KR100258295B1 - 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법 - Google Patents

반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100258295B1
KR100258295B1 KR1019970058885A KR19970058885A KR100258295B1 KR 100258295 B1 KR100258295 B1 KR 100258295B1 KR 1019970058885 A KR1019970058885 A KR 1019970058885A KR 19970058885 A KR19970058885 A KR 19970058885A KR 100258295 B1 KR100258295 B1 KR 100258295B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
semi
detected
finished product
state
Prior art date
Application number
KR1019970058885A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990038980A (ko
Inventor
조윤준
Original Assignee
곽노권
주식회사한미
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 곽노권, 주식회사한미 filed Critical 곽노권
Priority to KR1019970058885A priority Critical patent/KR100258295B1/ko
Publication of KR19990038980A publication Critical patent/KR19990038980A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100258295B1 publication Critical patent/KR100258295B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 가공장치의 성형금형에 팩키지 녹아웃이 발생되었을시 이를 감지하는 방법에 관한 것으로, 반도체의 리이드를 가공하는 반도체 가공장치에 있어서, 발광센서(8a)와 수광센서(8b)의 높이를 달리하여, 성형작업이 완료된 후에 상기 이송수단의 안내레일(20)이 상승된 상태에서 상기 감지센서(8a, 8b)의 출력신호를 상기 제어수단에서 입력받아 반제품(30)의 팩키지가 붙어 있는지의 유무를 판별하여, 반제품(30)의 팩키지가 감지되는 경우에는 정상으로 판단하고, 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않는 경우에는 비정상으로 판단한 후 제어신호를 출력하여, 이 출력신호에 의해 성형작업이 급제동되도록 하는 방법으로 되어, 팩키지 녹아웃의 감지가 보다 효과적으로 이루어져 제품 및 금형의 손상이 억제되도록 된 것이다.

Description

반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법
본 발명은 반도체 가공장치의 성형금형에 팩키지 녹아웃(Knock-Out)이 발생되었을시 이를 감지하는 방법에 관한 것으로, 특히 팩키지 녹아웃의 감지가 보다 효과적으로 이루어져 제품 및 금형의 손상이 억제되도록 하는 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 반도체의 리이드를 가공하는 반도체 가공장치는 일반적으로 이송수단이 자체 구비되어, 가공할 반제품을 공정순에 따라 순차적으로 이송하고 있는데, 이러한 이송수단은 통상 반제품을 상승→전진→하강 순으로 이송하도록 구성된다. 또한, 반도체 가공장치의 성형금형은 상부금형과 하부금형으로 구분되어, 이송수단에 의해 이송되는 반제품이 하부금형상에 놓여지면 상부금형이 하강하여 리이드를 가공하게 된다.
상기 성형금형에 의한 리이드성형이 완료되면 이송수단에 의해 가공된 반제품이 상승한 후 전진되어 다음 공정으로 이송되는데, 여러가지 원인으로 인하여 리이드성형시 테일(리이드프레임과 팩키지를 연결하는 부위 - 싱귤레이션장치에 의해 절단되는 부위)이 끊어지는 경우(이러한 현상을 녹아웃이라 함)에는 팩키지가 하부금형의 성형다이에 떨어지거나 상부금형의 성형펀치에 끼어붙게 된다.
이러한 상태에서 성형공정이 연속적으로 진행되면 불량품이 대량 발생됨은 물론, 성형금형의 펀치와 다이도 심각하게 손상되어 이를 교환해야하는 문제가 발생되었다.
상기 문제를 해소하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같은 팩키지 녹아웃을 감지하는 장치가 발명되었는데, 이를 참조로 하여 실시예로 도시된 반도체 가공장치의 작동을 개략적으로 설명하면, 이송수단의 안내레일(20)이 상승된 상태에서 반제품(30 ; 팩키지가 일체된 리이드프레임)이 공정진행방향으로 전진하여 성형다이(5)상에 위치되면 안내레일(20)이 하강하여 성형다이(5)에 반제품이 놓여지고, 이후 성형펀치(13)가 하강하여 성형다이(5)에 놓여진 반제품(30)의 리이드를 성형한 후 성형작업을 반복적으로 수행하기 위하여 원위치로 상승하면 안내레일(20)이 상승하여 가공된 반제품(30)이 다음 공정을 수행하기 위하여 전진하게 된다.
한편, 성형다이(5)의 양측에 위치한 하부금형홀더(1)의 상면에는 성형다이(5)에 놓여진 반제품(30)을 감지할 수 있도록 발광센서(8a)와 수광센서(8b)로 이루어진 한쌍의 감지센서(8a, 8b)가 수평적으로 대향되게 설치되고, 이 감지센서(8a, 8b)는 반도체 가공장치의 작동을 제어하는 제어수단(도시안됨)에 연결되어 있는데, 종래 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법은 안내레일(20)이 상승된 상태에서 성형다이(5)의 근접상단을 지나는 광(光)이 차단되면 녹아웃상태이고, 광이 차단되지 않으면 정상상태인 것으로 판단하게 된다.
따라서, 여러가지 원인으로 인하여 리이드성형시 테일이 끊어지는 경우에는 팩키지가 하부금형의 성형다이에 떨어지게 되므로 상기 감지센서(8a, 8b)가 차단되고, 이를 상기 제어수단에서 입력받아 녹아웃상태임을 판단한 후, 구동수단(혹은 별도의 정지수단)으로 제어신호를 출력하여 반도체 가공장치의 작동을 급제동하는 바, 이로 인하여 팩키지 녹아웃이 발생되더라도 불량발생을 억제하고 성형금형의 손상이 방지된다.
그러나, 종래 기술에 따르면 성형다이(5)에 놓여진 반제품(30)을 감지할 수 있도록 성형다이(5)의 양측에 위치한 하부금형홀더(1)의 상면에 한쌍의 감지센서(8a, 8b)가 수평적으로 대향되게 설치되어, 반제품(30)의 얇은 폭(일반적으로 1.4mm 이하)을 감지하게 되는데, 이러한 방법은 감지센서(8a, 8b)에 의한 감지부위가 매우 제한되므로 팩키지 녹아웃을 감지함에 있어서 빈번하게 오류가 발생되는 문제가 발생되었다.
또한, 팩키지 녹아웃으로 인해 반제품(30)의 팩키지가 성형다이에 놓여지지 않고, 상부금형의 성형펀치(13)에 끼여지는 경우에는 팩키지 녹아웃감지가 이루어지지 않은 상태에서 성형공정이 반복적으로 수행되므로, 불량품이 연속적으로 발생되고 성형금형이 손상되는 문제가 발생되었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 발명된 것으로, 팩키지 녹아웃의 감지가 보다 효과적으로 이루어져 제품 및 금형의 손상이 억제되도록 하는 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따라 팩키지 녹아웃을 감지하는 상태를 나타내는 도면으로서, 반도체 가공장치의 일부를 도시한 부분도,
도 2는 종래 기술을 도시한 도면으로서, 도 1에 대한 대응도이다.
1 ; 하부금형홀더, 2 ; 하부금형하우징,
3 ; 하부백킹플레이트, 4 ; 다이홀더,
5 ; 성형다이, 6 ; 팩키지가압대,
7a, 7b ; 센서브래킷, 8a, 8b ; 감지센서,
9a, 9b ; 하부스토퍼, 10 ; 상부금형홀더,
11 ; 상부금형하우징, 12 ; 상부백킹플레이트,
13 ; 성형펀치, 14a, 14b ; 상부스토퍼,
15 ; 가이드포스트.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 상부금형과 하부금형으로 이루어진 성형금형이 대향되게 설치되고, 반제품을 공정진행방향으로 이송하는 이송수단이 구비되며, 성형공정 작동상태를 제어하는 제어수단이 구비되되, 이 제어수단에 연결된 발광센서와 수광센서로 이루어진 한쌍의 감지센서가 대향되게 설치되어, 팩키지 녹아웃 발생시 성형공정 작동상태가 자동적으로 급제동되도록 하는 반도체 가공장치에 있어서, 상기 발광센서와 수광센서의 높이를 달리하여, 성형작업이 완료된 후에 상기 이송수단의 안내레일이 상승된 상태에서 상기 감지센서의 출력신호를 제어수단에서 입력받아 반제품의 팩키지가 붙어 있는지의 유무를 판별하여, 반제품의 팩키지가 감지되는 경우에는 정상으로 판단하고, 반제품의 팩키지가 감지되지 않는 경우에는 비정상으로 판단한 후 제어신호를 출력하여, 이 출력신호에 의해 성형작업이 급제동되도록 하는 방법으로 되어 있다.
이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따라 팩키지 녹아웃을 감지하는 상태를 나타내는 도면으로서, 반도체 가공장치의 일부를 도시한 부분도인 바, 종래 기술을 도시한 도 2와 동일한 부위에는 동일한 참조부호를 붙이면서 그 설명을 생략한다.
이에 따르면, 성형다이(5)의 양측에 위치한 하부금형홀더(1)의 상면에 발광센서(8a)와 수광센서(8b)로 이루어진 한쌍의 감지센서(8a, 8b)가 대향되게 설치되되, 상기 발광센서(8a)와 수광센서(8b)의 높이를 달리 설치하여, 성형작업이 완료된 후에 상기 이송수단의 안내레일(20)이 상승된 상태에서 상기 감지센서(8a, 8b)의 출력신호를 제어수단(도시안됨)에서 입력받아 반제품(30)의 팩키지가 붙어 있는지의 유무를 판별하여, 반제품(30)의 팩키지가 감지되는 경우에는 정상으로 판단하고, 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않는 경우에는 비정상으로 판단하게 된다.
상기 제어수단은 일반적으로 동력원인 구동수단(도시안됨)과, 작동상태의 이상유무를 감지하고 성형작업 및 이송작업이 정상적으로 수행되고 있는 가를 판별하는 각종 감지수단(도시안됨), 혹은 급제동을 위한 정지수단 등에 연결되어, 반도체 가공장치의 전반적인 작동을 제어하는 제어수단으로, 상기 감지센서(8a, 8b)로부터의 입력신호에 의한 제어수단의 판별이 정상인 경우에는 성형작업을 정상적으로 수행할 수 있도록 제어신호를 출력하고, 제어수단의 판별이 비정상인 경우에는 구동모터를 직접 제어하거나, 급제동을 위한 정지수단이 구비된 반도체 가공장치의 경우에는 정지수단을 제어하여 구동모터를 급제동시켜, 오작동에 의한 성형다이(5)와 성형펀치(3)의 손상을 방지하고, 불량품 발생이 억제되도록 한다.
한편, 안내레일(30)이 상승된 상태에서 성형작업 전에 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않은 상태인 경우에는 성형작업 후에 안내레일(30)이 상승된 상태에서 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않더라도 정상으로 판정해야 되는데, 이러한 문제는 성형작업 전에 성형가공할 반제품(30)의 팩키지가 존재하는지의 유무를 감지하는 초기 감지수단(도시안됨)을 적절한 위치에 설치하고, 이 초기 감지수단을 제어수단에 연결하여, 팩키지 녹아웃을 감지함에 있어서 발생될 수 있는 제어수단의 오판별을 방지되도록 하여 해결할 수 있지만, 별도의 상기 초기 감지수단을 설치해야되므로, 경제성이 저하되는 요인으로 작용하는 단점이 있다.
따라서, 성형작업 전에 상기 이송수단의 안내레일(20)이 상승된 상태에서 감지센서(8a, 8b)로부터 반제품(30)의 팩키지 유무상태를 입력받아, 성형작업 전에 반제품(30)의 팩키지가 감지된 상태에서 성형작업 후에 반제품(30)의 팩키지가 감지되거나, 성형작업 전에 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않은 상태에서 성형작업 후에 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않는 경우에는 정상으로 판단하고, 성형작업 전에 반제품(30)의 팩키지가 감지된 상태에서 성형작업 후에 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않는 경우에는 비정상으로 판단하도록 하면, 상기 별도의 초기 감지수단의 필요없이 문제를 해소할 수 있다.
상기에서 설명된 본 발명은 상기에서 언급된 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경·실시가 가능하다.
이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 팩키지 녹아웃을 감지하는 발광센서와 수광센서의 높이를 달리하여, 성형작업이 완료된 후에 상기 이송수단의 안내레일이 상승된 상태에서 팩키지 녹아웃을 감지하므로, 팩키지 녹아웃을 감지함에 있어서 종래 감지면의 협소에 의한 오류발생이 억제되고, 팩키지 녹아웃으로 인해 반제품의 팩키지가 상부금형의 성형펀치에 끼여지는 경우에도 정확히 팩키지 녹아웃이 판별됨에 따라 성형금형의 손상 및 가공품의 불량발생이 억제되는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 상부금형과 하부금형으로 이루어진 성형금형이 대향되게 설치되고, 반제품(30)을 공정진행방향으로 이송하는 이송수단이 구비되며, 성형공정 작동상태를 제어하는 제어수단이 구비되되, 이 제어수단에 연결된 발광센서(8a)와 수광센서(8b)로 이루어진 한쌍의 감지센서(8a, 8b)가 대향되게 설치되어, 팩키지 녹아웃 발생시 성형공정 작동상태가 자동적으로 급제동되도록 하는 반도체 가공장치에 있어서,
    상기 발광센서(8a)와 수광센서(8b)의 높이를 달리하여, 성형작업이 완료된 후에 상기 이송수단의 안내레일(20)이 상승된 상태에서 상기 감지센서(8a, 8b)의 출력신호를 상기 제어수단에서 입력받아 반제품(30)의 팩키지가 붙어 있는지의 유무를 판별하여, 반제품(30)의 팩키지가 감지되는 경우에는 정상으로 판단하고, 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않는 경우에는 비정상으로 판단한 후 제어신호를 출력하여, 이 출력신호에 의해 성형작업이 급제동되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 성형작업 전에 상기 이송수단의 안내레일(20)이 상승된 상태에서 감지센서(8a, 8b)로부터 반제품(30)의 팩키지 유무상태를 입력받아, 성형작업 전에 반제품(30)의 팩키지가 감지된 상태에서 성형작업 후에 반제품(30)의 팩키지가 감지되거나, 성형작업 전에 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않은 상태에서 성형작업 후에 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않는 경우에는 정상으로 판단하고, 성형작업 전에 반제품(30)의 팩키지가 감지된 상태에서 성형작업 후에 반제품(30)의 팩키지가 감지되지 않는 경우에는 비정상으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법.
KR1019970058885A 1997-11-08 1997-11-08 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법 KR100258295B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970058885A KR100258295B1 (ko) 1997-11-08 1997-11-08 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970058885A KR100258295B1 (ko) 1997-11-08 1997-11-08 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990038980A KR19990038980A (ko) 1999-06-05
KR100258295B1 true KR100258295B1 (ko) 2000-06-01

Family

ID=19524411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970058885A KR100258295B1 (ko) 1997-11-08 1997-11-08 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100258295B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990038980A (ko) 1999-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6043502A (en) Apparatus and method for sensing an insertion state of a wafer in a cassette
KR100258295B1 (ko) 반도체 가공장치의 팩키지 녹아웃을 감지하는 방법
JPH09167824A (ja) リードフレームのテーピング装置及びテーピング方法
JP2003338513A (ja) 多数の半導体素子を同時に成形する成形装置及び方法
JP2010239024A (ja) 基板搬送装置
KR102255882B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
CN113665906A (zh) 一种烟包检测装置
JPS61203298A (ja) プレスの打抜きピン破損検出装置
KR20070079138A (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR100342397B1 (ko) 에스엠아이에프 장치의 웨이퍼 수량 산출장치 및 방법
KR200421733Y1 (ko) 버스바 성형 프레스 장치
KR100715982B1 (ko) 기판 처리 장치
KR200210628Y1 (ko) 튜브의 불량 검지장치
JP2747158B2 (ja) Ｉｃ脱落検出センサーを備えたリード成形金型
KR100190744B1 (ko) 리드프레임 위치설정 감지장치
KR19990060680A (ko) 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 더블 리드프레임 감지장치
KR100486107B1 (ko) 반사형감지센서를갖는트레이이송장치
JPS59228727A (ja) 検査装置
KR0152556B1 (ko) 감지 블록을 갖는 리드프레임 공급바 및 그를 이용한 감지 방법
KR102666027B1 (ko) 칩 컨베이어 제어장치
JPH05114619A (ja) 半導体樹脂ばり除去装置
KR930007907Y1 (ko) 두께측정장치를 구비한 리이드프레임의 다이본딩기
JPH065928U (ja) インサート成形システム
KR19980014084A (ko) 이온주입설비의 웨이퍼 위치 감지시스템 및 웨이퍼 감지방법
JPH1074878A (ja) 半導体装置の製造装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130304

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140225

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150227

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee