JP4989349B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、実装ヘッドによりウェハ等の部品供給部から部品を保持し、被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。

この種の部品実装装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着保持するボンディングノズルを複数有する実装ヘッドを備え、Ｘ軸方向移動、Ｙ軸方向移動及びθ回転する載置台上のウェハから実装ヘッドのボンディングノズルが部品をピックアップし、部品を搬送シュートによって搬送されてきた被実装部材である実装基板或いはリードフレーム上に実装する。
特開２００４−３６３６０７号公報

このような従来の部品実装装置において、基板上に接着剤を塗布する塗布装置を上流側の作業ステージに設けると共に、塗布装置の下流側には基板上に部品を基板上に実装（搭載）する作業ステージを設けたものが存在する
しかしながら、このような部品実装装置において、基板への部品の実装能力を向上するために、実装用のステージを複数設けたとき、基板の搬送路が例えば一つの場合に、搬送路による下流側の作業ステージへの基板搬送能力が不十分であり、下流の作業ステージにて新たな基板への実装作業が可能であるにもかかわらず上流から基板が搬送されなく、下流のステージに作業の待ち時間が発生するという問題が発生する。

また、基板の搬送路に基板載置用のテーブルを設け、テーブルを上流のステージと下流のステージとの間で往復移動させ、部品の実装が終了した基板をテーブルから下流の装置に搬出してから新しい基板を上流の装置からテーブルが受け取り、作業が開始されるまでの間は、作業が停止してロス時間が発生し、このため、効率よく基板を仕上げることができないという問題があった。

そこで本発明は、基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上すること、また、被実装部材である実装基板或いはリードフレームが変更されても容易に対応できる部品実装装置を提供することを目的とする。

このため、第１の発明は、第１の作業ステージに設けられ被作業部材上に作業をする水平方向に移動可能な作業ヘッドと、複数の第２の作業ステージのそれぞれに設けられ水平方向に移動して被作業部材上に部品を搭載する複数の搭載ヘッドと、前記第１の作業ステージの数に前記複数の第２の作業ステージの数を加算した数と同数平行に設けられて被作業部材を載置するテーブルをそれぞれ独立して往復移動させる複数の搬送手段と、前記第１の作業ステージでの前記作業ヘッドによる前記被作業部材への作業と、複数の前記第２の作業ステージでの前記搭載ヘッドによる前記被作業部材への前記部品の載置作業とを並行して行うように前記搬送手段、前記作業ヘッド及び前記実装ヘッドを制御し、前記第１の作業ステージから前記第２の作業ステージへの前記作業テーブルの搬送及び上流側の前記第２の作業ステージから下流側の前記第２の作業ステージへの前記作業テーブルの搬送は搬送先の第２の作業ステージでの載置作業が終了しているか否かにかかわらず行われるように前記搬送手段を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。

第２の発明は、請求項１に記載の部品実装装置において、前記制御装置は、前記被作業部材が搬出された前記テーブルを前記第１の作業ステージに搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴とする。

本発明は、被実装部材である実装基板或いはリードフレームが変更されても容易に対応でき、また、基板などの被実装部材の生産効率を向上することができる。

以下、添付図面を参照して、本願発明に係る作業ヘッドである接着剤等の塗布ヘッドを備えた第１の作業ステージと、それぞれが実装ヘッドを備えた複数の第２のステージとを備えた部品実装装置の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどに実装する。

図１は部品実装装置の概略平面図であり、部品実装装置本体１には、図示しない供給ストッカから供給され、各部品が実装される基板（被作業部材又は被実装部材）ａ、ｂ及びｃを載置した第１、第２及び第３の作業用テーブル（以下、第１、第２及び第３のテーブルという。）５、６及び７を塗布部である第１の作業ステージ（以下、第１のステージという）８（Ａ）、部品実装部である複数の第２の作業ステージ１０（Ｂ）及び１１（Ｃ）にＸ軸方向に搬送する３つの搬送手段である第１、第２及び第３の搬送機構（搬送手段）１２、１３及び１４が設けられている。

第１、第２及び第３搬送機構１２、１３及び１４は、第１のステージ８の数である１に第２の作業ステージ１０と第２の作業ステージ１１とを合計した数である２を足した数である３個のステージと同数の３つの独立した搬送機構である。

