JPH08316258A - 半導体封入モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂パッケージの厚みについての不良品の発
生を最少限に留めるようにする。 【構成】 半導体チップ３５を積載したリードフレーム
３４を型４４内に置いて、その型４４内に注入する合成
樹脂により上記半導体チップ３５を封入する樹脂パッケ
ージ３３をモールドするものにおいて、モールドした樹
脂パッケージ３３のリードフレーム３４面からの厚みｔ
を厚みセンサ３０により検出し、その検出結果に基づき
樹脂パッケージ３３の品質を品質判断装置３７により判
断して、その判断結果に基づき制御装置２８によりモー
タ３８を作動させて支持ピン４１の位置調整をしたり、
音声又は画面等により報知をしたりするようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに積載し
た半導体チップを封入する樹脂パッケージをモールドす
る半導体封入モールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体封入モールド装置は、一般に、半
導体チップを積載したリードフレームを供給するリード
フレーム供給部と、成形用樹脂を供給する成形用樹脂供
給部、供給されたリードフレーム及び成形用樹脂を搬送
するローダ部、搬送された成形用樹脂にてリードフレー
ム上の半導体チップを封入する樹脂パッケージをモール
ドする成形部、モールド品を取出すアンローダ部、モー
ルド品の樹脂パッケージからランナ及びゲートなど不要
物を除去する不要物ブレーク部、及び不要物を除去した
製品を収納する製品収納部から構成されている。

【０００３】図３はこのような半導体封入モールド装置
の全体的構成を示しており、リードフレーム供給部１、
成形用樹脂供給部２、ローダ部３、成形部４、アンロー
ダ部５、不要物ブレーク部６、及び製品収納部７が存
し、そのほか、制御装置８が存している。

【０００４】しかして、このような半導体封入モールド
装置において、成形部４には一般にトランスファ成形装
置が採用されているが、この成形部４に搬送されるリー
ドフレームの形状は、樹脂パッケージの形式により種々
異なる。例えば、図４に示すように、リードフレーム９
の中央部に樹脂パッケージ１０のモールドをするもの
（クワッド・フラット・パッケージ［ＱＦＰ］、デュア
ル・インライン・パッケージ［ＤＩＰ］等）があり、一
方、図５に示すように、リードフレーム１１の片側に樹
脂パッケージ１２のモールドをするもの（シングル・イ
ンライン・パッケージ［ＳＩＰ］等）がある。

【０００５】このうち、特に図５に示す形状のリードフ
レーム１１を使用する場合には、図６に示すように、半
導体チップ１３が積載されたリードフレーム１１の基端
部側を上金型１４と下金型１５とで挟持した状態で、そ
れら上金型１４及び下金型１５間に形成された成形キャ
ビティ１６内に、リードフレーム１１の先端部側の下方
寄りの位置に形成されたゲート１７から成形用樹脂を注
入して充填するようになっている。

【０００６】このものでは、注入された成形用樹脂がリ
ードフレーム１１の下側より流入してリードフレーム１
１を下方より押上げ変形させてしまう可能性があり、こ
のようなリードフレーム１１の変形を防止するために、
リードフレーム１１の先端部側にはリードフレーム１１
に上方より当接する支持ピン１８が設けられている。こ
の支持ピン１８は上金型１４に固定された固定式のもの
と、上金型１４に上下動可能に設けられた可動式のもの
とがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述のごとく構成した
ものの場合、ゲート１７から注入された成形用樹脂がリ
ードフレーム１１を下方より押上げるのに対し、支持ピ
ン１８がそれに抗してリードフレーム１１を支持し、も
ってリードフレーム１１の変形を防止できるのである
が、この支持ピン１８が長期の使用により摩耗してくる
と、その摩耗量だけリードフレーム１１の支持位置が上
方に変化する。

【０００８】すると、リードフレーム１１の下面から樹
脂パッケージ１２の下面までの距離、すなわち、リード
フレーム１１の下面側の樹脂パッケージ１２の厚さが大
きくなり、製品としては放熱性が悪くなるなど、品質の
低下を来たす。しかも、この場合、支持ピン１８が摩耗
しているのを知らずに不良品を大量に生産してしまうと
いうこともあった。

【０００９】又、支持ピン１８を可動式としたもので
も、成形時の支持ピン１８の位置は固定であるから、支
持ピン１８の摩耗が発生した場合には上述と同じ問題を
生じていた。更に、製品に支持ピン１８の跡が残ること
を嫌うことから、特にこの支持ピン１８を可動式とした
ものでは、成形途中にタイミングを見計らって支持ピン
１８を引き抜くことを行なうようにしたものがあるが、
しかし、その引き抜きのタイミングによっては、成形用
樹脂注入時にリードフレーム１１を抑止しきれず、リー
ドフレーム１１が押上げられて、リードフレーム１１の
下面側の樹脂パッケージ１２の厚さが大きくなり、上述
同様に品質の低下を来たすという問題を生じていた。

【００１０】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、従ってその目的は、支持部材の摩耗や引き抜き
タイミングの狂いが生じた場合の不良品の発生を最少限
に留めることができ、あるいはそれを全く避けることの
できる半導体封入モールド装置を提供するにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体封入モールド装置においては、半導
体チップを積載したリードフレームを型内に置いて、そ
の型内に注入する合成樹脂により上記半導体チップを封
入する樹脂パッケージをモールドするものにおいて、モ
ールドした樹脂パッケージのリードフレーム面からの厚
みを検出する厚み検出手段と、その検出結果に基づいて
樹脂パッケージの品質を判断する品質判断手段と、その
判断結果に基づいて所定の制御をする制御手段とを具え
たことを特徴とする。

【００１２】又、本発明の半導体封入モールド装置にお
いては、半導体チップを積載したリードフレームを型内
に置いて、その型内に注入する合成樹脂により上記半導
体チップを封入する樹脂パッケージをモールドするもの
において、モールドした樹脂パッケージのリードフレー
ム面からの厚みを検出する厚み検出手段と、その検出結
果を記憶する記憶手段と、その記憶結果から樹脂パッケ
ージの品質を推測判断する品質判断手段と、その判断結
果に基づいて所定の制御をする制御手段とを具えたこと
を特徴とする。

【００１３】これらの場合、厚み検出手段は渦電流セン
サや静電容量センサが考えられる。又、厚み検出手段は
樹脂パッケージのリードフレーム下面からの厚み又はリ
ードフレーム上面からの厚みのいずれを検出しても良
い。更に、厚み検出手段は、成形部と不要物ブレーク部
との間、アンローダ部、不要物ブレーク部、及び製品収
納部のいずれに配置されていても良い。

【００１４】一方、制御手段は、品質判断手段の判断結
果に基づいて、モールド時のリードフレームの支持をす
る支持部材の位置制御をするものであると良い。又、制
御手段は、品質判断手段の判断結果に基づいて、報知を
する制御をするものであっても良い。更に、制御手段
は、品質判断手段の判断結果に基づいて、製品を良品と
不良品とに分けて製品収納部に収納する制御をするもの
であっても良い。

【００１５】

【作用】モールド時のリードフレームの支持をする支持
部材（支持ピン）に摩耗や引き抜きタイミングの狂いが
生じた場合、前述のようにモールドした樹脂パッケージ
のリードフレーム面からの厚みが大きくなる。そこで、
その樹脂パッケージのリードフレーム面からの厚みを検
出することにより、樹脂パッケージの品質が判断できる
もので、その判断結果に基づいて所定の制御をすること
により、樹脂パッケージの現実の品質に合った制御がな
される。

【００１６】又、モールドした樹脂パッケージのリード
フレーム面からの厚みを検出して、その検出結果を記憶
し、そして、その記憶結果から樹脂パッケージの品質を
推測判断して、その判断結果に基づき所定の制御をする
ようにしたものでは、樹脂パッケージの予想される品質
の変化に合った制御がなされる。更に、厚み検出手段が
渦電流センサや静電容量センサである場合には、樹脂パ
ッケージを傷つけることなく、樹脂パッケージのリード
フレーム面からの厚みの検出がなされる。

【００１７】厚み検出手段が樹脂パッケージのリードフ
レーム下面からの厚みを検出するものでは、樹脂パッケ
ージのリードフレーム下面からの厚みが直接的に検出さ
れ、一方、厚み検出手段が樹脂パッケージのリードフレ
ーム上面からの厚みを検出するものでは、樹脂パッケー
ジのリードフレーム下面からの厚みが間接的に検出され
る。更に、厚み検出手段が、成形部と不要物ブレーク部
との間、アンローダ部、不要物ブレーク部、及び製品収
納部のうち、成形部近くに配置されたものほど、樹脂パ
ッケージのリードフレーム面からの厚みの検出が早期に
なされる。

【００１８】制御手段が、品質判断手段の判断結果に基
づいて、モールド時のリードフレームの支持をする支持
部材の位置制御をするものでは、支持部材の位置調整が
自動的になされる。又、制御手段が、品質判断手段の判
断結果に基づいて、報知をする制御をするものでは、オ
ペレータへの報知がなされる。更に、制御手段が、品質
判断手段の判断結果に基づいて、製品を良品と不良品と
に分けて製品収納部に収納する制御をするものでは、製
品の分別が自動的になされる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の一実施例につき、図１及び図
２を参照して説明する。まず図２には半導体封入モール
ド装置の全体的構成を示しており、半導体チップを積載
したリードフレームを供給するリードフレーム供給部２
１と、成形用樹脂を供給する成形用樹脂供給部２２、供
給されたリードフレーム及び成形用樹脂を搬送するロー
ダ部２３、搬送された成形用樹脂にてリードフレーム上
の半導体チップを封入する樹脂パッケージをモールドす
る型を有する成形部２４、モールド品を取出すアンロー
ダ部２５、モールド品の樹脂パッケージからランナ及び
ゲートなど不要物を除去する不要物ブレーク部２６、及
び不要物を除去した製品を収納する製品収納部２７が存
しており、そのほか、制御装置２８が存し、更に、成形
部２４と不要物ブレーク部２６との間には樹脂パッケー
ジ厚み検出部２９が存している。

【００２０】図２は上記樹脂パッケージ厚み検出部２９
の構成を詳細に示している。この樹脂パッケージ厚み検
出部２９では、厚み検出手段である厚みセンサ３０を、
昇降用シリンダ３１のロッド３２上端に取付けており、
この構成で、ロッド３２の上昇により、厚みセンサ３０
が、アンローダ部２５により搬送される途中の樹脂パッ
ケージ３３の下面に接し、樹脂パッケージ３３のリード
フレーム３４下面からの厚みｔを検出するようになって
いる。この場合、厚みセンサ３０には渦電流センサを使
用している。又、樹脂パッケージ３３はリードフレーム
３４に積載した半導体チップ３５を封入している。

【００２１】上記厚みセンサ３０で検出した樹脂パッケ
ージ３３のリードフレーム３４下面からの厚みｔの信号
は、厚み検出コントローラ３６を介して品質判断手段で
ある品質判断装置３７に入力される。又、品質判断装置
３７の出力は制御手段である前記制御装置２８に入力さ
れ、制御装置２８はそれに基づいてモータ３８を制御す
るようになっている。

【００２２】モータ３８はスクリューシャフト３９を回
転させるもので、そのスクリューシャフト３９には昇降
子４０を螺合させて、この昇降子４０がスクリューシャ
フト３９の回転により螺進退して昇降するようにしてい
る。昇降子４０には支持部材である支持ピン４１を取付
けている。この支持ピン４１は、前記成形部２４の上金
型４２と下金型４３とから成る型４４の上金型４２に上
下動可能に挿通させて設けており、その下端部が上金型
４２及び下金型４３間の成形キャビティ４５内でリード
フレーム３４の先端部上面に当接するようになってい
る。又、型４４には、リードフレーム３４の先端部側の
下方寄りの位置にゲート４６を形成している。

【００２３】次に、上記構成のものの作用を述べる。成
形部２４で樹脂パッケージ３３のモールドをしたモール
ド品が、アンローダ部２５により樹脂パッケージ厚み検
出部２９に搬送されると、厚みセンサ３０が昇降用シリ
ンダ３１により上昇されて樹脂パッケージ３３の下面に
接触する。この状態で、厚みセンサ３０は樹脂パッケー
ジ３３のリードフレーム３４下面までの距離、すなわ
ち、樹脂パッケージ３３のリードフレーム３４下面から
の厚みｔを検出する。

【００２４】この厚みｔの検出信号は厚み検出コントロ
ーラ３６に入力され、厚み検出コントローラ３６はその
入力から樹脂パッケージ３３のリードフレーム３４下面
からの厚みｔを算出し、その算出出力が品質判断装置３
７に与えられる。この品質判断装置３７では、樹脂パッ
ケージ３３のリードフレーム３４下面からの厚みｔの許
容される上限と下限とがあらかじめ設定されており、与
えられた厚み検出コントローラ３６からの出力がその上
下限範囲内にあれば、モールド品は良質と判断され、こ
の良質の判断出力が制御装置２８に与えられるから、制
御装置２８は樹脂パッケージ３３のモールドをこれまで
通りに続ける。

【００２５】これに対して、品質判断装置３７に与えら
れた厚み検出コントローラ３６からの出力がその上下限
範囲内になければ、モールド品は不良質と判断され、こ
の不良質の判断出力が制御装置２８に与えられるから、
制御装置２８はモータ３８を作動させて、支持ピン４１
の位置を調整する。この場合、厚み検出コントローラ３
６からの出力が上限値を上回っていれば、支持ピン４１
が摩耗してリードフレーム３４がゲート４６から注入さ
れた成形用樹脂の圧力で下方から押上げ変形されている
と考えられるので、この場合、支持ピン４１を厚み検出
コントローラ３６からの出力相当に前進（下降）させ
て、リードフレーム３４が変形しないようにする。

【００２６】又、反対に、厚み検出コントローラ３６か
らの出力が下限値を下回っていれば、支持ピン４１が前
進（下降）し過ぎて、リードフレーム３４が反対に下方
へ押下げ変形されていると考えられるから、この場合、
支持ピン４１を厚み検出コントローラ３６からの出力相
当に後退（上昇）させて、やはりリードフレーム３４が
変形しないようにする。

【００２７】かくして、モールド不良品の発生を最少限
に留めることができるもので、特に上記構成のものの場
合、支持ピン４１の位置調整が自動的になされることに
より、人為的な調整操作をするまでもなく必要な修正が
できて、その後、樹脂パッケージ３３のリードフレーム
３４下面からの厚みｔについて品質の良いものを生産し
続けることができる。

【００２８】なお、モールド不良品が発生したとき、上
述のように支持ピン４１の位置調整をするのではなく、
音やＣＲＴ画面等で瞬時に報知をするようにしても良
い。このようにしたものでは、オペレータがその報知を
もとに支持ピン４１の位置調整をするなど、必要な修正
ができる。又、製品に支持ピン４１の跡が残ることを嫌
ってこの支持ピン４１を成形途中に引き抜くものについ
て、その引き抜きのタイミングが狂っているものの場合
には、上述の報知に基づいて、その引き抜きのタイミン
グを正すなど、やはり必要な修正ができるもので、いず
れにしても、モールド不良品の発生を最少限に留めるこ
とができる。又、その後、樹脂パッケージ３３のリード
フレーム３４下面からの厚みｔについて品質の良いもの
を生産し続けることもできる。

【００２９】この場合、報知だけでなく、同時に装置全
体の作動を停止させるようにしても良く、特に、このよ
うにしたものでは、モールド不良品の発生を更に少なく
することができる。たゞし、この装置全体の作動停止は
報知後オペレータに行なわせるようにしても良い。

【００３０】このほか、モールド不良品が発生したとき
には、製品を良品と不良品とに分けて製品収納部２７に
収納するようにしても良く、このようにしたものでは、
製品の分別が自動的になされるので、オペレータ等によ
るその分別の手間を省くことができる。

【００３１】更に、品質判断装置３７に記憶手段の機能
を付加して、厚みセンサ３０による最新の過去数十回分
の検出結果を記憶し、この記憶結果から樹脂パッケージ
３３の品質を品質判断装置３７により推測判断して、そ
の判断結果に基づき上述のような各種制御をするように
しても良い。このものでは、樹脂パッケージ３３の予想
される品質（リードフレーム３４下面からの厚みｔ）の
変化に合った制御がなされるので、モールド不良品が発
生してからではなく、発生する前の段階で必要な修正が
でき、不良品の発生を全く無しにすることができる。

【００３２】なお、この樹脂パッケージ３３の品質を推
測判断するものの場合、特に、過去の検出結果に比して
極端に異なる異常値（支持ピン４１の摩耗による厚み変
化と考えられないような検出結果）が出た場合には、支
持ピン４１の位置調整をせず、異常の発生として報知を
することが好ましい。

【００３３】このほか、厚みセンサ３０に渦電流センサ
を使用したことにより、樹脂パッケージ３３を傷つける
ことなく、樹脂パッケージ３３のリードフレーム３４面
からの厚みの検出ができる。この場合、厚みセンサ３０
は静電容量センサとしても同様の作用効果が得られる。

【００３４】又、厚みセンサ３０が樹脂パッケージ３３
のリードフレーム３４下面からの厚みｔを検出するよう
にしたことにより、樹脂パッケージ３３のリードフレー
ム３４下面からの厚みｔを直接的に検出でき、高精度な
検出ができる。たゞし、この樹脂パッケージ３３のリー
ドフレーム３４下面からの厚みｔの検出は、樹脂パッケ
ージ３３のリードフレーム３４上面からの厚みを検出し
て、それを全体の厚みから差し引く演算をして算出する
ようにしても良い。この場合には、樹脂パッケージ３３
のリードフレーム３４下面からの厚みｔを間接的に検出
することができる。

【００３５】なお、リードフレーム３４が型４４の成形
キャビティ４５内で前述のごとく変形すれば、樹脂パッ
ケージ３３のリードフレーム３４下面からの厚みｔが変
化するだけでなく、リードフレーム３４上面からの厚み
も変化するので、このリードフレーム３４上面からの厚
みを上述のごとく検出して、その検出結果をそのまま樹
脂パッケージ３３の必要な厚みデータとして使用するよ
うにしても良い。

【００３６】そして、厚みセンサ３０は成形部２４と不
要物ブレーク部２６との間に配置したが、そこに限られ
ず、アンローダ部２５、不要物ブレーク部２６、及び製
品収納部２７に配置しても良い。たゞし、厚みセンサ３
０を成形部２４と不要物ブレーク部２６との間に配置し
たものでは、それ以外の上記各部に配置したものより、
厚みセンサ３０を成形部２４近くに配置できるもので、
これにより、樹脂パッケージ３３のリードフレーム３４
面からの厚みの検出が早期になされるので、不良品が発
生したとき、あるいは発生しそうなときの対応も早くで
きる。

【００３７】

【発明の効果】本発明の半導体封入モールド装置は以上
説明したとおりのもので、下記の効果を奏する。第１
に、半導体チップを積載したリードフレームを型内に置
いて、その型内に注入する合成樹脂により前記半導体チ
ップを封入する樹脂パッケージをモールドするものにお
いて、モールドした樹脂パッケージのリードフレーム面
からの厚みを検出する厚み検出手段と、その検出結果に
基づいて樹脂パッケージの品質を判断する品質判断手段
と、その判断結果に基づいて所定の制御をする制御手段
とを具えたことにより、樹脂パッケージの厚みについて
の不良品の発生を最少限に留めることができる。

【００３８】第２に、半導体チップを積載したリードフ
レームを型内に置いて、その型内に注入する合成樹脂に
より上記半導体チップを封入する樹脂パッケージをモー
ルドするものにおいて、モールドした樹脂パッケージの
リードフレーム面からの厚みを検出する厚み検出手段
と、その検出結果を記憶する記憶手段と、その記憶結果
から樹脂パッケージの品質を推測判断する品質判断手段
と、その判断結果に基づいて所定の制御をする制御手段
とを具えたことにより、樹脂パッケージの厚みについて
の不良品の発生を更に少なくすることができる。

【００３９】第３に、上記厚み検出手段を渦電流センサ
又は静電容量センサとしたことにより、樹脂パッケージ
を傷つけることなく、樹脂パッケージのリードフレーム
面からの厚みの検出ができる。

【００４０】第４に、上記厚み検出手段を、樹脂パッケ
ージのリードフレーム下面からの厚み又はリードフレー
ム上面からの厚みを検出するように設けたことにより、
樹脂パッケージのリードフレーム面からの厚みを状況に
応じてそれぞれ精度良く検出することができる。

【００４１】第５に、厚み検出手段を、型を有する成形
部とモールド後の樹脂パッケージからランナ及びゲート
など不要物を除去する不要物ブレーク部との間、成形部
からモールド品を取出すアンローダ部、不要物ブレーク
部、及び不要物を除去した製品を収納する製品収納部の
うち、成形部と不要物ブレーク部との間に配置したこと
により、樹脂パッケージのリードフレーム面からの厚み
の検出が早期にできて、不良品が発生したとき、あるい
は発生しそうなときの対応が早くできる。

【００４２】第６に、上記制御手段が、品質判断手段の
判断結果に基づいて、モールド時のリードフレームの支
持をする支持部材の位置制御をするようにしたことによ
り、支持部材の位置調整が自動的にできて、人為的な調
整操作をするまでもなく必要な修正ができる。

【００４３】第７に、上記制御手段が、品質判断手段の
判断結果に基づいて、報知をする制御をするようにした
ことにより、オペレータがその報知をもとに必要な修正
をすることができる。

【００４４】第８に、上記制御手段が、品質判断手段の
判断結果に基づいて、製品を良品と不良品とに分けて製
品収納部に収納する制御をするようにしたことにより、
製品の分別が自動的にできて、オペレータ等によるその
分別の手間を省くことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す主要部分の構成図

【図２】装置全体の平面図

【図３】従来例を示す図２相当図

【図４】製品の一例を示す平面図

【図５】製品の異なる例を示す平面図

【図６】成形部の部分縦断面図

【符号の説明】

２１はリードフレーム供給部、２２は成形用樹脂供給
部、２３はローダ部、２４は成形部、２５はアンローダ
部、２６は不要物ブレーク部、２７は製品収納部、２８
は制御装置（制御手段）、２９は樹脂パッケージ厚み検
出部、３０は厚みセンサ（厚み検出手段）、３３は樹脂
パッケージ、３４はリードフレーム、３５は半導体チッ
プ、３６は厚み検出コントローラ、３７は品質判断装置
（品質判断手段）、３８はモータ、３９はスクリューシ
ャフト、４０は昇降子、４１は支持ピン（支持部材）、
４２は上金型、４３は下金型、４４は型、４５は成形キ
ャビティ、４６はゲート、ｔは樹脂パッケージのリード
フレーム面からの厚みを示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 亨 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップを積載したリードフレーム
   を型内に置いて、その型内に注入する合成樹脂により前
   記半導体チップを封入する樹脂パッケージをモールドす
   るものにおいて、 モールドした樹脂パッケージのリードフレーム面からの
   厚みを検出する厚み検出手段と、 その検出結果に基づいて樹脂パッケージの品質を判断す
   る品質判断手段と、 その判断結果に基づいて所定の制御をする制御手段と、
   を具えたことを特徴とする半導体封入モールド装置。
2. 【請求項２】 半導体チップを積載したリードフレーム
   を型内に置いて、その型内に注入する合成樹脂により前
   記半導体チップを封入する樹脂パッケージをモールドす
   るものにおいて、 モールドした樹脂パッケージのリードフレーム面からの
   厚みを検出する厚み検出手段と、 その検出結果を記憶する記憶手段と、 その記憶結果から樹脂パッケージの品質を推測判断する
   品質判断手段と、 その判断結果に基づいて所定の制御をする制御手段と、
   を具えたことを特徴とする半導体封入モールド装置。
3. 【請求項３】 厚み検出手段が渦電流センサ又は静電容
   量センサであることを特徴とする請求項１又は２記載の
   半導体封入モールド装置。
4. 【請求項４】 厚み検出手段が樹脂パッケージのリード
   フレーム下面からの厚み又はリードフレーム上面からの
   厚みを検出することを特徴とする請求項１又は２記載の
   半導体封入モールド装置。
5. 【請求項５】 厚み検出手段が、型を有する成形部とモ
   ールド後の樹脂パッケージからランナ及びゲートなど不
   要物を除去する不要物ブレーク部との間、成形部からモ
   ールド品を取出すアンローダ部、不要物ブレーク部、及
   び不要物を除去した製品を収納する製品収納部のいずれ
   かに配置されていることを特徴とする請求項１又は２記
   載の半導体封入モールド装置。
6. 【請求項６】 制御手段が、品質判断手段の判断結果に
   基づいて、モールド時のリードフレームの支持をする支
   持部材の位置制御をすることを特徴とする請求項１又は
   ２記載の半導体封入モールド装置。
7. 【請求項７】 制御手段が、品質判断手段の判断結果に
   基づいて、報知をする制御をすることを特徴とする請求
   項１又は２記載の半導体封入モールド装置。
8. 【請求項８】 制御手段が、品質判断手段の判断結果に
   基づいて、製品を良品と不良品とに分けて製品収納部に
   収納する制御をすることを特徴とする請求項１記載の半
   導体封入モールド装置。