JPH09167824A - リードフレームのテーピング装置及びテーピング方法 - Google Patents
リードフレームのテーピング装置及びテーピング方法Info
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業効率が改善されたリードフレームテー
ピング装置及びテーピング方法を提供すること。また、
不良品の選別を正確に行うことができるリードフレーム
テーピング装置及びテーピング方法を提供すること。 【解決手段】 一度に少なくとも２つのリードフレー
ムパターンを供給するべくリードフレームを少なくとも
２ピッチずつ間歇的に搬送するリードフレーム供給部
と、前記供給されたリードフレームパターンのそれぞれ
に取り付けるべきテープを供給するテープ供給部と、前
記テープがその間に供給されるよう配置され、前記供給
されたテープを同時に切り出して前記リードフレームパ
ターンのそれぞれに取り付けるパンチ及び打抜き金型
と、前記パンチを昇降させるアクチュエータとを含むこ
とを特徴とするリードフレームのテーピング装置を提供
する。更に、テープの取り付け状態を感知するテーピン
グ感知センサを設ける。
ピング装置及びテーピング方法を提供すること。また、
不良品の選別を正確に行うことができるリードフレーム
テーピング装置及びテーピング方法を提供すること。 【解決手段】 一度に少なくとも２つのリードフレー
ムパターンを供給するべくリードフレームを少なくとも
２ピッチずつ間歇的に搬送するリードフレーム供給部
と、前記供給されたリードフレームパターンのそれぞれ
に取り付けるべきテープを供給するテープ供給部と、前
記テープがその間に供給されるよう配置され、前記供給
されたテープを同時に切り出して前記リードフレームパ
ターンのそれぞれに取り付けるパンチ及び打抜き金型
と、前記パンチを昇降させるアクチュエータとを含むこ
とを特徴とするリードフレームのテーピング装置を提供
する。更に、テープの取り付け状態を感知するテーピン
グ感知センサを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームのテ
ーピング装置に係り、より詳しくは複数のリードフレー
ムパターンにテープを同時に取り付けることができるリ
ードフレームテーピング装置に関する。
ーピング装置に係り、より詳しくは複数のリードフレー
ムパターンにテープを同時に取り付けることができるリ
ードフレームテーピング装置に関する。
【０００２】また、本発明はリードフレームへのテープ
の取り付け状態を判定するためのテーピング感知センサ
を備えたリードフレームのテーピング装置及びテーピン
グ方法に関する。
の取り付け状態を判定するためのテーピング感知センサ
を備えたリードフレームのテーピング装置及びテーピン
グ方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】リードフレームは半導体パッケージの構
成部品であり、半導体チップを外部回路に接続すると共
に半導体チップを支持する働きをする。リードフレーム
は精緻な構造を有し破損しやすいため、加工及び取扱い
には注意が必要である。最近の半導体産業の発達にとも
ない、多様な半導体パッケージに対応するため、多様な
形状及び大きさのリードフレームを迅速で効率よく生産
するための装置が開発されてきている。
成部品であり、半導体チップを外部回路に接続すると共
に半導体チップを支持する働きをする。リードフレーム
は精緻な構造を有し破損しやすいため、加工及び取扱い
には注意が必要である。最近の半導体産業の発達にとも
ない、多様な半導体パッケージに対応するため、多様な
形状及び大きさのリードフレームを迅速で効率よく生産
するための装置が開発されてきている。
【０００４】リードフレームは薄板状の金属材で形成さ
れ、図１に示すような、半導体チップ１０を支持するパ
ッド部１１と、ワイヤ１３によりチップ１０の回路と接
続される内部リード１２と、前記内部リード１２及び外
部回路に接続される外部リード１４とを有するパターン
（リードフレームパターンと呼ぶ）を通常複数個含んで
いる。
れ、図１に示すような、半導体チップ１０を支持するパ
ッド部１１と、ワイヤ１３によりチップ１０の回路と接
続される内部リード１２と、前記内部リード１２及び外
部回路に接続される外部リード１４とを有するパターン
（リードフレームパターンと呼ぶ）を通常複数個含んで
いる。
【０００５】このようなリードフレームに関する工程と
して、内部リード１２の端部とパッド部１１をメッキす
る工程や、内部リード１２とパッド部１１とを接続する
ワイヤボンディング工程がある。また、ワイヤボンディ
ング工程に先立って、内部リード１２の所定の位置にテ
ープ１５ａ、１５ｂを取り付けるテーピング工程（tapi
ng process）が含まれることがある。このテーピング作
業はリードフレームテーピング装置によりなされる。従
来のリードフレームテーピング装置の構成を図２に示
す。
して、内部リード１２の端部とパッド部１１をメッキす
る工程や、内部リード１２とパッド部１１とを接続する
ワイヤボンディング工程がある。また、ワイヤボンディ
ング工程に先立って、内部リード１２の所定の位置にテ
ープ１５ａ、１５ｂを取り付けるテーピング工程（tapi
ng process）が含まれることがある。このテーピング作
業はリードフレームテーピング装置によりなされる。従
来のリードフレームテーピング装置の構成を図２に示
す。
【０００６】図２に示されているリードフレームテーピ
ング装置は、ロール状に巻かれたリードフレーム２０を
回転自在に支持するロール支持部２１と、ロール支持部
２１からパンチング部４０へとリードフレーム２０を間
歇的に１ピッチずつ供給するリードフレーム供給部３０
と、搬送されているリードフレーム２０を感知するリー
ドフレーム感知部２３と、供給されたリードフレーム上
にテープ１５ａ、１５ｂ（図１参照）を取り付けるパン
チング部４０と、テープ１５ａ、１５ｂが取り付けられ
たリードフレーム２０の応力集中を緩和するためのレベ
ラ２４と、レベラ２４を通過したテープ１５ａ、１５ｂ
が取り付けられたリードフレーム２０を所定の長さずつ
切り出して積載する切り出し及び積載装置５０とを含
む。ここで、本明細書及び請求項で用いられる“ピッ
チ”とは各リードフレームパターンの間隔に該当する距
離である。
ング装置は、ロール状に巻かれたリードフレーム２０を
回転自在に支持するロール支持部２１と、ロール支持部
２１からパンチング部４０へとリードフレーム２０を間
歇的に１ピッチずつ供給するリードフレーム供給部３０
と、搬送されているリードフレーム２０を感知するリー
ドフレーム感知部２３と、供給されたリードフレーム上
にテープ１５ａ、１５ｂ（図１参照）を取り付けるパン
チング部４０と、テープ１５ａ、１５ｂが取り付けられ
たリードフレーム２０の応力集中を緩和するためのレベ
ラ２４と、レベラ２４を通過したテープ１５ａ、１５ｂ
が取り付けられたリードフレーム２０を所定の長さずつ
切り出して積載する切り出し及び積載装置５０とを含
む。ここで、本明細書及び請求項で用いられる“ピッ
チ”とは各リードフレームパターンの間隔に該当する距
離である。
