JP4263303B2 - 電子部品搭載方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗、コンデンサ、ＩＣ、コネクタ等の電子部品を回路基板の所定位置に搭載する電子部品搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品搭載機１は、例えば図１５に示されるように、紙・プラスチックシート等の孔に電子部品を収納してリール状に巻かれているリール２を有し、電子部品を１つずつ供給するようにされた電子部品供給装置３Ａ、３Ｂと、この供給される電子部品を吸着し、回路基板上に搭載するヘッド部４Ａ、４Ｂと、前記回路基板を順次搬入・位置決め・搬出する基板搬送装置５とを備えて構成されている。又、前記ヘッド４は、ＸＹロボット６により、回路基板と平行平面内で、ＸＹ方向に移動されるようになっている。
【０００３】
前記ヘッド部４は、図１６に拡大して示されるように、前記ＸＹロボットの移動レールに支持される機械的インターフェース部材８と、前記インターフェース部材８に支持される、通常２組以上の部品吸着ユニット７、７・・・（２個以上は図示省略）と、回路基板上のマーク認識や電子部品１７を吸着する際のその位置等を確認するためのカメラ１９とを備えている。
【０００４】
前記部品吸着ユニット７は、具体的には機械的インターフェース部材８の表面に固定された構造部材９と、この構造部材９に、鉛直方向の直進ガイド１０によって上下動自在に支持されたブラケット１１と、前記構造部材９の上端に設けられているリブに取り付けられ、ボールねじ・ナット１２を介して前記ブラケット１１を上下方向に駆動するモータ１３と、前記ブラケット１１に回動自在に支持された鉛直方向の軸１４と、その軸１４の下端に支持された吸着ノズル１５と、前記ブラケット１１に取り付けられ、前記軸１４をその軸線廻りに回転させることによって、前記吸着ノズル１５の回転方向の位置決めをするモータ１６と、前記構造部材９の下端側に取り付けられ、前記吸着ノズル１５に吸着された電子部品１７の位置を検出するための位置検出器１８等を備えている。
【０００５】
前記機械的インターフェース部材８に複数並列配置される部品吸着ユニット７は、各部品吸着ユニット７におけるそれぞれの吸着ノズル１５間の距離と、電子部品供給装置３における電子部品供給先端間の距離とを一致させることによって、同一タイミングでその吸着ノズル１５の数に対応した電子部品の吸着が可能であり、又、同時に電子部品を回路基板上に装着して、搭載時間を短縮することができる。
【０００６】
図１５に示されるように、電子部品搭載機１は、複数のヘッド部４Ａ、４Ｂと、複数の電子部品供給装置３Ａ、３Ｂを備えており、各ヘッド部のＸ方向間距離と、各電子部品供給装置のＸ方向間距離とを一致させることによって、同一のタイミングで複数のヘッド部４Ａ、４Ｂが電子部品を吸着することができ、前記基板搬送装置５により位置決めされている複数の基板に、同時に部品搭載が可能とされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記電子部品搭載機１においては、紙・プラスチックシート孔等に収納されている電子部品のいずれか１つが不足すると、前記電子部品供給装置３Ａ、３Ｂにその電子部品の補充がなされるまでの間、電子部品搭載機１全体が停止状態となり、生産性が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品供給装置に部品不足状態が生じた場合であっても、電子部品搭載機全体が停止することなく、電子部品搭載作業の継続が可能な電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、搬送ライン方向に順次設定され、且つ、各々が基板位置決め可能な第２搭載領域及び第１搭載領域の各々に、基板を搬入・位置決めする工程と、前記第２及び第１搭載領域の、各々の搬送ライン幅方向両外側の少なくとも一方にある電子部品供給装置により部品を供給する工程と、前記供給された部品を、ＸＹロボットに支持される２個のヘッド部の吸着ノズルにより吸着し、前記第２及び第１搭載領域の各々に位置決めされている基板に、各々搭載する工程と、を含んでなり、前記第２及び第１搭載領域で同一の部品の搭載作業を同時に行い得る電子部品搭載方法において、ヘッド部における部品搭載サイクル時に、電子部品供給装置の部品供給状態を検出し、第２及び第１搭載領域の一方の搭載領域に位置決めされた基板に搭載する部品に不足状態が検出された場合には、その電子部品供給装置に対応したヘッド部が、他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して、前記不足状態にある部品を吸着し、前記ヘッド部が、不足状態が検出された電子部品供給装置に対応する搭載領域に位置決めされている基板に、前記不足状態にある部品を搭載することにより、不足状態が検出されても搭載作業が継続されるようにして、上記目的を達成するものである。
【００１０】
又、本第２発明は、搬送ライン方向に順次設定され、且つ、各々が基板位置決め可能な第２搭載領域及び第１搭載領域の各々に、基板を搬入・位置決めする工程と、前記第２及び第１搭載領域の、各々の搬送ライン幅方向両外側の少なくとも一方にある電子部品供給装置により部品を供給する工程と、前記供給された部品を、ＸＹロボットに支持される２個のヘッド部の吸着ノズルにより吸着し、前記第２及び第１搭載領域の各々に位置決めされている基板に、各々搭載する工程と、を含んでなり、前記第２及び第１搭載領域で同一の部品の搭載作業を同時に行い得る電子部品搭載方法において、ヘッド部における部品搭載サイクル時に、電子部品供給装置の部品供給状態を検出し、第２及び第１搭載領域の一方の搭載領域に位置決めされた基板に搭載する部品に不足状態が検出された場合には、その電子部品供給装置に対応したヘッド部が、他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して、少なくとも前記不足状態にある部品を吸着し、前記ヘッド部を含む全てのヘッド部の部品吸着が完了した後、全てのヘッド部が、それぞれ対応する搭載領域に位置決めされている基板に、前記吸着されている部品を搭載することにより、更に迅速に電子部品を搭載することを可能として、上記目的を達成するものである。
【００１１】
更に、上記発明において、各ヘッド部が電子部品を吸着できたか否かで部品供給状態を検出し、ヘッド部で未吸着部品が検出された場合には、そのヘッド部が他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して前記未吸着部品と同種の部品を吸着するようにしてもよく、従来装置のままで容易に部品供給状態を検出することが可能となる。
【００１２】
更に又、前記不足状態が検出された場合には、検出後少なくともその電子部品供給装置に不足状態にある部品が補給されるまで、該電子部品供給装置上での部品吸着作業を禁止するようにしてもよく、迅速に部品の補給をすることが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明に係る電子部品搭載方法の実施の形態の例を、図面を参照して以下詳細に説明する。
【００１８】
前記電子部品搭載方法の実施が可能な電子部品搭載機２０は、例えば図１に示されるように、基板２２Ａ、２２Ｂを一方向（Ｘ方向）に搬送、停止させる基板搬送装置２４と、この基板搬送装置２４に沿って配置され、電子部品を順次供給する電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂと、各々が前記電子部品供給装置２６から電子部品を受け取り、これを基板２２上へ搭載する２個のヘッド部２８Ａ、２８Ｂと、これらヘッド部２８Ａ、２８Ｂを前記基板２２の搬送方向と平行なＸ方向に摺動自在に支持するＸ軸部３１を備えると共に、このＸ軸部３１をこれと直交するＹ方向に駆動するようにされたＸＹロボット装置３２と、を備えて構成されている。なお、前記各ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、前記Ｘ軸部３１の両端に設けられているモータ４４Ａ、４４Ｂにより、それぞれ独立にＸ方向移動可能とされている。
【００１９】
前記ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、各々図１６に示されるものと同様の部品吸着ユニット３４を３個及びカメラ３６を１個備えており、図１６に示されるものと同様の位置検出器（位置検出器は図示省略）により、電子部品の吸着の有無についても検出できるようになっている。
【００２０】
前記ヘッド部２８Ａ、２８Ｂ上の部品吸着ユニット３４は、図２に拡大して示されるように、各々、鉛直軸線廻りの回転角度が位置決めされる吸着ノズル５０Ａ、５２Ａ、５４Ａ及び５０Ｂ、５２Ｂ、５４Ｂを備えている。
【００２１】
又、前記各吸着ノズルに対応するように、電子部品供給装置２６Ａからは電子部品５１Ａ、５３Ａ、５５Ａが、部品供給装置２６Ｂからは電子部品５１Ｂ、５３Ｂ、５５Ｂが、それぞれ供給されている。なお、電子部品５１Ａ、５１Ｂ、電子部品５３Ａ、５３Ｂ、及び電子部品５５Ａ、５５Ｂは、それぞれ同一種類のものである。
【００２２】
前記基板搬送装置２４は、図３に拡大して示されるように、基板搬送方向に順次、基板搬入領域２４Ａ、第２搭載領域２４Ｂ、第１搭載領域２４Ｃ、及び、基板搬出領域２４Ｄを有し、各々に独立して基板２２をＸ方向に搬送し且つ停止させることができるコンベア２５Ａ〜２５Ｄを備えている。
