TWI641091B - Resin molding device and method for producing resin molded article - Google Patents

Abstract

本發明涉及驗證被供給到成型模具的基板是否被正常定位的樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。該裝置包括：成型模具(24)，具有相互對置配置的第一模具(23)和第二模具(12)；基板供給機構(10)，將基板供給到第一模具(23)的模具表面；定位機構，對至少包括基板的定位對象物(5)進行定位；合模機構，對成型模具(24)進行合模；攝影機(11)，在成型模具(24)被開模的狀態下，能配置在第一模具(23)與第二模具(12)之間；及處理器，根據由攝影機(11)拍攝的圖像資料進行處理，第一模具(23)具有藉由攝影機(11)的拍攝能識別的基準標記(29、30)，攝影機(11)拍攝定位後的對象物(5)與基準標記(29、30)，處理器根據由攝影機(11)拍攝的物件物(5)與基準標記(29、30)的圖像資料，判斷物件物(5)是否被正常定位。

Description

樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法

本發明涉及在對電晶體、積體電路(IC，Integrated Circuit)、發光二極體(LED，Light Emitting Diode)等晶片狀的電子部件(以下適當稱為“晶片”)進行樹脂封裝時等使用的樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。

一直以來，使用樹脂成型裝置來對安裝在基板上的半導體晶片等進行樹脂封裝。在樹脂成型裝置中，藉由將基板定位到成型模具的規定位置並對成型模具進行合模，從而對半導體晶片進行樹脂封裝。作為將基板定位到成型模具的規定位置的技術，例如有使基板的外側面與設置於成型模具的導銷相抵接的技術(參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開平8-142106號公報

然而，專利文獻1中公開的使用導銷的基板定位技術存在如下問題。如專利文獻1的第8圖所示，在下模具10b設置有導銷28的插入孔32，保持使導銷28從上模具10a的夾持面突出的狀態進行合模。或者，如第9圖所示，在進行合模時使導銷28被收入上模具10a內。無論在哪種情況下，都會在進行合模時反復使導銷28接觸到下模具10b的插入孔32或下模具10b的夾持面，因此導銷28可能會發生磨耗或破損。當導銷28因磨耗或破損而發生變形時，基板可能不會被正常定位到上模具10a的規定位置。進一步地，在定位操作之後，如果不對是 否被正常定位進行確認就進行樹脂成型，則在未進行恰當的定位的情況下，樹脂成型品會發生位置偏移缺陷。

本發明用於解決上述問題，其目的在於提供一種能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生的樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成型品的製造方法包括：基板供給步驟，將基板供給到具有相互對置配置的第一模具和第二模具的成型模具中的任意一模具的模具表面；定位步驟，在模具表面上對至少包括基板的定位對象物進行定位；拍攝步驟，對在定位步驟中被定位後的定位物件物與設置於一個模具的基準標記進行拍攝；判斷步驟，根據在拍攝步驟中獲得的定位對象物的圖像資料與基準標記的圖像資料，判斷定位物件物是否被正常定位；以及樹脂成型步驟，當在判斷步驟中判斷為基板被正常定位時，對成型模具進行合模以進行樹脂成型。

根據本發明，能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。

1‧‧‧樹脂成型裝置

2‧‧‧基板供給收納模組

3A、3B、3C‧‧‧成型模組

4‧‧‧樹脂供給模組

5‧‧‧封裝前基板(基板、定位對象物)

6‧‧‧封裝前基板供給部

7‧‧‧封裝後基板

8‧‧‧封裝後基板收納部

9‧‧‧基板載置部

10‧‧‧基板運送機構

11‧‧‧攝影機

12‧‧‧下模具(第二模具、第一模具)

13‧‧‧合模機構

14‧‧‧模腔

15‧‧‧脫模膜供給機構

16‧‧‧分配器

17‧‧‧樹脂運送機構

18‧‧‧樹脂噴出部

19‧‧‧控制部

20‧‧‧記憶體

21‧‧‧處理器

22‧‧‧晶片

23‧‧‧上模具(第一模具、第二模具)

24‧‧‧成型模具

25‧‧‧脫模膜

26‧‧‧液狀樹脂

27‧‧‧固化樹脂

28‧‧‧成型品

29、30‧‧‧基準標記

31、32‧‧‧定位銷(定位部件)

33、34‧‧‧定位機構

35‧‧‧位置對準用的標記

36‧‧‧U形的基準標記(基準標記)

37、38‧‧‧矩形形狀的基準標記(基準標記)

S1、R1、M1、C1‧‧‧規定位置

P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8、P9、P10‧‧‧封裝前基板的端部上的位置

Y1、Y3、Y4、Y7、Y8‧‧‧計測出的距離

X2、X5、X6、X7、X8‧‧‧計測出的距離

L1、L2‧‧‧計測出的距離

A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9、A10‧‧‧區域

D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7、D8‧‧‧圖像資料

T0‧‧‧基準值

d‧‧‧容許值

(T0-d)、(T0+d)‧‧‧容許界限值

C‧‧‧攝影機

P‧‧‧處理器

M‧‧‧記憶體

O‧‧‧資訊輸出部

第1圖係繪示在實施方式1的樹脂成型裝置中裝置的概要的俯視圖。

第2圖的(a)~(c)係繪示在實施方式1中對安裝在基板上的晶片進行樹脂封裝的過程的概略剖面圖。

第3圖係繪示實施方式1中在上模具的模具表面上對封裝前基板進行定位後的狀態的概略圖，(a)是底視圖，(b)是A-A線剖面圖。

第4圖係繪示在實施方式1中對在上模具的模具表面上被定位後的封裝前基板進行拍攝的狀態的概略圖，(a)是底視圖，(b)是B-B線剖面圖。

第5圖的(a)~(c)係繪示實施方式1中在上模具的模具表面上對封裝前基板進行了定位時的三種狀態的概略圖。

第6圖是用於在實施方式1中對基板的定位進行驗證的功能方塊圖。

第7圖是在實施方式1中對被供給到上模具的模具表面的封裝前基板是否被正常定位進行驗證的流程圖。

第8圖係繪示在實施方式2中對在上模具的模具表面上被定位後的封裝前基板進行拍攝的狀態的概略圖，(a)是底視圖，(b)是C-C線剖面圖。

第9圖的(a)~(d)係繪示實施方式2中在上模具的模具表面上對封裝前基板進行了定位時的四種狀態的概略圖。

第10圖係繪示在實施方式3中對在上模具的模具表面上被定位後的封裝前基板進行拍攝的狀態的概略圖，(a)是底視圖，(b)是D-D線剖面圖。

第11圖係繪示在實施方式4中對在上模具的模具表面上被定位後的封裝前基板進行拍攝的狀態的概略圖，(a)是底視圖，(b)是E-E線剖面圖。

第12圖係繪示在實施方式5中對在上模具的模具表面上被定位後的封裝前基板進行拍攝的狀態的概略圖，(a)是底視圖，(b)是F-F線剖面圖。

以下參照附圖來對本發明所涉及的實施方式進行說明。對於本申請文件中的任意一張附圖，為了易於理解，均適當省略或誇張而示意性地進行了描繪。對於相同的結構要素，附加相同的符號並適當省略說明。另外，在本申請檔中，“樹脂成型”是指藉由成型模具對樹脂進行成型，是包括藉由成型模具對封裝樹脂部進行成型的“樹脂封裝”的概念的表述。此外，“樹脂成型品”是指至少包括樹脂成型後的樹脂部分的產品，是包括如後的封裝後基板的概念的表述，封裝後基板是安裝在基板上的晶片藉由成型模具被樹脂成型從而被樹脂封裝後的形態。

實施方式1

樹脂成型裝置的結構

參照第1圖，對本發明所涉及的實施方式1的樹脂成型裝置的結構進行說明。第1圖所示的樹脂成型裝置1是例如採用了壓縮成型方法的樹脂成型裝置。繪示出使用流動性樹脂即液狀樹脂來作為樹脂材料的例子。

樹脂成型裝置1包括基板供給收納模組2、三個成型模組3A、3B、3C、以及樹脂供給模組4以分別作為結構要素。作為結構要素的基板供給收納模組2、成型模組3A、3B、3C、以及樹脂供給模組4各自相對於其它的結構要素可以相互裝卸且可以更換。

在基板供給收納模組2中設置有：封裝前基板供給部6，對封裝前基板5進行供給；封裝後基板收納部8，對封裝後基板7進行收納；基板載置部9，對封裝前基板5及封裝後基板7進行交接；以及基板運送機構10，對封裝前基板5及封裝後基板7進行運送。在基板運送機構10中設置有攝影機11，該攝影機11對 封裝前基板5被供給到成型模具的模具表面時的定位狀態進行拍攝。電荷耦合器件(CCD，Charge Coupled Device)圖像感測器或者互補金屬氧化物半導體(CMOS，Complementary Metal Oxide Semiconductor)圖像感測器被裝載於攝影機11中以作為成像元件。規定位置S1是基板運送機構10在不進行操作的狀態下待機的位置。

