JPH07161743A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JPH07161743A JPH07161743A JP30268293A JP30268293A JPH07161743A JP H07161743 A JPH07161743 A JP H07161743A JP 30268293 A JP30268293 A JP 30268293A JP 30268293 A JP30268293 A JP 30268293A JP H07161743 A JPH07161743 A JP H07161743A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールドフレームゲートブレーク工程におい
て、不良品の低減もしくは不良品の発生を防止する。 【構成】 樹脂封止型半導体装置の成形後のスラップ離
反手段を有する樹脂モールド装置において、前記形成品
１とスクラップとの間の離反抵抗を検出する検出手段
９，１０と、この検出手段の出力値と予め設定した所定
値とを比較する比較手段と、この比較手段の出力に基づ
いてブレイク荷重を制御する制御手段とを具備した。ま
た、前記検出手段の出力値と予め設定した所定値とを比
較する比較手段と、この比較手段の出力値に基づくブレ
イク荷重が許容上限を越えた場合には警報を発生する警
報発生手段１２を具備した。
て、不良品の低減もしくは不良品の発生を防止する。 【構成】 樹脂封止型半導体装置の成形後のスラップ離
反手段を有する樹脂モールド装置において、前記形成品
１とスクラップとの間の離反抵抗を検出する検出手段
９，１０と、この検出手段の出力値と予め設定した所定
値とを比較する比較手段と、この比較手段の出力に基づ
いてブレイク荷重を制御する制御手段とを具備した。ま
た、前記検出手段の出力値と予め設定した所定値とを比
較する比較手段と、この比較手段の出力値に基づくブレ
イク荷重が許容上限を越えた場合には警報を発生する警
報発生手段１２を具備した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド装置に関
し、特に、樹脂封止型半導体装置の成形後のスラップを
離反するのに適用して有効な技術に関するものである。
し、特に、樹脂封止型半導体装置の成形後のスラップを
離反するのに適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置の製造工程におい
て、樹脂モールド後、パッケージとモールド金型を離反
させる。この時、パッケージのカル接続リードフレーム
をクランプした後、樹脂注入口のゲートのゲートブレイ
クブレードにより、カル・ゲートを離反させる機構を用
いる。このカル・ゲート離反機構は、ゲートブレイク性
のモニター評価（モールドフレームゲートの残りレジン
量の検出評価）を行っている。このゲートブレイク性の
モニター評価及びアンローダラック収納後のモールドフ
レームの全数外観検査は、次工程の切断工程の負荷低減
のために必要である。そして、前記従来のモールドフレ
ームゲートブレーク工程においては、モールドフレーム
ゲートの残り樹脂をブレークするため、一定の荷重を加
えるブレークブレイク荷重一定方式が用いられている。
て、樹脂モールド後、パッケージとモールド金型を離反
させる。この時、パッケージのカル接続リードフレーム
をクランプした後、樹脂注入口のゲートのゲートブレイ
クブレードにより、カル・ゲートを離反させる機構を用
いる。このカル・ゲート離反機構は、ゲートブレイク性
のモニター評価（モールドフレームゲートの残りレジン
量の検出評価）を行っている。このゲートブレイク性の
モニター評価及びアンローダラック収納後のモールドフ
レームの全数外観検査は、次工程の切断工程の負荷低減
のために必要である。そして、前記従来のモールドフレ
ームゲートブレーク工程においては、モールドフレーム
ゲートの残り樹脂をブレークするため、一定の荷重を加
えるブレークブレイク荷重一定方式が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記従来
の技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
の技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【０００４】従来の技術では、例えば、樹脂の接着性が
よい場合、モールド金型と樹脂との接着性がよすぎる
と、ブレイク荷重一定方式であるため、ゲート部でブレ
ークしないで他の部分でクラックが発生するという問題
があった。
よい場合、モールド金型と樹脂との接着性がよすぎる
