JPS5915385B2 - テ−プ貼着装置 - Google Patents

テ−プ貼着装置

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JPS5915385B2
JPS5915385B2 JP53135555A JP13555578A JPS5915385B2 JP S5915385 B2 JPS5915385 B2 JP S5915385B2 JP 53135555 A JP53135555 A JP 53135555A JP 13555578 A JP13555578 A JP 13555578A JP S5915385 B2 JPS5915385 B2 JP S5915385B2
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tape
punch
lead frame
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feeding
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光明 浜上
一男 前谷
文男 佐藤
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はテープ貼着装置に関し、特に半導体リードフレ
ームのリード先端部の段差をなくするためリード先端の
コネクタ線り接続部分を残してリード上に耐熱性で且つ
熱伸縮性のない絶縁テープを貼着する装置に関する。
近年多数のリード、例えば２０個以上のリードを備え複
数な形状を有する半導体リードフレームがプレスまたは
エツチング加工によつて形成されている。
このようにプレスまたはエツチング加工で形成されたも
のはプレス時の歪またはハンドリング作業時に生じる歪
等によつて長い片持ちはり状のリード先端部は上下に段
差がでる。この段差は半導体リードフレームのタブ部に
半導体ペレツトを接続し半導体ペレツトの各電極と対応
リードとの間をコネクタ線を介して接続する時或いは樹
脂モールドの後においてもコネクタ線の断線をひき起す
原因となるという問題があつた。
そこで最近このリード先端部の段差をなくするため、リ
ード間をテープでもつて貼着することが行なわれている
。しかしこの作業は人手によると多くの時間を要し、ま
た効率よく確実にテープ貼着を行う装置が従来ないため
、迅速で確実なテープ貼着を行うことのできる装置が要
望されていた。
本発明はこうした要望に沿つた装置を提供するもので半
導体リードフレームが何個かつながつた状態でカツトさ
れたプレート状のもの又は半導体リードフレームが連続
的につながつた帯状のものについて、半導体リードフレ
ームのリード先端のコネクタ線の接続部分を残してリー
ド上にテープを貼着する装置を提供するものである。
すなわち本発明は、テープ送り機構と、テープ打ち抜き
圧着機構と、リードフレームのセツト機構と、各機構の
動作のタイミングを調整する機構とから構成されるテー
プ貼着装置を提供するものである。
以下図面に沿つて本発明の実施例について説明する。
第１図に示されるように半導体ユニツトが６組つながつ
た状態でカツトされた６連の半導体り−ドフレームｗに
テープを貼着する装置が第２図乃至第４図に示されてい
る。
まず主要な構成要素について説明すると、架台１の上の
一部（第３図で左側）には下プレート２が設けられ、下
プレート２の上にはプレスフレーム４が設けられている
。
プレスフレーム４は底プレート３、コの字型に配置され
た側面プレート５、背面プレート６及び側面プレート５
とその上の上面プレート７から構成されている。架台１
の上の残りの部分（第３図で右側）には操作盤９３が設
けられている。背面プレート６の背後には後に詳しく説
明するように各部の動作のタイミングを制御するカム駆
動軸１３及びマイクロスイツチホルダ一１９が設けられ
、またテープ３５を送るテープ送りローラ３１も設けら
れている。
プレスフレーム４の内側にはヒートコラム６４、上金型
３８、及び下金型４７が設けられ、下金型４７は主シリ
ンダ８１のピストンロツド８２に連結している。プレス
フレーム４の前面には上金型３８にテープを貼着する半
導体リードフレームＷをセツトするための準備テーブル
６６が突き出ている。次に、各部の構成について更に詳
しく説明する。
〔タイミング制御機構及びテープ送り機構〕第２図及び
第５図にタイミング制御機構が示されている。すなわち
モータ取付板１０にはボタン９で始動するモータ１１が
取り付けられておりモータ１１の回転は平歯車１２によ
りカム１駆動軸１３に伝達される。第５図に詳しく示さ
れる如く、カム駆動軸１３にはテープ送り用カム１４、
モータスイッチ用カム１５、真空ポンプ用カム１６、リ
ードフレーム送り用カム１７及び主シリンダ用カム１８
の５個のカムが取り付けられており、テープ送り用カム
１４以外のカム１５，１６，１７，１８にそれぞれ対応
するマイクロスイツチ２０，２１，２２，２３がマイク
ロスイツチホルダ１９に取り付けられている。これら各
カム１４〜１８は後に詳しく説明するように第６図に示
す所定の期間だけ作用してそれぞれテープ送り、モータ
，駆動、真空ポンプ４６の動作、リードフレームｗのセ
ツト及び主シリンダ８１による下金型４７の上下動のタ
イミングを制御する。第２図、第３図、第４図、第５図
及び第７図にテープの送り機構が示されている。
すなわち第４図に示されているようにテープ３５はテー
プアンコイラ３６から送り出され、テンシヨンローラ３
７を通つて上金型３８の中の通路溝６１（第８ａ図）を
通りここで打ち抜かれ、残りのテープは背面プレート貫
通孔６ａを通つてテープ送りローラ３１を経てテープコ
イラ３９に巻き取られる。テープの一定長さづつの引き
出しは第５図及び第７図に詳しく示された機構によつて
行われる。
すなわちテコ台２４に支持されている送りテコアーム２
５の中ほどにテープ送り用カム１４の突起部に当るよう
ローラ２７が回転自在にボルト２６により取付けられて
いる。テコアーム２５の自由端にはテープ送り調整棒２
９が取り付けられ、調整棒２９の先端はラチエツト爪３
２を軸支しているラチエツト爪プレート３０に連結され
ている。ラチエツト爪３２はテープ送りローラ３１の端
部に固定されたラチエツト３３に係合しており、調整棒
２９がカム１４により押し下げられる毎に一定角度だけ
ラテエツト３３及びテープ送りローラ３１を回転させる
。テープ送りローラ３１には第７図に示される如く接触
ローラ３４が圧接しており、ローラ３１と３４の間には
さまれたテープ３５はローラ３１の回転によつて送られ
る。テープコイラ３９はカム駆動軸１３に取付けられた
プーリ４０とベルト４１を介して連動するプーリ４２の
軸４３の上にある程度以上の力が加わるとすベリ回転す
ることができるように支持されている。
このような構成により軸４３はモータ１１の回転中常に
回転しているが、テープコイラ３９はテープ３５がテー
プ送りローラ３１から送られた時だけ回転して巻取り、
テープが送られてこない状態では軸４３の上をすべり回
転しない。なおテープ３５の送りピツチを調節するため
調整棒２９は調節部４４で長さを調節できるように構成
されており、またカム１４の突起部が通過した後押し下
げられた調節棒２９を引き上げるためばね４５が設けら
れている。〔テープ打ち抜き貼着機構〕 第３図、第４図、第８ａ図、第８ｂ図及び第９図にテー
プ３５を打ち抜いてリードフレームｗに貼着する機構が
示されている。
すなわち第３図、第４図に示される如く、上金型３８は
上プレート７からボルト（図示せず）で吊られかつ側面
プレート５に溶接でもつて取り付けられている固定プレ
ート８８，８９でもつて上への動きが制限されている。
上金型３８の土方には上金型３８と間隔をおいてヒート
コラム６４がそのフランジ状の突出部を固定プレート８
８，８９に設けられた溝９０に差し込む形で組合されて
おり、溝９０はヒートコラム６４が少し上下動できる余
裕のある幅を備えている。ヒートコラム６４の上にはば
ね９１が設けられ、ばね９１は上プレート７に設けられ
た調整ねじ９２により調整された力でヒートコラム６４
を下方に押し付けている。上金型３８の下には上金型３
８に固定されたガイドポスト８７で上金型３８と組合さ
れている下金型４７が主動シリンダー８１のシリンダー
ピストンロツド８２の上端の取付けプレート８６の上に
取り付けられている。上金型３８及び下金型４７の構造
が第８ａ図、第８ｂ図及び第９図に詳しく示されている
。
すなわち下金型４７のパンチチエイス４９の底面には小
溝５０を備えたプレート５１が入る溝５２が設けられ、
溝５２から縦穴５３が設けられ、この縦穴５３に連結す
るようパンチチエイス４９の側面から横穴５４が設けら
れている。横穴５４の入口近辺にはねじがきられ、表面
にネジを切つたパイプ５５がねじ込まれ、パイプ５５は
ビニールパイプ４８、電磁弁４６ａおよび真空タンク７
９を介して真空ポンプ４６（第３図）に連結されている
。打ち抜きパンチ５６は真空吸着ができるよう下金型４
７より上方に突出るよう設けられている。すなわち小溝
５０に一致する淳当な位置に打ち抜きパンチ５６を取り
付けるためのボルト用穴５７が形成され、パンチテエイ
ス４９に組み込まれたパンチプロツク５８及びパンチプ
ロツク５８に組み込まれた打ち抜きパンチ５６を軸方向
に小孔５９ａを備えたボルト５９で固定する。打ち抜き
パンチ５６にはねじ５６ａの下穴５６ｂ及び打ち抜きパ
ンチ５６の表面に開口する小孔５６ｃが設けられている
。こうした構浩により真空ポンプ４６（第３図）の電磁
弁４６ａが作動するとビニールパイプ４８、パイプ５５
、横穴５４、縦穴５３、小溝５０、ボルト用穴５７、ボ
ルト５９の小孔５９ａ、ネジ５６ａの下穴５６ｂ及び小
穴５６ｃを介して吸引力が伝達され、打ち抜きパンチ５
６の先端にテープ３５が接触すると吸着するようになつ
ている。なお吸引のための小穴５６ｃは各パンチ５６に
１個に限らず、２個以上設けてもよい。上金型３８には
打ち抜きパンチ５６が通る孔を備えたダイチエイス６０
と打ち抜きパンチ５６が通る孔を備え、かつ、テープ３
５が打ち抜きパンチ５６に交差して通されるように通路
溝６１を設けてあるストリツパ一６２が設けられてある
。更にこの通路溝６１の上部には打ち抜きパンチ５６と
協働してテープ３５を打ち抜くダイ穴６３ａを設けてあ
る打ち抜きダイ６３が設けられている。土金型３８はヒ
ートコラム６４による加熱で歪を生ずることを防ぐため
第９図に点線で示されるような冷却通路９９を備えてお
り、この通路９９に空気又は液体を流して冷却するよう
構成されている。下金型４７を上下動させる主動シリン
ダー８１は電磁ソレノイド７８で制御されるようにエア
ーコントロールユニツト８０を介して空気源に連結され
ている。
〔半導体リードフレームのセツト機構〕
第２図、第４図、第１０ａ図及び第１０ｂ図に、半導体
リードフレームｗを上金型３８の上にセツトする機構が
示されている。
すなわち上金型３８の手前に準備テーブル６６及び送り
爪８の通るスリツト７０，７１を備えた送りテーブル６
９が設けられている。
送りテーブル６９の先端部は一段低くなつている段部７
２が形成されており、リードフレームｗが送り爪８の爪
部８ａにセツトされた時リードフレームＷはこの段部７
２に載置された形になる。この時リードフレームｗの角
が位置する個所に送りテーブル６９を貫通する孔７６，
７７がリードフレームｗの取り出しを容易にするため設
けられている。準備テーブル６６の下にはシリンダ６７
が設けられ、シリンダー６７のピストンロツド６８は送
り爪８の下部に固定されている。
そして送りテーブル６９の下側先端部にプレート７５が
設けられており、プレート７５にはピストンロツド６８
の移動を案内する案内棒７３とピストンロツド６８の停
止位置を調整する調整ねじ７４が設けられている。送り
爪８を動作するシリンダー６７は電磁ソレノイド６５で
制御されるように前述のエヤーコントロールユニツト８
０を介して空気源に連結されている。
これまで装置の各部の構成について説明したが、次に実
際のテープ貼着作業における各部の動作を順に説明する
。
まずテープを貼るべきリードフレームｗを送り爪８に第
１０ａ図及び第１０ｂ図に示す如くセツトする。
その後準備テーブル６６の側面に設けられたスタートボ
タン９を押すと第５図に示されるモータ１１が回転を開
始し、平歯車１２を介してカム駆動軸１３を回転させる
。モータ１１の回転速度は一定叉は調節可能なものとす
ることができる。ここでは例えばカム，駆動軸１３を４
秒間で１回転させる場合について説明する。第５図から
分るようにカム１駆動軸１３が回転するとその軸１３に
固定されているカム１４，１５１６，１７及び１８が回
転し、第６図の右のグラフの高レベル範囲でカム１４は
ローラ２７と、カム１５，１６，１７及び１８はそれぞ
れマイクロスィツチ２０，２１，２２及び２３と接触す
る。
第６図から分るようにスタートボタン９を押すとすぐ直
後にモータスイツチ用カム１５はマイクロスイツチ２０
に接触するので、スタートボタン９から手を離してもモ
ータ１１は回転を続け、カム１５が１回転してマイクロ
スイツチ２０との接触がなくなるとモータスイツチが切
れてモータ１１が停止する。カム駆動軸１３が回転し、
第５図に示される如くテープ送り用カム１４がローラ２
７を押圧し、テープ送りデコ２５を押し下げるとラチエ
ツト爪３２によりラチエツト３３が一定角度だけ回転し
、それに伴なつてテープ送りローラ３１が回転し、接触
ローラ３４とテープ送りローラ３１に挟持されたテープ
３５を一定長さだけ送り出す。
そしてテープ送り用カム１４がローラ２７と離れるとテ
ープ送りデコ２５はテープ送り調整棒２９に取付けられ
たバネ４５により上昇し元の位置に戻り、テープ３５の
送りは停市される。第６図に示されるように、テープ送
り動作とほぼ同期して真空ポンプ用カム１６がマイクロ
スイツチ２１に接触し、真空ポンプ４６（第３図の電磁
弁４６ａが開き、第８ａ図に示された打抜きパンチ５６
の小孔５６ｃに吸引力を伝達する。
そしてリードフレーム送り用カム１７がテープ送り及び
真空ポンプの動作より若干遅れてマイクロスイッチ２２
と接触し、電磁ソレノイド６５（第４図）を作動させ、
第４図に示される様にリードフレーム送りシリンダー６
７に圧縮空気を送り、ピストンロツド６８を前進させ、
ピストンロツツド６８に固定された送り爪８も前進し、
リードフレームｗを上金型３８の上の所定位置まで移送
する。リードフレーム送り動作の開始より若干遅れて、
主シリンダー用カム１８がマイクロスイツチ２３に接触
し、第４図に示される如くソレノイド７８を作動させ、
圧縮空気を主動シリンダー８１に送り、ピストンロツド
８２を上昇させ、ピストンロツド８２の上端にプレート
８６を介して取り付けられた下金型４７が上金型３８か
ら下方に突出たガイドポスト８７に案内されて上昇する
。
そして第８ａ図から分るように、下金型４７に組み込ま
れた打ち抜きパンチ５６は上金型３８のダイチエィス６
０に案内されて上昇し、ストリツパ一６２と交差して設
けられた通路溝６１に延びているテープ３５と接触する
と小孔５６ｃの吸引力でテープ３５を吸着しそのまま上
昇し、上金型３８の打抜きダイ６３と打ち抜きパンチ５
６の働きでテープ３５を所定の形状に打ち抜く。打ち抜
きパンチ５６は打ち抜かれたテープ片を吸着した状態の
まま上昇しダイ孔６３ａを通り上金型３８の所定の位置
に移動されて載置されているリードフレームｗの下面に
テープ片を押し当てる。そして打ち抜きパンチ５６はテ
ープ片をリードフレームｗの下面の所定の位置に押し付
けた状態で更に少し上昇し、リードフレームＷを持ち上
げてヒートコラム６４（第４図）に突き当てる。この結
果ヒートコラム６４はリードフレームｗを加熱すると共
にバネ９１の作用によりリードフレームｗとテープ片と
を押し付ける。
こうした加熱によりテープ３５の熱硬化性でかつ耐熱性
の接着剤は接着力を増し、テープ３５はリードフレーム
Ｗの所定の位置に貼着される。テープの貼着が終る時点
で真空ポンプ用カム１６とマイクロスイツチ２１との接
触がなくなるようにされており、真空ポンプ４６の電磁
弁４６ａを閉じることによりテープ３５は打ち抜きパン
チ５６による吸引から開放される。
次いで主シリンダー用カム１８とマイクロスイツチ２３
の接触がなくなり、電磁ソレノイド７８により空気回路
が切替つて主シリンダー８１の上方に圧縮空気が送られ
て、ピストンロツド８２が下降し、同時に下金型４７及
び打ち抜きパンチ５６も下降し、テープ３５が貼着され
たリードフレームＷは上金型３８の元の所定の位置に戻
される。そして次にリードフレーム送り用カム１７とマ
イクロスイツチ２２の接触がなくなり、電磁ソレノイド
６５により空気回路が切替つてリードフレーム送りシリ
ンダ６７の前方に圧縮空気が送られピストンロツド６８
が後退し、同時に送り爪８も後退し、第１１図に示すよ
うにテープ３５の貼着が完了したリードフレームｗを送
りテーブル６９上に引き戻す。
そしてこのリードフレームｗは貫通穴７６，７７から指
を入れて容易に取り出される。最後にモータスイツチ用
カム１５とマイクロスイツチ２０の接触がなくなり、モ
ータ１１が停止し１サイクルの動作が完了する。
このようにしてテープを貼られたリードフレームｗが第
１１図に示されている。
すなわちリードフレームｗはコネクタ線の接続部分Ｂを
残しタブ支持リードＣに直交するようにテープＡが貼着
されている。次に、半導体リードゞフレームのユニツト
が連続状につながつた帯状のリードフレームに連続的に
テープを貼着することのできる他の型の装置について第
１２図に沿つて説明する。
この装置は、先に第２図乃至第１０図で説明した装置に
更に帯状リードフレーム移送機構を設けたものである。
すなわちプレスフレーム４の両側にリードフレームアン
コイラ９４及びリードフレームコイラ９７を設け、更に
プレスフレーム４とリードフレームアンコイラ９４の間
の架台９５の上にグリツパーフイード９６を設け、プレ
スフレーム４の両側面プレート５にはリードフレームｗ
が通るスリツト９８，９８′が設けられている。ただ、
この帯状のリードフレームＷにテープを貼着する際、連
続作業となをため前テーピングマシンにおいて、モータ
スイツチ用カム１５のマイクロスイツチ２０を切りモー
ター１１は常に回転するようにするとともに、リードフ
レーム送りシリンダー６７にかえてグリツパーフイード
９６を使用するため、リードフレーム送り用カム１７の
働きをグリツパーフイード９６に切り換える。そして、
上記テープ貼着装置での実際のテープ貼着作業は１回毎
リードフレームをセツトすること、モータースイツチ用
カム１５の働きをストツプしたことを除けば、前述の半
導体リードフレームが６個つながつたリードフレームに
テープを貼着する場合と同様である。つまり半導体リー
ドフレームが連続的につながつている帯状のリードフレ
ームｗが巻かれているリードフレームアンコイラ９４か
らリードフレームＷの先端をグリツパーフイード９６、
そして側面プレート５のスリツト９８、上金型３８とヒ
ートコラム６４の間、側面プレート５のスリツト９８′
を通してリードフレームコイラ９７にセツトする。
そしてスタートボタン９を押しモータ１１を回転させる
。するとまず、テープ送り用カム１４の作用でテープ３
５を一定長さだけ送つた後停市させる。又、前記テープ
送り用カム１４と同期的に真空ポンプ電磁弁用カム１６
が作用し、真空ポンプ４６が吸引を開始する。そしてリ
ードフレーム送り用カム１７が前記真空ポンプ電磁弁用
カム１６より若干遅れてマイクロスイッチ２２と接触し
、電磁ソレノイド６５を作動させ、グリツパーフイード
９６に圧縮空気を送り、リードフレームｗをっかみ、所
定長さだけ前進させ、貼着すべきりードフレームｗの部
分を上金型３８上に移送する。前記の如くリードフレー
ムｗを所定位置まで移送したなら次に主シリンダー用カ
ム１８が作用し、前実施例と同様な行程でもつてテープ
３５をりードフレームｗに貼着する。該貼着が完了した
なら、真空ポンプ用カム１６の作用が切れ、吸引を停止
し、次に主シリンダー用カム１８の作用が切れ、下金型
４７を元の位置に戻す。そして次にリードフレーム送り
用カム１７とマイクロスイツチ２２の接触がなくなり、
電磁ソレノイド６５の作動を停［Ｅし、グリツパーフイ
ード９６は、リードフレームｗを離し、元の位置に戻り
１サイクルが終了する。そして、テープ貼着が完了した
リードフレームをリードフレームコイウ９７に巻き取る
。前記サイクルを連続的に繰り返すことで、フープ条の
リードフレームｗにテープ貼着が行なえるものである。
以上説明したように本発明の装置によればテープの送り
、リードフレームの送り、テープの打ち抜き貼着などが
全て自動的に可能となつた。
特に打ち抜かれたテープが打ち抜きパンチの先端に真空
吸引されるのでテープがゆがんだりするととがなく所望
の位置に正確に貼着することが可能となつた〜 またパンチの切れ味が多少落ちてもテープの位置決めに
影響しないためパンチの切れ昧の調整が実質上必要でな
くなつた。
更に、上金型とヒートコラムとの間に間隔を設けしかも
上金型を冷却できるようにしたことにより、金型の熱膨
張が少なくなり金型の寸法精度が高く維持される。
このことによりパンチとダイの間でかじりが生ずること
がなくしかもパンチとダイのクリアランスを小さくでき
るので？くンチの切れ昧が良くなつた。更にダイが熱く
ならないのでテープがダイに接着されるといつたトラブ
ルがない〜 更にまた、リードフレームは何個かつらなつたものが１
度に処理できるので、作業効率が極めて高いという優れ
た効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図はテープを貼着する前のリードフレームであり、
半導体ユニツトが６個つながつた状態でカツトされたも
のである。 第２図は本発明によるテープ貼着装置の平面図、第３図
は正面図、第４図は第２、第３図−からみた一部切欠側
面図、第５図はカム部とテープ送り機構の斜視図、第６
図は各カムのタイミングを示す図、第７図はテープ送り
ローラの部分断面詳細図、第８ａ図はテープ打ち抜き金
型の部分断面詳細図、第８ｂ図は第８ａ図−Ｉから見た
テープ打抜き金型の詳細図、第９図は上金型の平面図、
第１０ａ図は送り爪にリードフレームをセツトした状態
を示す図、第１０ｂ図は第１０ａ図の線Ｘ−Ｘ断面から
見た送り爪部の詳細図、第１１図はテープ貼着後のりー
ドフレームの図、第１２図は帯状のリードフレームにテ
ープを貼着するテープ貼着装置の正面図である。Ｗ・・
