JP2903606B2 - Ｉｃ実装装置 - Google Patents
Ｉｃ実装装置Info
- Publication number
- JP2903606B2 JP2903606B2 JP2067701A JP6770190A JP2903606B2 JP 2903606 B2 JP2903606 B2 JP 2903606B2 JP 2067701 A JP2067701 A JP 2067701A JP 6770190 A JP6770190 A JP 6770190A JP 2903606 B2 JP2903606 B2 JP 2903606B2
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- Japan
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- bonding
- chip
- alignment
- stage
- substrate
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICチップをフィルムキャリアにボンディング
するILボンダーと、ILボンディング済のICデバイスを基
板にボンディングするOLボンダーとで構成されるIC実装
装置に関するものである。
するILボンダーと、ILボンディング済のICデバイスを基
板にボンディングするOLボンダーとで構成されるIC実装
装置に関するものである。
従来の技術 従来のILボンダーとOLボンダーは、その性質上個々の
機械としてのみ存在し同一装置内で行うことはできなか
った。
機械としてのみ存在し同一装置内で行うことはできなか
った。
発明が解決しようとする課題 大型ICや転写バンプ工法等の特殊工法において多品種
少量生産をILボンディングとOLボンディングを別の装置
で行う場合、その都度フィルムの巻出し，巻取りを行う
ためフィルムにムダがでる，フィルム搬送や巻出巻取時
にリード変形やIC破損が起こりやすい,ILボンディング
後OLボンディングまでに時間がかかる、という課題があ
った。
少量生産をILボンディングとOLボンディングを別の装置
で行う場合、その都度フィルムの巻出し，巻取りを行う
ためフィルムにムダがでる，フィルム搬送や巻出巻取時
にリード変形やIC破損が起こりやすい,ILボンディング
後OLボンディングまでに時間がかかる、という課題があ
った。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであ
り、フィルムのムダの低減、リードの変形やIC破損の低
減、リードタイムの短縮を目的とするものである。
り、フィルムのムダの低減、リードの変形やIC破損の低
減、リードタイムの短縮を目的とするものである。
課題を解決するための手段 前記の課題を解決するために本発明は、ILボンディン
グする際に必要であるチップをキャリアフィルムのリー
ドに加熱圧着するためのボンディングツールを有するIL
ボンダーツールヘッド部と、ICチップを位置決め固定し
θ方向アライメントを行うチップボンディングステージ
と、フィルムキャリアを固定しXY方向のアライメントを
行うフィルムキャリアステージと、前記アライメントの
ための認識装置とを有するILホルダー機能と、OLボンデ
ィングする際に必要であるフィルムキャリアよりICデバ
イスを所定の形状に打ち抜く打ち抜き金型と、パンチン
グされたICデバイスを取り出すノックアウトと、ICデバ
イスを基板に加熱圧着するためのボンディングツールと
ICデバイスをピックアップしθ方向のアライメントを行
う吸着ノズルとを有するOLボンダーツールヘッド部と、
基板を保持しながらXY方向に移動しアライメントを行う
基板ステージと、前記アライメントのための認識装置と
を有するOLボンダー機能と、ILボンディング後キリャア
フィルムを送ることなくOLボンディング動作に移ること
が可能なようにILボンダーツールヘッド部と打ち抜き金
型を移動させうるスライドユニットと、同一装置内でIL
ボンディングとOLボンディングを行うことが可能なよう
に基板ステージとチップボンディングステージとノック
アウトを配置したXYテーブルとから構成するものであ
る。
グする際に必要であるチップをキャリアフィルムのリー
ドに加熱圧着するためのボンディングツールを有するIL
ボンダーツールヘッド部と、ICチップを位置決め固定し
θ方向アライメントを行うチップボンディングステージ
と、フィルムキャリアを固定しXY方向のアライメントを
行うフィルムキャリアステージと、前記アライメントの
ための認識装置とを有するILホルダー機能と、OLボンデ
ィングする際に必要であるフィルムキャリアよりICデバ
イスを所定の形状に打ち抜く打ち抜き金型と、パンチン
グされたICデバイスを取り出すノックアウトと、ICデバ
イスを基板に加熱圧着するためのボンディングツールと
ICデバイスをピックアップしθ方向のアライメントを行
う吸着ノズルとを有するOLボンダーツールヘッド部と、
基板を保持しながらXY方向に移動しアライメントを行う
基板ステージと、前記アライメントのための認識装置と
を有するOLボンダー機能と、ILボンディング後キリャア
フィルムを送ることなくOLボンディング動作に移ること
が可能なようにILボンダーツールヘッド部と打ち抜き金
型を移動させうるスライドユニットと、同一装置内でIL
ボンディングとOLボンディングを行うことが可能なよう
に基板ステージとチップボンディングステージとノック
アウトを配置したXYテーブルとから構成するものであ
る。
作用 本発明は上記構成により同一装置内でILボンディング
と，フィルム打ち抜きと,OLボンディングをそれぞれ個
別動作として，あるいは連続動作として行うことができ
る。
と，フィルム打ち抜きと,OLボンディングをそれぞれ個
別動作として，あるいは連続動作として行うことができ
る。
実施例 以下、本発明の一実施例について第１図〜第４図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第１図において、１は基板ステージ２とチップボンデ
ィングステージ３とノックアウト４をXY方向へ移動させ
るためのXYテーブルで、本体５の上に取りつけられてお
り、前記基板ステージ２上には基板６とICチップ７が固
定保持されている。８はボンディングツール９を有する
ILボンダーツールヘッド10部と打ち抜き金型11をスライ
ドさせるためのスライドユニットで、スライドユニット
８の前方にはILボンディング用の認識カメラ12が配置さ
れており、両方とも上ベース13に取りつけられている。
14はフィルムキャリア15を固定するフィルムキャリアス
テージで、基板ステージ２の上に上ベース13より取りつ
けられている。16はボンディングツール17と吸着パッド
18を有するOLボンダーツールヘッド部で、その上にOLボ
ンディング用の認識カメラ19が配置されており、両方と
も上ベース13より取りつけられている。
ィングステージ３とノックアウト４をXY方向へ移動させ
るためのXYテーブルで、本体５の上に取りつけられてお
り、前記基板ステージ２上には基板６とICチップ７が固
定保持されている。８はボンディングツール９を有する
ILボンダーツールヘッド10部と打ち抜き金型11をスライ
ドさせるためのスライドユニットで、スライドユニット
８の前方にはILボンディング用の認識カメラ12が配置さ
れており、両方とも上ベース13に取りつけられている。
14はフィルムキャリア15を固定するフィルムキャリアス
テージで、基板ステージ２の上に上ベース13より取りつ
けられている。16はボンディングツール17と吸着パッド
18を有するOLボンダーツールヘッド部で、その上にOLボ
ンディング用の認識カメラ19が配置されており、両方と
も上ベース13より取りつけられている。
次に以上のように構成されたIC実装装置の動作につい
て第１図〜第４図に基づいて説明する。基板ステージ２
の上面に固定されたICチップ７は吸着パッド18によりピ
ックアップされチップボンディングステージ３に移され
る。さらにICチップ７は前記チップボンディングステー
ジ３上でシリンダー20によって可動する位置決めノッチ
21により位置決めされた後吸着固定され、さらにヒータ
ープレート22によって予備加熱される。ILボンディング
の際チップボンディングステージ３はシリンダー23によ
ってアライメント位置まで上昇しさらにモーター24によ
ってθ方向のアライメントを行う。フィルムキャリアス
テージ14におかれたフィルムキャリア15はモーター25に
よって駆動されるピンローラー26によってピッチ送りさ
れ所定の位置でクランパー27によって固定される。ILボ
ンディングの際フィルムキャリアステージ14はステージ
全体が上取付XYテーブル28により移動しXY方向のアライ
メントを行う。前記アライメントはILボンディング用カ
メラによって確認される。スライドユニット８に取り付
けられたILボンダーツールヘッド部10は前記アライメン
ト完了後前方に移動しILボンディング動作を行う。前記
ボンディング動作とはカートリッジヒーター29によって
所定の温度に加熱されたボンディングツール９をICチッ
プ７とフィルムキャリア15のリードとの接合部に押しあ
ててボンディングすることであり、ボンディングツール
９はクロスローラー30に沿ってモーター31で駆動するカ
ム32によってレバー33を介して上下する。またボンディ
ング時の加圧力はシリンダー34により調整可能となって
いる。ILボンディング済のフィルムキャリア15はスライ
ドユニット８によって前方へ移動された打ち抜き金型11
によって所定の形状にパンチングされノックアウト４に
よって取り出された後吸着パッド18によってピックアッ
プされる。OLボンディングの際吸着パッド18はシリンダ
ーによってアライメント位置まで下降しさらにモーター
35によってθ方向のアライメントを行う。この際基板ス
テージ２はXYテーブル１により移動しXY方向のアライメ
ントを行う。前記アライメントはOLボンディング用カメ
ラ19によって確認され、アライメント完了後OLボンディ
ング動作を行う。前記ボンディング動作とはパルス電源
36により所定の温度に加熱されたボンディングツール17
をICデバイスのリードと基板の接合部に押しあててボン
ディングすることであり、ボンディングツール17はスラ
イドユニット37に沿ってモーター38で駆動するカム39に
よってレバー40を介して上下する。またボンディング時
の加圧力はシリンダー41により調整可能となっている。
て第１図〜第４図に基づいて説明する。基板ステージ２
の上面に固定されたICチップ７は吸着パッド18によりピ
ックアップされチップボンディングステージ３に移され
る。さらにICチップ７は前記チップボンディングステー
ジ３上でシリンダー20によって可動する位置決めノッチ
21により位置決めされた後吸着固定され、さらにヒータ
ープレート22によって予備加熱される。ILボンディング
の際チップボンディングステージ３はシリンダー23によ
ってアライメント位置まで上昇しさらにモーター24によ
ってθ方向のアライメントを行う。フィルムキャリアス
テージ14におかれたフィルムキャリア15はモーター25に
よって駆動されるピンローラー26によってピッチ送りさ
れ所定の位置でクランパー27によって固定される。ILボ
ンディングの際フィルムキャリアステージ14はステージ
全体が上取付XYテーブル28により移動しXY方向のアライ
メントを行う。前記アライメントはILボンディング用カ
メラによって確認される。スライドユニット８に取り付
けられたILボンダーツールヘッド部10は前記アライメン
ト完了後前方に移動しILボンディング動作を行う。前記
ボンディング動作とはカートリッジヒーター29によって
所定の温度に加熱されたボンディングツール９をICチッ
プ７とフィルムキャリア15のリードとの接合部に押しあ
ててボンディングすることであり、ボンディングツール
９はクロスローラー30に沿ってモーター31で駆動するカ
ム32によってレバー33を介して上下する。またボンディ
ング時の加圧力はシリンダー34により調整可能となって
いる。ILボンディング済のフィルムキャリア15はスライ
ドユニット８によって前方へ移動された打ち抜き金型11
によって所定の形状にパンチングされノックアウト４に
よって取り出された後吸着パッド18によってピックアッ
プされる。OLボンディングの際吸着パッド18はシリンダ
ーによってアライメント位置まで下降しさらにモーター
35によってθ方向のアライメントを行う。この際基板ス
テージ２はXYテーブル１により移動しXY方向のアライメ
ントを行う。前記アライメントはOLボンディング用カメ
ラ19によって確認され、アライメント完了後OLボンディ
ング動作を行う。前記ボンディング動作とはパルス電源
36により所定の温度に加熱されたボンディングツール17
をICデバイスのリードと基板の接合部に押しあててボン
ディングすることであり、ボンディングツール17はスラ
イドユニット37に沿ってモーター38で駆動するカム39に
よってレバー40を介して上下する。またボンディング時
の加圧力はシリンダー41により調整可能となっている。
発明の効果 以上のように本発明によれば、同一装置内でILボンデ
ィング動作とOLボンディング動作を一連の工程としてフ
ィルムキャリアを送ることなく行うことができるため、
フィルムのムダの低減、リードの変形やICチップ破損の
低減、リードタイムの短縮に極めて有利である。
ィング動作とOLボンディング動作を一連の工程としてフ
ィルムキャリアを送ることなく行うことができるため、
フィルムのムダの低減、リードの変形やICチップ破損の
低減、リードタイムの短縮に極めて有利である。
第１図は本発明の一実施例におけるIC実装装置の全体の
斜視図、第２図は同実施例のILボンダーツールヘッド
部，打ち抜き金型及びガイドレールの構造図、第３図a,
bは同実施例のXYテーブル及びその上に位置するユニッ
トの構造を上す上面図と正面図、第４図はOLボンダーツ
ールヘッド部の正面図である。 １……XYテーブル、２……基板ステージ、３……チップ
ボンディングステージ、４……ノックアウト、５……本
体、６……基板、７……ICチップ、８……スライドユニ
ット、９……ILボンディングツール、10……ILボンダー
ツールヘッド部、11……打ち抜き金型、12……ILアライ
メント用カメラ、13……上ベース、14……フィルムキャ
リアステージ、15……フィルムキャリア、16……OLボン
ダーツールヘッド部、17……OLボンディングツール、18
……吸着パッド、19……OLアライメント用カメラ。
斜視図、第２図は同実施例のILボンダーツールヘッド
部，打ち抜き金型及びガイドレールの構造図、第３図a,
bは同実施例のXYテーブル及びその上に位置するユニッ
トの構造を上す上面図と正面図、第４図はOLボンダーツ
ールヘッド部の正面図である。 １……XYテーブル、２……基板ステージ、３……チップ
ボンディングステージ、４……ノックアウト、５……本
体、６……基板、７……ICチップ、８……スライドユニ
ット、９……ILボンディングツール、10……ILボンダー
ツールヘッド部、11……打ち抜き金型、12……ILアライ
メント用カメラ、13……上ベース、14……フィルムキャ
リアステージ、15……フィルムキャリア、16……OLボン
ダーツールヘッド部、17……OLボンディングツール、18
……吸着パッド、19……OLアライメント用カメラ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 隆之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 別所 義夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 竹田 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 片岡 友二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 樋口 元寛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 谷崎 利男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−63130（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−86287（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−59341（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00 - 13/04
Claims (3)
- 【請求項１】ICチップとフィルムキャリアをボンディン
グする際に、チップをキャリアフィルムのリードに加熱
圧着するためのボンディングツールを有するILボンダー
ツールヘッド部と、前記ボンディングの際にICチップを
位置決め固定しθ方向のアライメントを行うチップボン
ディングステージと、前記ボンディングの際にフィルム
キャリアを固定しXY方向のアライメントを行うフィルム
キャリアステージと、前記アライメントのための認識装
置とを有するILボンディング装置と、ILボンディング済
のICデバイスを基板にボンディングする際に、フィルム
キャリアよりICデバイスを所定の形状に打ち抜く打ち抜
き金型と、前記打ち抜き金型によりパンチングされたIC
デバイスを取り出すノックアウトと、前記ボンディング
の際にICデバイスを基板に加熱圧着するためのボンディ
ングツールとICデバイスをピックアップしθ方向のアラ
イメントを行う吸着ノズルとを有するOLボンダーツール
ヘッド部と、前記ボンディングの際に基板を保持しなが
らXY方向に移動しアライメントを行う基板ステージと、
前記アライメントのための認識装置とを有するOLボンデ
ィング装置との両方の機能を有するIC実装装置。 - 【請求項２】ILボンダーツールヘッド部と打ち抜き金型
が同一スライドにて前後に移動することでILボンディン
グとフィルム打ち抜きが連続して行える請求項１記載の
IC実装装置。 - 【請求項３】同一XYテーブル上に基板ステージとチップ
ボンディングステージとノックアウトを配置することで
同一装置内でILボンディングとOLボンディングを行える
請求項１記載のIC実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2067701A JP2903606B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | Ｉｃ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2067701A JP2903606B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | Ｉｃ実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268400A JPH03268400A (ja) | 1991-11-29 |
| JP2903606B2 true JP2903606B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=13352522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2067701A Expired - Fee Related JP2903606B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | Ｉｃ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903606B2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP2067701A patent/JP2903606B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03268400A (ja) | 1991-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |