JPH09153511A - ワイヤボンダ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テレビカメラで撮像した後、ボンディングツ
ール１４を水平動させボンディング可能とするまでの時
間はわずかであるが累積処理時間は無視できない時間と
なる。 【解決手段】 基板支持体６と、ボンディングツール１
０を基板支持体６上で水平動させるＸＹテーブル８と、
基板支持体６上に支持された電子部品本体３のボンディ
ング予定の電極を撮像するテレビカメラ１７とを備え、
上記テレビカメラ１７の光軸とボンディングツール１０
の軸とを非平行にしたことを特徴とする。
ール１４を水平動させボンディング可能とするまでの時
間はわずかであるが累積処理時間は無視できない時間と
なる。 【解決手段】 基板支持体６と、ボンディングツール１
０を基板支持体６上で水平動させるＸＹテーブル８と、
基板支持体６上に支持された電子部品本体３のボンディ
ング予定の電極を撮像するテレビカメラ１７とを備え、
上記テレビカメラ１７の光軸とボンディングツール１０
の軸とを非平行にしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置などの電
子部品を製造する際に電子部品本体の電極にワイヤを接
続するワイヤボンダに関連した技術分野に属する。
子部品を製造する際に電子部品本体の電極にワイヤを接
続するワイヤボンダに関連した技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えば半導体装置の一例を図
３から説明する。 図において、１は放熱板、２は図示例では３本一組のリ
ードで、中央のリード２ａは放熱板１に接続され、他の
リード２ｂ、２ｃはリード２ａの両側に平行配置され
て、一端が放熱板１の近傍に配置されている。 ３は放熱板１に固定された電子部品本体である半導体ペ
レットで、図示省略するが表面に電極が形成されてい
る。 ４半導体ペレット３の電極とリード２ｂ、２ｃとを電気
的に接続したワイヤ、５は半導体ペレット３を含み放熱
板１の全面を被覆した樹脂を示す。この半導体装置は、
リード２を多数組、所定のピッチで配列し、中央のリー
ド２ａに放熱板１を接続し、各リード２ａ、２ｂ、２ｃ
間を連結条で連結し一体化したリードフレームを用い、
放熱板１に半導体ペレット３をマウントするマウント工
程、半導体ペレット３上の電極とリード２ｂ、２ｃとを
ワイヤ４にて電気的に接続するワイヤボンディング工
程、半導体ペレット３を含む主要部分を樹脂にて被覆し
外装する樹脂モールド工程、樹脂５から露呈したリード
フレームの不要部分を切断し個々の半導体装置に分離す
る切断工程を順次経由し、電気的検査、外観的検査を行
い、良否判別され必要に応じてリード成形されて出荷さ
れる。ここで、半導体ペレット３上の電極とリード２と
を電気的に接続するワイヤボンディング工程で使用され
るワイヤボンダの一例を図４から説明する。 図において、６は放熱板１とリード２とを一体化したリ
ードフレーム７をガイドするガイドレール、８はガイド
レール６の側方に配置されたＸＹテーブル、９はＸＹテ
ーブル８上に支持されたボンディングヘッドで、一端に
ボンディングツール１０を、他端に超音波振動子１１を
それぞれ固定したホーン１２の中間部を揺動可能に支承
し、このホーン１２全体を上下動させる昇降機構（図示
せず）を含む。ボンディングツール１０は図示例ではキ
ャピラリで、貫通孔（符号なし）を上下に配置してい
る。１３は一端がボンディングヘッド９の外壁に固定さ
れ、ホーン１２の上方をホーン１２に沿って延び、他端
をホーン１２の遊端より突出させたアーム、１４はアー
ム１３の遊端部下面に固定されたテレビカメラを示す。
１５は図示しないスプールから繰り出されたワイヤで、
アーム１３を貫通し、キャピラリ１０に挿通されて、そ
の下端から引き出され、先端に金属ボール１５ａを形成
している。 この装置は、ワイヤ１５の金属ボール１５ａをボンディ
ングツール１０の下端で電極に押しつけ、超音波振動子
１１を作動させてワイヤ１５を電極に接続し、ボンディ
ングツール１２からワイヤ１５を繰り出しつつリード２
上に移動させ、ワイヤ１５の中間部をボンディングツー
ル１０にて押圧すると同時に超音波振動を付与しワイヤ
ボンディングするものであるが、ボンディング作業に先
立ってテレビカメラ１４を作動させ、半導体ペレット３
上の電極位置を撮像し、この撮像信号を画像信号処理部
（図示せず）に供給して放熱板１上の半導体ペレット３
の取り付け位置とボンディングすべき電極の位置を演算
しこの演算結果に基づいてＸＹテーブル８を制御するよ
うにしている。 またテレビカメラ１４は半導体ペレット３上の電極を全
周にわたって焦点ずれのないようにその光軸が電極面に
対して鉛直に配置されている。そのため、テレビカメラ
１４をボンディングツール１０よりホーン１２の前方に
突出させ、それぞれの軸を５ｍｍ程度の間隔でほぼ平行
に配置し、ＸＹテーブル８により先ずテレビカメラ１４
を半導体ペレット３上の基準となる電極上に配置して撮
像信号に基づいてテレビカメラの光軸を電極中心に合わ
せ、電極の外形の傾きから半導体ペレット３の位置ずれ
を検出し、ボンディングすべき電極の配列位置を演算し
ている。 そして演算結果がでると、ＸＹテーブル８を作動させ
て、ボンディングツール１０をボンディング予定の電極
上に位置させ、ボンディング作業を開始する。 放熱板１上の半導体ペレット３の位置はマウント時に位
置ずれしないように配慮しているが、半導体ペレット３
を溶融半田で接着する場合には、溶融半田が固まるまで
の間に、回転方向の位置ずれを生じることがあり、各放
熱板１上の半導体ペレット３を完全に位置決めしてボン
ディング工程に供給することは困難であった。 従って、各半導体ペレット３毎にテレビカメラ１４で撮
像して画像処理する必要があった。
３から説明する。 図において、１は放熱板、２は図示例では３本一組のリ
ードで、中央のリード２ａは放熱板１に接続され、他の
リード２ｂ、２ｃはリード２ａの両側に平行配置され
て、一端が放熱板１の近傍に配置されている。 ３は放熱板１に固定された電子部品本体である半導体ペ
レットで、図示省略するが表面に電極が形成されてい
る。 ４半導体ペレット３の電極とリード２ｂ、２ｃとを電気
的に接続したワイヤ、５は半導体ペレット３を含み放熱
板１の全面を被覆した樹脂を示す。この半導体装置は、
リード２を多数組、所定のピッチで配列し、中央のリー
ド２ａに放熱板１を接続し、各リード２ａ、２ｂ、２ｃ
間を連結条で連結し一体化したリードフレームを用い、
放熱板１に半導体ペレット３をマウントするマウント工
程、半導体ペレット３上の電極とリード２ｂ、２ｃとを
ワイヤ４にて電気的に接続するワイヤボンディング工
程、半導体ペレット３を含む主要部分を樹脂にて被覆し
外装する樹脂モールド工程、樹脂５から露呈したリード
フレームの不要部分を切断し個々の半導体装置に分離す
る切断工程を順次経由し、電気的検査、外観的検査を行
い、良否判別され必要に応じてリード成形されて出荷さ
れる。ここで、半導体ペレット３上の電極とリード２と
を電気的に接続するワイヤボンディング工程で使用され
るワイヤボンダの一例を図４から説明する。 図において、６は放熱板１とリード２とを一体化したリ
ードフレーム７をガイドするガイドレール、８はガイド
レール６の側方に配置されたＸＹテーブル、９はＸＹテ
ーブル８上に支持されたボンディングヘッドで、一端に
ボンディングツール１０を、他端に超音波振動子１１を
それぞれ固定したホーン１２の中間部を揺動可能に支承
し、このホーン１２全体を上下動させる昇降機構（図示
せず）を含む。ボンディングツール１０は図示例ではキ
ャピラリで、貫通孔（符号なし）を上下に配置してい
る。１３は一端がボンディングヘッド９の外壁に固定さ
れ、ホーン１２の上方をホーン１２に沿って延び、他端
をホーン１２の遊端より突出させたアーム、１４はアー
ム１３の遊端部下面に固定されたテレビカメラを示す。
１５は図示しないスプールから繰り出されたワイヤで、
アーム１３を貫通し、キャピラリ１０に挿通されて、そ
の下端から引き出され、先端に金属ボール１５ａを形成
している。 この装置は、ワイヤ１５の金属ボール１５ａをボンディ
ングツール１０の下端で電極に押しつけ、超音波振動子
１１を作動させてワイヤ１５を電極に接続し、ボンディ
ングツール１２からワイヤ１５を繰り出しつつリード２
上に移動させ、ワイヤ１５の中間部をボンディングツー
ル１０にて押圧すると同時に超音波振動を付与しワイヤ
ボンディングするものであるが、ボンディング作業に先
立ってテレビカメラ１４を作動させ、半導体ペレット３
上の電極位置を撮像し、この撮像信号を画像信号処理部
（図示せず）に供給して放熱板１上の半導体ペレット３
の取り付け位置とボンディングすべき電極の位置を演算
しこの演算結果に基づいてＸＹテーブル８を制御するよ
