JPH1187398A - ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置

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JPH1187398A
JPH1187398A JP9244493A JP24449397A JPH1187398A JP H1187398 A JPH1187398 A JP H1187398A JP 9244493 A JP9244493 A JP 9244493A JP 24449397 A JP24449397 A JP 24449397A JP H1187398 A JPH1187398 A JP H1187398A
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lead frame
wire bonding
frame
lead
image
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Toru Shibata
亨 柴田
Yoshifumi Katayama
善文 片山
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Akita Electronics Systems Co Ltd
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Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Akita Electronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームの設定方向の良否を判定しワ
イヤボンディング不良の発生を防止する。 【解決手段】 半導体チップが固定されたリードフレー
ムを画像検出した後、前記半導体チップの電極と前記リ
ードを導電性のワイヤで接続するワイヤボンディング方
法であって、前記画像検出時所定検出領域内に前記リー
ドフレームの判定部が存在するか否かを検出して前記リ
ードフレームの設定方向の良否を判定する。前記所定検
出領域に所定パターンの判定部が存在するか否かを検出
する。前記リードフレームを抑えるウィンドクランパか
ら外れたリードフレームの枠部分の非対称の部分である
パイロットホールを判定部として検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
技術に関し、たとえば、半導体装置の製造におけるワイ
ヤボンディングに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置（半導体集積回路装置）の製
造において、半導体チップの電極とリードとを導電性の
ワイヤで接続するが、この作業はワイヤボンディング装
置で行われている。
【０００３】ワイヤボンディング装置（ワイヤボンダ）
については、工業調査会発行「電子材料」1996年11月別
冊号、Ｐ93〜Ｐ99に記載されている。この文献にはワイ
ヤボンダの基本構成ユニットが開示されている。
【０００４】ワイヤボンディングはフィーダ部に供給さ
れ、ボンディングステーションに静止したリードフレー
ム（フレーム）に対して行われる。
【０００５】フィーダ部の一端側にはフィーダ部にリー
ドフレームを送り込むローダ部が設けられ、他端側には
リードフレームを収容するアンローダ部が設けられてい
る。また、フィーダ部の途中のボンディングステーショ
ン上には、リードパターンや半導体チップ等を検出する
カメラが配置され、リードパターンや半導体チップの位
置等の検出が行われる。
【０００６】ワイヤボンディングにおいては、前記カメ
ラによって得られた画像情報に基づいてワイヤのボンデ
ィング位置の補正を行い、高精度なワイヤボンディング
を行うようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンディ
ング装置は、決められたプログラムに従って動作する
が、そのプログラムにはリードフレームの設定方向を判
別する機能は備わっていない。この結果、短冊状のリー
ドフレームが逆方向にフィーダ部に供給された場合、ワ
イヤのボンディング位置がずれてしまいワイヤボンディ
ング不良が発生してしまうことが、製品によっては生じ
ることが判明した。
【０００８】図１２は、従来のワイヤボンディング装置
において、ガイドレールに支持されたボンディングステ
ーションでのリードフレームを示す模式的平面図であ
る。
【０００９】リードフレーム３は一対のガイド２ａ，２
ｂで構成されるガイドレール２でその両側を支持されて
移動する。また、リードフレーム３は前記一対のガイド
２ａ，２ｂの間に設けられたヒートブロック４によって
所定温度に加熱される。
【００１０】ボンディングステーションでは、リードフ
レーム３のインナーリードの一部はウィンドクランパ３
０によってヒートブロック４に押し付けられる。ウィン
ドクランパ３０の中央には、矩形状の穴からなるウィン
ド３１が設けられ、このウィンド３１内には、リードフ
レーム３のタブ吊りリード９に支持されたタブ１０，前
記タブ１０上に固定された半導体チップ１１，前記タブ
１０の周囲に先端を臨ませる複数のリード６が現れるよ
うになっている。
【００１１】図１３はウィンド３１内に現れた半導体チ
ップ１１やリード６（インナーリード）等を模式的に示
した図である。
【００１２】従来のワイヤボンディング装置は、インナ
ーリード形状を判断する機能を有する。
【００１３】そこで、本出願人においては、ウィンド３
１を通して見えるリード６部分をカメラによって捕ら
え、その特徴部分を検出することによってリードフレー
ムの設定方向の良否を判定している。
【００１４】たとえば、図１３のＡ部分（点々で示す円
領域）をカメラで捕らえた拡大画像が図１４である。そ
して、二点鎖線で示す四角（取込パターン）内の「く」
の字状の屈曲線部分が判定に使用する判定部７である。
【００１５】しかし、製品によってはリードフレームの
設定方向を逆にしても、前記所定検出領域に同様に判定
部が現れるものがある。すなわち、判定部と、逆にリー
ドフレームを設定した状態で所定検出領域に現れるリー
ド部分が、リードフレームの中心に対して対称の場合で
ある。図１３のＢで示す部分（点々で示す円領域）が、
リードフレームの設定方向を逆にした場合、前記所定検
出領域に判定部と同一パターンで現れる対称部８であ
る。
【００１６】一般に、リードフレームのパターンは上下
左右が中心に対して対称のものが多い。しかし、必ずし
もチップパターンも対称であるというものではない。
【００１７】このように判定部７以外に対称部８を有す
るリードフレーム３の場合では、リードフレーム３の設
定方向性の良否を判定することができず、そのままワイ
ヤボンディングを行うと、リードフレームが逆方向に設
定されている場合は、ワイヤボンディング不良を引き起
こすことになる。
【００１８】そこで、本発明者は、ウィンド内に現れる
対称パターンとなることが多いインナーリードパターン
ではなく、ウィンドクランパから外れたリードフレーム
の枠部分の非対称の部分を判定部として選び、これによ
ってリードフレームの設定方向の良否を正確に検出する
ことを思い立ち本発明をなした。
【００１９】本発明の目的は、リードフレームの設定方
向の良否を判定できるワイヤボンディング方法およびワ
イヤボンディング装置を提供することにある。
【００２０】本発明の他の目的は、リードフレームの設
定方向の誤りによるワイヤボンディング不良の発生を防
止できるワイヤボンディング方法およびワイヤボンディ
ング装置を提供することにある。
【００２１】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２３】（１）半導体チップが固定されたリードフ
レームを画像検出した後、前記半導体チップの電極と前
記リードを導電性のワイヤで接続するワイヤボンディン
グ方法であって、前記画像検出時所定検出領域内に前記
リードフレームの判定部が存在するか否かを検出して前
記リードフレームの設定方向の良否を判定する。前記所
定判定部領域全体が暗い画像か明るい画像かの違いによ
って前記リードフレームの設定方向の良否を判定する。
前記リードフレームの穴部（たとえば、パイロットホー
ル）を判定部として検出する。前記リードフレームを抑
えるウィンドクランパから外れたリードフレームの枠部
分の非対称の部分を判定部として検出する。
【００２４】このようなワイヤボンディング方法は、以
下のワイヤボンディング装置によって行う。
【００２５】半導体チップが固定されたリードフレーム
を画像検出した後、前記半導体チップの電極と前記リー
ドを導電性のワイヤで接続するワイヤボンディング装置
であって、前記画像検出時所定検出領域内に前記リード
フレームの判定部が存在するか否かを検出する画像検出
機構を有する。
【００２６】（２）前記手段（１）の構成において、前
記所定検出領域に非対称の所定パターンの判定部が存在
するか否かを検出することによって前記リードフレーム
の設定方向の良否を判定する。
【００２７】前記（１）の手段によれば、ウィンドクラ
ンパから外れたリードフレームの枠部分の非対称の部
分、すなわち、パイロットホールの有無を暗い画像
（有）または明るい画像（無）として確実に検出するこ
とができるため、リードフレームの設定方向の良（暗い
画像、すなわちパイロットホール有り）または否（明る
い画像、すなわちパイロットホール無し）を正確に判定
することができる。
【００２８】この結果、リードフレームの設定方向が逆
の場合（逆フレームエラー）、ワイヤボンディング装置
が停止するため、ワイヤボンディング不良の発生を防止
することができる。
【００２９】前記（２）の手段によれば、特定のパター
ン（所定パターン）の検出の有無によっても前記手段
（１）の場合と同様に正確かつ確実にリードフレームの
設定方向の良否を判定することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００３１】（実施形態１）図４乃至図８は本発明の実
施形態１であるワイヤボンディング装置（ワイヤボン
ダ）に係わる図である。
【００３２】本実施形態１のワイヤボンディング装置
は、超音波熱圧着装置となり、図５に示すように、ベー
ス１上にガイドレール２が設けられている。このガイド
レール２は、図８にも示すように一対のガイド２ａ，２
ｂからなり、ワークであるリードフレーム３の両側をそ
れぞれ溝で案内する構造となっている。前記ガイドレー
ル２の一端には、図４に示すように、ローダ２０が設け
られ、他端にはアンローダ２１が設けられている。そし
て、前記ローダ２０のマガジン２２から送り出されたリ
ードフレーム３を、図示しないフレームフィーダによっ
て順次ガイドレール２に沿って間欠的に移動させるよう
になっている。
【００３３】ワイヤボンディングステーションでワイヤ
ボンディングが終了したリードフレーム３は、前記フレ
ームフィーダによってアンローダ２１に送られマガジン
２２に収容される。
【００３４】一方、前記一対のガイド２ａ，２ｂ間に
は、テーブル（ヒートブロック）４が設けられている。
このヒートブロック４は前記リードフレーム３を載置す
る。また、このヒートブロック４にはヒータ（カートリ
ッジヒータ）５が内蔵され、このヒートブロック４上に
載るリードフレーム３を加熱するようになっている。
【００３５】他方、前記ベース１上にはワイヤボンディ
ング機構が設けられている。このワイヤボンディング機
構は、前記ベース１上に載るＸＹテーブル６０と、前記
ＸＹテーブル６０上に設けられる本体６１と、この本体
６１から延在するアーム６２およびボンディングアーム
６３と、前記アーム６２の先端に取り付けられたカメラ
６４と、前記ボンディングアーム６３の先端に取り付け
られたボンディングツール（キャピラリ）２５とからな
っている。
【００３６】前記ボンディングアーム６３には発振子が
内蔵され、ボンディング時前記キャピラリ２５を超音波
振動させるように構成されている。
【００３７】前記カメラ６４はガイドレール２上のリー
ドフレーム３を検出するようになっている。
【００３８】なお、前記カメラ６４によって捕らえられ
た映像は図示しないモニターテレビに写しだされるよう
になっている。
【００３９】図７はボンディングステーション部分のガ
イドレール２およびリードフレーム３を示す平面図であ
る。ボンディングステーション部分では、図７および図
８に示すように、リードフレーム３のインナーリードの
一部はウィンドクランパ３０によってヒートブロック４
に押し付けられる。ウィンドクランパ３０の中央には、
矩形状の穴からなるウィンド３１が設けられ、このウィ
ンド３１内には、図示はしないが、リードフレーム３の
タブ吊りリード９に支持されたタブ１０，前記タブ１０
上に固定された半導体チップ１１，前記タブ１０の周囲
に先端を臨ませる複数のリード６が現れるようになって
いる。
【００４０】また、図６に示すように、前記キャピラリ
３５とリング状のガイド６５との間にはワイヤ１２を掴
むクランパ７０が配設されている。前記ガイド６５から
上方に延在するワイヤ１２は、前記アーム６２に固定さ
れたガイド筒７１に案内されている。
【００４１】また、前記ボンディングアーム６３の一部
には放電トーチ１５が取り付けられている。この放電ト
ーチ１５は、ワイヤボンディングに先立ってキャピラリ
２５の下方に近接突出し、ワイヤ１２との間で放電を行
い、図５に示すように、ワイヤ１２の先端に球状体を形
成する。
【００４２】また、ワイヤボンディング装置は制御装置
７６によって制御される。
【００４３】このようなワイヤボンディング装置は、ロ
ーダ２０から順次ガイドレール２にリードフレーム３が
間欠的に供給される。ガイドレール２に沿って間欠的に
移動してくるリードフレーム３は、ボンディングステー
ションでワイヤボンディングされ、その後アンローダ２
１のマガジン２２に収容される。
【００４４】ここで、本実施形態１のワイヤボンディン
グ方法で使用されるリードフレーム３（図３，図１０参
照）と、このリードフレーム３を用いて製造された半導
体装置５０（図１１参照）について簡単に説明する。
【００４５】リードフレーム３は、０．１５ｍｍ程度の
厚さの鉄−ニッケル系合金板，銅板，銅合金板等をエッ
チングまたは精密プレスによってパターニングすること
によって形成される。本実施形態１で使用するリードフ
レーム３は、単位リードパターンを１列に複数配置した
短冊体となっている。図３では単位リードフレーム部分
を示す。
【００４６】リードフレーム３は、一対の平行に延在す
る外枠３３と、これら外枠３３を連結する内枠３４とを
有している。前記外枠３３と内枠３４によって矩形状の
枠が形成されている。
【００４７】また、一対の前記外枠３３の内側中央部分
から支持板３５ａ，３５ｂが延在している。これら支持
板３５ａ，３５ｂは矩形枠３６を支持するようになって
いる。前記矩形枠３６の内枠３４に平行になる部分から
は、前記外枠３３に平行になるリード６が複数延在して
いる。これらリード６はダム３７によって支持されてい
る。このダム３７はトランスファモールド時溶けた樹脂
が流出するのを防止する役割と、リード６の補強部材と
しての役割を果たす。
【００４８】前記矩形枠３６の中心部分には長方形の支
持板（タブ）１０が設けられている。このタブ１０は半
導体チップ１１を固定する部材である。タブ１０は矩形
枠３６から延在する二股状のタブ吊りリード９で支持さ
れている。
【００４９】前記ダム３７を越えたリード６部分はイン
ナーリードになり、適宜屈曲し、その先端を前記タブ１
０の周囲に近接配置させている。
【００５０】前記支持板３５ａには矩形穴３８が設けら
れているが、支持板３５ｂには穴等は設けられず平坦な
金属面となっている。
【００５１】また、前記リードフレーム３の内枠３４に
平行となる中心線上において、支持板３５ａ側の外枠３
３にはパイロットホール３９が設けられている。このパ
イロットホール３９は支持板３５ｂ側の外枠３３には設
けられていない。すなわち、パイロットホール３９はリ
ードパターンにおいて非対称なものであり、本実施形態
１においてリードフレーム３の設定方向の良否を検出す
る際の判定部７として使用できる。また、前記矩形穴３
８も非対称であることから判定部として使用できる。
【００５２】また、外枠３３には、リードフレーム３を
搬送させる際使用される円形，長穴，楕円等からなるガ
イド穴４５ａ〜４５ｇが設けられている。判定部として
は、非対称であれば、前記ガイド穴４５ａ〜４５ｇのい
ずれかも使用できる。
【００５３】このようなリードフレーム３は、半導体装
置の製造におけるチップボンディング工程で、図１０に
示すように、前記タブ１０上に半導体チップ１１が固定
される。
【００５４】その後、ワイヤボンディング工程では前記
半導体チップ１１の電極とリード６の内端部分が導電性
のワイヤ１２で接続される。
【００５５】また、封止工程ではトランスファモールド
装置によって、図１１に示すようにリード６の内端部
分，タブ１０，半導体チップ１１，ワイヤ１２等を覆う
封止体（パッケージ）５１が形成される。
【００５６】その後、不要リードフレーム部分が切断除
去されるとともに、パッケージ５１から突出するリード
６が成形され、図１１に示すようなガルウィング型の半
導体装置５０が製造される。
【００５７】一般にワイヤボンディング動作の前に、イ
ンナーリードやチップパターン（チップの電極パター
ン）の位置検出が行われ、このときの検出情報に基づい
てワイヤボンディングが行われる。
【００５８】本実施形態１のワイヤボンディング装置で
は、この際、リードフレームの設定方向の良否の判定を
行い、リードフレーム３のガイドレール２に対する供給
方向が正規の場合（順フレーム状態）はワイヤボンディ
ングを行い、リードフレーム３が逆の状態で供給された
場合（逆フレーム状態）はワイヤボンディング装置を停
止させ、リードフレームの設定方向の修正を行う。
【００５９】すなわち、ローダ２０に取り付けるマガジ
ン２２の設定方向が逆になると、マガジン２２からガイ
ドレール２に送り出されるリードフレーム３の設定方向
も逆になり、品種によってはワイヤボンディングの位置
が変わり、そのままワイヤボンディングを行うと、ワイ
ヤボンディング不良になる。
【００６０】そこで、本実施形態１のワイヤボンディン
グ装置では、半導体チップ１１が固定されたリードフレ
ーム３をカメラ６４で捕らえる。図２（ａ），（ｂ）の
点線円がカメラ６４で捕らえる領域（カメラ捕捉領域４
０）である。図２（ａ）はリードフレーム３がガイドレ
ール２に適正な方向性を有して供給された状態（順フレ
ーム状態）であり、図２（ｂ）はリードフレーム３がガ
イドレール２に逆向きで供給された状態（逆フレーム状
態）である。当然のことながら、カメラ捕捉領域４０は
一定の位置に設定されている。
【００６１】本実施形態１では、画像検出時、所定検出
領域内にリードフレーム３の判定部が存在するか否かを
検出してリードフレーム３の設定方向の良否を判定す
る。すなわち、前記リードフレーム３を抑えるウィンド
クランパ３０から外れたリードフレームの枠部分の非対
称の部分を判定部として検出してリードフレーム３が順
フレーム状態にあるか逆フレーム状態にあるかを判定す
る。
【００６２】判定部としては特定のパターンを検出する
場合も考えられるが、本実施形態１では所定判定部領域
全体が暗い画像か、あるいは明るい画像かの違いによっ
て前記リードフレームの設定方向の良否を判定する。す
なわち、リードフレーム３の穴部（たとえば、パイロッ
トホール３９）を判定部７として検出する。
【００６３】判定領域４２は前記パイロットホール３９
よりも小さい円形領域とし、リードフレーム３の位置決
め誤差によっても判定領域４２がパイロットホール３９
の外側にはみ出ることのない大きさおよび位置が設定さ
れる。
【００６４】この結果、図１（ａ）に示すように、リー
ドフレーム３が順フレーム状態では、判定領域４２はパ
イロットホール３９内に位置し、画像は暗い画像とな
る。すなわち、リードフレーム３は金属板からなり、一
般に金属光沢面となって良く光を反射することからカメ
ラ６４で捕らえられた画像は明るい画像になるが、穴
（パイロットホール３９）部分は暗い画像、すなわち黒
い画像（図１（ａ）参照）になる。
【００６５】一方、図１（ｂ）に示すように、リードフ
レーム３が逆フレーム状態の場合は、判定領域４２はリ
ードフレーム３を構成する金属からなる支持板３５ｂ部
分に位置するため、カメラ６４で捕らえた画像は明るい
画像になる。図１（ｂ）では白い丸として捕らえられ
る。
【００６６】この結果、リードフレーム３の設定方向が
順フレーム状態であるか逆フレーム状態であるかを前記
制御装置７６による画像処理によって自動的に検出・判
定することができる。また、モニタテレビの画面から目
視することもできる。
【００６７】図９はワイヤボンディング作業のフローチ
