JPS6038825A - テ−プ貼着装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体リードフレームの’） ｈ’ 先ＺＭ
部の段差をなくすためにテープを貼着する装置に関し、
特に四方にリードが伸びているリードフレームの全ての
リードに環状のテープを貼着する装置に関するものであ
る。
部の段差をなくすためにテープを貼着する装置に関し、
特に四方にリードが伸びているリードフレームの全ての
リードに環状のテープを貼着する装置に関するものであ
る。
近年半導体リードフレーム形状がネ（シ雑化し、リード
数も次第に増加している。このリードフレームはプレス
又はエツチング加工等で製造されているが、プレス加工
時或いはハンドリング作業時にリード先端部が上下に段
差を生じ易い。この段差はリードフレームのタブ部に半
導体ベレットを配設し、ペレットの各電極と対応リード
との間をコネクター線を介して接続するとき、或いは樹
脂モールド後においてもコネクター線の断線の原因とな
ると言う問題があった。
数も次第に増加している。このリードフレームはプレス
又はエツチング加工等で製造されているが、プレス加工
時或いはハンドリング作業時にリード先端部が上下に段
差を生じ易い。この段差はリードフレームのタブ部に半
導体ベレットを配設し、ペレットの各電極と対応リード
との間をコネクター線を介して接続するとき、或いは樹
脂モールド後においてもコネクター線の断線の原因とな
ると言う問題があった。
そこでこのリード先端部の段差をなくすため、□す□−
ド先端のコネクター線の接続部を残して、耐熱性で且つ
熱伸縮性のない絶縁テープを貼着することが行われてい
る。従来このテープ貼着作業は人手によるか、或いは出
願人が先に出願した特願昭５３−１３５５５５号のよう
に、向い合う二方向に伸びるリードに平行にテープを貼
着する装置を供用していた。しかし前者では非能率なば
か夛でなく。
ド先端のコネクター線の接続部を残して、耐熱性で且つ
熱伸縮性のない絶縁テープを貼着することが行われてい
る。従来このテープ貼着作業は人手によるか、或いは出
願人が先に出願した特願昭５３−１３５５５５号のよう
に、向い合う二方向に伸びるリードに平行にテープを貼
着する装置を供用していた。しかし前者では非能率なば
か夛でなく。
仕上シ精度のばらつきが多い問題がちシ、後者では第１
図に示すＤＩＰ型リーすフレームａのように、リードの
内、二方向のもののみが長い場合は長いリード部すにほ
ぼ直交して平行にテープＣを貼着することは可能である
が、第２図に示すフラツドパツケーソ用リードフレーム
ｄのような四方に長くリードが伸びるリードフレームの
場合、平行な二方向のリードにのみ適用してもこれと直
角方向のリード部には適用できない問題があった。
図に示すＤＩＰ型リーすフレームａのように、リードの
内、二方向のもののみが長い場合は長いリード部すにほ
ぼ直交して平行にテープＣを貼着することは可能である
が、第２図に示すフラツドパツケーソ用リードフレーム
ｄのような四方に長くリードが伸びるリードフレームの
場合、平行な二方向のリードにのみ適用してもこれと直
角方向のリード部には適用できない問題があった。
本発明は上記の欠点を解消するためにテープを四角な環
状に形成し、一工程で四方のリード部すにその環状テー
プを貼着する装置を開発したものである。
状に形成し、一工程で四方のリード部すにその環状テー
プを貼着する装置を開発したものである。
本発明の一実施例を図面によって詳細に説明する。第３
図は本発明の装置平面図であり、第４図は第３図のＡ
−Ａ’面の側断面図、第５図はテープ打抜機構の平面図
、第６，７図はそれぞれ第５図のＡ−Ａ／、Ｂ−Ｂ’面
の断面図である。
図は本発明の装置平面図であり、第４図は第３図のＡ
−Ａ’面の側断面図、第５図はテープ打抜機構の平面図
、第６，７図はそれぞれ第５図のＡ−Ａ／、Ｂ−Ｂ’面
の断面図である。
本装置は接着テープの送り機構と、テープの進行方向に
対し直角方向からリードフレームを供給する機構と、四
角な犯状テープを打抜いて該リードフレームのリードに
圧着する機構と、前記各機構の動作タイミングを制御す
る機構とからなっている。
対し直角方向からリードフレームを供給する機構と、四
角な犯状テープを打抜いて該リードフレームのリードに
圧着する機構と、前記各機構の動作タイミングを制御す
る機構とからなっている。
接着テープの送シ機構はテープ１を巻いたコイルを取付
けるテープ供給リール２と、テープ１を両面から挾持し
て駆動する２対の上ローラ−３、下ローン−３ａと打抜
かれたテープの巻取りリール４、及びテープ１の接着面
を保獲しているスペーサーの巻取りリール５とからなっ
ている。上目−シー３ｉｊベルト６を介してパルスモー
タ−７で回転駆動されるようになっておシ、下ロー−ｙ
−３ｇは中央部を軸支されたホルダー８に軸支されて
おシ、ホルダー８の下口−２−３２を取着した側の下方
に配設されたスプリング９によって押し上げられローン
−３にテープｌを押圧している。またボルダ−８の他の
端部の直下には下ダイセラ） １０に垂直に固着された
りリーシングボル）１０ａが配設されておシ、下ダイセ
ット１０が上昇したとキ、リリーシングボル）１０ａの
先端でホルダー８の端部を押上げるので、他の端部に軸
支された下ｏ−，１７−３８を降下させるようになって
いる。
けるテープ供給リール２と、テープ１を両面から挾持し
て駆動する２対の上ローラ−３、下ローン−３ａと打抜
かれたテープの巻取りリール４、及びテープ１の接着面
を保獲しているスペーサーの巻取りリール５とからなっ
ている。上目−シー３ｉｊベルト６を介してパルスモー
タ−７で回転駆動されるようになっておシ、下ロー−ｙ
−３ｇは中央部を軸支されたホルダー８に軸支されて
おシ、ホルダー８の下口−２−３２を取着した側の下方
に配設されたスプリング９によって押し上げられローン
−３にテープｌを押圧している。またボルダ−８の他の
端部の直下には下ダイセラ） １０に垂直に固着された
りリーシングボル）１０ａが配設されておシ、下ダイセ
ット１０が上昇したとキ、リリーシングボル）１０ａの
先端でホルダー８の端部を押上げるので、他の端部に軸
支された下ｏ−，１７−３８を降下させるようになって
いる。
そしてチーブ打抜圧着機８１１のテープ入口側と出口ｆ
ｉｌ＋に配設された上ローラ−３と下ローラ−３３は、
同時に作動するようになっている。
ｉｌ＋に配設された上ローラ−３と下ローラ−３３は、
同時に作動するようになっている。
またテープ供給リール２、テープ巻取シリール４、スペ
ーサー巻取り リール５はそれぞれクラッチグー！ｊ−
２ａ、４ａ、５ａと共通軸で軸支され、該クラッチプー
リー２ａ、４ａ、５ａはローラー３を駆動するベルト６
で共通に駆動されるようになっておシ、テープ又はスペ
ーサーを一定の張力で緊張しておシ、ローラー３，３ａ
でテープが送られる都度追随してテープ１を供給し、打
抜かれたテープを＠取シスペー？−で巻取るようになっ
ている。
ーサー巻取り リール５はそれぞれクラッチグー！ｊ−
２ａ、４ａ、５ａと共通軸で軸支され、該クラッチプー
リー２ａ、４ａ、５ａはローラー３を駆動するベルト６
で共通に駆動されるようになっておシ、テープ又はスペ
ーサーを一定の張力で緊張しておシ、ローラー３，３ａ
でテープが送られる都度追随してテープ１を供給し、打
抜かれたテープを＠取シスペー？−で巻取るようになっ
ている。
リードフレームの供給機構は第３図及び第７図に示す如
く、シンクロベルト１２を介シてパルスモータ−１３で
駆動される数個のロー・シー１４及びこれらローラー１
４の直下に配設され、ローン−１４と共働してリードフ
レームを挟持するローラー１４ａ１ リードフレームの
位置を検出するフォトセンサー１５及びリードル−！・
を案内する一対のリードフレームガイド１６．！：から
なっている。そしてテーン打抜圧所株桁の人ｍｌ ｆｉ
ｉ’ｌのローン１４．１４ａにリードフレームをセット
するとローラーが回転してリードフレームが４：１′ｒ
ｊ７図の矢印（ロ）の如くリードフレームガイド１６を
辿って打抜圧着機構１１の方向へ進行する。
く、シンクロベルト１２を介シてパルスモータ−１３で
駆動される数個のロー・シー１４及びこれらローラー１
４の直下に配設され、ローン−１４と共働してリードフ
レームを挟持するローラー１４ａ１ リードフレームの
位置を検出するフォトセンサー１５及びリードル−！・
を案内する一対のリードフレームガイド１６．！：から
なっている。そしてテーン打抜圧所株桁の人ｍｌ ｆｉ
ｉ’ｌのローン１４．１４ａにリードフレームをセット
するとローラーが回転してリードフレームが４：１′ｒ
ｊ７図の矢印（ロ）の如くリードフレームガイド１６を
辿って打抜圧着機構１１の方向へ進行する。
リードフレームの先端が圧着機構１１の入口近辺に設け
られたフォトセンサー１５に達すると。
られたフォトセンサー１５に達すると。
パルスモータ−１３は所望回転数だけ回転し、リードフ
レームの最初のリード部がテープ貼着位置で停止する。
レームの最初のリード部がテープ貼着位置で停止する。
次にテープ打抜圧着機構１１が作動し、テープ貼着が終
了したら再びパルスモータ−１３が始動し、所望回転数
だけ回転し、次の１７一ド部がテープ貼着位置で停止す
る。このようにしてリードフレームを間欠的に進行させ
、テープ貼着が終了したリードフレームは出口側のロー
ラー１４．１４ａで排出される。
了したら再びパルスモータ−１３が始動し、所望回転数
だけ回転し、次の１７一ド部がテープ貼着位置で停止す
る。このようにしてリードフレームを間欠的に進行させ
、テープ貼着が終了したリードフレームは出口側のロー
ラー１４．１４ａで排出される。
テープ打抜圧Ｍ機構の主要部はｆｆ１６図及び第８図に
示すようにテープ１を四角な現状に打抜くための内型パ
ンチ１７と、外型パンチ１８及び打抜かれたテープをリ
ードフレームに溶着させるヒーター２３とからなってい
る。内型パンチ１７はその上端の形状は所望の環状テー
プの内側の形状に１・には等しく、壕だ軸方向の中心に
は打抜いた内型テープ１ａを吹きとばすための空気孔１
７ａが穿設されている。外型パンチ１８の上端の形状は
環状テープの外形寸法にほぼ等しく、四角な各辺の中央
部には、打抜いたテープ１ｂを吸引するための孔１８ａ
７ｂＸ軸方向傾穿設されている。
示すようにテープ１を四角な現状に打抜くための内型パ
ンチ１７と、外型パンチ１８及び打抜かれたテープをリ
ードフレームに溶着させるヒーター２３とからなってい
る。内型パンチ１７はその上端の形状は所望の環状テー
プの内側の形状に１・には等しく、壕だ軸方向の中心に
は打抜いた内型テープ１ａを吹きとばすための空気孔１
７ａが穿設されている。外型パンチ１８の上端の形状は
環状テープの外形寸法にほぼ等しく、四角な各辺の中央
部には、打抜いたテープ１ｂを吸引するための孔１８ａ
７ｂＸ軸方向傾穿設されている。
更に外型パンチ１８の内側にはパイ【コントブロック１
９がスプリング２０で支承され−Ｃ遊挿式れ、その面取
シされた上面は外型パンチ１８の上面より突出しておシ
、軸方向に若干）ｌ！を動可能になっている。そして内
型パンチ１７と外型パンチ１８の中心がテープ１の中心
線と一致するように配設され、パンチホルダー２１でバ
ッキングプレー）・２２に垂直に固定されている。バッ
キングプレート２２は下ダイセット１０に固着されてお
り、図示されていない駆動装置によって垂直に昇降可能
になっている。ヒーター２３は外型パンチ１８の直上に
スプリング２４で上グイセット２５から懸吊されている
。また上ダイセット２５にしよダイ２６とストリッパー
２７が固着され、ダイ２６とストリッパー２７には内型
パンチ１７と外型パンチ１８に嵌合可能な位置に内型パ
ンチ１７と外型パンチ１８の外径にほぼ等しい透孔が設
けられている。
９がスプリング２０で支承され−Ｃ遊挿式れ、その面取
シされた上面は外型パンチ１８の上面より突出しておシ
、軸方向に若干）ｌ！を動可能になっている。そして内
型パンチ１７と外型パンチ１８の中心がテープ１の中心
線と一致するように配設され、パンチホルダー２１でバ
ッキングプレー）・２２に垂直に固定されている。バッ
キングプレート２２は下ダイセット１０に固着されてお
り、図示されていない駆動装置によって垂直に昇降可能
になっている。ヒーター２３は外型パンチ１８の直上に
スプリング２４で上グイセット２５から懸吊されている
。また上ダイセット２５にしよダイ２６とストリッパー
２７が固着され、ダイ２６とストリッパー２７には内型
パンチ１７と外型パンチ１８に嵌合可能な位置に内型パ
ンチ１７と外型パンチ１８の外径にほぼ等しい透孔が設
けられている。
上記のように構成された本発明の装置の動作について第
３図乃至第８図によって説明する。テープ１が上下のロ
ール３，３ａによってテープガイド２８にそって第６図
及び第８図の矢印（イ）の方向に送られてくると、図示
してない駆動装置によって下ダイセットを介して内型パ
ンチ１７及び外型パンチ１８が上昇し、同時にローラー
３ａはリリーシングポルト１１で押し下げられてテープ
１は停止する。停止したテープ１は内型パンチ１７とダ
イ２６で打抜かれ、打抜かれた内型テープ１ａは空気孔
１７ａからのエヤーで上方に吹きとばされ吸引パイプ２
９から排出される。（第８図Ａ〜Ｄ参照−）また外型パ
ンチ１８側では内型パンチ１７で打抜かれたテープの内
型に先ず外型パンチ１８の上面よシも突出しているパイ
ロットブロック止が嵌合すると共に、吸引孔１８ａが負
圧となりその結果テープ１は外型パンチ１８の上面に吸
着固定される。更に外型パンチ１８が上昇してダイ２６
で外型が打抜かれ、打抜かれた四角な環状テープ１ｂは
テープガイド２８の上方に直交して設けられたリードフ
レームガイド１６内の定位置に送られだリードフレーム
３１の裏面リードに衝突するが、その直前に第６図のパ
イロットビン３２の先端が第２図のリードフレームｄの
穴ｅ Ｋ４＋ｐ人されて位置を確認し、パイロットブロ
ック１９がリードフレーム３１をヒーター１９に押圧１
．’＝Ｊ定する。
３図乃至第８図によって説明する。テープ１が上下のロ
ール３，３ａによってテープガイド２８にそって第６図
及び第８図の矢印（イ）の方向に送られてくると、図示
してない駆動装置によって下ダイセットを介して内型パ
ンチ１７及び外型パンチ１８が上昇し、同時にローラー
３ａはリリーシングポルト１１で押し下げられてテープ
１は停止する。停止したテープ１は内型パンチ１７とダ
イ２６で打抜かれ、打抜かれた内型テープ１ａは空気孔
１７ａからのエヤーで上方に吹きとばされ吸引パイプ２
９から排出される。（第８図Ａ〜Ｄ参照−）また外型パ
ンチ１８側では内型パンチ１７で打抜かれたテープの内
型に先ず外型パンチ１８の上面よシも突出しているパイ
ロットブロック止が嵌合すると共に、吸引孔１８ａが負
圧となりその結果テープ１は外型パンチ１８の上面に吸
着固定される。更に外型パンチ１８が上昇してダイ２６
で外型が打抜かれ、打抜かれた四角な環状テープ１ｂは
テープガイド２８の上方に直交して設けられたリードフ
レームガイド１６内の定位置に送られだリードフレーム
３１の裏面リードに衝突するが、その直前に第６図のパ
イロットビン３２の先端が第２図のリードフレームｄの
穴ｅ Ｋ４＋ｐ人されて位置を確認し、パイロットブロ
ック１９がリードフレーム３１をヒーター１９に押圧１
．’＝Ｊ定する。
従って環状テープ１ｂは外型パンチ１ Ｂとヒーター’
１９によってリードフレーム３１の裏面のリード部に接
着される。所望時間経過してテープ１ｂがリードフレー
ム３１の焦面のリード部に接着したら、下ダイセット１
０がＩｌ’＋：下すると共にテープｌとリードフレーム
３１は、それぞれローン−３，３８１１４，１４ａによ
って１スパンずつ移動される。その動作を繰り返すこと
によってテープは自動的に打抜かれリードフレームの所
望の場所に接着さぜることかできる。
１９によってリードフレーム３１の裏面のリード部に接
着される。所望時間経過してテープ１ｂがリードフレー
ム３１の焦面のリード部に接着したら、下ダイセット１
０がＩｌ’＋：下すると共にテープｌとリードフレーム
３１は、それぞれローン−３，３８１１４，１４ａによ
って１スパンずつ移動される。その動作を繰り返すこと
によってテープは自動的に打抜かれリードフレームの所
望の場所に接着さぜることかできる。
本発明の装置を使用することによシ、絶縁テープ１を板
状に打抜くと同時に、打抜かれたテープをリードフレー
ム３１のリード部のノｊ［望の位１４に一工程で正確に
接着富せることかできるのでリード先端に段差を生じる
ことがなく、作業能率も良い。また内型パンチと外型バ
ンチの形状を変えるコトニより、各種の型のリードフレ
ームの所望の位置に環状テープを接着することができる
。
状に打抜くと同時に、打抜かれたテープをリードフレー
ム３１のリード部のノｊ［望の位１４に一工程で正確に
接着富せることかできるのでリード先端に段差を生じる
ことがなく、作業能率も良い。また内型パンチと外型バ
ンチの形状を変えるコトニより、各種の型のリードフレ
ームの所望の位置に環状テープを接着することができる
。
ΔＩＥ １１２図はリードフレームの型の例を示す図で
あシ、＠３，４図は本発明の装置の平面図とｆｌｌ１面
図、第５図はテープの打抜圧着４Ａ ４Ｂの平面図、第
６．７図はそれぞれ第５図Ａ−Ａ’、Ｂ−Ｂ’面の断面
図である。また第８図はテープ４１抜圧着機オタの動作
の説明図である。 １・・・接着テープ、３，３ａ・・・デープ送りローラ
ー、１４，１４．ｌ・・・リードフレーム送９０−ラー
。 １５・・・フォトセンサー、１６・・・リードフレーム
ガイド、１７・・内型パンチ、１８・・・外２〜リバン
チ、１９・・・パイロットブロック、２３・・・ヒータ
ー、２６・・・ダイ、２７・・・ストリッパー、３１・
・リードフレーム、３２・・パイロットピン。 第１図 メー〇 第２図 第３図 「４ 第４図 １
あシ、＠３，４図は本発明の装置の平面図とｆｌｌ１面
図、第５図はテープの打抜圧着４Ａ ４Ｂの平面図、第
６．７図はそれぞれ第５図Ａ−Ａ’、Ｂ−Ｂ’面の断面
図である。また第８図はテープ４１抜圧着機オタの動作
の説明図である。 １・・・接着テープ、３，３ａ・・・デープ送りローラ
ー、１４，１４．ｌ・・・リードフレーム送９０−ラー
。 １５・・・フォトセンサー、１６・・・リードフレーム
ガイド、１７・・内型パンチ、１８・・・外２〜リバン
チ、１９・・・パイロットブロック、２３・・・ヒータ
ー、２６・・・ダイ、２７・・・ストリッパー、３１・
・リードフレーム、３２・・パイロットピン。 第１図 メー〇 第２図 第３図 「４ 第４図 １
Claims (3)
- （１） 四方にリードが伸びているリードフレームのリ
ードに接着テープを環状に打抜いて貼着するテープ貼着
装置であって、接着テープの送り機構と、該テープ進行
方向の片面側に設けられた該テープに所定の形状の内型
を打抜く内型パンチと、該テープ進行方向に沿って該内
型パンチと同じ側で且つそれによシ下流に設けられた外
型を打抜いて該テープを環状に形成する外型パンチと、
該テープをはさんで核外型′パンチと向い合う位置にリ
ードフレームをセットする機構とを備え、該外型パンチ
は環状に形成された該テープを該リードフレームのリー
ドに圧着するプレス機構を具備しているところのテープ
貼着装置。 - （２）前記外型パンチの内側には該テープの該内型パン
チで打抜かれた部分に挿入されるパイロットが摺動可能
に設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載のテープ貼着装置。 - （３）前記内型パンチには打抜かれたテープ片を吹き飛
ばすためのノズルを内蔵していることを特徴とする特許
請求の範囲第１項又は第２項に記載のテープ貼着装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146961A JPS6038825A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | テ−プ貼着装置 |
| US06/638,705 US4581096A (en) | 1983-08-11 | 1984-08-08 | Tape applying device |
| GB08420498A GB2144657B (en) | 1983-08-11 | 1984-08-13 | Attaching semiconductors to lead frames |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146961A JPS6038825A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | テ−プ貼着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038825A true JPS6038825A (ja) | 1985-02-28 |
| JPH0256817B2 JPH0256817B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=15419492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58146961A Granted JPS6038825A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | テ−プ貼着装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4581096A (ja) |
| JP (1) | JPS6038825A (ja) |
| GB (1) | GB2144657B (ja) |
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1983
- 1983-08-11 JP JP58146961A patent/JPS6038825A/ja active Granted
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- 1984-08-08 US US06/638,705 patent/US4581096A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-08-13 GB GB08420498A patent/GB2144657B/en not_active Expired
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| JPH0256817B2 (ja) | 1990-12-03 |
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