なお、以下、説明を簡潔にするために、第２の作業ステージ１０を第２のステージ１０といい、第２の作業ステージ１１を、第３のステージ１１という。

また、第１、第２及び第３搬送機構１２、１３及び１４は、各ステージに渡り設けられ、それぞれ第１、第２及び第３のモータ１５、１６及び１７により回転駆動される第１、第２及び第３のボールネジ１８、２０及び２１、第１、第２及び第３のテーブル５、６及び７それぞれの下面に設けられ第１、第２及び第３のボールネジ１８、２０及び２１と螺合する図示しないナット、及び第１、第２及び第３のボールネジ１８、２０及び２１に沿って設けられ、第１、第２及び第３のテーブル５、６及び７を案内する複数のガイド２２とを備えている。

また、第１のテーブル５には、図８に示したように治具２３を介して被実装部材である基板ａが載置されている。治具２３の上面には所定の間隔で２本のガイドピンＰが上方へ突出して設けられ、基板ａにはガイドピンＰに対応してガイド穴２４が形成され、ガイドピンＰがガイド穴２４に挿通し、基板ａが治具２３上に位置決めされて載置される。また、第２及び第３のテーブル６及び７にも第１のテーブル５と同様に治具を介して基板ｂ及びｃが載置されている。

このように、基板ａはガイドピンＰを備えた治具２３を介して第１のテーブル５上に位置決め載置されるので、基板のガイドピンＰに対応した位置にガイド穴を予め形成しておく、或いは基板の機種毎のガイド穴に対応したガイドピンが設けられた治具を準備しておくことにより、容易に、基板の機種変更に対応することができる。すなわち、基板の機種が変わった場合、従来は、搬送機構の基板搬送用のシュートの幅変更などをする必要があったがそのような作業をする必要がなくなる。

また、２５及び２６は多数の部品が集合した部品群であるダイシングされた第１及び第２半導体ウェハ（以下、ウェハといい、ウェハから取出されるベアチップなどの部品を以下部品という。）であり、２７及び２８は第１及び第２のウェハ２５及び２６を載置支持する第１及び第２のウェハテーブルである載置台である。

さらに、３０は、第１のガイドであり、この第１のガイド３０は部品実装装置本体１に支持され、Ｙ軸方向に、即ち、部品実装装置本体１に支持され、第１、第２及び第３のテーブル５、６及び７の搬送方向と直角に交差する方向に設けられている。第１のガイド３０には、塗布（作業）ヘッド３１がリニアモータ３２によってスライド自在に支持されている。塗布ヘッド３１には、例えば粘性が高い接着剤を吐出する塗布ノズル３３と、基板認識カメラ３４とが設けられている。認識カメラ３４は第１、第２及び第３のテーブル５、６及び７に載置されている基板ａ、ｂ及びｃに設けられている図示しないマークを撮像する。

また、３５、３６及び３７は第２、第３及び第４のガイドであり、第２、第３及び第４のガイド３５、３６及び３７は、部品実装装置本体１に支持され、第１のガイド３０と同様に、Ｙ軸方向に間隔を存して設けられている。そして、第２及び第３のガイド３５及び３６間には第１のビーム３８がリニアモータ４０及び４１によってスライド自在に渡されている。そして、第１のビーム３８の側面には、第１の実装ヘッド（搭載ヘッド）４２がリニアモータ４３によりＸ軸方向（第１、第２及び第３のテーブル５、６及び７の搬送方向と同方向）にスライド自在に設けられている。

また、第１の実装ヘッド４２には、ウェハ２５から部品を吸着し保持するノズル４４が設けられ、また、第１の実装ヘッド４２の端部にウェハ２６内の個々の部品であるダイチップを撮像するウェハ認識カメラ４５が設けられている。

更に、第３及び第４のガイド３６及び３７間には第２のビーム４６がリニアモータ４７及び４８によってスライド自在に渡されている。そして、第２のビーム４６の側面には、第２の実装ヘッド（搭載ヘッド）５０がリニアモータ５１によりＸ軸方向（第１、第２及び第３のテーブル５、６及び７の搬送方向と同方向）にスライド自在に設けられている。

また、第２の実装ヘッド５０には、ウェハ２６から部品を吸着し保持するノズル５２が設けられ、また、第２の実装ヘッド５０の端部にウェハ２６内の個々の部品であるダイチップを撮像するウェハ認識カメラ５３が設けられている。

５４は部品実装装置本体１に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス５４には、上述した第１、第２及び第３のモータ１５、１６及び１７、リニアモータ３２、４０、４１、４３、４７、４８及び５１などの運転を制御する図示しない制御装置が設けられ、この制御装置には制御をつかさどるＣＰＵ（セントラルプロセッシングユニット）、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したＲＯＭ（リードオンリーメモリ）及び搬送される基板の機種、ウェハの機種などを格納するＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）などが搭載されている。

また、５５及び５６は部品実装装置本体１の上部であり、第１の実装ヘッド４２及び第２の実装ヘッド５０の移動経路の下方に設けられた第１及び第２の部品認識カメラである。

以下、上述した部品実装装置の運転について説明する。

図１は部品実装装置が運転中であり、第１のモータ１５の運転により第１のボールネジ１８が回転し、第１のテーブル５がＸ軸方向に移動している状態を示し、その後、塗布ヘッド３１がリニアモータ３２の運転により、Ｙ軸方向に移動し塗布ヘッドの３１の下方に位置した第１のテーブル５上の基板（以下、第１の基板という。）ａに、塗布ノズル３３から接着剤を吐出して塗布する。

この塗布工程において、最初に、制御装置からの信号に基づいて第１のモータ１５が運転し、第１のテーブル５がガイド２２に案内され、Ｘ軸方向に移動する。また、リニアモータ３２の運転により塗布ヘッド３１が第１の基板ａの上方に移動し、第１の基板ａの位置決めマーク上方に位置した基板認識カメラ３４が位置決めマークを撮像する。そして、撮像結果に基づいて制御装置のＣＰＵが動作し、第１の基板ａのパターン位置を認識する。その後、第１のモータ１５が運転し、第１のテーブル５がＸ軸方向、即ち、図１において右方向に移動すると共に、リニアモータ３２の運転により塗布ヘッド３１が第１の基板ａの上方に移動する。そして、予め設定されている塗布位置と認識された第１の基板ａのパターン位置とに基づいて第１のテーブル５がＸ軸方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド３１がＹ軸方向、即ち、図１において上下方向に移動して下降し、塗布ノズル３３が接着剤を吐出し、第１の基板ａ上に塗布する。以後、第１の基板ａ上の各塗布位置に塗布ヘッド３１及び塗布ノズル３３が位置するように、第１のモータ１５及びリニアモータ３２が運転され、第１の基板ａがＸ軸方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド３１がＹ軸方向に移動し、塗布ノズル３３が昇降して接着剤を第１の基板ａの上面に順次塗布する。

また、第１の基板ａへの塗布工程中、第２のテーブル６は第２のステージ１０に位置し、この第２のステージ１０にて、第１のビーム３８がリニアモータ４０及び４１の運転によりＹ軸方向に移動すると共に、第１の実装ヘッド４２がリニアモータ４３の運転により第１のビーム３８に沿ってＸ軸方向に移動する。そして、第１の実装ヘッド４２のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動により、まず、認識カメラ４５が第１のウェハ２５のピックアップする部品の上方に位置し、ピックアップする部品を撮像し、撮像結果に基づいて、制御装置がその部品の位置を認識する。認識結果に基づいて、リニアモータ４０、４１及び４３が運転し、ノズル４４の下方に第１のウェハ２５のピックアップされる部品が位置し、第１の実装ヘッド４２が昇降してノズル４４が電子部品を吸着保持する。以後、リニアモータ４０、４１及び４３が運転し、第１の実装ヘッド４２が水平方向に移動し、第１の実装ヘッド４２が第１の部品認識カメラ５５の上方を通過し、第１の基板ａの上方へ移動する。

そして、第１の実装ヘッド４２が第１の部品認識カメラ５５の上方を通過するときに第１の部品認識カメラ５５により撮像された部品の撮像結果、即ちノズル４４に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置５４が動作し、リニアモータ４０、４１及び４３が運転し、第１の実装ヘッド４２がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動し、ノズル４４が実装位置の上方に位置し、ノズル４４が昇降して基板（以下、第２の基板という）ｂの上に部品が実装される。以後、第１の実装ヘッド４２がウェハ２５の上方と第２の基板ｂの上方との間を往復移動し、第２の基板ｂ上に部品が実装される。すなわち、第１のステージ８での第１の基板ａへの塗布工程と、第２のステージ１０での第２の基板ｂへの実装工程とが並行して行われる。

また、第１の基板ａへの塗布工程中に、第３のテーブル７は第３のステージ１１に位置し、この第３のステージ１１にて、第２のビーム４６がリニアモータ４７及び４８の運転によりＹ軸方向に移動すると共に、第２の実装ヘッド５０がリニアモータ５１の運転により第２のビーム４６に沿ってＸ軸方向に移動する。そして、第２の実装ヘッド５０のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動により、まず、認識カメラ５３が第２のウェハ２６のピックアップする部品の上方に位置し、ピックアップする部品を撮像し、撮像結果に基づいて、制御装置がその部品の位置を認識する。認識結果に基づいて、リニアモータ４７、４８及び５１が運転し、ノズル５２の下方に第２のウェハ２６のピックアップされる部品が位置し、第２の実装ヘッド５０が昇降してノズル５２が電子部品を吸着保持する。以後、リニアモータ４７、４８及び５１が運転し、第２の実装ヘッド５０が水平方向に移動し、第２の部品認識カメラ５６の上方を通過し、基板（以下、第３の基板という）ｃの上方へ移動する。

そして、第２の実装ヘッド５２が第２の部品認識カメラ５６の上方を通過するときに第２の部品認識カメラ５６により撮像された部品の撮像結果、即ちノズル５２に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置が動作し、リニアモータ４７、４８及び５１が運転し、第２の実装ヘッド５０がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動し、ノズル５２が実装位置の上方に位置して昇降し、第３の基板ｃの上に部品が実装される。以後、第２の実装ヘッド５０がウェハ２６の上方と第３の基板ｃの上方との間を往復移動し、第２の基板ｂ上に部品が実装される。

すなわち、第１のステージ８での第１の基板ａへの塗布工程と、第２のステージ１０での第２の基板ｂへの実装工程と、第３のステージ１１での第３の基板ｃへの実装工程とが並行して行われる。

その後、第１のステージ８での塗布工程が終了すると、第１のモータ１５が運転し、第１のテーブル５が第２のステージ１０へ移動し、また、第２及び第３のステージ１０及び１１での実装工程が終了すると、第２及び第３のテーブル６及び７がそれぞれ第３のステージ１１及び搬出部６０（Ｄ）に移動する。

このとき、第１のテーブル５の移動は第２のステージ１０での第２の基板ｂへの部品の実装工程が終了しているか否かにかかわらず第１の搬送手段１２により行うことができ、また、第２のテーブル６の移動は、
第３のステージ１１での第３の基板ｃへの部品の実装工程が終了しているか否かにかかわらず、第２の搬送手段１３により行うことができる。この結果、第２の基板ｂへの部品の実装工程が終了する前に、第１の基板ａへの塗布工程が終了し、第１の搬送手段１２によって、第１の基板ａが第２のステージ１０に搬送されていたときには、第２の基板ｂへの部品の実装工程が終了すると、既に、第２のステージ１０に搬送されいた第１の基板ａへの部品の実装を直ちに開始することができる。同様に、第３の基板ｃへの部品の実装工程が終了する前に、第２の基板ｂへの実装工程が終了し、第２の搬送手段１３によって、第２の基板ｂが第３のステージ１１に搬送されていたときには、第３の基板ｃへの部品の実装工程が終了すると、直ちに第２の基板ｂへの部品の実装を開始することができる。

図２は各テーブルの移動が終了した状態を示し、第２のステージ１０では、上述した第２のテーブル６上での第２の基板ｂへの部品の実装工程と同様に、第１の実装ヘッド４２がウェハ２５と第１の基板ａとの間を移動し、第１の基板ａに部品が実装される。また、第３のステージ１１では第２の実装ヘッド５０がウェハ２６と第２の基板ｂとの間を移動し、第２の基板ｂに部品が実装される。更に、搬出部６０（Ｄ）に位置した第３の基板ｃが作業者により第３のテーブル７から取り除かれる。なお、図２以下に示した各図面において、図１にて説明したものと同様のものには、同じ符号を付しその詳細な説明は省略する。また、各図面において、各モータ、ボールネジ及びリニアモータについては、その図示は省略する。

その後、第３のモータ１７の運転により、第３のテーブル７は、第１のステージ８方向に移動し、移動を終了した第３のテーブル上に冶具を介して基板（以下、第４の基板という）ｄが作業者によって載置される（図３参照）。載置された第４の基板ｄ上には、第１の基板ａ上への接着剤の塗布工程と同様に、塗布ヘッド３１によって接着剤が塗布される。

また、第４の基板ｄ上への接着剤の塗布工程中に、第２のステージ１０での第１の基板ａへの部品の実装工程及び第３のステージ１１での第２の基板ｂへの部品の実装工程が並行して行われる、そして、第２のステージ１０での第１の基板ａへの部品の実装工程または第３のステージ１１での第２の基板ｂへの部品の実装工程が終了すると、第１のモータまたは第２のモータが運転し、図３に矢印にて示したように、第１のテーブル５または第２のテーブル６が搬出部方向へ移動する。

このとき、第１の搬送機構１２と第２の搬送機構１３とは、独立して設けられているため、第２のテーブル６上の第２の基板ｂへの実装工程が終了しているか否かにかかわらず、第１のテーブル５を下流に移動することができる。この結果、第２の基板ｂへの部品の実装工程が終了する前に、第１の基板ａへの実装工程が終了し、第１の搬送手段１２によって、第１の基板ａが第３のステージ１１に搬送されていたときには、第２の基板ｂへの部品の実装工程が終了すると、既に第３のステージ１１に搬送されており待機していた第１の基板ａへの部品の実装を直ちに開始することができる。

そして、第４の基板ｄへの塗布工程が終了すると、制御装置が動作し、第３のモータの運転し第３の搬送機構１４によって第３のテーブル７が第２のステージ１０に送られ（図４参照）、第４の基板ｄへの実装工程が開始される。また、第１のテーブル５が第３のステージ１１へ移動し、第１の基板ａへの実装工程が開始される。更に、第２のテーブル６が搬出部６０に移動し、第２の基板ｂが作業者により第２のテーブル６から取り除かれる。

ここで、第３の搬送機構１４は、第１の搬送機構１２及び第２の搬送機構１３と独立して設けられているので、図４に示したように、第２のステージ１０での第１の基板ａへの実装工程が終了しているか否かにかかわわらず第３の搬送機構１４によって第３のテーブル７を第２のステージ１０に移動させることができ、基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上することができる。また、第１の基板ａへの実装工程が終了しているときには、第４の基板ｄへの実装工程を直ちに開始することができる。また、第１のテーブル５も独立した第１の搬送機構１２によって第３のステージ１１へ移動させることができ、第２の基板ｂへの実装工程が終了したときには、第１の基板ａへの実装工程を直ちに開始することができ、生産性の向上を図ることもできる。

第２の基板ｂが作業者により第２のテーブル６から取り除かれ後、第２の搬送機構１３が動作し、図５に示したように、第２のテーブル６が第１のステージ８まで移動する。このとき、第２の搬送機構１３は、第１の搬送機構１２及び第３の搬送機構１４と独立して設けられているので、第１または第３の搬送機構１２または１４の運転に関係なく運転し、第２のテーブル６を第１のステージ８まで移動させることができる。そして、第２のテーブル６上に冶具を介して基板（以下、第５の基板という）ｅが作業者によって載置され、第５の基板ｅ上には、塗布ヘッド３１によって接着剤が塗布される。

また、第５の基板ｅ上への接着剤の塗布工程中に、第２のステージ１０での第４の基板ｄへの部品の実装工程及び第３のステージ１１での第１の基板ａへの部品の実装工程が並行して行われる。そして、第５の基板ｅ上への接着剤の塗布工程中に、第２のステージ１０での第４の基板ｄへの部品の実装工程、または、第３のステージ１１での第１の基板ａへの部品の実装工程が終了すると、第１の搬送機構１２または第３の搬送機構１４が運転し、図５に矢印にて示したように、第１のテーブル５または第３のテーブル７が下流、即ち、搬出部方向へ移動する。

このとき、第１の搬送機構１２と第３の搬送機構１４とは、独立して設けられているため、第３のテーブル７より下流側に位置した第１のテーブル５上の第１の基板ａへの実装工程が終了しているか否かにかかわらず、第３のテーブル６を下流に移動することができる。この結果、第１の基板ａへの部品の実装工程が終了する前に、第４の基板ｄへの実装工程が終了し、第３の搬送手段１４によって、第４の基板ｄが第３のステージ１１に搬送されていたときには、第１の基板ａへの部品の実装工程が終了すると、直ちに第４の基板ｄへの部品の実装を開始することができる。

そして、第５の基板ｅへの塗布工程が終了すると、制御装置が動作し、第２の搬送機構１３によって第２のテーブル６が第２のステージ１０に送られ（図６参照）、第５の基板ｅへの実装工程が開始される。また、第３のテーブル７が第３のステージ１１へ移動し、第４の基板ｄへの実装工程が開始される。更に、第１のテーブル５が搬出部６０に移動し、第１の基板ａが作業者により第１のテーブル５から取り除かれる。

このときも、各搬送機構１２、１３及び１４は、独立して設けられているので、図６に示したように、第２のステージ１０での第４の基板ｄへの実装工程が終了しているか否かにかかわわらず第２の搬送機構１３によって第２のテーブル６を第２のステージ１０に移動させることができ、第４の基板ｄへの実装工程が終了しているとき、または、移動後に実装工程が終了すると、第５の基板ｅへの実装工程を直ちに開始することができる。また、第３のテーブル７も独立した第３の搬送機構１４によって第３のステージ１１へ移動させることができ、第１の基板ａへの実装工程が終了しているとき、または、移動後に実装工程が終了すると、第４の基板ｄへの実装工程を直ちに開始することができる。

第１の基板ａが作業者により第１のテーブル５から取り除かれ後、第１の搬送機構１２が動作し、図７に示したように、第１のテーブル６が第１のステージ８まで移動する。このとき、第１の搬送機構１２は、第２の搬送機構１３及び第３の搬送機構１４と独立して設けられているので、第２または第３の搬送機構１３または１４の運転に関係なく運転し、第１のテーブル５を第１のステージ８まで移動させることができる。そして、第１のテーブル５上に冶具を介して基板（以下、第６の基板という）ｆが作業者によって載置され、第６の基板ｆ上には、塗布ヘッド３１によって接着剤が塗布される。

また、第６の基板ｆ上への接着剤の塗布工程中に、第２のステージ１０での第５の基板ｅへの部品の実装工程及び第３のステージ１１での第４の基板ｄへの部品の実装工程が並行して行われる。そして、第６の基板ｆ上への接着剤の塗布工程中に、第２のステージ１０での第５の基板ｅへの部品の実装工程、または、第３のステージ１１での第４の基板ｄへの部品の実装工程が終了すると、第２の搬送機構１３または第３の搬送機構１４が運転し、図６に矢印にて示したように、第２のテーブル６または第３のテーブル７が下流、即ち、搬出部方向へ移動する。

以後、同様に、第１、第２及び第３のテーブル５、６及び７が独立した第１、第２及び第３の搬送機構１２、１３及び１４の運転によって下流の各ステージに移動することができ、基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上することができ、また、各テーブルに載置された各基板への搬送工程及び実装工程が開始され、生産効率を一層向上することができる。

また、上述したように各テーブルを第１のステージ８と搬出部６０との間で往復移動させ、基板を搬送するので、段取りをスムーズに行うことができる。

なお、上述した実施形態においては、基板への塗布接着剤の塗布を行う第１のステージ８の他に、基板への部品の実装を行う２つ第２及び第３のステージ６及び７を備え、これらのステージの数に対応して３つの搬送機構を備えた部品実装装置について説明したが、２つ以上の実装用のステージを備えた場合には、それらのステージの数に対応した搬送機構を設けることによって、同様の作用効果を得ることができる。

また、上述した実施形態においては、第１のステージ８での各テーブルへの基板の載置及び、搬出部６０での基板の搬出は作業者が行ったが、第１のステージ８に各テーブルへの基板の載置装置を設け、また、搬出部６０に基板の搬出装置を設け、自動に基板の載置または搬出を行うようにしてもよい。

また、第２のステージ１０及び第３のステージ１１には、それぞれ独立して移動可能な第１の実装ヘッド４２及び第２の実装ヘッド５０を設けたが、第２のステージ１０及び第３のステージ１１に、それぞれ複数の独立して移動可能な実装ヘッドを設けても良く、また、各実装ヘッドを各ステージに跨って移動可能に設けても良い。

更に、上述した実施形態においては、各テーブルの移動のための手段としてモータ及びボールネジなどを用い、各ヘッドの移動或いは各ビームの移動のためにはリニアモータを用いたが、それぞれの移動のための手段として上述した手段に限定されるものではなく、各テーブルの移動のための手段としてリニアモータ或いはその他の手段を用い、各ヘッドの移動或いは各ビームの移動のためにモータ及びボールネジ或いはその他の手段を用いても良い。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

本願発明の実施形態の第１の基板の塗布工程、第２及び第３の基板の実装工程での部品実装装置の平面図である。 第１及び第２の基板の実装工程及び第３の基板の搬出されるときの部品実装装置の平面図である。 第４の基板が第１のステージの第３のテーブルに載置されると共に、第１及び第２の基板が移動を開始するときの部品実装装置の平面図である。 第１及び第４に基板が実装工程であり、第２の基板が搬出されるときの部品実装装置の平面図である。 第５の基板が第１のステージの第２のテーブルに載置されると共に、第１及び第４の基板が移動を開始するときの部品実装装置の平面図である。 第４及び第５の基板の実装工程及び第１の基板の搬出されるときの部品実装装置の平面図である。 第６の基板が第１のステージの第１のテーブルに載置されると共に、第４及び第５の基板が移動を開始するときの部品実装装置の平面図である。 治具上の基板支持状態を示す治具及び基板の斜視図である。

符号の説明

１ 部品実装装置本体
ａ、ｂ、ｃ 基板（被実装部材）
ｄ、ｅ、ｆ 基板（被実装部材）
５ 第１のテーブル
６ 第２のテーブル
７ 第３のテーブル
８ 第１のステージ（第１の作業ステージ）
１０ 第２のステージ（第２の作業ステージ）
１１ 第３のステージ（第２の作業ステージ）
１２ 第１の搬送機構（搬送手段）
１３ 第２の搬送機構（搬送手段）
１４ 第３の搬送機構（搬送手段）
２５ 第１のウェハ
２６ 第２のウェハ
３１ 塗布ヘッド（作業ヘッド）
４２ 第１の実装（搭載）ヘッド
５０ 第２の実装（搭載）ヘッド

Claims (2)

1. 第１の作業ステージに設けられ被作業部材上に作業をする水平方向に移動可能な作業ヘッドと、複数の第２の作業ステージのそれぞれに設けられ水平方向に移動して被作業部材上に部品を搭載する複数の搭載ヘッドと、前記第１の作業ステージの数に前記複数の第２の作業ステージの数を加算した数と同数平行に設けられて被作業部材を載置するテーブルをそれぞれ独立して往復移動させる複数の搬送手段と、前記第１の作業ステージでの前記作業ヘッドによる前記被作業部材への作業と、複数の前記第２の作業ステージでの前記搭載ヘッドによる前記被作業部材への前記部品の載置作業とを並行して行うように前記搬送手段、前記作業ヘッド及び前記実装ヘッドを制御し、前記第１の作業ステージから前記第２の作業ステージへの前記作業テーブルの搬送及び上流側の前記第２の作業ステージから下流側の前記第２の作業ステージへの前記作業テーブルの搬送は搬送先の第２の作業ステージでの載置作業が終了しているか否かにかかわらず行われるように前記搬送手段を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
2. 前記制御装置は、前記被作業部材が搬出された前記テーブルを前記第１の作業ステージに搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。