JP3386567B2 - テーピング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はテーピング装置に関し、
一層詳細にはリードフレームを保持可能なリードフレー
ム保持部と、リードフレーム保持部に対して離間して配
設されると共に、パンチ孔が透設され、打ち抜かれるテ
ープを保持可能なダイプレートと、ダイプレートに対し
て離間して配設されると共に、パンチ孔を通過してリー
ドフレーム保持部へ接離動可能であり、パンチ孔を通過
してリードフレーム保持部へ接近する際に、ダイプレー
トに保持されたテープを打ち抜くと共に、打ち抜いたテ
ープをリードフレームへ押接するパンチと、パンチを駆
動させるための駆動機構とを具備するテーピング装置に
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のリードフレームのテーピングにつ
いて図１０と共に説明する。図示するテーピング装置１
００は、リードフレーム１０２の後加工を効率よく行う
ため、リードフレーム１０２のインナーリード（不図
示）をテーピングする装置である。テーピング装置１０
０において、リードフレーム保持部１０４の上面にリー
ドフレーム１０２が保持される。リードフレーム保持部
１０４内にはテープ１０６の付着を促進するためのヒー
タ１０８が内蔵されている。ダイプレート１１０はリー
ドフレーム保持部１０４の上方に固定されている。ダイ
プレート１１０にはパンチ孔１１２が上下方向に透設さ
れている。テープ１０６はダイプレート１１０の上面で
保持される。

【０００３】パンチ１１４は、ダイプレート１１０の上
方に設けられると共に、ガイドポスト１１８に沿って上
下動可能なパンチプレート１１６に固定されている。パ
ンチ１１４はパンチプレート１１６の上下動に伴い上下
動を行う。パンチプレート１１６とパンチ１１４は、電
動モータ等で駆動される駆動機構１２６により上下方向
へ駆動される。中間プレート１２０は、ボルト１２２を
介してパンチプレート１１６へ連結され、パンチプレー
ト１１６と共に上下動可能になっている。

【０００４】パンチ１１４は、パンチプレート１１６の
上下動に伴い、中間プレート１２０に透設された透孔１
２４およびダイプレート１１２に透設されたパンチ孔１
１２を通過して下端部がリードフレーム保持部１０４上
のリードフレーム１０２へ接離動可能になっている。パ
ンチ１１４がパンチ孔１１２を通過する際に、ダイプレ
ート１１０の上面に保持され、かつ中間プレート１２０
の下面に押接されたテープ１０６を打ち抜き、打ち抜い
たテープ１０６の一部であるテープチップをリードフレ
ーム１０２のインナーリードに押接する。リードフレー
ム１０２のインナーリードに押接されたテープチップは
ヒータ１０８に加熱されて短時間で乾燥さえ、しっかり
付着する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のテーピング装置には次のような課題がある。ダイ
プレート１１０上で待機しているテープ１０６とヒータ
１０８が接近していると、テープ１０６に塗布されてい
る接着剤が不必要に軟化してしまうためテープ１０６は
リードフレーム保持部１０４に対してかなり上方で待機
させる必要がある。そのため、ダイプレート１１０はリ
ードフレーム保持部１０４から通常１０ミリメートル以
上離れた位置に固定されている。ダイプレート１１０が
リードフレーム保持部１０４から離れた位置に在るた
め、テープ１０６の乾燥は防止されるが、パンチ１１４
で打ち抜かれたテープチップはパンチ１１４の下端面に
極めて弱い付着力で付着しているに過ぎないので、長い
距離このような状態でハンドリングされるとテープチッ
プの貼着位置精度が低くなるという課題がある。

【０００６】また、パンチ１１４の下端部がパンチ孔１
１２を通過した後、ガイド手段が無い状態でのストロー
クが長いとパンチ１１４の振れが大きくなりテープチッ
プの貼着位置精度を一層低くするという課題がある。従
って、本発明はテープの待機位置をリードフレーム保持
部から離間した位置としながらも、テープチップ貼着の
際のパンチの振れを抑制可能なテーピング装置を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、リードフレ
ームを保持可能なリードフレーム保持部と、該リードフ
レーム保持部に対して離間して配設されると共に、パン
チ孔が透設され、打ち抜かれるテープを保持可能なダイ
プレートと、該ダイプレートに対して離間して配設され
ると共に、前記パンチ孔を通過して前記リードフレーム
保持部へ接離動可能であり、パンチ孔を通過してリード
フレーム保持部へ接近する際に、前記ダイプレートに保
持された前記テープを打ち抜くと共に、打ち抜いたテー
プを前記リードフレームへ押接するパンチと、該パンチ
を駆動させるための駆動機構とを具備するテーピング装
置において、前記ダイプレートは、前記リードフレーム
保持部から離反した第１の位置とリードフレーム保持部
へ接近した第２の位置との間を移動可能であり、前記パ
ンチが前記テープを打ち抜き、前記リードフレームへ押
接する際には前記第２の位置に移動することを特徴とす
る。

【０００８】例えば、前記ダイプレートは、前記第２の
位置において、前記リードフレーム保持部とで前記リー
ドフレームを挟持するようにしてもよい。また、前記パ
ンチは、前記駆動機構により駆動されると共に、前記ダ
イプレート方向へ移動した際には前記ダイプレートを前
記リードフレーム保持部方向へ押動可能なパンチプレー
トに取り付けられ、前記ダイプレートは、付勢手段によ
り常時前記パンチ方向へ付勢されて通常は前記第１の位
置に在り、前記パンチプレートがダイプレート方向へ押
動された際には前記第２の位置へ移動可能にしてもよ
い。また、前記ダイプレートに対して離間して配設され
ると共に、前記パンチと共に移動可能であり、パンチが
前記テープを打ち抜く際にはテープをダイプレートへ押
接する中間プレートを設けてもよい。さらに、前記中間
プレートには前記パンチが挿通されると共に、パンチの
移動を案内するガイド孔を透設してもよい。

【０００９】

【作用】作用について説明する。ダイプレートはリード
フレーム保持部に対して接離動可能であり、通常は第１
の位置に在る。すなわち、テープ打ち抜き前の待機状態
では、ダイプレートがリードフレーム保持部から遠い位
置に在るのでテープを最も熱の影響を受けない位置で待
機可能となる。また、パンチがテープを打ち抜き、リー
ドフレームへ押接する際にはダイプレートが第２の位置
に移動するので、テーピングの際にパンチはリードフレ
ームに接近した位置でパンチ孔を経由してリードフレー
ムへ向かう。従って、パンチの移動を略最終段階までガ
イド可能となる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。本実施例では半導体装置用のリード
フレームの後加工を効率よく行うため、当該リードフレ
ームのインナーリードをテーピングするためのテーピン
グ装置を例に挙げて説明する。まず、図１と共に構成に
ついて説明する。１２はリードフレーム保持部であり、
基部１４上に固定されている。リードフレーム保持部１
２の上面は水平に形成されると共に、当該上面にはテー
ピングが施される帯状のリードフレーム１６が矢印Ａ方
向へ順次供給され、保持される。リードフレーム保持部
１２内にはヒータ１８を有する加熱ユニット２０が固定
されている。加熱ユニット２０はリードフレーム１６を
加熱し、リードフレーム１６にテーピングされたテープ
に塗布されている接着剤の溶融を促進してテーピング効
率を上げるために設けられている。

【００１１】２２はダイプレートであり、リードフレー
ム保持部１２の上方に水平に配設されている。ダイプレ
ート２２は基部１４に立設されたガイドポスト２４へ外
嵌され、ガイドポスト２４に沿って上下動可能になって
いる。ダイプレート２２の中心孔２６の下端には肉薄の
ダイ２８が固定されている。ダイ２８にはパンチ３０が
通過可能なパンチ孔３２が上下方向に透設されている。
本実施例において、パンチ３０がパンチ孔３２を通過す
る際にパンチ３０の外周面とパンチ孔３２の内周面との
間のクリアランスを可及的に小さく形成しているので、
パンチ孔３２はパンチ３０の上下動のガイドの役目も果
している。ダイ２８の上面にはパンチ３０に打ち抜かれ
るテープ３４が図面の紙面に垂直な方向から順次供給さ
れ、保持される。

【００１２】ダイプレート２２は、ボルト３６ａを介し
てリードフレーム保持部１２と連結されている。ボルト
３６ａは、リードフレーム保持部１２と基部１４との間
に形成されている空間部３８内に下端部が突入してい
る。空間部３８内には付勢手段の一例であるスプリング
４０ａが配設され、ボルト３６ａを常時上方へ付勢して
いる。この構成により、ダイプレート２２は、通常、最
上位置である第１の位置（図１に図示する位置）に在
り、テーピングを実施する際には最下位置である第２の
位置（図３に図示する位置）へ移動する。

【００１３】４２はパンチプレートであり、水平に配設
されると共に、ガイドポスト２４へ外嵌され、ガイドポ
スト２４に沿って上下動可能になっている。パンチ３０
の上部はパンチプレート４２へ埋設、固定されている。
パンチ３０の下部はパンチプレート４２下面より下方へ
突出している。従って、パンチ３０は、パンチプレート
４２と一体に上下動可能であり、パンチプレート４２の
上下動に伴いパンチ３０の下端部はリードフレーム保持
部１２へ接離動可能になっている。パンチ３０は、リー
ドフレーム保持部１２へ接近する際、ダイプレート２２
のダイ２８上面に保持されているテープ３４を打ち抜く
と共に、打ち抜いたテープ３４の一部であるテープチッ
プと共にパンチ孔３２を通過してリードフレーム１６の
上面に押接する。

【００１４】４４は中間プレートであり、ダイプレート
２２とパンチプレート４２との間に配設されている。中
間プレート４４は、水平に配設されると共に、ガイドポ
スト２４へ外嵌され、ガイドポスト２４に沿って上下動
可能になっている。中間プレート４４はボルト３６ｂを
介してパンチプレート４２と連結されている。また、中
間プレート４４の中央部は下方へ突出する凸部４６に形
成されており、凸部４６はダイプレート２２の中心孔２
６内へ突入している。上記構成により、中間プレート４
４は、パンチプレート４２と共に上下動可能であり、パ
ンチ３０がテープ３４を打ち抜く際には凸部４６の下面
がテープ３４をダイ２８の上面へ押接する。中間プレー
ト４４にはガイド孔４８が上下方向へ透設され、パンチ
３０の下部が挿通されている。従って、パンチ３０はガ
イド孔４８およびパンチ孔３２により上下動がガイドさ
れる。中間プレート４４はパンチプレート４２との間に
弾装されたスプリング４０ｂにより常時下方へ付勢され
ている。従って、通常状態では中間プレート４４とダイ
プレート２２との間にはギャップＧ１が形成され、中間
プレート４４とパンチプレート４２との間にはギャップ
Ｇ２が形成されている。

【００１５】なお、本実施例ではスプリング４０ｂの付
勢力の方がスプリング４０ａの付勢力より大きく設定さ
れている。また、ギャップＧ２の大きさは、ダイ２８の
厚さとテープ３４の厚さの和より大きく形成されてい
る。５０は駆動機構を構成する上下動フリーシャンクで
あり、下端部がパンチプレート４２上部へ連結されてい
る。上下動フリーシャンク５０は公知の駆動機構（例え
ば特開平２−２５２２７号公報参照）により上下動さ
れ、パンチプレート４２、パンチ３０および中間プレー
ト４４を一体に上下動させる。なお、上下動フリーシャ
ンク５０の押接力は、上下動フリーシャンク５０の位置
を制御したり、緩衝機構を介挿すること等により設定可
能である。

【００１６】続いて図２〜図５をさらに参照して本実施
例のテーピング装置１０の動作について説明する。図１
の状態は通常（待機）状態であり、パンチプレート４
２、パンチ３０および中間プレート４４は最上位置に在
り、ダイプレート２２は第１の位置に在る。この状態に
おいて、リードフレーム１６がリードフレーム保持部１
２上へ矢印Ａ方向へ供給され、ダイ２８上へテープ３４
が図面の紙面に垂直な方向から供給される。まず、前記
駆動機構が作動して、上下動フリーシャンク５０が下動
し、パンチプレート４２、パンチ３０および中間プレー
ト４４を下動させる。この下動により、パンチ３０下端
部をガイド孔４８内に含んだ状態で中間プレート４４の
凸部４６がダイプレート２２の中心孔２６内に進入し、
下面でテープ３４をダイ２８上面に押接する。その際、
中間プレート４４下面がダイプレート２２上面と当接
し、ギャップＧ１がゼロになる（図２の状態）。

【００１７】この状態で上下動フリーシャンク５０がス
プリング４０ａの付勢力に抗してさらに下動すると、ダ
イプレート２２は下動し、ダイプレート２２の下面でリ
ードフレーム１６を押接する。この時のダイプレート２
２の位置が第２の位置である（図３の状態）。図３の状
態から上下動フリーシャンク５０がさらに下動すると、
パンチプレート４２がスプリング４０ｂの付勢力に抗し
て下動し、ギャップＧ２が略ゼロになる。この下動の際
に中間プレート４４の位置は不動であるが、パンチ３０
はパンチプレート４２と共に下動し、パンチ３０の下端
部は凸部４６下面から下方へ突出すると共にテープ３４
を打ち抜き、打ち抜いたテープチップ３４ａを先端面に
付着させながら、パンチ孔３２を通過し、当該テープチ
ップ３４ａをリードフレーム１６の上面に押接する（図
４の状態）。

【００１８】テープチップ３４ａがリードフレーム１６
に押接されると、リードフレーム１６は加熱ユニット２
０に加熱されており、テープチップ３４ａに塗布されて
いる接着剤が溶融して効率よくテーピングが施される。
テープチップ３４ａがリードフレーム１６に押接される
と、駆動機構は逆動して上下動フリーシャンク５０を上
動させる。すると、順次パンチプレート４２、パンチ３
０、中間プレート４４およびダイプレート２２を下方へ
付勢していた力が解除されるのでスプリング４０ａ、４
０ｂの付勢力も加わって通常（待機）状態に復帰する
（図５の状態）。

【００１９】本実施例において、ダイプレート２２は、
リードフレーム１６およびリードフレーム保持部１２に
対して接離動可能であり、通常はリードフレーム１６お
よびリードフレーム保持部１２から最も離反した第１の
位置に在る。すなわち、テープ３４打ち抜き前の待機状
態では、ダイプレート２２とダイ２８がリードフレーム
１６から最も遠い位置に在るのでテープ３４を最も加熱
ユニットの熱の影響を受けない位置で待機させることが
できる。従って、テープ３４に塗布されている接着剤が
不必要に軟化するのを防止可能となる。また、パンチ３
０がテープ３４を打ち抜き、リードフレーム１６へ押接
する際にはダイプレート２２がリードフレーム１６およ
びリードフレーム保持部１２へ最も接近した第２の位置
に移動するので、テーピングの際にパンチ３０はリード
フレーム１６に極めて接近した位置でガイド孔４８およ
びパンチ孔３２を経由してリードフレーム１６へ向か
う。従って、パンチ３０の下動をガイドする手段が無い
状態はダイ２８下面とリードフレーム１６上面との間の
極めて僅かな距離であり、打ち抜かれたテープチップ３
４ａの貼着位置精度を極めて高いものとすることが可能
である。

【００２０】特に、本実施例では上述したようにパンチ
３０の外周面とパンチ孔３２の内周面との間のクリアラ
ンスが可及的に小さく形成されているので、パンチ孔３
２もパンチ３０の上下動のガイドの役目も果し、テープ
チップ３４ａの貼着位置精度を一層向上させることが可
能になっている。もし、テープチップ３４ａの下面に塗
布されている接着剤が過度の軟化によって溶融してテー
プチップ３４ａがスライドし易い状態でも、パンチ孔３
２が押接力によって起こるテープチップ３４ａのスライ
ド、すなわち位置ずれを防止可能になっている。また、
ダイ２８はリードフレーム１６を押接するので、リード
フレーム１６のインナーリードの浮き、捩じれを阻止し
た状態でテープ３４を貼着できるので精度向上に資する
ことができる。さらに、テープチップ３４ａを貼着した
後（テーピング完了後）、ダイプレート２２は再び第１
の位置へ復帰するので、テープ３４の後から打ち抜かれ
る部分への熱の影響も殆ど無い。

【００２１】次に図６（リードフレーム保持部１２近傍
の平面図）および図７（図６における一点鎖線Ｃに沿っ
たＤ−Ｄ部矢視断面図）と共に、上述の実施例に用いて
好適なリードフレーム１６の送り用上下動機構（図１〜
図５では省略されている）について説明する。なお、図
１〜図５に図示されている構成部材と同一の構成部材に
ついては、図１〜図５と同一の符号を付し、説明は省略
する。連続的にリードフレーム１６に対してテーピング
を施す場合、各テーピング作業においてリードフレーム
１６下面に形成されているＩＣマウント部６０をリード
フレーム保持部１２の上面に凹設されている凹部６２内
へ嵌入させてからテーピングを行う。テーピング終了
後、ＩＣマウント部６０を凹部６２から外した後、リー
ドフレーム１６を矢印Ａ方向へ送るようになっている。
なお、テープ３４はリードフレーム１６の送り方向（矢
印Ａ方向）と直角な方向（矢印Ｂ方向）へ送られる。

【００２２】リードフレーム１６は、上下動可能な１対
のフィードプレート６４で両側縁が保持されている。フ
ィードプレート６４には軸６６が垂設されており、軸６
６にはスプリング４０ｃが外嵌され、フィードプレート
６４を常時下方へ付勢している。軸６６は不図示の駆動
機構により上下動される駆動ロッド６８が上動（矢印Ｈ
方向）することにより押し上げられる。図７において中
心線Ｅより矢印Ｆ側がフィードプレート６４およびリー
ドフレーム１６が下降したテーピング可能な状態であ
り、中心線Ｅより矢印Ｇ側がフィードプレート６４およ
びリードフレーム１６が上昇したリードフレーム１６を
送り可能な状態である。

【００２３】リードフレーム１６がリードフレーム保持
部１２上に載置された際に、リードフレーム１６の位置
を位置決めするための位置決めピン７０ａがリードフレ
ーム保持部１２内に立設、固定されており、フィードプ
レート６４が下降した際に、透孔７２へ貫挿すると共
に、リードフレーム１６に透設されているガイドホール
（不図示）へ挿通してリードフレーム１６を位置決めす
る。また、ダイプレート２２にも位置決めピン７０ｂが
垂設されており、ダイプレート２２が下降した際に、リ
ードフレーム１６に透設されているガイドホール（不図
示）へ嵌入してリードフレーム１６を位置決めする。

【００２４】上述の実施例ではテープチップ３４ａを４
ヵ所、直線状に打ち抜いてテーピングしたが（図６参
照）、他のテープ３４の打ち抜き態様について図８と共
に説明する。なお、図１〜図７に図示されている構成部
材と同一の構成部材については、図１〜図７と同一の符
号を付し、説明は省略する。図８の例ではテープ３４の
一部は矩形枠状に打ち抜かれ、リードフレーム１６がテ
ーピングされる。図６の例と同様、リードフレーム１６
は矢印Ａ方向へ送られ、テープ３４は矢印Ａ方向と直角
な矢印Ｂ方向へ送られる。テープ３４は、テーピング装
置１０に達する前にプレス装置８０で１次穴８２および
パイロット穴８４が穿設される。なお、プレス装置８０
は公知のダイとパンチとから成る構成を有する。

【００２５】一次穴８２およびパイロット穴８４が穿設
されたテープ３４は、さらに矢印Ｂ方向へ送られ、テー
ピング装置１０に達する。テーピング装置１０は、１次
穴８２より一回り大きな矩形状の２次穴８６を穿設する
ためのダイとパンチを有するテーピング装置１０であ
り、他の構造は上述の実施例と同一である。テーピング
装置１０は、テープ３４の１次穴８２の外側に２次穴８
６を穿設するようにテープ３４を打ち抜く。その結果、
矩形枠状にテープチップ３４ａが打ち抜かれ、リードフ
レーム１６にテーピングされる。

【００２６】次に、図９と共に他の実施例について説明
する。なお、先の実施例に図示されている構成部材と同
一の構成部材については、先の実施例と同一の符号を付
し、説明は省略する。先の実施例ではダイプレート２２
が第２の位置において、リードフレーム保持部１２とで
リードフレーム１６を挟持した。図９の実施例ではダイ
プレート２２が第２の位置に在ってもダイプレート２２
下面とリードフレーム１６上面との間に僅かな間隙が設
定されている。この間隙を設定するためには、例えばス
トッパ９０をダイプレート２２に設け、ダイプレート２
２の下動を規制すればよい。図９の実施例において、ス
トッパ９０の厚さは例えばテープ３４の５倍程度の厚さ
に設定するとよい。図９の実施例ではダイプレート２２
が第２の位置に在る時も、ダイプレート２２下面とリー
ドフレーム１６上面との間に間隙が設定されるので、ヒ
ータ１８の熱が直接ダイプレート２２へ伝わることがな
いのでテープ３４の過度の軟化を確実に防止可能とな
る。

【００２７】上記両実施例において、パンチプレート４
２は、ダイプレート２２を中間プレート４４を介して下
方へ押動したが、適宜な押動手段（例えばプッシャ）を
パンチプレート４２に設け、直接ダイプレート２２を押
動するようにしてもよい。以上、本発明の好適な実施例
について種々述べて来たが、本発明は上述の実施例に限
定されるのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多
くの改変を施し得るのはもちろんである。

【００２８】

【発明の効果】本発明に係るテーピング装置において、
ダイプレートはリードフレーム保持部に対して接離動可
能であり、通常は第１の位置に在る。すなわち、テープ
打ち抜き前の待機状態では、ダイプレートがリードフレ
ーム保持部から遠い位置に在るのでテープを最も熱の影
響を受けない位置で待機させることができる。従って、
テープに塗布されている接着剤が不必要に軟化するのを
防止可能となる。また、パンチがテープを打ち抜き、リ
ードフレームへ押接する際にはダイプレートが第２の位
置に移動するので、テーピングの際にパンチはリードフ
レームに接近した位置でパンチ孔を経由してリードフレ
ームへ向かう。従って、パンチの移動を略最終段階まで
ガイドすることが可能となるので、打ち抜かれたテープ
チップの貼着位置精度を極めて高いものとすることがで
きる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例のテーピング装置の要部の
構造を示した部分正面断面図。

【図２】実施例のテーピング装置を用いてテーピングを
行う際の動作手順を示した部分断面図。

【図３】実施例のテーピング装置を用いてテーピングを
行う際の動作手順を示した部分断面図。

【図４】実施例のテーピング装置を用いてテーピングを
行う際の動作手順を示した部分断面図。

【図５】実施例のテーピング装置を用いてテーピングを
行う際の動作手順を示した部分断面図。

【図６】リードフレーム送り用駆動機構について示した
リードフレーム保持部近傍の平面図。

【図７】図６における一点鎖線Ｃに沿ったＤ−Ｄ部矢視
断面図。

【図８】他のテープの打ち抜き態様を示した説明図。

【図９】他の実施例のテーピング装置の要部の構造を示
した部分正面断面図。

【図１０】従来のテーピング装置の要部の構造を示した
部分正面断面図。

【符号の説明】

１０ テーピング装置 １２ リードフレーム保持部 １６ リードフレーム ２２ ダイプレート ２８ ダイ ３０ パンチ ３２ パンチ孔 ３４ａ テープチップ ４０ａ スプリング ４２ パンチプレート ４４ 中間プレート ４８ ガイド孔 ５０ 上下動フリーシャンク

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームを保持可能なリードフレ
   ーム保持部と、 該リードフレーム保持部に対して離間して配設されると
   共に、パンチ孔が透設され、打ち抜かれるテープを保持
   可能なダイプレートと、 該ダイプレートに対して離間して配設されると共に、前
   記パンチ孔を通過して前記リードフレーム保持部へ接離
   動可能であり、パンチ孔を通過してリードフレーム保持
   部へ接近する際に、前記ダイプレートに保持された前記
   テープを打ち抜くと共に、打ち抜いたテープを前記リー
   ドフレームへ押接するパンチと、 該パンチを駆動させるための駆動機構とを具備するテー
   ピング装置において、 前記ダイプレートは、前記リードフレーム保持部から離
   反した第１の位置とリードフレーム保持部へ接近した第
   ２の位置との間を移動可能であり、前記パンチが前記テ
   ープを打ち抜き、前記リードフレームへ押接する際には
   前記第２の位置に移動することを特徴とするテーピング
   装置。
2. 【請求項２】 前記ダイプレートは、前記第２の位置に
   おいて、前記リードフレーム保持部とで前記リードフレ
   ームを挟持することを特徴とする請求項１記載のテーピ
   ング装置。
3. 【請求項３】 前記パンチは、前記駆動機構により駆動
   されると共に、前記ダイプレート方向へ移動した際には
   前記ダイプレートを前記リードフレーム保持部方向へ押
   動可能なパンチプレートに取り付けられ、 前記ダイプレートは、付勢手段により常時前記第１の位
   置方向へ付勢され、前記パンチプレートがダイプレート
   方向へ押動された際には前記第２の位置へ移動可能であ
   ることを特徴とする請求項１記載のテーピング装置。
4. 【請求項４】 前記ダイプレートに対して離間して配設
   されると共に、前記パンチと共に移動可能であり、パン
   チが前記テープを打ち抜く際にはテープをダイプレート
   へ押接する中間プレートを具備することを特徴とする請
   求項１記載のテーピング装置。
5. 【請求項５】 前記中間プレートには前記パンチが挿通
   されると共に、パンチの移動を案内するガイド孔が透設
   されていることを特徴とする請求項４記載のテーピング
   装置。
6. 【請求項６】 上面にリードフレームを保持可能なリー
   ドフレーム保持部と、 該リードフレーム保持部の上方に配設されると共に、パ
   ンチ孔が上下方向に透設され、上面でパンチに打ち抜か
   れるテープを保持可能なダイプレートと、 該ダイプレートの上方へ上下動可能に設けられると共
   に、該上下動に伴い前記パンチ孔を通過して下端部が前
   記リードフレーム保持部へ接離動可能であり、パンチ孔
   を通過してリードフレーム保持部へ接近する際に、前記
   ダイプレートの上面に保持された前記テープを打ち抜く
   と共に、打ち抜いたテープを前記リードフレームの上面
   に押接するパンチと、 該パンチを上下動させるための駆動機構とを具備するテ
   ーピング装置において、 前記ダイプレートは、前記リードフレーム保持部から離
   反した第１の位置とリードフレーム保持部へ接近した第
   ２の位置との間を移動可能であり、前記パンチが前記テ
   ープを打ち抜き、前記リードフレームへ押接する際には
   前記第２の位置に移動することを特徴とするテーピング
   装置。
7. 【請求項７】 前記ダイプレートは、前記第２の位置に
   おいて、前記リードフレーム保持部とで前記リードフレ
   ームを挟持することを特徴とする請求項６記載のテーピ
   ング装置。
8. 【請求項８】 前記パンチは、前記駆動機構により上下
   動されると共に、下動した際には前記ダイプレートを下
   方へ押動可能なパンチプレートに取り付けられ、 前記ダイプレートは、付勢手段により常時前記第１の位
   置方向へ付勢され、前記パンチプレートが下方へ押動さ
   れた際には前記第２の位置へ移動可能であることを特徴
   とする請求項６記載のテーピング装置。
9. 【請求項９】 前記ダイプレートの上方に設けられると
   共に、前記パンチと共に上下動可能であり、パンチが前
   記テープを打ち抜く際にはテープをダイプレートの上面
   へ押接する中間プレートを具備することを特徴とする請
   求項６記載のテーピング装置。
10. 【請求項１０】 前記中間プレートには前記パンチが挿
    通されると共に、パンチの下動を案内するガイド孔が透
    設されていることを特徴とする請求項９記載のテーピン
    グ装置。