・リードフレーム、１・・・架台、８・・・送り爪、９
・・・スタートボタン、１１・・・モーター、１３・・
・カム駆動軸、１４・・・テープ送り用カム、１５・・
・モータースイッチ用カム、１６・・・真空ポンプ用カ
ム、１７・・・リードフレーム送り用カム、１８・・・
主シリンダー用カム、１９・・・マイクロスイツチホル
ダ一２０，２１，２２，２３・・・マイクロスイッチ、
３１・・・テープ送りローラ、３５・・・テープ、３８
・・・土金型、４７・・・下金型、６０・・・ダイチエ
イス、６１゛゜通路溝、６３゛゜゜打抜ダイ、６４・・
・ヒートコラム、８１・・・主シリンダー、Ａ・・・貼
着されたテープ、Ｂ・・・コネクタ線の接続部分、Ｃ・
・・タブ支持リード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ テープ送り機構と、テープ打ち抜き圧着機構と、半
    導体リードフレームをセットする機構と、前記各機構の
    動作のタイミングを調整する機構とを含み前記テープ打
    ち抜き圧着機構は、前記リードフレームを載置する上金
    型と、打ち抜きパンチと、該打ち抜きパンチ昇降手段と
    を備えているところのテープ貼着装置。 ２ 前記上金型には前記打ち抜きパンチが通るパンチ孔
    を備え、前記上金型にはテープの通る通路が前記パンチ
    孔と公と交差するよう設けられかつ該パンチ孔には前記
    打ち抜きパンチと協働してテープを打ち抜くダイが設け
    られていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
    載のテープ貼着装置。 ３ 前記打ち抜きパンチの先端には少くとも１個の吸引
    用開口が設けられ、前記打ち抜き圧着機構は該吸引用開
    口に連結した吸引機構を備えていることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項又は第２項に記載のテープ貼着装置
    。 ４ 前記上金型は下方に延びるガイドポストを備え前記
    打ち抜きパンチは該ガイドポストに沿つて摺動可能に設
    けられた下金型に一体に組み込まれていることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載
    のテープ貼着装置。 ５ 前記下金型には前記打ち抜きパンチに吸引力を伝え
    る吸引孔が設けられていることを特徴とする特許請求の
    範囲第４項に記載のテープ貼着装置。 ６ 前記吸引機構は前記打ち抜きパンチの昇降に同期し
    て吸気を該パンチの吸引用開口に伝達することを特徴と
    する特許請求の範囲第３項乃至第５項のいずれかに記載
    のテープ貼着装置。 ７ 前記打ち抜き圧着機構は前記上金型の上方に設けら
    れた加熱手段を備えていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項乃至第６項のいずれかに記載のテープ貼着装
    置。 ８ 前記上金型には冷却用の流体通路が設けてあること
    を特徴とする特許請求の範囲第７項に記載のテープ貼着
    装置。 ９ 前記加熱手段は前記上金型とは間隔をおいてかつ該
    上金型の方へばねで押圧された状態で設置されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第８項に記載のテープ貼
    着装置。 １０ 前記打ち抜きパンチは最も上昇した時該パンチの
    先端が前記上金型の上面より突出するように構成されて
    おり、それによつて作業時該上金型上に載置されたリー
    ドフレームを持ち上げ前記加熱手段に押し付けるように
    なつていることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載
    のテープ貼着装置。 １１ 前記加熱手段を押圧するばねは押圧力を調整でき
    るよう構成されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第９項又は第１０項に記載のテープ貼着装置。 １２ 前記打ち抜きパンチ昇降手段はシリンダとピスト
    ンから構成され該ピストンのロッドの先端に前記下金型
    が固定されていることを特徴とする特許請求の範囲第４
    項乃至第１１項のいずれかに記載のテープ貼着装置。 １３ 前記リードフレームをセットする機構は複数個の
    ユニットを含むリードフレームのプレートを１枚づつ前
    記上金型に送り込みその後引き出すように構成されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第１２項
    のいずれかに記載のテープ貼着装置。 １４ 前記リードフレームをセットする機構は前記複数
    個のユニットを含むリードフレームのプレートを載置す
    るテーブルと、該プレートに係合する爪部材と、該爪部
    材を往復動させる手段とを備えていることを特徴とする
    特許請求の範囲第１３項に記載のテープ貼着装置。 １５ 前記爪部材を往復動させる手段はシリンダ及びピ
    ストンから構成されかつ送り幅を調整する手段を備えて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１４項に記載の
    テープ貼着装置。 １６ 前記プレートを載置するテーブルには該プレート
    と角部が位置する所に指が通る孔が設けられていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１３項乃至第１５項のい
    ずれかに記載のテープ貼着装置。 １７ 前記リードフレームをセットする機構は前記上金
    型の両側に設けられたコイラ及びアンコイラを備え、該
    コイラ及びアンコイラは帯状に連続して形成されたリー
    ドフレームを該上金型の上を通るように構成されている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第１２項の
    いずれかに記載のテープ貼着装置。 １８ 前記リードフレームをセットする機構は更に前記
    帯状のリードフレームを一定長さ毎間欠的に送る手段を
    備えていることを特徴とする特許請求の範囲第１７項に
    記載のテープ貼着装置。 １９ 前記テープ送り機構は送りカムと該送りカムの回
    転によつて移動する爪と該爪の移動によつて一方向のみ
    回転するラチエツトと、該ラチエツトと共に回転する送
    りローラを備えていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項乃至第１８項のいずれかに記載のテープ貼着装置
    。 ２０ 前記テープ送り機構は更に該爪の移動幅を調節す
    る手段を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第
    １９項に記載のテープ貼着装置。 ２１ 前記送りローラは回転自在なローラに圧接されて
    組合されており、テープは両ローラの間を通つているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１９項又は第２０項に
    記載のテープ貼着装置。 ２２ 前記テープ送り機構は前記送りカムの回転に同期
    して回転するテープ巻取軸を備え、該巻取軸にはある程
    度以上の力が加わると該巻取軸の上をすべることのでき
    る巻取ローラが設けられていることを特徴とする特許請
    求の範囲第１９項乃至第２１項のいずれかに記載のテー
    プ貼着装置。 ２３ 前記テープ送り機構は前記リードフレームの長手
    方向に対して直角方向にテープを送ることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項乃至第２２項いずれかに記載のテ
    ープ貼着装置。 ２４ 前記テープ送り機構は複数本のテープを同期して
    送るように構成されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項乃至第２３項のいずれかに記載のテープ貼着
    装置。 ２５ 前記各機構の動作のタイミングを調整する機構は
    複数のカムを備えたカム軸と、該カムに協動するローラ
    及びマイクロスイッチとを含んでおり、前記カム軸の回
    転に同期して各機構が動作するよう構成されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第２４項のいず
    れかに記載のテープ貼着装置。
JP53135555A 1978-11-02 1978-11-02 テ−プ貼着装置 Expired JPS5915385B2 (ja)

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