うにしている。 またテレビカメラ１４は半導体ペレット３上の電極を全
周にわたって焦点ずれのないようにその光軸が電極面に
対して鉛直に配置されている。そのため、テレビカメラ
１４をボンディングツール１０よりホーン１２の前方に
突出させ、それぞれの軸を５ｍｍ程度の間隔でほぼ平行
に配置し、ＸＹテーブル８により先ずテレビカメラ１４
を半導体ペレット３上の基準となる電極上に配置して撮
像信号に基づいてテレビカメラの光軸を電極中心に合わ
せ、電極の外形の傾きから半導体ペレット３の位置ずれ
を検出し、ボンディングすべき電極の配列位置を演算し
ている。 そして演算結果がでると、ＸＹテーブル８を作動させ
て、ボンディングツール１０をボンディング予定の電極
上に位置させ、ボンディング作業を開始する。 放熱板１上の半導体ペレット３の位置はマウント時に位
置ずれしないように配慮しているが、半導体ペレット３
を溶融半田で接着する場合には、溶融半田が固まるまで
の間に、回転方向の位置ずれを生じることがあり、各放
熱板１上の半導体ペレット３を完全に位置決めしてボン
ディング工程に供給することは困難であった。 従って、各半導体ペレット３毎にテレビカメラ１４で撮
像して画像処理する必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、テレビ
カメラ１４で撮像した後、ボンディングツール１４を５
ｍｍ程度の距離移動させて電極上に移動させるのに、
０．２秒程度の時間を要し、リードフレームに例えば２
０個の半導体ペレット３がマウントされている場合に
は、一つのリードフレーム当たり約４秒の時間を要する
こととなり、例えば１０００枚のリードフレームを処理
するために累積処理時間のうち位置合わせだけで１時間
以上の時間を要し作業時間短縮のネックとなっていた。
そのため、ＸＹテーブル８の動作速度を速めることが考
えられるが、ＸＹテーブルにはボンディングヘッド９他
の重量物が搭載されているため、慣性により急発進、急
停止できず、強力な駆動装置を用いて高速化させたとし
ても、発進、停止時に過負荷がかかり、可動部が短時間
で摩耗し位置決め精度が低下するという問題があるた
め、ＸＹテーブル８による高速化には限界があった。
カメラ１４で撮像した後、ボンディングツール１４を５
ｍｍ程度の距離移動させて電極上に移動させるのに、
０．２秒程度の時間を要し、リードフレームに例えば２
０個の半導体ペレット３がマウントされている場合に
は、一つのリードフレーム当たり約４秒の時間を要する
こととなり、例えば１０００枚のリードフレームを処理
するために累積処理時間のうち位置合わせだけで１時間
以上の時間を要し作業時間短縮のネックとなっていた。
そのため、ＸＹテーブル８の動作速度を速めることが考
えられるが、ＸＹテーブルにはボンディングヘッド９他
の重量物が搭載されているため、慣性により急発進、急
停止できず、強力な駆動装置を用いて高速化させたとし
ても、発進、停止時に過負荷がかかり、可動部が短時間
で摩耗し位置決め精度が低下するという問題があるた
め、ＸＹテーブル８による高速化には限界があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、上面に電極を有する電
子部品本体を載置した基板を位置決め支持する基板支持
体と、一端部にボンディングツールを固定したホーンの
中間部を揺動可能に支承しボンディングツールを上下動
させるボンディングヘッドを支持し、基板支持体の側方
に配置されてボンディングツールを基板支持体上で水平
動させるＸＹテーブルと、基板支持体上に支持された電
子部品本体のボンディング予定の電極を撮像するテレビ
カメラとを備え、テレビカメラが撮像した画像データに
基づいてＸＹテーブルを制御してボンディングツールを
位置決めし、ボンディングツールによりワイヤを電子部
品本体の電極に押圧して接続するワイヤボンダにおい
て、上記テレビカメラの光軸とボンディングツールの軸
とを非平行にしたことを特徴とするワイヤボンダを提供
する。
を目的として提案されたもので、上面に電極を有する電
子部品本体を載置した基板を位置決め支持する基板支持
体と、一端部にボンディングツールを固定したホーンの
中間部を揺動可能に支承しボンディングツールを上下動
させるボンディングヘッドを支持し、基板支持体の側方
に配置されてボンディングツールを基板支持体上で水平
動させるＸＹテーブルと、基板支持体上に支持された電