【００２３】
前記第１搭載領域２４Ｃ全体は、コンベア２５Ｃを支持する断面Ｕ字形状のフレーム３８が、Ｙ方向の直進ガイド４０によって水平且つＹ方向に移動自在に支持され、更に、Ｙモータ４２によって、ボールねじ４２Ａを介して前記直進ガイド４０に沿ってＹ方向に移動できるようにされている。
【００２４】
従って、図１に示されるように、前記第２搭載領域２４Ｂは、基板２２ＢのＸ方向に対する位置決めが可能であり、又、前記第１搭載領域２４Ｃは、基板２２ＡのＸ方向及びＹ方向に対する位置決めが可能とされている。
【００２５】
次に、本発明の実施の形態の第１例に係る電子部品搭載方法について、図４を参照して詳細に説明する。
【００２６】
まず、図４示されるように、ステップ１５０において、２枚の基板２２Ａ、２２Ｂを、基板搬入領域２４Ａより搬入し、先行基板２２Ａは第１搭載領域２４Ｃにより、後行基板２２Ｂは第２搭載領域２４Ｂにより、各々停止・位置決めさせられる（詳細な工程は後述する）。
【００２７】
次に、ステップ１５２において、ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、ＸＹロボット３２により、各々に対応する電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂの部品ピックポジション上部へ移動させられる。
【００２８】
ステップ１５４へ進み、前記吸着ノズル５０Ａ、５２Ａ、５４Ａ及び５０Ｂ、５２Ｂ、５４Ｂにより、電子部品５１Ａ、５３Ａ、５５Ａ及び５１Ｂ、５３Ｂ、５５Ｂをそれぞれ同時に吸着する。
【００２９】
次に、ステップ１５６において、前記位置検出器により、各吸着ノズルの電子部品吸着の有無を判定し、正、即ちヘッド部２８Ａ及び２８Ｂにおいて全電子部品が吸着できた場合には、ステップ１５８へ進み、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂは、前記位置検出器により電子部品の吸着位置ずれを検出し、そのずれを補正しながら各基板２２Ａ、２２Ｂに同種類の電子部品を同時に搭載していく（詳細な工程は後述する）。
【００３０】
次に、ステップ１６０において、電子部品の搭載が完了した基板２２Ａ、２２Ｂを、基板搬出領域２４Ｄから搬出し、前記ステップ１５０へ戻る。
【００３１】
以上の工程が、部品不足が生じていない場合の工程であり、通常は、この各ステップが繰り返されている。
【００３２】
一方、ステップ１５６において、否、即ちヘッド部２８Ａ及び２８Ｂいずれかのヘッド部が全電子部品を吸着できなかった場合には、ステップ１６２へ進み、全電子部品を吸着できた側のヘッド部は、Ｘ軸部３１の軸方向外側へ退避させられる。
【００３３】
次に、ステップ１６４において、全電子部品を吸着できなかったヘッド部は、ＸＹロボット３２により、他方の搭載領域に属する電子部品供給装置、即ち、部品不足の生じていない電子部品供給装置の部品ピックポジション上部に移動させられる。
【００３４】
ステップ１６６へ進み、前記ヘッド部は、吸着できなかった不足電子部品を前記電子部品供給装置より吸着し、全電子部品の吸着を完了させる。この時点で、全てのヘッド部２８Ａ、２８Ｂの全電子部品の吸着が完了したことになる。
【００３５】
次に、ステップ１６８において、ヘッド部２８Ａは先行基板２２Ａへ、ヘッド部２８Ｂは後行基板２２Ｂへ、各電子部品の吸着位置ずれを補正しながら同時に電子部品を搭載していく（詳細な工程は後述する）。
【００３６】
ステップ１７０へ進み、電子部品の搭載が完了した基板２２Ａ、２２Ｂを基板搬出領域２４Ｄから搬出し、前記ステップ１５０へ戻る。
【００３７】
以上の工程が、部品不足が生じている場合の工程であり、部品不足が生じている間はこの工程が繰り返される。
【００３８】
なお、ステップ１５０の具体的な工程は、図５に示されるように、まずステップ１０１において、基板２２Ａ、２２Ｂを基板搬入領域２４Ａより搬入し、次にステップ１０２において、先行基板２２Ａは、第２搭載領域２４Ｂを通過して第１搭載領域２４Ｃにて停止・位置決めされ、その後、ステップ１０４へ進み、後行基板２２Ｂは第２搭載領域２４Ｂへ搬入されると共に、停止・位置決めされる。
【００３９】
次にステップ１０４において、各ヘッド部２８Ａ、２８Ｂに備えられるカメラ３６は、各基板２２Ａ、２２Ｂの装着姿勢を計測する。以降、図４に示すステップ１５２へと進む。
【００４０】
又、図４に示すステップ１５８及び１６８の具体的な工程について、図６のフローチャートと図７〜図１０の搭載状態の位置関係を示す図を併用して、詳細に説明する。
【００４１】
吸着された電子部品は、ほとんどの場合、例えば図７に示されるように、ノズルの中心に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、回転方向にずれて吸着されているので、これを補正しなければならない。なお、前記吸着ノズル５０Ａと５０Ｂ、５２Ａと５２Ｂ、５４Ａと５４Ｂは、各々Ｙ方向の座標が同一である。
【００４２】
図６に示されるように、まずステップ１０７において、前記位置検出器により各電子部品のＸＹ方向の位置、回転方向の姿勢を検出する。
【００４３】
ステップ１０８では、基板２２Ａ上の電子部品５１Ａ、及び、基板２２Ｂ上の電子部品５１Ｂのそれぞれの搭載座標（図７〜１０では搭載位置Ａ、Ｂで示す）間の距離、及び、前記位置検出器により得られたこれらの電子部品５１Ａ、５１Ｂの吸着姿勢により、前記搭載位置Ａ、Ｂに対するＸ方向、Ｙ方向、回転方向のずれを計算する。
【００４４】
次に、ステップ１０９において、吸着ノズル５０Ａ、５０Ｂの回転速度を補正することによって、電子部品５１Ａ、５１Ｂの角度が指定搭載角度となるようにする（図８参照）。
【００４５】
ステップ１１０において、図８に示されるように、それぞれのノズルが吸着した電子部品５１Ａ、５１Ｂと、それらの電子部品の基板２２Ａ、２２Ｂへの搭載位置Ａ、ＢとのＸ方向のずれ量δＸＡ、δＸＢを補正するよう、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂは、ＸＹロボット３２により各々独立してＸ方向に移動させられる。
【００４６】
次に、ステップ１１１において、図９に示されるように、前記電子部品５１Ｂと搭載位置ＢとのそのＹ方向の差δＹＢ、電子部品５１Ａと５１Ｂの吸着ずれによるＹ方向の差δＹＣを求め、ステップ１１２において、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂは、ＸＹロボット３２により、Ｙ方向にδＹＢ移動させられて、前記電子部品５１Ｂとその搭載位置Ｂとを一致させる。同時に、第１搭載領域２４Ｃは基板２２Ａと共に、Ｙモータ４２によって、Ｙ方向にδＹＣ移動させられて、前記電子部品５１Ａとその搭載位置Ａとを一致させる。
【００４７】
ステップ１１３に進み、ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、吸着ノズル５０Ａ、５０Ｂにより、前記電子部品５１Ａ、５１Ｂを基板２２Ａ、２２Ｂに同時に搭載する。
【００４８】
ステップ１１４では、他の電子部品５３Ａ、５３Ｂ及び５５Ａ、５５Ｂについてそれぞれ、前記ステップ１０８〜１１３を繰り返し、全電子部品の搭載が完了した後、図４に示されるステップ１６０へと進む。
【００４９】
実施の形態の第１例に係る本電子部品搭載方法によれば、一方の電子部品供給装置に部品供給切れが生じた場合においても、その不足部品を他方の電子部品供給装置から補充して、両搭載領域２４Ｂ、２４Ｃの電子部品搭載作業が継続されるため、従来の搭載方法に比べ、生産性が大幅に向上する。
【００５０】
又、従来から部品吸着ユニット３４に備えられている既存の位置検出器により、電子部品の吸着の有無を判断することが可能であるため、前記電子部品搭載方法を実施する際の特別なコスト上昇が生じない。
【００５１】
更に、電子部品を２つの基板２２Ａ、２２Ｂへ、同時に搭載していくため、高速な電子部品搭載作業が可能となる。
【００５２】
次に本発明の実施の形態の第２例に係る電子部品搭載方法について説明する。
【００５３】
この電子部品搭載方法は、図１１に示されるように、前記実施の形態の第１例に対し、不足電子部品を電子部品供給装置に補給する機会を含めたものである。なお、部品供給切れが生じない間の基本的な電子部品搭載工程は、図４に示されるステップ１５０〜ステップ１６０までと同様であるため、説明は省略する。
【００５４】
図４に示されるステップ１５６において、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂいずれかのヘッド部が全電子部品を吸着できなかった場合には、図１１に示されるステップ２００へ進み、全電子部品を吸着できた側のヘッド部は、Ｘ軸部３１の軸方向外側へ退避させられる。
【００５５】
次に、ステップ２１０において、全電子部品を吸着できなかったヘッド部は、ＸＹロボット３２により、他方の搭載領域に属する電子部品供給装置の部品ピックポジション上部へ移動させられる。
【００５６】
ステップ２２０へ進み、前記ヘッド部は、吸着できなかった不足電子部品を前記電子部品供給装置より吸着し、全電子部品の吸着を完了させる。
【００５７】
