KR102666027B1 - 칩 컨베이어 제어장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서의 일 실시 예에 따르는 칩 컨베이어 제어장치는, 소재 절삭 가공에 의해 발생되는 칩의 양을 감지하여 감지신호를 출력하는 감지부 및 상기 감지신호에 따라 모재 절삭 가공시 발생되는 칩의 배출을 위해 컨베이어의 구동을 제어하는 제어부를 포함한다.

Description

칩 컨베이어 제어장치{APPARATUS FOR CONTROLLING CHIP CONVEYER}
본 명세서의 적어도 일부의 실시 예는 칩 컨베이어 제어장치에 관한 것이다.
제품을 절삭가공하는 절삭가공 설비의 절삭 가공은 소재 가공시 필요 없는 부분을 잘라내는 것인데, 잘라진 파쇄 조각, 즉 칩(chip)이 발생된다.
이와 같이 발생되는 칩은 특수한 컨베이어를 통해 지속적으로 배출시켜 제거할 수 있게 된다. 이러한 칩 컨베이어는 소재가 놓이는 선반 아래에 마련된다.
종래, 칩 컨베이어의 구조가 도 1에 도시되어 있다. 도 1의 사시도에 도시된 칩 컨베이어(1)는 구동모터(2)에 의해 회전되는 칩 벨트(4)로 칩을 받아 칩 배출구(6)로 배출시킨다.
이와 같은 컨베이어 벨트는 칩이 발생되지 않는 동안에도 자동적으로 계속 동작됨에 따라 불필요한 전력이 낭비될 수 있다.
또한, 세밀한 가공의 경우, 컨베이어 벨트의 움직임이 가공에 오차를 발생시킬 수 가능성이 있다.
따라서, 절삭 가공 중 컨베이어 벨트의 구동을 최소화하는 방법이 요구된다.
본 명세서의 일 실시 예는 절삭 가공 중 발생되는 칩의 양에 따라 컨베이어 벨트의 구동을 제어하는 칩 컨베이어 제어장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 명세서의 일 실시 예에 따르는 칩 컨베이어 제어장치는, 소재 절삭 가공에 의해 발생되는 칩의 양을 감지하여 감지결과를 출력하는 감지부 및 상기 감지결과에 따라 모재 절삭 가공시 발생되는 칩의 배출을 위해 컨베이어의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 명세서의 일 실시 예에 따르는 칩 컨베이어 제어장치의 감지부는 무게센서, 부하측정기, 광학카메라 중 어느 하나 이상을 포함한다.
칩 컨베이어 제어장치의 감지부가 무게센서를 포함하는 경우, 상기 무게센서는 절삭 가공시 소재가 놓이는 선반에 마련되고, 제어부는 상기 무게센서에 의해, 이전 소재 무게와 현재 소재 무게를 측정하고, 이전 소재 무게와 현재 소개 무게의 차가 미리 저장된 임계값 이상이 되면 칩 컨베이어 구동신호를 발생시킨다.
칩 컨베이어 제어장치의 감지부가 부하측정기를 포함하는 경우, 부하측정기는 소재 절삭 가공시 공구 주축이 받는 힘을 측정하여 제어부에 출력하고, 제어부는 상기 감지부에 의해 측정된 힘의 측정값을 적분하여, 적분값이 미리 저장된 임계값 이상이 되면 칩 컨베이어 구동신호를 발생시킨다.
칩 컨베이어 제어장치의 감지부가 광학카메라를 포함하는 경우, 광학카메라는 제어부는 절삭가공 이전의 소재 또는 소재 주변 이미지를 촬영하고, 광학카메라로부터 절삭가공 이전의 소재 또는 소재 주변 이미지와 절삭가공시 소재 또는 소재 주변 이미지를 비교하여, 이미지 비교 결과 이미지 변경이 많아지면, 절삭가공에 의해 발생되는 칩의 양이 많아진 것으로 상정하여, 칩 컨베이어 구동신호를 발생시킨다.
