JPH0793337B2 - ワーク加熱送り装置 - Google Patents

ワーク加熱送り装置

Info

Publication number
JPH0793337B2
JPH0793337B2 JP63166544A JP16654488A JPH0793337B2 JP H0793337 B2 JPH0793337 B2 JP H0793337B2 JP 63166544 A JP63166544 A JP 63166544A JP 16654488 A JP16654488 A JP 16654488A JP H0793337 B2 JPH0793337 B2 JP H0793337B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
heat
lid
heat block
resistant plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63166544A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0216743A (ja
Inventor
信人 山崎
博 丑木
健二 北久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP63166544A priority Critical patent/JPH0793337B2/ja
Priority to US07/374,533 priority patent/US4975050A/en
Priority to KR1019890009411A priority patent/KR920005800B1/ko
Publication of JPH0216743A publication Critical patent/JPH0216743A/ja
Publication of JPH0793337B2 publication Critical patent/JPH0793337B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016—Chamber type furnaces
    • F27B17/0025—Especially adapted for treating semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体組立装置の製造に用いるワイヤボンダ
ー、ダイボンダー、キュア装置における等に用いるワー
ク加熱送り装置に関する。
［従来の技術］ 従来、例えばボンダー用ワーク加熱送り装置には、第３
図に示すように、リードフレーム等のワーク１を加熱す
るヒートブロック２の上方が開放したもの、第４図に示
すように、ヒートブロック２の上方が密閉されているも
の、第５図に示すように、ヒートブロック２の周りが密
閉されたものが知られている。
第３図に示す開放型は一般的なものであり、ワーク１を
ガイドするガイドレール３上には、ワーク１が送り爪４
によって送られる時に浮き上がらないように分割型の蓋
５が固定されている。即ち、ワーク１の中央上部は何も
なくむき出しとなっている。
その作動は、ヒートブロック２が下降した状態で、送り
爪４が下降、水平（紙面に垂直）方向に往動、上昇及び
水平方向に復動する１サイクルによってワーク１は１ピ
ッチ送られる。送り爪４の移動停止後にヒートブロック
２が上昇してワーク１を加熱する。
第４図に示す密閉型は、ワーク１又はワーク１に形成さ
れたリードが酸化し易い銅材よりなる場合に用いられる
もので、ヒートブロック２がワーク１をガイドするよう
になっており、ヒートブロック２自体に鉄製の一体型の
蓋５が固定されている。またヒートブロック２の上面に
は溝2aが形成され、この溝2aにはパイプ６が上下動可能
に設けられている。そして、パイプ６よりヒートブロッ
ク２の上面へ不活性ガス等を流すようになっている。
その作動は、パイプ６が上昇してワーク１をヒートブロ
ック２より浮き上がらせた状態で、送り爪４によってワ
ーク１が１ピッチ送られた後に、パイプ６が下降してワ
ーク１をヒートブロック２上に載置してワーク１を加熱
する。またパイプ６より流れる不活性ガス等により、ヒ
ートブロック２の上方はガス雰囲気となっており、ワー
ク１の酸化を防止している。
第５図に示す密閉型も前記第４図に示すものと同様にワ
ーク１の酸化を防止するものである。即ち、ワーク１を
ガイドするハウジング７の上面にはヒートブロック２を
覆うように一体型の鉄製の蓋５が固定されている。また
ヒートブロック２には、不活性ガス等を流すための孔2b
がワーク１の送り方向と平行に形成され、この孔2bはヒ
ートブロック２の上面に孔2cによって連通している。そ
して、前記孔2bに図示しないガス供給口より不活性ガス
等を流すことにより、ヒートブロック２の上方をガス雰
囲気にしている。またヒートブロック２は上下動駆動さ
れるようになっており、前記第３図の場合と同様に、ワ
ーク１の送り時にはヒートブロック２は下降しており、
ワーク１の送り後にヒートブロック２が上昇してワーク
１を加熱する。
なお、第４図及び第５図の構造においては、ボンダーの
ツールに対応して蓋５の部分にはボンデイング用作業窓
が設けられていることはいうまでもない。
［発明が解決しようとする課題］ 第３図に示す開放型は、ワーク１の中央部分が露出して
いるので、上方からちりやごみ等が入ってワーク１に付
着し、ボンデイングに悪影響を及ぼすという問題があっ
た。
第４図及び第５図は密閉型は、鉄製の蓋５で覆われてお
り、内部が見えないので、酸化による変色発生の監視、
ワーク送りの調整及びメンテナンス作業が困難であっ
た。
本発明の目的は、ごみ等が入らなく、またワークの状態
の監視及びワーク送りの調整等が容易なワーク加熱送り
装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記目的は、ワークを加熱するヒートブロックの上方に
蓋を設けたワーク加熱送り装置において、前記蓋の中央
部に開口部を設け、前記開口部を覆うように透明な耐熱
板を取付けることにより達成される。
またヒートブロックの上方を覆っている蓋自体を透明な
耐熱板にすることにより達成される。
［作用］ ヒートブロックの上方は蓋及び透明は耐熱板で覆われて
いるので、内部にごみ等が入るのが防止される。
また透明な耐熱板によってワークが見えるので、ワーク
の状態が監視できると共に、ワークの送りの調整及びメ
ンテナンス作業が容易に行える。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。本実
施例は、第３図に示す開放型に適用した例を示す。な
お、第３図と同じ部分には同一符合を付して説明する。
ワーク１をガイドするガイドレール３上には分割型の蓋
10が固定されている。従って蓋10、10の間には開口部11
を有する。蓋10、10の対向端部には透明な耐熱ガラス等
の耐熱板12を載置する溝10aが形成されている。前記耐
熱板12は蓋10にボルト13で固定された板ばね14によって
溝10aに密着されている。また前記蓋10には送り爪４の
移動を妨げないように爪逃げ穴10bが設けられている。
前記耐熱板12にはボンデイングツール15に対応した部分
にボンデイング用作業窓12aが設けられている。
前記ツール15は、周知のように、ボンデイングアーム16
の一端に取付けられており、ボンデイングアーム16はXY
方向に駆動されるXYテーブル（図示せず）上に固定され
たボンデイングヘッド17に上下動自在に取付けられてい
る。図中、２は上下駆動されるヒートブロックを示す。
なお、ワーク１の送り動作及びワーク１の加熱は、従来
と同じであるので、その説明は省略する。
このように、ヒートブロック２の上方は蓋10及び透明な
耐熱板12で覆われているので、内部にごみ等が入るのが
防止される。また透明な耐熱板12によってワーク１が見
えるので、ワーク１の状態が監視できると共に、ワーク
１の送りの調整作業が容易に行える。またボルト13を緩
めて板ばね14及び耐熱板12を取外すことにより、メンテ
ナンス作業も容易に行える。この場合、ボルト13と板ば
ね14の間にスプリングを入れておくと、ボルト13を緩め
なくても板ばね14を回転させることができるので、容易
に耐熱板12を取外すことができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す。本実施例は、蓋20
自体が透明な耐熱板よりなっており、この蓋20はガイド
レール３の上面に密着するようにＬ字型の取付具21を介
してガイドレール３にボルト22で固定されている。この
ように構成しても前記実施例と同様の効果が得られる。
なお、上記各実施例は、第３図に示す構造に適用した場
合について説明したが、第４図及び第５図に示す構造に
も同様に適用できることはいうまでもない。また第１図
に示す耐熱板12及び第２図に示す蓋20はワーク１の送り
方向全体に設けたが、一部分に設けてもよい。また上記
実施例はボンダーに適用した場合について説明したが、
キュア装置にも同様に適用できる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、蓋の
中央部に開口部を設け、前記開口部を覆うように透明な
耐熱板を取付け、又はヒートブロックの上方を覆うよう
に蓋を透明な耐熱板より構成してなるので、ごみ等が入
らなく、またワークの状態の監視及びワーク送りの調整
等が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第２図は本発明の他
の実施例を示す断面図、第３図、第４図、第５図はそれ
ぞれ従来例の断面図である。 1:ワーク、2:ヒートブロック、 10:蓋、11:開口部、 12:耐熱板、20:蓋。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ワークを加熱するヒートブロックの上方に
    蓋を設けたワーク加熱送り装置において、前記蓋の中央
    部に開口部を設け、前記閉口部を覆うように透明な耐熱
    板を取付けたことを特徴とするワーク加熱送り装置。
  2. 【請求項２】ワークを加熱するヒートブロックの上方を
    覆うように蓋を設けたワーク加熱送り装置において、前
    記蓋は透明な耐熱板よりなることを特徴とするワーク加
    熱送り装置。
  3. 【請求項３】前記透明な耐熱板は、耐熱ガラスよりなる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載
    のワーク加熱送り装置。
JP63166544A 1988-07-04 1988-07-04 ワーク加熱送り装置 Expired - Fee Related JPH0793337B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63166544A JPH0793337B2 (ja) 1988-07-04 1988-07-04 ワーク加熱送り装置
US07/374,533 US4975050A (en) 1988-07-04 1989-06-30 Workpiece heating and feeding device
KR1019890009411A KR920005800B1 (ko) 1988-07-04 1989-07-03 피가공물 가열이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63166544A JPH0793337B2 (ja) 1988-07-04 1988-07-04 ワーク加熱送り装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0216743A JPH0216743A (ja) 1990-01-19
JPH0793337B2 true JPH0793337B2 (ja) 1995-10-09

