JPH05228998A - ラミネート装置 - Google Patents
ラミネート装置Info
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- JPH05228998A JPH05228998A JP3301157A JP30115791A JPH05228998A JP H05228998 A JPH05228998 A JP H05228998A JP 3301157 A JP3301157 A JP 3301157A JP 30115791 A JP30115791 A JP 30115791A JP H05228998 A JPH05228998 A JP H05228998A
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- laminated
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ラミネート装置の動作状態を監視して、動作状
態が異常の時にラミネート装置への供給電源を遮断して
装置の安全性を向上させる。 【構成】ラミネート装置1の動作状態を監視する監視手
段A設ける。この監視手段Aにより監視された動作状態
が異常の時、ラミネート装置1への供給電源を遮断す
る。これにより、装置の安全性が向上される。
態が異常の時にラミネート装置への供給電源を遮断して
装置の安全性を向上させる。 【構成】ラミネート装置1の動作状態を監視する監視手
段A設ける。この監視手段Aにより監視された動作状態
が異常の時、ラミネート装置1への供給電源を遮断す
る。これにより、装置の安全性が向上される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ラミネート対象物を熱
反応性の上下のラミネートフィルムの間には挟み込んで
加圧・加熱することにより、ラミネート対象物をラミネ
ートフィルムにより密閉してラミネート処理するラミネ
ート装置に関する。
反応性の上下のラミネートフィルムの間には挟み込んで
加圧・加熱することにより、ラミネート対象物をラミネ
ートフィルムにより密閉してラミネート処理するラミネ
ート装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シート状のラミネート対象物の表
裏をラミネートフィルムにより包み込んで密閉してラミ
ネート処理することにより、ラミネート対象物の見栄え
及び保存性をよくするラミネート装置が知られている。
裏をラミネートフィルムにより包み込んで密閉してラミ
ネート処理することにより、ラミネート対象物の見栄え
及び保存性をよくするラミネート装置が知られている。
【0003】図11は従来のラミネート装置の一例を示
している。
している。
【0004】同図において、装置本体100内には熱反
応性の上側ラミネートフィルム102aを巻回してなる
上側ラミネートフィルムロール101a及び下側ラミネ
ートフィルム102bを巻回してなる下側ラミネートフ
ィルムロール101bがそれぞれ配設されている。各ラ
ミネートフィルムロールラミネートフィルムロール10
1a,101bから剥離されたラミネートフィルム10
2a,102bは、互いに圧接しているラミネートロー
ラ103a,103bにそれぞれ巻回されて重ね合わさ
れた状態になってプルローラ105a,105bにより
テンションが与えられている。上記ラミネートローラ1
03a,103bの内部には、同ローラをそれぞれ加熱
するための加熱ヒータ106a,106bがそれぞれ収
納されている。
応性の上側ラミネートフィルム102aを巻回してなる
上側ラミネートフィルムロール101a及び下側ラミネ
ートフィルム102bを巻回してなる下側ラミネートフ
ィルムロール101bがそれぞれ配設されている。各ラ
ミネートフィルムロールラミネートフィルムロール10
1a,101bから剥離されたラミネートフィルム10
2a,102bは、互いに圧接しているラミネートロー
ラ103a,103bにそれぞれ巻回されて重ね合わさ
れた状態になってプルローラ105a,105bにより
テンションが与えられている。上記ラミネートローラ1
03a,103bの内部には、同ローラをそれぞれ加熱
するための加熱ヒータ106a,106bがそれぞれ収
納されている。
【0005】加圧・加熱ローラ対103の上流側に設け
られた給紙台109からは、ラミネート対象物110が
セットされて上下ラミネートフィルム102a,102
bの合流部である加熱ヒータ106a,106bのニッ
プ部へ挿入される。ラミネート対象物110は、上下ラ
ミネートフィルム102a,102bにより包み込まれ
ようにして加圧・加熱ローラ対103により加圧・加熱
されて挟着され、プルローラ対105により機外に搬送
される。ラミネートフィルム102a,102b及びラ
ミネート対象物110の後端は、プルローラ対105の
下流側に設けられたカッタユニット111により裁断さ
れる。
られた給紙台109からは、ラミネート対象物110が
セットされて上下ラミネートフィルム102a,102
bの合流部である加熱ヒータ106a,106bのニッ
プ部へ挿入される。ラミネート対象物110は、上下ラ
ミネートフィルム102a,102bにより包み込まれ
ようにして加圧・加熱ローラ対103により加圧・加熱
されて挟着され、プルローラ対105により機外に搬送
される。ラミネートフィルム102a,102b及びラ
ミネート対象物110の後端は、プルローラ対105の
下流側に設けられたカッタユニット111により裁断さ
れる。
【0006】装置本体100の上部には、操作部113
が配設されており、この操作部113はラミネートフィ
ルム102a及び102b及びプルローラ対105の搬
送スピード及び加圧・加熱ローラ対103の外周温度を
それぞれマニュアルでセットするスイッチ115,11
6が配設されている。
が配設されており、この操作部113はラミネートフィ
ルム102a及び102b及びプルローラ対105の搬
送スピード及び加圧・加熱ローラ対103の外周温度を
それぞれマニュアルでセットするスイッチ115,11
6が配設されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のラミネート装置においては、装置に異常状態が
発生した場合、装置への供給電源は使用者の自らの手操
作によって遮断していたので、装置に電源を入れっぱな
しでその場を離れてしまうと、装置に異常が発生したと
きに使用者が異常に気付かないままの状態で装置が放置
されることになって、安全性を損なうという問題があっ
た。
た従来のラミネート装置においては、装置に異常状態が
発生した場合、装置への供給電源は使用者の自らの手操
作によって遮断していたので、装置に電源を入れっぱな
しでその場を離れてしまうと、装置に異常が発生したと
きに使用者が異常に気付かないままの状態で装置が放置
されることになって、安全性を損なうという問題があっ
た。
【0008】そこで、本発明は、ラミネート装置の異常
状態を監視手段により監視して、ラミネート装置に異常
が発生した場合には装置への供給電源を自動的に遮断し
て装置の安全性の向上を図ったラミネート装置を提供す
ることを目的とするものである。
状態を監視手段により監視して、ラミネート装置に異常
が発生した場合には装置への供給電源を自動的に遮断し
て装置の安全性の向上を図ったラミネート装置を提供す
ることを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するめの手段】本発明は、上述事情に鑑み
なされたものであって、ラミネート対象物(20)を熱
反応性の一対のラミネートフィルム(6a,6b)間に
挟み、これを加熱・加圧することによりラミネート対象
物(20)をラミネート処理するラミネート装置(1)
において、前記ラミネート装置(1)の不適性動作状態
を検知する検知手段(B,C,D,E,F,G)を有
し、該検知手段(B,C,D,E,F,G)の検知に基
づき前記ラミネート装置(1)への供給電源(K)を遮
断する監視手段(A)を備えたことを特徴とする。
なされたものであって、ラミネート対象物(20)を熱
反応性の一対のラミネートフィルム(6a,6b)間に
挟み、これを加熱・加圧することによりラミネート対象
物(20)をラミネート処理するラミネート装置(1)
において、前記ラミネート装置(1)の不適性動作状態
を検知する検知手段(B,C,D,E,F,G)を有
し、該検知手段(B,C,D,E,F,G)の検知に基
づき前記ラミネート装置(1)への供給電源(K)を遮
断する監視手段(A)を備えたことを特徴とする。
【0010】
【作用】以上構成に基づき、ラミネート装置(1)の動
作中に不適正動作状態があると、この状態は検知手段
(B,C,D,E,F,G)のいずれかの手段により検
知される。この検知手段(B,C,D,E,F,G)の
検知に基づいて、ラミネート装置(1)への供給電源を
監視手段(A)が遮断する。これにより、ラミネート装
置に異常が発生して使用者が異常に気づかない状態で装
置が放置されても、装置の安全性を保障することができ
て、装置の安全性、信頼性を向上させることができる。
作中に不適正動作状態があると、この状態は検知手段
(B,C,D,E,F,G)のいずれかの手段により検
知される。この検知手段(B,C,D,E,F,G)の
検知に基づいて、ラミネート装置(1)への供給電源を
監視手段(A)が遮断する。これにより、ラミネート装
置に異常が発生して使用者が異常に気づかない状態で装
置が放置されても、装置の安全性を保障することができ
て、装置の安全性、信頼性を向上させることができる。
【0011】なお、上記カッコ内の符号は図面を参照す
るために示すものであって、本発明の構成を何等限定す
るものではない。
るために示すものであって、本発明の構成を何等限定す
るものではない。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【0013】図1において、装置本体1内の上部側に
は、ラミネートフィルム6aをロール状に巻きつけたラ
ミネートフィルムロール5aが配設されており、このラ
ミネートフィルムロール5aから剥離されたラミネート
フィルム6aはテンションローラ7a、プレヒートロー
ラ9a及びラミネートローラとしての加圧・加熱ローラ
(加熱ブロック)10aにそれぞれ巻回されている。ま
た、装置本体1の下部側には、ラミネートフィルム6b
をロール状に巻きつけたラミネートロール5bが配設さ
れており、このラミネートフィルムロール5aから剥離
されたラミネートフィルム6bは、テンションローラ7
b,7c、プレヒートローラ9b及び上記加圧・加熱ロ
ーラ10aに圧接している加圧・加熱ローラ10bに巻
回されている。
は、ラミネートフィルム6aをロール状に巻きつけたラ
ミネートフィルムロール5aが配設されており、このラ
ミネートフィルムロール5aから剥離されたラミネート
フィルム6aはテンションローラ7a、プレヒートロー
ラ9a及びラミネートローラとしての加圧・加熱ローラ
(加熱ブロック)10aにそれぞれ巻回されている。ま
た、装置本体1の下部側には、ラミネートフィルム6b
をロール状に巻きつけたラミネートロール5bが配設さ
れており、このラミネートフィルムロール5aから剥離
されたラミネートフィルム6bは、テンションローラ7
b,7c、プレヒートローラ9b及び上記加圧・加熱ロ
ーラ10aに圧接している加圧・加熱ローラ10bに巻
回されている。
【0014】上記テンションローラ7a,7cは、ラミ
ネートフィルム6a,6bがプレヒートローラ9a,9
bに一定長さで接触すると共に、プレヒートローラ9
a,9bと加圧・加熱ローラ10a,10b間における
ラミネートフィルム6a,6bのたるみや、これによる
ラミネートフィルム6a,6b同志が接着するのを防止
しているフィルム保持用のローラである。
ネートフィルム6a,6bがプレヒートローラ9a,9
bに一定長さで接触すると共に、プレヒートローラ9
a,9bと加圧・加熱ローラ10a,10b間における
ラミネートフィルム6a,6bのたるみや、これによる
ラミネートフィルム6a,6b同志が接着するのを防止
しているフィルム保持用のローラである。
【0015】上記プレヒートローラ9a,9bの中心部
には、同ローラを加熱するプレヒータ12a,12b
が、また加熱加圧を行うラミネートローラ10a,10
bの中心部には同ローラを加熱する加熱手段のラミネー
トヒータ13a,13b等がそれぞれ収納されている。
上記加熱手段は、上記ラミネートヒータ13a,13b
と、このヒータ13a,13bの熱をラミネートフィル
ム6a,6bに供給する加圧・加熱ローラ(加圧・加熱
手段)10a,10bからなっている。
には、同ローラを加熱するプレヒータ12a,12b
が、また加熱加圧を行うラミネートローラ10a,10
bの中心部には同ローラを加熱する加熱手段のラミネー
トヒータ13a,13b等がそれぞれ収納されている。
上記加熱手段は、上記ラミネートヒータ13a,13b
と、このヒータ13a,13bの熱をラミネートフィル
ム6a,6bに供給する加圧・加熱ローラ(加圧・加熱
手段)10a,10bからなっている。
【0016】加圧・加熱ローラ対10の下流側には、互
いに圧接している上側ローラ15a,下側15bからな
るプルローラ対(搬送手段)15が配設されていて、加
圧・加熱ローラ対10において合流したラミネートフィ
ルム6a,6b及び後述するラミネート対象物を矢印1
6方向へ引っ張っている。プルローラ対15の下流側に
は、カッタユニット17及び排出ローラ19が順次配設
されている。上記カッタユニット17は、カッタ(上
刃)17aとダイ(下刃)17bとからなっていて、ラ
ミネートフィルム6a,6b及びラミネート対象物の後
端を裁断するものである。
いに圧接している上側ローラ15a,下側15bからな
るプルローラ対(搬送手段)15が配設されていて、加
圧・加熱ローラ対10において合流したラミネートフィ
ルム6a,6b及び後述するラミネート対象物を矢印1
6方向へ引っ張っている。プルローラ対15の下流側に
は、カッタユニット17及び排出ローラ19が順次配設
されている。上記カッタユニット17は、カッタ(上
刃)17aとダイ(下刃)17bとからなっていて、ラ
ミネートフィルム6a,6b及びラミネート対象物の後
端を裁断するものである。
【0017】加圧・加熱ローラ対10の上流側には、ラ
ミネート対象物20がセットされる給紙台21と、この
給紙台21と共に給紙経路22を形成する上部ガイド板
23が配設されている。給紙経路22の挿入口22aに
は、給紙台21に対して接離自在のピックアップローラ
25と、挿入されるラミネート対象物20の先端を規制
するシャッタ部材26が配設されている。また、ピック
アップローラ(給紙手段)25とシャッタ部材26間に
は、挿入されたラミネート対象物20の給紙を検知する
給紙センサ27が配設されている。
ミネート対象物20がセットされる給紙台21と、この
給紙台21と共に給紙経路22を形成する上部ガイド板
23が配設されている。給紙経路22の挿入口22aに
は、給紙台21に対して接離自在のピックアップローラ
25と、挿入されるラミネート対象物20の先端を規制
するシャッタ部材26が配設されている。また、ピック
アップローラ(給紙手段)25とシャッタ部材26間に
は、挿入されたラミネート対象物20の給紙を検知する
給紙センサ27が配設されている。
【0018】ラミネート装置の装置本体1は、下側フレ
ーム(第2の支持部材)1bと、この下側フレーム1b
の一端部に対して支軸2により回動自在に装着された上
側フレーム(第1の支持部材)1aとからなっている。
ーム(第2の支持部材)1bと、この下側フレーム1b
の一端部に対して支軸2により回動自在に装着された上
側フレーム(第1の支持部材)1aとからなっている。
【0019】上側フレーム1aには、上側のラミネート
フィルムロール5a、テンションローラ7a、プレヒー
トローラ9a、加圧・加熱ローラ10a、プルローラ1
5a、及びカッタユニット17のカッタ(上刃)17a
等がそれぞれ配設されている。また、下側フレーム1b
には、下側のラミネートロール5b、テンションローラ
7b,7c、加圧・加熱ローラ10b、プルローラ15
b及びカッタユニット17のダイ(下刃)17b等がそ
れぞれ配設されている。
フィルムロール5a、テンションローラ7a、プレヒー
トローラ9a、加圧・加熱ローラ10a、プルローラ1
5a、及びカッタユニット17のカッタ(上刃)17a
等がそれぞれ配設されている。また、下側フレーム1b
には、下側のラミネートロール5b、テンションローラ
7b,7c、加圧・加熱ローラ10b、プルローラ15
b及びカッタユニット17のダイ(下刃)17b等がそ
れぞれ配設されている。
【0020】次に、ラミネートフィルムロール5aの構
成の構成について、図2を用いて説明する。
成の構成について、図2を用いて説明する。
【0021】図2(a) において、ラミネートフィルム6
aは芯金30aに巻回されていてラミネートフィルムロ
ール5aを構成している。この芯金30aが回動自在に
装着されているロールシャフト31aは、ラミネート装
置の側板32に螺合されたテンション調整ナット33を
介して支持されている。上記芯金30aとテンション調
整ナット33との間にはテンションばね35が介在され
ていて、テンション調整ナット33の閉め込み具合によ
って、ラミネートフィルムロール5aのシート引きだし
方向への負荷が調整できるようになっている。
aは芯金30aに巻回されていてラミネートフィルムロ
ール5aを構成している。この芯金30aが回動自在に
装着されているロールシャフト31aは、ラミネート装
置の側板32に螺合されたテンション調整ナット33を
介して支持されている。上記芯金30aとテンション調
整ナット33との間にはテンションばね35が介在され
ていて、テンション調整ナット33の閉め込み具合によ
って、ラミネートフィルムロール5aのシート引きだし
方向への負荷が調整できるようになっている。
【0022】ここで、ラミネートフィルムロール5a
は、第1の厚みのラミネートフィルム6aからなってい
る。図2(b) に示すラミネートロール5bは、第2の厚
みのラミネートフィルム6bからなっていて芯金30b
に巻回されている。そして、上記芯金30aはストレー
ト状に形成されているが、芯金30bの一端部にはフラ
ンジ部30cが形成されている。上記側板32の芯金近
傍には、芯金識別スイッチ36が構成されており、この
芯金識別スイッチ36がOFFのときには第1の芯金3
0aの装着が識別され、またONのときには第2の芯金
30bの装着が識別される。
は、第1の厚みのラミネートフィルム6aからなってい
る。図2(b) に示すラミネートロール5bは、第2の厚
みのラミネートフィルム6bからなっていて芯金30b
に巻回されている。そして、上記芯金30aはストレー
ト状に形成されているが、芯金30bの一端部にはフラ
ンジ部30cが形成されている。上記側板32の芯金近
傍には、芯金識別スイッチ36が構成されており、この
芯金識別スイッチ36がOFFのときには第1の芯金3
0aの装着が識別され、またONのときには第2の芯金
30bの装着が識別される。
【0023】なお、上記実施例では、2種類の芯金30
a,30bの識別を行なっているが、フランジ部30c
の外径を変化させて、芯金識別スイッチ36を3個以上
設けることにより、厚みの異なる3種類の以上の芯金の
識別、すなわちラミネートフィルムの厚みの識別を行な
うことも可能である。
a,30bの識別を行なっているが、フランジ部30c
の外径を変化させて、芯金識別スイッチ36を3個以上
設けることにより、厚みの異なる3種類の以上の芯金の
識別、すなわちラミネートフィルムの厚みの識別を行な
うことも可能である。
【0024】次にラミネート装置の駆動系について図3
により説明する。
により説明する。
【0025】同図において、メインモータ42は、不図
示の取りつけ部材を介して側板32に固着されており、
この出力軸にはモータギヤ43及びクロック円板45が
それぞれ固着されている。モータギヤ43の回転は、ア
イドルギア40及び支軸46に回転自在に装着されてい
るアイドルギア41に伝達されている。上記支軸46に
は、上記支軸46と一体のギヤ66及びプルローラクラ
ッチ65が装着されており、上記ギヤ66にはプルロー
ラ対15の支軸に固着されているプルローラギヤ67が
噛合している。
示の取りつけ部材を介して側板32に固着されており、
この出力軸にはモータギヤ43及びクロック円板45が
それぞれ固着されている。モータギヤ43の回転は、ア
イドルギア40及び支軸46に回転自在に装着されてい
るアイドルギア41に伝達されている。上記支軸46に
は、上記支軸46と一体のギヤ66及びプルローラクラ
ッチ65が装着されており、上記ギヤ66にはプルロー
ラ対15の支軸に固着されているプルローラギヤ67が
噛合している。
【0026】さらに、上ギヤ66には排出ローラ19と
一体の排出ローラギヤ63が噛合している。メインモー
タ42の回転は、上記プルローラクラッチ65のON/
OFFに制御されてプルローラ対15及び排出ローラ1
9に伝達される。
一体の排出ローラギヤ63が噛合している。メインモー
タ42の回転は、上記プルローラクラッチ65のON/
OFFに制御されてプルローラ対15及び排出ローラ1
9に伝達される。
【0027】さらに、モータギヤ43の回転は、アイド
ルギア68及び支軸70に回転自在に装着されているア
イドルギア69に伝達されている。上記支軸70には、
加圧ローラクラッチ71及び支軸70と一体のギヤ72
が装着されており、上記ギヤ72には、加圧・加熱ロー
ラ対10の支軸に固着されている加圧ローラギヤ73が
噛合している。メインモータ42の回転は、上記加圧ロ
ーラクラッチ71のON/OFFにより制御されて加圧
・加熱ローラ対10に伝達される。
ルギア68及び支軸70に回転自在に装着されているア
イドルギア69に伝達されている。上記支軸70には、
加圧ローラクラッチ71及び支軸70と一体のギヤ72
が装着されており、上記ギヤ72には、加圧・加熱ロー
ラ対10の支軸に固着されている加圧ローラギヤ73が
噛合している。メインモータ42の回転は、上記加圧ロ
ーラクラッチ71のON/OFFにより制御されて加圧
・加熱ローラ対10に伝達される。
【0028】上記アイドルギア69には、ギヤトレイン
を形成しているアイドルギア80〜83が接続されてい
る。アイドルギア81が回転自在に枢支されている支軸
75には、同支軸75と一体のギヤ77及びピックアッ
プローラクラッチ76が配設されており、上記ギヤ76
にはピックアップローラ25と一体のピックアップロー
ラギヤ79が噛合している。上記ピックアップローラク
ラッチ76のON/OFFにより、メインモータ42の
回転がピックアップローラ25に伝達されるのが制御さ
れている。アイドルギア83には、排紙ローラ86と一
体の排紙ローラギヤ85が噛合していて、メインモータ
42の回転により常時回転している。上記排紙ローラ8
6は、不図示の画像形成装置で形成されたラミネート対
象物20をラミネート装置に供給してラミネート処理を
せずに、そのまま機外に排出する際にに使用されるもの
である。
を形成しているアイドルギア80〜83が接続されてい
る。アイドルギア81が回転自在に枢支されている支軸
75には、同支軸75と一体のギヤ77及びピックアッ
プローラクラッチ76が配設されており、上記ギヤ76
にはピックアップローラ25と一体のピックアップロー
ラギヤ79が噛合している。上記ピックアップローラク
ラッチ76のON/OFFにより、メインモータ42の
回転がピックアップローラ25に伝達されるのが制御さ
れている。アイドルギア83には、排紙ローラ86と一
体の排紙ローラギヤ85が噛合していて、メインモータ
42の回転により常時回転している。上記排紙ローラ8
6は、不図示の画像形成装置で形成されたラミネート対
象物20をラミネート装置に供給してラミネート処理を
せずに、そのまま機外に排出する際にに使用されるもの
である。
【0029】上記クロック円板45は、複数のスリット
(図示略)を有しており、このクロック円板45の近傍
には、上記スリットを検知する透過型の光センサからな
るクロックセンサ47が設けられている。
(図示略)を有しており、このクロック円板45の近傍
には、上記スリットを検知する透過型の光センサからな
るクロックセンサ47が設けられている。
【0030】次に、本発明に係わるラミネート対象物2
0をラミネート処理する場合の動作について説明する。
0をラミネート処理する場合の動作について説明する。
【0031】ラミネート対象物20は、給紙台21(図
1参照)に載置され挿入口22aに差し込まれて先端が
シャッタ部材26に突き当てられる。ラミネート対象物
20が、給紙センサ(対象物検出手段)27により検知
されると、シャッタソレノイド(図示略)がONして、
シャッタ部材26が給紙台21上から退避する。これと
ともにピックアップソレノイド(図示略)がONし、ピ
ックアップローラ25を下降させて、ラミネート対象物
20を一定の圧力で加圧する。
1参照)に載置され挿入口22aに差し込まれて先端が
シャッタ部材26に突き当てられる。ラミネート対象物
20が、給紙センサ(対象物検出手段)27により検知
されると、シャッタソレノイド(図示略)がONして、
シャッタ部材26が給紙台21上から退避する。これと
ともにピックアップソレノイド(図示略)がONし、ピ
ックアップローラ25を下降させて、ラミネート対象物
20を一定の圧力で加圧する。
【0032】その後、ピックアップモータ(図示略)が
ONしピックアップローラ25が回転を始める。ラミネ
ート対象物20は、ピックアップローラ25の回転によ
り搬送され、予め設定された時間が経過するとメインモ
ータ42がONしてプルローラ対15が回転を始める。
ラミネートフィルム6a,6bは、上記プルローラ対1
5により引っ張れら、加圧・加熱ローラ対10及びプレ
ヒートローラ9a,9bが従動回転する。接着されてい
ないラミネートフィルム6a,6bは、予め余熱されて
いるプレヒートローラ9a,9bにより第1の温度に加
熱され、続いてプルローラ対15により常に一定の温度
にコントロールされた第2の温度に加熱される。
ONしピックアップローラ25が回転を始める。ラミネ
ート対象物20は、ピックアップローラ25の回転によ
り搬送され、予め設定された時間が経過するとメインモ
ータ42がONしてプルローラ対15が回転を始める。
ラミネートフィルム6a,6bは、上記プルローラ対1
5により引っ張れら、加圧・加熱ローラ対10及びプレ
ヒートローラ9a,9bが従動回転する。接着されてい
ないラミネートフィルム6a,6bは、予め余熱されて
いるプレヒートローラ9a,9bにより第1の温度に加
熱され、続いてプルローラ対15により常に一定の温度
にコントロールされた第2の温度に加熱される。
【0033】ラミネート対象物20は、ピックアップロ
ーラ25により加圧・加熱ローラ対10のニップ部に送
り込まれ、加熱された上下のラミネートフィルム6a,
6bの間に挟まれてた状態で加圧・加熱ローラ対10に
より加圧・加熱されてラミネート処理される。ピックア
ップローラ25は、予め設定された時間だけ加圧回転し
た後、ピックアップソレノイドが作動して給紙台21上
から退避し、さらにピックアップモータのOFFにより
回転を停止する。
ーラ25により加圧・加熱ローラ対10のニップ部に送
り込まれ、加熱された上下のラミネートフィルム6a,
6bの間に挟まれてた状態で加圧・加熱ローラ対10に
より加圧・加熱されてラミネート処理される。ピックア
ップローラ25は、予め設定された時間だけ加圧回転し
た後、ピックアップソレノイドが作動して給紙台21上
から退避し、さらにピックアップモータのOFFにより
回転を停止する。
【0034】給紙センサ27がラミネート対象物20の
後端を検知すると、クロックセンサ47によりクロック
円板45のスリット数をカウントを始める。給紙センサ
27からカッタユニット17迄の距離が計測された後に
メインモータ42がOFFして、ラミネート処理後のラ
ミネート対象物20の移送が停止される。これと同時
に、カッタモータ(図示略)がONしカッタ17aによ
ってラミネート対象物20を密閉していて連続している
ラミネートフィルム6a,6bの後端が裁断され、完成
したラミネートシートは排出ローラ19により機外の不
図示の排出トレイ上に排出される。
後端を検知すると、クロックセンサ47によりクロック
円板45のスリット数をカウントを始める。給紙センサ
27からカッタユニット17迄の距離が計測された後に
メインモータ42がOFFして、ラミネート処理後のラ
ミネート対象物20の移送が停止される。これと同時
に、カッタモータ(図示略)がONしカッタ17aによ
ってラミネート対象物20を密閉していて連続している
ラミネートフィルム6a,6bの後端が裁断され、完成
したラミネートシートは排出ローラ19により機外の不
図示の排出トレイ上に排出される。
【0035】以上の一連のラミネート処理動作を繰り返
すことにより、ラミネート対象物20が次々にラミネー
ト処理されて行く。
すことにより、ラミネート対象物20が次々にラミネー
ト処理されて行く。
【0036】次に、図4に示すブロック図によりラミネ
ート装置の制御系の構成を説明する。
ート装置の制御系の構成を説明する。
【0037】ラミネート装置の動作状態に異常があった
場合には、その動作状態を監視手段Aにより監視され、
この監視手段Aの出力信号に応じて供給電源遮断手段I
が作動してラミネート装置への供給電源Kが遮断される
ようになっている。上記の動作状態としての例を以下に
説明する。
場合には、その動作状態を監視手段Aにより監視され、
この監視手段Aの出力信号に応じて供給電源遮断手段I
が作動してラミネート装置への供給電源Kが遮断される
ようになっている。上記の動作状態としての例を以下に
説明する。
【0038】サーミスタT1 〜T4 からなる温度検出手
段Cにより、ヒータH1 〜H4 からなる加熱手段12,
13の温度を測定し、その信号は監視手段Aにフィード
バックされている。ヒータH1 〜H4 の温度の動作状態
の異常が上記温度検出手段Cにより検知されると、これ
に応じた信号が監視手段Aから供給電源遮断手段Iに出
力されて、ラミネート装置への供給電源が遮断される。
段Cにより、ヒータH1 〜H4 からなる加熱手段12,
13の温度を測定し、その信号は監視手段Aにフィード
バックされている。ヒータH1 〜H4 の温度の動作状態
の異常が上記温度検出手段Cにより検知されると、これ
に応じた信号が監視手段Aから供給電源遮断手段Iに出
力されて、ラミネート装置への供給電源が遮断される。
【0039】また、ラミネート対象物(原稿)20の位
置を検知する不図示のインタラプタからなる原稿位置検
知手段Bの信号を監視手段Aにフィードバックして、原
稿位置に異常があった場合に供給電源遮断手段Iを作動
させることにより、ラミネート装置への供給電源が遮断
される。
置を検知する不図示のインタラプタからなる原稿位置検
知手段Bの信号を監視手段Aにフィードバックして、原
稿位置に異常があった場合に供給電源遮断手段Iを作動
させることにより、ラミネート装置への供給電源が遮断
される。
【0040】さらに、フィルム有無検知手段Eによるフ
ィルム無の状態検知、温調制御異常検知手段Dによる温
調制御の異常状態検知、ラミネート動作終了後の時間を
計時するタイマ手段Hによる経過時間異常の検知、制御
装置異常検知手段Gによる制御装置の異常検知、加熱装
置異常検知手段Fによる加熱装置Jの異常検知、等があ
ってこれらの検知信号が監視手段Aに入力された場合に
は、監視手段Aから供給電源遮断手段Iに電源遮断信号
が出力される。これにより、供給電源遮断手段Iが作動
してラミネート装置1への供給電源が遮断される。
ィルム無の状態検知、温調制御異常検知手段Dによる温
調制御の異常状態検知、ラミネート動作終了後の時間を
計時するタイマ手段Hによる経過時間異常の検知、制御
装置異常検知手段Gによる制御装置の異常検知、加熱装
置異常検知手段Fによる加熱装置Jの異常検知、等があ
ってこれらの検知信号が監視手段Aに入力された場合に
は、監視手段Aから供給電源遮断手段Iに電源遮断信号
が出力される。これにより、供給電源遮断手段Iが作動
してラミネート装置1への供給電源が遮断される。
【0041】次に、図5を参照して、制御回路50の構
成を説明する。
成を説明する。
【0042】同図において、符号51は中央演算処理装
置(CPU)、52は読み出し専用メモリ(ROM)で
って制御プログラムが格納されている。符号53はラン
ダムアクセス(RAM)であって、入力データ(信号に
より得たデータ)が記憶される。
置(CPU)、52は読み出し専用メモリ(ROM)で
って制御プログラムが格納されている。符号53はラン
ダムアクセス(RAM)であって、入力データ(信号に
より得たデータ)が記憶される。
【0043】入力ポート55には、原稿位置検知手段と
しての原稿位置検知回路B、フィルム有無検知手段とし
てのフィルム有無検知回路E、温調制御異常検知手段と
しての温調制御異常検知回路D、加熱装置異常検知手段
としての加熱装置異常検知回路Fが接続され、出力ポー
ト57にはヒータ12,13、供給電源遮断手段として
の供給電源遮断回路Iが接続されている。
しての原稿位置検知回路B、フィルム有無検知手段とし
てのフィルム有無検知回路E、温調制御異常検知手段と
しての温調制御異常検知回路D、加熱装置異常検知手段
としての加熱装置異常検知回路Fが接続され、出力ポー
ト57にはヒータ12,13、供給電源遮断手段として
の供給電源遮断回路Iが接続されている。
【0044】また、A/D変換素子56には、温度検出
手段としての温度検出回路Cが接続されていて、H1 〜
H4 の温度が連続の電圧変化信号で入力されるものをデ
ジタル信号に変換してCPU51に入力する。また、原
稿位置検知手段Bの信号により、タイマ手段Hを計時さ
せるようにしてある。
手段としての温度検出回路Cが接続されていて、H1 〜
H4 の温度が連続の電圧変化信号で入力されるものをデ
ジタル信号に変換してCPU51に入力する。また、原
稿位置検知手段Bの信号により、タイマ手段Hを計時さ
せるようにしてある。
【0045】以上の構成により、入力ポート55、A/
D変換素子56、そしてタイマ手段Hの信号を受けて、
RAM53が入力データとして記憶されると共に、この
データによりROM52に格納されている制御プログラ
ムに従って出力ポート57によりヒータ12,13(H
1 〜H4 )及び供給電源遮断回路Iに所要の指示が行わ
れるようにないう。
D変換素子56、そしてタイマ手段Hの信号を受けて、
RAM53が入力データとして記憶されると共に、この
データによりROM52に格納されている制御プログラ
ムに従って出力ポート57によりヒータ12,13(H
1 〜H4 )及び供給電源遮断回路Iに所要の指示が行わ
れるようにないう。
【0046】次に、図6に示すフローチャートに沿って
本実施例のラミネート動作を説明する。
本実施例のラミネート動作を説明する。
【0047】図6において、電源投入してイニシャル制
御(S100)に続いて予熱制御を行ない(S20
0)、ステップ300において対象物20の有無が検出
され、対象物20が無しの時は(S200)に戻る。対
象物20有りの時には、ラミネート制御シーケンス(S
400)においてラミネート処理を行ない、ラミネート
処理の終了後は(S200)に戻って次の対象物20の
ラミネート処理を行なう。
御(S100)に続いて予熱制御を行ない(S20
0)、ステップ300において対象物20の有無が検出
され、対象物20が無しの時は(S200)に戻る。対
象物20有りの時には、ラミネート制御シーケンス(S
400)においてラミネート処理を行ない、ラミネート
処理の終了後は(S200)に戻って次の対象物20の
ラミネート処理を行なう。
【0048】次に、本発明の第2の実施例を図7の制御
シーケンスにより説明する。
シーケンスにより説明する。
【0049】図7に示すシーケンスにおいては、予熱制
御中にラミネート対象物(原稿)20を検知することに
より始まる。すなわち、ラミネート対象物20をインタ
ラプタ(給紙センサ)27が検知しない場合には(S4
03)、当然ヒータH1 〜H4 をOFFのままにする
(S417)。
御中にラミネート対象物(原稿)20を検知することに
より始まる。すなわち、ラミネート対象物20をインタ
ラプタ(給紙センサ)27が検知しない場合には(S4
03)、当然ヒータH1 〜H4 をOFFのままにする
(S417)。
【0050】給紙センサ27がラミネート対象物20を
検出すると(S403)、熱溶融接着材を充分融解でき
る温度(本実施例においては120℃)よりもヒータH
1 〜H4 の温度が低いときには(S405)、そのヒー
タH1 〜H4 をONする(S407)。ヒータH1 〜H
4 の温度が120℃よりも高い場合、サーミスタT1〜
T4 から信号が入力すると制御手段50の指示によりそ
のヒータH1 〜H4 はOFFされる(409)。
検出すると(S403)、熱溶融接着材を充分融解でき
る温度(本実施例においては120℃)よりもヒータH
1 〜H4 の温度が低いときには(S405)、そのヒー
タH1 〜H4 をONする(S407)。ヒータH1 〜H
4 の温度が120℃よりも高い場合、サーミスタT1〜
T4 から信号が入力すると制御手段50の指示によりそ
のヒータH1 〜H4 はOFFされる(409)。
【0051】そして、ラミネート対象物20がラミネー
ト装置にセットされている間中、S403,S405,
S407,S409の繰り返しを連続的に行なう。
ト装置にセットされている間中、S403,S405,
S407,S409の繰り返しを連続的に行なう。
【0052】このように、ラミネート動作中、ヒータH
1 〜H4 を120℃に温度調整を行なうことにより、完
全なラミネート作業が可能となる。
1 〜H4 を120℃に温度調整を行なうことにより、完
全なラミネート作業が可能となる。
【0053】次に、図8のフローチャートについて説明
する。図8のフローチャートは、電源を投入して長時間
予熱制御(イニシャル制御ステップ…S100)に放置
されて、消費電力の大きい部分であるヒータH1 〜H4
による電力損失を防止し、かつ安全性を向上するためタ
イマ手段(ウェイトタイマ)H(図5参照)を導入する
ものである。
する。図8のフローチャートは、電源を投入して長時間
予熱制御(イニシャル制御ステップ…S100)に放置
されて、消費電力の大きい部分であるヒータH1 〜H4
による電力損失を防止し、かつ安全性を向上するためタ
イマ手段(ウェイトタイマ)H(図5参照)を導入する
ものである。
【0054】従って、前記実施例のように電源投入後、
イニシャル制御(S100)に続いて、ラミネート対象
物20を検出するまでの時間を計るウェイトタイマHを
スタートとさせる(S601)。
イニシャル制御(S100)に続いて、ラミネート対象
物20を検出するまでの時間を計るウェイトタイマHを
スタートとさせる(S601)。
【0055】次に、S200の予熱制御を行ない、S6
03でウェイトタイマHが設定された時間(本実施例で
は10分とする)を超えたかどうかを判断し、超えてい
ない場合には、前記実施例と同様にS300でラミネー
ト対象物20の検出を行なう。ラミネート対象物20を
検出していない場合には、S200に戻る。ラミネート
対象物20有りを検出した場合には、S400のラミネ
ート制御シーケンスに進み、ラミネート作業終了後、ウ
ェイトタイマHをクリアして(S605)、再スタート
させ(S607)、(S200)に戻る。また、S60
3でウェイトタイマHが設定時間を超えた場合には、ラ
ミネートで電源を遮断する(ステップS611)。
03でウェイトタイマHが設定された時間(本実施例で
は10分とする)を超えたかどうかを判断し、超えてい
ない場合には、前記実施例と同様にS300でラミネー
ト対象物20の検出を行なう。ラミネート対象物20を
検出していない場合には、S200に戻る。ラミネート
対象物20有りを検出した場合には、S400のラミネ
ート制御シーケンスに進み、ラミネート作業終了後、ウ
ェイトタイマHをクリアして(S605)、再スタート
させ(S607)、(S200)に戻る。また、S60
3でウェイトタイマHが設定時間を超えた場合には、ラ
ミネートで電源を遮断する(ステップS611)。
【0056】次に、本発明の第3の実施例を図9を参照
して説明する。
して説明する。
【0057】図9に示す第3の実施例においては、ラミ
ネート対象物20がウェイトタイマHの設定時間(例え
ば10分)を過ぎても検出されない時には、ラミネート
装置を停止して電源が切れるので、少し時間が経過した
後にラミネート装置を使用するために電源をリセットす
る必要があったが、本実施例においては、S603にお
いて、ウェイトタイマHが設定時間(本実施例では10
分)を超えた場合、S707に進んでまずウェイトタイ
マHをクリアしてヒータH1 〜H4 をOFFする(S7
08)。
ネート対象物20がウェイトタイマHの設定時間(例え
ば10分)を過ぎても検出されない時には、ラミネート
装置を停止して電源が切れるので、少し時間が経過した
後にラミネート装置を使用するために電源をリセットす
る必要があったが、本実施例においては、S603にお
いて、ウェイトタイマHが設定時間(本実施例では10
分)を超えた場合、S707に進んでまずウェイトタイ
マHをクリアしてヒータH1 〜H4 をOFFする(S7
08)。
【0058】その後、ステップ709に進み再びウェイ
トタイマHをスタートさせ(本実施例では10分として
あるが設定時間を任意に変更することができる)、表示
部のLEDをウェイト表示させる(S701)。その
後、80℃前後の温度制御に入る(S702)。
トタイマHをスタートさせ(本実施例では10分として
あるが設定時間を任意に変更することができる)、表示
部のLEDをウェイト表示させる(S701)。その
後、80℃前後の温度制御に入る(S702)。
【0059】そして、この間においても、ステップ70
3でラミネート対象物20を検出できなければ、タイム
アップ後にラミネート装置への電源を遮断する(S70
5)。しかし、この間にステップ704においてラミネ
ート対象物20を検知すると、ステップ200に進みん
で予熱シーケンスに入り、予熱が完了するとウェイト表
示ステップ709に進んでラミネート制御シーケンスに
入る。
3でラミネート対象物20を検出できなければ、タイム
アップ後にラミネート装置への電源を遮断する(S70
5)。しかし、この間にステップ704においてラミネ
ート対象物20を検知すると、ステップ200に進みん
で予熱シーケンスに入り、予熱が完了するとウェイト表
示ステップ709に進んでラミネート制御シーケンスに
入る。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ラミネート対象物としての原稿を、上下のラミネートフ
ィルム間にはさみ込んで密封することによりラミネート
処理するラミネート装置の動作状態を監視手段により監
視し、動作状態が不適正の場合の監視手段からの信号に
基づいてラミネート装置への供給電源を遮断するので、
使用者が気づかない状態に装置が放置されても、装置に
支障を生じるようなことは防止され、これにより装置の
安全性、信頼性及び耐久性を向上させることができる。
ラミネート対象物としての原稿を、上下のラミネートフ
ィルム間にはさみ込んで密封することによりラミネート
処理するラミネート装置の動作状態を監視手段により監
視し、動作状態が不適正の場合の監視手段からの信号に
基づいてラミネート装置への供給電源を遮断するので、
使用者が気づかない状態に装置が放置されても、装置に
支障を生じるようなことは防止され、これにより装置の
安全性、信頼性及び耐久性を向上させることができる。
【図1】本発明の一実施例に係るラミネート装置の縦断
側面図。
側面図。
【図2】同じく(a) ,(b) はラミネートフィルムロール
部の要部を示す縦断正面図。
部の要部を示す縦断正面図。
【図3】同じくラミネート装置の駆動系を示す展開図。
【図4】同じくプレヒータ及びラミネートヒータの温度
制御をするためのブロック図。
制御をするためのブロック図。
【図5】同じくラミネート装置の動作を説明するための
制御回路を示すブロック図。
制御回路を示すブロック図。
【図6】同じくラミネート動作に係るフローチャート。
【図7】本発明の第2の実施例に係るフローチャート。
【図8】同じくフローチャート。
【図9】本発明の第3の実施例に係るフローチャート。
【図10】同じく温度と時間の関係図。
【図11】従来のラミネート装置の一例を示す縦断側面
図。
図。
A 監視手段 B(27) 原稿位置検知手段(給紙センサ) C(T1 〜T4 ) 温度検出手段、 D 温調制御異常検知手段 E フィルム有無検知手段 F 加熱装置異常検知手段 H タイマ手段(ウェイトタイマ) I 供給電源遮断手段 J(12,13) 加熱装置 K 供給電源 1 装置本体(ラミネート装置) 6a,6b ラミネートフィルム 9a,9b プレヒートローラ 10a,10b ラミネートローラ(加圧・加熱ロー
ラ) 12(H1 ,H2 ) プレヒータ(加熱手段) 13(H3 ,H4 ) ラミネートヒータ(加熱手段) 20 原稿(ラミネート対象物) 27 給紙センサ(対象物検出手段) 50 制御回路 51 中央演算処理装置(CPU)
