TW202000423A - 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明是有關於一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法；樹脂成形裝置包括使第一模與第二模之間的距離變化的合模機構、以及對合模機構進行控制的控制部。控制部執行如下的處理：在將成形對象物配置於成形模的狀態下縮小第一模與第二模之間的距離，同時測量由合模機構施加至成形模的壓力即合模力；獲取所測量的合模力超過預先設定的第一設定值的合模機構的第一位置；將利用修正值修正第一位置而獲得的第二位置設定為異物檢測位置；以及在成形動作中，基於在異物檢測位置所測量的合模力，檢測成形模的異物。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
為了保護積體電路（Integrated Circuit，IC）等的半導體晶片不受光、熱、濕氣等環境的影響，半導體晶片通常由樹脂密封。此種樹脂密封通過在包含上模與下模的成形模之間配置安裝有半導體晶片的支撐體，在包含成形模的空腔內填充熔融樹脂來實現。或者，還知道對下模預先供給顆粒狀的樹脂材料並加熱，同時將兩者合模的方法。
為了進行此種樹脂密封，必須在上模與下模之間配置安裝有半導體晶片的支撐體，但是，由於某種理由，有時除了安裝有作為樹脂密封的對象的半導體晶片的支撐體之外，還混入有不應是樹脂密封的對象的物品（以下稱為「異物」）。在對上模與下模施加壓力之前，必須檢測此種異物。
例如，日本專利特開平06-151489號公報針對「在半導體樹脂密封裝置中，在利用上模與下模將引線框架合模時，有時引線框架兩片重疊，或者在上模與下模之間混入樹脂粉的異物。此時，當施加通常進行樹脂密封時的合模壓力時，有時會因由異物導致的合模壓力的不均衡使模具破損。在現有的僅利用肘節機構使移動台板上下移動的方式中，在使上模與下模接觸的位置形成相當大的合模力，而無法在低壓合模狀態下通過異物檢測進行模具保護。」這一課題，公開「一種在使用肘節機構使移動台板上下移動的衝壓機構中，能夠在低壓合模狀態下檢測出上模與下模之間是否混入了異物的半導體樹脂密封裝置」。
更具體而言，在所述專利文獻所公開的半導體樹脂密封裝置中，基於由位置檢測裝置所獲得的當前位置（模接觸位置）是否與設定位置相同，來判斷上模與下模之間有無異物。
關於在所述專利文獻所公開的半導體樹脂密封裝置中如何設定用於判斷有無異物的設定位置未提及。
因此，難以實現高準確度的異物檢測。
本發明以解決此種問題為目的，且提供一種可以準確度良好地檢測可能混入成形模之間的異物的裝置及方法。
根據本發明的一方面，提供一種樹脂成形裝置，其為使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模對成形對象物進行樹脂成形的樹脂成形裝置。樹脂成形裝置包括：合模機構，使第一模與第二模之間的距離變化；以及控制部，對合模機構進行控制。控制部執行如下的處理：在將成形對象物配置於成形模的狀態下，縮小第一模與第二模之間的距離，同時測量由合模機構施加至成形模的壓力即合模力；獲取所測量的合模力超過預先設定的第一設定值的合模機構的第一位置；將利用修正值修正第一位置而獲得的第二位置設定為異物檢測位置；以及在成形動作中，基於在異物檢測位置所測量的合模力，檢測成形模的異物。
根據本發明的另一方面，提供一種樹脂成形品的製造方法，其為使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模對成形對象物進行樹脂成形的樹脂成形品的製造方法。製造方法包括如下的步驟：在將成形對象物配置於成形模的狀態下，利用合模機構縮小第一模與第二模之間的距離，同時測量由合模機構施加至成形模的壓力即合模力；獲取所測量的合模力超過預先設定的第一設定值的合模機構的第一位置；將利用修正值修正第一位置而獲得的第二位置設定為異物檢測位置；以及在成形動作中，基於在異物檢測位置所測量的合模力，檢測成形模的異物。
本發明的所述及其他目的、特徵、方面及優點可由與隨附的圖式關聯地理解的本發明相關的如下的詳細說明而明瞭。
關於本發明的實施方式，一邊參照圖式一邊進行詳細說明。再者，關於圖中的相同或相當部分，標注相同符號而不重複其說明。
＜A.樹脂成形裝置1的構成例＞ 首先，對根據本實施方式的樹脂成形裝置1的構成例進行說明。典型而言，根據本實施方式的樹脂成形裝置1是用作通過在配置有晶片的引線框架等成形對象物的晶片配置面將樹脂成形，而將成形對象物樹脂密封的裝置。樹脂成形裝置1也可作為電子零件的製造裝置的一部分來構成。在以下的說明中，作為成形對象物的典型例，表示了引線框架，但不限於此，也可為基板等其他支撐體。
