CN1113411C - 一种引线框架贴带装置及其贴带方法 - Google Patents

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Abstract

在引线框架贴带装置及其贴带方法中,有一组冲压部分,并且每一个冲压部分可同时把一个胶带装到至少两个引线框架上。通过使每一个冲压部分在不同时间工作,还可不更换冲压模,不断地把胶带装到不同种类的引线框架上。此外,有一带探测传感器,用以检查引线框架上的胶带安装情况。因此,生产率提高了,同时节省了劳力并更准确地检查出次品。

Description

一种引线框架贴带装置及其贴带方法
发明领域
本发明涉及一种引线框架贴带装置,更具体地说,涉及一种能利用一组冲压器把胶带同时贴到一组引线框架上的引线框架贴带装置。
本发明还涉及一种具有胶带探测传感器的引线框架贴带装置,所说传感器用来探测胶带是否固定到引线框架上,并且涉及了采用这种装置的贴带方法。
背景技术
引线框架是半导体封装的一组成部分,它支承半导体芯片,并将装载于其上的半导体芯片与一外部电路电连接。因引线框架非常小而脆,所以需仔细地制造和加工引线框架。由于半导体工业的发展和对不同半导体封装的需求的增加,需要不同形状和尺寸的引线框架。于是,出现了能有效、快速制造不同种类的引线框架的装置。引线框架由薄的金属板构成,如图1所示。它包括一个支托半导体芯片10的垫片11,通过导线13与芯片10的一个电路相连的内引线12和与内引线12及一个外部电路相接的外引线14。
引线框架的制造包括电镀内引线12的末端和垫片11的步骤,以及连接内引线12和垫片11的键合程序。而在预定位置把胶带15a和15b固定到内引线12上的贴带步骤是在键合步骤之前进行的。贴带步骤是利用一种引线框架贴带装置进行的,在图2中表示了一种常规的引线框架贴带装置的结构。
参考附图,引线框架贴带装置包括一滚轴支架21,用于可转动地支承引线框架并展开引线框架20;一个引线框架传送部分30,使从滚轴支架21上展开的引线框架20按预定长度断续地传送;一个传送探测器23,用以检测传送的引线框架20;一个冲压部分40,用于将胶带15a和15b(图1)固定到传送的引线框架20上;一个校平器24,用以校平固定有胶带15a和15b的引线框架20;以及一个切割和堆积装置,用以切割和堆积以预定的长度通过校平机24的贴有胶带的引线框架20。
同时,引线框架贴带装置有一胶带传送部分(没有表示出),用以传送胶带15a和15b,在引线框架20下有一加热块44。
在常规的引线框架贴带装置的操作中,由致动器42驱动的冲压器41按照冲压模的形状冲压胶带15a和15b,并将冲压出的胶带固定到引线框架20上。
图3所示的是常规的引线框架胶带装置的平面图。参考图3,引线框架胶带装置有一胶带传送部分60,用以把胶带15a和15b传送到自己也被传送的引线框架20上;一个冲压部分40,用以冲压和切割被传送的胶带15a和15b,并把它们装在引线框架20上。
胶带传送部分60包括一个传送滚轴61,用以传送胶带15a和15b;一个收集滚轴62,用于收集胶带的乙烯覆膜15’。胶带15a和15b根据旋转滚轴63的间歇性转动从传送滚轴61上松开,并以一个间距向冲压部分40的冲压模43传送。本说明书和权利要求中所用的“间距”指的是两个引线框架之间的距离。在旋转滚轴63的外园柱形表面上,有一具有相对大的摩擦系数的橡胶部分(没有显示出),在旋转滚轴63的旋转过程中,通过橡胶部分与胶带15a和15b间的摩擦力来传送胶带15a和15b。
冲压部分40包括一个由致动器42驱动的冲压器41,该冲压器用于把胶带15a和15b装到引线框架20上。胶带15a和15b被冲压器41同时装到了传送到冲压部分40的引线框架20的内引线12上(见图1)。
然而,在这样的引线框架装置中,由于每一条胶带15a和15b都装在被传送的引线框架20的两个边缘,贴结胶带的步骤是相对一个引线框架20进行的(图2中以点线分开),这样生产率低并不利于大批量生产。
此外,由于引线框架贴带装置只有一个冲压部分40,且这个冲压部分只有一个冲压模43,因此带来的问题就是贴结胶带的步骤只适用于一个引线框架20,并且由于引线框架型式的变换而变换冲压模43所需工作时间就大大增多。即,当工作中变换不同尺寸和型号的冲压模43时,生产工作就停止了,并在变换完了所需的冲压模43后才重新开始。
