JPS62291039A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
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- JPS62291039A JPS62291039A JP61132711A JP13271186A JPS62291039A JP S62291039 A JPS62291039 A JP S62291039A JP 61132711 A JP61132711 A JP 61132711A JP 13271186 A JP13271186 A JP 13271186A JP S62291039 A JPS62291039 A JP S62291039A
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- Japan
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- lead frame
- lead
- bonding
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野］
本発明はアイランドダウン部を有するリードフレームに
ワイヤボンディングを行うボンディング装置に関する。
ワイヤボンディングを行うボンディング装置に関する。
［従来の技術］
従来、アイランドダウン部を有するリードフレームを対
象としたボンディング装置として、例えば特開昭６１８
９３５号公報に示すものが知られている。
象としたボンディング装置として、例えば特開昭６１８
９３５号公報に示すものが知られている。
この構造は、加熱体のリードフレーム当接面にリードフ
レームの送り方向に沿って少なくとも２個のリードフレ
ーム押」−げ部材用溝を形成し、このリードフレーム押
トげ部材用溝に加熱体に対１゜て相対的に−Ｌ下動可能
にリードフレーム押ｊ−げ部材を配設してなり、リード
フレー１・押１−げ部材でリードフレームを持ち上げて
送るようになっている。
レームの送り方向に沿って少なくとも２個のリードフレ
ーム押」−げ部材用溝を形成し、このリードフレーム押
トげ部材用溝に加熱体に対１゜て相対的に−Ｌ下動可能
にリードフレーム押ｊ−げ部材を配設してなり、リード
フレー１・押１−げ部材でリードフレームを持ち上げて
送るようになっている。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来例では、細長いり−ＩＳフレーム押１−げ部材
をローダ側からアンローブ側に旦って配設されている。
をローダ側からアンローブ側に旦って配設されている。
このため、リードフレーム押−１：げ部材は非常に長く
なり、剛性の点で問題がある。そこで、実用化するには
数本のリードフレーム押下げ部材を直列に配設し、これ
らのリードフレーム押上げ部材が連動して上下動するよ
うにする必要があり、リードフレーム押上げ部材の上下
動機構及び連動機構が非常に複雑となり、実用化の点で
問題があった。
なり、剛性の点で問題がある。そこで、実用化するには
数本のリードフレーム押下げ部材を直列に配設し、これ
らのリードフレーム押上げ部材が連動して上下動するよ
うにする必要があり、リードフレーム押上げ部材の上下
動機構及び連動機構が非常に複雑となり、実用化の点で
問題があった。
本発明の目的は、構造が簡単でアイランドダウン部を有
するリードフレームにワイヤボンディングを施すことが
できるボンディング装置を提供することにある。
するリードフレームにワイヤボンディングを施すことが
できるボンディング装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
上記従来技術の問題点は、リードフレームの送り方向に
直角な水平方向に移動可能で、前記リードフレームのリ
ード部を支える支え部を有する支え板を設けることによ
り解決される。
直角な水平方向に移動可能で、前記リードフレームのリ
ード部を支える支え部を有する支え板を設けることによ
り解決される。
［作用］
ボンディング時には支え板の支え部でリードフレームの
リード部は支えられるので、良好なボンディングが行え
る。またリードフレームを送る時は、支え板がアイラン
ドダウン部から離れる方向に移動し、リードフレームの
立」−り部の送り方向には立−１ニリ部の移動をさまた
げるものがないので、リードフレームを持ち上げること
なく送ることができるつ ［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する０本実施例は、特開昭６１−８９３５号公報に示す
構造に適用し、しかも第４図に示すように、アイランド
