JPH05144862A - タブデバイスのモールドプレス装置 - Google Patents
タブデバイスのモールドプレス装置Info
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- JPH05144862A JPH05144862A JP30738791A JP30738791A JPH05144862A JP H05144862 A JPH05144862 A JP H05144862A JP 30738791 A JP30738791 A JP 30738791A JP 30738791 A JP30738791 A JP 30738791A JP H05144862 A JPH05144862 A JP H05144862A
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- Japan
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- film carrier
- block
- mold
- runner
- resin
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップがインナーリードボンディング
されたフィルムキャリアにモールド体を形成する手段を
提供する。 【構成】 下型２１とモールド用樹脂供給部４１の間に
あって、この下型上２１に位置決めされたフィルムキャ
リア１の側端部の上面を覆うカバー部３１ｂを有する昇
降自在な湯道形成用ブロック３１と、このブロック３１
の昇降駆動手段３７とを設け、且つ上記上型の下面にこ
のブロック３１の頭部３１ａが嵌入して湯道を形成する
凹入部３４を凹設した。
されたフィルムキャリアにモールド体を形成する手段を
提供する。 【構成】 下型２１とモールド用樹脂供給部４１の間に
あって、この下型上２１に位置決めされたフィルムキャ
リア１の側端部の上面を覆うカバー部３１ｂを有する昇
降自在な湯道形成用ブロック３１と、このブロック３１
の昇降駆動手段３７とを設け、且つ上記上型の下面にこ
のブロック３１の頭部３１ａが嵌入して湯道を形成する
凹入部３４を凹設した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はタブデバイスのモールド
プレス装置に係り、詳しくは、フィルムキャリアにイン
ナーリードボンディングされた半導体チップをモールド
するモールド体を形成するための装置に関する。
プレス装置に係り、詳しくは、フィルムキャリアにイン
ナーリードボンディングされた半導体チップをモールド
するモールド体を形成するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルムキャリアに半導体チップをイン
ナーリードボンディングした後、このフィルムキャリア
のリード部を金型により打ち抜いてデバイスを製造する
ことはＴＡＢ法として知られている。また、フィルムキ
ャリアにインナーリードボンディングされた半導体チッ
プは、一般に樹脂のポッティング手段により保護され
る。図７は、従来手段により形成されたタブ（ＴＡＢ）
デバイスＤを示すものであって、Ｐは半導体チップ、Ｌ
はフィルムキャリアを打ち抜いて成形されたリード、５
１はポッティング手段により塗布された樹脂である。こ
の樹脂５１は半導体チップＰを保護するとともに、リー
ドＬと半導体チップＰの接合部を接着する。
ナーリードボンディングした後、このフィルムキャリア
のリード部を金型により打ち抜いてデバイスを製造する
ことはＴＡＢ法として知られている。また、フィルムキ
ャリアにインナーリードボンディングされた半導体チッ
プは、一般に樹脂のポッティング手段により保護され
る。図７は、従来手段により形成されたタブ（ＴＡＢ）
デバイスＤを示すものであって、Ｐは半導体チップ、Ｌ
はフィルムキャリアを打ち抜いて成形されたリード、５
１はポッティング手段により塗布された樹脂である。こ
の樹脂５１は半導体チップＰを保護するとともに、リー
ドＬと半導体チップＰの接合部を接着する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが樹脂のポッテ
ィング手段では、樹脂５１は半導体チップＰからはがれ
やすいものであり、またポッティング手段では樹脂５１
の塗布量が安定せず、更には樹脂５１表面の凹凸のため
に、マウンターにより基板に搭載する際に、移載ヘッド
のノズルに吸着しにくい等の問題点があった。
ィング手段では、樹脂５１は半導体チップＰからはがれ
やすいものであり、またポッティング手段では樹脂５１
の塗布量が安定せず、更には樹脂５１表面の凹凸のため
に、マウンターにより基板に搭載する際に、移載ヘッド
のノズルに吸着しにくい等の問題点があった。
【０００４】上記問題点を解消する手段として、リード
フレームからＱＦＰ，ＳＯＰなどのデバイスを製造する
場合と同様に、上記ポッティング手段に替えて、モール
ドプレス手段により、半導体チップをモールドするモー
ルド体を形成することが考えられる。
フレームからＱＦＰ，ＳＯＰなどのデバイスを製造する
場合と同様に、上記ポッティング手段に替えて、モール
ドプレス手段により、半導体チップをモールドするモー
ルド体を形成することが考えられる。
【０００５】ところが従来のモールドプレス手段をその
まま適用してフィルムキャリアにモールド体を形成する
と、湯道を通る溶融樹脂がフィルムキャリアのリード部
に付着し、この付着した樹脂が打抜き用金型によるリー
ド部の打ち抜きの障害物となり、打ち抜きがきわめて困
難若しくは不能となる。更には樹脂の一部がフィルムキ
ャリアのスプロケット孔内に付着し、フィルムキャリア
のスプロケットによるピッチ送りが困難となり、あるい
はスプロケット孔内に付着した樹脂がスプロケットのピ
ンより押し出されてリード部に付着し、金型によるリー
ド部の打ち抜きが益々困難となる問題点を生じる。
まま適用してフィルムキャリアにモールド体を形成する
と、湯道を通る溶融樹脂がフィルムキャリアのリード部
に付着し、この付着した樹脂が打抜き用金型によるリー
ド部の打ち抜きの障害物となり、打ち抜きがきわめて困
難若しくは不能となる。更には樹脂の一部がフィルムキ
ャリアのスプロケット孔内に付着し、フィルムキャリア
のスプロケットによるピッチ送りが困難となり、あるい
はスプロケット孔内に付着した樹脂がスプロケットのピ
ンより押し出されてリード部に付着し、金型によるリー
ド部の打ち抜きが益々困難となる問題点を生じる。
【０００６】そこで本発明は、上記問題点を解消し、フ
ィルムキャリアにインナーリードボンディングされた半
導体チップを保護するモールド体を形成することを可能
とするモールドプレス装置を提供することを目的とす
る。
ィルムキャリアにインナーリードボンディングされた半
導体チップを保護するモールド体を形成することを可能
とするモールドプレス装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、下
型上に位置決めされたフィルムキャリアの側端部の上面
を覆うカバー部を有する昇降自在な湯道形成用ブロック
と、このブロックの昇降駆動手段とを設け、且つ上記上
型の下面にこのブロックの頭部が嵌入して湯道を形成す
る凹入部を凹設したものである。
型上に位置決めされたフィルムキャリアの側端部の上面
を覆うカバー部を有する昇降自在な湯道形成用ブロック
と、このブロックの昇降駆動手段とを設け、且つ上記上
型の下面にこのブロックの頭部が嵌入して湯道を形成す
る凹入部を凹設したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、フィルムキャリアの側端部
はブロックのカバー部に覆われ、このカバー部上を溶融
樹脂が通るので、フィルムキャリアに樹脂が付着するこ
とはなく、したがって金型によるリード部の打ち抜きが
支障なく行え、またスプロケット孔内に樹脂が付着する
こともない。
はブロックのカバー部に覆われ、このカバー部上を溶融
樹脂が通るので、フィルムキャリアに樹脂が付着するこ
とはなく、したがって金型によるリード部の打ち抜きが
支障なく行え、またスプロケット孔内に樹脂が付着する
こともない。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はモールドプレス装置の斜視図であ
る。２は供給リール、３は巻取リールであり、供給リー
ル２に巻回されたフィルムキャリア１を巻取リール３に
巻き取りながら、モールドプレス作業を行う。
る。２は供給リール、３は巻取リールであり、供給リー
ル２に巻回されたフィルムキャリア１を巻取リール３に
巻き取りながら、モールドプレス作業を行う。
【００１１】４はモールドプレス装置の本体テーブルで
あり、フィルムキャリア１の送行路には上型ベース５と
下型ベース６が設置されており、上型ベース５はガイド
シャフト７に沿って昇降する。８は昇降駆動用モータ、
９はギヤボックスである。１０は層間紙１１の巻取りリ
ールであり、供給リール２に巻回された層間紙１１を巻
き取る。１２は上型ベース５の下面に装着された上型、
１３は下型ベース６の上面に装着された下型ホルダーで
ある。
あり、フィルムキャリア１の送行路には上型ベース５と
下型ベース６が設置されており、上型ベース５はガイド
シャフト７に沿って昇降する。８は昇降駆動用モータ、
９はギヤボックスである。１０は層間紙１１の巻取りリ
ールであり、供給リール２に巻回された層間紙１１を巻
き取る。１２は上型ベース５の下面に装着された上型、
１３は下型ベース６の上面に装着された下型ホルダーで
ある。
【００１２】図２は要部の断面図である。２１は下型ホ
ルダー１３にセットされた下型であり、その上面を上記
フィルムキャリア１がピッチ送りされる。Ｐはフィルム
キャリア１にインナーリードボンディングされた半導体
チップである。下型２１上にはピン２２が立設されてい
る。このピン２２はフィルムキャリア１の側縁部に沿っ
て穿孔されたスプロケット孔に嵌入し、フィルムキャリ
ア１を下型２１上のモールドプレス位置に位置決めす
る。２５は上型１２の下面に形成されたピン２２の逃げ
用孔部であり、ピン２２はこの孔部２５に嵌入する。
ルダー１３にセットされた下型であり、その上面を上記
フィルムキャリア１がピッチ送りされる。Ｐはフィルム
キャリア１にインナーリードボンディングされた半導体
チップである。下型２１上にはピン２２が立設されてい
る。このピン２２はフィルムキャリア１の側縁部に沿っ
て穿孔されたスプロケット孔に嵌入し、フィルムキャリ
ア１を下型２１上のモールドプレス位置に位置決めす
る。２５は上型１２の下面に形成されたピン２２の逃げ
用孔部であり、ピン２２はこの孔部２５に嵌入する。
【００１３】図５は、フィルムキャリア１のスプロケッ
ト孔１ａにピン２２を嵌入させて、フィルムキャリア１
をモールドプレス位置に位置決めする手段を示してい
る。１５，１６はフィルムキャリア１のガイドロールで
あり、それぞれシリンダ１７，１８のロッド１７ａ，１
８ａに支持されている。したがってロッド１７ａ，１８
ａが突没すると、ガイドロール１５，１６は上下動し
て、スプロケット孔１ａはピン２２に嵌入し、またピン
２２から抜け出す。なおフィルムキャリア１に対して下
型ホルダー１３を上下動させることにより、ピン２２を
ピン孔１ａに挿脱させてもよい。
ト孔１ａにピン２２を嵌入させて、フィルムキャリア１
をモールドプレス位置に位置決めする手段を示してい
る。１５，１６はフィルムキャリア１のガイドロールで
あり、それぞれシリンダ１７，１８のロッド１７ａ，１
８ａに支持されている。したがってロッド１７ａ，１８
ａが突没すると、ガイドロール１５，１６は上下動し
て、スプロケット孔１ａはピン２２に嵌入し、またピン
２２から抜け出す。なおフィルムキャリア１に対して下
型ホルダー１３を上下動させることにより、ピン２２を
ピン孔１ａに挿脱させてもよい。
【００１４】図２において、下型２１の上面には、溶融
樹脂が圧入されるキャビティ２３が凹設されており、ま
たこのキャビティ２３に対向する上型１２の下面にもキ
ャビティ２４が凹設されている。下型２１は、コイルば
ね２６に下方から昇降自在に弾支されている。また下型
２１にはエジェクタピン２７が貫通しており、半導体チ
ップＰをモールドするモールド体を形成した後、上型１
２が上昇した状態で、このエジェクタピン２７により、
モールド体を下方から突き上げる。２８はエジェクタピ
ン２７を上下動させるためのシリンダである。
樹脂が圧入されるキャビティ２３が凹設されており、ま
たこのキャビティ２３に対向する上型１２の下面にもキ
ャビティ２４が凹設されている。下型２１は、コイルば
ね２６に下方から昇降自在に弾支されている。また下型
２１にはエジェクタピン２７が貫通しており、半導体チ
ップＰをモールドするモールド体を形成した後、上型１
２が上昇した状態で、このエジェクタピン２７により、
モールド体を下方から突き上げる。２８はエジェクタピ
ン２７を上下動させるためのシリンダである。
【００１５】図２において、３１は下型２１の側部に昇
降自在に配設された湯道形成用ブロックである。その頭
部３１ａは下型２１の上方まで突出しており、且つこの
頭部３１ａにはフィルムキャリア１の側端部の上面を覆
うカバー部３１ｂが一体的に突設されている。３２はブ
ロック３１を支持するシャフト、３３は弾発用コイルば
ねである。また上型１２の下面には、この頭部３１ａが
嵌入する凹入部３４が凹設されている。この凹入部３４
は通路３５を介してキャビティ２４に連続している。図
３に示すように、上型１２が下降し頭部３１ａが凹入部
３４に嵌入した状態で、この頭部３１ａと凹入部３４に
より、キャビティ２３，２４に通じる湯道が形成され
る。
降自在に配設された湯道形成用ブロックである。その頭
部３１ａは下型２１の上方まで突出しており、且つこの
頭部３１ａにはフィルムキャリア１の側端部の上面を覆
うカバー部３１ｂが一体的に突設されている。３２はブ
ロック３１を支持するシャフト、３３は弾発用コイルば
ねである。また上型１２の下面には、この頭部３１ａが
嵌入する凹入部３４が凹設されている。この凹入部３４
は通路３５を介してキャビティ２４に連続している。図
３に示すように、上型１２が下降し頭部３１ａが凹入部
３４に嵌入した状態で、この頭部３１ａと凹入部３４に
より、キャビティ２３，２４に通じる湯道が形成され
る。
【００１６】図２において、４１は合成樹脂から成るタ
ブレットであり、下型ホルダー１３に形成された孔部４
２に収納されている。４３はタブレット４１の押し上げ
ピース、４４は押し上げピンである。また上記ブロック
３１と孔部４２の間には、カル（湯道３６に残存して硬
化した樹脂の残骸）の突き上げ用ピン４５が設けられて
いる。４６は弾発用コイルばねである。
ブレットであり、下型ホルダー１３に形成された孔部４
２に収納されている。４３はタブレット４１の押し上げ
ピース、４４は押し上げピンである。また上記ブロック
３１と孔部４２の間には、カル（湯道３６に残存して硬
化した樹脂の残骸）の突き上げ用ピン４５が設けられて
いる。４６は弾発用コイルばねである。
【００１７】下型ホルダー１３の下方には台板４７が配
設されており、この台板４７上には、上記シャフト３２
やピン４５を突き上げるピン４８，４９が立設されてお
り、また上記ピン４４はこの台板４７に立設されてい
る。３７はモータ、３８は台板４７に螺合するボールね
じであり、モータ３７が駆動すると、台板４７は上下動
する。図２，図３，図４は、動作順の要部を示すもので
あり、次に動作の説明を行う。
設されており、この台板４７上には、上記シャフト３２
やピン４５を突き上げるピン４８，４９が立設されてお
り、また上記ピン４４はこの台板４７に立設されてい
る。３７はモータ、３８は台板４７に螺合するボールね
じであり、モータ３７が駆動すると、台板４７は上下動
する。図２，図３，図４は、動作順の要部を示すもので
あり、次に動作の説明を行う。
【００１８】図２に示すように、フィルムキャリア１が
下型２１上に位置決めされると、上型１２が下降し、下
型２１と上型１２の間にフィルムキャリア１上の半導体
チップＰが密閉される（同図鎖線参照）。次に図３に示
すように、モータ３７が駆動して台板４７が上昇する
と、加熱手段（図外）により予め加熱溶融されたタブレ
ット４１の溶融樹脂はピース４３に押し上げられて湯道
３６を通り、更にブロック３１の頭部３１ａと凹入部３
４で形成される湯道を通って、キャビティ２３，２４に
圧入される。この時、フィルムキャリア１の側端部はブ
ロック３１のカバー部３１ｂに覆われているので、湯道
を流れる溶融樹脂はこの側端部に付着しない。
下型２１上に位置決めされると、上型１２が下降し、下
型２１と上型１２の間にフィルムキャリア１上の半導体
チップＰが密閉される（同図鎖線参照）。次に図３に示
すように、モータ３７が駆動して台板４７が上昇する
と、加熱手段（図外）により予め加熱溶融されたタブレ
ット４１の溶融樹脂はピース４３に押し上げられて湯道
３６を通り、更にブロック３１の頭部３１ａと凹入部３
４で形成される湯道を通って、キャビティ２３，２４に
圧入される。この時、フィルムキャリア１の側端部はブ
ロック３１のカバー部３１ｂに覆われているので、湯道
を流れる溶融樹脂はこの側端部に付着しない。
【００１９】次にキャビティ２３，２４内の樹脂が硬化
すると、図４に示すように上型１２を上昇させ、モータ
３７を回転させる。するとブロック３１，ピース４３，
ピン４５は上昇し、湯道で硬化した樹脂の残骸（カル）
４１ａを押し上げる。次いでシリンダ２８が作動して、
エジェクタピン２７はキャビティ２３，２４内のモール
ド体４１ｂを突き上げ、フィルムキャリア１は下型２１
から浮き上がり、またスプロケット孔１ａはピン２２か
ら離脱する。この状態でリール２，３は回転し、フィル
ムキャリア１は巻取リール３に巻き取られるとともに、
供給リール２から導出され、上記と同様の動作が繰り返
される。なお図４に示すように、ブロック３１が上昇し
た状態で、カバー部３１ｂはフィルムキャリア１の送行
の障害にならないように、フィルムキャリア１の上方へ
浮き上る。
すると、図４に示すように上型１２を上昇させ、モータ
３７を回転させる。するとブロック３１，ピース４３，
ピン４５は上昇し、湯道で硬化した樹脂の残骸（カル）
４１ａを押し上げる。次いでシリンダ２８が作動して、
エジェクタピン２７はキャビティ２３，２４内のモール
ド体４１ｂを突き上げ、フィルムキャリア１は下型２１
から浮き上がり、またスプロケット孔１ａはピン２２か
ら離脱する。この状態でリール２，３は回転し、フィル
ムキャリア１は巻取リール３に巻き取られるとともに、
供給リール２から導出され、上記と同様の動作が繰り返
される。なお図４に示すように、ブロック３１が上昇し
た状態で、カバー部３１ｂはフィルムキャリア１の送行
の障害にならないように、フィルムキャリア１の上方へ
浮き上る。
【００２０】上述のようにモールドプレスを行う際に
は、フィルムキャリア１の上面側端部は、ブロック３１
のカバー部３１ｂにより覆われているで、フィルムキャ
リア１のリード部やスプロケット孔１ａに樹脂が付着す
ることはなく、したがって後工程において、打抜き用金
型によりこのリード部を支障なく打ち抜いて、タブデバ
イスを得ることができる。図６は上記方法により製造さ
れたタブデバイスＤを示しており、半導体チップＰはモ
ールド体４１ｂによりモールドされている。
は、フィルムキャリア１の上面側端部は、ブロック３１
のカバー部３１ｂにより覆われているで、フィルムキャ
リア１のリード部やスプロケット孔１ａに樹脂が付着す
ることはなく、したがって後工程において、打抜き用金
型によりこのリード部を支障なく打ち抜いて、タブデバ
イスを得ることができる。図６は上記方法により製造さ
れたタブデバイスＤを示しており、半導体チップＰはモ
ールド体４１ｂによりモールドされている。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体チップがインナーリードボンディングされたフィル
ムキャリアにモールド体を形成することができ、しかも
フィルムキャリアのリード部やスプロケット孔に溶融し
た樹脂が付着することはないので、後工程において打抜
き用金型によりリード部を支障なく打ち抜くことがで
き、且つスプロケットによるフィルムキャリアのピッチ
送りも支障なく行える。
導体チップがインナーリードボンディングされたフィル
ムキャリアにモールド体を形成することができ、しかも
フィルムキャリアのリード部やスプロケット孔に溶融し
た樹脂が付着することはないので、後工程において打抜
き用金型によりリード部を支障なく打ち抜くことがで
き、且つスプロケットによるフィルムキャリアのピッチ
送りも支障なく行える。
【図１】本発明に係るモールドプレス装置の斜視図
【図２】本発明に係るモールドプレス装置の要部断面図
【図３】本発明に係るモールドプレス装置の要部断面図
【図４】本発明に係るモールドプレス装置の要部断面図
【図５】本発明に係るモールドプレスシステムの全体側
面図
面図
【図６】本発明に係るタブデバイスの断面図
【図７】従来のタブデバイスの断面図
【符号の説明】 １ フィルムキャリア １２ 上型 ２１ 下型 ３１ 湯道形成用ブロック ３１ａ 頭部 ３１ｂ カバー部 ３４ 凹入部 ３７ 昇降駆動手段 ４２ 樹脂の供給部 Ｄ タブ（ＴＡＢ）デバイス
Claims (1)
- 【請求項１】フィルムキャリアの送行路に設けられた上
型及び下型と、この下型とモールド用樹脂供給部の間に
あって、この下型上に位置決めされたフィルムキャリア
の側端部の上面を覆うカバー部を有する昇降自在な湯道
形成用ブロックと、このブロックの昇降駆動手段とを備
え、且つ上記上型の下面にこのブロックの頭部が嵌入し
て湯道を形成する凹入部を凹設したことを特徴とするタ
ブデバイスのモールドプレス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30738791A JP3008610B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | タブデバイスのモールドプレス装置およびモールドプレス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30738791A JP3008610B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | タブデバイスのモールドプレス装置およびモールドプレス方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144862A true JPH05144862A (ja) | 1993-06-11 |
| JP3008610B2 JP3008610B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=17968441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30738791A Expired - Fee Related JP3008610B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | タブデバイスのモールドプレス装置およびモールドプレス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3008610B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07211739A (ja) * | 1994-01-18 | 1995-08-11 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃを実装した回路基板の樹脂封止方法及びその成形金型 |
| EP0688650A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-27 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| EP1689050A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | Meioukasei Co., Ltd. | Method and apparatus for terminal row insert molding |
| CN114619622A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-06-14 | 深圳市维嘉美橡塑电子有限公司 | 一种能够自动进料的硅胶注塑装置 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP30738791A patent/JP3008610B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688650A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-27 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| EP0688650A4 (en) * | 1994-01-13 | 1997-06-11 | Citizen Watch Co Ltd | RESIN WELDING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICES |
| JPH07211739A (ja) * | 1994-01-18 | 1995-08-11 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃを実装した回路基板の樹脂封止方法及びその成形金型 |
| EP1689050A1 (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | Meioukasei Co., Ltd. | Method and apparatus for terminal row insert molding |
| CN114619622A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-06-14 | 深圳市维嘉美橡塑电子有限公司 | 一种能够自动进料的硅胶注塑装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3008610B2 (ja) | 2000-02-14 |
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