同时,在常规的引线框架贴带装置中,通过冲压部分40(图2)把胶带15a和15b装到引线框架20上的这一程序受到贴结条件的影响,这样导致高的次品率。就是,当把胶带15a和15b装到引线框架20上时,加热块44的温度通常超过170℃。由于高温,或者致动器42的气压在规定值以下,有时胶带15a和15b无法粘结。由于工人需要粘结工序检查产品的上述问题,工作强度很高,并且随着工人注意力的集中与否,检查次品的可靠性也不断变化。
发明内容
为解决上述问题,本发明的一个目的就是提供一个引线框架贴带装置,以同时把胶带装到至少两个引线框架上。
所以,为实现这一目的,所提供的一种引线框架贴带装置包括:一个引线框架传送部分,用于以至少两个节距间歇地传送引线框架,以在一时间内同时传送两个引线框架;一个胶带传送部分,用于同时向上述被传送的每一个引线框架上传送一条胶带;一个冲压器和一个冲压部分,可同时切割被传送的胶带并把切割后的胶带装到每一个引线框架上,其中,胶带是在上述冲压器和冲压模之间传送的;一个致动器,用于控制冲压器上下运动。
本发明的另一个目的是提供一引线框架贴带装置,其具有一组冲压部分,从而可以在不更换冲压模的情况下把一胶带装到不同型式的引线框架上。
为实现上述目的,所提供的一种引线框架贴带装置包括:一组冲压部分,每一个冲压部分有一个冲压器和冲压模,可以将传送到它们之间的胶带进行切割并把切割后的胶带装到引线框架上,以及一个控制冲压器上下运动的致动器;一个引线框架传送部分,可以多节距间歇地向这组冲压部分传送引线框架;一个胶带传送部分,可向已传送到各自冲压部分的引线框架传送胶带。
根据本发明的另一方向,所提供的一种引线框架贴带装置包括:一组冲压部分,每一个冲压部分有一冲压器和冲压模,可以将传送到它们间的胶带进行切割并把切割后的胶带装到至少两个引线框架上,以及一个控制冲压器上下运动的致动器;一个引线框架传送部分,可以多倍于冲压部分数目的节距间歇地传送框架;一个胶带传送部分,可向已传送到各个冲压器的引线框架传送胶带。
最好是每一个冲压部分的冲压器和冲压模可同时把胶带装到两个引线框架上,并且引线框架传送部分以两倍于冲压部分数量的节距传送引线框架。
在本发明中,还有一胶带探测传感器,可向贴带后的引线框架发射光波并依据透射光量检查胶带是否已装到引线框架上。
带探测传感器还包括:一光波发射器,可向引线框架安装胶带的部分发射光波;一个光波接收器,可接收透过引线框架的光波;一个信号转换器,可把接收的光波变为电信号;一个控制器,可接收信号转换器发出的电信号并检查胶带是否装好;一个驱动器,可接收控制器发出的操作停止信号并停止冲压部分的操作。
本发明的再一目的是提供一种在引线框架上贴带的方法,包括自动检查贴带装置在引线框架上贴胶带情况的步骤。
为实现上述目的,在引线框架上贴带的方法包括以下步骤:提供一个引线框架;把胶带装到引线框架上;向引线框架安装胶带的部分发射光波并测量透过引线框架的引线的光波量,然后与参考值相比较;如测量的光波量大于参考值,那停止贴带步骤;如测量的光波量不大于参考值,那么继续贴带步骤。
附图说明
本发明上述的目的和优点通过参照附图详细介绍-最佳实施例,将变得越来越清楚。其中:
图1为一常规的贴带引线框架的透视图;
图2是一常规的引线框架贴带装置的侧视简图;
图3为图2所示引线框架贴带装置的一个组成部分的平面简图;
图4是根据本发明的第一个实施例的引线框架贴带装置的侧视图;
图5是图4中所示引线框架贴带装置的平面图;
图6是本发明的引线框架贴带装置上的贴带探测传感器结构的方块图;
图7是根据本发明,解释引线框架贴带操作方法的流程图;
图8是根据本发明的第二个实施例的引线框架贴带装置的侧视图;
图9是根据本发明的第三个实施例的引线框架贴带装置的侧视图;
图10是图9中所示的引线框架贴带装置的平面图。
具体实施方式
根据本发明的第一个实施例的引线框架贴带装置图解在图4和5中。如图所示,该引线框架贴带装置通过同时冲压把胶带150a,150b,150c和150D同时装在至少两个引线框架100a和100b上(是通过点线分开的)。
引线框架贴带装置包括一个通过致动器120上下升降的冲压器110和一个冲压模130。冲压模130上有插孔130a,冲压器110从插孔130a中穿过。胶带150a,150b,150c和150d是由位于冲压器110和冲压模130之间的胶带传送部分140传送的。胶带传送部分140有一传送滚轴141传送胶带150a以及一个收集滚轴142收集胶带150a的乙烯覆膜150′。
在冲压模130下是由引线框架传送部分160传送过来的,引线框架100,在冲压模130下面的引线框架100下面是加热块170′。
根据本实施例,在引线框架贴带装置操作中,引线框架传送部分160以至少两个节距间歇地传送引线框架100。因为有两个引线框架100a和100b被同时传送到冲孔模130下面。
胶带150a,150b,150c和150d在冲压器110和冲压模130之间传送。它们随着滚轴143的间歇转动从传送滚轴141上展开。然后,冲压器110在致动器120驱动下下降,切割胶带150a,150b,150c和150d并把切割后的胶带装在引线框架100a和100b的两侧,即,胶带150a和150b装在引线框架100a的两侧,而胶带150c和150d装在引线框架100b的两侧。胶带安装后,冲压器110由致动器120驱动升起,并且引线框架传送部分160以两个节距传送引线框架100。然后,重复上述动作。结果,本实施例中的引线框架贴带装置可通过同一时间冲压,把胶带同时装在两个引线框架上。
同时,这一引线框架装置还包括一个带探测传感器170用以探测胶带150a,150b,150c和150d是否被装在引线框架100上。根据图4和6,带探测传感器170包括一光发射器171辐射光波,一光波接收器172接收辐射光,一信号变换器把光波变换成电信号,一控制器根据接收信号变换器变换的电信号来测定胶带的安装,以及一个驱动器,通过接收控制器传来的操作停止信号停止引线框架带装置的操作。
这里,光波发射器171和光波接收器172被分别置于引线框架100上面和下面的传送路径上。光波发射器171可由一束光纤构成。
现在根据图4,6和7对利用具有胶带探测传感器170的这种引线框架贴带装置的引线框架贴带方法加以介绍。
装有胶带150a,150b,150c和150d的引线框架100通过胶带探测传感器170。当引线框架100位于胶带探测传感器170下面,在步骤S1中,光波发射器171向引线框架100上发射特定量的光波。最好是,光波发射器171发射的光波照射在引线框架100装有胶带150a,150b,150c和150d的边缘上。此时,如胶带150a,150b,150c和150d装在了引线框架100上,射出的光波将在此反射并只有少量光波通过内、外引线12和14(见图1)。相反,如胶带150a,150b,150c和150d没有装在引线框架100上,那么相对大量的光波将穿过引线12和14。然后,在步骤S2中,与光波发射器171相对的光波接收器172接收从中穿过的光波,然后,把接收的光波变换成电信号并把变换的信号传到控制器。在步骤S3中,控制器测定是否光波量大于预定的参考值。
当发射的光波量大于预定的参考值时,就意味着胶带150a,150b,150c和150d没有装上,随后停止引线框架贴带装置操作的信号传到驱动器,然后,在步骤S4中,根据信号,驱动器停止引线框架贴带装置的操作。然后,在步骤S5中,工人可以查找原因并重新开始引线框架贴带装置的操作。当发射的光量小于预定参考值时,在步骤S6中,控制器确定胶带150a,150b,150c和150d已适当地装好并继续操作程序。
根据本发明的第二实施例,引线框架贴带装置包括一组冲压部分。参考图8,这一引线框架贴带装置包括两个冲压部分200a和200b,一个引线框架传送部分260把引线框架100传送到冲压部分200a和200b,以及一个胶带传送部分140(见图5)把胶带250a,250b,250c和250d传到引线框架100。此时,引线框架100已被传到冲压部分200a和200b。在本实施例中,有两个冲压部分200a和200b,并且引线框架传送部分260以两个节距传送引线框架100以便对两个引线框架100a和100b(在图中由点线分开)进行贴带处理。此外,可安装更多的冲压部分,此时,以与冲压部分个数相同个数的节距传送引线框架100,进行更多引线框架的贴胶带处理。
冲压部分200a和200b各有一冲压器210和冲压模230,用以切割胶带250a,250b,250c和250d并把切割的胶带装到引线框架100上,以及一个驱动冲压器210上下的致动器220。在装有胶带250a,250b,250c和250d的引线框架100下装有电热块270。
根据本实施例,这一组冲压部分200a和200b可同时或不同时进行操作。当不同时间操作冲压部分200a和200b时,装在第N个和第N+1个位置上的致动器220的操作时间就彼此不同。□通过使每一个冲压部分200a和200b的冲压器210和冲压模230工作时间不同,分别处理不同型的引线框架100。即,当进行A型的引线框架100的贴胶带处理时,冲压部分200a在操作中而另一个冲压部分200b则不动。然后,当传送B型引线框架100时,冲压部分200a不动而另一冲压部分200b则在操作中。因此,通过分别操作冲压部分200a和200b,可以把胶带不断地装在不同型的引线框架100上。即,虽然处理的引线框架100的型号不同,但无需相应地更换冲压器210和冲压模230。
此外,本实施例的引线框架贴带装置可装有测定胶带安装的胶带探测传感器270,这一胶带探测传感器270的结构和运动与上述实施例所示的一致。
图9和10展示的是根据本发明第三个实施例所述的引线框架贴带装置。相同的标号表示的是图中相对应的组成部分。参考附图,本实施例中的引线框架贴带装置包括一组冲压部分300a和300b,并且冲压部分300a和300b都同时把胶带350a,350b,350c和350d装到至少两个引线框架100a和100b上(由点线分开)。
根据本实施例,引线框架贴带装置在操作中,引线框架传送部分260以多倍于冲压部分数量的节距间歇地把引线框架100传送到这一组冲压部分300a和300b下。即,当有两个冲压部分300a和300b,每一部分都把胶带350a,350b,350c和350d装到两个引线框架100a和100b上,传送引线框架100的节距数是冲压部分数量的两倍,即有四个节距。
在传送引线框架100时,胶带传送部分140传送胶带350a,350b,350c和350d。然后,冲压器310由致动器320操纵向冲压模330的方向下降,这样胶带350a,350b,350c和350d被其切割并被装到引线框架100上。
根据本实施例,这一组冲压部分300a和300b可在同一时间或不同时间工作。当冲压部分300a和300b在不同的时间工作时,位于第N和第N+1位置的致动器320的工作时间就彼此不同。这里,通过使冲压部分300a和300b的每一个冲压器310和冲压模330工作时间不同,就可分别处理不同型的引线框架100。即,当处理A型引线框架100时,冲压部分300a进行工作而另一个冲压部分300b停止工作。然后,当传送B型引线框架100时,冲压部分300a停止工作而冲压部分300b进行工作。这样,通过分别使冲压部分300a和300b在不同时间工作,可把胶带不断地装到不同型的引线框架100上。即,虽然处理不同型的引线框架100,但无需变换冲压器310和冲压模330。
本实施例中的引线框架贴带装置还可装有测定胶带安装的带探测传感器270。
如上所述,根据本发明,在引线框架贴带装置中,装有一组冲压部分,每一个冲压部分通过在同一时间冲压可同时把胶带装到至少两个引线框架上,从而提高生产率。同时,也可通过使冲压部分中的冲孔器和冲孔模工作时间不同不断地把胶带装到不同型的引线框架上,并且使冲压部分的分别操作缩短变换冲孔模所需的时间。
另外,在本发明的引线框架贴带装置中,装有带探测传感器,用以探测引线框架粘贴胶带的情况,从而节省劳力和找到次品。

Claims (17)

1 一种引线框架贴带装置,其特征在于包括:
一个引线框架传送部分,可以至少两个节距间歇地传送引线框架,以便可同时传送至少两个引线框架;
一个胶带传送部分,可向上述被传送每一个引线框架上传送一个胶带;
一个冲压器和冲压模,可同时切割传送的胶带并把切割后的胶带装到每一个上述引线框架上,上述胶带是在上述冲压器和冲压模之间传送的;以及
一个控制上述冲压器上下运动的致动器。
2 按权利要求1所述的引线框架贴带装置,其特征在于还具有一个胶带探测传感器,可向上述装有胶带的引线框架发射光波,并根据透过的光波量检测上述胶带是否被装到上述引线框架上。
3 按权利要求2所述的引线框架贴带装置其特征在于上述胶带探测传感器具有:
一个光波发射器,可向上述引线框架装有胶带的部分发射光波;
一个光波接收器,可接收透过上述引线框架的光波;
一个信号转换器,可把接收的光波转换为电信号;
一个控制器,可接收上述信号转换器发出的电信号并检测胶带是否装好;
一个驱动器,可接收上述控制器发出的操作停止信号并停止上述冲压部分的操作。
4 一种引线框架贴带装置,其特征在于:
一组冲压部分,每一个冲压部分有一冲压器和冲压模,可切割传到它们的胶带,并把切割后的胶带装到引线框架上,以及一个控制上述冲压器上下运动的致动器;
一个引线框架传送部分,可以多个节距把上述引线框架间歇地传向上述的一组冲压部分;和
一个胶带传送部分,可向上述引线框架传送胶带,上述引线框架已被传送到各自的上述冲压部分。
5 按权利要求4所述的引线框架贴带装置,其特征在于上述的一组冲压部分的致动器,每一个的操作时间都是彼此不同的。
6 按权利要求5所述的引线框架贴带装置,其特征在于对应于第N和第N+1位置的冲压部分的上述致动器,它们的操作时间是彼此不同的。
7 按权利要求6所述的引线框架贴带装置,其特征在于上述第N位置的冲压部分的上述冲压器和冲压模与在第N+1位置上的冲压部分的上述冲压器和冲压模是彼此不同的。
8 按权利要求4所述的引线框架贴带装置,其特征在于还有一胶带探测传感器,可向上述装有胶带的引线框架发射光波,并依据透过的光量,检测上述胶带是否被装到上述引线框架上。
9 按权利要求8所述的引线框架贴带装置,其特征在于上述胶带探测传感器具有:
一个光波发射器,可向上述引线框架装有胶带的部分发射光波;
一个光波接收器,可接收透过上述引线框架的光波;
一个信号转换器,可把接收的光波转换成电信号;
一个控制器,可接收上述信号转换器发出的电信号并检测胶带是否装好;并且
一个驱动器,可接收上述控制器发出的操作停止信号并停止上述冲压部分的操作。
10 一种引线框架贴带装置,其特征在于:
一组冲压部分,每一个冲压部分有一个冲压器和冲压模,可同时切割传到它们之间的胶带并把切割后的胶带装到至少两个引线框架上,以及一个控制上述冲压器上下运动的致动器;
一个引线框架传送部分,可以多倍于上述冲压部分数量的节距间歇地传送上述引线框架;和
一个胶带传送部分,可向上述引线框架上传送胶带,上述引线框架已被传向上述的一组冲压部分上。
11 按权利要求10所述的引线框架贴带装置,其特征在于上述每一个冲压部分的上述冲压器和冲压模可同时把胶带装到两个引线框架上并且上述引线框架传送部分以两倍于上述冲压部分的数量的节距传送上述引线框架。
12 按权利要求10所述的引线框架贴带装置,其特征在于上述一组冲压部分的致动器,每一个致动器的操作时间彼此不同。
13 按权利要求12所述的引线框架贴带装置,其特征在于对应第N位置冲压部分的上述致动器与对应第N+1位置冲压部分的上述致动器,它们各自的操作时间彼此不同。
14 按权利要求13所述的引线框架贴带装置,其特征在于第N位置的上述冲压部分的上述冲压器和冲压模与在第N+1位置上的上述冲压部分的上述冲压器和冲压模,它们彼此不同。
15 按权利要求10所述的引线框架贴带装置,还包括一个胶带探测传感器,可向上述引线框架发射光波,并根据透过的光量检测上述胶带是否装到上述引线框架上。
16 按权利要求15所述的引线框架贴带装置,其特征在于上述胶带探测传感器具有:
一个光波发射器,可向上述引线框架装有胶带的部分发射光波;
一个光波接收器,可接收透过上述引线框架的光波;
一个信号转换器,可把接收的光波转变为电信号;
一个控制器,可接收上述信号转换器发出的电信号,并检测胶带是否装好;以及
一个驱动器,可接收上述控制器发出的操作停止信号,并停止上述冲压部分的操作。
17 一种引线框架的胶带安装方法,包括的步骤是:
传送一个引线框架;
把胶带装到上述被传送的引线框架上;
向上述装有胶带的引线框架的边缘发出光波;
测量透过上述引线框架的光量并与一参考值相比较,如测量的光量大于上述参考值,则停止胶带安装程序,如测量的光量不大于上述参考值,则继续胶带安装程序。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG48170A1 (en) * 1993-05-14 1998-04-17 Hitachi Cable Method and apparatus for sticking an insulating film to a lead frame
KR100479916B1 (ko) * 1997-09-29 2005-06-16 삼성테크윈 주식회사 리드프레임테이핑장치
US6651558B2 (en) * 2002-03-12 2003-11-25 Harry A. Benson System for inserting pamphlets into a printing press
KR100571563B1 (ko) * 2004-02-13 2006-04-17 엘에스전선 주식회사 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프부착방법
KR100653776B1 (ko) * 2004-06-14 2006-12-05 엘지마이크론 주식회사 리드 프레임의 테이핑 장치
JP4151658B2 (ja) * 2005-02-18 2008-09-17 ヤマハ株式会社 物理量センサ、およびこれに使用するリードフレーム