【０００７】また、このリードフレームテーピング装置
には、テープ１５ａ、１５ｂを供給するためのテープ供
給部６０（図３参照）や、リードフレーム２０の下側に
配置されたヒータ４４も備わっている。
には、テープ１５ａ、１５ｂを供給するためのテープ供
給部６０（図３参照）や、リードフレーム２０の下側に
配置されたヒータ４４も備わっている。
【０００８】パンチング部４０は、パンチ４１と、打抜
き金型４３と、パンチ４１を昇降させるアクチュエータ
４２とを有しており、パンチ４１が降下することにより
打抜き金型４３の形状に応じてテープ１５ａ、１５ｂが
切り出されリードフレーム上に付着される。
き金型４３と、パンチ４１を昇降させるアクチュエータ
４２とを有しており、パンチ４１が降下することにより
打抜き金型４３の形状に応じてテープ１５ａ、１５ｂが
切り出されリードフレーム上に付着される。
【０００９】図３は、図２に示した従来のリードフレー
ムテーピング装置を上から見た図である。図３には、パ
ンチング部４０へとテープ１５ａ、１５ｂを供給するテ
ープ供給部６０も示されている。
ムテーピング装置を上から見た図である。図３には、パ
ンチング部４０へとテープ１５ａ、１５ｂを供給するテ
ープ供給部６０も示されている。
【００１０】テープ供給部６０は、テープ１５ａ、１５
ｂを搬送する供給ローラ６１と、テープからビニルカバ
ー１５′を除去し回収するための回収ローラ６２を含ん
でいる。テープ１５ａ、１５ｂは、回転ローラ６３の間
歇的回転により、供給ローラ６１からパンチング部４０
内の打抜き金型４３とパンチ４１との間に所定長さずつ
供給される。回転ローラ６３の外周面には摩擦係数の大
きいゴム材（図示せず）が取り付けられており、このゴ
ム材とテープ１５ａ、１５ｂとの間に摩擦力が働くこと
によって、回転ローラ６３が回転するとテープ１５ａ、
１５ｂが移送されるようになっている。
ｂを搬送する供給ローラ６１と、テープからビニルカバ
ー１５′を除去し回収するための回収ローラ６２を含ん
でいる。テープ１５ａ、１５ｂは、回転ローラ６３の間
歇的回転により、供給ローラ６１からパンチング部４０
内の打抜き金型４３とパンチ４１との間に所定長さずつ
供給される。回転ローラ６３の外周面には摩擦係数の大
きいゴム材（図示せず）が取り付けられており、このゴ
ム材とテープ１５ａ、１５ｂとの間に摩擦力が働くこと
によって、回転ローラ６３が回転するとテープ１５ａ、
１５ｂが移送されるようになっている。
【００１１】上述したリードフレームテーピング装置で
は、パンチング部４０のパンチ４１の１回の動作によ
り、パンチング部４０に供給されたリードフレーム２０
の内部リード１２（図１参照）にテープ１５ａ、１５ｂ
が同時に貼り付けられる。
は、パンチング部４０のパンチ４１の１回の動作によ
り、パンチング部４０に供給されたリードフレーム２０
の内部リード１２（図１参照）にテープ１５ａ、１５ｂ
が同時に貼り付けられる。
【００１２】しかしながら、このようなリードフレーム
テーピング装置は、一度に１つのリードフレームパター
ン２０ａ（図２の点線により区分される）に対してしか
テーピング作業を行うことができないため、生産性が低
く大量生産に不向きである。
テーピング装置は、一度に１つのリードフレームパター
ン２０ａ（図２の点線により区分される）に対してしか
テーピング作業を行うことができないため、生産性が低
く大量生産に不向きである。
【００１３】さらに、このリードフレームテーピング装
置は１つのパンチング部４０しか備えていないため、リ
ードフレームの変更に対して、それに合った打抜き金型
４３に交換するのに長時間を要するという問題点があ
る。すなわち、作業に必要な打抜き金型４３の寸法及び
種類を変更するため、装置をいったん止めて、必要な打
抜き金型４３に交換した後、運転を再開する必要があ
る。
置は１つのパンチング部４０しか備えていないため、リ
ードフレームの変更に対して、それに合った打抜き金型
４３に交換するのに長時間を要するという問題点があ
る。すなわち、作業に必要な打抜き金型４３の寸法及び
種類を変更するため、装置をいったん止めて、必要な打
抜き金型４３に交換した後、運転を再開する必要があ
る。
【００１４】また、パンチング部４０（図２）によりリ
ードフレーム２０にテープ１５ａ、１５ｂを取り付ける
工程は取り付け条件に大きく影響されるため、取り付け
不良が発生することがある。（例えば、リードフレーム
２０にテープ１５ａ、１５ｂを取り付ける際、ヒータ４
４の温度は通常１７０℃以上の高温に保たれるが、この
温度の変動などによりテープ１５ａ、１５ｂが取り付け
られないことがある。また、アクチュエータ４２に供給
される空気圧が規定値以下の場合も、テープ１５ａ、１
５ｂの取り付けが不完全となり得る。）このため、従来
はテーピング作業時に常時作業者が製品を監視するなど
して不良品を検出していたが、良／不良の判定精度が作
業者の集中力などに影響されるため信頼性が低いという
問題点があった。
ードフレーム２０にテープ１５ａ、１５ｂを取り付ける
工程は取り付け条件に大きく影響されるため、取り付け
不良が発生することがある。（例えば、リードフレーム
２０にテープ１５ａ、１５ｂを取り付ける際、ヒータ４
４の温度は通常１７０℃以上の高温に保たれるが、この
温度の変動などによりテープ１５ａ、１５ｂが取り付け
られないことがある。また、アクチュエータ４２に供給
される空気圧が規定値以下の場合も、テープ１５ａ、１
５ｂの取り付けが不完全となり得る。）このため、従来
はテーピング作業時に常時作業者が製品を監視するなど
して不良品を検出していたが、良／不良の判定精度が作
業者の集中力などに影響されるため信頼性が低いという
問題点があった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の第１
の目的は、作業効率を改善するべく少なくとも２つの複
数のリードフレームパターンに対して同時にテープを取
り付けることができるリードフレームテーピング装置を
提供することである。
の目的は、作業効率を改善するべく少なくとも２つの複
数のリードフレームパターンに対して同時にテープを取
り付けることができるリードフレームテーピング装置を
提供することである。
【００１６】本発明の第２の目的は、打抜き金型を取り
替えることなく異なる種類のリードフレームパターンに
テープを取り付けることができるように、複数のパンチ
ング部を備えたリードフレームテーピング装置を提供す
ることである。
替えることなく異なる種類のリードフレームパターンに
テープを取り付けることができるように、複数のパンチ
ング部を備えたリードフレームテーピング装置を提供す
ることである。
【００１７】本発明の第３の目的は、リードフレームへ
のテープの取付け状態を自動的に判定することのできる
リードフレームテーピング装置を提供することである。
のテープの取付け状態を自動的に判定することのできる
リードフレームテーピング装置を提供することである。
【００１８】本発明の第４の目的は、リードフレームへ
のテープの取り付け状態を自動的に検査する過程を含む
ことを特徴とするリードフレームのテーピング方法を提
供することである。
のテープの取り付け状態を自動的に検査する過程を含む