と、ブレイク荷重一定方式であるため、ゲート部でブレ
ークしないで他の部分でクラックが発生するという問題
があった。
【０００５】また、モールド金型のゲート部の摩耗によ
り、ゲート部の接着性が大きくなるため、管理限界以上
にモールドフレームゲートの残りレジン量が発生してし
まい、前記離反抵抗が過大となり、ゲート部でブレーク
しないで他の部分にブレーククラックが発生するという
問題があった。
り、ゲート部の接着性が大きくなるため、管理限界以上
にモールドフレームゲートの残りレジン量が発生してし
まい、前記離反抵抗が過大となり、ゲート部でブレーク
しないで他の部分にブレーククラックが発生するという
問題があった。
【０００６】また、ブレイクブレードの摩耗によりゲー
ト部でブレークしないで他の部分にブレーククラックが
発生するという問題があった。
ト部でブレークしないで他の部分にブレーククラックが
発生するという問題があった。
【０００７】また、ゲート部をブレイクする際、ステー
ションで位置合せを行うが、この時のゲート部の位置ズ
レが生じた場合、他の部分にブレイククラックが発生す
るという問題があった。
ションで位置合せを行うが、この時のゲート部の位置ズ
レが生じた場合、他の部分にブレイククラックが発生す
るという問題があった。
【０００８】本発明の目的は、モールドフレームゲート
のブレーク工程において、不良品の低減もしくは不良品
の発生を防止することが可能な技術を提供することにあ
る。
のブレーク工程において、不良品の低減もしくは不良品
の発生を防止することが可能な技術を提供することにあ
る。
【０００９】本発明の他の目的は、モールドフレームゲ
ートのブレーク前に離反抵抗が過大であるか否かを検出
し、ブレイク荷重が許容上限を越えた場合にはそれを警
報することが可能な技術を提供することにある。
ートのブレーク前に離反抵抗が過大であるか否かを検出
し、ブレイク荷重が許容上限を越えた場合にはそれを警
報することが可能な技術を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１２】すなわち、樹脂封止型半導体装置の成形後
のスラップ離反手段を有する樹脂モールド装置におい
て、前記形成品とスクラップとの間の離反抵抗を検出す
る検出手段と、この検出手段の出力値と予め設定した所
定値とを比較する比較手段と、この比較手段の出力値に
基づいてブレイク荷重を制御する制御手段とを具備した
ことを特徴とする。
のスラップ離反手段を有する樹脂モールド装置におい
て、前記形成品とスクラップとの間の離反抵抗を検出す
る検出手段と、この検出手段の出力値と予め設定した所
定値とを比較する比較手段と、この比較手段の出力値に
基づいてブレイク荷重を制御する制御手段とを具備した
ことを特徴とする。
【００１３】また、樹脂封止型半導体装置の成形後のス
ラップ離反手段を有する樹脂モールド装置において、前
記形成品とスクラップとの間の離反抵抗を検出する検出
手段と、この検出手段の出力値と予め設定した所定値と
を比較する比較手段と、この比較手段の出力値に基づく
ブレイク荷重が許容上限を越えた場合には警報を発生す
る警報発生手段を具備したことを特徴とする。
ラップ離反手段を有する樹脂モールド装置において、前
記形成品とスクラップとの間の離反抵抗を検出する検出
手段と、この検出手段の出力値と予め設定した所定値と
を比較する比較手段と、この比較手段の出力値に基づく
ブレイク荷重が許容上限を越えた場合には警報を発生す
る警報発生手段を具備したことを特徴とする。
【００１４】
【作用】上述した手段によれば、形成品とスクラップと
の間の離反抵抗を検出し、この検出値と予め設定した所
定値とを比較し、この比較出力値に基づいてブレイク荷
重を制御するので、不良品の低減もしくは不良品の発生
を防止することができる。
の間の離反抵抗を検出し、この検出値と予め設定した所
定値とを比較し、この比較出力値に基づいてブレイク荷
重を制御するので、不良品の低減もしくは不良品の発生
を防止することができる。
【００１５】また、形成品とスクラップとの間の離反抵
抗を検出し、この検出値と予め設定した所定値とを比較
し、この比較出力値に基づくブレイク荷重が許容上限を
越えた場合には警報を発生するので、不良品の発生を防
止することができる。
抗を検出し、この検出値と予め設定した所定値とを比較
し、この比較出力値に基づくブレイク荷重が許容上限を
越えた場合には警報を発生するので、不良品の発生を防
止することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明による樹脂モールド装置の一実
施例を図面を参照して詳細に説明する。
施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】図１は、本発明の樹脂モールド装置の一実
