JP2601044B2 - 積層装置 - Google Patents
積層装置Info
- Publication number
- JP2601044B2 JP2601044B2 JP3076640A JP7664091A JP2601044B2 JP 2601044 B2 JP2601044 B2 JP 2601044B2 JP 3076640 A JP3076640 A JP 3076640A JP 7664091 A JP7664091 A JP 7664091A JP 2601044 B2 JP2601044 B2 JP 2601044B2
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- JP
- Japan
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- layer material
- holder plate
- assembling
- assembly
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層装置に関し、特に
回路基板の製造に用いる内層材の積層組立に適用する積
層装置に関する。
回路基板の製造に用いる内層材の積層組立に適用する積
層装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層装置は、図３に示すように、
セットした内層材１の外部を位置決めする複数個の内層
材位置決めピン４と、内層板に複数個穿設された組立用
孔２の相当位置に組立用ピン５を固定した組立用治具６
と、組立用治具６の隣接する２辺に対応して設けた複数
個の治具位置決めピン７に組立用治具６をヘッド８を介
して圧接するプッシャ９と、内層材１を１枚単位で真空
吸着する吸着パッド２５を下端側に有した複数個のバキ
ュームチャック２７と、吸着パッド２５を下向き状態に
保持したホルダープレート１０と、ホルダープレート１
０を上下動及び水平移動させる上下機構１１及びスライ
ド機構１２とを含んで構成される。バキュームチャック
２７は吸着パッド２５とパットホルダ２６とから成り、
チューブ２８に依って真空発生源２９に接続している。
セットした内層材１の外部を位置決めする複数個の内層
材位置決めピン４と、内層板に複数個穿設された組立用
孔２の相当位置に組立用ピン５を固定した組立用治具６
と、組立用治具６の隣接する２辺に対応して設けた複数
個の治具位置決めピン７に組立用治具６をヘッド８を介
して圧接するプッシャ９と、内層材１を１枚単位で真空
吸着する吸着パッド２５を下端側に有した複数個のバキ
ュームチャック２７と、吸着パッド２５を下向き状態に
保持したホルダープレート１０と、ホルダープレート１
０を上下動及び水平移動させる上下機構１１及びスライ
ド機構１２とを含んで構成される。バキュームチャック
２７は吸着パッド２５とパットホルダ２６とから成り、
チューブ２８に依って真空発生源２９に接続している。
【０００３】次に上述の積層装置の動作について説明す
る。
る。
【０００４】まず、作業者が積層する内層材１に相当す
る内層板あるいはプリプレグシートの１枚の内層材位置
決めピン４の内部に接着し、組立用治具６を治具位置決
めピン７とヘッド８との内部に装着する。次に、図示し
ていない装置起動用のスイッチを入れると、プッシャ９
が作動し、ヘッド８を前進させて組立用治具６を位置決
めて固定する。その後スライド機構１２が作動し、内層
材１の上方位置にホルダープレート１０を移動させる。
続いて、上下機構１１を作動せしめ、ホルダープレート
１０を下降させ、吸着パッド２５を内層材１の面上に接
触させ、真空発生源２９を作動せしめ、内層材１を吸着
パッド２５の下方に真空吸引して保持する。その後、上
下機構１１を作動せしめ、ホルダープレート１０を上昇
し、スライド機構１２を作動せしめ、内層材１を組立用
治具６の上方位置に搬送する。搬送終了後、上下機構１
１を作動せしめ、ホルダープレート１０を下降させた
後、真空駆動源２９の作動を停止して、吸着パッド２５
から内層材１を解放する。この時、解放された内層板１
は、穿設された組立用孔２が組立用ピン５に貫ぬかれた
状態で積載される。その後、上下機構１１を作動せし
め、ホルダープレートを上昇させる。以上が従来の積層
装置における内層材１枚当りの動作順序であり、この動
作順序を内層板及びプリプレグシートに対して所定の指
定回数だけ順次に繰り返して行い、指定枚数分の内層板
及びプリプレグシートを組立用治具６に積層し組立て
る。
る内層板あるいはプリプレグシートの１枚の内層材位置
決めピン４の内部に接着し、組立用治具６を治具位置決
めピン７とヘッド８との内部に装着する。次に、図示し
ていない装置起動用のスイッチを入れると、プッシャ９
が作動し、ヘッド８を前進させて組立用治具６を位置決
めて固定する。その後スライド機構１２が作動し、内層
材１の上方位置にホルダープレート１０を移動させる。
続いて、上下機構１１を作動せしめ、ホルダープレート
１０を下降させ、吸着パッド２５を内層材１の面上に接
触させ、真空発生源２９を作動せしめ、内層材１を吸着
パッド２５の下方に真空吸引して保持する。その後、上
下機構１１を作動せしめ、ホルダープレート１０を上昇
し、スライド機構１２を作動せしめ、内層材１を組立用
治具６の上方位置に搬送する。搬送終了後、上下機構１
１を作動せしめ、ホルダープレート１０を下降させた
後、真空駆動源２９の作動を停止して、吸着パッド２５
から内層材１を解放する。この時、解放された内層板１
は、穿設された組立用孔２が組立用ピン５に貫ぬかれた
状態で積載される。その後、上下機構１１を作動せし
め、ホルダープレートを上昇させる。以上が従来の積層
装置における内層材１枚当りの動作順序であり、この動
作順序を内層板及びプリプレグシートに対して所定の指
定回数だけ順次に繰り返して行い、指定枚数分の内層板
及びプリプレグシートを組立用治具６に積層し組立て
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の積層装
置では内層材を吸着パッドで真空吸引して搬送するた
め、１回のハンドリング動作で内層材を１枚しか積層で
きず、多数枚の内層材の積層作業で長時間、すなわち、
１回のハンドリング，積層工程に要する時間と積層枚数
との積の時間を費やすという問題点があった。
置では内層材を吸着パッドで真空吸引して搬送するた
め、１回のハンドリング動作で内層材を１枚しか積層で
きず、多数枚の内層材の積層作業で長時間、すなわち、
１回のハンドリング，積層工程に要する時間と積層枚数
との積の時間を費やすという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の積層装置は、積
層装置において、回路基板の製造に用いる内層板とプリ
プレグシートを積層順序に積み重ねた内層材を前記内層
材の周囲に設けられた複数個の内層材位置決めピンによ
りベース上の予め決められた位置にセットするセット部
と、前記セット部にセットされた内層材から前記ベース
上で所定の距離を有した組立位置に配置され前記内層材
に設けられた複数個の組立位置合せ用孔にさしこまれる
組立用ピンを固定した矩形上の組立用治具と、前記内層
材と同形状で同面積を有するホルダープレートと、前記
ホルダープレートと連結し前記ホルダープレートを上下
移動させる上下機構と、前記上下機構と連結し前記ホル
ダープレートの中央部を前記セット部にセットした内層
材の中央部と前記組立位置に位置する前記組立用治具の
中央部との間で水平移動させるスライド機構とを備え、
さらに前記ホルダープレートが前記セット部にセットし
た前記内層材を取出し時に前記内層材に設けられた複数
個の組立位置合せ用孔に予じめ備えた孔位置決めピンを
挿入して位置合せし次に取出された前記内層材が前記組
立位置に位置する前記組立用治具にセットされる時に前
記内層材の前記組立位置合せ用孔から前記孔位置決めピ
ンを引抜く孔位置決めピンユニットと前記セット部にセ
ットした前記内層材を取り出し時に前記内層材外周縁の
予じめ決められた場所を前記ホルダープレートの裏面と
の間で挟持し取出された前記内層材が前記組立位置に位
置する前記組立用治具にセットされた時に前記挟持した
内層材を解放するクランプ機構を有することを特徴とす
る。
層装置において、回路基板の製造に用いる内層板とプリ
プレグシートを積層順序に積み重ねた内層材を前記内層
材の周囲に設けられた複数個の内層材位置決めピンによ
りベース上の予め決められた位置にセットするセット部
と、前記セット部にセットされた内層材から前記ベース
上で所定の距離を有した組立位置に配置され前記内層材
に設けられた複数個の組立位置合せ用孔にさしこまれる
組立用ピンを固定した矩形上の組立用治具と、前記内層
材と同形状で同面積を有するホルダープレートと、前記
ホルダープレートと連結し前記ホルダープレートを上下
移動させる上下機構と、前記上下機構と連結し前記ホル
ダープレートの中央部を前記セット部にセットした内層
材の中央部と前記組立位置に位置する前記組立用治具の
中央部との間で水平移動させるスライド機構とを備え、
さらに前記ホルダープレートが前記セット部にセットし
た前記内層材を取出し時に前記内層材に設けられた複数
個の組立位置合せ用孔に予じめ備えた孔位置決めピンを
挿入して位置合せし次に取出された前記内層材が前記組
立位置に位置する前記組立用治具にセットされる時に前
記内層材の前記組立位置合せ用孔から前記孔位置決めピ
ンを引抜く孔位置決めピンユニットと前記セット部にセ
ットした前記内層材を取り出し時に前記内層材外周縁の
予じめ決められた場所を前記ホルダープレートの裏面と
の間で挟持し取出された前記内層材が前記組立位置に位
置する前記組立用治具にセットされた時に前記挟持した
内層材を解放するクランプ機構を有することを特徴とす
る。
【０００７】
【実施例】次に本発明の積層装置について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の実施例を含む斜視図であ
り、図２は図１の正面断面図である。図１，図２に示す
積層装置は、内層板とプイプレグシートとを積層順序に
積み重ねた内層材１を平面上にセットするベース３と、
セットした内層材１の外部に微から隙間を有して配置さ
れた複数個の内層材位置決めピン４と、セットされた内
層材１から所定の距離を有して配置され、内層材に穿設
された複数個の組立用孔２の相当位置に組立用ピン５を
固定した組立用治具６と、組立用治具６の隣接する２辺
に対応して設けた複数個の治具位置決めピン７に組立用
治具６をヘッド８を介して圧接するプッシャ９と、セッ
トした内層材１の上方位置に配置し、孔位置決めピンユ
ニット１８とクランプ機構２２を設けたホルダープレー
ト１０と、ホルダープレート１０と連結し、上下動させ
る上下機構１１と、上下機構１１と連結し、ホルダープ
レート１０の中央部を内層材１のセット位置の中央部と
組立用治具６の中央位置との間で水平移動させるスライ
ド機構１２とを設けている。
り、図２は図１の正面断面図である。図１，図２に示す
積層装置は、内層板とプイプレグシートとを積層順序に
積み重ねた内層材１を平面上にセットするベース３と、
セットした内層材１の外部に微から隙間を有して配置さ
れた複数個の内層材位置決めピン４と、セットされた内
層材１から所定の距離を有して配置され、内層材に穿設
された複数個の組立用孔２の相当位置に組立用ピン５を
固定した組立用治具６と、組立用治具６の隣接する２辺
に対応して設けた複数個の治具位置決めピン７に組立用
治具６をヘッド８を介して圧接するプッシャ９と、セッ
トした内層材１の上方位置に配置し、孔位置決めピンユ
ニット１８とクランプ機構２２を設けたホルダープレー
ト１０と、ホルダープレート１０と連結し、上下動させ
る上下機構１１と、上下機構１１と連結し、ホルダープ
レート１０の中央部を内層材１のセット位置の中央部と
組立用治具６の中央位置との間で水平移動させるスライ
ド機構１２とを設けている。
【０００９】孔位置決めピンユニット１８は、組立用孔
２の相当位置に設けられ、下端側にテーパ形状を有した
孔位置決めピン１４と、そのピンを精度良く案内し、ベ
アリングホルダ１６に固定された直動ベアリング１５
と、孔位置決めピン１４と連結し、そのピンを上下動さ
せるエアーシリンダ１７とから成っている。クランプ機
構２２は、セットした内層材１の略外周縁の相当位置に
設けられ、下端側に設けたチャック１９を上下動及び水
平移動させるチャック上下機構２０及びチャックスライ
ド機構２１とから成っている。
２の相当位置に設けられ、下端側にテーパ形状を有した
孔位置決めピン１４と、そのピンを精度良く案内し、ベ
アリングホルダ１６に固定された直動ベアリング１５
と、孔位置決めピン１４と連結し、そのピンを上下動さ
せるエアーシリンダ１７とから成っている。クランプ機
構２２は、セットした内層材１の略外周縁の相当位置に
設けられ、下端側に設けたチャック１９を上下動及び水
平移動させるチャック上下機構２０及びチャックスライ
ド機構２１とから成っている。
【００１０】次に本実施例の動作について説明する。
【００１１】まず作業者が内層板とプリプレグシートを
積層順序に積み重ねた内層板１を内層材位置決めピン４
の内部に装着し、組立用治具６を治具位置決めピン７と
ヘッド８との内部に装着する。次に図示していない装置
起動用のスイッチを入れると、プッシャ９が作動し、ヘ
ッド８を前進させ組立用治具６を位置決めし、固定す
る。その後、スライド機構１２を作動せしめ、内層材１
の上方位置にホルダープレート１０を移動させる。続い
て、上下機構１１を作動せしめ、ホルダープレート１０
を下降させ、その下面側を内層材１に接触させ、エアー
シリンダ１７を作動せしめ直動ベアリング１５を案内に
して孔位置決めピン１４を下降させて、組立用孔２に挿
入する。続いて、チャックスライド機構２１を作動せし
め、チャック１９を内層材１の中央方向に移動させた
後、チャック上下機構２０を作動せしめ、逃げ穴２３に
位置するチャック１９を上方側に移動させ、内層材１の
外周縁をホルダープレート１０の下面側との間で挟持す
る。続いて、上下機構１１を作動せしめ、内層材１を上
昇し、スライド機構１２を作動せしめ、内層材１を組立
用治具６の上方位置に搬送する。搬送終了後、エアーシ
リンダ１７を作動せしめ、内層材１の組立用孔２から孔
位置決めピン１４を引き抜き、上下機構１１を作動せし
め、ホルダープレート１０を下降させ、内層材１の組立
用孔２に組立用ピン５を挿入し、内層材１の下面を組立
用治具６に接触させる。続いて、チャック上下機構２０
を作動せしめ、チャック１９を内層材１の下面から下方
側に引き離した後、チャックスライド機構２１を作動せ
しめ、チャック１９を内層材１の平面位置の内部から外
部へ移動し、上下機構１１を作動せしめホルダープレー
ト１０を上昇させる。
積層順序に積み重ねた内層板１を内層材位置決めピン４
の内部に装着し、組立用治具６を治具位置決めピン７と
ヘッド８との内部に装着する。次に図示していない装置
起動用のスイッチを入れると、プッシャ９が作動し、ヘ
ッド８を前進させ組立用治具６を位置決めし、固定す
る。その後、スライド機構１２を作動せしめ、内層材１
の上方位置にホルダープレート１０を移動させる。続い
て、上下機構１１を作動せしめ、ホルダープレート１０
を下降させ、その下面側を内層材１に接触させ、エアー
シリンダ１７を作動せしめ直動ベアリング１５を案内に
して孔位置決めピン１４を下降させて、組立用孔２に挿
入する。続いて、チャックスライド機構２１を作動せし
め、チャック１９を内層材１の中央方向に移動させた
後、チャック上下機構２０を作動せしめ、逃げ穴２３に
位置するチャック１９を上方側に移動させ、内層材１の
外周縁をホルダープレート１０の下面側との間で挟持す
る。続いて、上下機構１１を作動せしめ、内層材１を上
昇し、スライド機構１２を作動せしめ、内層材１を組立
用治具６の上方位置に搬送する。搬送終了後、エアーシ
リンダ１７を作動せしめ、内層材１の組立用孔２から孔
位置決めピン１４を引き抜き、上下機構１１を作動せし
め、ホルダープレート１０を下降させ、内層材１の組立
用孔２に組立用ピン５を挿入し、内層材１の下面を組立
用治具６に接触させる。続いて、チャック上下機構２０
を作動せしめ、チャック１９を内層材１の下面から下方
側に引き離した後、チャックスライド機構２１を作動せ
しめ、チャック１９を内層材１の平面位置の内部から外
部へ移動し、上下機構１１を作動せしめホルダープレー
ト１０を上昇させる。
【００１２】以上が本実施例における内層材１の積層組
立作業の動作順序である。
立作業の動作順序である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内層板と
プリプレグシートを積層順序に積み重ねた内層材１を一
括して位置決めする孔位置決めピンユニット１８及びク
ランプ機構２２を設けたことにより、内層材１を一括し
て搬送し、組立用治具６に積層組立を行うことができる
ので、積層組立作業に要する時間を大幅に短縮できると
いう効果を有する。
プリプレグシートを積層順序に積み重ねた内層材１を一
括して位置決めする孔位置決めピンユニット１８及びク
ランプ機構２２を設けたことにより、内層材１を一括し
て搬送し、組立用治具６に積層組立を行うことができる
ので、積層組立作業に要する時間を大幅に短縮できると
いう効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の正面断面図である。
【図３】従来の積層装置の斜視図である。
１ 内層材 ２ 組立用孔 ３ ベース ４ 内層材位置決めピン ５ 組立用ピン ６ 組立用治具 ７ 治具位置決めピン ８ ヘッド ９ プッシャ １０ ホルダープレート １１ 上下機構 １２ スライド機構 １４ 孔位置決めピン １５ 直動ベアリング １６ ベアリングホルダ １７ エアーシリンダ １８ 孔位置決めピンユニット １９ チャック ２０ チャック上下機構 ２１ チャックスライド機構 ２２ クランプ機構 ２３ 逃げ穴 ２５ 吸着パッド ２６ パッドホルダー ２７ バキュームチャック ２８ チューブ ２９ 真空発生源
Claims (1)
- 【請求項１】 積層装置において、回路基板の製造に用
いる内層板とプリプレグシートを積層順序に積み重ねた
内層材を前記内層材の周囲に設けられた複数個の内層材
位置決めピンによりベース上の予め決められた位置にセ
ットするセット部と、前記セット部にセットされた内層
材から前記ベース上で所定の距離を有した組立位置に配
置され前記内層材に設けられた複数個の組立位置合せ用
孔にさしこまれる組立用ピンを固定した矩形上の組立用
治具と、前記内層材と同形状で同面積を有するホルダー
プレートと、前記ホルダープレートと連結し前記ホルダ
ープレートを上下移動させる上下機構と、前記上下機構
と連結し前記ホルダープレートの中央部を前記セット部
にセットした内層材の中央部と前記組立位置に位置する
前記組立用治具の中央部との間で水平移動させるスライ
ド機構とを備え、さらに前記ホルダープレートが前記セ
ット部にセットした前記内層材を取出し時に前記内層材
に設けられた複数個の組立位置合せ用孔に予じめ備えた
孔位置決めピンを挿入して位置合せし次に取出された前
記内層材が前記組立位置に位置する前記組立用治具にセ
ットされる時に前記内層材の前記組立位置合せ用孔から
前記孔位置決めピンを引抜く孔位置決めピンユニットと
前記セット部にセットした前記内層材を取り出し時に前
記内層材外周縁の予じめ決められた場所を前記ホルダー
プレートの裏面との間で挟持し取出された前記内層材が
前記組立位置に位置する前記組立用治具にセットされた
時に前記挟持した内層材を解放するクランプ機構を有す
ることを特徴とする積層装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076640A JP2601044B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 積層装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076640A JP2601044B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 積層装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310738A JPH04310738A (ja) | 1992-11-02 |
| JP2601044B2 true JP2601044B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=13610981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076640A Expired - Lifetime JP2601044B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 積層装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601044B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1310557B1 (it) * | 1999-04-02 | 2002-02-18 | Gisulfo Baccini | Apparecchiatura per la produzione di circuiti elettronicimultistrato |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP3076640A patent/JP2601044B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04310738A (ja) | 1992-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961126 |