ャートである。
【００６８】ワイヤボンディングの作業が開始される
（ステップ１０１）と、リードフレーム（フレーム）３
がローダ２０からガイドレール２に供給され、ガイドレ
ール２に沿ってリードフレーム３が搬送される（ステッ
プ１０２）。
【００６９】ボンディングステーションでリードフレー
ム３の所定のリードの認識（リード認識１）が行われる
（ステップ１０３）。ここで所定のリードが認識されれ
ば（ＯＫ）、本体６１のＸＹテーブルがＸ方向またはＹ
方向に移動する（ステップ１０４）。認識されなければ
（ＮＧ）、リード認識エラーと判定され（ステップ１０
３Ｂ）、装置停止となる（ステップ１０３Ｃ）。
【００７０】ステップ１０４の後は、再度リードフレー
ム３の所定のリードの認識（リード認識２）が行われる
（ステップ１０５）。ここで所定のリードの認識がされ
れば（ＯＫ）、本体６１のＸＹテーブルがＹ方向または
Ｘ方向に移動する（ステップ１０６）。認識されなけれ
ば（ＮＧ）、リード認識エラーと判定され（ステップ１
０３Ｂ）、装置停止となる（ステップ１０３Ｃ）。
【００７１】この状態になると、リードフレーム３がガ
イドレール２に対して正規の状態（順フレーム状態）で
供給されていれば、図１（ａ）で示すようにパイロット
ホール３９内に判定領域４２が位置する状態になり、逆
フレーム状態では図１（ｂ）で示すようにリードフレー
ム３を構成する金属板上に判定領域４２が位置する状態
になる。
【００７２】したがって、判定領域４２の画像が黒いか
否かの検出が行われる（ステップ１０７）。黒と認識
（ＯＫ）されれば半導体チップの認識（チップ認識）に
進むが、認識されなければ（ＮＧ）、逆フレームエラー
と判定され（ステップ１０７Ｂ）、装置停止となる（ス
テップ１０３Ｃ）。
【００７３】チップ認識では、所定の認識箇所の認識
（チップ認識１）が行われる（ステップ１０８）。ここ
で所定の認識箇所が認識されれば（ＯＫ）、本体６１の
ＸＹテーブルがＸ方向またはＹ方向に移動する（ステッ
プ１０９）。認識されなければ（ＮＧ）、チップ認識エ
ラーと判定され（ステップ１０８Ｂ）、装置停止となる
（ステップ１０３Ｃ）。
【００７４】ステップ１０９の後は、再度半導体チップ
の所定の認識箇所の認識（チップ認識２）が行われる
（ステップ１１０）。ここで所定の認識箇所の認識がさ
れれば（ＯＫ）、本体６１のＸＹテーブルがＹ方向また
はＸ方向に移動する（ステップ１１１）。認識されなけ
れば（ＮＧ）、チップ認識エラーと判定され（ステップ
１０８Ｂ）、装置停止となる（ステップ１０３Ｃ）。
【００７５】リードフレームの設定方向が正規の状態
（順フレーム状態）であり、チップ認識が正常であると
確認された後は、ワイヤボンディングが開始される（ス
テップ１１２）。その後、単位リードフレーム部分のワ
イヤボンディングが終了（ステップ１１３）すると、リ
ードフレーム３は１ピッチガイドレール２に沿って移送
される（ステップ１１４）。
【００７６】その後再びステップ１０３に戻り、ワイヤ
ボンディングを続行する。そして、フレーム１ピッチ送
りの対象物がなくなったことを確認した時点で作業を終
了する（ステップ１１５）。
【００７７】このワイヤボンディング方法によれば、マ
ガジン２２に収容されたリードフレーム３が方向を逆に
して収容されていても、ワイヤボンディングに先立って
リードフレーム３の設定方向の良否を判定することがで
きる。
【００７８】本実施形態１のワイヤボンディング装置を
用いたワイヤボンディング方法によれば、以下の効果を
奏する。
【００７９】（１）ウィンドクランパ３０から外れたリ
ードフレーム３の枠部分の非対称の部分、すなわち、パ
イロットホール３９の有無を暗い画像（有）または明る
い画像（無）として確実に検出することができるため、
リードフレーム３の設定方向の良（暗い画像、すなわち
パイロットホール有り）または否（明るい画像、すなわ
ちパイロットホール無し）を正確に判定することができ
る。
【００８０】この結果、リードフレーム３の設定方向が
逆の場合（逆フレームエラー）、ワイヤボンディング装
置が停止するため、ワイヤボンディング不良の発生を防
止することができる。
【００８１】（２）ワイヤボンディング不良の発生を防
止することができるため、ワイヤボンディングの歩留り
の向上が図れ、半導体装置の製造コストの低減が達成で
きる。
【００８２】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない、たとえ
ば、前記実施形態では、ボンディングステーションでは
リードフレーム３がウィンドクランパ３０によって覆わ
れることから判定部をパイロットホール３９としたが、
ウィンドクランパ３０から外れた部分のリードフレーム
３部分の非対称の部分を判定部としてリードフレームの
設定方向の良否を判定するようにしてもよい。
【００８３】また、前記実施形態において、前記所定検
出領域に非対称の所定パターンの判定部が存在するか否
かを検出することによって前記リードフレームの設定方
向の良否を判定しても良い。すなわち、前記実施形態で
は判定領域４２の色具合によってリードフレームの設定
方向の良否を判定したが、特殊なかつ非対称のパターン
を判定領域４２内に取り込んでリードフレームの設定方
向の良否を判定しても前記実施形態同様な効果が得られ
る。
【００８４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
装置の製造におけるワイヤボンディング技術に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
い。
【００８５】本発明は少なくともリードフレーム等設定
方向を特定するワークを対象とした製造技術には適用で
きる。
【００８６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００８７】（１）リードフレームの枠部分の非対称の
部分の有無を暗い画像（有）または明るい画像（無）と
して確実に検出することができるため、リードフレーム
の設定方向の良（暗い画像、すなわちパイロットホール
有り）または否（明るい画像、すなわちパイロットホー
ル無し）を正確に判定することができる。この結果、リ
ードフレームの設定方向が逆の場合（逆フレームエラ
ー）、前記判定情報からワイヤボンディング装置を停止
させることができるため、ワイヤボンディング不良の発
生を防止することができる。
【００８８】（２）ワイヤボンディング不良の発生を防
止することができるため、ワイヤボンディングの歩留り
の向上が図れ、半導体装置の製造コストの低減が達成で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１であるワイヤボンディング
方法におけるリードフレームの設定方向検出状態を示す
模式的拡大平面図である。
【図２】本実施形態１であるワイヤボンディング方法に
おけるリードフレームの設定方向検出状態を示す模式的
平面図である。
【図３】本実施形態１のワイヤボンディング方法に使用
するリードフレームの拡大平面図である。
【図４】本実施形態１のワイヤボンディング装置の概略
構成を示す斜視図である。
【図５】本実施形態１のワイヤボンディング装置の概略
構成を示す概略正面図である。
【図６】本実施形態１のワイヤボンディング装置のボン
ディング機構等を示す側面図である。
【図７】本実施形態１のワイヤボンディング装置におい
てガイドレールに支持されたリードフレームを示す模式
的平面図である。
【図８】本実施形態１のワイヤボンディング装置におい
てガイドレールに支持されたリードフレームを示す模式
的端面図である。
【図９】本実施形態１のワイヤボンディング方法による
フローチャートである。
【図１０】本実施形態１のワイヤボンディング方法によ
ってワイヤボンディングがなされたリードフレームを示
す平面図である。
【図１１】本実施形態１のワイヤボンディング方法が適
用されて製造された半導体装置を示す断面図である。
【図１２】従来のワイヤボンディング装置においてガイ
ドレールに支持されたリードフレームを示す模式的平面
図である。
【図１３】従来のワイヤボンディング装置においてウィ
ンドクランパ穴内のリードを示す模式的平面図である。
【図１４】ウィンドクランパ穴内のリードの一部を使用
してリードフレームの設定方向を検出する本出願人によ
る例を示す模式図である。
【符号の説明】
１…ベース、２…ガイドレール、２ａ，２ｂ…ガイド、
３…リードフレーム、４…ヒートブロック、５…ヒー
タ、６…リード、７…判定部、８…対称部、９…タブ吊
りリード、１０…タブ、１１…半導体チップ、１２…ワ
イヤ、１５…放電トーチ、２０…ローダ、２１…アンロ
ーダ、２２…マガジン、２５…ボンディングツール（キ
ャピラリ）、３０…ウィンドクランパ、３１…ウィン
ド、３３…外枠、３４…内枠、３５ａ，３５ｂ…支持
板、３６…矩形枠、３７…ダム、３８…矩形穴、３９…
パイロットホール、４０…カメラ捕捉領域、４１…パイ
ロットホール、４２…判定領域、４５ａ〜４５ｇ…ガイ
ド穴、５０…半導体装置、５１…パッケージ、６０…Ｘ
Ｙテーブル、６１…本体、６２…アーム、６３…ボンデ
ィングアーム、６４…カメラ、６５…ガイド、７０…ク
ランパ、７１…ガイド筒、７６…制御装置。
フロントページの続き (72)発明者 片山 善文 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップが固定されたリードフレー
    ムを画像検出した後、前記半導体チップの電極と前記リ
    ードを導電性のワイヤで接続するワイヤボンディング方
    法であって、前記画像検出時所定検出領域内に前記リー
    ドフレームの判定部が存在するか否かを検出して前記リ
    ードフレームの設定方向の良否を判定することを特徴と
    するワイヤボンディング方法。
  2. 【請求項２】 前記所定判定部領域全体が暗い画像か明
    るい画像かの違いによって前記リードフレームの設定方
    向の良否を判定することを特徴とする請求項１に記載の
    ワイヤボンディング方法。
  3. 【請求項３】 前記所定検出領域に非対称の所定パター
    ンの判定部が存在するか否かを検出することによって前
    記リードフレームの設定方向の良否を判定することを特
    徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
  4. 【請求項４】 前記リードフレームの穴部を判定部とし
    て検出することを特徴とする請求項２または請求項３に
    記載のワイヤボンディング方法。
  5. 【請求項５】 前記リードフレームを抑えるウィンドク
    ランパから外れたリードフレームの枠部分の非対称の部
    分を判定部として検出することを特徴とする請求項１乃
    至請求項４のいずれか１項に記載のワイヤボンディング
    方法。
  6. 【請求項６】 半導体チップが固定されたリードフレー
    ムを画像検出した後、前記半導体チップの電極と前記リ
    ードを導電性のワイヤで接続するワイヤボンディング装
    置であって、前記画像検出時所定検出領域内に前記リー
    ドフレームの判定部が存在するか否かを検出する画像検
    出機構を有することを特徴とするワイヤボンディング装
    置。
JP9244493A 1997-09-09 1997-09-09 ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置 Pending JPH1187398A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100313092B1 (ko) * 1999-10-25 2001-11-07 박종섭 와이어 본딩장치의 볼 상태 검사방법
US11421981B2 (en) * 2017-12-20 2022-08-23 Texas Instruments Incorporated Single wavelength reflection for leadframe brightness measurement

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KR100313092B1 (ko) * 1999-10-25 2001-11-07 박종섭 와이어 본딩장치의 볼 상태 검사방법
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