子部品本体のボンディング予定の電極を撮像するテレビ
カメラとを備え、テレビカメラが撮像した画像データに
基づいてＸＹテーブルを制御してボンディングツールを
位置決めし、ボンディングツールによりワイヤを電子部
品本体の電極に押圧して接続するワイヤボンダにおい
て、上記テレビカメラの光軸とボンディングツールの軸
とを非平行にしたことを特徴とするワイヤボンダを提供
する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図１
及び図２から説明する。図中、図４と同一物には同一符
号を付し重複する説明を省略する。 図において、１６は一端がボンディングヘッド９の外壁
に固定されて、ＸＹテーブル８によりホーン１２ととも
に移動するアームで、ホーン１２とほぼ同じ高さに設定
されてホーン１２の側方に沿って延びている。１７はア
ーム１６の中間部乃至遊端に固定されたテレビカメラ
で、その光軸は、ボンディングツール１０を半導体ペレ
ット３上のボンディング予定の電極の真上に位置させた
時、このボンディング予定の電極の中心を通るように配
置されている。このように、テレビカメラ１７の光軸と
ボンディングツール１０の軸とを非平行としたから、ボ
ンディング予定の電極位置にボンディングツール１０を
位置させた状態でボンディング予定の電極をテレビカメ
ラ１７で撮像することが出来、テレビカメラ１７の受像
面を十分電極に近接させることが出来る。 この装置の動作を以下に説明する。先ずガイドレール６
上に供給されたリードフレーム８を所定位置で位置決め
し、ＸＹテーブル８を動作させて、リードフレーム７上
の半導体ペレット３上の基準となる電極上方にボンディ
ングツール１０を位置させる。 前記基準となる電極位置は予めリードフレーム７の形
状、寸法およびこのリードフレーム７にマウントされる
半導体ペレット３の機種により決定され、ＸＹテーブル
８の制御量も決定されているため、ボンディングツール
１０は基準電極のほぼ真上に位置する。 これと連動してテレビカメラ１７も移動し、その光軸が
基準電極のほぼ中心に位置決めされる。ＸＹテーブル８
の移動が停止する直前からテレビカメラ１７による撮像
信号が図示しない画像処理部に供給され、電極の外形形
状の特徴部分を抽出してその座標、回転量が検出され、
放熱板１上での半導体ペレット３の位置、電極の配列、
ボンディングツール１０の移動方向と移動量など、ボン
ディング作業に必要なデータが生成され、このデータに
基づいてＸＹテーブル８、ボンディングヘッド９、超音
波振動子９などの制御が行われる。 即ち、電極の正確な位置を検出するために、ＸＹテーブ
ル８が画像処理部の出力に基づいてテレビカメラ１７の
光軸を微少位置制御し電極の中心位置に光軸を合わせる
ようにするが、光軸が電極の中心と合致した状態で、ボ
ンディングツール１０の軸も電極の中心に合致する。従
って、画像処理部の電極位置検出の完了と同時にボンデ
ィングツール１０を降下させることができ、その下端で
金属ボール１５ａを電極に押圧し、超音波振動を付与し
つつ加圧してボンディングできる。このようにして、電
極側のボンディング作業が完了すると、ボンディングツ
ール１０からワイヤ１５を繰り出しつつボンディングツ
ール１０を上昇させ、リード２の上方に移動させ、ボン
ディングツール１０を降下させ、その下端をワイヤ１５
の中間部に押しつけてリード２に押圧し一つの電極とリ
ード間のボンディング作業を完了する。 この後、ワイヤ１５を切断して、ボンディングツール１
５の下端から突出したワイヤ１５の遊端を図示しないが
放電や水素炎などの手段により溶融して金属ボール１５
ａを形成し、次のボンディング予定の電極上に移動し、
上記動作を順次繰り返して、一つの半導体ペレット３上
の電極に対してボンディング作業を行う。このようにし
て、一つの半導体ペレット３に対してボンディング作業
が完了すると、リードフレーム７を１ピッチ移動させ、
基準電極の位置だしから始まる上記動作を繰り返して、
リードフレーム７上の半導体ペレット３について順次ボ
ンディング作業を繰り返す。 本発明による装置の動作は上記の通りであるが、本発発
明装置は、テレビカメラ１７は常にボンディング予定の
電極面を撮像可能であるから、ボンディングに先立って
撮像信号を画像処理部に入力し、基準電極検出時に設定
したデータと新たに得られたデータとを照合し、ずれ量
が所定値を越えたときに位置補正をすることができるか
ら、微細化した電極に対しても正確なボンディングが出
来る。テレビカメラ１７は、その光軸が、電極上方に配
置され上下動するボンディングツール１０の下端部外縁
と電極の中心とを結ぶ面の延長領域に含まれるように位
置させることができるが、光軸の電極に対する傾斜角が
大きくなると、電極中心に対する電極前縁と後縁の焦点
がぼけて、撮像境界が不明瞭となり、デジタル化撮像信
号の誤差が大きくなって、電極位置が正確に把握できな
くなるため、テレビカメラ１７の焦点深度により、光軸
の傾斜角は制限されるが、テレビカメラ１７を電極に近
接できるため、拡大倍率を小さくでき、焦点深度も深く
できるため、光軸はボンディングツール１０の軸に対し
て３０度程度まで傾斜させることが出来、テレビカメラ
１７の配置上の制約を小さくできる。 本発明は上記構造の他に、テレビカメラ１７をボンディ
ングヘッド９、好ましくはＸＹテーブル８外に固定し、
このテレビカメラ１７に光ガイドケーブル（図示せず）
を接続し、この光ガイドケーブルの光入射部をボンディ
ングツール１０に近接配置するとともに、入射光軸をボ
ンディングツール１０がワイヤ１５を接続するボンディ
ング予定の電極の中心に合わせ、この光ガイドケーブル
の光入射部をボンディングツール１０と連動して上下動
並びに水平動させることもできる。これにより、テレビ
カメラ１７の光軸とボンディングツール１０の軸とは無
関係に配置でき、光ガイドケーブルの先端の配置可能領
域が拡大するため、特にホーン１２の下部に光ガイドケ
ーブル先端を配置すればアーム１６の長さを短縮でき、
アーム１６の負荷、即ちＸＹテーブル８の負荷が軽減
し、ＸＹテーブル８の動作速度を向上できる。 尚、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではな
く、例えば、図３に示す半導体装置だけでなく、電子部
品本体の電極にワイヤを接続した電子部品一般に適用で
きる。 また、基板支持体６も基板１の形状によりガイドレール
だけでなく、テーブル状の支持体でもよい。また。ボン
ディングツール１０も、キャピラリだけでなくウエッジ
タイプのボンディングツールを用いることが出来、熱圧
着の場合には、超音波振動子９は不要である。
及び図２から説明する。図中、図４と同一物には同一符
号を付し重複する説明を省略する。 図において、１６は一端がボンディングヘッド９の外壁
に固定されて、ＸＹテーブル８によりホーン１２ととも
に移動するアームで、ホーン１２とほぼ同じ高さに設定
されてホーン１２の側方に沿って延びている。１７はア
ーム１６の中間部乃至遊端に固定されたテレビカメラ
で、その光軸は、ボンディングツール１０を半導体ペレ
ット３上のボンディング予定の電極の真上に位置させた
時、このボンディング予定の電極の中心を通るように配
置されている。このように、テレビカメラ１７の光軸と
ボンディングツール１０の軸とを非平行としたから、ボ
ンディング予定の電極位置にボンディングツール１０を
位置させた状態でボンディング予定の電極をテレビカメ
ラ１７で撮像することが出来、テレビカメラ１７の受像
面を十分電極に近接させることが出来る。 この装置の動作を以下に説明する。先ずガイドレール６
上に供給されたリードフレーム８を所定位置で位置決め
し、ＸＹテーブル８を動作させて、リードフレーム７上
の半導体ペレット３上の基準となる電極上方にボンディ
ングツール１０を位置させる。 前記基準となる電極位置は予めリードフレーム７の形
状、寸法およびこのリードフレーム７にマウントされる
半導体ペレット３の機種により決定され、ＸＹテーブル
８の制御量も決定されているため、ボンディングツール
１０は基準電極のほぼ真上に位置する。 これと連動してテレビカメラ１７も移動し、その光軸が
基準電極のほぼ中心に位置決めされる。ＸＹテーブル８
の移動が停止する直前からテレビカメラ１７による撮像
信号が図示しない画像処理部に供給され、電極の外形形
状の特徴部分を抽出してその座標、回転量が検出され、
放熱板１上での半導体ペレット３の位置、電極の配列、
ボンディングツール１０の移動方向と移動量など、ボン
ディング作業に必要なデータが生成され、このデータに
基づいてＸＹテーブル８、ボンディングヘッド９、超音
波振動子９などの制御が行われる。 即ち、電極の正確な位置を検出するために、ＸＹテーブ
ル８が画像処理部の出力に基づいてテレビカメラ１７の
光軸を微少位置制御し電極の中心位置に光軸を合わせる
ようにするが、光軸が電極の中心と合致した状態で、ボ
ンディングツール１０の軸も電極の中心に合致する。従
って、画像処理部の電極位置検出の完了と同時にボンデ
ィングツール１０を降下させることができ、その下端で
金属ボール１５ａを電極に押圧し、超音波振動を付与し
つつ加圧してボンディングできる。このようにして、電
極側のボンディング作業が完了すると、ボンディングツ
ール１０からワイヤ１５を繰り出しつつボンディングツ
ール１０を上昇させ、リード２の上方に移動させ、ボン
ディングツール１０を降下させ、その下端をワイヤ１５
の中間部に押しつけてリード２に押圧し一つの電極とリ
ード間のボンディング作業を完了する。 この後、ワイヤ１５を切断して、ボンディングツール１
５の下端から突出したワイヤ１５の遊端を図示しないが
放電や水素炎などの手段により溶融して金属ボール１５
ａを形成し、次のボンディング予定の電極上に移動し、
上記動作を順次繰り返して、一つの半導体ペレット３上
の電極に対してボンディング作業を行う。このようにし
て、一つの半導体ペレット３に対してボンディング作業
が完了すると、リードフレーム７を１ピッチ移動させ、
基準電極の位置だしから始まる上記動作を繰り返して、
リードフレーム７上の半導体ペレット３について順次ボ
ンディング作業を繰り返す。 本発明による装置の動作は上記の通りであるが、本発発
明装置は、テレビカメラ１７は常にボンディング予定の
電極面を撮像可能であるから、ボンディングに先立って
撮像信号を画像処理部に入力し、基準電極検出時に設定
したデータと新たに得られたデータとを照合し、ずれ量
が所定値を越えたときに位置補正をすることができるか
ら、微細化した電極に対しても正確なボンディングが出
来る。テレビカメラ１７は、その光軸が、電極上方に配
置され上下動するボンディングツール１０の下端部外縁
と電極の中心とを結ぶ面の延長領域に含まれるように位
置させることができるが、光軸の電極に対する傾斜角が
大きくなると、電極中心に対する電極前縁と後縁の焦点
がぼけて、撮像境界が不明瞭となり、デジタル化撮像信
号の誤差が大きくなって、電極位置が正確に把握できな
くなるため、テレビカメラ１７の焦点深度により、光軸
の傾斜角は制限されるが、テレビカメラ１７を電極に近
接できるため、拡大倍率を小さくでき、焦点深度も深く
できるため、光軸はボンディングツール１０の軸に対し
て３０度程度まで傾斜させることが出来、テレビカメラ
１７の配置上の制約を小さくできる。 本発明は上記構造の他に、テレビカメラ１７をボンディ
ングヘッド９、好ましくはＸＹテーブル８外に固定し、
このテレビカメラ１７に光ガイドケーブル（図示せず）
を接続し、この光ガイドケーブルの光入射部をボンディ
ングツール１０に近接配置するとともに、入射光軸をボ
ンディングツール１０がワイヤ１５を接続するボンディ
ング予定の電極の中心に合わせ、この光ガイドケーブル
の光入射部をボンディングツール１０と連動して上下動
並びに水平動させることもできる。これにより、テレビ
カメラ１７の光軸とボンディングツール１０の軸とは無
関係に配置でき、光ガイドケーブルの先端の配置可能領
域が拡大するため、特にホーン１２の下部に光ガイドケ
ーブル先端を配置すればアーム１６の長さを短縮でき、
アーム１６の負荷、即ちＸＹテーブル８の負荷が軽減
し、ＸＹテーブル８の動作速度を向上できる。 尚、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではな
く、例えば、図３に示す半導体装置だけでなく、電子部
品本体の電極にワイヤを接続した電子部品一般に適用で
きる。 また、基板支持体６も基板１の形状によりガイドレール
だけでなく、テーブル状の支持体でもよい。また。ボン
ディングツール１０も、キャピラリだけでなくウエッジ
タイプのボンディングツールを用いることが出来、熱圧
着の場合には、超音波振動子９は不要である。
【０００６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、テレビ
カメラによる基準電極の位置検出後、その位置からボン
ディングツールを移動させることなく直ちにボンディン
グ作業を実施できるため、累積処理時間を短縮できる。
カメラによる基準電極の位置検出後、その位置からボン
ディングツールを移動させることなく直ちにボンディン
グ作業を実施できるため、累積処理時間を短縮できる。
【図１】 本発明の実施の形態を示す側断面図
【図２】 図１装置の正面図
【図３】 電子部品の一例を示す一部断面斜視図
【図４】 従来のワイヤボンダの一例を示す側断面図
１ 放熱板 ３ 電子部品本体（半導体ペレット） ４ ワイヤ ６ ガイドレール ７ リードフレーム ８ ＸＹテーブル ９ ボンディングヘッド １０ ボンディングツール １１ 超音波振動子 １２ ホーン １５ ワイヤ １６ アーム １７ テレビカメラ
Claims (4)
- 【請求項１】上面に電極を有する電子部品本体を載置し
た基板を位置決め支持する基板支持体と、一端部にボン
ディングツールを固定したホーンの中間部を揺動可能に
支承しボンディングツールを上下動させるボンディング
ヘッドを支持し、基板支持体の側方に配置されてボンデ
ィングツールを基板支持体上で水平動させるＸＹテーブ
ルと、基板支持体上に支持された電子部品本体のボンデ
ィング予定の電極を撮像するテレビカメラとを備え、 テレビカメラが撮像した画像データに基づいてＸＹテー
ブルを制御してボンディングツールを位置決めし、ボン
ディングツールによりワイヤを電子部品本体の電極に押
圧して接続するワイヤボンダにおいて、 上記テレビカメラの光軸とボンディングツールの軸とを
非平行にしたことを特徴とするワイヤボンダ。 - 【請求項２】テレビカメラを、その光軸が、電極上方に
配置され上下動するボンディングツールの下端部外縁と
電極の中心とを結ぶ面の延長領域に含まれるように位置
させたことを特徴とする請求項１に記載のワイヤボン
ダ。 - 【請求項３】電子部品本体上のボンディングが完了した
電極に隣接するボンディング予定の電極をテレビカメラ
で撮像することを特徴とする請求項２に記載のワイヤボ
ンダ。 - 【請求項４】テレビカメラに光ガイドケーブルを接続
し、光ガイドケーブルの光入射部をボンディングツール
に近接配置するとともに、入射光軸をボンディングツー
ルがワイヤを接続するボンディング予定の電極の中心に
合わせ、この光ガイドケーブルの光入射部をボンディン
グツールと連動して上下動並びに水平動させたことを特
徴とする請求項１に記載のワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7311855A JPH09153511A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7311855A JPH09153511A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | ワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153511A true JPH09153511A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18022235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7311855A Pending JPH09153511A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153511A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7886956B2 (en) | 2008-01-24 | 2011-02-15 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and bonding stage height adjustment method for the bonding apparatus |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP7311855A patent/JPH09153511A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7886956B2 (en) | 2008-01-24 | 2011-02-15 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and bonding stage height adjustment method for the bonding apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040518 |