次に、ステップ２３０において、ヘッド部２８Ａは先行基板２２Ａへ、ヘッド部２８Ｂは後行基板２２Ｂへ、各電子部品の吸着位置ずれを補正しながら同時に電子部品を搭載していく。なお、ステップ２３０の具体的な工程は、図６により既に示したステップ１０７〜１１４と同様であるため、説明は省略する。
【００５８】
ステップ２４０に進み、電子部品の搭載の完了した先行基板２２Ａ及び後行基板２２Ｂを、基板搬出領域２４Ｄから搬出する。
【００５９】
次に、ステップ２５０において、不足部品が生じている搭載領域の電子部品供給装置に、前記不足部品が補給されたか否かを判定する。なお、この際の判定方法としては、電子部品供給装置に検出器を設置する場合や、不足部品を補給した者が、手動で信号を入力する手段等、あらゆる方法が可能である。
【００６０】
判定の結果、正、即ち不足部品の補充が完了している場合は、図４に示されるステップ１５０へ戻り、通常の工程が繰り返される。
【００６１】
一方、ステップ２５０における判定の結果が否、即ち、不足部品の補給が完了していない場合は、ステップ２６０へ進み、部品供給切れが生じていない搭載領域にのみ基板を搬入し、電子部品の搭載作業を継続させる。なお、不足部品が補給されるまでの間は、ステップ２５０、ステップ２６０が繰り返される。
【００６２】
実施の形態の第２例に係る本電子部品搭載方法によれば、不足電子部品が検出された際に、その搭載領域に既に搬入されている基板には電子部品の搭載を完了させると供に、その後の電子部品搭載作業を禁止させる結果、電子部品供給装置に不足部品を補給することが可能となる。しかも、他方の搭載領域では、電子部品搭載作業か継続されているため、生産性の低下が抑制される。
【００６３】
なお、図１１に示されるステップ２６０に代えて、第１搭載領域２４Ｃ及び第２搭載領域２４Ｂに、基板２２Ａ及び２２Ｂをそれぞれ搬入し、部品不足が生じている搭載領域に対応するヘッド部が、当初から他方の搭載領域に係る電子部品供給装置の部品ピックポジション上部へ移動すると供に、全電子部品を吸着保持し、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂが基板２２Ａ及び２２Ｂに電子部品を同時に搭載するようにしてもよい。
【００６４】
このような場合であっても、部品不足が生じている電子部品供給装置上での部品吸着作業は禁止され、部品を補給することが可能となると供に、両搭載領域２４Ｃ、２４Ｂでの電子部品搭載作業が継続されるため、電子部品搭載機２０の生産性の低下を更に小さく抑えることが可能となる。
【００６５】
又、実施の形態の第１例に係る電子部品搭載方法における、図４に示されるステップ１６２〜１７０、実施の形態の第２例に係る電子部品搭載方法における、図１１に示される全ステップとを、オペレータの指示により切り替えるような方法にすることも望ましい。このようにすると、不足部品を補充する準備ができるまでは、図４のステップ１６２〜１７０にて電子部品搭載作業を継続させ、不足部品を補充する準備が完了次第、図１１のステップに移行し、不足部品を補給することが可能となり、更なる生産性の向上につながる。
【００６６】
次に本発明の実施の形態の第３例に係る電子部品搭載方法について説明する。
【００６７】
前記電子部品搭載方法は、図１２に示されるように、不足部品の生じた搭載領域に位置決めされている基板を、他の搭載領域へ移動させ、前記基板へのその後の電子部品搭載作業を継続させるものである。なお、不足部品が生じない間の基本的な電子部品搭載工程は、図４に示されるステップ１５０〜ステップ１６０と同様であるため、説明は省略する。
【００６８】
図４に示されるステップ１５６において、否、即ちヘッド部２８Ａ及び２８Ｂのいずれかのヘッド部が全電子部品を吸着できなかった場合には、図１２に示されるステップ３００へ進み、第１搭載領域２４Ｃと第２搭載領域２４Ｂのどちらにおいて部品不足が生じているのか判定する。具体的には、第１搭載領域に対応する電子部品５１Ａ、５３Ａ、５５Ａのいずれかが、ヘッド部２８Ａにより吸着できたか否かを判定し、その結果、否、即ち第１搭載領域２４Ｃに部品不足が生じた場合には、ステップ３０５へ進む。
【００６９】
ステップ３０５において、搬送ライン方向上流側である第２搭載領域２４Ｂに位置決めされている後行基板２２Ｂは、搬送ライン逆方向へ移動させられ、基板搬入領域２４Ａへ逆送搬出される。次いで、第１搭載領域２４Ｃに位置決めされている先行基板２２Ａは、搬送ライン逆方向へ移動させられ、前記第２搭載領域２４Ｂへ逆送搬入されると共に停止・位置決めがなされる。
【００７０】
ステップ３１０において、既に全電子部品の吸着が完了しているヘッド部２８Ｂは、第２搭載領域２４Ｂに位置決めされた前記先行基板２２Ａに、その電子部品搭載の中断しているところから電子部品を搭載する。なお、通常、両搭載領域における電子部品搭載作業は一致しているため、前記ヘッド部２８Ｂは、吸着している全電子部品を先行基板２２Ａに搭載することになる。
【００７１】
次に、ステップ３１５に進み、電子部品搭載の完了した先行基板２２Ａを、第１搭載領域２４Ｃを通過させて、基板搬出領域２４Ｄへ搬出し、次いで、前記基板搬入領域２４Ａに逆送搬出されている前記後行基板２２Ｂを第２搭載領域２４Ｂへ再度搬入すると共に、停止・位置決めする。
【００７２】
ステップ３２０において、第２搭載領域２４Ｂに対応するヘッド部２８Ｂは、後行基板２２Ｂに、その電子部品搭載が中断しているところから電子部品を搭載していく。
【００７３】
ステップ３２５において、電子部品搭載が完了した後行基板２２Ｂは、第１搭載領域２４Ｃを通過して基板搬入領域２４Ｄへ搬出される。
【００７４】
次に、ステップ３３０へ進み、第１搭載領域２４Ｃにおける、部品不足が生じている電子部品供給装置２６Ａに、電子部品が補給されたか否かを判定し、正、即ち補給が完了している場合は図４に示すステップ１５０へ戻る。
【００７５】
一方、ステップ３３０の判定の結果、否、即ち不足電子部品の補給が完了していない場合は、ステップ３３５に進み、部品補給が完了するまでは、第２搭載領域２４Ｂでのみ電子部品搭載作業を継続する。
【００７６】
次に、ステップ３００の判定の結果が正、即ち第２搭載領域２４Ｂに部品不足が生じている場合について説明する。
【００７７】
かかる場合には、ステップ３５０へ進み、全電子部品の吸着が完了しているヘッド部２８Ａは、第１搭載領域２４Ｃに既に位置決めされている先行基板２２Ａに、電子部品を搭載する。この時、全ての電子部品吸着ができていないヘッド部２８Ｂは、後行基板２２Ｂに対する電子部品搭載作業は行わない。
【００７８】
ステップ３５５において、前記電子部品搭載の完了した先行基板２２Ａを、基板搬出領域２４Ｄへ搬出すると共に、前記後行基板２２Ｂは、第１搭載領域２４Ｃへ搬入されると共に、停止・位置決めがなされる。
【００７９】
次に、ステップ３６０へ進み、第１搭載領域２４Ｃに対応するヘッド部２８Ａは、電子部品供給装置２６Ａより新たに電子部品を吸着して、前記後行基板２２Ｂへ電子部品を搭載し、ステップ３６５において、電子部品の搭載が完了した前記後行基板２２Ｂを搬出領域２４Ｄへ搬出する。
【００８０】
次にステップ３７０へ進み、第２搭載領域２４Ｂにおける、部品不足が生じている電子部品供給装置２６Ｂに、電子部品が補給されたか否かを判定し、正、即ち補給が完了している場合は図４に示すステップ１５０へ戻る。
【００８１】
一方、ステップ３７０において、否、即ち不足電子部品の補給が完了していない場合は、ステップ３７５に進み、補給が完了するまでは、第１搭載領域２４Ｃでのみ電子部品搭載作業を継続する。
【００８２】
本実施の形態の第３例に係る電子部品搭載方法によれば、１つの搭載領域において部品不足が生じた場合であっても、他の搭載領域にて部品搭載作業が継続されるため、従来の電子部品搭載と比較して、生産性の低下が抑制され、又、その間の不足部品の補給をすることも可能となる。
【００８３】
更に、ヘッド部２８Ａ、２８Ｂに特別の動作を必要とせず、最小の作業平面領域で電子部品搭載作業の継続及び不足部品の補給が可能となる。
【００８４】
なお、本発明に係る電子部品搭載方法は、実施の形態の第１例〜第３例で示されている、２つの搭載領域２４Ｂ、２４Ｃ、２つの搭載ヘッド２８Ａ、２８Ｂ、２つの電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂが配置されている状況に限定されるものではなく、各々、少なくとも２つ有している状況であれば良い。
【００８５】
又、部品供給状態を検出する方法も、前記位置検出器により、各吸着ノズルが電子部品を吸着できたか否かで判断する場合に限定されるものでなく、電子部品供給装置等に部品残量のカウンタを設けたり、制御装置に予め部品数量のデータを入力しておくことも可能である。
【００８６】
又、前記実施形態の第１例〜第３例に示される電子部品搭載方法においては、ヘッド部で未吸着部品が検出された場合、即ち、電子部品供給装置において部品残量が零になった場合のみを示したが、本発明はそれに限定されるものでなく、部品残量がある設定数量より少なくなった場合を含むものである。なお、請求項１乃至８において「不足状態が検出された場合」としたのも上記の理由によるものである。
【００８７】
次に本発明の実施の形態の第４例に係る電子部品搭載方法について説明する。
【００８８】