ラ) 12(H1 ,H2 ) プレヒータ(加熱手段) 13(H3 ,H4 ) ラミネートヒータ(加熱手段) 20 原稿(ラミネート対象物) 27 給紙センサ(対象物検出手段) 50 制御回路 51 中央演算処理装置(CPU)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中森 弘司 茨城県水海道市坂手町5540−11 キヤノン アプテックス株式会社内 (72)発明者 古川 英昭 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】 ラミネート対象物を熱反応性の一対のラ
ミネートフィルム間に挟み、これを加熱・加圧すること
によりラミネート対象物をラミネート処理するラミネー
ト装置において、 前記ラミネート装置の不適性動作状態を検知する検知手
段を有し、該検知手段の検知に基づき前記ラミネート装
置への供給電源を遮断する監視手段を備えたことを特徴
とするラミネート装置。 - 【請求項2】 前記検知手段が、ラミネート対象物の位
置を検知する位置検知手段であり、該位置検知手段によ
りラミネート対象物の位置異常が検知されたときに供給
電源を遮断する請求項1記載のラミネート装置。 - 【請求項3】 前記検知手段が、ラミネートフィルムの
有無を検知するフィルム検知手段であり、該フィルム検
知手段によりフィルム無しが検知されたときに供給電源
を遮断する請求項1記載のラミネート装置。 - 【請求項4】 前記検知手段が、ラミネートフィルムを
加熱する加熱手段の温度を検知する温度検知手段であ
り、該温度検知手段により前記加熱手段による加熱温度
の異常が検知されたときに供給電源を遮断する請求項1
記載のラミネート装置。 - 【請求項5】 前記検知手段が、ラミネートフィルムを
加熱する加熱手段の温度を制御する温度制御の異常を検
知する温調制御異常検知手段であり、該温調制御異常検
知手段により温調制御の異常が検知されたときに供給電
源を遮断する請求項1記載のラミネート装置。 - 【請求項6】 前記検知手段がラミネート装置を制御す
る制御装置の異常を検知する制御装置異常検知手段であ
り、該制御装置異常検知手段により制御装置の異常が検
知されたときに供給電源を遮断する請求項1記載のラミ
ネート装置。 - 【請求項7】 前記検知手段が、ラミネート処理物の無
い状態を計時するタイマ手段であり、該タイマ手段によ
り所定時間が計時されたときに供給電源を遮断する請求
項1記載のラミネート装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3301157A JPH05228998A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | ラミネート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3301157A JPH05228998A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | ラミネート装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05228998A true JPH05228998A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=17893472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3301157A Withdrawn JPH05228998A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | ラミネート装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05228998A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5833783A (en) * | 1995-10-25 | 1998-11-10 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Lead frame taping apparatus and taping method |
KR100463488B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2004-12-29 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 필름 라미네이트방법과 그 장치 |
JP2006142538A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Noritsu Koki Co Ltd | 記録媒体の被覆装置 |
JP2013095117A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Meiko Shokai Co Ltd | ラミネート装置 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP3301157A patent/JPH05228998A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5833783A (en) * | 1995-10-25 | 1998-11-10 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Lead frame taping apparatus and taping method |
KR100463488B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2004-12-29 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 필름 라미네이트방법과 그 장치 |
JP2006142538A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Noritsu Koki Co Ltd | 記録媒体の被覆装置 |
JP4577556B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2010-11-10 | ノーリツ鋼機株式会社 | 記録媒体の被覆装置 |
JP2013095117A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Meiko Shokai Co Ltd | ラミネート装置 |
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