在各成型模組3A、3B、3C中設置有可升降的下模具12以及與下模具12對置配置的上模具(未圖示、參照第2圖)。上模具與下模具12共同構成成型模具。各成型模組3A、3B、3C具有對上模具與下模具12進行合模及開模的合模機構13(圖中雙點劃線所示的部分)。供給有作為樹脂材料的液狀樹脂且作為進行固化的空間的模腔14被設置在下模具12中。在下模具12中設置有脫模膜供給機構15，該脫模膜供給機構15供給長條狀的脫模膜。另外，在此對在下模具12中設置有模腔14的結構進行了說明，但模腔也可以設置在上模具中，還可以設置在上模具和下模具這兩者中。

在樹脂供給模組4中設置有：分配器16，將液狀樹脂供給到成型模具；以及樹脂運送機構17，對分配器16進行運送。分配器16在前端部具備噴出液狀樹脂的樹脂噴出部18。規定位置R1是樹脂運送機構17在不進行操作的狀態下待機的位置。

第1圖所示的分配器16是使用預先混合有主劑和固化劑的液狀樹脂的單液型分配器。作為主劑，例如使用具有熱固化性的矽酮樹脂或環氧樹脂。 也可以使用在噴出液狀樹脂時將主劑和固化劑混合來使用的雙液混合型分配器。

在樹脂供給模組4中設置有控制部19。在控制部19中組裝有：記憶體20，對設置於基板運送機構10的攝影機11拍攝到的圖像資料進行存儲；處理器21，根據拍攝到的圖像資料來進行影像處理及運算處理等資料處理；以及為了對樹脂成型裝置1進行控制而所需的功能等。

控制部19對封裝前基板5及封裝後基板7的運送、封裝前基板5的定位、液狀樹脂的供給、成型模具的加熱、成型模具的開合等進行控制。換言之，控制部19對基板供給收納模組2、成型模組3A、3B、3C、樹脂供給模組4中的各項操作進行控制。

關於配置控制部19的位置，任意位置均可，既可以配置於基板供給收納模組2、成型模組3A、3B、3C、樹脂供給模組4中的至少一個，也可以配置於各模組的外部。此外，控制部19還可以作為多個控制部來構成，該多個控制部是根據成為控制物件的操作而使至少一部分分離而形成的。

樹脂成型裝置的操作(樹脂成型品的製造方法)

參照第1圖~第2圖，對在樹脂成型裝置1中對安裝在基板上的晶片進行樹脂成型以進行樹脂封裝的操作進行說明。這裡的說明也是對樹脂成型品的製造方法的說明。下面對作為樹脂成型裝置1的操作而使用成型模組3B的情況進行說明。

首先，例如，對於安裝有晶片22(參照第2圖的(a))的封裝前基板5，使安裝有晶片22的面為下側，並將封裝前基板5從封裝前基板供給部6送出到基板載置部9。接著，使基板運送機構10從規定位置S1沿+Y方向移動，以從基板載置部9接收封裝前基板5。使基板運送機構10返回到規定位置S1。

接著，例如，使基板運送機構10從規定位置S1沿+X方向移動至成型模組3B的規定位置M1。接著，在成型模組3B中，使基板運送機構10沿+Y方向移動並停止在上模具23(參照第2圖的(a))下方的規定位置C1。上模具23與下模具12共同構成成型模具24(參照第2圖的(a))。接著，使基板運送機構10上升以將封裝前基板5供給到上模具23的模具表面。

接著，使用定位機構(參照第3圖的(a))將封裝前基板5定位到上模具23的模具表面的規定位置。可以使用設置於基板運送機構10的攝影機11來驗證封裝前基板5是否被正常定位於上模具23的模具表面的規定位置。對封裝前基板5是否被正常定位於上模具23的模具表面的規定位置進行判斷的操作將在後面描述(參照第3圖~第5圖)。使基板運送機構10返回到基板供給收納模組2的規定位置S1。

接著，使用樹脂運送機構17來使分配器16從樹脂供給模組4的規定位置R1沿-X方向移動至成型模組3B的規定位置M1。接著，在成型模組3B中，使用樹脂運送機構17來使分配器16從規定位置M1沿+Y方向移動至規定位置C1。如第2圖的(a)所示，藉由脫模膜供給機構15(參照第1圖)，將脫模膜25供給到在下模具12的模腔14中。接著，從分配器16的樹脂噴出部18向模腔14噴出規定量的液狀樹脂26。液狀樹脂26的噴出結束後，使樹脂運送機構17返回到規定位置R1。

接著，如第2圖的(b)所示，藉由合模機構13(參照第1圖)使下模具12上升，對上模具23與下模具12進行合模。藉由進行合模，使安裝在封裝前基板5上的晶片22浸泡到被供給到模腔14的液狀樹脂26中。此時，可以使用 設置於下模具12的模腔底面部件(未圖示)，來對模腔14內的液狀樹脂26施加規定的樹脂壓力。

另外，在進行合模的過程中，也可以使用抽真空機構(未圖示)來對模腔14內進行吸取。據此，殘留在模腔14內的空氣及液狀樹脂26中包含的氣泡等被排出到成型模具24的外部。而且，模腔14內被設定為規定的真空度。

接著，使用設置於下模具12的加熱器(未圖示)，來以為了使液狀樹脂26固化而所需的時間對液狀樹脂26進行加熱。使液狀樹脂26固化而成型為固化樹脂27。據此，藉由對應於模腔14的形狀而成型的固化樹脂27，對安裝在封裝前基板5上的晶片22進行樹脂封裝。

接著，如第2圖的(c)所示，在使液狀樹脂26固化後，使用合模機構13來對上模具23與下模具12進行開模。在上模具23的模具表面上，固定有被樹脂封裝後的成型品28(封裝後基板7)。

接著，使基板運送機構10從基板供給收納模組2的規定位置S1移動至上模具23下方的規定位置C1，來接收封裝後基板7。接著，使基板運送機構10移動，以將封裝後基板7交付到基板載置部9中。從基板載置部9中將封裝後基板7收納到封裝後基板收納部8中。在這個階段，樹脂封裝完成。

在樹脂成型裝置1中，控制部19(參照第1圖)對封裝前基板5的供給、封裝前基板5的定位、脫模膜25的供給、樹脂運送機構17的移動、液狀樹脂26的噴出、上模具23與下模具12的合模及開模、封裝後基板7的收納等操作進行控制。

基板的定位操作及驗證操作(樹脂成型品的製造方法的一部分)

參照第3圖~第5圖，對供給到成型模具24的封裝前基板5的定位操作以及驗證所供給的封裝前基板5是否被正常定位的操作進行說明。這裡的說明也是對樹脂成型品的製造方法的一部分的說明。在本實施方式中，繪示出將封裝前基板5供給到成型模具24的上模具23的情況。

如第3圖的(a)所示，在上模具23的模具表面(下表面)，例如分別設置有沿X方向的基準標記29和沿Y方向的基準標記30。基準標記29、30是用於對供給到上模具23的模具表面的封裝前基板5是否被正常定位進行驗證的基準標記。基準標記29、30只要是由設置於基板運送機構10的攝影機11能夠識別的標記即可，對於直線狀、點狀、曲線狀等圖案形狀、表面的凹凸形狀以及顏色等並不特別限定。在實施方式1中，繪示出使用直線狀的凸圖案來作為基準標記的例子。另外，在將基準標記設為凸狀圖案的情況下，如果使其凸部的高度小於封裝前基板5的厚度，則在進行成型模具24的合模時不會造成妨礙。在將基準標記設為凸狀圖案且有可能使用比其凸部的高度薄的封裝前基板5的情況下，可以在與凸部對置的下模具12的模具表面部分設置凹部。

在本實施方式的上模具23中，在與設置有基準標記29的模具表面相反側的模具表面，設置有定位銷31，該定位銷31是用於在Y方向上對封裝前基板5進行定位的定位部件。在與設置有基準標記30的模具表面相反側的模具表面，設置有定位銷32，該定位銷32是用於在X方向上對封裝前基板5進行定位的定位部件。定位銷31和32例如沿X方向和Y方向設置至少兩個。

如第3圖的(b)所示，在成型模具24被開模的狀態下，定位銷31、32從上模具23的模具表面突出。在成型模具24被合模的狀態下，定位銷31、32被下模具12的模具表面推上去從而被收納進上模具23的內部。而且，例如可以 將定位銷31、32設為藉由彈簧等彈性部件來支撐的結構。此外，也可以不使定位銷31、32為可移動，而是使其避讓到設置於下模具12的開口孔中。

