JPH0244520Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244520Y2 JPH0244520Y2 JP1986121209U JP12120986U JPH0244520Y2 JP H0244520 Y2 JPH0244520 Y2 JP H0244520Y2 JP 1986121209 U JP1986121209 U JP 1986121209U JP 12120986 U JP12120986 U JP 12120986U JP H0244520 Y2 JPH0244520 Y2 JP H0244520Y2
- Authority
- JP
- Japan
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- lead
- lead frame
- support block
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- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は半導体製造装置、特にワイヤボンダ装
置に関する。
置に関する。
従来の技術
ハランジスタやサイリスタ等の半導体装置の製
造に使用されるワイヤボンダは、第２図Ａに示す
ように半導体ペレツト４をマウントしたリードフ
レーム３を加熱しつつガイドするヒートブロツク
２と、このヒートブロツク上のリードフレーム３
を位置決め状態で固定するための押え板５と、リ
ードフレームのペレツトマウント部３ａ上に溶着
された前記半導体ペレツト４とリードフレームの
リード部３ｂとの間に前記ワイヤ１を接続するた
めのウエツジやキヤピラリ〔図示省略〕から構成
されている。
造に使用されるワイヤボンダは、第２図Ａに示す
ように半導体ペレツト４をマウントしたリードフ
レーム３を加熱しつつガイドするヒートブロツク
２と、このヒートブロツク上のリードフレーム３
を位置決め状態で固定するための押え板５と、リ
ードフレームのペレツトマウント部３ａ上に溶着
された前記半導体ペレツト４とリードフレームの
リード部３ｂとの間に前記ワイヤ１を接続するた
めのウエツジやキヤピラリ〔図示省略〕から構成
されている。
考案が解決しようとする問題点
上記押え板５は、カム機構およびスプリング機
構〔何れも図示省略〕を介してそれぞれ上下動自
在に支承されており、ヒートブロツク２上に載置
されたリードフレーム３を押え板５によつて押圧
することにより該リードフレームを所定位置にク
ランプしている。ところがリードフレーム３のリ
ード部３ｂとペレツトマウント部３ａの間には段
差１６が形成されている場合が一般的であり、こ
の段差部上で折り曲げ角度やリード部３ｂとペレ
ツトマウント部３ａの板厚にバラツキがあると、
ヒートブロツク２の段差寸法は一定でも第２図Ｂ
に示すようにヒートブロツク２とリードフレーム
３の間に隙間ができてリードフレームに充分なク
ランプ力が伝達されず、リード部３ｂとペレツト
マウント部３ａの間に張設されたワイヤにボンデ
イング不良が発生する。
構〔何れも図示省略〕を介してそれぞれ上下動自
在に支承されており、ヒートブロツク２上に載置
されたリードフレーム３を押え板５によつて押圧
することにより該リードフレームを所定位置にク
ランプしている。ところがリードフレーム３のリ
ード部３ｂとペレツトマウント部３ａの間には段
差１６が形成されている場合が一般的であり、こ
の段差部上で折り曲げ角度やリード部３ｂとペレ
ツトマウント部３ａの板厚にバラツキがあると、
ヒートブロツク２の段差寸法は一定でも第２図Ｂ
に示すようにヒートブロツク２とリードフレーム
３の間に隙間ができてリードフレームに充分なク
ランプ力が伝達されず、リード部３ｂとペレツト
マウント部３ａの間に張設されたワイヤにボンデ
イング不良が発生する。
本考案の主要な目的は、リードフレーム３の段
差部で折り曲げ角度や板厚がバラ付いた場合に
も、リード部３ｂおよびペレツトマウント部３ａ
をヒートブロツク２および押え板５に対して一定
の加圧力で確実に押付け、ワイヤ１のボンデイン
グ姿勢を安定化させるリードフレームクランプ装
置を提供することにある。
差部で折り曲げ角度や板厚がバラ付いた場合に
も、リード部３ｂおよびペレツトマウント部３ａ
をヒートブロツク２および押え板５に対して一定
の加圧力で確実に押付け、ワイヤ１のボンデイン
グ姿勢を安定化させるリードフレームクランプ装
置を提供することにある。
問題点を解決するための手段
上記問題点の解決手段として本考案は、押え板
にてヒートブロツク上に押圧されたリードフレー
ムにワイヤを接続するものに於いて、前記ヒート
ブロツクをリードフレームのリード部を支持する
リード支持ブロツクとペレツトマウント部を支持
するマウント部支持ブロツクとに分割し、これら
の支持ブロツクの少なくとも一方を上下動可能に
構成した半導体製造装置を提供するものである。
にてヒートブロツク上に押圧されたリードフレー
ムにワイヤを接続するものに於いて、前記ヒート
ブロツクをリードフレームのリード部を支持する
リード支持ブロツクとペレツトマウント部を支持
するマウント部支持ブロツクとに分割し、これら
の支持ブロツクの少なくとも一方を上下動可能に
構成した半導体製造装置を提供するものである。
作 用
リード支持ブロツクとマウント部支持ブロツク
の相対配設位置を上下させて個別部に調整するこ
とによつて、リードフレームの下面を上記支持ブ
ロツクの上面に一定の加圧力で密着させ、ワイヤ
ボンデイングを安定化させる。
の相対配設位置を上下させて個別部に調整するこ
とによつて、リードフレームの下面を上記支持ブ
ロツクの上面に一定の加圧力で密着させ、ワイヤ
ボンデイングを安定化させる。
実施例
第１図は本考案装置の略示正面図である。図示
するように超音波発生装置を内蔵したヒートブロ
ツク１０は、リードフレームのリード部１１ａの
支持ブロツク１０ａと、ペレツトマウント部１１
ｂの支持ブロツク１０ｂとに二分割されている。
そしてこれらの支持ブロツクの少なくとも一方、
例えばリード部１１ａの支持ブロツク１０ａに
は、ステツピングモータあるいは直流サーボモー
タ１２ａおよびボールネジ機構１３ａからなる上
下動装置１５ａが連設されている。また支持ブロ
ツク１０ａ，１０ｂの上方には、リード部１１ａ
およびペレツトマウント部１１ａの押圧装置とし
て個別操作可能な押え板１４ａおよび１４ｂが配
設されている。本考案の実施に際し、応用例とし
てペレツトマウント部１１ｂの支持ブロツク１０
ｂに、第２のステツピングモータあるいは直流サ
ーボモータ１２ｂおよびボールネジ機構１３ｂか
らなる第２の上下動装置１５ｂを付設することも
可能である。支持ブロツク１０ａ上にリードフレ
ームのリード部１１ａを、また支持ブロツク１０
ｂ上にペレツトマウント部１１ｂを載置し、上方
に位置する押え板１４ａ，１４ｂをリード部１１
ａ、ペレツトマウント部の上面に当接させた状態
で前記上下動装置１５ａまたは１５ｂを起動し、
支持ブロツク１０ａまたは１０ｂを上下方向に移
動させ、リード部１１ａおよびペレツトマウント
部１１ｂの下面を所定の加圧力の作用下に上記支
持ブロツク１０ａおよび１０ｂの上面に密着させ
る。このようにして押え板と支持ブロツクの間に
密着されたリード部１１ａと、マウント部１１ｂ
上に溶着された半導体ペレツト１６の間に、図示
しないボンデイング装置を利用してワイヤを張設
し目的とする半導体装置を取得する。以上、本考
案の一具体例を説明したが、本考案は上記実施例
にのみ限定されるものではなく、数多くの変形例
を包含することができる。例えば、リード部１１
ａまたはペレツトマウント部１１ｂに作用する押
圧力の検出手段として支持ブロツク１０ａ，１０
ｂの移動経路に圧力センサ１７ａまたは１７ｂを
設けると共に、この圧力センサに、送出された電
気的な信号を前記ステツピングモータあるいは直
流サーボモータ１２ａあるいは１２ｂ起動用の出
力信号に変換するための比換器内蔵型の制御装置
１８およびモータ駆動回路１９からなる押圧力制
御装置２０を接続し、自動制御方式でリード部１
１ａおよびペレツトマウント部１１ｂに働らく押
圧力を調整することも可能である。
するように超音波発生装置を内蔵したヒートブロ
ツク１０は、リードフレームのリード部１１ａの
支持ブロツク１０ａと、ペレツトマウント部１１
ｂの支持ブロツク１０ｂとに二分割されている。
そしてこれらの支持ブロツクの少なくとも一方、
例えばリード部１１ａの支持ブロツク１０ａに
は、ステツピングモータあるいは直流サーボモー
タ１２ａおよびボールネジ機構１３ａからなる上
下動装置１５ａが連設されている。また支持ブロ
ツク１０ａ，１０ｂの上方には、リード部１１ａ
およびペレツトマウント部１１ａの押圧装置とし
て個別操作可能な押え板１４ａおよび１４ｂが配
設されている。本考案の実施に際し、応用例とし
てペレツトマウント部１１ｂの支持ブロツク１０
ｂに、第２のステツピングモータあるいは直流サ
ーボモータ１２ｂおよびボールネジ機構１３ｂか
らなる第２の上下動装置１５ｂを付設することも
可能である。支持ブロツク１０ａ上にリードフレ
ームのリード部１１ａを、また支持ブロツク１０
ｂ上にペレツトマウント部１１ｂを載置し、上方
に位置する押え板１４ａ，１４ｂをリード部１１
ａ、ペレツトマウント部の上面に当接させた状態
で前記上下動装置１５ａまたは１５ｂを起動し、
支持ブロツク１０ａまたは１０ｂを上下方向に移
動させ、リード部１１ａおよびペレツトマウント
部１１ｂの下面を所定の加圧力の作用下に上記支
持ブロツク１０ａおよび１０ｂの上面に密着させ
る。このようにして押え板と支持ブロツクの間に
密着されたリード部１１ａと、マウント部１１ｂ
上に溶着された半導体ペレツト１６の間に、図示
しないボンデイング装置を利用してワイヤを張設
し目的とする半導体装置を取得する。以上、本考
案の一具体例を説明したが、本考案は上記実施例
にのみ限定されるものではなく、数多くの変形例
を包含することができる。例えば、リード部１１
ａまたはペレツトマウント部１１ｂに作用する押
圧力の検出手段として支持ブロツク１０ａ，１０
ｂの移動経路に圧力センサ１７ａまたは１７ｂを
設けると共に、この圧力センサに、送出された電
気的な信号を前記ステツピングモータあるいは直
流サーボモータ１２ａあるいは１２ｂ起動用の出
力信号に変換するための比換器内蔵型の制御装置
１８およびモータ駆動回路１９からなる押圧力制
御装置２０を接続し、自動制御方式でリード部１
１ａおよびペレツトマウント部１１ｂに働らく押
圧力を調整することも可能である。
考案の効果
本考案によればリード部の支持ブロツクとペレ
ツトマウント部の支持ブロツクの相対配設位置
を、少なくとも１組の上下動装置の起動を介して
個別的に調整することによつて、リードフレーム
を押え板と支持ブロツクの間に所定の締付け圧力
で確実に固定することができる。従つて、リード
フレームの段差部に折り曲げ角度や板厚のバラツ
キがあるような場合にも、ワイヤとリードフレー
ムの相対配設位置が正確に調整され、良好なボン
デイング条件が設定される。
ツトマウント部の支持ブロツクの相対配設位置
を、少なくとも１組の上下動装置の起動を介して
個別的に調整することによつて、リードフレーム
を押え板と支持ブロツクの間に所定の締付け圧力
で確実に固定することができる。従つて、リード
フレームの段差部に折り曲げ角度や板厚のバラツ
キがあるような場合にも、ワイヤとリードフレー
ムの相対配設位置が正確に調整され、良好なボン
デイング条件が設定される。
第１図は本考案装置の略示正面図である。第２
図Ａは従来装置の略示平面図、第２図Ｂは従来装
置におけるリードフレームの不良固着状態の説明
図である。 １０……ヒートブロツク、１０ａ……リード部
支持ブロツク、１０ｂ……マウント部支持ブロツ
ク、１１ａ……リード部、１１ｂ……ペレツトマ
ウント部、１４ａ，１４ｂ……押え板、１５ａ，
１５ｂ……上下動装置。
図Ａは従来装置の略示平面図、第２図Ｂは従来装
置におけるリードフレームの不良固着状態の説明
図である。 １０……ヒートブロツク、１０ａ……リード部
支持ブロツク、１０ｂ……マウント部支持ブロツ
ク、１１ａ……リード部、１１ｂ……ペレツトマ
ウント部、１４ａ，１４ｂ……押え板、１５ａ，
１５ｂ……上下動装置。
Claims (1)
- 押え板にてヒートブロツク上に押圧されたリー
ドフレームとリードフレーム上に固定された半導
体ペレツトとをワイヤにて接続するものに於い
て、前記ヒートブロツクをリードフレームのリー
ド部を支持するリード支持ブロツクとペレツトマ
ウント部を支持するマウント部支持ブロツクとに
分割し、これらの支持ブロツクの少なくとも一方
を上下動可能に構成したことを特徴とするワイヤ
ボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986121209U JPH0244520Y2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986121209U JPH0244520Y2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6327044U JPS6327044U (ja) | 1988-02-22 |
| JPH0244520Y2 true JPH0244520Y2 (ja) | 1990-11-27 |
Family
ID=31010263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986121209U Expired JPH0244520Y2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244520Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2798654B2 (ja) * | 1996-06-27 | 1998-09-17 | 山口日本電気株式会社 | ボンディング装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291039A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | Shinkawa Ltd | ボンデイング装置 |
-
1986
- 1986-08-07 JP JP1986121209U patent/JPH0244520Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291039A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | Shinkawa Ltd | ボンデイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6327044U (ja) | 1988-02-22 |
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