JPH077127A - フィルム打抜き貼付け金型 - Google Patents
フィルム打抜き貼付け金型Info
- Publication number
- JPH077127A JPH077127A JP16857693A JP16857693A JPH077127A JP H077127 A JPH077127 A JP H077127A JP 16857693 A JP16857693 A JP 16857693A JP 16857693 A JP16857693 A JP 16857693A JP H077127 A JPH077127 A JP H077127A
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- JP
- Japan
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- film
- punching
- die
- unit
- lead frame
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、メンテナンスが容易に行え、フィ
ルム打抜き部とフィルム貼付け部の位置精度を高くで
き、且つ、フィルムの使用歩留りを向上させると共に、
ヒータブロックとリードフレームの位置精度を高くする
ことを目的とする。 【構成】 本発明のフィルム打抜き貼付け金型は、マウ
ント等の固定系に支持されたダイベース３２と、ダイベ
ース３２上のフィルム７を打ち抜くフィルム打抜きユニ
ット４５と、打ち抜いたフィルム７をリードフレーム６
に貼付けるフィルム貼付けユニット４６を備え、フィル
ム打抜きユニット４５がダイベース３２に挿通された複
数本のガイドポスト４１によってダイベース３２上で昇
降するように支持され、フィルム貼付けユニット４６が
ダイベース３２に固定された複数本のガイドポスト４２
によってダイベース３２の下方に支持されている。
ルム打抜き部とフィルム貼付け部の位置精度を高くで
き、且つ、フィルムの使用歩留りを向上させると共に、
ヒータブロックとリードフレームの位置精度を高くする
ことを目的とする。 【構成】 本発明のフィルム打抜き貼付け金型は、マウ
ント等の固定系に支持されたダイベース３２と、ダイベ
ース３２上のフィルム７を打ち抜くフィルム打抜きユニ
ット４５と、打ち抜いたフィルム７をリードフレーム６
に貼付けるフィルム貼付けユニット４６を備え、フィル
ム打抜きユニット４５がダイベース３２に挿通された複
数本のガイドポスト４１によってダイベース３２上で昇
降するように支持され、フィルム貼付けユニット４６が
ダイベース３２に固定された複数本のガイドポスト４２
によってダイベース３２の下方に支持されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルム打抜き貼付け金
型に関し、特に、メンテンナンス性，及びフィルム打抜
き部とフィルム貼付け部の位置精度を良好にすると共
に、接着剤付フィルムの使用歩留りを高めたフィルム打
抜き貼付け金型に関する。
型に関し、特に、メンテンナンス性，及びフィルム打抜
き部とフィルム貼付け部の位置精度を良好にすると共
に、接着剤付フィルムの使用歩留りを高めたフィルム打
抜き貼付け金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Chip o
n Lead）やＬＯＣ（Lead on Chip）構造のリードフレー
ムには、予め半導体チップ搭載用に高耐熱ポリイミド系
フィルムの片面又は両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化
性接着剤等）が塗布された接着剤付フィルムを貼り付
け、プレハブリードフレームとして実用化されているも
のがある。
n Lead）やＬＯＣ（Lead on Chip）構造のリードフレー
ムには、予め半導体チップ搭載用に高耐熱ポリイミド系
フィルムの片面又は両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化
性接着剤等）が塗布された接着剤付フィルムを貼り付
け、プレハブリードフレームとして実用化されているも
のがある。
【０００３】上記のようなリードフレームにおいて、接
着剤付フィルム（以下、フィルムという）を貼付ける場
合には、例えば、図４に示すようなフィルム打抜き貼付