ダウン部１ａの立上り部ｌｂの側方にリード部１ｃが設
けられ、かっこのリード部ＩＣが立上り部１ｂよりアイ
ランドダウン部ｌａ側に突出したリードフレーム１を用
いた場合を示す。なお、２はリードフレーム１のアイラ
ンドダウン部１ａに固着されたペレットを示す。
リード部は支えられるので、良好なボンディングが行え
る。またリードフレームを送る時は、支え板がアイラン
ドダウン部から離れる方向に移動し、リードフレームの
立」−り部の送り方向には立−１ニリ部の移動をさまた
げるものがないので、リードフレームを持ち上げること
なく送ることができるつ ［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する０本実施例は、特開昭６１−８９３５号公報に示す
構造に適用し、しかも第４図に示すように、アイランド
ダウン部１ａの立上り部ｌｂの側方にリード部１ｃが設
けられ、かっこのリード部ＩＣが立上り部１ｂよりアイ
ランドダウン部ｌａ側に突出したリードフレーム１を用
いた場合を示す。なお、２はリードフレーム１のアイラ
ンドダウン部１ａに固着されたペレットを示す。
まず特開昭６１−８９３５号と共通する構造の概略を説
明する。カートリッジヒータｌＯを内臓する加熱体１１
の上面にはリードフレームｌをガイドするガイド溝１１
ａが形成されている。また加熱体１１にはガス孔ｔｉｂ
が形成され、このガス孔１１ｂより加熱体１１の上面に
向って多数個の細いガス孔１１ｃが形成されている。そ
して、ガス孔１１ｂには図示しないガス供給源より不活
性ガスがガス供給パイプ１２を通して供給され葛ように
なっている。また加熱体１１の上面には加熱体カバ−１
３が固定されており、加熱体カバー１３には該加熱体カ
バー１３の」一方に配設された押え板１４の押え部１４
ａが入り込む開口部１３ａが形成されている。前記押え
板１４にはボンディング作業に必要なボンディング作業
窓１４ｂが形成されており、この押え板１４は図示しな
い上下駆動機構によって一■−下動する押え板ホルダー
１５に固定されている。前記押え板１４の上面にはガス
カバー１６が固定されており、ガスカバー１６には前記
ボンディング作業窓１４ｂに対応した部分に前記ボンデ
ィング作業窓１４ｂと同様にボンディング作業窓１６ａ
が形成されている。
明する。カートリッジヒータｌＯを内臓する加熱体１１
の上面にはリードフレームｌをガイドするガイド溝１１
ａが形成されている。また加熱体１１にはガス孔ｔｉｂ
が形成され、このガス孔１１ｂより加熱体１１の上面に
向って多数個の細いガス孔１１ｃが形成されている。そ
して、ガス孔１１ｂには図示しないガス供給源より不活
性ガスがガス供給パイプ１２を通して供給され葛ように
なっている。また加熱体１１の上面には加熱体カバ−１
３が固定されており、加熱体カバー１３には該加熱体カ
バー１３の」一方に配設された押え板１４の押え部１４
ａが入り込む開口部１３ａが形成されている。前記押え
板１４にはボンディング作業に必要なボンディング作業
窓１４ｂが形成されており、この押え板１４は図示しな
い上下駆動機構によって一■−下動する押え板ホルダー
１５に固定されている。前記押え板１４の上面にはガス
カバー１６が固定されており、ガスカバー１６には前記
ボンディング作業窓１４ｂに対応した部分に前記ボンデ
ィング作業窓１４ｂと同様にボンディング作業窓１６ａ
が形成されている。
またリードフレームｌを位置決めする位置決めビン２０
が図示しない上下駆動機構で上下動するように設けられ
ており、前記加熱体１１、加熱体カバー１３及び押え板
ホルダー１５には前記位置決めピン２０川の逃げ穴１１
ｄ、１３ｂ、１５ａがそれぞれ形成されている。
が図示しない上下駆動機構で上下動するように設けられ
ており、前記加熱体１１、加熱体カバー１３及び押え板
ホルダー１５には前記位置決めピン２０川の逃げ穴１１
ｄ、１３ｂ、１５ａがそれぞれ形成されている。
また図示しないが、前記押え板ホルダー１５の側方には
ＸＹ方向に駆動される周知のボンディングヘッドが配設
されており、このボンディングヘッドには上下動可能に
ボンディングアームが取付けられている。このボンディ
ングアームの一端には前記ボンディング作業窓１４ｂを
通してワイヤボンディングするボンディングツール２１
が固定されている。
ＸＹ方向に駆動される周知のボンディングヘッドが配設
されており、このボンディングヘッドには上下動可能に
ボンディングアームが取付けられている。このボンディ
ングアームの一端には前記ボンディング作業窓１４ｂを
通してワイヤボンディングするボンディングツール２１
が固定されている。
次に前記した特開昭６１−８９３５号と異なる部分の構
造について説明する前記加熱体１１のガイド溝１１ａは
リードフレームｌのアイランドダウン部１ａに対応した
部分も加熱体１１の全長に亘ってリードフレーム１の送
り方向に連続して形成されている。。前記加熱体１１の
リードフレームｌのリード部１ｃに対応した側における
上面には、第３図に示すように溝ｌｉｅが形成され、こ
の溝ｌｉｅには上面にリードフレームｌの一端側をガイ
ドするガイド溝３０ａと下方に溝３０ｂが形成された支
え板ガイド板３０が固定されている。前記加熱体１１の
溝ｌｉｅの底面と前記支え板ガイド板３０のｌ＋１１３
０ｂとで断面が四角状の支え板ガイド溝３１を形成して
おり、この支え板ガイド溝３１には、下方から順次支え
板支持板３２と、ポール３３を有するリテーナ−３４と
、支え板３５と、ポール３６を有するリテーナ−３７と
が配設されている。前記支え板支持板３２の下面に対応
した加熱体１１の部分には、ねじ穴１１ｆが設けられて
おり、このねじ穴１１ｆにはねじ３８が螺合されている
。支え板支持板３２とねじ３８間にはスプリング３９が
配設され、支え板支持板３２はスプリング３９で上方に
付勢されている。そこで、支え板３５はリテーナ−３４
，３７にガイドされて第１図において左右方向に摺動す
ることができる。
造について説明する前記加熱体１１のガイド溝１１ａは
リードフレームｌのアイランドダウン部１ａに対応した
部分も加熱体１１の全長に亘ってリードフレーム１の送
り方向に連続して形成されている。。前記加熱体１１の
リードフレームｌのリード部１ｃに対応した側における
上面には、第３図に示すように溝ｌｉｅが形成され、こ
の溝ｌｉｅには上面にリードフレームｌの一端側をガイ
ドするガイド溝３０ａと下方に溝３０ｂが形成された支
え板ガイド板３０が固定されている。前記加熱体１１の
溝ｌｉｅの底面と前記支え板ガイド板３０のｌ＋１１３
０ｂとで断面が四角状の支え板ガイド溝３１を形成して
おり、この支え板ガイド溝３１には、下方から順次支え
板支持板３２と、ポール３３を有するリテーナ−３４と
、支え板３５と、ポール３６を有するリテーナ−３７と
が配設されている。前記支え板支持板３２の下面に対応
した加熱体１１の部分には、ねじ穴１１ｆが設けられて
おり、このねじ穴１１ｆにはねじ３８が螺合されている
。支え板支持板３２とねじ３８間にはスプリング３９が
配設され、支え板支持板３２はスプリング３９で上方に
付勢されている。そこで、支え板３５はリテーナ−３４
，３７にガイドされて第１図において左右方向に摺動す
ることができる。
前記支え板支持板３２、リテーナ−３４、支え板３５、
リテーナ−３７には前記位置決めピン２０用の逃げ穴３
２ａ、３４ａ、３５ａ、３７ａ、３０ｃがそれぞれ形成
されている。前記逃げ穴３２ａの下面には位置決めピン
２０に摺動自在に嵌挿された逃げ穴カバー４０が配設さ
れ、この逃げ穴カバー４０はスプリング４１で支え板支
持板３２に押付けられている。前記支え板３５には該支
え板３５の逃げ穴３５ａに連通ずるようにガス孔３５ｂ
が形成ｙれ、このガス孔３５ｂには図示しないガス供給
源より不活性ガスがガス供給パイプ４２を通して供給さ
れるようになっている。
リテーナ−３７には前記位置決めピン２０用の逃げ穴３
２ａ、３４ａ、３５ａ、３７ａ、３０ｃがそれぞれ形成
されている。前記逃げ穴３２ａの下面には位置決めピン
２０に摺動自在に嵌挿された逃げ穴カバー４０が配設さ
れ、この逃げ穴カバー４０はスプリング４１で支え板支
持板３２に押付けられている。前記支え板３５には該支
え板３５の逃げ穴３５ａに連通ずるようにガス孔３５ｂ
が形成ｙれ、このガス孔３５ｂには図示しないガス供給
源より不活性ガスがガス供給パイプ４２を通して供給さ
れるようになっている。
前記支え板３５は、第１図及び第２図において左端が上
方に立上った立上り部３５ｃが形成されており、この立
上り部３５ｃからリードフレーム１のリード部１ｃを支
える支え部３５ｄが左側に突出している。支え板３５の
右端には縦溝３５ｅが形成され、この縦溝３５ｅの部分
には横ビン４５が固定されている。この横ビン４５には
揺動レバー４６の上端に形成した縦１１４６ａが係合し
ており、前記揺動レバー４６の下端側は図示しない揺動
駆動機構で揺動させられる揺動軸４７に固定されている
。
方に立上った立上り部３５ｃが形成されており、この立
上り部３５ｃからリードフレーム１のリード部１ｃを支
える支え部３５ｄが左側に突出している。支え板３５の
右端には縦溝３５ｅが形成され、この縦溝３５ｅの部分
には横ビン４５が固定されている。この横ビン４５には
揺動レバー４６の上端に形成した縦１１４６ａが係合し
ており、前記揺動レバー４６の下端側は図示しない揺動
駆動機構で揺動させられる揺動軸４７に固定されている
。
次に作用について説明する。図示のように、リードフレ