US7568606B2 (en) * 2006-10-19 2009-08-04 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Electronic device handler for a bonding apparatus
CN102024708A (zh) * 2009-09-14 2011-04-20 飞思卡尔半导体公司 引线框及其形成方法
DE102010050343A1 (de) * 2010-11-05 2012-05-10 Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg Chipintegrierte Durchkontaktierung von Mehrlagensubstraten
DE102011010984B4 (de) * 2011-02-10 2012-12-27 Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg Verfahren zum partiellen Laminieren von flexiblen Substraten
CN111452386A (zh) * 2020-03-10 2020-07-28 苏州领裕电子科技有限公司 胶膜冲切贴装装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4046613A (en) * 1976-03-08 1977-09-06 Label-Aire Inc. Matrix label applicator
US4685982A (en) * 1985-04-02 1987-08-11 Label-Aire Inc. Method and apparatus for sensing sheet-like elements

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4089728A (en) * 1976-05-17 1978-05-16 Riegel Textile Corporation Workpiece monitoring and control apparatus for a machine having a sequential flow of workpieces
JPS5915385B2 (ja) * 1978-11-02 1984-04-09 住友金属鉱山株式会社 テ−プ貼着装置
GB2150098B (en) * 1983-11-24 1986-10-08 Dyna Pert Precima Limited Machine for placing electronic components on a substrate
GB2164915B (en) * 1984-09-27 1988-04-07 Instance Ltd David J Producing composite labels
US4931127A (en) * 1988-02-08 1990-06-05 Kanzaki Seishi Company Labelling system
US5055155A (en) * 1989-10-12 1991-10-08 Texstyle, Inc. Method and apparatus for laminating flexible magnetic strips onto flexible plastic substrates
JPH04243757A (ja) * 1991-01-22 1992-08-31 Tdk Corp チップ部品連の自動接続装置
JPH05228998A (ja) * 1991-10-21 1993-09-07 Canon Aptecs Kk ラミネート装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4046613A (en) * 1976-03-08 1977-09-06 Label-Aire Inc. Matrix label applicator
US4685982A (en) * 1985-04-02 1987-08-11 Label-Aire Inc. Method and apparatus for sensing sheet-like elements

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