前記電子部品搭載方法を実施することが可能である電子部品搭載機２０Ａは、例えば図１３で模式的に表わされるように、Ｎ個（Ｎ：２以上の自然数）の搭載領域２５、２５・・・を搬送ライン方向Ｌに直列的に備える基板搬送装置２４と、各搭載領域２５の搬送ライン幅方向外側の一方にそれぞれ設けられる電子部品供給装置２６、２６・・・とを有している。各電子部品供給装置２６は、部品残量を出力する検出器を有しており、前記部品残量のデータは、制御装置７０に送られ処理される。なお、特に図示してはいないが、各搭載領域２５には、対応する各ヘッド部がＸＹロボットにより設けられている。
【００８９】
前記電子部品搭載方法は、図１４に示されるように、まずステップ４００において、第１〜第Ｎの搭載領域２５、２５・・・に対応する各電子部品供給装置２６、２６・・・の部品残量（ｒ1、・・・、ｒN）を検出する。
【００９０】
次に、ステップ４０５において、前記部品残量（ｒ1、・・・、ｒN）の全てが、規定数量以上であるか否かを、制御装置７０により判定する。その結果、正、即ち全てが規定数量以下であれば、ステップ４１０へ進み、全ての搭載領域２５、２５・・・へ基板を搬入し、位置決めを行う。なお、このステップにおけるより詳細な方法は、既に図５で示したステップ１０１〜１０４とほぼ同様であるため、説明は省略する。
【００９１】
ステップ４１５へ進み、各ヘッド部が各電子部品供給装置２６、２６・・・から電子部品を吸着し、その後、ステップ４２０において、各ヘッド部が各搭載領域２５、２５・・・に位置決めされている基板に、電子部品を搭載する。なお、このステップにおけるより詳細な方法は、既に図６で示したステップ１０７〜１１４とほぼ同様であるため説明は省略する。
【００９２】
ステップ４２５において、電子部品の搭載が完了した全ての基板を搬出し、スップ４００へ戻る。
【００９３】
一方、ステップ４０５における判定の結果、否、即ち各電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂ、・・・の部品残量（ｒ1、・・・、ｒN）のうち、少なくとも１つが、規定数量に満たない場合は、ステップ４３０へ進み、制御装置７０により、その中で最も部品残量の少ない電子部品供給装置を判定する。
【００９４】
ステップ４３５において、前記最少部品残量の電子部品供給装置に対応する搭載領域での電子部品搭載作業を禁止し、ステップ４４０に進み、前記搭載領域以外の搭載領域において、基板を搬入・位置決めする。
【００９５】
ステップ４４５において、前記最少部品残量の搭載領域を除いた、他の全ての搭載領域において、電子部品を同時に搭載し、その後ステップ４５０へ進み、電子部品の搭載が完了した基板を搬出する。
【００９６】
次に、ステップ４５５において、最少部品残量である電子部品供給装置に部品が補給されたか否かを判定し、その結果、正、即ち補給された場合は、ステップ４００へ戻る。
【００９７】
一方、ステップ４５５の判定の結果、否、即ち最少部品残量である搭載領域の電子部品供給装置に部品が補給されていない場合には、その部品が補給されるまでステップ４３５へ戻り、前記搭載領域を除いた他の搭載領域でのみ、電子部品搭載作業が継続される。
【００９８】
本実施の形態の第４例に係る電子部品搭載方法によれば、不足部品が生じた場合、即ち規定数量未満となった場合であっても、電子部品搭載機２０Ａ全体を停止することなく、電子部品搭載作業が継続されることから、従来の電子部品搭載方法と比較して生産性が向上する。又、複数の供給装置において部品残量が規定数量未満となった場合においても、最も残量の少ない電子部品供給装置に係る１つの搭載領域から順次作業を停止させて、不足部品を補給していくので、更なる生産性の向上が図られる。
【００９９】
なお、前記規定数量は、不足電子部品の補給に要する時間、複数の電子部品供給装置で同時期に不足部品が生じることの可能性等を考慮して、最適な値に設定することが望ましい。
【０１００】
本発明に係る電子部品搭載方法は、実施の形態の第４例において示した電子部品搭載機２０Ａのように、数多くの搭載領域２５、２５・・・を有する状況で適用される場合に限定されるものではなく、搭載領域、電子部品供給装置及びヘッド部が、それぞれ少なくとも２つ備えた電子部品搭載機であれば、適用可能なものである。
【０１０１】
更に、本発明に係る電子部品搭載方法は、実施の形態の第１例〜第４例において示した電子部品搭載機２０、２０Ａのように、各搭載領域の搬送ライン幅方向両外側の一方にのみ、電子部品供給装置が設けられている状況に限定されるものではなく、両方に電子部品供給装置が設けられている場合にも適用されるものである。
【０１０２】
又、実施の形態の第１例〜第４例においては、各ヘッド部の１度の部品搭載サイクル完了次第、即ち、１度の電子部品吸着作業及び搭載作業が完了次第、基板を順次搬出していく工程を示したが、本発明に係る電子部品搭載方法はこれに限定されるものでよく、各ヘッド部が電子部品供給装置から電子部品を吸着し基板へ搭載する作業を、１の基板に対して数回繰り返した後、その基板を搬出する場合も含むものである。
【０１０３】
例えば、実施の形態の第１例に係る電子部品搭載方法で具体的に示すと、１の基板に対する電子部品搭載の全サイクルが完了するまでは、電子部品の搭載が未完了である基板の搬出（図１に示す、ステップ１６０、及びステップ１７０に対応）を禁止し、更に、新たな基板の搬入（図１に示すステップ１５０に対応）を行わずに、電子部品搭載作業を継続する場合がこれに該当する。
【０１０４】
本発明に係る電子部品搭載方法について、実施の形態の第１例〜第４例を通じて以上具体的に示したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更、及び、組合せが可能である。
【０１０５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品供給装置に部品の不足状態が生じた場合であっても、電子部品搭載機全体が停止することなく、電子部品搭載作業を継続することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の第１例〜第３例に係る電子部品搭載方法を実施可能な電子部品搭載機の一例を示す斜視図
【図２】同電子部品搭載機における、ヘッド部と電子部品との関係を拡大して示す斜視図
【図３】同電子部品搭載機における、基板搬送装置を拡大して示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態の第１例に係る電子部品搭載方法を示すフローチャート
【図５】本発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載方法の一部である基板搬入工程を更に詳細に示すフローチャート
【図６】本発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載方法の一部である電子部品搭載工程を更に詳細に示すフローチャート
【図７】同電子部品搭載工程における、電子部品吸着時の基板及び電子部品の位置関係を示す平面図
【図８】同電子部品搭載工程における、電子部品の回転角度補正後の基板及び電子部品の位置関係を示す平面図
【図９】同電子部品搭載工程における、電子部品のＸ方向位置補正後の基板及び電子部品の位置関係を示す平面図
【図１０】同電子部品搭載工程における、電子部品の位置補正終了時の基板及び電子部品の位置関係を示す平面図
【図１１】本発明の実施の形態の第２例に係る電子部品搭載方法を示すフローチャート
【図１２】本発明の実施の形態の第３例に係る電子部品搭載方法を示すフローチャート
【図１３】本発明の実施の形態の第４例に係る電子部品搭載方法を実施可能な電子部品搭載機の一例を模式的に示す平面図
【図１４】本発明の実施の形態の第４例に係る電子部品搭載方法を示すフローチャート
【図１５】従来の電子部品搭載機の概略を示す斜視図
【図１６】同従来の電子部品搭載機におけるヘッド部を拡大して示す一部断面斜視図
【符号の説明】
２０、２０Ａ…電子部品搭載機
２２Ａ、２２Ｂ…基板
２４…基板搬送装置
２４Ａ…基板搬入領域
２４Ｂ…第２搭載領域
２４Ｃ…第１搭載領域
２４Ｄ…基板搬出領域
２６Ａ、２６Ｂ…電子部品供給装置
２８Ａ、２８Ｂ…ヘッド部
５１Ａ、５１Ｂ、５３Ａ、５３Ｂ、５５Ａ、５５Ｂ…電子部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗、コンデンサ、ＩＣ、コネクタ等の電子部品を回路基板の所定位置に搭載する電子部品搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品搭載機１は、例えば図１５に示されるように、紙・プラスチックシート等の孔に電子部品を収納してリール状に巻かれているリール２を有し、電子部品を１つずつ供給するようにされた電子部品供給装置３Ａ、３Ｂと、この供給される電子部品を吸着し、回路基板上に搭載するヘッド部４Ａ、４Ｂと、前記回路基板を順次搬入・位置決め・搬出する基板搬送装置５とを備えて構成されている。又、前記ヘッド４は、ＸＹロボット６により、回路基板と平行平面内で、ＸＹ方向に移動されるようになっている。
【０００３】
前記ヘッド部４は、図１６に拡大して示されるように、前記ＸＹロボットの移動レールに支持される機械的インターフェース部材８と、前記インターフェース部材８に支持される、通常２組以上の部品吸着ユニット７、７・・・（２個以上は図示省略）と、回路基板上のマーク認識や電子部品１７を吸着する際のその位置等を確認するためのカメラ１９とを備えている。
【０００４】