作為電子零件的晶片，例如設想積體電路（IC：integrated circuit）、大規模積體電路（large-scale integrated circuit，LSI）、發光二極體（light emitting diode，LED）、雷射二極體（laser diode，LD）、光感測器等的半導體晶片、電晶體、電阻、電容器、電感器等的電子裝置晶片等。作為支撐體，例如設想包含金屬系材料的引線框架、玻璃環氧樹脂基板等印刷基板、以陶瓷系材料為基材的陶瓷基板、以金屬系材料為基材的金屬基底基板、以聚醯亞胺等樹脂膜為基材的柔性基板等。
圖1是表示根據本實施方式的樹脂成形裝置1的整體構成的一例的示意圖。參照圖1，樹脂成形裝置1包括接收和送出模塊2及一個或多個成形模塊3A、3B、3C（以下有時也總稱為「成形模塊3」）。
接收和送出模塊2包括引線框架供給單元4、引線框架排列單元5、樹脂片供給單元6、材料搬出單元7、引線框架收容單元8、以及控制部100。
各成形模塊3包括衝壓單元10。各衝壓單元10包括可升降的下模11及與下模11的上方相對而固定配置的上模（與圖2及圖3所示的上模18相對應）。由相向配置的上模18及下模11構成成形模。另外，在下模11設置有多個罐14。
樹脂成形裝置1更包括以能夠在接收和送出模塊2與各衝壓單元10之間移動的方式構成的裝載器12及卸載器13。
此處，對樹脂成形裝置1的動作進行說明。首先，引線框架供給單元4將從樹脂成形裝置1的外部接收的作為樹脂成形的對象（成形對象物）的密封前引線框架15送出至引線框架排列單元5。繼而，引線框架排列單元5使接收到的密封前引線框架15沿規定方向排列，並將排列後的密封前引線框架15送出至材料搬出單元7。同時，樹脂片供給單元6將從樹脂成形裝置1的外部接收的樹脂材料即樹脂片16以必要個數（在圖1中為四個）送出至材料搬出單元7。
接著，材料搬出單元7將排列後的規定片數（在圖1中為兩片）的密封前引線框架15與四個樹脂片16遞送至裝載器12。裝載器12將從材料搬出單元7接收的兩片密封前引線框架15及四個樹脂片16同時搬送至衝壓單元10。其後，裝載器12將密封前引線框架15配置於下模11的規定位置，將樹脂片16供給至設置於下模11的罐14的內部。
繼而，利用成形模塊3進行合模、樹脂成形、開模，由此密封前引線框架15被樹脂密封，已密封引線框架作為成果而生成。最後，卸載器13將衝壓單元10中經樹脂密封的已密封引線框架收容於引線框架收容單元8。
再者，在圖1所示的構成中，設為將接收模塊與送出模塊一體化而成的接收和送出模塊2，但是也可以使送出模塊獨立而配置於圖1的成形模塊3C的與成形模塊3B的相反一側。
＜B.衝壓單元10的構成例＞ 接著，對樹脂成形裝置1的成形模塊3所包含的衝壓單元10的構成例進行說明。
圖2是表示構成根據本實施方式的樹脂成形裝置1的衝壓單元10的構成例（合模前狀態）的示意圖。圖3是表示構成根據本實施方式的樹脂成形裝置1的衝壓單元10的構成例（合模狀態）的示意圖。
參照圖2及圖3，衝壓單元10包括上部固定盤17及可動盤19。在上部固定盤17的下表面固定配置有上模18，在可動盤19的上表面固定配置有下模11。在上模18及下模11內置有作為加熱機構的加熱器20。上模18及下模11被加熱器20加熱至規定溫度（例如180℃左右）。
在下模11的規定區域配置有密封前引線框架15。密封前引線框架15具有引線框架主體及安裝於所述引線框架主體的晶片21。晶片21的端子與引線框架的端子利用導線22電性連接。
衝壓單元10包括用於使可動盤19沿著紙面上下方向升降的合模機構23。合模機構23通過使可動盤19升降，使上模18與下模11（相當於第一模與第二模）之間的距離變化，由此在上模18與下模11之間實現合模（參照圖3）及開模。即，合模機構23使上模18與下模11之間的距離變化。
利用合模機構23的升降動作由控制部100控制。如此，控制部100對合模機構23進行控制，但也可設為對構成樹脂成形裝置1的其他機構進行控制。關於衝壓單元10的控制，控制部100獲取由設置於合模機構23的支撐軸的應變儀152檢測出的應變量，測量在合模時由合模機構23施加至成形模的力或壓力（以下也稱為「合模力」）。控制部100對驅動合模機構23的驅動機150賦予控制指令，並且從合模機構23獲取可動盤19的升降位置。如後所述，控制部100基於賦予至成形模的合模力及升降位置等的輸入來對合模機構23進行控制。