施例の樹脂封止型半導体装置の成形後のスラップ離反手
段の概略構成を説明するための正面断面模式図、図２は
本実施例の樹脂モールド装置の全体概略構成を示す模式
図である。
施例の樹脂封止型半導体装置の成形後のスラップ離反手
段の概略構成を説明するための正面断面模式図、図２は
本実施例の樹脂モールド装置の全体概略構成を示す模式
図である。
【００１８】図１において、１はモールド後の成形品、
２は成形品取出し搬送体、２Ａはモールド後の成形品１
を吸着するための吸着部材、３はモールド金型、４はゲ
ート離反部（レジン等の樹脂注入口部）、５はリードフ
レームゲートレジン残り樹脂（例えば、レジン）、６は
ブレイクブレード、７はモールドフレーム、８はモール
ド、９は歪ゲージ、１０は演算処理部（ＣＰＵ）、１１
は荷重追従信号、１２はメンテナンス警報手段、１３は
装置駆動部、１４はプリクラック板、１５はフレーム受
け台である。前記歪ゲージ９はブレイクブレード６に取
り付られている。
２は成形品取出し搬送体、２Ａはモールド後の成形品１
を吸着するための吸着部材、３はモールド金型、４はゲ
ート離反部（レジン等の樹脂注入口部）、５はリードフ
レームゲートレジン残り樹脂（例えば、レジン）、６は
ブレイクブレード、７はモールドフレーム、８はモール
ド、９は歪ゲージ、１０は演算処理部（ＣＰＵ）、１１
は荷重追従信号、１２はメンテナンス警報手段、１３は
装置駆動部、１４はプリクラック板、１５はフレーム受
け台である。前記歪ゲージ９はブレイクブレード６に取
り付られている。
【００１９】図２において、２は成形品取出し搬送体、
６はブレイクブレード、２１は左右搬送レール、２２は
上下搬送レール、２３，２４は搬送レール２１，２２に
アリ溝方式で上下左右摺動自在に取り付けられている支
持部材、２５は支持部材２４と一体に形成されているリ
ードフレームタブレット供給搬送体、２６はモールド部
である。
６はブレイクブレード、２１は左右搬送レール、２２は
上下搬送レール、２３，２４は搬送レール２１，２２に
アリ溝方式で上下左右摺動自在に取り付けられている支
持部材、２５は支持部材２４と一体に形成されているリ
ードフレームタブレット供給搬送体、２６はモールド部
である。
【００２０】前記成形品取出し搬送体２は、支持部材２
３と一体に形成されており、前記支持部材２３を介して
左右搬送レール２１に左右摺動自在に支持されている。
そして、支持部材２３の左右駆動は、左右搬送レール２
１に沿ってボールネジベルト伝導のパルスモータによっ
てなされる。成形品取出し搬送体２の上下駆動は、前記
支持部材２３を介して上下搬送レール２２に沿ってボー
ルネジベルト伝導のパルスモータによってなされる。
３と一体に形成されており、前記支持部材２３を介して
左右搬送レール２１に左右摺動自在に支持されている。
そして、支持部材２３の左右駆動は、左右搬送レール２
１に沿ってボールネジベルト伝導のパルスモータによっ
てなされる。成形品取出し搬送体２の上下駆動は、前記
支持部材２３を介して上下搬送レール２２に沿ってボー
ルネジベルト伝導のパルスモータによってなされる。
【００２１】前記成形品取出し搬送体２には、ブレイク
ブレード６が搭載されている。そして、ゲートブレイク
動作は、成形品取出し体２５を下降させた後、ブレイク
ブレード６をエア駆動させて行うようになっている。こ
の時、ブレイクブレード６に取り付けられている歪ゲー
ジ９により前記成形品とスクラップとの間の離反抵抗を
検出するようになっている。
ブレード６が搭載されている。そして、ゲートブレイク
動作は、成形品取出し体２５を下降させた後、ブレイク
ブレード６をエア駆動させて行うようになっている。こ
の時、ブレイクブレード６に取り付けられている歪ゲー
ジ９により前記成形品とスクラップとの間の離反抵抗を
検出するようになっている。
【００２２】次に、本実施例の樹脂モールド装置成形後
のスラップ離反手段の動作を説明する。
のスラップ離反手段の動作を説明する。
【００２３】図１において、モール後の成形品１は、成
形品取出し体２によりモールド金型３から取り出され、
ゲート離反部４にてブレクされる。その際、経時的な要
因により発生したリードフレームゲート残り樹脂５が所
定値以上に発生・成長した場合、アンローダラック（図
示していない）収納後のモールドフレーム７の外観検査
及びその除去に多大の労力（工数）を必要とし、さら
に、それが次工程に流出した場合の切断工程での負荷は
大きい。
形品取出し体２によりモールド金型３から取り出され、
ゲート離反部４にてブレクされる。その際、経時的な要
因により発生したリードフレームゲート残り樹脂５が所
定値以上に発生・成長した場合、アンローダラック（図