ことを特徴とするリードフレームのテーピング方法を提
供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】前記本発明の第１の目的
を達成するため、本発明の一側面によると、一度に少な
くとも２つのリードフレームパターンを供給するべくリ
ードフレームを少なくとも２ピッチずつ間歇的に搬送す
るリードフレーム供給部と、前記供給されたリードフレ
ームパターンのそれぞれに取り付けるべきテープを供給
するテープ供給部と、前記テープがその間に供給される
よう配置され、前記供給されたテープを同時に切り出し
て前記リードフレームパターンのそれぞれに取り付ける
パンチ及び打抜き金型と、前記パンチを昇降させるアク
チュエータとを含むことを特徴とするリードフレームの
テーピング装置が提供される。
を達成するため、本発明の一側面によると、一度に少な
くとも２つのリードフレームパターンを供給するべくリ
ードフレームを少なくとも２ピッチずつ間歇的に搬送す
るリードフレーム供給部と、前記供給されたリードフレ
ームパターンのそれぞれに取り付けるべきテープを供給
するテープ供給部と、前記テープがその間に供給される
よう配置され、前記供給されたテープを同時に切り出し
て前記リードフレームパターンのそれぞれに取り付ける
パンチ及び打抜き金型と、前記パンチを昇降させるアク
チュエータとを含むことを特徴とするリードフレームの
テーピング装置が提供される。
【００２０】前記第２の目的を達成するため、本発明の
他の側面によると、間に供給されるテープを切り出して
リードフレームに取り付けるパンチ及び打抜き金型と、
前記パンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複
数のパンチング部と、前記複数のパンチング部に前記リ
ードフレームを複数ピッチずつ間歇的に供給するリード
フレーム供給部と、前記各パンチング部に供給されたリ
ードフレームに取り付けるべきテープを供給するテープ
供給部とを含むことを特徴とするリードフレームのテー
ピング装置が提供される。
他の側面によると、間に供給されるテープを切り出して
リードフレームに取り付けるパンチ及び打抜き金型と、
前記パンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複
数のパンチング部と、前記複数のパンチング部に前記リ
ードフレームを複数ピッチずつ間歇的に供給するリード
フレーム供給部と、前記各パンチング部に供給されたリ
ードフレームに取り付けるべきテープを供給するテープ
供給部とを含むことを特徴とするリードフレームのテー
ピング装置が提供される。
【００２１】さらに本発明の別の側面によると、前記第
１及び第２の目的を達成するため、間に供給されるテー
プを切り出して少なくとも２つのリードフレームパター
ンに同時に取り付けるパンチ及び打抜き金型と、前記パ
ンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複数のパ
ンチング部と、前記複数のパンチング部に前記リードフ
レームを前記パンチング部の数の倍数に等しいピッチず
つ間歇的に供給するリードフレーム供給部と、前記複数
のパンチング部に供給されたリードフレームのそれぞれ
に取り付けるべきテープを供給するテープ供給部とを含
むことを特徴とするリードフレームのテーピング装置が
提供される。
１及び第２の目的を達成するため、間に供給されるテー
プを切り出して少なくとも２つのリードフレームパター
ンに同時に取り付けるパンチ及び打抜き金型と、前記パ
ンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複数のパ
ンチング部と、前記複数のパンチング部に前記リードフ
レームを前記パンチング部の数の倍数に等しいピッチず
つ間歇的に供給するリードフレーム供給部と、前記複数
のパンチング部に供給されたリードフレームのそれぞれ
に取り付けるべきテープを供給するテープ供給部とを含
むことを特徴とするリードフレームのテーピング装置が
提供される。
【００２２】前記各パンチング部のパンチ及び打抜き金
型は２つのリードフレームパターンに同時にテープを取
り付け、前記リードフレーム供給部は前記リードフレー
ムを前記パンチング部の数の２倍に等しいピッチずつ供
給することが望ましい。
型は２つのリードフレームパターンに同時にテープを取
り付け、前記リードフレーム供給部は前記リードフレー
ムを前記パンチング部の数の２倍に等しいピッチずつ供
給することが望ましい。
【００２３】前記第３の目的を達成するため、本発明に
よるリードフレームのテーピング装置は、テーピングさ
れたリードフレームに光を投射し、リードフレームを通
過した光量によりリードフレームへのテープの取り付け
状態を検査するテーピング感知センサを含む。
よるリードフレームのテーピング装置は、テーピングさ
れたリードフレームに光を投射し、リードフレームを通
過した光量によりリードフレームへのテープの取り付け
状態を検査するテーピング感知センサを含む。
【００２４】このテーピング感知センサは好適には、前
記リードフレームのテープの取り付け部位に光を投射す
る発光部と、前記リードフレームを通過した光を受光す
る受光部と、前記受光された光を電気信号に変換する信
号変換部と、前記信号変換部から電気信号を受けてテー
プの取り付け状態を判断する制御部と、前記制御部から
運転停止信号を受けて前記リードフレームテーピング装
置の運転を止める駆動部とを含む
記リードフレームのテープの取り付け部位に光を投射す
る発光部と、前記リードフレームを通過した光を受光す
る受光部と、前記受光された光を電気信号に変換する信
号変換部と、前記信号変換部から電気信号を受けてテー
プの取り付け状態を判断する制御部と、前記制御部から
運転停止信号を受けて前記リードフレームテーピング装
置の運転を止める駆動部とを含む
【００２５】さらに、本発明の第４の目的を達成するた
め、本発明によると、リードフレームを供給する過程
と、前記供給されたリードフレームにテープを取り付け
る過程と、前記テーピングされたリードフレームの縁部
に光を投射する過程と、前記リードフレームのリードの
間を通過した光量を測定して所定の基準値と比較し、前
記光量が前記基準値を越える場合テーピング作業を停止
し、前記光量が前記基準値を越えない場合テーピング作
業を続ける過程とを含むことを特徴とするリードフレー
ムのテーピング方法が提供される。
め、本発明によると、リードフレームを供給する過程
と、前記供給されたリードフレームにテープを取り付け
る過程と、前記テーピングされたリードフレームの縁部
に光を投射する過程と、前記リードフレームのリードの
間を通過した光量を測定して所定の基準値と比較し、前
記光量が前記基準値を越える場合テーピング作業を停止
し、前記光量が前記基準値を越えない場合テーピング作
業を続ける過程とを含むことを特徴とするリードフレー
ムのテーピング方法が提供される。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照しつつ
本発明の好適な実施の形態について詳しく説明する。
本発明の好適な実施の形態について詳しく説明する。
【００２７】本発明の第１実施例によるリードフレーム
テーピング装置を図４及び図５に示す。これらの図面に
示されているように、本実施例のリードフレームテーピ
ング装置は１回のパンチングにより、２つのリードフレ
ームパターン１００ａ、１００ｂ（点線により区分され
る）に同時にテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１
５０ｄを取り付けることができる。
テーピング装置を図４及び図５に示す。これらの図面に
示されているように、本実施例のリードフレームテーピ
ング装置は１回のパンチングにより、２つのリードフレ
ームパターン１００ａ、１００ｂ（点線により区分され
る）に同時にテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１
５０ｄを取り付けることができる。
【００２８】このリードフレームテーピング装置は、ア
クチュエータ１２０により昇降されるパンチ１１０と、
パンチ１１０が通過する通孔１３０ａが形成された打抜
き金型１３０を含んでいる。パンチ１１０と打抜き金型
１３０との間にテープ供給部１４０によりテープ１５０
ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが供給される。テー
プ供給部１４０にはテープを搬送する供給ローラ１４１
と、テープからカバー１５０′を除去し回収するための
回収ローラ１４２とが備えられている。
クチュエータ１２０により昇降されるパンチ１１０と、
パンチ１１０が通過する通孔１３０ａが形成された打抜
き金型１３０を含んでいる。パンチ１１０と打抜き金型
１３０との間にテープ供給部１４０によりテープ１５０
ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが供給される。テー
プ供給部１４０にはテープを搬送する供給ローラ１４１
と、テープからカバー１５０′を除去し回収するための
回収ローラ１４２とが備えられている。
【００２９】リードフレーム１００は打抜き金型１３０
の下を通過するようにリードフレーム供給部１６０によ
り供給される。また、ヒータ１７０′がリードフレーム
１００の下側に配置されている。
の下を通過するようにリードフレーム供給部１６０によ
り供給される。また、ヒータ１７０′がリードフレーム
１００の下側に配置されている。
【００３０】本実施例によるリードフレームテーピング
装置では、リードフレーム供給部１６０はリードフレー
ム１００を間歇的に２ピッチずつ搬送する。従って、打
抜き金型１３０の下に、２つのリードフレームパターン
１００ａ、１００ｂが同時に供給される。
装置では、リードフレーム供給部１６０はリードフレー
ム１００を間歇的に２ピッチずつ搬送する。従って、打
抜き金型１３０の下に、２つのリードフレームパターン
１００ａ、１００ｂが同時に供給される。
【００３１】テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１
５０ｄが回転ローラ１４３の間歇的回転により供給ロー
ラ１４１からパンチ１１０と打抜き金型１３０との間に
供給されると、アクチュエータ１２０が作動してパンチ
１１０を降下させる。それによって、テープ１５０ａ、
１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄは切り出され２つのリー
ドフレームパターン１００ａ、１００ｂの両縁部に取り
付けられる。より正確には、テープ１５０ａ、１５０ｂ
はリードフレームパターン１００ａの両縁部に取り付け
られ、テープ１５０ｃ、１５０ｄはリードフレームパタ
ーン１００ｂの両縁部に取り付けられる。その後、パン
チ１１０はアクチュエータ１２０に駆動されて上昇し、
リードフレーム供給部１６０は更に２ピッチだけリード
フレーム１００を送り、次の２つのリードフレームパタ
ーンをパンチング部に供給する。この後も上述した動作
が繰り返し行われる。このように、本実施例におけるリ
ードフレームテーピング装置では、一回のパンチングに
より２つのリードフレームパターンに同時にテーピング
作業を行うことができる。
５０ｄが回転ローラ１４３の間歇的回転により供給ロー
ラ１４１からパンチ１１０と打抜き金型１３０との間に
供給されると、アクチュエータ１２０が作動してパンチ
１１０を降下させる。それによって、テープ１５０ａ、
１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄは切り出され２つのリー
ドフレームパターン１００ａ、１００ｂの両縁部に取り
付けられる。より正確には、テープ１５０ａ、１５０ｂ
はリードフレームパターン１００ａの両縁部に取り付け
られ、テープ１５０ｃ、１５０ｄはリードフレームパタ
ーン１００ｂの両縁部に取り付けられる。その後、パン
チ１１０はアクチュエータ１２０に駆動されて上昇し、
リードフレーム供給部１６０は更に２ピッチだけリード
フレーム１００を送り、次の２つのリードフレームパタ
ーンをパンチング部に供給する。この後も上述した動作
が繰り返し行われる。このように、本実施例におけるリ
ードフレームテーピング装置では、一回のパンチングに
より２つのリードフレームパターンに同時にテーピング
作業を行うことができる。
【００３２】また、本実施例のリードフレームテーピン
グ装置は、リードフレームパターン１００ａ、１００ｂ
へのテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄの
取り付け状態を検査するテーピング感知センサ１７０を
含む。図４及び図６を参照されたい。テーピング感知セ
ンサ１７０は、光を投射する発光部１７１と、投射され
た光を受光する受光部１７２と、受光された光を電気的
な信号に変換する信号変換部と、信号変換部から信号を
受けてテープの取り付け状態を判断し、判断結果に応じ
て運転停止信号を出力する制御部と、制御部から運転停
止信号を受けてリードフレームテーピング装置の運転を
止める駆動部とを含む。
グ装置は、リードフレームパターン１００ａ、１００ｂ
へのテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄの
取り付け状態を検査するテーピング感知センサ１７０を
含む。図４及び図６を参照されたい。テーピング感知セ
ンサ１７０は、光を投射する発光部１７１と、投射され
た光を受光する受光部１７２と、受光された光を電気的
な信号に変換する信号変換部と、信号変換部から信号を
受けてテープの取り付け状態を判断し、判断結果に応じ
て運転停止信号を出力する制御部と、制御部から運転停
止信号を受けてリードフレームテーピング装置の運転を
止める駆動部とを含む。
【００３３】発光部１７１と受光部はリードフレーム１
００をはさむように位置し、発光部１７１は好適には光
源と複数の光ファイバで構成される。
００をはさむように位置し、発光部１７１は好適には光
源と複数の光ファイバで構成される。
【００３４】テーピング感知センサ１７０を具備した本
発明のリードフレームテーピング装置を用いたリードフ
レームのテーピング方法を図４、図６及び図７を参照し
て以下に説明する。