合模機構23可以使用任意機構來實現，例如，可以使用氣缸或肘節機構等。合模機構23由驅動機150驅動，將升降位置作為迴授而輸出。
在根據本實施方式的樹脂成形裝置1中，採用合模機構23驅動配置於上模18的重力下方的下模11的構成，但也可設為將下模11固定來驅動上模18，或也可設為驅動上模18及下模11這兩者。
在利用衝壓單元10進行合模動作時，控制部100對驅動機150賦予指令。根據來自控制部100的指令，合模機構23驅動，使固定於可動盤19的上表面的下模11向上移動。與由合模機構23進行的向上移動連動，供給至各罐14內的樹脂片16被柱塞24按壓。在所述按壓過程中，樹脂片16被加熱，由此樹脂片16熔融而產生流動性樹脂。如圖3所示，柱塞24被持續按壓，由此因熔融產生的流動性樹脂穿過樹脂通路25而流入空腔26的內部。
然後，將流入空腔26的內部的流動性樹脂加熱硬化所需的必要時間，由此形成硬化樹脂。硬化所需的必要時間經過後，將上模18與下模11開模，將經樹脂密封的已密封引線框架脫模。
＜C.控制部100的構成例＞ 接著，對構成樹脂成形裝置1的控制部100的構成例進行說明。控制部100至少執行與衝壓單元10中的樹脂成形相關的控制。控制部100也可設為還執行與樹脂成形裝置1所包含的任意機構相關的控制。
控制部100例如可使用可編程邏輯控制器（Programmable Logic Controller，PLC）等控制裝置來達成，也可使用產業用個人電腦來達成。
圖4是表示構成根據本實施方式的樹脂成形裝置1的控制部100的硬件構成例的示意圖。在圖4中，作為典型例而示出採用根據通用的架構（architecture）的產業用個人電腦的控制部100的構成例。在控制部100中，通過分別執行通用操作系統（Operating System，OS）及實時（real time）OS而兼顧人機界面（Human-Machine Interface，HMI）功能及通信功能、與要求實時性的控制功能。
控制部100包括輸入部102、輸出部104、主記憶體106、光學驅動機108、處理器110、硬磁碟驅動機（Hard Disk Drive，HDD）120、網絡界面112、合模力測量界面114、以及合模機構界面116作為主要的部件（component）。這些部件以可經由內部匯流排118而彼此交換資料的方式連接。
輸入部102為受理來自操作者的操作的部件，典型而言包含鍵盤、觸控螢幕、鼠標、軌跡球（track ball）等。輸出部104為向外部輸出控制部100中的處理結果等的部件，典型而言包含顯示器、印表機、各種指示器（indicator）等。主記憶體106包含動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory，DRAM）等，且保持處理器110中執行的程序的編碼或執行程序所需的各種工作資料（work data）。
處理器110為讀出HDD 120中所保存的程序並對所輸入的資料執行處理的處理主體。處理器110構成為可分別並聯地執行通用OS及在所述通用OS上進行動作的各種應用（application）、以及實時OS及在所述實時OS上進行動作的各種應用。作為一例，處理器110也可由包含多個處理器的構成（所謂的「多重處理器（multiprocessor）」）、在單一的處理器內包含多個內核（core）的構成（所謂的「多核（multicore）」）、及具有多重處理器與多核兩者的特徵的構成的任一者來實現。
HDD 120為存儲部，典型而言，保存通用OS 122、實時OS 124、HMI程序126、以及控制程序128。HMI程序126在通用OS 122的執行環境下進行動作，主要實現和與操作者的交換相關的處理。控制程序128在實時OS 124的執行環境下進行動作，控制構成樹脂成形裝置1的各部件。
控制部100中所執行的各種程序被保存於高密度只讀光盤（Digital Versatile Disc Read Only Memory，DVD-ROM）等記錄介質108A中並可進行流通。記錄介質108A的內容由光學驅動機108讀取並被安裝（install）於HDD 120。即，本發明的一方面包含用於實現控制部100的程序及保存所述程序的某些記錄介質。作為這些記錄介質，除了光學記錄介質以外，也可使用磁記錄介質、光磁記錄介質、半導體記錄介質等。
在圖4中例示在HDD 120安裝有多種程序的形態，但也可將這些程序製成一個程序而一體化，進而，也可作為其他程序的一部分來組入。
網絡界面112在與外部裝置之間經由網絡來交換資料。
安裝於HDD 120的程序也可設為經由網絡界面112而自服務器（server）獲取。即，實現根據本實施方式的控制部100的程序也可設為利用任意方法來下載並安裝於HDD 120。
在合模力測量界面114輸入有來自應變儀152的測量值（應變量）。在合模機構界面116輸入有來自合模機構23的升降位置。另外，從合模機構界面116對驅動機150賦予用於使可動盤19升降的指令。
在圖4中對通過處理器110執行程序而實現根據本實施方式的控制部100的構成例進行了說明，但並不限於此，可適宜採用與現實中達成根據本發明的粉粒體供給裝置或粉粒體供給方法的時代的技術水平相應的構成。例如，可代替通用的電腦而使用作為產業用的控制器的PLC。或者，可使用大規模積體電路或專用積體電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）等積體電路來達成控制部100所提供的功能的全部或一部分，也可使用現場可編程門陣列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）等可再編程的電路元件來達成。進而，或者也可通過多個處理主體彼此協作來實現圖4所示的控制部100所提供的功能。例如，可使多個電腦聯接來實現控制部100所提供的功能。
另外，圖4所示的構成構件並非全部為必需的，可適宜省略光學驅動機108、作為輸入部102的一例的鼠標、作為輸出部104的一例的印表機等實際控制中不會使用的構成。
＜D.異物檢測的概要＞ 接著，對根據本實施方式的樹脂成形裝置1的衝壓單元10的異物檢測的概要進行說明。
圖5是表示根據本實施方式的樹脂成形裝置1的衝壓單元10中檢測出的異物混入的一例的示意圖。如圖5所示，作為異物混入的一例，設想在上模18與下模11之間，搬送配置有多個密封前引線框架15那樣的狀態。在配置了多個密封前引線框架15的狀態下，當進行上模18與下模11的合模時，上模18及下模11會產生過大的合模力，從而有可能導致成形模的損傷等。另外，還設想由不良品的發生而導致的生產率降低等。
在本實施方式中，基於在利用合模機構23使下模11上升至預先設定的位置（以下為「異物檢測位置」）為止之前，合模力是否超過預先設定的設定值（以下也稱為「異物檢測值」），對異物進行檢測。即，樹脂成形裝置1在成形動作中，基於在異物檢測位置所測量的合模力，檢測成形模的異物。
圖6是用於說明根據本實施方式的樹脂成形裝置1的衝壓單元10的異物檢測的處理的圖。參照圖6，利用衝壓單元10進行的成形模的合模動作包括進行位置控制的第一階段P1及進行壓力控制的第二階段P2。
在第一階段P1，控制部100對合模機構23賦予上升指令，以使升降位置成為預先設定的異物檢測位置。即，執行合模機構23的基於升降位置的升降控制。在第二階段P2中，控制部100對合模機構23賦予上升指令，以使合模力成為預先設定的值。即，執行合模機構23的基於合模力的升降控制。在圖6中表示在合模中使下模上升而成形對象物與上模接觸，合模力增大至下模的停止位置為止的例子。
異物檢測是在第一階段P1中，基於在所述處理中所測量的合模力是否超過異物檢測值來進行。如後所述，異物檢測位置被適當地設定為可以區分正常狀態與異物混入狀態，所以在正常狀態下，在到達異物檢測位置之前，合模力不會超過異物檢測值。另一方面，在異物混入狀態下，在到達異物檢測位置前，合模力超過異物檢測值。
如此，利用控制部100對異物進行檢測的處理包括如下的處理：在將上模18與下模11之間的距離縮小至異物檢測位置為止的過程中，基於在所述處理中所測量的合模力是否超過異物檢測值，判斷有無異物。在本實施方式中，基於此種合模力的差異，判斷有無異物混入。
另外，控制部100在將上模18與下模11之間的距離縮小至異物檢測位置為止的狀態下，若在檢測異物的處理中所測量的合模力未超過異物檢測值，則轉移至第二階段P2，對合模機構23賦予指令，以使合模力成為預先設定的值。
利用此種第一階段P1及第二階段P2的處理，可以規定的合模力使成形模合模。
＜E.異物檢測位置的設定方法＞ 接著，對異物檢測位置的設定方法進行說明。異物檢測位置針對各成形模而設定。
圖7是用於說明根據本實施方式的樹脂成形裝置1的異物檢測位置的設定方法的示意圖。參照圖7，在將密封前引線框架15配置於成形模（上模18及下模11）的狀態下，通過使可動盤19上升，縮小上模18與下模11之間的距離，同時監視所測量的合模力。當合模力超過異物檢測值時，停止可動盤19的上升。將從可動盤19的停止位置減去預先設定的修正值（也可包含修正值為零的情況）的位置設定為異物檢測位置。在通常的成形動作中，基於在到達所設定的異物檢測位置之前所測量的合模力，執行異物檢測。異物檢測位置的設定處理也可設為在成形模的更換時實施。
圖8是表示根據本實施方式的樹脂成形裝置1的異物檢測位置的設定順序的流程圖。圖8所示的流程圖的各步驟典型的是通過控制部100的處理器110執行HMI程序126及控制程序128來實現。
參照圖8，控制部100判斷是否指示向成形模的更換模式的轉移（步驟S100）。操作者經由控制部100的輸入部102來賦予向成形模的更換模式的轉移的指示。若未指示向成形模的更換模式的轉移（步驟S100中為否（NO）），則重複步驟S100的處理。
當指示向成形模的更換模式的轉移時（步驟S100中為是（YES）），控制部100從輸出部104等通知成形模的更換模式中（步驟S102）。在此狀態下，操作者更換成形模。當成形模的更換完成後，操作者指示成形模的更換模式結束。
控制部100判斷是否指示成形模的更換模式結束（步驟S104）。若未指示成形模的更換模式結束（步驟S104中為否），則重複步驟S104的處理。
當指示成形模的更換模式結束時（步驟S104中為是），控制部100結束成形模的更換模式中的通知（步驟S106）。
繼而，開始異物檢測位置的設定處理。在開始異物檢測位置的設定處理之前，控制部100從輸出部104等通知需要設定異物檢測位置（步驟S108）。在此狀態下，操作者將密封前引線框架15配置於所安裝的成形模。當密封前引線框架15的配置完成後，操作者指示開始異物檢測位置的設定處理。只要從步驟S108的通知起至存在後述的步驟S112的上升指示之前配置成形對象物即可。
控制部100判斷是否指示開始異物檢測位置的設定處理（步驟S110）。若未指示開始異物檢測位置的設定處理（步驟S110中為否），則重複步驟S110的處理。
當指示開始異物檢測位置的設定處理時（步驟S110中為是），控制部100判斷是否指示合模機構23的上升（步驟S112）。若未指示合模機構23的上升（步驟S112中為否），則重複步驟S112的處理。
當指示合模機構23的上升時（步驟S112中為是），控制部100在將密封前引線框架15配置於成形模的狀態下，縮小上模18與下模11之間的距離，同時測量合模力。更具體而言，控制部100對合模機構23賦予上升指令（步驟S114），開始監視合模機構23所產生的合模力（步驟S116）。然後，控制部100判斷所測量的合模力是否超過異物檢測值（步驟S118）。異物檢測值可以預先設定。若在所述處理中所測量的合模力未超過異物檢測值（步驟S118中為否），則反覆進行步驟S118的處理。
當所測量的合模力超過異物檢測值時（步驟S118中為是），控制部100對合模機構23賦予停止指令（步驟S120），保存合模機構23停止的狀態下的升降位置，並且從輸出部104等對操作者提示所保存的升降位置（步驟S122）。即，控制部100獲取所測量的合模力超過預先設定的異物檢測值（相當於第一設定值）的合模機構23的升降位置（相當於第一位置）。
然後，控制部100執行當所測量的合模力超過異物檢測值時，擴大上模18與下模11之間的距離的處理。更具體而言，控制部100對合模機構23賦予下降指令（步驟S124），當合模機構23到達初始位置（最低位置）後，停止合模機構23的升降動作（步驟S126）。
繼而，控制部100判斷操作者是否進行了修正操作（步驟S128）。若操作者未進行修正操作（步驟S128中為否），則重複步驟S128的處理。
當操作者進行修正操作時（步驟S128中為是），控制部100從步驟S122中保存的升降位置減去步驟S128中設定的修正值，算出異物檢測位置（步驟S130）。修正值可預先設定為默認值，或也可設為操作者手動設定。進而，操作者也可以任意地變更預先設定的默認值。
即，可以使用步驟S122中所保存的升降位置H0與修正值ΔH，表示為異物檢測位置Hd＝升降位置H0－修正值ΔH。修正值ΔH相當於用於區分正常狀態與異物混入狀態的一種界限。
然後，控制部100判斷操作者是否進行了異物檢測位置的設定確定操作（步驟S132）。若操作者未進行異物檢測位置的設定確定操作（步驟S132中為否），則重複步驟S132的處理。當操作者進行異物檢測位置的設定確定操作時（步驟S132中為是），控制部100將步驟S130中算出的異物檢測位置與當前安裝的成形模相關聯地設定（步驟S134）。
再者，關於步驟S134，在未進行使用後述的圖9進行說明那樣的設定的情況下等，若不需要，則也可不將所算出的異物檢測位置與當前安裝的成形模相關聯。