示していない）収納後のモールドフレーム７の外観検査
及びその除去に多大の労力（工数）を必要とし、さら
に、それが次工程に流出した場合の切断工程での負荷は
大きい。
【００２４】そこで、本発明においては、例えば、ゲー
トブレイクブレード６によりモールドフレーム７からモ
ールドスクラップ（カル・ゲート部）８をリジェクトす
る際、前記ゲートブレイクブレード６の先端もくは側面
等において受ける離反抵抗を例えば歪ゲージ９により計
測し、その値を演算処理部１０において所定設定値と比
較判断し、必要に応じて前記比較値に基づいて荷重を変
化させる。あるいは、ハード的なメンテンナスを行う必
要があることを警報するための警報信号を発生し、それ
をメンテナンス警報手段１２に送るとともに、装置稼働
停止指示信号を発生し、それを装置駆動部１３に送り稼
働を停止する。
トブレイクブレード６によりモールドフレーム７からモ
ールドスクラップ（カル・ゲート部）８をリジェクトす
る際、前記ゲートブレイクブレード６の先端もくは側面
等において受ける離反抵抗を例えば歪ゲージ９により計
測し、その値を演算処理部１０において所定設定値と比
較判断し、必要に応じて前記比較値に基づいて荷重を変
化させる。あるいは、ハード的なメンテンナスを行う必
要があることを警報するための警報信号を発生し、それ
をメンテナンス警報手段１２に送るとともに、装置稼働
停止指示信号を発生し、それを装置駆動部１３に送り稼
働を停止する。
【００２５】このように構成することにより、モールド
後の形成品１とスクラップとの間の離反抵抗を歪ゲージ
９で検出し、この検出値と予め設定した所定値とを演算
処理部（ＣＰＵ）１０で比較し、この比較出力値に基づ
いてブレイク荷重を制御するので、不良品の低減もしく
は不良品の発生を防止することができる。
後の形成品１とスクラップとの間の離反抵抗を歪ゲージ
９で検出し、この検出値と予め設定した所定値とを演算
処理部（ＣＰＵ）１０で比較し、この比較出力値に基づ
いてブレイク荷重を制御するので、不良品の低減もしく
は不良品の発生を防止することができる。
【００２６】また、モールド後の形成品１とスクラップ
との間の離反抵抗を歪ゲージ９で検出し、この検出値と
予め設定した所定値とを演算処理部（ＣＰＵ）１０で比
較し、この比較出力値に基づくブレイク荷重が許容上限
を越えた場合には、メンテナンス警報手段１２から警報
を発生するとともに、装置稼働停止指示信号を発生し、
それを装置駆動部１３に送り稼働を停止するので、不良
品の発生を防止することができる。
との間の離反抵抗を歪ゲージ９で検出し、この検出値と
予め設定した所定値とを演算処理部（ＣＰＵ）１０で比
較し、この比較出力値に基づくブレイク荷重が許容上限
を越えた場合には、メンテナンス警報手段１２から警報
を発生するとともに、装置稼働停止指示信号を発生し、
それを装置駆動部１３に送り稼働を停止するので、不良
品の発生を防止することができる。
【００２７】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００２８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２９】形成品とスクラップとの間の離反抵抗を検
出し、この検出値と予め設定した所定値とを比較し、こ
の比較出力値に基づいてブレイク荷重を制御するので、
不良品の低減もしくは不良品の発生を防止することがで
きる。
出し、この検出値と予め設定した所定値とを比較し、こ
の比較出力値に基づいてブレイク荷重を制御するので、
不良品の低減もしくは不良品の発生を防止することがで
きる。
【００３０】また、形成品とスクラップとの間の離反抵
抗を検出し、この検出値と予め設定した所定値とを比較
し、この比較出力値に基づくブレイク荷重が許容上限を
越えた場合には警報を発生するので、不良品の発生を防
止することができる。
抗を検出し、この検出値と予め設定した所定値とを比較
し、この比較出力値に基づくブレイク荷重が許容上限を
越えた場合には警報を発生するので、不良品の発生を防
止することができる。
【図１】 本発明の樹脂モールド装置の一実施例の樹脂
封止型半導体装置の成形後のスラップ離反手段の概略構
成を説明するための正面断面模式図である。
封止型半導体装置の成形後のスラップ離反手段の概略構
成を説明するための正面断面模式図である。
【図２】 本実施例の樹脂モールド装置の全体概略構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１…モールド後の成形品、２…成形品取出し搬送体、２
Ａ…吸着部材、３…モールド金型、４…ゲート離反部、
５…リードフレームゲートレジン残り樹脂、６…ブレイ
クブレード、７…モールドフレーム、８…モールド、９
…歪ゲージ、１０…演算処理部（ＣＰＵ）、１１…荷重
追従信号、１２…メンテナンス警報手段、１３…装置駆
動部、１４…プリクラック板、１５…フレーム受け台、
２１…左右搬送レール、２２…上下搬送レール、２３，
２４…支持部材、２５…リードフレームタブレット供給
搬送体、２６…モルド部。
Ａ…吸着部材、３…モールド金型、４…ゲート離反部、
５…リードフレームゲートレジン残り樹脂、６…ブレイ
クブレード、７…モールドフレーム、８…モールド、９
…歪ゲージ、１０…演算処理部（ＣＰＵ）、１１…荷重
追従信号、１２…メンテナンス警報手段、１３…装置駆
動部、１４…プリクラック板、１５…フレーム受け台、
２１…左右搬送レール、２２…上下搬送レール、２３，
２４…支持部材、２５…リードフレームタブレット供給
搬送体、２６…モルド部。
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置の成形後のスラッ
プを離反する手段を有する樹脂モールド装置において、
前記形成品とスクラップとの間の離反抵抗を検出する検
出手段と、該検出手段の出力値と予め設定した所定値と
を比較する比較手段と、該比較手段の出力値に基づいて
ブレイク荷重を制御する制御手段とを具備したことを特
徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 樹脂封止型半導体装置の成形後のスラッ
プを離反する手段を有する樹脂モールド装置において、
前記形成品とスクラップとの間の離反抵抗を検出する検
出手段と、該検出手段の出力値と予め設定した所定値と
を比較する比較手段と、該比較手段の出力値に基づくブ
レイク荷重が許容上限を越えた場合には警報を発生する
警報発生手段を具備したことを特徴とする樹脂モールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30268293A JPH07161743A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30268293A JPH07161743A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161743A true JPH07161743A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17911922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30268293A Pending JPH07161743A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161743A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2455204A3 (en) * | 2010-11-22 | 2014-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin dispensing apparatus for light emitting device package and method of manufacturing light emitting device package using the same |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP30268293A patent/JPH07161743A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2455204A3 (en) * | 2010-11-22 | 2014-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin dispensing apparatus for light emitting device package and method of manufacturing light emitting device package using the same |
| US9056690B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin dispensing apparatus for light emitting device package and method of manufacturing light emitting device package using the same |
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