Family

ID=15833241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63166544A Expired - Fee Related JPH0793337B2 (ja) 1988-07-04 1988-07-04 ワーク加熱送り装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4975050A (ja)
JP (1) JPH0793337B2 (ja)
KR (1) KR920005800B1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM468013U (zh) * 2013-07-18 2013-12-11 Pram Technology Inc 電子業製程共用式可拆裝替換之打線熱板
CN104668693B (zh) * 2015-01-22 2016-05-18 福建省万达汽车玻璃工业有限公司 一种舌片自动焊接及检测流水线
CN107976071B (zh) * 2017-12-20 2023-08-01 大连重工机电设备成套有限公司 分体补偿式宽布料铁合金炉下料嘴

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3900145A (en) * 1972-10-13 1975-08-19 John C Diepeveen Apparatus for incremental movement of die frame
US3800716A (en) * 1973-02-16 1974-04-02 R Berger Furnace closure
US3859041A (en) * 1974-01-21 1975-01-07 Ney Co J M Muffle furnace with sighting assembly
US3980028A (en) * 1975-05-30 1976-09-14 Leon Ginsburg Interchangeable see-through and opaque inserts for muffle furnace
JPS5645040A (en) * 1979-09-21 1981-04-24 Hitachi Ltd Wire bonding apparatus
DE3577371D1 (de) * 1984-07-27 1990-05-31 Toshiba Kawasaki Kk Apparat zum herstellen einer halbleiteranordnung.
US4763826A (en) * 1986-05-14 1988-08-16 Kulicke And Soffa Ind., Inc. Automatic wire feed system
US4765531A (en) * 1987-05-14 1988-08-23 Kulicke And Soffa Industries Inc. Quick change work station apparatus for automatic wire bonders
US4855007A (en) * 1988-06-03 1989-08-08 Motorola Inc. Automatic die attach workholder

Also Published As

Publication number Publication date
US4975050A (en) 1990-12-04
JPH0216743A (ja) 1990-01-19
KR900002440A (ko) 1990-02-28
KR920005800B1 (ko) 1992-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940002761B1 (ko) 와이어 본딩 방법 및 장치
JPH0793337B2 (ja) ワーク加熱送り装置
JP3264851B2 (ja) ボンディング装置
CN210296312U (zh) 一种改进型贴片设备
JP3151702B2 (ja) ボンディング装置用クランプ機構
JPH02273949A (ja) テープボンデイング装置
CN210052728U (zh) 一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统
JPH02273950A (ja) テープボンデイング装置
CN215573015U (zh) 一种托料器自动调整装置
CN212934556U (zh) 一种装片框架底板平整度调节装置
KR100716052B1 (ko) 반도체 리드프레임 공급장치 및 그 방법
JPH065690A (ja) ペレット突き上げ針設定方法
JP2765168B2 (ja) ワイヤボンダにおけるキャピラリへのワイヤの挿通方法
JPH02273951A (ja) テープボンデイング装置
CN210245939U (zh) 排线自动沾锡装置
CN218788363U (zh) 一种半导体键压专用夹具
CN113539752A (zh) 一种断路器锁紧装置的组装设备
KR200224914Y1 (ko) 다이본더의 리드 프레임 픽업장치
JPS62291039A (ja) ボンデイング装置
JPS5824443Y2 (ja) リ−ドフレ−ム押え装置
JPS5756865A (en) Original press-contact plate device
JPH0254664B2 (ja)
KR920004167Y1 (ko) 리이드 프레임 로더의 두께조정장치
JPS5933975B2 (ja) 半導体搭載装置
JPH04361832A (ja) 板材折曲機

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees