JP4989349B2 - 部品実装装置 - Google Patents

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Description

本発明は、実装ヘッドによりウェハ等の部品供給部から部品を保持し、被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。
この種の部品実装装置は、例えば特許文献1などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着保持するボンディングノズルを複数有する実装ヘッドを備え、X軸方向移動、Y軸方向移動及びθ回転する載置台上のウェハから実装ヘッドのボンディングノズルが部品をピックアップし、部品を搬送シュートによって搬送されてきた被実装部材である実装基板或いはリードフレーム上に実装する。
特開2004−363607号公報
このような従来の部品実装装置において、基板上に接着剤を塗布する塗布装置を上流側の作業ステージに設けると共に、塗布装置の下流側には基板上に部品を基板上に実装(搭載)する作業ステージを設けたものが存在する
しかしながら、このような部品実装装置において、基板への部品の実装能力を向上するために、実装用のステージを複数設けたとき、基板の搬送路が例えば一つの場合に、搬送路による下流側の作業ステージへの基板搬送能力が不十分であり、下流の作業ステージにて新たな基板への実装作業が可能であるにもかかわらず上流から基板が搬送されなく、下流のステージに作業の待ち時間が発生するという問題が発生する。
また、基板の搬送路に基板載置用のテーブルを設け、テーブルを上流のステージと下流のステージとの間で往復移動させ、部品の実装が終了した基板をテーブルから下流の装置に搬出してから新しい基板を上流の装置からテーブルが受け取り、作業が開始されるまでの間は、作業が停止してロス時間が発生し、このため、効率よく基板を仕上げることができないという問題があった。
そこで本発明は、基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上すること、また、被実装部材である実装基板或いはリードフレームが変更されても容易に対応できる部品実装装置を提供することを目的とする。
このため、第1の発明は、第1の作業ステージに設けられ被作業部材上に作業をする水平方向に移動可能な作業ヘッドと、複数の第2の作業ステージのそれぞれに設けられ水平方向に移動して被作業部材上に部品を搭載する複数の搭載ヘッドと、前記第1の作業ステージの数に前記複数の第2の作業ステージの数を加算した数と同数平行に設けられて被作業部材を載置するテーブルをそれぞれ独立して往復移動させる複数の搬送手段と、前記第1の作業ステージでの前記作業ヘッドによる前記被作業部材への作業と、複数の前記第2の作業ステージでの前記搭載ヘッドによる前記被作業部材への前記部品の載置作業とを並行して行うように前記搬送手段、前記作業ヘッド及び前記実装ヘッドを制御し、前記第1の作業ステージから前記第2の作業ステージへの前記作業テーブルの搬送及び上流側の前記第2の作業ステージから下流側の前記第2の作業ステージへの前記作業テーブルの搬送は搬送先の第2の作業ステージでの載置作業が終了しているか否かにかかわらず行われるように前記搬送手段を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。
第2の発明は、請求項1に記載の部品実装装置において、前記制御装置は、前記被作業部材が搬出された前記テーブルを前記第1の作業ステージに搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴とする。
本発明は、被実装部材である実装基板或いはリードフレームが変更されても容易に対応でき、また、基板などの被実装部材の生産効率を向上することができる。
以下、添付図面を参照して、本願発明に係る作業ヘッドである接着剤等の塗布ヘッドを備えた第1の作業ステージと、それぞれが実装ヘッドを備えた複数の第2のステージとを備えた部品実装装置の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどに実装する。
図1は部品実装装置の概略平面図であり、部品実装装置本体1には、図示しない供給ストッカから供給され、各部品が実装される基板(被作業部材又は被実装部材)a、b及びcを載置した第1、第2及び第3の作業用テーブル(以下、第1、第2及び第3のテーブルという。)5、6及び7を塗布部である第1の作業ステージ(以下、第1のステージという)8(A)、部品実装部である複数の第2の作業ステージ10(B)及び11(C)にX軸方向に搬送する3つの搬送手段である第1、第2及び第3の搬送機構(搬送手段)12、13及び14が設けられている。
第1、第2及び第3搬送機構12、13及び14は、第1のステージ8の数である1に第2の作業ステージ10と第2の作業ステージ11とを合計した数である2を足した数である3個のステージと同数の3つの独立した搬送機構である。
なお、以下、説明を簡潔にするために、第2の作業ステージ10を第2のステージ10といい、第2の作業ステージ11を、第3のステージ11という。
また、第1、第2及び第3搬送機構12、13及び14は、各ステージに渡り設けられ、それぞれ第1、第2及び第3のモータ15、16及び17により回転駆動される第1、第2及び第3のボールネジ18、20及び21、第1、第2及び第3のテーブル5、6及び7それぞれの下面に設けられ第1、第2及び第3のボールネジ18、20及び21と螺合する図示しないナット、及び第1、第2及び第3のボールネジ18、20及び21に沿って設けられ、第1、第2及び第3のテーブル5、6及び7を案内する複数のガイド22とを備えている。
また、第1のテーブル5には、図8に示したように治具23を介して被実装部材である基板aが載置されている。治具23の上面には所定の間隔で2本のガイドピンPが上方へ突出して設けられ、基板aにはガイドピンPに対応してガイド穴24が形成され、ガイドピンPがガイド穴24に挿通し、基板aが治具23上に位置決めされて載置される。また、第2及び第3のテーブル6及び7にも第1のテーブル5と同様に治具を介して基板b及びcが載置されている。
このように、基板aはガイドピンPを備えた治具23を介して第1のテーブル5上に位置決め載置されるので、基板のガイドピンPに対応した位置にガイド穴を予め形成しておく、或いは基板の機種毎のガイド穴に対応したガイドピンが設けられた治具を準備しておくことにより、容易に、基板の機種変更に対応することができる。すなわち、基板の機種が変わった場合、従来は、搬送機構の基板搬送用のシュートの幅変更などをする必要があったがそのような作業をする必要がなくなる。
また、25及び26は多数の部品が集合した部品群であるダイシングされた第1及び第2半導体ウェハ(以下、ウェハといい、ウェハから取出されるベアチップなどの部品を以下部品という。)であり、27及び28は第1及び第2のウェハ25及び26を載置支持する第1及び第2のウェハテーブルである載置台である。
さらに、30は、第1のガイドであり、この第1のガイド30は部品実装装置本体1に支持され、Y軸方向に、即ち、部品実装装置本体1に支持され、第1、第2及び第3のテーブル5、6及び7の搬送方向と直角に交差する方向に設けられている。第1のガイド30には、塗布(作業)ヘッド31がリニアモータ32によってスライド自在に支持されている。塗布ヘッド31には、例えば粘性が高い接着剤を吐出する塗布ノズル33と、基板認識カメラ34とが設けられている。認識カメラ34は第1、第2及び第3のテーブル5、6及び7に載置されている基板a、b及びcに設けられている図示しないマークを撮像する。
また、35、36及び37は第2、第3及び第4のガイドであり、第2、第3及び第4のガイド35、36及び37は、部品実装装置本体1に支持され、第1のガイド30と同様に、Y軸方向に間隔を存して設けられている。そして、第2及び第3のガイド35及び36間には第1のビーム38がリニアモータ40及び41によってスライド自在に渡されている。そして、第1のビーム38の側面には、第1の実装ヘッド(搭載ヘッド)42がリニアモータ43によりX軸方向(第1、第2及び第3のテーブル5、6及び7の搬送方向と同方向)にスライド自在に設けられている。
また、第1の実装ヘッド42には、ウェハ25から部品を吸着し保持するノズル44が設けられ、また、第1の実装ヘッド42の端部にウェハ26内の個々の部品であるダイチップを撮像するウェハ認識カメラ45が設けられている。
更に、第3及び第4のガイド36及び37間には第2のビーム46がリニアモータ47及び48によってスライド自在に渡されている。そして、第2のビーム46の側面には、第2の実装ヘッド(搭載ヘッド)50がリニアモータ51によりX軸方向(第1、第2及び第3のテーブル5、6及び7の搬送方向と同方向)にスライド自在に設けられている。
また、第2の実装ヘッド50には、ウェハ26から部品を吸着し保持するノズル52が設けられ、また、第2の実装ヘッド50の端部にウェハ26内の個々の部品であるダイチップを撮像するウェハ認識カメラ53が設けられている。
54は部品実装装置本体1に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス54には、上述した第1、第2及び第3のモータ15、16及び17、リニアモータ32、40、41、43、47、48及び51などの運転を制御する図示しない制御装置が設けられ、この制御装置には制御をつかさどるCPU(セントラルプロセッシングユニット)、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したROM(リードオンリーメモリ)及び搬送される基板の機種、ウェハの機種などを格納するRAM(ランダムアクセスメモリ)などが搭載されている。
また、55及び56は部品実装装置本体1の上部であり、第1の実装ヘッド42及び第2の実装ヘッド50の移動経路の下方に設けられた第1及び第2の部品認識カメラである。
以下、上述した部品実装装置の運転について説明する。
図1は部品実装装置が運転中であり、第1のモータ15の運転により第1のボールネジ18が回転し、第1のテーブル5がX軸方向に移動している状態を示し、その後、塗布ヘッド31がリニアモータ32の運転により、Y軸方向に移動し塗布ヘッドの31の下方に位置した第1のテーブル5上の基板(以下、第1の基板という。)aに、塗布ノズル33から接着剤を吐出して塗布する。
この塗布工程において、最初に、制御装置からの信号に基づいて第1のモータ15が運転し、第1のテーブル5がガイド22に案内され、X軸方向に移動する。また、リニアモータ32の運転により塗布ヘッド31が第1の基板aの上方に移動し、第1の基板aの位置決めマーク上方に位置した基板認識カメラ34が位置決めマークを撮像する。そして、撮像結果に基づいて制御装置のCPUが動作し、第1の基板aのパターン位置を認識する。その後、第1のモータ15が運転し、第1のテーブル5がX軸方向、即ち、図1において右方向に移動すると共に、リニアモータ32の運転により塗布ヘッド31が第1の基板aの上方に移動する。そして、予め設定されている塗布位置と認識された第1の基板aのパターン位置とに基づいて第1のテーブル5がX軸方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド31がY軸方向、即ち、図1において上下方向に移動して下降し、塗布ノズル33が接着剤を吐出し、第1の基板a上に塗布する。以後、第1の基板a上の各塗布位置に塗布ヘッド31及び塗布ノズル33が位置するように、第1のモータ15及びリニアモータ32が運転され、第1の基板aがX軸方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド31がY軸方向に移動し、塗布ノズル33が昇降して接着剤を第1の基板aの上面に順次塗布する。
また、第1の基板aへの塗布工程中、第2のテーブル6は第2のステージ10に位置し、この第2のステージ10にて、第1のビーム38がリニアモータ40及び41の運転によりY軸方向に移動すると共に、第1の実装ヘッド42がリニアモータ43の運転により第1のビーム38に沿ってX軸方向に移動する。そして、第1の実装ヘッド42のX軸方向及びY軸方向の移動により、まず、認識カメラ45が第1のウェハ25のピックアップする部品の上方に位置し、ピックアップする部品を撮像し、撮像結果に基づいて、制御装置がその部品の位置を認識する。認識結果に基づいて、リニアモータ40、41及び43が運転し、ノズル44の下方に第1のウェハ25のピックアップされる部品が位置し、第1の実装ヘッド42が昇降してノズル44が電子部品を吸着保持する。以後、リニアモータ40、41及び43が運転し、第1の実装ヘッド42が水平方向に移動し、第1の実装ヘッド42が第1の部品認識カメラ55の上方を通過し、第1の基板aの上方へ移動する。
そして、第1の実装ヘッド42が第1の部品認識カメラ55の上方を通過するときに第1の部品認識カメラ55により撮像された部品の撮像結果、即ちノズル44に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置54が動作し、リニアモータ40、41及び43が運転し、第1の実装ヘッド42がX軸方向及びY軸方向に移動し、ノズル44が実装位置の上方に位置し、ノズル44が昇降して基板(以下、第2の基板という)bの上に部品が実装される。以後、第1の実装ヘッド42がウェハ25の上方と第2の基板bの上方との間を往復移動し、第2の基板b上に部品が実装される。すなわち、第1のステージ8での第1の基板aへの塗布工程と、第2のステージ10での第2の基板bへの実装工程とが並行して行われる。
また、第1の基板aへの塗布工程中に、第3のテーブル7は第3のステージ11に位置し、この第3のステージ11にて、第2のビーム46がリニアモータ47及び48の運転によりY軸方向に移動すると共に、第2の実装ヘッド50がリニアモータ51の運転により第2のビーム46に沿ってX軸方向に移動する。そして、第2の実装ヘッド50のX軸方向及びY軸方向の移動により、まず、認識カメラ53が第2のウェハ26のピックアップする部品の上方に位置し、ピックアップする部品を撮像し、撮像結果に基づいて、制御装置がその部品の位置を認識する。認識結果に基づいて、リニアモータ47、48及び51が運転し、ノズル52の下方に第2のウェハ26のピックアップされる部品が位置し、第2の実装ヘッド50が昇降してノズル52が電子部品を吸着保持する。以後、リニアモータ47、48及び51が運転し、第2の実装ヘッド50が水平方向に移動し、第2の部品認識カメラ56の上方を通過し、基板(以下、第3の基板という)cの上方へ移動する。
そして、第2の実装ヘッド52が第2の部品認識カメラ56の上方を通過するときに第2の部品認識カメラ56により撮像された部品の撮像結果、即ちノズル52に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置が動作し、リニアモータ47、48及び51が運転し、第2の実装ヘッド50がX軸方向及びY軸方向に移動し、ノズル52が実装位置の上方に位置して昇降し、第3の基板cの上に部品が実装される。以後、第2の実装ヘッド50がウェハ26の上方と第3の基板cの上方との間を往復移動し、第2の基板b上に部品が実装される。
すなわち、第1のステージ8での第1の基板aへの塗布工程と、第2のステージ10での第2の基板bへの実装工程と、第3のステージ11での第3の基板cへの実装工程とが並行して行われる。
その後、第1のステージ8での塗布工程が終了すると、第1のモータ15が運転し、第1のテーブル5が第2のステージ10へ移動し、また、第2及び第3のステージ10及び11での実装工程が終了すると、第2及び第3のテーブル6及び7がそれぞれ第3のステージ11及び搬出部60(D)に移動する。
このとき、第1のテーブル5の移動は第2のステージ10での第2の基板bへの部品の実装工程が終了しているか否かにかかわらず第1の搬送手段12により行うことができ、また、第2のテーブル6の移動は、
第3のステージ11での第3の基板cへの部品の実装工程が終了しているか否かにかかわらず、第2の搬送手段13により行うことができる。この結果、第2の基板bへの部品の実装工程が終了する前に、第1の基板aへの塗布工程が終了し、第1の搬送手段12によって、第1の基板aが第2のステージ10に搬送されていたときには、第2の基板bへの部品の実装工程が終了すると、既に、第2のステージ10に搬送されいた第1の基板aへの部品の実装を直ちに開始することができる。同様に、第3の基板cへの部品の実装工程が終了する前に、第2の基板bへの実装工程が終了し、第2の搬送手段13によって、第2の基板bが第3のステージ11に搬送されていたときには、第3の基板cへの部品の実装工程が終了すると、直ちに第2の基板bへの部品の実装を開始することができる。
図2は各テーブルの移動が終了した状態を示し、第2のステージ10では、上述した第2のテーブル6上での第2の基板bへの部品の実装工程と同様に、第1の実装ヘッド42がウェハ25と第1の基板aとの間を移動し、第1の基板aに部品が実装される。また、第3のステージ11では第2の実装ヘッド50がウェハ26と第2の基板bとの間を移動し、第2の基板bに部品が実装される。更に、搬出部60(D)に位置した第3の基板cが作業者により第3のテーブル7から取り除かれる。なお、図2以下に示した各図面において、図1にて説明したものと同様のものには、同じ符号を付しその詳細な説明は省略する。また、各図面において、各モータ、ボールネジ及びリニアモータについては、その図示は省略する。
その後、第3のモータ17の運転により、第3のテーブル7は、第1のステージ8方向に移動し、移動を終了した第3のテーブル上に冶具を介して基板(以下、第4の基板という)dが作業者によって載置される(図3参照)。載置された第4の基板d上には、第1の基板a上への接着剤の塗布工程と同様に、塗布ヘッド31によって接着剤が塗布される。
また、第4の基板d上への接着剤の塗布工程中に、第2のステージ10での第1の基板aへの部品の実装工程及び第3のステージ11での第2の基板bへの部品の実装工程が並行して行われる、そして、第2のステージ10での第1の基板aへの部品の実装工程または第3のステージ11での第2の基板bへの部品の実装工程が終了すると、第1のモータまたは第2のモータが運転し、図3に矢印にて示したように、第1のテーブル5または第2のテーブル6が搬出部方向へ移動する。
このとき、第1の搬送機構12と第2の搬送機構13とは、独立して設けられているため、第2のテーブル6上の第2の基板bへの実装工程が終了しているか否かにかかわらず、第1のテーブル5を下流に移動することができる。この結果、第2の基板bへの部品の実装工程が終了する前に、第1の基板aへの実装工程が終了し、第1の搬送手段12によって、第1の基板aが第3のステージ11に搬送されていたときには、第2の基板bへの部品の実装工程が終了すると、既に第3のステージ11に搬送されており待機していた第1の基板aへの部品の実装を直ちに開始することができる。
そして、第4の基板dへの塗布工程が終了すると、制御装置が動作し、第3のモータの運転し第3の搬送機構14によって第3のテーブル7が第2のステージ10に送られ(図4参照)、第4の基板dへの実装工程が開始される。また、第1のテーブル5が第3のステージ11へ移動し、第1の基板aへの実装工程が開始される。更に、第2のテーブル6が搬出部60に移動し、第2の基板bが作業者により第2のテーブル6から取り除かれる。
ここで、第3の搬送機構14は、第1の搬送機構12及び第2の搬送機構13と独立して設けられているので、図4に示したように、第2のステージ10での第1の基板aへの実装工程が終了しているか否かにかかわわらず第3の搬送機構14によって第3のテーブル7を第2のステージ10に移動させることができ、基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上することができる。また、第1の基板aへの実装工程が終了しているときには、第4の基板dへの実装工程を直ちに開始することができる。また、第1のテーブル5も独立した第1の搬送機構12によって第3のステージ11へ移動させることができ、第2の基板bへの実装工程が終了したときには、第1の基板aへの実装工程を直ちに開始することができ、生産性の向上を図ることもできる。
第2の基板bが作業者により第2のテーブル6から取り除かれ後、第2の搬送機構13が動作し、図5に示したように、第2のテーブル6が第1のステージ8まで移動する。このとき、第2の搬送機構13は、第1の搬送機構12及び第3の搬送機構14と独立して設けられているので、第1または第3の搬送機構12または14の運転に関係なく運転し、第2のテーブル6を第1のステージ8まで移動させることができる。そして、第2のテーブル6上に冶具を介して基板(以下、第5の基板という)eが作業者によって載置され、第5の基板e上には、塗布ヘッド31によって接着剤が塗布される。
また、第5の基板e上への接着剤の塗布工程中に、第2のステージ10での第4の基板dへの部品の実装工程及び第3のステージ11での第1の基板aへの部品の実装工程が並行して行われる。そして、第5の基板e上への接着剤の塗布工程中に、第2のステージ10での第4の基板dへの部品の実装工程、または、第3のステージ11での第1の基板aへの部品の実装工程が終了すると、第1の搬送機構12または第3の搬送機構14が運転し、図5に矢印にて示したように、第1のテーブル5または第3のテーブル7が下流、即ち、搬出部方向へ移動する。
このとき、第1の搬送機構12と第3の搬送機構14とは、独立して設けられているため、第3のテーブル7より下流側に位置した第1のテーブル5上の第1の基板aへの実装工程が終了しているか否かにかかわらず、第3のテーブル6を下流に移動することができる。この結果、第1の基板aへの部品の実装工程が終了する前に、第4の基板dへの実装工程が終了し、第3の搬送手段14によって、第4の基板dが第3のステージ11に搬送されていたときには、第1の基板aへの部品の実装工程が終了すると、直ちに第4の基板dへの部品の実装を開始することができる。
そして、第5の基板eへの塗布工程が終了すると、制御装置が動作し、第2の搬送機構13によって第2のテーブル6が第2のステージ10に送られ(図6参照)、第5の基板eへの実装工程が開始される。また、第3のテーブル7が第3のステージ11へ移動し、第4の基板dへの実装工程が開始される。更に、第1のテーブル5が搬出部60に移動し、第1の基板aが作業者により第1のテーブル5から取り除かれる。
このときも、各搬送機構12、13及び14は、独立して設けられているので、図6に示したように、第2のステージ10での第4の基板dへの実装工程が終了しているか否かにかかわわらず第2の搬送機構13によって第2のテーブル6を第2のステージ10に移動させることができ、第4の基板dへの実装工程が終了しているとき、または、移動後に実装工程が終了すると、第5の基板eへの実装工程を直ちに開始することができる。また、第3のテーブル7も独立した第3の搬送機構14によって第3のステージ11へ移動させることができ、第1の基板aへの実装工程が終了しているとき、または、移動後に実装工程が終了すると、第4の基板dへの実装工程を直ちに開始することができる。
第1の基板aが作業者により第1のテーブル5から取り除かれ後、第1の搬送機構12が動作し、図7に示したように、第1のテーブル6が第1のステージ8まで移動する。このとき、第1の搬送機構12は、第2の搬送機構13及び第3の搬送機構14と独立して設けられているので、第2または第3の搬送機構13または14の運転に関係なく運転し、第1のテーブル5を第1のステージ8まで移動させることができる。そして、第1のテーブル5上に冶具を介して基板(以下、第6の基板という)fが作業者によって載置され、第6の基板f上には、塗布ヘッド31によって接着剤が塗布される。
また、第6の基板f上への接着剤の塗布工程中に、第2のステージ10での第5の基板eへの部品の実装工程及び第3のステージ11での第4の基板dへの部品の実装工程が並行して行われる。そして、第6の基板f上への接着剤の塗布工程中に、第2のステージ10での第5の基板eへの部品の実装工程、または、第3のステージ11での第4の基板dへの部品の実装工程が終了すると、第2の搬送機構13または第3の搬送機構14が運転し、図6に矢印にて示したように、第2のテーブル6または第3のテーブル7が下流、即ち、搬出部方向へ移動する。
以後、同様に、第1、第2及び第3のテーブル5、6及び7が独立した第1、第2及び第3の搬送機構12、13及び14の運転によって下流の各ステージに移動することができ、基板などの被実装部材を効率よく下流の作業ステージに搬送して生産効率を向上することができ、また、各テーブルに載置された各基板への搬送工程及び実装工程が開始され、生産効率を一層向上することができる。
また、上述したように各テーブルを第1のステージ8と搬出部60との間で往復移動させ、基板を搬送するので、段取りをスムーズに行うことができる。
なお、上述した実施形態においては、基板への塗布接着剤の塗布を行う第1のステージ8の他に、基板への部品の実装を行う2つ第2及び第3のステージ6及び7を備え、これらのステージの数に対応して3つの搬送機構を備えた部品実装装置について説明したが、2つ以上の実装用のステージを備えた場合には、それらのステージの数に対応した搬送機構を設けることによって、同様の作用効果を得ることができる。
また、上述した実施形態においては、第1のステージ8での各テーブルへの基板の載置及び、搬出部60での基板の搬出は作業者が行ったが、第1のステージ8に各テーブルへの基板の載置装置を設け、また、搬出部60に基板の搬出装置を設け、自動に基板の載置または搬出を行うようにしてもよい。
また、第2のステージ10及び第3のステージ11には、それぞれ独立して移動可能な第1の実装ヘッド42及び第2の実装ヘッド50を設けたが、第2のステージ10及び第3のステージ11に、それぞれ複数の独立して移動可能な実装ヘッドを設けても良く、また、各実装ヘッドを各ステージに跨って移動可能に設けても良い。
更に、上述した実施形態においては、各テーブルの移動のための手段としてモータ及びボールネジなどを用い、各ヘッドの移動或いは各ビームの移動のためにはリニアモータを用いたが、それぞれの移動のための手段として上述した手段に限定されるものではなく、各テーブルの移動のための手段としてリニアモータ或いはその他の手段を用い、各ヘッドの移動或いは各ビームの移動のためにモータ及びボールネジ或いはその他の手段を用いても良い。
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
本願発明の実施形態の第1の基板の塗布工程、第2及び第3の基板の実装工程での部品実装装置の平面図である。 第1及び第2の基板の実装工程及び第3の基板の搬出されるときの部品実装装置の平面図である。 第4の基板が第1のステージの第3のテーブルに載置されると共に、第1及び第2の基板が移動を開始するときの部品実装装置の平面図である。 第1及び第4に基板が実装工程であり、第2の基板が搬出されるときの部品実装装置の平面図である。 第5の基板が第1のステージの第2のテーブルに載置されると共に、第1及び第4の基板が移動を開始するときの部品実装装置の平面図である。 第4及び第5の基板の実装工程及び第1の基板の搬出されるときの部品実装装置の平面図である。 第6の基板が第1のステージの第1のテーブルに載置されると共に、第4及び第5の基板が移動を開始するときの部品実装装置の平面図である。 治具上の基板支持状態を示す治具及び基板の斜視図である。
符号の説明
1 部品実装装置本体
a、b、c 基板(被実装部材)
d、e、f 基板(被実装部材)
5 第1のテーブル
6 第2のテーブル
7 第3のテーブル
8 第1のステージ(第1の作業ステージ)
10 第2のステージ(第2の作業ステージ)
11 第3のステージ(第2の作業ステージ)
12 第1の搬送機構(搬送手段)
13 第2の搬送機構(搬送手段)
14 第3の搬送機構(搬送手段)
25 第1のウェハ
26 第2のウェハ
31 塗布ヘッド(作業ヘッド)
42 第1の実装(搭載)ヘッド
50 第2の実装(搭載)ヘッド

Claims (2)

  1. 第1の作業ステージに設けられ被作業部材上に作業をする水平方向に移動可能な作業ヘッドと、複数の第2の作業ステージのそれぞれに設けられ水平方向に移動して被作業部材上に部品を搭載する複数の搭載ヘッドと、前記第1の作業ステージの数に前記複数の第2の作業ステージの数を加算した数と同数平行に設けられて被作業部材を載置するテーブルをそれぞれ独立して往復移動させる複数の搬送手段と、前記第1の作業ステージでの前記作業ヘッドによる前記被作業部材への作業と、複数の前記第2の作業ステージでの前記搭載ヘッドによる前記被作業部材への前記部品の載置作業とを並行して行うように前記搬送手段、前記作業ヘッド及び前記実装ヘッドを制御し、前記第1の作業ステージから前記第2の作業ステージへの前記作業テーブルの搬送及び上流側の前記第2の作業ステージから下流側の前記第2の作業ステージへの前記作業テーブルの搬送は搬送先の第2の作業ステージでの載置作業が終了しているか否かにかかわらず行われるように前記搬送手段を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
  2. 前記制御装置は、前記被作業部材が搬出された前記テーブルを前記第1の作業ステージに搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
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