発明のリードフレームテーピング装置を用いたリードフ
レームのテーピング方法を図４、図６及び図７を参照し
て以下に説明する。
【００３５】テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１
５０ｄの取付け工程を終えたリードフレーム１００がテ
ーピング感知センサ１７０を通過するとき、発光部１７
１から一定量の光がリードフレーム１００に向けて投射
される（ステップＳ１）。望ましくは、発光部１７１か
ら光の投射される部位はテープ１５０ａ、１５０ｂ、１
５０ｃ、１５０ｄが取り付けられるべきリードフレーム
１００の縁部である。この際、リードフレーム１００に
テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが正常
に取り付けらていれば、光は反射され少量の光のみがリ
ード１２、１４（図１参照）の間を通過する。一方、リ
ードフレーム１００にテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５
０ｃ、１５０ｄが正常に取り付けられていない場合は、
比較的多量の光がリード１２、１４の間を通過する。リ
ードフレーム１００を通過した光はリードフレーム１０
０をはさんで発光部１７１の反対側に位置する受光部１
７２に受光され（ステップＳ２）、電気信号に変換され
て制御部に送られる。制御部は受光された光量が所定の
基準値を越えるか否かを判断する（ステップＳ３）。
５０ｄの取付け工程を終えたリードフレーム１００がテ
ーピング感知センサ１７０を通過するとき、発光部１７
１から一定量の光がリードフレーム１００に向けて投射
される（ステップＳ１）。望ましくは、発光部１７１か
ら光の投射される部位はテープ１５０ａ、１５０ｂ、１
５０ｃ、１５０ｄが取り付けられるべきリードフレーム
１００の縁部である。この際、リードフレーム１００に
テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが正常
に取り付けらていれば、光は反射され少量の光のみがリ
ード１２、１４（図１参照）の間を通過する。一方、リ
ードフレーム１００にテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５
０ｃ、１５０ｄが正常に取り付けられていない場合は、
比較的多量の光がリード１２、１４の間を通過する。リ
ードフレーム１００を通過した光はリードフレーム１０
０をはさんで発光部１７１の反対側に位置する受光部１
７２に受光され（ステップＳ２）、電気信号に変換され
て制御部に送られる。制御部は受光された光量が所定の
基準値を越えるか否かを判断する（ステップＳ３）。
【００３６】通過した光量が所定の基準値を越える場
合、制御部は、テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、
１５０ｄがリードフレームに正常に接着されていないと
判断し、リードフレームテーピング装置の運転停止信号
を駆動部に送り、駆動部はこの信号に応じてリードフレ
ームテーピング装置の運転を停止させる（ステップＳ
４）。作業者は不良品の発生に対してしかるべき処置を
した後、再びリードフレームテーピング装置の運転を開
始する（ステップＳ５）。一方、通過した光量が所定の
基準値を越えない場合は、制御部はテープ１５０ａ、１
５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが正常に取り付けられたも
のと判断し、テーピング作業を継続させる（ステップＳ
６）。
合、制御部は、テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、
１５０ｄがリードフレームに正常に接着されていないと
判断し、リードフレームテーピング装置の運転停止信号
を駆動部に送り、駆動部はこの信号に応じてリードフレ
ームテーピング装置の運転を停止させる（ステップＳ
４）。作業者は不良品の発生に対してしかるべき処置を
した後、再びリードフレームテーピング装置の運転を開
始する（ステップＳ５）。一方、通過した光量が所定の
基準値を越えない場合は、制御部はテープ１５０ａ、１
５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが正常に取り付けられたも
のと判断し、テーピング作業を継続させる（ステップＳ
６）。
【００３７】本発明の第２実施例によるリードフレーム
テーピング装置を図８に示す。このリードフレームテー
ピング装置は２つのパンチング部を備えている。詳述す
ると、このリードフレームテーピング装置は、２つのパ
ンチング部２００ａ、２００ｂと、パンチング部２００
ａ、２００ｂにリードフレーム１００を供給するリード
フレーム供給部２６０と、各パンチング部２００ａ、２
００ｂに供給されたリードフレーム１００に取り付けら
れるべきテープ２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、２５０
ｄを供給するテープ供給部１４０（図５参照）とを含
む。本実施例でもリードフレーム供給部２６０がリード
フレーム１００を２ピッチずつ供給することにより、２
つのリードフレームパターン１００ａ、１００ｂ（図面
の点線により区分される）に対して同時にテーピング作
業を行うことが可能である。本発明によると、パンチン
グ部の数は２より多くてもよく、その場合、リードフレ
ーム供給部２６０がリードフレーム１００をパンチング
部の数に等しいピッチずつ搬送することによって、パン
チング部の数と同数のリードフレームパターンに対して
同時にテーピング作業をすることができる。
テーピング装置を図８に示す。このリードフレームテー
ピング装置は２つのパンチング部を備えている。詳述す
ると、このリードフレームテーピング装置は、２つのパ
ンチング部２００ａ、２００ｂと、パンチング部２００
ａ、２００ｂにリードフレーム１００を供給するリード
フレーム供給部２６０と、各パンチング部２００ａ、２
００ｂに供給されたリードフレーム１００に取り付けら
れるべきテープ２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、２５０
ｄを供給するテープ供給部１４０（図５参照）とを含
む。本実施例でもリードフレーム供給部２６０がリード
フレーム１００を２ピッチずつ供給することにより、２
つのリードフレームパターン１００ａ、１００ｂ（図面
の点線により区分される）に対して同時にテーピング作
業を行うことが可能である。本発明によると、パンチン
グ部の数は２より多くてもよく、その場合、リードフレ
ーム供給部２６０がリードフレーム１００をパンチング
部の数に等しいピッチずつ搬送することによって、パン
チング部の数と同数のリードフレームパターンに対して
同時にテーピング作業をすることができる。
【００３８】図８に示した実施例の各パンチング部２０
０ａ、２００ｂは、テープ２５０ａ、２５０ｂ、２５０
ｃ、２５０ｄを切り出してリードフレーム１００に取り
付けるためのパンチ２１０及び打抜き金型２３０と、パ
ンチ２１０を昇降させるアクチュエータ２２０とを含ん
でいる。また、リードフレーム１００の下側にヒータ２
７０′が配置されている。
０ａ、２００ｂは、テープ２５０ａ、２５０ｂ、２５０
ｃ、２５０ｄを切り出してリードフレーム１００に取り
付けるためのパンチ２１０及び打抜き金型２３０と、パ
ンチ２１０を昇降させるアクチュエータ２２０とを含ん
でいる。また、リードフレーム１００の下側にヒータ２
７０′が配置されている。
【００３９】この実施例では、２つのパンチング部２０
０ａ、２００ｂは、同時に動作させることも、または相
異なる時に動作させることもできる。パンチング部の数
が２より多い場合も同様で、各パンチング部の動作を独
立して制御することができる。特に、Ｎ番目に位置する
アクチュエータ２２０の動作タイミングとＮ＋１番目に
位置するアクチュエータ２２０の動作タイミングとを異
なるようにすることができる。従って、例えば図８の実
施例では、パンチング部２００ａと２００ｂとで異なる
パンチ２１０及び打抜き金型２３０を使用することによ
り、２種類の異なるリードフレーム１００を選択的にテ
ーピングすることが可能である。すなわち、Ａタイプの
リードフレーム１００に対するテーピング作業時にはパ
ンチング部２００ａのみが作動するようにし、パンチン
グ部２００ｂは停止状態とし、また、Ｂタイプのリード
フレーム１００が供給される場合は、パンチング部２０
０ａは停止し、パンチング部２００ｂが動作するように
することができる。従って、テーピングされるリードフ
レーム１００の種類が変わっても、パンチ２１０及び打
抜き金型２３０を取り替えることなく、各パンチング部
２００ａ、２００ｂを選択的に動作させることによりテ
ープ取り付けが可能である。
０ａ、２００ｂは、同時に動作させることも、または相
異なる時に動作させることもできる。パンチング部の数
が２より多い場合も同様で、各パンチング部の動作を独
立して制御することができる。特に、Ｎ番目に位置する
アクチュエータ２２０の動作タイミングとＮ＋１番目に
位置するアクチュエータ２２０の動作タイミングとを異
なるようにすることができる。従って、例えば図８の実
施例では、パンチング部２００ａと２００ｂとで異なる
パンチ２１０及び打抜き金型２３０を使用することによ
り、２種類の異なるリードフレーム１００を選択的にテ
ーピングすることが可能である。すなわち、Ａタイプの
リードフレーム１００に対するテーピング作業時にはパ
ンチング部２００ａのみが作動するようにし、パンチン
グ部２００ｂは停止状態とし、また、Ｂタイプのリード
フレーム１００が供給される場合は、パンチング部２０
０ａは停止し、パンチング部２００ｂが動作するように
することができる。従って、テーピングされるリードフ
レーム１００の種類が変わっても、パンチ２１０及び打
抜き金型２３０を取り替えることなく、各パンチング部
２００ａ、２００ｂを選択的に動作させることによりテ
ープ取り付けが可能である。
【００４０】本実施例のリードフレームテーピング装置
においても、先に示した実施例と同様に、テープの取り
付け状態を感知するテーピング感知センサ２７０を具備
することが好ましい。
においても、先に示した実施例と同様に、テープの取り
付け状態を感知するテーピング感知センサ２７０を具備
することが好ましい。
【００４１】本発明の第３実施例によるリードフレーム
テーピング装置を図９及び図１０に示す。ここで、前に
示された図面と同じ参照符号は同じ構成要素を指す。図
示されているように、本実施例のリードフレームテーピ
ング装置は、２つのパンチング部３００ａ、３００ｂを
含んでおり、各パンチング部３００ａ、３００ｂは２つ
のリードフレームパターン１００ａ、１００ｂ（点線に
より区分される）に同時にテープ３５０ａ、３５０ｂ、
３５０ｃ、３５０ｄを取り付けることが可能な構成とな
っている。本例では、パンチング部の数は２つであり、
また各パンチング部は一度に２つのリードフレームパタ
ーンに対しテーピング作業することができるように構成
されているが、パンチング部の数及び各パンチング部が
一度にテーピング作業することのできるリードフレーム
パターンの数は任意であることは勿論である。
テーピング装置を図９及び図１０に示す。ここで、前に
示された図面と同じ参照符号は同じ構成要素を指す。図
示されているように、本実施例のリードフレームテーピ
ング装置は、２つのパンチング部３００ａ、３００ｂを
含んでおり、各パンチング部３００ａ、３００ｂは２つ
のリードフレームパターン１００ａ、１００ｂ（点線に
より区分される）に同時にテープ３５０ａ、３５０ｂ、
３５０ｃ、３５０ｄを取り付けることが可能な構成とな
っている。本例では、パンチング部の数は２つであり、
また各パンチング部は一度に２つのリードフレームパタ
ーンに対しテーピング作業することができるように構成
されているが、パンチング部の数及び各パンチング部が
一度にテーピング作業することのできるリードフレーム
パターンの数は任意であることは勿論である。
【００４２】本実施例によるリードフレームテーピング
装置では、リードフレーム供給部２６０は、リードフレ
ームをパンチング部の数の２倍に等しいピッチ、即ち、
４ピッチずつ供給することにより一度に４つのリードフ
レームパターンのテーピングを行うことが可能である。
一般に、リードフレーム供給部は、リードフレームテー
ピング装置が一度にテーピング作業可能なリードフレー
ムパターンの数に等しいピッチずつリードフレーム１０
０を供給することができる。例えば、各パンチング部が
一度にテーピング可能なリードフレームパターンの数が
同じ場合は、その数にパンチング部の数をかけた値に等
しいピッチずつリードフレームを供給することができ、
それによってテーピング作業効率が向上する。
装置では、リードフレーム供給部２６０は、リードフレ
ームをパンチング部の数の２倍に等しいピッチ、即ち、
４ピッチずつ供給することにより一度に４つのリードフ
レームパターンのテーピングを行うことが可能である。
一般に、リードフレーム供給部は、リードフレームテー
ピング装置が一度にテーピング作業可能なリードフレー
ムパターンの数に等しいピッチずつリードフレーム１０
０を供給することができる。例えば、各パンチング部が
一度にテーピング可能なリードフレームパターンの数が
同じ場合は、その数にパンチング部の数をかけた値に等
しいピッチずつリードフレームを供給することができ、
それによってテーピング作業効率が向上する。
【００４３】リードフレーム１００が供給されると、テ
ープ供給部１４０によりテープ３５０ａ、３５０ｂ、３
５０ｃ、３５０ｄが供給される。続いて、アクチュエー
タ３２０が作動してパンチ３１０が打抜き金型３３０へ
と降下しテープ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０
ｄが切り出されてリードフレーム１００に取り付けられ
る。
ープ供給部１４０によりテープ３５０ａ、３５０ｂ、３
５０ｃ、３５０ｄが供給される。続いて、アクチュエー
タ３２０が作動してパンチ３１０が打抜き金型３３０へ
と降下しテープ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０
ｄが切り出されてリードフレーム１００に取り付けられ
る。
【００４４】本実施例においても、パンチング部３００
ａ、３００ｂは同時に動作させることも異なるタイミン
グで動作させることもできる。パンチング部の数が２よ
り多い場合も同様に、各パンチング部の動作は独立して
制御可能である。特に、Ｎ番目に位置するアクチュエー
タ３２０の動作タイミングとＮ＋１番目に位置するアク
チュエータ３２０の動作タイミングを異なるようにする
ことができる。従って、例えば図９及び図１０に示した
例では、パンチング部３００ａと３００ｂとで異なるパ
ンチ３１０及び打抜き金型３３０を使用して、異なるリ
ードフレーム１００を選択的にテーピングすることが可
能である。すなわち、Ａタイプのリードフレーム１００
に対するテーピング作業時にはパンチング部３００ａの
みを動作させ、パンチング部３００ｂは停止状態にし、
また、Ｂタイプのリードフレーム１００が供給されると
きは、パンチング部３００ａは停止状態にし、パンチン
グ部３００ｂだけを動作させることができる。こうし
て、テーピングされるリードフレーム１００の種類が変
わっても、パンチ３１０及び打抜き金型３３０を取り替
えることなく、各パンチング部３００ａ、３００ｂを選
択的に動作させることにより、種類の異なるリードフレ
ーム１００にテープを取り付けることが可能となってい
る。
ａ、３００ｂは同時に動作させることも異なるタイミン
グで動作させることもできる。パンチング部の数が２よ
り多い場合も同様に、各パンチング部の動作は独立して
制御可能である。特に、Ｎ番目に位置するアクチュエー
タ３２０の動作タイミングとＮ＋１番目に位置するアク
チュエータ３２０の動作タイミングを異なるようにする
ことができる。従って、例えば図９及び図１０に示した
例では、パンチング部３００ａと３００ｂとで異なるパ
ンチ３１０及び打抜き金型３３０を使用して、異なるリ
ードフレーム１００を選択的にテーピングすることが可
能である。すなわち、Ａタイプのリードフレーム１００
に対するテーピング作業時にはパンチング部３００ａの
みを動作させ、パンチング部３００ｂは停止状態にし、
また、Ｂタイプのリードフレーム１００が供給されると
きは、パンチング部３００ａは停止状態にし、パンチン
グ部３００ｂだけを動作させることができる。こうし
て、テーピングされるリードフレーム１００の種類が変
わっても、パンチ３１０及び打抜き金型３３０を取り替
えることなく、各パンチング部３００ａ、３００ｂを選
択的に動作させることにより、種類の異なるリードフレ
ーム１００にテープを取り付けることが可能となってい
る。
【００４５】本実施例のリードフレームテーピング装置
においても、テープの取り付け状態を感知するテーピン
グ感知センサ２７０を具備することが好ましい。
においても、テープの取り付け状態を感知するテーピン
グ感知センサ２７０を具備することが好ましい。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるリー
ドフレームテーピング装置では、少なくとも２つのリー
ドフレームパターンに同時にテープを取り付けることが
できるため作業効率が改善される。
ドフレームテーピング装置では、少なくとも２つのリー
ドフレームパターンに同時にテープを取り付けることが
できるため作業効率が改善される。
【００４７】また、複数のパンチング部を具備し、パン
チング部によって異なるパンチ及び打抜き金型を使用し
て各パンチング部を選択的に作動させることにより、種
類の異なるリードフレームに対しても、金型を交換する
ことなくテープを連続的に取り付けることができ、交換
に必要な時間が節約される。
チング部によって異なるパンチ及び打抜き金型を使用し
て各パンチング部を選択的に作動させることにより、種
類の異なるリードフレームに対しても、金型を交換する
ことなくテープを連続的に取り付けることができ、交換
に必要な時間が節約される。
【００４８】さらに、テーピングされたリードフレーム
を検査するテーピング感知センサを設けることにより、
作業員の目視検査などによることなく、不良品の的確な
検出が可能である。
を検査するテーピング感知センサを設けることにより、
作業員の目視検査などによることなく、不良品の的確な
検出が可能である。
【図１】リードフレームを１パターン分だけ示した斜視
図である。
図である。
【図２】従来のリードフレームテーピング装置の概略構
成を示す側面図である。
成を示す側面図である。
【図３】図２に示されたリードフレームテーピング装置
の一部の平面図である。
の一部の平面図である。
【図４】本発明の第１実施例によるリードフレームテー
ピング装置を示す側面図である。
ピング装置を示す側面図である。
【図５】図４に示されたリードフレームテーピング装置
の平面図である。
の平面図である。
【図６】本発明のリードフレームテーピング装置に採用
されたテーピング感知センサの構成を示すブロック図で
ある。
されたテーピング感知センサの構成を示すブロック図で
ある。
【図７】本発明によるリードフレームのテーピング方法
を説明するための図面である。
を説明するための図面である。
【図８】本発明の第２実施例によるリードフレームテー
ピング装置を示す側面図である。
ピング装置を示す側面図である。
【図９】本発明の第３実施例によるリードフレームテー
ピング装置を示す側面図である。
ピング装置を示す側面図である。
【図１０】図９に示されたリードフレームテーピング装
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
１０ 半導体チップ １１ パッド部 １２ 内部リード １３ ワイヤ １４ 外部リード １５ａ、１５ｂ テープ １５′ ビニルカバー ２０ リードフレーム ２１ ロール支持部 ２３ リードフレーム感知部 ２４ レベラ ３０ リードフレーム供給部 ４０ パンチング部 ４１ パンチ ４２ アクチュエータ ４３ 打抜き金型 ４４ ヒータ ５０ 切り出し及び積載装置 ６０ テープ供給部 ６１ 供給ローラ ６２ 回収ローラ ６３ 回転ローラ １００ａ、１００ｂ リードフレームパターン １１０ パンチ １２０ アクチュエータ １３０ 打抜き金型 １３０ａ 通孔 １４０ テープ供給部 １４１ 供給ローラ １４２ 回収ローラ １４３ 回転ローラ １５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄ テープ １５０′ カバー １６０ リードフレーム供給部 １７０ テーピング感知センサ １７０′ ヒータ １７１ 発光部 １７２ 受光部 ２００ａ、２００ｂ パンチング部 ２１０ パンチ ２２０ アクチュエータ ２３０ 打抜き金型 ２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、２５０ｄ テープ ２６０ リードフレーム供給部 ２７０ テーピング感知センサ ２７０′ ヒータ ３００ａ、３００ｂ パンチング部 ３１０ パンチ ３２０ アクチュエータ ３３０ 打抜き金型 ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄ テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 １９９６Ｐ４６３１９ (32)優先日 1996年10月16日 (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ）
Claims (17)
- 【請求項１】 一度に少なくとも２つのリードフレー
ムパターンを供給するべくリードフレームを少なくとも
２ピッチずつ間歇的に搬送するリードフレーム供給部
と、 前記供給されたリードフレームパターンのそれぞれに取
り付けるべきテープを供給するテープ供給部と、 前記テープがその間に供給されるよう配置され、前記供
給されたテープを同時に切り出して前記リードフレーム
パターンのそれぞれに取り付けるパンチ及び打抜き金型
と、 前記パンチを昇降させるアクチュエータとを含むことを
特徴とするリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項２】 前記テーピングされたリードフレーム
に光を投射し、リードフレームを通過した光量により前
記リードフレームへのテープの取り付け状態を検査する
テーピング感知センサをさらに含むことを特徴とする請
求項１に記載のリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項３】 前記テーピング感知センサが、 前記リードフレームのテープの取り付け部位に光を投射
する発光部と、 前記リードフレームを通過した光を受光する受光部と、 前記受光された光を電気信号に変換する信号変換部と、 前記信号変換部から電気信号を受けてテープの取り付け
状態を判断する制御部と、 前記制御部から運転停止信号を受けて前記リードフレー
ムテーピング装置の運転を止める駆動部とを含むことを
特徴とする請求項２に記載のリードフレームのテーピン
グ装置。 - 【請求項４】 間に供給されるテープを切り出してリ
ードフレームに取り付けるパンチ及び打抜き金型と、前
記パンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複数
のパンチング部と、 前記複数のパンチング部に前記リードフレームを複数ピ
ッチずつ間歇的に供給するリードフレーム供給部と、 前記各パンチング部に供給されたリードフレームに取り
付けるべきテープを供給するテープ供給部とを含むこと
を特徴とするリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項５】 前記複数のパンチング部のそれぞれの
アクチュエータの動作タイミングが相異なることを特徴
とする請求項４に記載のリードフレームのテーピング装
置。 - 【請求項６】 Ｎ番目のパンチング部のアクチュエー
タの動作タイミングとＮ＋１番目のアクチュエータの動
作タイミングが相異なることを特徴とする請求項５に記
載のリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項７】 前記Ｎ番目のパンチング部のパンチ及
び打抜き金型と、前記Ｎ＋１番目のパンチング部のパン
チ及び打抜き金型が相異なることを特徴とする請求項６
に記載のリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項８】 前記テーピングされたリードフレーム
に光を投射し、リードフレームを通過した光量により前
記リードフレームへのテープの取り付け状態を検査する
テーピング感知センサをさらに含むことを特徴とする請
求項４に記載のリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項９】 前記テーピング感知センサが、 前記リードフレームのテープの取り付け部位に光を投射
する発光部と、 前記リードフレームを通過した光を受光する受光部と、 前記受光された光を電気信号に変換する信号変換部と、 前記信号変換部から電気信号を受けてテープの取り付け
状態を判断する制御部と、 前記制御部から運転停止信号を受けて前記リードフレー
ムテーピング装置の運転を止める駆動部とを含むことを
特徴とする請求項８に記載のリードフレームのテーピン
グ装置。 - 【請求項１０】 間に供給されるテープを切り出して
少なくとも２つのリードフレームパターンに同時に取り
付けるパンチ及び打抜き金型と、前記パンチを昇降させ
るアクチュエータとを各々含む複数のパンチング部と、 前記複数のパンチング部に前記リードフレームを前記パ
ンチング部の数の倍数に等しいピッチずつ間歇的に供給
するリードフレーム供給部と、 前記複数のパンチング部に供給されたリードフレームの
それぞれに取り付けるべきテープを供給するテープ供給
部とを含むことを特徴とするリードフレームのテーピン
グ装置。 - 【請求項１１】 前記各パンチング部のパンチ及び打
抜き金型は２つのリードフレームパターンに同時にテー
プを取り付け、前記リードフレーム供給部は前記リード
フレームを前記パンチング部の数の２倍に等しいピッチ
ずつ供給することを特徴とする請求項１０に記載のリー
ドフレームのテーピング装置。 - 【請求項１２】 前記複数のパンチング部の各アクチ
ュエータの動作タイミングが相異なることを特徴とする
請求項１０に記載のリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項１３】 Ｎ番目のパンチング部のアクチュエ
ータの動作タイミングとＮ＋１番目のパンチング部のア
クチュエータの動作タイミングが相異なることを特徴と
する請求項１２に記載のリードフレームのテーピング装
置。 - 【請求項１４】 前記Ｎ番目のパンチング部のパンチ
及び打抜き金型と前記Ｎ＋１番目のパンチング部のパン
チ及び打抜き金型が相異なることを特徴とする請求項１
３に記載のリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項１５】 前記テーピングされたリードフレー
ムに光を投射し、リードフレームを通過した光量により
前記リードフレームへのテープの取り付け状態を検査す
るテーピング感知センサをさらに含むことを特徴とする
請求項１０に記載のリードフレームのテーピング装置。 - 【請求項１６】 前記テーピング感知センサが、 前記リードフレームのテープの取り付け部位に光を投射
する発光部と、 前記リードフレームを通過した光を受光する受光部と、 前記受光された光を電気信号に変換する信号変換部と、 前記信号変換部から電気信号を受けてテープの取り付け
状態を判断する制御部と、 前記制御部から運転停止信号を受けて前記リードフレー
ムテーピング装置の運転を止める駆動部とを含むことを
特徴とする請求項１５に記載のリードフレームのテーピ
ング装置。 - 【請求項１７】 リードフレームを供給する過程と、 前記供給されたリードフレームにテープを取り付ける過
程と、 前記テーピングされたリードフレームの縁部に光を投射
する過程と、 前記リードフレームのリードの間を通過した光量を測定
して所定の基準値と比較し、前記光量が前記基準値を越
える場合テーピング作業を停止し、前記光量が前記基準
値を越えない場合テーピング作業を続ける過程とを含む
ことを特徴とするリードフレームのテーピング方法。
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