前記部品吸着ユニット７は、具体的には機械的インターフェース部材８の表面に固定された構造部材９と、この構造部材９に、鉛直方向の直進ガイド１０によって上下動自在に支持されたブラケット１１と、前記構造部材９の上端に設けられているリブに取り付けられ、ボールねじ・ナット１２を介して前記ブラケット１１を上下方向に駆動するモータ１３と、前記ブラケット１１に回動自在に支持された鉛直方向の軸１４と、その軸１４の下端に支持された吸着ノズル１５と、前記ブラケット１１に取り付けられ、前記軸１４をその軸線廻りに回転させることによって、前記吸着ノズル１５の回転方向の位置決めをするモータ１６と、前記構造部材９の下端側に取り付けられ、前記吸着ノズル１５に吸着された電子部品１７の位置を検出するための位置検出器１８等を備えている。
【０００５】
前記機械的インターフェース部材８に複数並列配置される部品吸着ユニット７は、各部品吸着ユニット７におけるそれぞれの吸着ノズル１５間の距離と、電子部品供給装置３における電子部品供給先端間の距離とを一致させることによって、同一タイミングでその吸着ノズル１５の数に対応した電子部品の吸着が可能であり、又、同時に電子部品を回路基板上に装着して、搭載時間を短縮することができる。
【０００６】
図１５に示されるように、電子部品搭載機１は、複数のヘッド部４Ａ、４Ｂと、複数の電子部品供給装置３Ａ、３Ｂを備えており、各ヘッド部のＸ方向間距離と、各電子部品供給装置のＸ方向間距離とを一致させることによって、同一のタイミングで複数のヘッド部４Ａ、４Ｂが電子部品を吸着することができ、前記基板搬送装置５により位置決めされている複数の基板に、同時に部品搭載が可能とされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記電子部品搭載機１においては、紙・プラスチックシート孔等に収納されている電子部品のいずれか１つが不足すると、前記電子部品供給装置３Ａ、３Ｂにその電子部品の補充がなされるまでの間、電子部品搭載機１全体が停止状態となり、生産性が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品供給装置に部品不足状態が生じた場合であっても、電子部品搭載機全体が停止することなく、電子部品搭載作業の継続が可能な電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、搬送ライン方向に順次設定され、且つ、各々が基板位置決め可能な第２搭載領域及び第１搭載領域の各々に、基板を搬入・位置決めする工程と、前記第２及び第１搭載領域の、各々の搬送ライン幅方向両外側の少なくとも一方にある電子部品供給装置により部品を供給する工程と、前記供給された部品を、ＸＹロボットに支持される２個のヘッド部の吸着ノズルにより吸着し、前記第２及び第１搭載領域の各々に位置決めされている基板に、各々搭載する工程と、を含んでなり、前記第２及び第１搭載領域で同一の部品の搭載作業を同時に行い得る電子部品搭載方法において、ヘッド部における部品搭載サイクル時に、電子部品供給装置の部品供給状態を検出し、第２及び第１搭載領域の一方の搭載領域に位置決めされた基板に搭載する部品に不足状態が検出された場合には、その電子部品供給装置に対応したヘッド部が、他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して、前記不足状態にある部品を吸着し、前記ヘッド部が、不足状態が検出された電子部品供給装置に対応する搭載領域に位置決めされている基板に、前記不足状態にある部品を搭載することにより、不足状態が検出されても搭載作業が継続されるようにして、上記目的を達成するものである。
【００１０】
又、本第２発明は、搬送ライン方向に順次設定され、且つ、各々が基板位置決め可能な第２搭載領域及び第１搭載領域の各々に、基板を搬入・位置決めする工程と、前記第２及び第１搭載領域の、各々の搬送ライン幅方向両外側の少なくとも一方にある電子部品供給装置により部品を供給する工程と、前記供給された部品を、ＸＹロボットに支持される２個のヘッド部の吸着ノズルにより吸着し、前記第２及び第１搭載領域の各々に位置決めされている基板に、各々搭載する工程と、を含んでなり、前記第２及び第１搭載領域で同一の部品の搭載作業を同時に行い得る電子部品搭載方法において、ヘッド部における部品搭載サイクル時に、電子部品供給装置の部品供給状態を検出し、第２及び第１搭載領域の一方の搭載領域に位置決めされた基板に搭載する部品に不足状態が検出された場合には、その電子部品供給装置に対応したヘッド部が、他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して、少なくとも前記不足状態にある部品を吸着し、前記ヘッド部を含む全てのヘッド部の部品吸着が完了した後、全てのヘッド部が、それぞれ対応する搭載領域に位置決めされている基板に、前記吸着されている部品を搭載することにより、更に迅速に電子部品を搭載することを可能として、上記目的を達成するものである。
【００１１】
更に、上記発明において、各ヘッド部が電子部品を吸着できたか否かで部品供給状態を検出し、ヘッド部で未吸着部品が検出された場合には、そのヘッド部が他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して前記未吸着部品と同種の部品を吸着するようにしてもよく、従来装置のままで容易に部品供給状態を検出することが可能となる。
【００１２】
更に又、前記不足状態が検出された場合には、検出後少なくともその電子部品供給装置に不足状態にある部品が補給されるまで、該電子部品供給装置上での部品吸着作業を禁止するようにしてもよく、迅速に部品の補給をすることが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明に係る電子部品搭載方法の実施の形態の例を、図面を参照して以下詳細に説明する。
【００１８】
前記電子部品搭載方法の実施が可能な電子部品搭載機２０は、例えば図１に示されるように、基板２２Ａ、２２Ｂを一方向（Ｘ方向）に搬送、停止させる基板搬送装置２４と、この基板搬送装置２４に沿って配置され、電子部品を順次供給する電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂと、各々が前記電子部品供給装置２６から電子部品を受け取り、これを基板２２上へ搭載する２個のヘッド部２８Ａ、２８Ｂと、これらヘッド部２８Ａ、２８Ｂを前記基板２２の搬送方向と平行なＸ方向に摺動自在に支持するＸ軸部３１を備えると共に、このＸ軸部３１をこれと直交するＹ方向に駆動するようにされたＸＹロボット装置３２と、を備えて構成されている。なお、前記各ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、前記Ｘ軸部３１の両端に設けられているモータ４４Ａ、４４Ｂにより、それぞれ独立にＸ方向移動可能とされている。
【００１９】
前記ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、各々図１６に示されるものと同様の部品吸着ユニット３４を３個及びカメラ３６を１個備えており、図１６に示されるものと同様の位置検出器（位置検出器は図示省略）により、電子部品の吸着の有無についても検出できるようになっている。
【００２０】
前記ヘッド部２８Ａ、２８Ｂ上の部品吸着ユニット３４は、図２に拡大して示されるように、各々、鉛直軸線廻りの回転角度が位置決めされる吸着ノズル５０Ａ、５２Ａ、５４Ａ及び５０Ｂ、５２Ｂ、５４Ｂを備えている。
【００２１】
又、前記各吸着ノズルに対応するように、電子部品供給装置２６Ａからは電子部品５１Ａ、５３Ａ、５５Ａが、部品供給装置２６Ｂからは電子部品５１Ｂ、５３Ｂ、５５Ｂが、それぞれ供給されている。なお、電子部品５１Ａ、５１Ｂ、電子部品５３Ａ、５３Ｂ、及び電子部品５５Ａ、５５Ｂは、それぞれ同一種類のものである。
【００２２】
前記基板搬送装置２４は、図３に拡大して示されるように、基板搬送方向に順次、基板搬入領域２４Ａ、第２搭載領域２４Ｂ、第１搭載領域２４Ｃ、及び、基板搬出領域２４Ｄを有し、各々に独立して基板２２をＸ方向に搬送し且つ停止させることができるコンベア２５Ａ〜２５Ｄを備えている。
【００２３】
前記第１搭載領域２４Ｃ全体は、コンベア２５Ｃを支持する断面Ｕ字形状のフレーム３８が、Ｙ方向の直進ガイド４０によって水平且つＹ方向に移動自在に支持され、更に、Ｙモータ４２によって、ボールねじ４２Ａを介して前記直進ガイド４０に沿ってＹ方向に移動できるようにされている。
【００２４】
従って、図１に示されるように、前記第２搭載領域２４Ｂは、基板２２ＢのＸ方向に対する位置決めが可能であり、又、前記第１搭載領域２４Ｃは、基板２２ＡのＸ方向及びＹ方向に対する位置決めが可能とされている。
【００２５】
次に、本発明の実施の形態の第１例に係る電子部品搭載方法について、図４を参照して詳細に説明する。
【００２６】
まず、図４示されるように、ステップ１５０において、２枚の基板２２Ａ、２２Ｂを、基板搬入領域２４Ａより搬入し、先行基板２２Ａは第１搭載領域２４Ｃにより、後行基板２２Ｂは第２搭載領域２４Ｂにより、各々停止・位置決めさせられる（詳細な工程は後述する）。
【００２７】
次に、ステップ１５２において、ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、ＸＹロボット３２により、各々に対応する電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂの部品ピックポジション上部へ移動させられる。
【００２８】
ステップ１５４へ進み、前記吸着ノズル５０Ａ、５２Ａ、５４Ａ及び５０Ｂ、５２Ｂ、５４Ｂにより、電子部品５１Ａ、５３Ａ、５５Ａ及び５１Ｂ、５３Ｂ、５５Ｂをそれぞれ同時に吸着する。
【００２９】
次に、ステップ１５６において、前記位置検出器により、各吸着ノズルの電子部品吸着の有無を判定し、正、即ちヘッド部２８Ａ及び２８Ｂにおいて全電子部品が吸着できた場合には、ステップ１５８へ進み、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂは、前記位置検出器により電子部品の吸着位置ずれを検出し、そのずれを補正しながら各基板２２Ａ、２２Ｂに同種類の電子部品を同時に搭載していく（詳細な工程は後述する）。
【００３０】
次に、ステップ１６０において、電子部品の搭載が完了した基板２２Ａ、２２Ｂを、基板搬出領域２４Ｄから搬出し、前記ステップ１５０へ戻る。
【００３１】
以上の工程が、部品不足が生じていない場合の工程であり、通常は、この各ステップが繰り返されている。
【００３２】
一方、ステップ１５６において、否、即ちヘッド部２８Ａ及び２８Ｂいずれかのヘッド部が全電子部品を吸着できなかった場合には、ステップ１６２へ進み、全電子部品を吸着できた側のヘッド部は、Ｘ軸部３１の軸方向外側へ退避させられる。
【００３３】
次に、ステップ１６４において、全電子部品を吸着できなかったヘッド部は、ＸＹロボット３２により、他方の搭載領域に属する電子部品供給装置、即ち、部品不足の生じていない電子部品供給装置の部品ピックポジション上部に移動させられる。
【００３４】
ステップ１６６へ進み、前記ヘッド部は、吸着できなかった不足電子部品を前記電子部品供給装置より吸着し、全電子部品の吸着を完了させる。この時点で、全てのヘッド部２８Ａ、２８Ｂの全電子部品の吸着が完了したことになる。
【００３５】
次に、ステップ１６８において、ヘッド部２８Ａは先行基板２２Ａへ、ヘッド部２８Ｂは後行基板２２Ｂへ、各電子部品の吸着位置ずれを補正しながら同時に電子部品を搭載していく（詳細な工程は後述する）。
【００３６】
ステップ１７０へ進み、電子部品の搭載が完了した基板２２Ａ、２２Ｂを基板搬出領域２４Ｄから搬出し、前記ステップ１５０へ戻る。
【００３７】
以上の工程が、部品不足が生じている場合の工程であり、部品不足が生じている間はこの工程が繰り返される。
【００３８】
なお、ステップ１５０の具体的な工程は、図５に示されるように、まずステップ１０１において、基板２２Ａ、２２Ｂを基板搬入領域２４Ａより搬入し、次にステップ１０２において、先行基板２２Ａは、第２搭載領域２４Ｂを通過して第１搭載領域２４Ｃにて停止・位置決めされ、その後、ステップ１０４へ進み、後行基板２２Ｂは第２搭載領域２４Ｂへ搬入されると共に、停止・位置決めされる。
【００３９】
次にステップ１０４において、各ヘッド部２８Ａ、２８Ｂに備えられるカメラ３６は、各基板２２Ａ、２２Ｂの装着姿勢を計測する。以降、図４に示すステップ１５２へと進む。
【００４０】
又、図４に示すステップ１５８及び１６８の具体的な工程について、図６のフローチャートと図７〜図１０の搭載状態の位置関係を示す図を併用して、詳細に説明する。
【００４１】
吸着された電子部品は、ほとんどの場合、例えば図７に示されるように、ノズルの中心に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、回転方向にずれて吸着されているので、これを補正しなければならない。なお、前記吸着ノズル５０Ａと５０Ｂ、５２Ａと５２Ｂ、５４Ａと５４Ｂは、各々Ｙ方向の座標が同一である。
【００４２】
図６に示されるように、まずステップ１０７において、前記位置検出器により各電子部品のＸＹ方向の位置、回転方向の姿勢を検出する。
【００４３】
ステップ１０８では、基板２２Ａ上の電子部品５１Ａ、及び、基板２２Ｂ上の電子部品５１Ｂのそれぞれの搭載座標（図７〜１０では搭載位置Ａ、Ｂで示す）間の距離、及び、前記位置検出器により得られたこれらの電子部品５１Ａ、５１Ｂの吸着姿勢により、前記搭載位置Ａ、Ｂに対するＸ方向、Ｙ方向、回転方向のずれを計算する。
【００４４】
次に、ステップ１０９において、吸着ノズル５０Ａ、５０Ｂの回転速度を補正することによって、電子部品５１Ａ、５１Ｂの角度が指定搭載角度となるようにする（図８参照）。
【００４５】
ステップ１１０において、図８に示されるように、それぞれのノズルが吸着した電子部品５１Ａ、５１Ｂと、それらの電子部品の基板２２Ａ、２２Ｂへの搭載位置Ａ、ＢとのＸ方向のずれ量δＸＡ、δＸＢを補正するよう、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂは、ＸＹロボット３２により各々独立してＸ方向に移動させられる。
【００４６】
次に、ステップ１１１において、図９に示されるように、前記電子部品５１Ｂと搭載位置ＢとのそのＹ方向の差δＹＢ、電子部品５１Ａと５１Ｂの吸着ずれによるＹ方向の差δＹＣを求め、ステップ１１２において、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂは、ＸＹロボット３２により、Ｙ方向にδＹＢ移動させられて、前記電子部品５１Ｂとその搭載位置Ｂとを一致させる。同時に、第１搭載領域２４Ｃは基板２２Ａと共に、Ｙモータ４２によって、Ｙ方向にδＹＣ移動させられて、前記電子部品５１Ａとその搭載位置Ａとを一致させる。
【００４７】
ステップ１１３に進み、ヘッド部２８Ａ、２８Ｂは、吸着ノズル５０Ａ、５０Ｂにより、前記電子部品５１Ａ、５１Ｂを基板２２Ａ、２２Ｂに同時に搭載する。
【００４８】
ステップ１１４では、他の電子部品５３Ａ、５３Ｂ及び５５Ａ、５５Ｂについてそれぞれ、前記ステップ１０８〜１１３を繰り返し、全電子部品の搭載が完了した後、図４に示されるステップ１６０へと進む。
【００４９】
実施の形態の第１例に係る本電子部品搭載方法によれば、一方の電子部品供給装置に部品供給切れが生じた場合においても、その不足部品を他方の電子部品供給装置から補充して、両搭載領域２４Ｂ、２４Ｃの電子部品搭載作業が継続されるため、従来の搭載方法に比べ、生産性が大幅に向上する。
【００５０】
又、従来から部品吸着ユニット３４に備えられている既存の位置検出器により、電子部品の吸着の有無を判断することが可能であるため、前記電子部品搭載方法を実施する際の特別なコスト上昇が生じない。
【００５１】
更に、電子部品を２つの基板２２Ａ、２２Ｂへ、同時に搭載していくため、高速な電子部品搭載作業が可能となる。
【００５２】
次に本発明の実施の形態の第２例に係る電子部品搭載方法について説明する。
【００５３】
この電子部品搭載方法は、図１１に示されるように、前記実施の形態の第１例に対し、不足電子部品を電子部品供給装置に補給する機会を含めたものである。なお、部品供給切れが生じない間の基本的な電子部品搭載工程は、図４に示されるステップ１５０〜ステップ１６０までと同様であるため、説明は省略する。
【００５４】
図４に示されるステップ１５６において、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂいずれかのヘッド部が全電子部品を吸着できなかった場合には、図１１に示されるステップ２００へ進み、全電子部品を吸着できた側のヘッド部は、Ｘ軸部３１の軸方向外側へ退避させられる。
【００５５】
次に、ステップ２１０において、全電子部品を吸着できなかったヘッド部は、ＸＹロボット３２により、他方の搭載領域に属する電子部品供給装置の部品ピックポジション上部へ移動させられる。
【００５６】
ステップ２２０へ進み、前記ヘッド部は、吸着できなかった不足電子部品を前記電子部品供給装置より吸着し、全電子部品の吸着を完了させる。
【００５７】
次に、ステップ２３０において、ヘッド部２８Ａは先行基板２２Ａへ、ヘッド部２８Ｂは後行基板２２Ｂへ、各電子部品の吸着位置ずれを補正しながら同時に電子部品を搭載していく。なお、ステップ２３０の具体的な工程は、図６により既に示したステップ１０７〜１１４と同様であるため、説明は省略する。
【００５８】
ステップ２４０に進み、電子部品の搭載の完了した先行基板２２Ａ及び後行基板２２Ｂを、基板搬出領域２４Ｄから搬出する。
【００５９】
次に、ステップ２５０において、不足部品が生じている搭載領域の電子部品供給装置に、前記不足部品が補給されたか否かを判定する。なお、この際の判定方法としては、電子部品供給装置に検出器を設置する場合や、不足部品を補給した者が、手動で信号を入力する手段等、あらゆる方法が可能である。
【００６０】
判定の結果、正、即ち不足部品の補充が完了している場合は、図４に示されるステップ１５０へ戻り、通常の工程が繰り返される。
【００６１】
一方、ステップ２５０における判定の結果が否、即ち、不足部品の補給が完了していない場合は、ステップ２６０へ進み、部品供給切れが生じていない搭載領域にのみ基板を搬入し、電子部品の搭載作業を継続させる。なお、不足部品が補給されるまでの間は、ステップ２５０、ステップ２６０が繰り返される。
【００６２】
実施の形態の第２例に係る本電子部品搭載方法によれば、不足電子部品が検出された際に、その搭載領域に既に搬入されている基板には電子部品の搭載を完了させると供に、その後の電子部品搭載作業を禁止させる結果、電子部品供給装置に不足部品を補給することが可能となる。しかも、他方の搭載領域では、電子部品搭載作業か継続されているため、生産性の低下が抑制される。
【００６３】
なお、図１１に示されるステップ２６０に代えて、第１搭載領域２４Ｃ及び第２搭載領域２４Ｂに、基板２２Ａ及び２２Ｂをそれぞれ搬入し、部品不足が生じている搭載領域に対応するヘッド部が、当初から他方の搭載領域に係る電子部品供給装置の部品ピックポジション上部へ移動すると供に、全電子部品を吸着保持し、ヘッド部２８Ａ及び２８Ｂが基板２２Ａ及び２２Ｂに電子部品を同時に搭載するようにしてもよい。
【００６４】
このような場合であっても、部品不足が生じている電子部品供給装置上での部品吸着作業は禁止され、部品を補給することが可能となると供に、両搭載領域２４Ｃ、２４Ｂでの電子部品搭載作業が継続されるため、電子部品搭載機２０の生産性の低下を更に小さく抑えることが可能となる。
【００６５】
又、実施の形態の第１例に係る電子部品搭載方法における、図４に示されるステップ１６２〜１７０、実施の形態の第２例に係る電子部品搭載方法における、図１１に示される全ステップとを、オペレータの指示により切り替えるような方法にすることも望ましい。このようにすると、不足部品を補充する準備ができるまでは、図４のステップ１６２〜１７０にて電子部品搭載作業を継続させ、不足部品を補充する準備が完了次第、図１１のステップに移行し、不足部品を補給することが可能となり、更なる生産性の向上につながる。
【００６６】
次に本発明の実施の形態の第３例に係る電子部品搭載方法について説明する。
【００６７】
前記電子部品搭載方法は、図１２に示されるように、不足部品の生じた搭載領域に位置決めされている基板を、他の搭載領域へ移動させ、前記基板へのその後の電子部品搭載作業を継続させるものである。なお、不足部品が生じない間の基本的な電子部品搭載工程は、図４に示されるステップ１５０〜ステップ１６０と同様であるため、説明は省略する。
【００６８】
図４に示されるステップ１５６において、否、即ちヘッド部２８Ａ及び２８Ｂのいずれかのヘッド部が全電子部品を吸着できなかった場合には、図１２に示されるステップ３００へ進み、第１搭載領域２４Ｃと第２搭載領域２４Ｂのどちらにおいて部品不足が生じているのか判定する。具体的には、第１搭載領域に対応する電子部品５１Ａ、５３Ａ、５５Ａのいずれかが、ヘッド部２８Ａにより吸着できたか否かを判定し、その結果、否、即ち第１搭載領域２４Ｃに部品不足が生じた場合には、ステップ３０５へ進む。
【００６９】
ステップ３０５において、搬送ライン方向上流側である第２搭載領域２４Ｂに位置決めされている後行基板２２Ｂは、搬送ライン逆方向へ移動させられ、基板搬入領域２４Ａへ逆送搬出される。次いで、第１搭載領域２４Ｃに位置決めされている先行基板２２Ａは、搬送ライン逆方向へ移動させられ、前記第２搭載領域２４Ｂへ逆送搬入されると共に停止・位置決めがなされる。
【００７０】
ステップ３１０において、既に全電子部品の吸着が完了しているヘッド部２８Ｂは、第２搭載領域２４Ｂに位置決めされた前記先行基板２２Ａに、その電子部品搭載の中断しているところから電子部品を搭載する。なお、通常、両搭載領域における電子部品搭載作業は一致しているため、前記ヘッド部２８Ｂは、吸着している全電子部品を先行基板２２Ａに搭載することになる。
【００７１】
次に、ステップ３１５に進み、電子部品搭載の完了した先行基板２２Ａを、第１搭載領域２４Ｃを通過させて、基板搬出領域２４Ｄへ搬出し、次いで、前記基板搬入領域２４Ａに逆送搬出されている前記後行基板２２Ｂを第２搭載領域２４Ｂへ再度搬入すると共に、停止・位置決めする。
【００７２】
ステップ３２０において、第２搭載領域２４Ｂに対応するヘッド部２８Ｂは、後行基板２２Ｂに、その電子部品搭載が中断しているところから電子部品を搭載していく。
【００７３】
ステップ３２５において、電子部品搭載が完了した後行基板２２Ｂは、第１搭載領域２４Ｃを通過して基板搬入領域２４Ｄへ搬出される。
【００７４】
次に、ステップ３３０へ進み、第１搭載領域２４Ｃにおける、部品不足が生じている電子部品供給装置２６Ａに、電子部品が補給されたか否かを判定し、正、即ち補給が完了している場合は図４に示すステップ１５０へ戻る。
【００７５】
一方、ステップ３３０の判定の結果、否、即ち不足電子部品の補給が完了していない場合は、ステップ３３５に進み、部品補給が完了するまでは、第２搭載領域２４Ｂでのみ電子部品搭載作業を継続する。
【００７６】
次に、ステップ３００の判定の結果が正、即ち第２搭載領域２４Ｂに部品不足が生じている場合について説明する。
【００７７】
かかる場合には、ステップ３５０へ進み、全電子部品の吸着が完了しているヘッド部２８Ａは、第１搭載領域２４Ｃに既に位置決めされている先行基板２２Ａに、電子部品を搭載する。この時、全ての電子部品吸着ができていないヘッド部２８Ｂは、後行基板２２Ｂに対する電子部品搭載作業は行わない。
【００７８】
ステップ３５５において、前記電子部品搭載の完了した先行基板２２Ａを、基板搬出領域２４Ｄへ搬出すると共に、前記後行基板２２Ｂは、第１搭載領域２４Ｃへ搬入されると共に、停止・位置決めがなされる。
【００７９】
次に、ステップ３６０へ進み、第１搭載領域２４Ｃに対応するヘッド部２８Ａは、電子部品供給装置２６Ａより新たに電子部品を吸着して、前記後行基板２２Ｂへ電子部品を搭載し、ステップ３６５において、電子部品の搭載が完了した前記後行基板２２Ｂを搬出領域２４Ｄへ搬出する。
【００８０】
次にステップ３７０へ進み、第２搭載領域２４Ｂにおける、部品不足が生じている電子部品供給装置２６Ｂに、電子部品が補給されたか否かを判定し、正、即ち補給が完了している場合は図４に示すステップ１５０へ戻る。
【００８１】
一方、ステップ３７０において、否、即ち不足電子部品の補給が完了していない場合は、ステップ３７５に進み、補給が完了するまでは、第１搭載領域２４Ｃでのみ電子部品搭載作業を継続する。
【００８２】
本実施の形態の第３例に係る電子部品搭載方法によれば、１つの搭載領域において部品不足が生じた場合であっても、他の搭載領域にて部品搭載作業が継続されるため、従来の電子部品搭載と比較して、生産性の低下が抑制され、又、その間の不足部品の補給をすることも可能となる。
【００８３】
更に、ヘッド部２８Ａ、２８Ｂに特別の動作を必要とせず、最小の作業平面領域で電子部品搭載作業の継続及び不足部品の補給が可能となる。
【００８４】
なお、本発明に係る電子部品搭載方法は、実施の形態の第１例〜第３例で示されている、２つの搭載領域２４Ｂ、２４Ｃ、２つの搭載ヘッド２８Ａ、２８Ｂ、２つの電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂが配置されている状況に限定されるものではなく、各々、少なくとも２つ有している状況であれば良い。
【００８５】
又、部品供給状態を検出する方法も、前記位置検出器により、各吸着ノズルが電子部品を吸着できたか否かで判断する場合に限定されるものでなく、電子部品供給装置等に部品残量のカウンタを設けたり、制御装置に予め部品数量のデータを入力しておくことも可能である。
【００８６】
又、前記実施形態の第１例〜第３例に示される電子部品搭載方法においては、ヘッド部で未吸着部品が検出された場合、即ち、電子部品供給装置において部品残量が零になった場合のみを示したが、本発明はそれに限定されるものでなく、部品残量がある設定数量より少なくなった場合を含むものである。なお、請求項１乃至８において「不足状態が検出された場合」としたのも上記の理由によるものである。
【００８７】
次に本発明の実施の形態の第４例に係る電子部品搭載方法について説明する。
【００８８】
前記電子部品搭載方法を実施することが可能である電子部品搭載機２０Ａは、例えば図１３で模式的に表わされるように、Ｎ個（Ｎ：２以上の自然数）の搭載領域２５、２５・・・を搬送ライン方向Ｌに直列的に備える基板搬送装置２４と、各搭載領域２５の搬送ライン幅方向外側の一方にそれぞれ設けられる電子部品供給装置２６、２６・・・とを有している。各電子部品供給装置２６は、部品残量を出力する検出器を有しており、前記部品残量のデータは、制御装置７０に送られ処理される。なお、特に図示してはいないが、各搭載領域２５には、対応する各ヘッド部がＸＹロボットにより設けられている。
【００８９】
前記電子部品搭載方法は、図１４に示されるように、まずステップ４００において、第１〜第Ｎの搭載領域２５、２５・・・に対応する各電子部品供給装置２６、２６・・・の部品残量（ｒ1、・・・、ｒN）を検出する。
【００９０】
次に、ステップ４０５において、前記部品残量（ｒ1、・・・、ｒN）の全てが、規定数量以上であるか否かを、制御装置７０により判定する。その結果、正、即ち全てが規定数量以下であれば、ステップ４１０へ進み、全ての搭載領域２５、２５・・・へ基板を搬入し、位置決めを行う。なお、このステップにおけるより詳細な方法は、既に図５で示したステップ１０１〜１０４とほぼ同様であるため、説明は省略する。
【００９１】
ステップ４１５へ進み、各ヘッド部が各電子部品供給装置２６、２６・・・から電子部品を吸着し、その後、ステップ４２０において、各ヘッド部が各搭載領域２５、２５・・・に位置決めされている基板に、電子部品を搭載する。なお、このステップにおけるより詳細な方法は、既に図６で示したステップ１０７〜１１４とほぼ同様であるため説明は省略する。
【００９２】
ステップ４２５において、電子部品の搭載が完了した全ての基板を搬出し、スップ４００へ戻る。
【００９３】
一方、ステップ４０５における判定の結果、否、即ち各電子部品供給装置２６Ａ、２６Ｂ、・・・の部品残量（ｒ1、・・・、ｒN）のうち、少なくとも１つが、規定数量に満たない場合は、ステップ４３０へ進み、制御装置７０により、その中で最も部品残量の少ない電子部品供給装置を判定する。
【００９４】
ステップ４３５において、前記最少部品残量の電子部品供給装置に対応する搭載領域での電子部品搭載作業を禁止し、ステップ４４０に進み、前記搭載領域以外の搭載領域において、基板を搬入・位置決めする。
【００９５】
ステップ４４５において、前記最少部品残量の搭載領域を除いた、他の全ての搭載領域において、電子部品を同時に搭載し、その後ステップ４５０へ進み、電子部品の搭載が完了した基板を搬出する。
【００９６】
次に、ステップ４５５において、最少部品残量である電子部品供給装置に部品が補給されたか否かを判定し、その結果、正、即ち補給された場合は、ステップ４００へ戻る。
【００９７】
一方、ステップ４５５の判定の結果、否、即ち最少部品残量である搭載領域の電子部品供給装置に部品が補給されていない場合には、その部品が補給されるまでステップ４３５へ戻り、前記搭載領域を除いた他の搭載領域でのみ、電子部品搭載作業が継続される。
【００９８】
本実施の形態の第４例に係る電子部品搭載方法によれば、不足部品が生じた場合、即ち規定数量未満となった場合であっても、電子部品搭載機２０Ａ全体を停止することなく、電子部品搭載作業が継続されることから、従来の電子部品搭載方法と比較して生産性が向上する。又、複数の供給装置において部品残量が規定数量未満となった場合においても、最も残量の少ない電子部品供給装置に係る１つの搭載領域から順次作業を停止させて、不足部品を補給していくので、更なる生産性の向上が図られる。
【００９９】
なお、前記規定数量は、不足電子部品の補給に要する時間、複数の電子部品供給装置で同時期に不足部品が生じることの可能性等を考慮して、最適な値に設定することが望ましい。
【０１００】
本発明に係る電子部品搭載方法は、実施の形態の第４例において示した電子部品搭載機２０Ａのように、数多くの搭載領域２５、２５・・・を有する状況で適用される場合に限定されるものではなく、搭載領域、電子部品供給装置及びヘッド部が、それぞれ少なくとも２つ備えた電子部品搭載機であれば、適用可能なものである。
【０１０１】
更に、本発明に係る電子部品搭載方法は、実施の形態の第１例〜第４例において示した電子部品搭載機２０、２０Ａのように、各搭載領域の搬送ライン幅方向両外側の一方にのみ、電子部品供給装置が設けられている状況に限定されるものではなく、両方に電子部品供給装置が設けられている場合にも適用されるものである。
【０１０２】
又、実施の形態の第１例〜第４例においては、各ヘッド部の１度の部品搭載サイクル完了次第、即ち、１度の電子部品吸着作業及び搭載作業が完了次第、基板を順次搬出していく工程を示したが、本発明に係る電子部品搭載方法はこれに限定されるものでよく、各ヘッド部が電子部品供給装置から電子部品を吸着し基板へ搭載する作業を、１の基板に対して数回繰り返した後、その基板を搬出する場合も含むものである。
【０１０３】
例えば、実施の形態の第１例に係る電子部品搭載方法で具体的に示すと、１の基板に対する電子部品搭載の全サイクルが完了するまでは、電子部品の搭載が未完了である基板の搬出（図１に示す、ステップ１６０、及びステップ１７０に対応）を禁止し、更に、新たな基板の搬入（図１に示すステップ１５０に対応）を行わずに、電子部品搭載作業を継続する場合がこれに該当する。
【０１０４】
本発明に係る電子部品搭載方法について、実施の形態の第１例〜第４例を通じて以上具体的に示したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更、及び、組合せが可能である。
【０１０５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品供給装置に部品の不足状態が生じた場合であっても、電子部品搭載機全体が停止することなく、電子部品搭載作業を継続することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の第１例〜第３例に係る電子部品搭載方法を実施可能な電子部品搭載機の一例を示す斜視図
【図２】同電子部品搭載機における、ヘッド部と電子部品との関係を拡大して示す斜視図
【図３】同電子部品搭載機における、基板搬送装置を拡大して示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態の第１例に係る電子部品搭載方法を示すフローチャート
【図５】本発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載方法の一部である基板搬入工程を更に詳細に示すフローチャート
【図６】本発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載方法の一部である電子部品搭載工程を更に詳細に示すフローチャート
【図７】同電子部品搭載工程における、電子部品吸着時の基板及び電子部品の位置関係を示す平面図
【図８】同電子部品搭載工程における、電子部品の回転角度補正後の基板及び電子部品の位置関係を示す平面図
【図９】同電子部品搭載工程における、電子部品のＸ方向位置補正後の基板及び電子部品の位置関係を示す平面図
【図１０】同電子部品搭載工程における、電子部品の位置補正終了時の基板及び電子部品の位置関係を示す平面図
【図１１】本発明の実施の形態の第２例に係る電子部品搭載方法を示すフローチャート
【図１２】本発明の実施の形態の第３例に係る電子部品搭載方法を示すフローチャート
【図１３】本発明の実施の形態の第４例に係る電子部品搭載方法を実施可能な電子部品搭載機の一例を模式的に示す平面図
【図１４】本発明の実施の形態の第４例に係る電子部品搭載方法を示すフローチャート
【図１５】従来の電子部品搭載機の概略を示す斜視図
【図１６】同従来の電子部品搭載機におけるヘッド部を拡大して示す一部断面斜視図
【符号の説明】
２０、２０Ａ…電子部品搭載機
２２Ａ、２２Ｂ…基板
２４…基板搬送装置
２４Ａ…基板搬入領域
２４Ｂ…第２搭載領域
２４Ｃ…第１搭載領域
２４Ｄ…基板搬出領域
２６Ａ、２６Ｂ…電子部品供給装置
２８Ａ、２８Ｂ…ヘッド部
５１Ａ、５１Ｂ、５３Ａ、５３Ｂ、５５Ａ、５５Ｂ…電子部品
Claims (4)
- 搬送ライン方向に順次設定され、且つ、各々が基板位置決め可能な第２搭載領域及び第１搭載領域の各々に、基板を搬入・位置決めする工程と、
前記第２及び第１搭載領域の、各々の搬送ライン幅方向両外側の少なくとも一方にある電子部品供給装置により部品を供給する工程と、
前記供給された部品を、ＸＹロボットに支持される２個のヘッド部の吸着ノズルにより吸着し、前記第２及び第１搭載領域の各々に位置決めされている基板に、各々搭載する工程と、
を含んでなり、前記第２及び第１搭載領域で同一の部品の搭載作業を同時に行い得る電子部品搭載方法において、
ヘッド部における部品搭載サイクル時に、電子部品供給装置の部品供給状態を検出し、
第２及び第１搭載領域の一方の搭載領域に位置決めされた基板に搭載する部品に不足状態が検出された場合には、その電子部品供給装置に対応したヘッド部が、他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して、前記不足状態にある部品を吸着し、
前記ヘッド部が、不足状態が検出された電子部品供給装置に対応する搭載領域に位置決めされている基板に、前記不足状態にある部品を搭載する
ことを特徴とする電子部品搭載方法。 - 搬送ライン方向に順次設定され、且つ、各々が基板位置決め可能な第２搭載領域及び第１搭載領域の各々に、基板を搬入・位置決めする工程と、
前記第２及び第１搭載領域の、各々の搬送ライン幅方向両外側の少なくとも一方にある電子部品供給装置により部品を供給する工程と、
前記供給された部品を、ＸＹロボットに支持される２個のヘッド部の吸着ノズルにより吸着し、前記第２及び第１搭載領域の各々に位置決めされている基板に、各々搭載する工程と、
を含んでなり、前記第２及び第１搭載領域で同一の部品の搭載作業を同時に行い得る電子部品搭載方法において、
ヘッド部における部品搭載サイクル時に、電子部品供給装置の部品供給状態を検出し、
第２及び第１搭載領域の一方の搭載領域に位置決めされた基板に搭載する部品に不足状態が検出された場合には、その電子部品供給装置に対応したヘッド部が、他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して、少なくとも前記不足状態にある部品を吸着し、
前記ヘッド部を含む全てのヘッド部の部品吸着が完了した後、全てのヘッド部が、それぞれ対応する搭載領域に位置決めされている基板に、前記吸着されている部品を搭載することを特徴とする電子部品搭載方法。 - 請求項１又は２において、各ヘッド部が電子部品を吸着できたか否かで部品供給状態を検出し、
ヘッド部で未吸着部品が検出された場合には、そのヘッド部が他の搭載領域に属する電子部品供給装置へ移動して前記未吸着部品と同種の部品を吸着することを特徴とする電子部品搭載方法。 - 請求項１、２又は３において、前記不足状態が検出された場合には、検出後少なくともその電子部品供給装置に不足状態にある部品が補給されるまで、該電子部品供給装置上での部品吸着作業を禁止することを特徴とする電子部品搭載方法。
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