け金型が使用されている。
着剤付フィルム（以下、フィルムという）を貼付ける場
合には、例えば、図４に示すようなフィルム打抜き貼付
け金型が使用されている。
【０００４】このフィルム打抜き貼付け金型は、主とし
てフィルム打抜き部２０と、フィルム貼付け部２１より
構成されている。
てフィルム打抜き部２０と、フィルム貼付け部２１より
構成されている。
【０００５】フィルム打抜き部２０は、ダイ２と共働し
てフィルム７を所定の形状に打ち抜くパンチ１と、パン
チ１の昇降をガイドするガイドポスト１７と、打ち抜い
た後のフィルム７をパンチ１から剥離するストリッパ３
と、打ち抜いたフィルム７をパンチ１の先端に吸着固定
させる吸着孔４と、リードフレーム６のパイロットホー
ル１０に差し込まれるパイロットピン１１より構成され
ている。
てフィルム７を所定の形状に打ち抜くパンチ１と、パン
チ１の昇降をガイドするガイドポスト１７と、打ち抜い
た後のフィルム７をパンチ１から剥離するストリッパ３
と、打ち抜いたフィルム７をパンチ１の先端に吸着固定
させる吸着孔４と、リードフレーム６のパイロットホー
ル１０に差し込まれるパイロットピン１１より構成され
ている。
【０００６】フィルム貼付け部２１は、金属定盤等より
成るマウント１８と、マウント１８の両側面に形成され
たガイドレール１２と、マウント１８の底部に固定され
たヒータブロック５より構成されている。
成るマウント１８と、マウント１８の両側面に形成され
たガイドレール１２と、マウント１８の底部に固定され
たヒータブロック５より構成されている。
【０００７】フィルム打抜き部２０は、フィルム貼付け
部２０のマウント１８上において、パンチ１，ダイ２，
及びストリッパ３をボルト締結して一体構造品に組み立
てられていると共に、マウント１８の所定の位置に位置
決め固定されている。
部２０のマウント１８上において、パンチ１，ダイ２，
及びストリッパ３をボルト締結して一体構造品に組み立
てられていると共に、マウント１８の所定の位置に位置
決め固定されている。
【０００８】以上の構成において、フィルムの貼付けを
行う場合には、まず、図５に示すように、打抜きパンチ
１を下降させてフィルム７を所定の形状に打ち抜くと共
に、パイロットピン１１をリードフレーム６のパイロッ
トホール１０に差し込んでリードフレーム６の位置決め
を行い、続いて、図６に示すように、打ち抜いたフィル
ム７をその下のリードフレーム６と共にヒータブロック
５に押し付け、挟み込んで加熱圧着することにより行う
ことができる。また、図７に示すように、リードフレー
ム６にダウンセット部１５がある場合には、ヒータブロ
ック５の上面にダウンセット部１５に対応した凸部１６
を設け、同様にフィルムの貼付けを行っている。
行う場合には、まず、図５に示すように、打抜きパンチ
１を下降させてフィルム７を所定の形状に打ち抜くと共
に、パイロットピン１１をリードフレーム６のパイロッ
トホール１０に差し込んでリードフレーム６の位置決め
を行い、続いて、図６に示すように、打ち抜いたフィル
ム７をその下のリードフレーム６と共にヒータブロック
５に押し付け、挟み込んで加熱圧着することにより行う
ことができる。また、図７に示すように、リードフレー
ム６にダウンセット部１５がある場合には、ヒータブロ
ック５の上面にダウンセット部１５に対応した凸部１６
を設け、同様にフィルムの貼付けを行っている。
【０００９】現在、このようなフィルム打抜き貼付け金
型においては、金型クリアランスの調整，パンチとダイ
の刃先状態の点検，及びヒータの点検等のメンテナンス
が容易に行えることが要求されている。
型においては、金型クリアランスの調整，パンチとダイ
の刃先状態の点検，及びヒータの点検等のメンテナンス
が容易に行えることが要求されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフィル
ム打抜き貼付け金型によると、以下のような問題点を有
している。 (1) パンチ，ダイ，及びストリッパがマウント上におい
て一体構造としてボルトによって組み立てられているた
め、メンテナンス時には解体しなくてはならず、メンテ
ナンス性に欠ける。 (2) フィルム打抜き部をフィルム貼付け部のマウントに
作り付ける構造となっているうえに、金属定盤等で形成
されたマウントにヒータブロックを固定しているため、
フィルム打抜き部とフィルム貼付け部の相互の位置精度
を高くすることができない。 (3) パイロットピンがフィルム供給のパスライン上にあ
るため、フィルムの供給方向としてリードフレームの搬
送方向のみに限定され、フィルムの使用歩留りを向上さ
せることができない。すなわち、図８に示すように、フ
ィルム７をリードフレーム６の幅方向、すなわち、矢印
Ｂ方向から供給すると使用歩留りを最も高くすることが
できるが、この供給方向ではパイロットホール１０と係
合するパイロットピンが邪魔になるため、フィルム７の
供給方向としては矢印Ａ方向に限定されることになる。 (4) リードフレームにダウンセット部が加工してある場
合、ヒータブロックとリードフレームの位置調整が困難
であり、リードフレームのフィルム貼付け位置やダウン
セット部を変形させることがある。
ム打抜き貼付け金型によると、以下のような問題点を有
している。 (1) パンチ，ダイ，及びストリッパがマウント上におい
て一体構造としてボルトによって組み立てられているた
め、メンテナンス時には解体しなくてはならず、メンテ
ナンス性に欠ける。 (2) フィルム打抜き部をフィルム貼付け部のマウントに
作り付ける構造となっているうえに、金属定盤等で形成
されたマウントにヒータブロックを固定しているため、
フィルム打抜き部とフィルム貼付け部の相互の位置精度
を高くすることができない。 (3) パイロットピンがフィルム供給のパスライン上にあ
るため、フィルムの供給方向としてリードフレームの搬
送方向のみに限定され、フィルムの使用歩留りを向上さ
せることができない。すなわち、図８に示すように、フ
ィルム７をリードフレーム６の幅方向、すなわち、矢印
Ｂ方向から供給すると使用歩留りを最も高くすることが
できるが、この供給方向ではパイロットホール１０と係
合するパイロットピンが邪魔になるため、フィルム７の
供給方向としては矢印Ａ方向に限定されることになる。 (4) リードフレームにダウンセット部が加工してある場
合、ヒータブロックとリードフレームの位置調整が困難
であり、リードフレームのフィルム貼付け位置やダウン
セット部を変形させることがある。
【００１１】従って、本発明の目的はメンテナンスが容
易に行うことができ、且つ、フィルム打抜き部とフィル
ム貼付け部の位置精度を高くすることができるフィルム
打抜き貼付け金型を提供することである。
易に行うことができ、且つ、フィルム打抜き部とフィル
ム貼付け部の位置精度を高くすることができるフィルム
打抜き貼付け金型を提供することである。
【００１２】本発明の他の目的はフィルムの供給方向の
自由度を高めて、フィルムの使用歩留りを向上させると
共に、ヒータブロックとリードフレームの位置精度を高
くすることができるフィルム打抜き貼付け金型を提供す
ることである。
自由度を高めて、フィルムの使用歩留りを向上させると
共に、ヒータブロックとリードフレームの位置精度を高
くすることができるフィルム打抜き貼付け金型を提供す
ることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、メンテナンスが容易に行え、且つ、フィルム打抜き
部とフィルム貼付け部の位置精度を高くするため、マウ
ント等の固定系に支持され、フィルム打抜き用のダイを
有するダイベースと、ダイ上に置かれた接着剤付フィル
ムを所定の形状に打ち抜くパンチ，及び打抜き後に残っ
た接着剤付フィルムをパンチから剥離するストリッパを
有したフィルム打抜きユニットと、パンチによって打ち
抜かれた接着剤付フィルムをパンチとの間で挟持してリ
ードフレーム上に貼付けるヒータを有したフィルム貼付
けユニットを備え、フィルム打抜きユニットはダイベー
スに挿通された複数本のガイドポストによってダイベー
ス上で昇降するように支持され、フィルム貼付けユニッ
トはダイベースに固定された複数本のガイドポストによ
ってダイベースの下方に支持されたフィルム打抜き貼付
け金型を提供するものである。
み、メンテナンスが容易に行え、且つ、フィルム打抜き
部とフィルム貼付け部の位置精度を高くするため、マウ
ント等の固定系に支持され、フィルム打抜き用のダイを
有するダイベースと、ダイ上に置かれた接着剤付フィル
ムを所定の形状に打ち抜くパンチ，及び打抜き後に残っ
た接着剤付フィルムをパンチから剥離するストリッパを
有したフィルム打抜きユニットと、パンチによって打ち
抜かれた接着剤付フィルムをパンチとの間で挟持してリ
ードフレーム上に貼付けるヒータを有したフィルム貼付
けユニットを備え、フィルム打抜きユニットはダイベー
スに挿通された複数本のガイドポストによってダイベー
ス上で昇降するように支持され、フィルム貼付けユニッ
トはダイベースに固定された複数本のガイドポストによ
ってダイベースの下方に支持されたフィルム打抜き貼付
け金型を提供するものである。
【００１４】また、フィルムの供給方向の自由度を高め
て、フィルムの使用歩留りを向上させると共に、ヒータ
ブロックとリードフレームの位置精度を高くするため、
フィルム貼付けユニットは、前記ヒータを載置すると共
に前記リードフレームのパイロットホールに挿入される
パイロットピンを有したヒータ載置板と、前記ヒータ載
置板を昇降させることにより前記ヒータ，及び前記パイ
ロットピンを昇降させるシリンダー機構を有したフィル
ム打抜き貼付け金型を提供するものである。
て、フィルムの使用歩留りを向上させると共に、ヒータ
ブロックとリードフレームの位置精度を高くするため、
フィルム貼付けユニットは、前記ヒータを載置すると共
に前記リードフレームのパイロットホールに挿入される
パイロットピンを有したヒータ載置板と、前記ヒータ載
置板を昇降させることにより前記ヒータ，及び前記パイ
ロットピンを昇降させるシリンダー機構を有したフィル
ム打抜き貼付け金型を提供するものである。
【００１５】
【実施例】以下、本発明のフィルム打抜き貼付け金型に
ついて添付図面を参照しながら詳細に説明する。
ついて添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】図１には、本発明の一実施例に係るフィル
ム打抜き貼付け金型の構成が示されている。このフィル
ム打抜き貼付け金型は、金属定盤等のマウント３９に固
定されたダイ３２と、ダイ３２の上下にそれぞれ着脱で
きるように設けられたフィルム打抜きユニット４５，及
びフィルム貼付けユニット４６より構成されている。
ム打抜き貼付け金型の構成が示されている。このフィル
ム打抜き貼付け金型は、金属定盤等のマウント３９に固
定されたダイ３２と、ダイ３２の上下にそれぞれ着脱で
きるように設けられたフィルム打抜きユニット４５，及
びフィルム貼付けユニット４６より構成されている。
【００１７】ダイ３２は、リードフレーム６の搬送をガ
イドするガイドレール３８を有し、両端を前述したマウ
ント１３に固定して構成されている。
イドするガイドレール３８を有し、両端を前述したマウ
ント１３に固定して構成されている。
【００１８】フィルム打抜きユニット４５は、下降運動
してフィルム７を押圧すると共に、打抜き後のフィルム
７の剥離を行うストリッパ３３と、ストリッパ３３によ
って押圧されたフィルム７を所定の形状に打ち抜くパン
チ３１と、パンチ３１とストリッパ３３を連結したスプ
リング４０と、ストリッパ３３を貫通してパンチ３１の
両側に設けられた複数のガイドポスト４１より成り、こ
れらはボルト締結等によって一体化した１つのユニット
として、そのガイドポスト４１を介してダイ２にスライ
ド自在に、且つ、所定の寸法精度で嵌合している。
してフィルム７を押圧すると共に、打抜き後のフィルム
７の剥離を行うストリッパ３３と、ストリッパ３３によ
って押圧されたフィルム７を所定の形状に打ち抜くパン
チ３１と、パンチ３１とストリッパ３３を連結したスプ
リング４０と、ストリッパ３３を貫通してパンチ３１の
両側に設けられた複数のガイドポスト４１より成り、こ
れらはボルト締結等によって一体化した１つのユニット
として、そのガイドポスト４１を介してダイ２にスライ
ド自在に、且つ、所定の寸法精度で嵌合している。
【００１９】フィルム貼付けユニット４６は、複数のガ
イドポスト４２を有した支持プレート４３と、支持プレ
ート４３に固定されたエアシリンダー３５と、エアシリ
ンダー３５によって昇降させられるヒータ載置板４４
と、ヒータ載置板４４に載置されたヒータブロック３４
と、ヒータ載置板４４の両側に設けられたパイロットピ
ン３７より構成され、これらは一体化した１つのユニッ
トとして、そのガイドポスト４２を介してダイ２に所定
の寸法精度で嵌合している。
イドポスト４２を有した支持プレート４３と、支持プレ
ート４３に固定されたエアシリンダー３５と、エアシリ
ンダー３５によって昇降させられるヒータ載置板４４
と、ヒータ載置板４４に載置されたヒータブロック３４
と、ヒータ載置板４４の両側に設けられたパイロットピ
ン３７より構成され、これらは一体化した１つのユニッ
トとして、そのガイドポスト４２を介してダイ２に所定
の寸法精度で嵌合している。