如此，控制部100將利用在使上模18與下模11之間的距離擴大的方向上的修正值ΔH來修正所獲取的合模機構23的升降位置H0（相當於第一位置）而獲得的位置（升降位置H0－修正值ΔH）設定為異物檢測位置Hd。然後，控制部100結束需要設定異物檢測位置的通知（步驟S136）。
按照以上的順序，完成異物檢測位置的設定處理。基於如此設定的異物檢測位置，在通常的成形動作中，執行基於在異物檢測位置所測量的合模力的異物檢測。
具體而言，使配置有成形對象物的下模上升，且到達如上所述設定的異物檢測位置後，獲取在所述位置所測量的合模力。將預先設定的異物檢測值與異物檢測位置的合模力進行比較，當合模力超過異物檢測值時，停止成形動作，使下模下降。當合模力低於異物檢測值時，進而使下模上升，對成形對象物進行樹脂成形。當合模力與異物檢測值相等時，可與合模力超過異物檢測值的情況相同，停止成形動作且使下模下降，或也可與合模力低於異物檢測值的情況相同，進而使下模上升，對成形對象物進行樹脂成形。
＜F.異物檢測值及修正值＞ 在所述說明中，表示了對設定異物檢測位置時使用的異物檢測值及修正值預先設定的例子。由於異物檢測位置是針對各成形模而設定，所以對於異物檢測值及修正值，也可採用與成形模對應的設定值。
圖9是表示根據本實施方式的樹脂成形裝置1中使用的異物檢測值及修正值的設定例的圖。在圖9所示的設定值表200，作為成形模類型201，規定了三種（大型封裝、中型封裝、小型封裝），與各類型相對應，設定有異物檢測值202及修正值203。
在圖9所示的設定值表200中，依賴於密封前引線框架15經樹脂密封後通過單片化而生成的封裝的大小，設定異物檢測值及修正值。
控制部100也可設為參照圖9所示的設定值表200，根據成形模的屬性設定設定值及修正值。或者，控制部100也可設為向操作者提示設定於設定值表200的各組異物檢測值及修正值，並且受理來自操作者的選擇。
通過使此種異物檢測值及修正值依賴於密封前引線框架15的屬性等，可以設定更適當的異物檢測位置。
在所述實施方式中，以如下例子進行了說明：將在異物檢測位置的設定中獲取升降位置（相當於第一位置）時使用的異物檢測值（設定值）與在判斷有無異物時使用的異物檢測值設為相同值。即，對將在判斷有無異物時使用的異物檢測值設定為與獲取升降位置時使用的異物檢測值相同的值的例子進行了說明。
但是，在將獲取升降位置時使用的異物檢測值設為「第一設定值」或「合模力的第一設定值」，將判斷有無異物時使用的異物檢測值設為「第二設定值」或「合模力的第二設定值」的情況下，作為第二設定值可以設為將第一設定值調整後的值等使第一設定值與第二設定值不同的值。
＜G.附注＞ 本實施方式包括以下那樣的技術思想。
根據某一實施方式，可以提供一種樹脂成形裝置，其為使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模對成形對象物進行樹脂成形的樹脂成形裝置。樹脂成形裝置包括：合模機構，使第一模與第二模之間的距離變化；以及控制部，對合模機構進行控制。控制部執行如下的處理：在將成形對象物配置於成形模的狀態下，縮小第一模與第二模之間的距離，同時測量由合模機構施加至成形模的壓力即合模力；獲取所測量的合模力超過預先設定的第一設定值的合模機構的第一位置；將利用修正值修正第一位置而獲得的第二位置設定為異物檢測位置；以及在成形動作中，基於在異物檢測位置所測量的合模力，檢測成形模的異物。
檢測異物的處理也可包括如下的處理：在將第一模與第二模之間的距離縮小至異物檢測位置為止的過程中，基於在所述處理中所測量的合模力是否超過預先設定的第二設定值，判斷有無異物。
控制部也可設為還執行如下的處理：在將第一模與第二模之間的距離縮小至異物檢測位置為止的狀態下，若在檢測異物的處理中所測量的合模力未超過第二設定值，則對合模機構賦予指令，以使合模力成為預先設定的值。
第二設定值也可被設定為與所述第一設定值相同的值。 控制部也可設為還執行如下的處理：當在檢測異物的處理中所測量的合模力超過第二設定值時，擴大第一模與第二模之間的距離。
合模機構可設為驅動配置於第一模的重力下方的第二模。
控制部也可設為根據成形模的屬性設定第一設定值及修正值。
根據另一實施方式，提供一種樹脂成形品的製造方法，其為使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模對成形對象物進行樹脂成形的樹脂成形品的製造方法。製造方法包括如下的步驟：在將成形對象物配置於成形模的狀態下，利用合模機構縮小第一模與第二模之間的距離，同時測量由合模機構施加至成形模的壓力即合模力；獲取所測量的合模力超過預先設定的第一設定值的合模機構的第一位置；將利用修正值修正第一位置而獲得的第二位置設定為異物檢測位置；以及在成形動作中，基於在異物檢測位置所測量的合模力，檢測成形模的異物。
檢測異物的步驟也可設為包括如下的步驟：在將第一模與第二模之間的距離縮小至異物檢測位置為止的過程中，基於在所述處理中所測量的合模力是否超過預先設定的第二設定值，判斷有無異物。
製造方法也可設為更包括如下的步驟：在將第一模與第二模之間的距離縮小至異物檢測位置為止的狀態下，若在檢測異物的處理中所測量的合模力未超過第二設定值，則對合模機構賦予指令，以使合模力成為預先設定的值。
第二設定值也可被設定為與第一設定值相同的值。 製造方法也可更包括如下的步驟：當在檢測異物的處理中所測量的合模力超過第二設定值時，擴大第一模與第二模之間的距離。
合模機構也可設為驅動配置於第一模的重力下方的第二模。
製造方法也可更包括根據成形模的屬性設定第一設定值及修正值的步驟。
＜H.優點＞ 作為設定異物檢測位置的典型方法，將一個密封前引線框架15配置於成形模，通過手動操作獲取成為規定狀態的位置，並且將兩個密封前引線框架15配置於成形模，通過手動操作獲取成為規定狀態的位置。可將如此獲得的兩個位置的中間值等設定為異物檢測位置。在此種設定方法中，存在因操作者的技能，設定值可能產生偏差的問題，另外，由於是手動操作，所以存在花費工時的問題。
與此相對，根據本實施方式，可以自動設定異物檢測位置。由此，與通過手動操作設定異物檢測位置的情況相比，可以準確度良好地設定異物檢測位置，因此可以實現高準確度的異物檢測。另外，與通過手動操作設定異物檢測位置的情況相比，可以縮短設定異物檢測位置所需的時間，提高生產率。 對本發明的實施方式進行了說明，但應認為此次公開的實施方式在所有方面均為例示而非限制性的。本發明的範圍由申請專利範圍示出，且旨在包含與申請專利範圍均等的含義及範圍內的所有的變更。
1‧‧‧樹脂成形裝置 2‧‧‧接收和送出模塊 3、3A、3B、3C‧‧‧成形模塊 4‧‧‧引線框架供給單元 5‧‧‧引線框架排列單元 6‧‧‧樹脂片供給單元 7‧‧‧材料搬出單元 8‧‧‧引線框架收容單元 10‧‧‧衝壓單元 11‧‧‧下模 12‧‧‧裝載器 13‧‧‧卸載器 14‧‧‧罐 15‧‧‧密封前引線框架 16‧‧‧樹脂片 17‧‧‧上部固定盤 18‧‧‧上模 19‧‧‧可動盤 20‧‧‧加熱器 21‧‧‧晶片 22‧‧‧導線 23‧‧‧合模機構 24‧‧‧柱塞 25‧‧‧樹脂通路 26‧‧‧空腔 100‧‧‧控制部 102‧‧‧輸入部 104‧‧‧輸出部 106‧‧‧主記憶體 108‧‧‧光學驅動機 108A‧‧‧記錄介質 110‧‧‧處理器 112‧‧‧網絡界面 114‧‧‧合模力測量界面 116‧‧‧合模機構界面 118‧‧‧內部匯流排 120‧‧‧HDD 122‧‧‧通用OS 124‧‧‧實時OS 126‧‧‧HMI程序 128‧‧‧控制程序 150‧‧‧驅動機 152‧‧‧應變儀 200‧‧‧設定值表 201‧‧‧成形模類型 202‧‧‧異物檢測值 203‧‧‧修正值 P1‧‧‧第一階段 P2‧‧‧第二階段 S100、S102、S104、S106、S108、S110、S112、S114、S116、S118、S120、S122、S124、S126、S128、S130、S132、S134、S136‧‧‧步驟
圖1是表示根據本實施方式的樹脂成形裝置的整體構成的一例的示意圖。 圖2是表示構成根據本實施方式的樹脂成形裝置的衝壓單元的構成例（合模前狀態）的示意圖。 圖3是表示構成根據本實施方式的樹脂成形裝置的衝壓單元的構成例（合模狀態）的示意圖。 圖4是表示構成根據本實施方式的樹脂成形裝置的控制部的硬件構成例的示意圖。 圖5是表示根據本實施方式的樹脂成形裝置的衝壓單元中檢測出的異物混入的一例的示意圖。 圖6是用於說明根據本實施方式的樹脂成形裝置的衝壓單元的異物檢測的處理的圖。 圖7是用於說明根據本實施方式的樹脂成形裝置的異物檢測位置的設定方法的示意圖。 圖8是表示根據本實施方式的樹脂成形裝置的異物檢測位置的設定順序的流程圖。 圖9是表示根據本實施方式的樹脂成形裝置中所使用的異物檢測值及修正值的設定例的圖。
S100、S102、S104、S106、S108、S110、S112、S114、S116、S118、S120、S122、S124、S126、S128、S130、S132、S134、S136‧‧‧步驟

Claims (12)

  1. 一種樹脂成形裝置，其為使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模對成形對象物進行樹脂成形的樹脂成形裝置，且其包括： 合模機構，使所述第一模與所述第二模之間的距離變化；以及 控制部，對所述合模機構進行控制， 所述控制部執行如下的處理： 在將所述成形對象物配置於所述成形模的狀態下，縮小所述第一模與所述第二模之間的距離，同時測量合模力，所述合模力是由所述合模機構施加至所述成形模的壓力； 獲取所述測量的合模力超過預先設定的第一設定值的所述合模機構的第一位置； 將利用修正值修正所述第一位置而獲得的第二位置設定為異物檢測位置；以及 在成形動作中，基於在所述異物檢測位置所測量的合模力，檢測所述成形模的異物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂成形裝置，其中檢測所述異物的處理包括如下的處理：在將所述第一模與所述第二模之間的距離縮小至所述異物檢測位置為止的過程中，基於在此處理中所測量的合模力是否超過預先設定的第二設定值，判斷有無異物。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的樹脂成形裝置，其中所述控制部還執行如下的處理：在將所述第一模與所述第二模之間的距離縮小至所述異物檢測位置為止的狀態下，若在檢測所述異物的處理中所測量的合模力未超過所述第二設定值，則對所述合模機構賦予指令，以使合模力成為預先設定的值。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的樹脂成形裝置，其中所述第二設定值被設定為與所述第一設定值相同的值。
  5. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的樹脂成形裝置，其中所述控制部還執行如下的處理：當在檢測所述異物的處理中所測量的合模力超過所述第二設定值時，擴大所述第一模與所述第二模之間的距離。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的樹脂成形裝置，其中所述控制部根據所述成形模的屬性，設定所述第一設定值及修正值。
  7. 一種樹脂成形品的製造方法，其為使用包含相向配置的第一模及第二模的成形模對成形對象物進行樹脂成形的樹脂成形品的製造方法，且其包括如下的步驟： 在將所述成形對象物配置於所述成形模的狀態下，利用合模機構縮小所述第一模與所述第二模之間的距離，同時測量合模力，所述合模力是由所述合模機構施加至所述成形模的壓力； 獲取所述測量的合模力超過預先設定的第一設定值的所述合模機構的第一位置； 將利用修正值修正所述第一位置而獲得的第二位置設定為異物檢測位置；以及 在成形動作中，基於在所述異物檢測位置所測量的合模力，檢測所述成形模的異物。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的樹脂成形品的製造方法，其中檢測所述異物的步驟包括如下的步驟：在將所述第一模與所述第二模之間的距離縮小至所述異物檢測位置為止的過程中，基於在此處理中所測量的合模力是否超過預先設定的第二設定值，判斷有無異物。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的樹脂成形品的製造方法，其更包括如下步驟：在將所述第一模與所述第二模之間的距離縮小至所述異物檢測位置為止的狀態下，若在檢測所述異物的處理中所測量的合模力未超過所述第二設定值，則對所述合模機構賦予指令，以使合模力成為預先設定的值。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述第二設定值被設定為與所述第一設定值相同的值。
  11. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的樹脂成形品的製造方法，其更包括如下的步驟：當在檢測所述異物的處理中所測量的合模力超過所述第二設定值時，擴大所述第一模與所述第二模之間的距離。
  12. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的樹脂成形品的製造方法，其更包括根據所述成形模的屬性，設定所述第一設定值及修正值的步驟。
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