ームｌのボンディング部がボンディング作業窓１４ｂ、
１６ａの真下に位置すると、位置決めピン２０が上封し
てリードフレームｌの位置決め穴に挿入される。また揺
動レバー４６が反時計方向に回動させられて図示の状態
となり、横ビン４５を介して支え板３５が左方向に移動
し、支え部３５ｄがリードフレームｌのリード部ＩＣの
下面に位置する０次に押え板ホルダー１５と共に押え板
１４が下降して押え部１４ａによってリードフレームｌ
をクランプし、この状態でボンディングツール２１によ
ってペレット２とリート部ＩＣとにワイヤが接続される
。この場合、リード部１ｃは押え板１４の押え部１４ａ
で支え板３５の支え部３５ｄに押付けられているので、
リード部ＩＣの浮き上りがなく、リード部１ｃには信頼
性に優れたボンディングが行える。
ームｌのボンディング部がボンディング作業窓１４ｂ、
１６ａの真下に位置すると、位置決めピン２０が上封し
てリードフレームｌの位置決め穴に挿入される。また揺
動レバー４６が反時計方向に回動させられて図示の状態
となり、横ビン４５を介して支え板３５が左方向に移動
し、支え部３５ｄがリードフレームｌのリード部ＩＣの
下面に位置する０次に押え板ホルダー１５と共に押え板
１４が下降して押え部１４ａによってリードフレームｌ
をクランプし、この状態でボンディングツール２１によ
ってペレット２とリート部ＩＣとにワイヤが接続される
。この場合、リード部１ｃは押え板１４の押え部１４ａ
で支え板３５の支え部３５ｄに押付けられているので、
リード部ＩＣの浮き上りがなく、リード部１ｃには信頼
性に優れたボンディングが行える。
またガス供給パイプ４２からガス孔３５ｂに供給された
不活性ガスは、支え板３５と支え板支持板３２との隙間
からボンディング作業窓１４ｂの部分に流れ込むと共に
、逃げ穴３０ｃ、ガイド溝３０ａ、逃げ穴１３ｂを通っ
て加熱体カバー１３と押え板１４との隙間より外部に、
また逃げ穴３２ａ、位置決めビン２０と逃げ穴カバー４
０との隙間、逃げ穴ｌｉｄを通って外部に流れているの
で、外部からボンディング作業窓１４ｂの部分に外気が
侵入するのが防止される。
不活性ガスは、支え板３５と支え板支持板３２との隙間
からボンディング作業窓１４ｂの部分に流れ込むと共に
、逃げ穴３０ｃ、ガイド溝３０ａ、逃げ穴１３ｂを通っ
て加熱体カバー１３と押え板１４との隙間より外部に、
また逃げ穴３２ａ、位置決めビン２０と逃げ穴カバー４
０との隙間、逃げ穴ｌｉｄを通って外部に流れているの
で、外部からボンディング作業窓１４ｂの部分に外気が
侵入するのが防止される。
前記のようにペレット２のパッドとリードフレーム１の
リード部ＩＣとにワイヤボンディングが終了した後、押
え板ホルダー１５と共に押え板１４が上昇し、また位置
決めビン２０が下降する。
リード部ＩＣとにワイヤボンディングが終了した後、押
え板ホルダー１５と共に押え板１４が上昇し、また位置
決めビン２０が下降する。
また同時に揺動レバー４６が時計方向に回動し、横ビン
４５を介して支え板３５が右方向に移動し、支え部３５
ｄがリードフレームｌの立」ニリ部ｌｂより外側に位置
する。次に図示しない送り機構によりリードフレームｌ
は次のボンディング部がボンディング作業窓１４ｂ、１
６ａの真下に位置するように送られる。以後前記した一
連の動作を経て順次ボンディングされる。
４５を介して支え板３５が右方向に移動し、支え部３５
ｄがリードフレームｌの立」ニリ部ｌｂより外側に位置
する。次に図示しない送り機構によりリードフレームｌ
は次のボンディング部がボンディング作業窓１４ｂ、１
６ａの真下に位置するように送られる。以後前記した一
連の動作を経て順次ボンディングされる。
なお、上記実施例においては、ガスカバー１６を有する
場合について説明したが、カスカバー１６を有しない実
開昭５９−２３７３４号公報に示す構造にも適用できる
ことはいうまでもない。また本実施例においては、ボン
ディング作業窓１４ｂの部分にガス供給バイブ１２．４
２によって不活性ガスを供給する場合について説明した
が、ボンディング部分を不活性ガス雰囲気にする必要が
ないものにも適用できる。また」二記実施例においては
押え板１４を」−下動させたが、押え板１４は固定で加
熱体１１を」−下動させてもよい。
場合について説明したが、カスカバー１６を有しない実
開昭５９−２３７３４号公報に示す構造にも適用できる
ことはいうまでもない。また本実施例においては、ボン
ディング作業窓１４ｂの部分にガス供給バイブ１２．４
２によって不活性ガスを供給する場合について説明した
が、ボンディング部分を不活性ガス雰囲気にする必要が
ないものにも適用できる。また」二記実施例においては
押え板１４を」−下動させたが、押え板１４は固定で加
熱体１１を」−下動させてもよい。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明になるボンディ
ング装置よれば、構造が簡単でアイランドダウン部を有
するリードフレームにワイヤボンディングを施すことが
できる。
ング装置よれば、構造が簡単でアイランドダウン部を有
するリードフレームにワイヤボンディングを施すことが
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の平面図、第３図は第１図の３−３線断面図、第４図
はリードフレームを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底
面図である。 １：リードフレーム、 １ａ：アイランドダウン部、 １ｂ＝立上り部、 ｌＣ：リード部、１１：加熱
体、 １１ａ：カイド溝、１４：押え板、
３５：支え板、３５ａ：支え部。
図の平面図、第３図は第１図の３−３線断面図、第４図
はリードフレームを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底
面図である。 １：リードフレーム、 １ａ：アイランドダウン部、 １ｂ＝立上り部、 ｌＣ：リード部、１１：加熱
体、 １１ａ：カイド溝、１４：押え板、
３５：支え板、３５ａ：支え部。
Claims (1)
- アイランドダウン部の立上り部の少なくとも一方の側方
側にリード部を有するリードフレームをガイドするガイ
ド溝が上面に形成された加熱体と、この加熱体に対して
相対的に上下動可能に加熱体の上方に配設され前記リー
ドフレームを前記加熱体に押付ける押え板とを備えたボ
ンディング装置において、前記リードフレームの送り方
向に直角な水平方向に移動可能で、前記リードフレーム
のリード部を支える支え部を有する支え板を設けたこと
を特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132711A JPS62291039A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132711A JPS62291039A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291039A true JPS62291039A (ja) | 1987-12-17 |
| JPH051980B2 JPH051980B2 (ja) | 1993-01-11 |
Family
ID=15087782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61132711A Granted JPS62291039A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291039A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6327044U (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-22 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5355966A (en) * | 1976-10-30 | 1978-05-20 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for catching lead frames |
-
1986
- 1986-06-10 JP JP61132711A patent/JPS62291039A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5355966A (en) * | 1976-10-30 | 1978-05-20 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for catching lead frames |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6327044U (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-22 | ||
| JPH0244520Y2 (ja) * | 1986-08-07 | 1990-11-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051980B2 (ja) | 1993-01-11 |
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