【００２０】次に、フィルムの貼付け手順を説明する。
まず、図２に示すように、エアシリンダー３５によって
ヒータ載置板４４を上昇させ、ヒータブロック３４をリ
ードフレーム６に接触させると共に、パイロットピン３
７をリードフレーム６のパイロットホール１０に差し込
んで、リードフレーム６の位置決めを行う。
まず、図２に示すように、エアシリンダー３５によって
ヒータ載置板４４を上昇させ、ヒータブロック３４をリ
ードフレーム６に接触させると共に、パイロットピン３
７をリードフレーム６のパイロットホール１０に差し込
んで、リードフレーム６の位置決めを行う。
【００２１】次に、パンチ３１を下降させ、フィルム７
を所定の形状に打抜き剪断した後、図３に示すように、
打ち抜いたフィルム７とリードフレーム６をエアシリン
ダー３５で上昇させられたヒータブロック３４に押し付
けて挟み込むことによって、リードフレーム６の所定の
位置に熱圧着によりフィルム７を貼着する。
を所定の形状に打抜き剪断した後、図３に示すように、
打ち抜いたフィルム７とリードフレーム６をエアシリン
ダー３５で上昇させられたヒータブロック３４に押し付
けて挟み込むことによって、リードフレーム６の所定の
位置に熱圧着によりフィルム７を貼着する。
【００２２】以上の構成では、ダイ３２からフィルム打
抜きユニット４５とフィルム貼付けユニット４６が簡単
に外せるため、パンチ３１やダイの刃先状態の点検，ヒ
ータの点検等を容易に行うことができ、メンテナンス性
を向上させることができる。また、ダイ３２に対して両
ユニットを取り付けているため、両者の位置精度を高め
ることができる。
抜きユニット４５とフィルム貼付けユニット４６が簡単
に外せるため、パンチ３１やダイの刃先状態の点検，ヒ
ータの点検等を容易に行うことができ、メンテナンス性
を向上させることができる。また、ダイ３２に対して両
ユニットを取り付けているため、両者の位置精度を高め
ることができる。
【００２３】更に、ヒータブロック３４を載せるヒータ
載置板４４にパイロットピン３７を設けているため、ヒ
ータブロック３４とリードフレーム６の位置精度を高め
ることができ、特に、ダウンセット部が加工されたリー
ドフレームに有用となる。また、フィルムの供給ライン
上にパイロットピンがなくなり、フィルムの供給方向の
自由度を高くでき、フィルム７の使用歩留りを向上させ
ることができる。加えて、下側に設けたパイロットピン
３７でリードフレーム６の位置決めを行うと、パイロッ
トホール１０に加わる力はリードフレーム６の自重のみ
となり、パイロットホール１０の損傷を防ぐことができ
る。
載置板４４にパイロットピン３７を設けているため、ヒ
ータブロック３４とリードフレーム６の位置精度を高め
ることができ、特に、ダウンセット部が加工されたリー
ドフレームに有用となる。また、フィルムの供給ライン
上にパイロットピンがなくなり、フィルムの供給方向の
自由度を高くでき、フィルム７の使用歩留りを向上させ
ることができる。加えて、下側に設けたパイロットピン
３７でリードフレーム６の位置決めを行うと、パイロッ
トホール１０に加わる力はリードフレーム６の自重のみ
となり、パイロットホール１０の損傷を防ぐことができ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のフィルム打
抜き貼付け金型によると、マウント等の固定系に支持さ
れ、フィルム打抜き用のダイを有するダイベースと、ダ
イ上に置かれた接着剤付フィルムを所定の形状に打ち抜
くパンチ，及び打抜き後に残った接着剤付フィルムをパ
ンチから剥離するストリッパを有したフィルム打抜きユ
ニットと、パンチによって打ち抜かれた接着剤付フィル
ムをパンチとの間で挟持してリードフレーム上に貼付け
るヒータを有したフィルム貼付けユニットを備え、フィ
ルム打抜きユニットをダイベースに挿通された複数本の
ガイドポストによってダイベース上で昇降するように支
持し、フィルム貼付けユニットをダイベースに固定され
た複数本のガイドポストによってダイベースの下方に支
持したため、メンテナンスが容易に行え、且つ、フィル
ム打抜き部とフィルム貼付け部の位置精度を高くするこ
とができる。
抜き貼付け金型によると、マウント等の固定系に支持さ
れ、フィルム打抜き用のダイを有するダイベースと、ダ
イ上に置かれた接着剤付フィルムを所定の形状に打ち抜
くパンチ，及び打抜き後に残った接着剤付フィルムをパ
ンチから剥離するストリッパを有したフィルム打抜きユ