칩 컨베이어 제어장치의 제어부는 컨베이어를 구동시킨 이후, 상기 감지부에 의해 칩의 양의 순간변화율을 확인하고, 확인된 순간변화율에 따라 컨베이어의 속도를 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 명세서의 일 실시 예에 따르면 절삭 가공 중 컨베이어 벨트의 구동을 최소화하는 칩 컨베이어 제어장치를 제공할 수 있다.
불필요한 칩 컨베이어 작동을 감소시킴으로써 에너지를 절약시킬 수 있고, 칩 컨베이어 동작에 의한 절삭가공의 방해를 최소화할 수 있다.
도 1은 종래발명의 칩 컨베이어의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 칩 컨베이어 제어 시스템의 구조를 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 칩 컨베이어 제어장치의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 칩 컨베이어 제어장치의 제어방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 본 명세서의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
실시 예를 설명함에 있어서 본 명세서가 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 명세서와 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 명세서의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
이하, 본 명세서의 실시 예들에 의하여 칩 컨베이어 제어장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 명세서에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 제어 시스템의 구조를 나타낸 측면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 컨베이어 제어 시스템은, 소재(10)가 놓이는 선반(100), 소재를 절삭 가공하는 가공부(200), 소재의 절삭 가공에 의해 발생되는 칩을 수송하기 위한 칩 컨베이어(300), 칩 컨베이어(300)의 구동을 제어하기 위한 칩 컨베이어 제어장치(400)를 포함할 수 있다.
가공부(200)는 드릴링 머신, 밀링 머신, 세이빙 머신 중 어느 하나 일 수 있다.
칩 컨베이어(300)는 선반(100) 아래에 배치되고, 소재의 절삭 가공이 시작되면, 소재에서 떨어져 나오는 칩(chip)이 칩 컨베이어(300)에 떨어지게 된다. 절삭 가공이 계속 진행될수록 칩이 더 많이 쌓이게 되고, 이러한 칩을 제거하기 위하여, 칩 컨베이어(300)가 칩을 수송하여 배출한다.
칩 컨베이어 제어장치(400)가 이러한 칩 컨베이어(300)의 구동을 제어한다.
칩 컨베이어 제어장치(400)는 칩의 양이 미리 정해진 임계치를 넘는다고 판단하면 칩 컨베이어의 구동을 온 시킨다.
도 3은 본 발명의 칩 컨베이어 제어장치의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 칩 컨베이어 제어장치(400)는 감지부(410), 제어부(430) 및 저장부(450)를 포함할 수 있다.
감지부(410)는 소재 절삭 가공에 의해 발생되는 칩의 양을 감지하여 감지결과를 제어부(430)에 출력한다.
감지부(410)는 칩의 양을 감지하기 위하여, 무게센서, 부하측정센서, 광학카메라 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
감지부(410)가 무게센서를 포함하는 경우, 무게센서는 발생되는 칩의 양을 감지하기 위해, 소재가 올려지는 선반(도 2의 200)에 마련될 수 있다.
무게센서에 의해 가공전 소재의 무게가 측정되고, 가공 시작 이후에 소재의 무게가 측정된다.
감지부(410)는 측정된 소재의 무게를 제어부(430)로 출력한다.
제어부(430)는 무게센서에 의해 측정되는 가공전 측정된 소재의 무게와 가공 이후에 측정되는 소재의 무게의 차이를 가공에 의해 발생되는 칩의 양과 비례한다고 상정한다. 따라서, 가공전 측정된 소재의 무게와 가공 이후에 측정되는 소재의 무게의 차이가 미리 저장된 임계값을 넘는 경우, 발생되는 칩의 양이 임의의 기준, 즉 미리 저장된 임계값을 넘는 것으로 간주하여, 칩 컨베이어를 구동시키기 위한 구동신호를 출력한다.
감지부(410)가 부하측정센서를 마련하는 경우, 부하측정센서는 소재 절삭 가공시 공구의 주축에 가해지는 부하를 측정할 수 있다.
감지부(410)는 부하측정센서를 통해 측정된 부하값을 제어부(430)로 출력한다.
제어부(430)는 부하측정센서로부터 측정되는 부하의 적분값이 절삭 가공에 의해 발생되는 칩의 양과 비례할 것으로 상정하여, 절삭가공이 시작 이후 부하측정센서로부터 측정되는 부하의 적분값이 미리 저장된 임계값을 넘는지 모니터링한다. 모니터링 결과, 절삭가공 시작 이후 부하측정센서로부터 측정되는 부하의 적분값이 미리 저장된 임계값을 넘는지 모니터링하여, 임계값을 넘는다고 판단하면, 감지신호를 제어부(430)에 출력한다.
제어부(430)는 칩 컨베이어 제어장치(400)의 각 구성요소를 제어한다. 특히, 제어부(430)는 감지부(410)가 출력하는 감지신호를 수신하면, 칩이 제거해야 할 만큼 발생 되었다고 판단하여, 칩 컨베이어를 구동시킴으로써, 절삭 가공시 발생되는 칩을 배출시킨다.
감지부(410)가 광학카메라를 포함된 경우, 가공 전 카메라로부터 획득되는 이미지와 가공 시 획득되는 이미지를 제어부(430)로 전달한다.
제어부(430)는 광학카메라로부터 획득한 가공전 소재의 이미지와 가공시 소재의 이미지를 비교하여, 이미지 비교 결과가 소재가 많이 가공되어 이미지 변경이 많아지면, 발생된 칩의 양이 많아진 것으로 상정하여, 칩 컨베이어를 구동시킴으로써, 절삭 가공시 발생되는 칩을 배출시킨다.
다른 변형 예에서, 제어부(430)는 광학카메라로부터 절삭가공 이전의 소재 주변 이미지와 절삭가공시 소재 주변 이미지를 비교하여, 이미지 비교 결과 이미지 변경이 많아지면, 절삭가공에 의해 발생되는 칩의 양이 많아진 것으로 상정하여, 칩 컨베이어를 구동시킴으로써, 절삭 가공시 발생되는 칩을 배출시킨다.
저장부(450)는 칩 컨베이어 제어장치(400)의 동작에 필요한 프로그램 및 데이터를 저장하는 역할을 한다.
감지부(410)에 포함된 센서와 매칭되는 칩 컨베이어 구동을 위한 임계값을 저장한다.
도 4는 본 발명의 칩 컨베이어 제어장치의 제어방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 감지부가 소재 절삭 가공에 의해 발생되는 칩의 양을 감지하여 감지결과를 제어부에게 출력한다(S110).
제어부는 감지부의 감지결과를 수신하여, 발생되는 칩의 양이 미리 정해놓은 임계값을 넘는지 판단한다(S120).
단계 S120에서 제어부는 발생되는 칩의 양이 미리 정해놓은 임계값을 초과하지 않는다고 판단하면, 다시 단계S110으로 되돌아감으로써, 절삭가공에 의해 발생되는 칩의 양을 계속적으로 모니터링한다.
단계 S120에서 제어부는 발생되는 칩의 양이 미리 정해놓은 임계값을 초과한다고 판단하면, 절삭가공에 의해 발생되는 칩을 배출시키기 위해 칩 컨베이어를 구동시키기 위한 신호를 출력한다(S130).
제어부는 컨베이어를 구동시킨 이후, 상기 감지부에 의해 칩의 양의 순간변화율을 확인하고, 확인된 순간변화율에 따라 컨베이어의 속도를 제어한다.
즉, 순간변화율이 미리 정한 제2 임계값 보다 큰 경우, 칩의 양이 급격하게 증가하였다고 상정하여, 컨베이어의 속도를 증가시키고, 순간변화율이 미리 정한 제3 임계값 보다 작은 경우, 컨베이어의 속도를 감소시킬 수 있다. 여기서, 제2 임계값은 제1 임계값 보다 크고, 제3 임계값은 제1 임계값 보다 작다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따라, 절삭가공에 의해 발생되는 칩의 양을 판단하여, 칩 컨베이어의 구동을 제어함으로써, 불필요한 칩 컨베이어 작동을 감소시킴으로써 에너지를 절약시킬 수 있고, 칩 컨베이어 동작에 의한 절삭가공의 방해를 최소화할 수 있다.
본 명세서가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 명세서가 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 명세서의 바람직한 실시 예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 명세서의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 명세서의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예 외에도 본 명세서의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
10 : 소재
100 : 선반
200 : 가공부
300 : 칩 컨베이어
400 : 칩 컨베이어 제어장치
410 : 감지부
430 : 제어부
450 : 저장부

Claims (6)

  1. 소재 절삭 가공에 의해 발생되는 칩의 양을 감지하여 감지결과를 출력하는 감지부; 및
    상기 감지결과에 따라 모재 절삭 가공시 발생되는 칩의 배출을 위해 컨베이어의 구동을 제어하는 제어부
    를 포함하고,
    상기 감지부는 광학카메라를 포함하고,
    상기 광학카메라는 절삭가공 이전의 소재와 절삭가공시 소재의 이미지를 촬영하고,
    상기 제어부는 광학카메라로부터 획득한 절삭가공 이전의 소재의 이미지와 절삭가공시 소재의 이미지를 비교하여, 이미지 비교 결과 이미지 변경이 많아지면, 절삭가공에 의해 발생되는 칩의 양이 많아진 것으로 상정하여, 칩 컨베이어 구동신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 제어장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감지부는 무게센서, 부하측정기 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 제어장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 무게센서는 절삭 가공시 소재가 놓이는 선반에 마련되고,
    상기 제어부는 상기 무게센서에 의해, 이전 소재 무게와 현재 소재 무게를 측정하고, 이전 소재 무게와 현재 소개 무게의 차가 미리 저장된 임계값 이상이 되면 칩 컨베이어 구동신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 제어장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 부하측정기는 소재 절삭 가공시 공구 주축이 받는 힘을 측정하여 제어부에 출력하고,
    상기 제어부는 상기 감지부에 의해 측정된 힘의 측정값을 적분하여, 적분값이 미리 저장된 임계값 이상이 되면 칩 컨베이어 구동신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 제어장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광학카메라는 절삭가공 이전의 소재 주변 이미지와 절삭가공시 소재 주변 이미지를 촬영하고,
    상기 제어부는 광학카메라로부터 획득한 절삭가공 이전의 소재 주변 이미지와 절삭가공시 소재 주변 이미지를 비교하여, 이미지 비교 결과 이미지 변경이 많아지면, 절삭가공에 의해 발생되는 칩의 양이 많아진 것으로 상정하여, 칩 컨베이어 구동신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 제어장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는 컨베이어를 구동시킨 이후, 상기 감지부에 의해 칩의 양의 순간변화율을 확인하고, 확인된 순간변화율에 따라 컨베이어의 속도를 제어하는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 제어장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003191146A (ja) * 2001-12-25 2003-07-08 Toshiba Mach Co Ltd 切屑処理装置
JP2005138259A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Makino Milling Mach Co Ltd 工作機械の切屑搬送装置
JP2013180364A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Denso Corp 切粉検出装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63105863A (ja) * 1986-10-24 1988-05-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd チツプコンベアの起動・停止装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003191146A (ja) * 2001-12-25 2003-07-08 Toshiba Mach Co Ltd 切屑処理装置
JP2005138259A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Makino Milling Mach Co Ltd 工作機械の切屑搬送装置
JP2013180364A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Denso Corp 切粉検出装置

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