參照第3圖，對將封裝前基板5定位到上模具23的模具表面的規定位置的操作進行說明。首先，如第3圖的(b)所示，使收容有封裝前基板5的基板運送機構10移動至上模具23與下模具12之間的規定位置。接著，使基板運送機構10上升，以將封裝前基板5從基板運送機構10交付到上模具23的模具表面。 接著，如第3圖的(a)所示，使用設置於上模具23的定位機構33和34，將封裝前基板5的端面分別推碰到定位銷31和32。另外，定位機構33和34也可以設置於基板運送機構10。

在本實施方式中，繪示出封裝前基板5的長邊方向沿X方向配置、封裝前基板5的短邊方向沿Y方向配置的情況。以下，將封裝前基板5的沿長邊方向的端面稱為封裝前基板5的沿X方向的端面。同樣，將封裝前基板5的沿短邊方向的端面稱為封裝前基板5的沿Y方向的端面。

首先，使用定位機構33將封裝前基板5的沿X方向的端面推碰到兩個定位銷31。據此，封裝前基板5的沿X方向的端面被定位到上模具23的模具表面的規定位置。接著，使用定位機構34將封裝前基板5的沿Y方向的端面推碰到兩個定位銷32。據此，封裝前基板5的沿Y方向的端面被定位到上模具23的模具表面的規定位置。

藉由使用定位機構33和34將封裝前基板5推碰到定位銷31和32，從而將封裝前基板5定位到上模具23的模具表面的規定位置。將封裝前基板5定位到規定位置後，藉由吸附機構(未圖示)對封裝前基板5進行真空吸附以固定於上模具23的模具表面。在此狀態下，封裝前基板5針對上模具23的定位完成。

在這種情況下，使用設置於上模具23的定位機構33和34，分別單獨進行了封裝前基板5針對Y方向和X方向的定位。不限於此，可以設為使定位機構33和34聯動的結構。據此，能夠同時進行封裝前基板5針對Y方向和X方向的定位。

使用例如引線框、印刷電路板、陶瓷基板、膜基底基板( 基板)等来作為封裝前基板5。在封裝前基板5上，根據需要，適當設置有位置對準用的標記35。可以將設置于封裝前基板5的位置對準用的標記35作為用於對封裝前基板5的定位進行驗證的標記來使用。在第3圖中，繪示出在封裝前基板5的四角分別設置有位置對準用的標記35的例子。

參照第4圖，對驗證被供給到上模具23的封裝前基板5是否被正常定位的操作進行說明。基本的驗證操作以如下方式進行。

首先，使用設置於基板運送機構10的攝影機11，對包含封裝前基板5和基準標記29的區域以及包含封裝前基板5和基準標記30的區域分別進行拍攝。接著，根據由攝影機11拍攝到的各個圖像資料，對封裝前基板5與基準標記29之間的距離以及封裝前基板5與基準標記30之間的距離分別進行計測。將計測出的距離與預先設定的容許範圍相比較，如果在容許範圍內，則判斷為封裝前基板5被正常定位，對成型模具24進行合模來進行樹脂封裝。如果計測出的距離偏離了容許範圍，則判斷為封裝前基板5未被正常定位，停止向下一步驟(合模)推進。

以下，對驗證封裝前基板5是否被正常定位的操作進行具體說明。在本實施方式中，例如，如第4圖的(a)所示，藉由對封裝前基板5的沿X方向的端部的任意位置P1與基準標記29之間的距離Y1以及封裝前基板5的沿Y 方向的端部的任意位置P2與基準標記30之間的距離X2分別進行計測，從而驗證封裝前基板5是否被正常定位。

首先，如第4圖的(a)所示，使設置於基板運送機構10的攝影機11移動至能夠對包含封裝前基板5的沿X方向的端部的位置P1與基準標記29的區域A1進行拍攝的位置。在該位置，藉由攝影機11對區域A1進行拍攝，以獲取圖像資料D1。將獲取到的圖像資料D1保存到組裝在控制部19(參照第1圖)中的記憶體20(參照第1圖)。

接著，使攝影機11移動至能夠對包含封裝前基板5的沿Y方向的端部的位置P2與基準標記30的區域A2進行拍攝的位置。在該位置，藉由攝影機11對區域A2進行拍攝，以獲取圖像資料D2。將獲取到的圖像資料D2保存到組裝在控制部19中的記憶體20。

接著，使用組裝在控制部19中的處理器21(參照第1圖)，從記憶體20取入在各區域A1、A2中分別獲取到的圖像資料D1、D2，並進行影像處理。 據此，能夠分別計測出封裝前基板5的沿X方向的端部的位置P1與基準標記29之間的距離Y1以及封裝前基板5的沿Y方向的端部的位置P2與基準標記30之間的距離X2。作為具體的影像處理的一例，可以對相互對應的封裝前基板5的端部與基準標記29、30的邊緣進行邊緣檢測，求出兩者的邊緣之間的距離。

接著，處理器21將分別計測出的距離Y1及X2與預先設定的基準值T0進行比較。在此，基準值T0是封裝前基板5被正常定位到上模具23的模具表面的規定位置時封裝前基板5的端部與基準標記29及30之間的設計上的距離(設計值)。作為基準值T0，假設在X方向和Y方向設定相同值。

參照第5圖，對封裝前基板5在上模具23的模具表面上被定位時產生的三種形態進行說明。三種形態是指：(a)封裝前基板5被正常定位的狀態；(b)封裝前基板5未被正常定位且封裝前基板5沒有接觸到定位銷的狀態；(c)封裝前基板5的定位發生了異常(定位銷發生了由磨耗或破損等引起的變形)的狀態。

在第5圖中，對於例如針對X方向對封裝前基板5進行了定位的情況，繪示出了三種形態。在第5圖中，“T0”表示示出封裝前基板5的端部與基準標記30之間的正常距離的基準值(設計值)，“d”表示包括各部件的偏差和計測的誤差等在內針對封裝前基板5的定位而容許的容許值。因此，從基準值T0中減去容許值d後的值(T0-d)以及在基準值T0上加上容許值d後的值(T0+d)成為表示封裝前基板5被正常定位的範圍的容許界限值。基準值T0及容許值d在X方向和Y方向具有相同值。這種情況下，在X方向和Y方向，容許範圍均為從(T0-d)到(T0+d)。另外，在此，為了設定容許範圍，在相對於基準值T0的正側和負側都設定了相同的容許值d，但也可以設定不同的值來作為正側和負側的容許值。

如第5圖的(a)所示，如果針對X方向計測出的距離X2為(T0-d)X2(T0+d)，則判斷為封裝前基板5針對上模具23的模具表面的X方向被正常定位。換言之，是封裝前基板5的沿Y方向的端面正常接觸到定位銷32的狀態。

同樣地，如果針對Y方向計測出的距離Y1(參照第4圖)為(T0-d)Y1(T0+d)，則判斷為封裝前基板5針對上模具23的模具表面的Y方向被 正常定位。在這種情況下，判斷為封裝前基板5針對X方向和Y方向被正常定位，並向作為下一步驟的合模步驟推進。

如第5圖的(b)所示，如果針對X方向計測出的距離X2為X2<(T0-d)，則判斷為封裝前基板5針對上模具23的模具表面的X方向未被正常定位。 換言之，是封裝前基板5的沿Y方向的端面未接觸到定位銷32的狀態。在這種情況下，判斷為封裝前基板5針對X方向未被正常定位，並停止向下一步驟推進。

即使針對X方向計測出的距離X2為正常即(T0-d)X2(T0+d)，如果針對Y方向計測出的距離Y1為Y1<(T0-d)，則關於封裝前基板5也判斷為封裝前基板5針對上模具23的模具表面的Y方向未被正常定位，並停止向下一步驟推進。因此，當針對X方向和Y方向計測出的距離X2和Y1中的任意一距離偏離容許界限值(X2或Y1<(T0-d))時，判斷為封裝前基板5未被正常定位，並停止向下一步驟推進。當判斷為封裝前基板5未被正常定位時，在確認樹脂成型裝置1的狀態後，至少再實施一次封裝前基板5的定位。

如第5圖的(c)所示，如果針對X方向計測出的距離X2為X2>(T0+d)，則判斷為上模具23有可能發生了異常。在這種情況下，定位銷32有可能發生了超過容許值d的由磨耗或破損等引起的變形。這是由於如果是定位銷32未發生超過容許值d的變形的狀態，則不可能成為X2>(T0+d)。

同樣地，如果針對Y方向計測出的距離Y1為Y1>(T0+d)，則判斷為定位銷31有可能發生了超過容許值d的由磨耗或破損等引起的變形。當針對X方向和Y方向計測出的距離X2和Y1中的任意一個距離偏離容許界限值(X2或Y1>(T0+d))時，發送在樹脂成型裝置1中發生了異常的信號，確認定位銷31、32的狀態並實施更換等應對。

這樣，就能夠對封裝前基板5在上模具23的模具表面上被定位時產生的三種形態進行判斷。因此，當判斷為封裝前基板5被正常定位時，向下一步驟推進。當判斷為封裝前基板5未被正常定位或者成型模具發生了異常時，停止向下一步驟推進。據此，能夠防止由定位引起的成型缺陷的發生。

基板的定位驗證操作的資料處理

使用功能方塊圖即第6圖和流程圖即第7圖，對上述的基板的定位驗證操作中的基本的資料處理的一例進行說明。

在第6圖中，攝影機C相當於第1圖、第3圖和第4圖中的攝影機11，處理器P相當於第1圖中的處理器21，記憶體M是存儲預先設定的容許範圍的記憶體，與第1圖中的記憶體20可以相同也可以不同。資訊輸出部O用於在判斷為基板未被正常定位時將該資訊輸出到外部，例如可以使用顯示裝置，也可以共用樹脂成型裝置1的操作部的顯示裝置。

如第7圖所示，當處理開始後，在S11中，在上模具23的模具表面上對封裝前基板5執行藉由定位機構33和34而進行的定位操作。該藉由定位機構33和34而進行的定位操作可以藉由處理器P來指示，也可藉由控制部19內的其它處理器來指示。

在S12中，處理器P向攝影機C請求用於對基準標記30與封裝前基板5之間的距離X以及基準標記29與封裝前基板5之間的距離Y進行計測的圖像資料。攝影機C將拍攝到的圖像資料D輸出到處理器P。處理器P從攝影機C獲取到圖像資料D，並使用圖像資料D來求出基準標記30與封裝前基板5之間的距離X以及基準標記29與封裝前基板5之間的距離Y。另外，在前述的說明中假設將圖 像資料D取入到記憶體20，但也可以如這裡的說明那樣由處理器P從攝影機C直接獲取圖像資料D。

在S13中，處理器P從記憶體M中讀出容許範圍的最小值(容許界限值的較小一方的值)即(T0-d)，並進行與距離X及Y的比較。比較的結果，如果距離X及Y均大於容許界限值(T0-d)，則推進到S14，如果X及Y中的至少一個小於容許界限值(T0-d)，則推進到S15。

在S14中，處理器P從記憶體M中讀出容許範圍的最大值(容許界限值的較大一方的值)即(T0+d)，並進行與距離X及Y的比較。比較的結果，如果距離X及Y均小於容許界限值(T0+d)，則推進到處理A，如果X及Y中的至少一個小於容許界限值(T0+d)，則推進到處理B。

推進到處理A應該是在S13、14中處理器P判斷為進行了正常的基板定位。

處理A是為了結束定位操作和定位驗證操作並推進到下一步驟而由處理器P執行的處理。具體而言，處理器P進行指示，以使基板運送機構10、定位機構33和34從上模具23與下模具12之間避讓開，並推進到下面的合模步驟。此時，可以由處理器P指示資訊輸出部O輸出表示正常的基板定位完成而轉移到下面的合模步驟之意的資訊。

推進到處理B應該是在S13及14中處理器P判斷為未進行正常的基板定位且定位銷31或32有可能發生了變形。換言之，應該是處理器P判斷為處於基板侵佔到定位銷31或32應當所處的位置的狀態。

處理B是為了結束定位操作和定位驗證操作並停止用於樹脂成型的步驟而由處理器P執行的處理。具體而言，處理器P進行指示，以使基板運送 機構10、定位機構33和34從上模具23與下模具12之間避讓開，且不推進到下面的合模步驟。此時，處理器P指示資訊輸出部O例如輸出表示無法進行正常的基板定位、定位銷31或32有可能發生了變形或者促使進行定位銷的檢查之意的資訊。作為所輸出的資訊，也可以設為因未能進行正常的定位操作而停止樹脂成型步驟等其它內容。

推進到S15應該是處理器P判斷為即使進行了藉由定位機構33和34進行的定位操作而封裝前基板5也未接觸到定位銷31或32。

在S15中，處理器P參照與預先設定的定位操作的次數相關的設定值，並且與對所執行的定位操作的次數進行計數而得到的值進行比較。其中，與次數相關的設定值可以被預先存儲在記憶體M中，也可以被預先存儲在其它記憶體中。如果比較的結果是統計值小於設定值，則再次進行定位操作。關於這裡的定位操作，也可以不進行藉由定位機構33和34這兩者進行的定位操作。至少可以進行藉由與S13的比較結果中小於容許界限值(T0-d)的值相對應的定位機構而執行的定位操作。

在第二次以後的處理中，在S13中可以不進行與距離X及Y這兩者的比較處理。至少可以進行針對與上一次S13的比較結果中小於容許界限值(T0-d)的值相對應的值的比較處理。

如果S15的比較結果是統計值大於設定值，則推進到處理C。

推進到處理C應該是處理器P判斷為未進行正常的基板定位且有可能由於某些原因而使封裝前基板5未能接觸到定位銷31或32。

處理C是為了結束定位操作和定位驗證操作並停止用於樹脂成型的步驟而由處理器P執行的處理。具體而言，處理器P進行指示，以使基板運送 機構10、定位機構33和34從上模具23與下模具12之間避讓開，且不推進到下面的合模步驟。此時，處理器P指示資訊輸出部O例如輸出表示無法進行正常的基板定位、有可能由於某些原因而使封裝前基板5未能接觸到定位銷31或32或者促使進行定位銷及定位機構的檢查之意的資訊。作為所輸出的資訊，也可以設為因未能進行正常的定位操作而停止樹脂成型步驟等其它內容。

另外，也可以省略S15的處理，如果在S13的比較結果中距離X及Y中的至少一個小於容許界限值(T0-d)，則轉移到處理C。

按照上述方式，能夠執行基板的定位驗證操作中的資料處理。另外，在這裡的說明中，即使距離X及Y分別如後述的實施方式2以後的說明那樣為多個，也能夠同樣地進行資料處理，因此為了簡化說明，僅標記為“X”及“Y”而進行了說明。此外，關於圖像資料D，實際上也為多個資料，但為了簡化說明，僅標記為“D”而進行了說明。因此，在後述的實施方式2以後，不再重複進行同樣的說明。

作用效果

在本實施方式中，樹脂成型裝置1設為如下的結構，包括：成型模具24，具有相互對置配置的作為第一模具的上模具23和作為第二模具的下模具12；基板供給機構10，將基板供給到作為上模具23和下模具12中的任意一個模具的上模具23的模具表面；定位機構33、34，在模具表面上對作為至少包括基板的定位對象物的封裝前基板5進行定位；合模機構13，對成型模具24進行合模；攝影機11(C)，在成型模具24被開模的狀態下，能夠配置在上模具23與下模具12之間；以及處理器21(P)，根據由攝影機11(C)拍攝到的圖像資料來進行處理。

進一步地，作為一個模具的上模具23具有藉由攝影機11(C)的拍攝而能夠識別的定位用的基準標記29、30，攝影機11(C)對藉由定位機構33、34被定位後的封裝前基板5與基準標記29、30進行拍攝，處理器21(P)根據由攝影機11(C)拍攝到的封裝前基板5與基準標記29、30的圖像資料，判斷封裝前基板5是否被正常定位。

藉由設為這樣的結構，能夠在驗證了被供給到成型模具24的封裝前基板5被正常定位的狀態下進行樹脂成型以進行樹脂封裝，從而能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。因此，當判斷為封裝前基板5被正常定位時，實施藉由樹脂成型進行的樹脂封裝。當判斷為封裝前基板5未被正常定位時，停止藉由樹脂成型進行的樹脂封裝。

此外，在本實施方式中，作為一模具的上模具23具有定位銷31、32，該定位銷31、32是在藉由作為定位對象物的封裝前基板5的接觸而進行的定位中所使用的定位部件，定位機構33、34藉由使封裝前基板5接觸到定位銷31、32來進行定位。

根據該結構，即使定位銷31、32發生由磨耗或破損等引起的變形，也能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。

此外，處理器21(P)根據由攝影機11(C)拍攝到的作為定位對象物的封裝前基板5與基準標記29、30的圖像資料，求出與封裝前基板5和基準標記29、30之間的距離相關的資訊，並與預先設定的容許範圍進行比較，以判斷封裝前基板5是否被正常定位。

根據該結構，能夠更可靠地減少由定位引起的成型缺陷的發生。

在本實施方式中，當處理器21(P)判斷為作為定位對象物的封裝前基板5未接觸到作為定位部件的定位銷31、32的至少一部分時，定位機構33、34至少再進行一次定位操作。

根據該結構，能夠提高完成正常的基板定位的可能性，從而能夠提高生產率。

更詳細而言，根據本實施方式，在封裝前基板5被定位在上模具23的狀態下，藉由攝影機11對包含封裝前基板5的端部的位置P1、P2與設置於上模具23的基準標記29、30的區域A1、A2分別進行拍攝，來獲取圖像資料D1、D2。 根據獲取到的圖像資料D1、D2，處理器21對封裝前基板5的端部P1、P2與基準標記29、30之間的距離Y1、X2分別進行計測。藉由由處理器21對這些距離Y1、X2與預先設定的基準值T0進行比較，從而驗證封裝前基板5是否被正常定位到上模具23的規定位置。

在封裝前基板5在上模具23的模具表面上被定位後的狀態中存在有三種形態。第一種形態是封裝前基板5被正常定位到上模具23的規定位置的狀態。在這種情況下，執行作為下一步驟的合模。第二種形態是封裝前基板5未被正常定位且封裝前基板5未接觸到定位銷31、32的狀態。在這種情況下，暫且停止藉由樹脂成型進行的樹脂封裝，並至少再實施一次定位。第三種形態是在封裝前基板5的定位中發生了異常的狀態。由於發生了本來不可能有的狀態，因此定位銷31、32有可能發生了超過容許值的由磨耗或破損等引起的變形。在這種情況下，發送在裝置中發生了異常的信號，調查裝置的狀態並進行應對。藉由由處理器21根據攝影機11拍攝到的圖像資料進行資料處理，從而能夠對這三種形態進行判斷。

根據本實施方式，處理器21根據攝影機11拍攝到的圖像資料進行影像處理。藉由將藉由影像處理計測出的距離與基準值進行比較，從而判斷封裝前基板5是否被正常定位到上模具23的規定位置。據此，當未被正常定位時或者在裝置中發生異常時，停止向下一步驟推進。從而，不會在封裝前基板5未被正常定位的狀態下進行樹脂成型以進行樹脂封裝，因此能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。

在本實施方式中，藉由攝影機11對包含封裝前基板5的端部的位置與設置於上模具23的基準標記29、30的區域進行拍攝，而獲取到圖像資料。 在這種情況下，藉由攝影機11識別出封裝前基板5的端部的位置。對封裝前基板5進行識別的位置並不限於封裝前基板5的端部的位置。例如，如第3圖所示，也可以對設置于封裝前基板5的四角的位置對準用的標記35進行識別。進一步地，可以是在封裝前基板5的內部形成的圖案或晶片等藉由攝影機11能夠識別的物件。

在本實施方式中，作為對封裝前基板5進行定位的單元，使用了設置於上模具23的定位機構33、34。不限於此，也可以在基板運送機構10中設置定位機構。在基板運送機構10將封裝前基板5交付到上模具23的模具表面後，使用設置於基板運送機構10的定位機構來將封裝前基板5分別推碰到定位銷31和32。據此，能夠將封裝前基板5定位到上模具23的模具表面的規定位置。藉由在基板運送機構10中設置定位機構，從而能夠進一步簡化樹脂成型裝置1的結構。

進一步地，可以使用基板運送機構10自身來作為定位機構。在使用基板運送機構10自身來作為定位機構的情況下，在將封裝前基板5交付到上模 具23的模具表面的同時，使用基板運送機構10來使封裝前基板5沿Y方向及X方向移動，從而將封裝前基板5的端面分別推碰到定位銷31和32。據此，能夠將封裝前基板5定位到上模具23的模具表面的規定位置。藉由使用基板運送機構10自身來作為定位機構，從而能夠更加簡化樹脂成型裝置1的結構。

在本實施方式中，在與設置有基準標記29的模具表面相反側的模具表面，設置有定位銷31，該定位銷31用於在Y方向上對封裝前基板5進行定位。 同樣，在與設置有基準標記30的模具表面相反側的模具表面，設置有定位銷32，該定位銷32用於在X方向上對封裝前基板5進行定位。不限於此，也可以在設置有基準標記29的相同側的模具表面設置用於在Y方向上對封裝前基板5進行定位的定位銷31，在設置有基準標記30的相同側的模具表面設置用於在X方向上對封裝前基板5進行定位的定位銷32。在這種情況下，第5圖的(b)、(c)所示的計測出的距離與容許界限值的大小關係成為相反。因此，在參照第6圖和第7圖的說明中，距離X、Y與容許界限值的大小關係也成為相反。

在本實施方式中，在基板供給收納模組2與樹脂供給模組4之間，沿X方向排列並安裝了三個成型模組3A、3B、3C。也可以將基板供給收納模組2與樹脂供給模組4設為一個模組，在該模組上沿X方向排列並安裝一個成型模組3A。進一步地，還可以在該成型模組3A上安裝另一成型模組3B。據此，能夠對應於生產形式或生產量來增減成型模組3A、3B、……。從而，能夠將樹脂成型裝置1的結構設為最佳，因此能夠實現生產率的提高。

另外，在本實施方式中，對作為樹脂成型裝置1而包括基板供給收納模組2、三個成型模組3A、3B、3C、以及樹脂供給模組4的結構進行了說明。樹脂成型裝置並不限定於該結構，只要是至少包括成型模具、供給液狀樹脂的 分配器、以及對成型模具進行合模的合模機構，且具有進行樹脂成型的功能的裝置即可。

由於在使用陶瓷基板等硬度比較高的基板來作為基板的情況下，定位銷容易發生變形，因此本實施方式在這種情況下特別有效。此外，在藉由透鏡部等光學樹脂部對要求比較高的位置精度的LED或光電二極體等光學晶片進行樹脂封裝的情況下特別有效。

實施方式2

參照第8圖~第9圖，對實施方式2中驗證被供給到上模具23的封裝前基板5是否被正常定位的操作進行說明。與實施方式1的區別是藉由在封裝前基板5的沿X方向及Y方向的端部分別對兩處位置進行拍攝來驗證定位。據此，不僅X方向及Y方向，而且也包括θ方向，都能夠驗證定位是否被正常進行。 關於除此之外的操作(製造方法)以及成型模具的結構，由於與實施方式1相同，因此省略說明。

基板的定位驗證操作(樹脂成型品的製造方法的一部分)

以下，對實施方式2中驗證封裝前基板5是否被正常定位的操作進行說明。這裡的說明也是對樹脂成型品的製造方法的一部分的說明。在本實施方式中，例如，如第8圖的(a)所示，對封裝前基板5的沿X方向的端部的任意位置P3及P4與基準標記29之間的距離Y3及Y4分別進行計測。同樣地，對封裝前基板5的沿Y方向的端部的任意位置P5及P6與基準標記30之間的距離X5及X6分別進行計測。藉由對這四個點的位置與基準標記之間的距離進行計測，從而能夠驗證封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。

首先，如第8圖的(a)所示，使設置於基板運送機構10的攝影機11移動至能夠對包含封裝前基板5的沿X方向的端部的位置P3和基準標記29的區域A3進行拍攝的位置。在該位置，藉由攝影機11對區域A3進行拍攝，來獲取圖像資料D3。將獲取到的圖像資料D3保存到組裝在控制部19中的記憶體20。

接著，使攝影機11移動至能夠對包含封裝前基板5的沿X方向的端部的位置P4和基準標記29的區域A4進行拍攝的位置。在該位置，藉由攝影機11對區域A4進行拍攝，來獲取圖像資料D4。將獲取到的圖像資料D4保存到組裝在控制部19中的記憶體20。

接著，使攝影機11移動至能夠對包含封裝前基板5的沿Y方向的端部的位置P5和基準標記30的區域A5進行拍攝的位置。在該位置，藉由攝影機11對區域A5進行拍攝，來獲取圖像資料D5。將獲取到的圖像資料D5保存到組裝在控制部19中的記憶體20。

接著，使攝影機11移動至能夠對包含封裝前基板5的沿Y方向的端部的位置P6和基準標記30的區域A6進行拍攝的位置。在該位置，藉由攝影機11對區域A6進行拍攝，來獲取圖像資料D6。將獲取到的圖像資料D6保存到組裝在控制部19中的記憶體20。

接著，使用組裝在控制部19中的處理器21，從記憶體20取入在各區域A3、A4、A5、A6中分別獲取到的圖像資料D3、D4、D5、D6並進行影像處理。對封裝前基板5的沿X方向的端部的位置P3及P4與基準標記29之間的距離Y3及Y4分別進行計測。同樣地，對封裝前基板5的沿Y方向的端部的任意位置P5及P6與基準標記30之間的距離X5及X6分別進行計測。

接著，處理器21將分別計測出的距離Y3、Y4以及X5、X6與預先設定的基準值T0進行比較。據此，能夠對封裝前基板5在上模具23的模具表面上被定位時產生的四種形態進行驗證。

參照第9圖，對封裝前基板5在上模具23的模具表面上被定位時產生的四種形態進行說明。四種形態是指：(a)封裝前基板5被正常定位的狀態；(b)封裝前基板5未被正常定位且封裝前基板5沒有接觸到兩個定位銷的狀態；(c)封裝前基板5的定位發生了異常(定位銷發生了由磨耗或破損等引起的變形)的狀態；(d)發生了θ方向的位置偏移的狀態。

在第9圖中，針對例如針對X方向對封裝前基板5進行了定位的情況，對四種形態進行說明。與實施方式1同樣，“T0”是表示封裝前基板5的端部與基準標記30之間的正常距離的基準值，“d”是包括偏差和測定誤差等在內針對封裝前基板5的定位而容許的容許值。(T0-d)和(T0+d)是表示封裝前基板5被正常定位的範圍的容許界限值。

如第9圖的(a)所示，如果針對X方向計測出的距離X5及X6為(T0-d)X5且X6(T0+d)，則判斷為封裝前基板5針對上模具23的模具表面的X方向被正常定位。換言之，是封裝前基板5的沿Y方向的端面正常接觸到定位銷32的狀態。

同樣地，如果針對Y方向計測出的距離Y3及Y4為(T0-d)Y3且Y4(T0+d)，則判斷為封裝前基板5針對上模具23的模具表面的Y方向被正常定位。由於針對X方向有兩處且針對Y方向有兩處被正常定位，因此可以判斷為針對θ方向也被正常定位。因此，在這種情況下，判斷為封裝前基板5針對X方向、Y方向以及θ方向被正常定位，向作為下一步驟的合模步驟推進。

如第9圖的(b)所示，如果針對X方向計測出的距離X5及X6為X5<(T0-d)且X6<(T0-d)，則判斷為封裝前基板5針對上模具23的模具表面的X方向未被正常定位。換言之，是封裝前基板5的沿Y方向的端面未接觸到兩個定位銷32的狀態。

同樣地，如果針對Y方向計測出的距離Y3及Y4為Y3<(T0-d)且Y4<(T0-d)，則判斷為封裝前基板5針對上模具23的模具表面的Y方向未被正常定位，封裝前基板5的沿X方向的端面未接觸到兩個定位銷31。在這種情況下，判斷為封裝前基板5針對X方向或Y方向未被正常定位，並停止向下一步驟推進。

如第9圖的(c)所示，如果針對X方向計測出的距離X5及X6為X5>(T0+d)且X6>(T0+d)，則判斷為上模具23有可能發生了異常。在這種情況下，定位銷32有可能發生了超過容許值d的由磨耗或破損等引起的變形。

同樣地，如果針對Y方向計測出的距離Y3及Y4為Y3>(T0+d)且Y4>(T0+d)，則判斷為上模具23有可能發生了異常。在這種情況下，發送在樹脂成型裝置1中發生了異常的信號，確認定位銷31、32的狀態並實施更換等應對。

如第9圖的(d)所示，例如，如果針對X方向計測出的距離X5及X6為(T0-d)X5(T0+d)且X6<(T0-d)，則判斷為封裝前基板5在上模具23的模具表面上發生了θ方向的位置偏移。在這種情況下，不太清楚封裝前基板5的端面與定位銷31、32的接觸狀態是什麼樣的。關於針對X方向計測出的距離X5及X6，當任意一方在容許範圍內而另一方偏離容許範圍時，可以判斷為發生了θ方向的位置偏移。這樣，藉由在兩處對封裝前基板5的沿一個方向的端部的兩個位置與基準標記之間的距離進行計測，從而能夠確認出θ方向的位置偏移。

同樣地，如果針對Y方向計測出的距離Y3及Y4例如為(T0-d)Y3(T0+d)且Y3<(T0-d)，則判斷為封裝前基板5在上模具23的模具表面上發生了θ方向的位置偏移。在這種情況下，判斷為封裝前基板5針對X方向、Y方向以及θ方向發生了位置偏移，並停止向下一步驟推進。

如第8圖~第9圖所示，藉由對於封裝前基板5的沿X方向及Y方向的端部的兩個位置分別計測與基準標記之間的距離，從而能夠判斷出在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。因此，當計測出的四個點的距離均在容許範圍內時，判斷為被正常定位，並向下一步驟推進。當四個點中即使有一個點偏離容許範圍時，也判斷為未被正常定位，並停止向下一步驟推進。

另外，在第9圖的(b)和第9圖的(d)所示的狀態時，即在上述的(a)~(d)四種形態中的(b)和(d)形態時，多個距離X的值中的至少一小於容許範圍的最小值即容許界限值(T0-d)。在這些情況下，藉由再次實施定位操作，有可能使基板5處於被正常定位的位置，因此可以至少再實施一次定位操作。

本實施方式中的基板的定位驗證操作的資料處理與實施方式1相同，因此不再重複說明。

作用效果

根據本實施方式，對封裝前基板5的沿X方向的端部的位置P3及P4與基準標記29之間的距離Y3及Y4分別進行計測。同樣地，對封裝前基板5的沿Y方向的端部的任意位置P5及P6與基準標記30之間的距離X5及X6分別進行計測。藉由對這些計測出的距離Y3、Y4、X5、X6與預先設定的容許範圍進行比較， 從而能夠驗證封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。因此，能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。

封裝前基板5在上模具23的模具表面上被定位後的狀態有四種形態。第一種形態是封裝前基板5被正常定位到上模具23的規定位置的狀態。在這種情況下，執行作為下一步驟的合模。第二種形態是封裝前基板5未被正常定位且封裝前基板5未接觸到兩個定位銷的狀態。在這種情況下，是封裝前基板5的端面未接觸到定位銷31、32的狀態，暫且停止藉由樹脂成型進行的樹脂封裝，並至少再實施一次定位。第三種形態是在封裝前基板5的定位中發生了異常的狀態。由於發生了本來不可能有的狀態，因此定位銷31、32有可能發生了超過容許值的由磨耗或破損等引起的變形。在這種情況下，發送在裝置中發生了異常的信號，調查裝置的狀態並進行應對。第四種形態是發生θ方向的位置偏移而未被正常定位的狀態。在這種情況下，是定位銷31和32中的至少一方未與封裝前基板5的端面接觸的狀態，暫且停止藉由樹脂成型進行的樹脂封裝，並至少再實施一次定位。藉由根據攝影機11拍攝到的四個位置的圖像資料來進行資料處理，從而能夠對這四種形態進行判斷。

在本實施方式中，藉由對封裝前基板5的沿X方向的端部的兩個位置與基準標記29之間的距離以及封裝前基板5的沿Y方向的端部的兩個位置與基準標記30之間的距離共四個位置的距離進行計測，從而對X方向、Y方向以及θ方向的偏移進行了驗證。不限於此，可以藉由對封裝前基板5的沿X方向及Y方向的端部的三個位置與基準標記29及30之間的距離在至少三個點進行計測，從而對X方向、Y方向以及θ方向的偏移進行驗證。為了驗證θ方向的偏移，可以對 封裝前基板5的沿X方向的端部或者沿Y方向的端部中的任意一方的兩個點與基準標記之間的距離進行計測。

實施方式3

參照第10圖，對實施方式3中驗證被供給到上模具23的封裝前基板5是否被正常定位的操作進行說明。這裡的說明也是對樹脂成型品的製造方法的一部分的說明。與實施方式1的區別是在上模具23中設置了包括X方向及Y方向的U形的基準標記，以及在資料處理中使用基板的角部的位置。關於除此之外的成型模具的結構以及操作(製造方法)，由於與實施方式1相同，因此省略說明。

以下，對實施方式3中驗證封裝前基板5是否被正常定位的操作進行說明。如第10圖的(a)所示，在上模具23的模具表面上，設置有U形的基準標記36。在本實施方式中，例如對封裝前基板5的角部的位置P7與U形的基準標記36之間的距離X7及Y7分別進行計測。同樣地，對封裝前基板5的角部的位置P8與U形的基準標記36之間的距離X8及Y8分別進行計測。藉由針對X方向對X7、X8兩點以及針對Y方向對Y7、Y8兩點分別進行計測，從而驗證封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。另外，在與封裝前基板5的角部的位置P7及P8相關的影像處理中，可以利用角點檢測，還可以利用在封裝前基板5的角部相交的兩個端面的邊緣檢測。

首先，如第10圖的(a)所示，使設置於基板運送機構10的攝影機11移動至能夠對包含封裝前基板5的角部的位置P7和基準標記36的區域A7進行拍攝的位置。在該位置，藉由攝影機11對區域A7進行拍攝，以獲取圖像資料D7。將獲取到的圖像資料D7保存到組裝在控制部19中的記憶體20。

接著，使攝影機11移動至能夠對包含封裝前基板5的角部的位置P8和基準標記36的區域A8進行拍攝的位置。在該位置，藉由攝影機11對區域A8進行拍攝，以獲取圖像資料D8。將獲取到的圖像資料D8保存到組裝在控制部19中的記憶體20。

接著，使用組裝在控制部19中的處理器21，從記憶體20取入在各區域A7、A8中分別獲取到的圖像資料D7、D8，並進行影像處理。對封裝前基板5的角部P7與U形的基準標記36之間的距離X7、Y7以及封裝前基板5的角部P8與U形的基準標記36之間的距離X8、Y8分別進行計測。

接著，處理器21將分別計測出的距離X7、Y7以及X8、Y8與預先設定的基準值T0進行比較。如果這些距離X7、Y7、X8、Y8均在容許範圍內，則判斷為在X方向、Y方向以及θ方向上被正常定位，並向下一步驟推進。

當計測出的距離X7、Y7、X8、Y8中即使有任意一個偏離容許範圍時，也判斷為未被正常定位，並停止向下一步驟推進。如此，就能夠驗證出封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。

關於本實施方式的基板的定位驗證操作的資料處理，將與實施方式1中使用第6圖及第7圖進行的說明的不同之處記載如下。

在與S13的距離Y相關的比較處理中，對於距離Y7也同樣，但對於距離Y8則不同。在本實施方式中，關於與距離Y8相關的比較處理，處理器P從記憶體M中讀出容許範圍的最大值(容許界限值的較大一方的值)即(T0+d)，並進行與距離Y8的比較。如果比較的結果是距離Y8小於容許界限值(T0+d)且其它的距離X7、X8以及Y7均大於容許界限值(T0-d)，則推進到S14。如果比較的結 果是距離Y8大於容許界限值(T0+d)或者其它的距離X7、X8以及Y7中的至少一個小於容許界限值(T0-d)，則推進到S15。

在與S14的距離Y相關的比較處理中，對於距離Y7也同樣，但對於距離Y8則不同。在本實施方式中，關於與距離Y8相關的比較處理，處理器P從記憶體M中讀出容許範圍的最小值(容許界限值的較小一方的值)即(T0-d)，並進行與距離Y8的比較。如果比較的結果是距離Y8大於容許界限值(T0-d)且其它的距離X7、X8以及Y7均小於容許界限值(T0+d)，則推進到處理A。如果比較的結果是距離Y8小於容許界限值(T0-d)或者其它的距離X7、X8以及Y7中的至少一個大於容許界限值(T0+d)，則推進到處理B。

關於S13、S14之外的處理，可以根據S13、S14中的這些區別點而適當變更。

在本實施方式中，對使用封裝前基板5的角部的位置P7及P8來進行資料處理的例子進行了說明，但也可以使用在封裝前基板5的角部相交的兩個端面來進行資料處理。

根據本實施方式，藉由對封裝前基板5的角部P7與U形的基準標記36之間的距離X7、Y7以及封裝前基板5的角部P8與U形的基準標記36之間的距離X8、Y8分別進行計測，從而能夠驗證出封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。因此，能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。

藉由由設置於基板運送機構10的攝影機11對兩處包含封裝前基板5的角部與U形的基準標記36的區域進行拍攝，從而能夠驗證出封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。因此，能夠縮短使攝影機11移 動的距離。能夠減少對封裝前基板5進行拍攝的工時。據此，能夠縮減對封裝前基板5是否被正常定位進行驗證的操作。

在本實施方式中，藉由對封裝前基板5的角部與U形的基準標記36之間的距離進行計測，從而驗證出封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。不限於此，例如也可以藉由對在封裝前基板5的四角設置的位置對準用的標記35與U形的基準標記36之間的距離進行計測，從而驗證封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。

實施方式4

參照第11圖，對實施方式4中驗證被供給到上模具23的封裝前基板5是否被正常定位的操作進行說明。這裡的說明也是對樹脂成型品的製造方法的一部分的說明。與實施方式3的區別是在上模具23中將沿Y方向設置的定位銷32設置在了與U形的基準標記36相同側的模具表面。關於除此之外的成型模具的結構以及操作(製造方法)，由於與實施方式3相同，因此省略說明。

如第11圖的(a)所示，在本實施方式中，對包含封裝前基板5的角部的位置P7、基準標記36以及定位銷32的區域A9進行拍攝。同樣地，對包含封裝前基板5的角部的位置P8、基準標記36以及定位銷32的區域A10進行拍攝。 藉由對區域A9進行拍攝，從而能夠計測出封裝前基板5的角部P7與基準標記36之間的距離X7及Y7，並且能夠觀察到定位銷32的狀態。同樣，藉由對區域A10進行拍攝，從而能夠計測出封裝前基板5的角部P8與基準標記36之間的距離X8及Y8，並且能夠觀察到定位銷32的狀態。因此，能夠驗證出封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位，並且能夠確認出定位銷32是否發生了由磨耗或破損等引起的變形。

關於本實施方式的基板的定位驗證操作的資料處理，對於與實施方式3的不同之處，可以進行使距離X與容許界限值的大小關係相反的變更。

根據本實施方式，對包含封裝前基板5的角部的位置、基準標記以及定位銷的區域同時進行拍攝。因此，能夠驗證出在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位，並且能夠隨時確認定位銷的狀態。因此，當定位銷發生了異常時，能夠在早期發現。

實施方式5

參照第12圖，對實施方式5中驗證被供給到上模具23的封裝前基板5是否被正常定位的操作進行說明。這裡的說明也是對樹脂成型品的製造方法的一部分的說明。與實施方式4的區別是沿著上模具23的Y方向在上模具23的角部附近分別設置矩形形狀的基準標記，並使用該基準標記的角部來進行資料處理。關於除此之外的成型模具的結構以及操作(製造方法)，由於與實施方式4相同，因此省略說明。

如第12圖的(a)所示，例如在上模具23的模具表面的角部附近，分別設置有矩形形狀的基準標記37、38。在本實施方式中，對包含封裝前基板5的角部的位置P7、基準標記37以及定位銷32的區域A9進行拍攝。同樣地，對包含封裝前基板5的角部的位置P8、基準標記38以及定位銷32的區域A10進行拍攝。

根據拍攝到的各個圖像資料，對封裝前基板5的角部的位置P7與基準標記37的角部之間的距離L1以及封裝前基板5的角部的位置P8與基準標記38的角部之間的距離L2分別進行計測。計測出的距離L1包含實施方式3、4中計測出的距離X7及Y7的資訊。同樣，計測出的距離L2包含實施方式3、4中計測出的距離X8及Y8的資訊。因此，藉由在兩處對封裝前基板5的角部與基準標記37、 38之間的距離進行計測，從而能夠驗證出封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。另外，在與基準標記37、38的角部相關的影像處理中，可以利用角點檢測，還可以利用在角部相交的兩個端面的邊緣檢測。

關於本實施方式的基板的定位驗證操作的資料處理，與實施方式1~4的不同之處是在本實施方式中對距離L1及L2與容許範圍進行比較。如果比較的結果是距離L1及L2這兩者均在容許範圍內，則處理器P判斷為進行了正常的基板定位，並轉移到第7圖的處理A。

如果比較的結果是距離L1及L2中的至少一個在容許範圍外，則處理器P判斷為沒有進行正常的基板定位，且處理器P執行用於結束定位操作及定位驗證操作並停止用於樹脂成型的步驟的處理。此時，處理器P指示資訊輸出部O輸出例如因沒有進行正常的定位操作而停止樹脂成型步驟等資訊。

根據本實施方式，藉由對封裝前基板5的角部P7與基準標記37的角部之間的距離L1以及封裝前基板5的角部P8與基準標記38的角部之間的距離L2這兩處的距離進行計測，從而能夠驗證出封裝前基板5在X方向、Y方向以及θ方向上是否被正常定位。因此，能夠減少根據拍攝到的圖像資料來進行影像處理的工時。據此，能夠縮減對封裝前基板5是否被正常定位進行驗證的操作。

在本實施方式中，設置了矩形形狀的基準標記以作為基準標記。 只要是藉由影像處理能夠檢測出點的基準標記，則不限於此，也可以使用具有圓形形狀、三角形形狀、多邊形形狀等的基準標記。進一步地，還可以使用點狀、加號(+)形狀、減號(-)形狀等的基準標記。只要是藉由攝影機能夠識別的標記即可。配置基準標記的位置只要是從封裝前基板5的角部相對於X方向及Y方向具有實質性的距離的位置即可。

在各實施方式中，將封裝前基板5供給到成型模具24的上模具23，並藉由由攝影機11進行拍攝從而驗證出被供給到上模具23的封裝前基板5是否被正常定位。不限於此，即使在將封裝前基板5供給到成型模具24的下模具12並在下模具12的模具表面上進行定位的情況下，也可以應用本發明。在這種情況下，也會取得各實施方式所示的同樣的效果。

在各實施方式中，繪示了在採用了壓縮成型方法的樹脂成型裝置1的成型模具24中驗證被供給到上模具23的封裝前基板5是否被正常定位的情況。不限於此，即使在採用了傳遞成型方法或射出成型方法的樹脂成型裝置的成型模具中，也可以應用本發明。

在各實施方式中，繪示出了使用封裝前基板5來作為定位對象物的例子，但並不限定於此。只要至少包括基板即可，例如將加強用的夾具安裝在基板上而成的對象物等。

在各實施方式中，繪示出了使用液狀樹脂來作為樹脂材料的情況。不限於此，可以使用粉末狀、顆粒狀、片狀、固體狀的樹脂材料等來作為樹脂材料。

在各實施方式中，對在對半導體晶片進行樹脂成型時使用的樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法進行了說明。進行樹脂成型的物件可以是IC、電晶體等半導體晶片，也可以是不使用半導體的非半導體晶片，還可以是半導體晶片和非半導體晶片混合存在的晶片組。在藉由固化樹脂對安裝在引線框、印刷電路板、陶瓷基板等基板上的一個或複數個晶片進行樹脂成型時，可以應用本發明。

如上所述，在上述實施方式的樹脂成型裝置中，設為如下結構，包括：成型模具，具有相互對置配置的第一模具和第二模具；基板供給機構，將基板供給到第一模具和第二模具中的任意一個模具的模具表面；定位機構，在模具表面上對至少包括基板的定位對象物進行定位；合模機構，對成型模具進行合模；攝影機，在成型模具被開模的狀態下，能夠配置在第一模具與第二模具之間；以及處理器，根據由攝影機拍攝到的圖像資料來進行處理，一個模具具有藉由攝影機的拍攝而能夠識別的定位用的基準標記，攝影機對藉由定位機構被定位後的定位物件物與基準標記進行拍攝，處理器根據由攝影機拍攝到的定位物件物與基準標記的圖像資料，判斷定位物件物是否被正常定位。

進一步地，在上述實施方式的樹脂成型裝置中，一個模具具有在藉由定位物件物的接觸而進行的定位中所使用的定位部件，定位機構藉由使定位對象物接觸到定位部件來進行定位。

根據該結構，即使定位部件發生由磨耗或破損等引起的變形，也能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。

進一步地，在上述實施方式的樹脂成型裝置中，處理器根據由攝影機拍攝到的定位物件物與基準標記的圖像資料，求出與定位物件物和基準標記之間的距離相關的資訊，並與預先設定的容許範圍進行比較，來判斷定位物件物是否被正常定位。其中，當判斷為定位物件物未被正常定位時，可以使定位機構至少再進行一次定位操作。

根據該結構，能夠更可靠地減少由定位引起的成型缺陷的發生。

此外，在上述實施方式的樹脂成型裝置中，當處理器判斷為定位物件物未接觸到定位部件的至少一部分時，定位機構至少再進行一次定位操作。

根據該結構，能夠提高可以完成正常的基板定位的可能性，從而能夠提高生產率。

上述實施方式的樹脂成型品的製造方法包括：基板供給步驟，將基板供給到具有相互對置配置的第一模具和第二模具的成型模具中的任意一個模具的模具表面；定位步驟，在模具表面上對至少包括基板的定位對象物進行定位；拍攝步驟，對在定位步驟中被定位後的定位物件物與設置於一個模具的基準標記進行拍攝；判斷步驟，根據在拍攝步驟中得到的定位物件物與基準標記的圖像資料，判斷定位物件物是否被正常定位；以及樹脂成型步驟，當在判斷步驟中判斷為基板被正常定位時，對成型模具進行合模以進行樹脂成型。

根據該方法，能夠在驗證了被供給到成型模具的定位物件物被正常定位的狀態下進行樹脂成型，從而能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。

進一步地，在上述實施方式的樹脂成型品的製造方法中，定位步驟藉由使定位物件物接觸到設置於一個模具的定位部件來進行定位。

根據該方法，即使定位部件發生由磨耗或破損等引起的變形，也能夠減少由定位引起的成型缺陷的發生。

進一步地，在上述實施方式的樹脂成型品的製造方法中，判斷步驟求出與定位物件物和基準標記之間的距離相關的資訊，並與預先設定的容許範圍進行比較，來判斷定位物件物是否被正常定位。

根據該方法，能夠更可靠地減少由定位引起的成型缺陷的發生。

此外，在上述實施方式的樹脂成型品的製造方法中，當在判斷步驟中判斷為定位對象物未接觸到定位部件的至少一部分時，至少再進行一次定位步驟的定位。

根據該方法，能夠提高可以完成正常的基板定位的可能性，從而能夠提高生產率。

本發明並不限定於上述的各實施方式，在不脫離本發明宗旨的範圍內，可以根據需要而任意且適當地進行組合、變更或選擇採用。

Claims (8)

1. 一種樹脂成型裝置，其包括：一成型模具，具有相互對置配置的一第一模具和一第二模具；一基板供給機構，將一基板供給到該第一模具和該第二模具其中任一的模具表面；一定位機構，在該模具表面上對至少包括該基板的一定位對象物進行定位；一合模機構，對該成型模具進行合模；一攝影機，在該成型模具被開模的狀態下，能夠配置在該第一模具與該第二模具之間；以及一處理器，根據由該攝影機拍攝到的圖像資料來進行處理，該第一模具和該第二模具之任一模具具有藉由該攝影機的拍攝而能夠識別的定位用的一基準標記，該攝影機對透過該定位機構被定位後的該定位對象物與該基準標記進行拍攝，該處理器根據由該攝影機拍攝到的該定位對象物的圖像資料與該基準標記的圖像資料，判斷一定位物件物是否被正常定位。
2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂成型裝置，其中，該第一模具和該第二模具之任一模具具有在藉由該定位物件物的接觸而進行的定位中所使用的一定位部件，該定位機構藉由使該定位對象物接觸到該定位部件來進行定位。
3. 如申請專利範圍第2項所述之樹脂成型裝置，其中，該處理器根據由該攝影機拍攝到的該定位對象物的圖像資料與該基準標記的圖像資料，求出與該定位物件物和該基準標記之間的距離相關的一資訊，對求出的該資訊與預先設定的容許範圍進行比較，根據比較結果來判斷該定位物件物是否被正常定位。
4. 如申請專利範圍第2項所述之樹脂成型裝置，其中，當該處理器判斷為該定位物件物未接觸到該定位部件的至少一部分時，該定位機構至少再進行一次定位操作。
5. 一種樹脂成型品的製造方法，其包括：一基板供給步驟，將一基板供給到具有相互對置配置的一第一模具和一第二模具的成型模具中的任一的模具表面；一定位步驟，在該模具表面上對至少包括該基板的一定位對象物進行定位；一拍攝步驟，對在該定位步驟中被定位後的一定位物件物與設置於該第一模具和該第二模具之任一模具任一模具的一基準標記進行拍攝；一判斷步驟，根據在該拍攝步驟中獲得的該定位對象物的圖像資料與該基準標記的圖像資料，判斷該定位物件物是否被正常定位；以及一樹脂成型步驟，當在該判斷步驟中判斷為該基板被正常定位時，對該成型模具進行合模以進行樹脂成型。
6. 如申請專利範圍第5項所述之樹脂成型品的製造方法，其中，該定位步驟藉由使該定位物件物接觸到設置於該第一模具和該第二模具之任一模具的一定位部件來進行定位。
7. 如申請專利範圍第6項所述之樹脂成型品的製造方法，其中，該判斷步驟求出與該定位物件物和該基準標記之間的距離相關的資訊，對求出的該資訊與預先設定的容許範圍進行比較，根據比較結果來判斷該定位物件物是否被正常定位。
8. 如申請專利範圍第6項所述之樹脂成型品的製造方法，其中，當在該判斷步驟中判斷為該定位對象物未接觸到該定位部件的至少一部分時，至少再進行一次該定位步驟的定位操作。