ニットと、パンチによって打ち抜かれた接着剤付フィル
ムをパンチとの間で挟持してリードフレーム上に貼付け
るヒータを有したフィルム貼付けユニットを備え、フィ
ルム打抜きユニットをダイベースに挿通された複数本の
ガイドポストによってダイベース上で昇降するように支
持し、フィルム貼付けユニットをダイベースに固定され
た複数本のガイドポストによってダイベースの下方に支
持したため、メンテナンスが容易に行え、且つ、フィル
ム打抜き部とフィルム貼付け部の位置精度を高くするこ
とができる。
【００２５】また、フィルム貼付けユニットにヒータを
載置すると共にリードフレームのパイロットホールに挿
入されるパイロットピンを有したヒータ載置板と、ヒー
タ載置板を昇降させることによりヒータ，及びパイロッ
トピンを昇降させるシリンダー機構を設けたため、フィ
ルムの供給方向の自由度を高めて、フィルムの使用歩留
りを向上させると共に、ヒータブロックとリードフレー
ムの位置精度を高くすることができる。
載置すると共にリードフレームのパイロットホールに挿
入されるパイロットピンを有したヒータ載置板と、ヒー
タ載置板を昇降させることによりヒータ，及びパイロッ
トピンを昇降させるシリンダー機構を設けたため、フィ
ルムの供給方向の自由度を高めて、フィルムの使用歩留
りを向上させると共に、ヒータブロックとリードフレー
ムの位置精度を高くすることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す説明図。
【図２】一実施例に係るリードフレームの位置決め状態
を示す説明図。
を示す説明図。
【図３】一実施例に係るフィルム貼付け状態を示す説明
図。
図。
【図４】従来のフィルム打抜き貼付け金型を示す説明
図。
図。
【図５】従来のフィルム打抜き貼付け金型によるフィル
ム打抜き状態を示す説明図。
ム打抜き状態を示す説明図。
【図６】従来のフィルム打抜き貼付け金型によるフィル
ム貼付け状態を示す説明図。
ム貼付け状態を示す説明図。
【図７】従来のフィルム打抜き貼付け金型によるダウン
加工されたリードフレームへの適用例を示す説明図。
加工されたリードフレームへの適用例を示す説明図。
【図８】リードフレームに対するフィルム供給方向とフ
ィルムの使用歩留りの関係を示す説明図。
ィルムの使用歩留りの関係を示す説明図。
１ パンチ ２ ダイ ３ ストリッパ ４ 吸引
孔 ５ ヒータブロック ６ リー
ドフレーム ７ フィルム ９ アク
チュエータ １０ パイロットホール １１ パイ
ロットピン １２ ガイドレール １５ ダウ
ンセット部 １６ 凸部 １７ ガイ
ドポスト ２０ フィルム打抜き部 ２１ フィ
ルム貼付け部 ３１ パンチ ３２ ダイ ３３ ストリッパ ３４ ヒー
タブロック ３５ エアシリンダー ３７ パイ
ロットピン ３８ ガイドレール ３９ マウ
ント ４０ スプリング ４１ ガイ
ドポスト ４２ ガイドポスト ４５ フィ
ルム打抜きユニット ４６ フィルム貼付けユニット
孔 ５ ヒータブロック ６ リー
ドフレーム ７ フィルム ９ アク
チュエータ １０ パイロットホール １１ パイ
ロットピン １２ ガイドレール １５ ダウ
ンセット部 １６ 凸部 １７ ガイ
ドポスト ２０ フィルム打抜き部 ２１ フィ
ルム貼付け部 ３１ パンチ ３２ ダイ ３３ ストリッパ ３４ ヒー
タブロック ３５ エアシリンダー ３７ パイ
ロットピン ３８ ガイドレール ３９ マウ
ント ４０ スプリング ４１ ガイ
ドポスト ４２ ガイドポスト ４５ フィ
ルム打抜きユニット ４６ フィルム貼付けユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 広江 俊勝 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 高坂 博之 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 マウント等の固定系に支持され、フィル
ム打抜き用のダイを有するダイベースと、 前記ダイ上に置かれた接着剤付フィルムを所定の形状に
打ち抜くパンチ，及び打抜き後に残った前記接着剤付フ
ィルムを前記パンチから剥離するストリッパを有したフ
ィルム打抜きユニットと、 前記パンチによって打ち抜かれた前記接着剤付フィルム
を前記パンチとの間で挟持してリードフレーム上に貼付
けるヒータを有したフィルム貼付けユニットを備え、 前記フィルム打抜きユニットは、前記ダイベースに挿通
された複数本のガイドポストによって前記ダイベース上
で昇降するように支持され、 前記フィルム貼付けユニットは、前記ダイベースに固定
された複数本のガイドポストによって前記ダイベースの
下方に支持されていることを特徴とするフィルム打抜き
貼付け金型。 - 【請求項２】 前記フィルム貼付けユニットは、前記ヒ
ータを載置すると共に前記リードフレームのパイロット
ホールに挿入されるパイロットピンを有したヒータ載置
板と、前記ヒータ載置板を昇降させることにより前記ヒ
ータ，及び前記パイロットピンを昇降させるシリンダー
機構を有する請求項１のフィルム打抜き貼付け金型。 - 【請求項３】 前記フィルム打抜きユニット，及び前記
フィルム貼付けユニットは、前記ダイベースからそれぞ
れユニットの形状を維持した状態で取り外される構成を
有する請求項１のフィルム打抜き貼付け金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5168576A JP2746060B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | フィルム打抜き貼付け金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5168576A JP2746060B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | フィルム打抜き貼付け金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077127A true JPH077127A (ja) | 1995-01-10 |
| JP2746060B2 JP2746060B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=15870614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5168576A Expired - Lifetime JP2746060B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | フィルム打抜き貼付け金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746060B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104002329A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-27 | 太仓荣南密封件科技有限公司 | 一种汽车橡胶件三工位自动冲切设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038825A (ja) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | テ−プ貼着装置 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5168576A patent/JP2746060B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038825A (ja) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | テ−プ貼着装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104002329A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-27 | 太仓荣南密封件科技有限公司 | 一种汽车橡胶件三工位自动冲切设备 |
| CN104002329B (zh) * | 2014-05-28 | 2017-02-15 | 上海荣南橡塑科技有限公司 | 一种汽车橡胶件三工位自动冲切设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2746060B2 (ja) | 1998-04-28 |
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