JP2943381B2 - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
- Publication number
- JP2943381B2 JP2943381B2 JP9460391A JP9460391A JP2943381B2 JP 2943381 B2 JP2943381 B2 JP 2943381B2 JP 9460391 A JP9460391 A JP 9460391A JP 9460391 A JP9460391 A JP 9460391A JP 2943381 B2 JP2943381 B2 JP 2943381B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- tool
- inner lead
- bump electrode
- bonding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）型半導体装置におけ
る上に形成されたリードとフィルムの穴内に載置された
ＩＣチップ上の電極パッドとを接合するボンディング方
法に関する。
ｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）型半導体装置におけ
る上に形成されたリードとフィルムの穴内に載置された
ＩＣチップ上の電極パッドとを接合するボンディング方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３はＴＡＢ型半導体装置を示す平面
図、図４は従来のワイヤボンディング装置一例を示す図
である。一般に、ＴＡＢ型半導体装置は、図３に示すよ
うに、テープ状のファルム７の穴７ａ内にＩＣチップ１
が載置され、このＩＣチップ１のバンプ電極３とフィル
ム７に形成されたインナーリード４と接続された構造で
ある。
図、図４は従来のワイヤボンディング装置一例を示す図
である。一般に、ＴＡＢ型半導体装置は、図３に示すよ
うに、テープ状のファルム７の穴７ａ内にＩＣチップ１
が載置され、このＩＣチップ１のバンプ電極３とフィル
ム７に形成されたインナーリード４と接続された構造で
ある。
【０００３】また、このバンプ電極とインナーリードと
の接合に使用するワイヤボンディング装置は、図４に示
すように、フィルム７を挾み保持するクランパ１１と、
ＩＣチップ１を載置するチップ受台８と、イオナリード
とバンプ電極とを押し付け接合させるボンディングツー
ル６と、ＩＣチップ１の面を撮像し、バンプ電極の位置
を認識する位置検出カメラ１０とを有している。
の接合に使用するワイヤボンディング装置は、図４に示
すように、フィルム７を挾み保持するクランパ１１と、
ＩＣチップ１を載置するチップ受台８と、イオナリード
とバンプ電極とを押し付け接合させるボンディングツー
ル６と、ＩＣチップ１の面を撮像し、バンプ電極の位置
を認識する位置検出カメラ１０とを有している。
【０００４】図５（ａ）〜（ｃ）は従来のボンディング
方法及びそのツールの一例を説明するための工程順に示
すボンディングツール近部の部分側面図である。前述し
たワイヤボンディング装置を使用してバンプ電極とイン
ナーリードと接合する場合は、まず、図５（ａ）に示す
ように、インナーリード４とバンプ電極３と重なる部分
の上側にボンディングツール６を位置決めする。
方法及びそのツールの一例を説明するための工程順に示
すボンディングツール近部の部分側面図である。前述し
たワイヤボンディング装置を使用してバンプ電極とイン
ナーリードと接合する場合は、まず、図５（ａ）に示す
ように、インナーリード４とバンプ電極３と重なる部分
の上側にボンディングツール６を位置決めする。
【０００５】次に、図５（ｂ）に示すように、加熱した
ＩＣチップ１上のバンプ電極３インナーリード４の上方
よりボンディングツール６を降下させせそのままインナ
ーリード４を変形させながら、図６（ｃ）に示すよう
に、ＩＣチップ１上のバンプ電極３にインナーリード４
を押し付け、あらかじめ設定しておいた荷重を与えて熱
圧着する。このように、ボンディングツール６を上下動
及び、インナーリード４とバンプ電極３との位置決めを
繰返して、全部のインナーリードとバンプ電極とを接合
していた。
ＩＣチップ１上のバンプ電極３インナーリード４の上方
よりボンディングツール６を降下させせそのままインナ
ーリード４を変形させながら、図６（ｃ）に示すよう
に、ＩＣチップ１上のバンプ電極３にインナーリード４
を押し付け、あらかじめ設定しておいた荷重を与えて熱
圧着する。このように、ボンディングツール６を上下動
及び、インナーリード４とバンプ電極３との位置決めを
繰返して、全部のインナーリードとバンプ電極とを接合
していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図６（ａ）及び（ｂ）
は従来のボンディング方法及びそのツールにおける問題
点を説明するための工程順に示すボンディングツール近
部を示す部分側面図である。しかしながら従来のボンデ
ィング方法及びそのツールでは、図６に示すように、ボ
ンディングツール６によりインナーリード４を押圧しよ
うとする際、インナーリードのわずかな曲りもしくは、
ボンディングツール６とのずれが発生していると、バン
プ電極３とインナーリード４が位置ずれを生じたまま接
合されてしまう。このことはバンプ電極３とインナーリ
ード４が剥れたりするなど接合の強度が低下したり、位
置ずれを生じたインナーリードと隣接するバンプ電極あ
るいは隣接するインナーリードとの短絡不良が発生する
など製品の信頼性低下及び歩留低下をもたらすという問
題があった。
は従来のボンディング方法及びそのツールにおける問題
点を説明するための工程順に示すボンディングツール近
部を示す部分側面図である。しかしながら従来のボンデ
ィング方法及びそのツールでは、図６に示すように、ボ
ンディングツール６によりインナーリード４を押圧しよ
うとする際、インナーリードのわずかな曲りもしくは、
ボンディングツール６とのずれが発生していると、バン
プ電極３とインナーリード４が位置ずれを生じたまま接
合されてしまう。このことはバンプ電極３とインナーリ
ード４が剥れたりするなど接合の強度が低下したり、位
置ずれを生じたインナーリードと隣接するバンプ電極あ
るいは隣接するインナーリードとの短絡不良が発生する
など製品の信頼性低下及び歩留低下をもたらすという問
題があった。
【０００７】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
く、確実にインナーリードを保持してバンプ電極に接合
することのできるボンディング方法及びそのツールを提
供することである。
く、確実にインナーリードを保持してバンプ電極に接合
することのできるボンディング方法及びそのツールを提
供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディング方
法は、フィルム上に形成される複数のインナーリードの
一端を半導体チップのバンプ電極に接合するボンディン
グ方法において、先端部の曲りによって位置ずれを生ず
る前記インナーリードを矯正しながら前記バンプ電極に
押し付け接合することを特徴としている。
法は、フィルム上に形成される複数のインナーリードの
一端を半導体チップのバンプ電極に接合するボンディン
グ方法において、先端部の曲りによって位置ずれを生ず
る前記インナーリードを矯正しながら前記バンプ電極に
押し付け接合することを特徴としている。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例のボンデ
ィング方法及びそのツールを説明するためのボンディン
グ装置の主要部を示す側面図及び斜視図である。このボ
ンディング装置は、そのボンディングツール６ａの形状
を図１に示すように、先端面をバンプ電極３よりやや大
きめにし、先端面の四隅に内側にテーパ部をもつ突起部
５を設けたことである。
る。図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例のボンデ
ィング方法及びそのツールを説明するためのボンディン
グ装置の主要部を示す側面図及び斜視図である。このボ
ンディング装置は、そのボンディングツール６ａの形状
を図１に示すように、先端面をバンプ電極３よりやや大
きめにし、先端面の四隅に内側にテーパ部をもつ突起部
５を設けたことである。
【００１０】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明のボンディン
グ方法を説明するための工程順に示すボンディングツー
ル近部を示す側面図である。次に、図１で示すボンディ
ング装置を使用してインナーリードとバンプ電極との接
合する方法を説明する。まず、図２（ａ）に示すよう
に、ボンディングツール６ａをインナーリード４の上に
位置決めする。次に、図２（ｂ）に示すように、ボンデ
ィングツールを下降させ、ボンディングツール６ａがイ
ンナーリード４に近づいたとき、下降速度をやや落し、
ボンディングツール６ａの先端面とインナーリード４と
を接触させる。このとき、インナーリード４がボンディ
ングツール６ａとの位置がずれていても、突起部５のテ
ーパ部で倣い、インナーリード４は突起部５の間にはめ
込められる。次に、図２（ｃ）に示すように、ボンディ
ングツール６ａによりＩＣチップ１のバンプ電極３にイ
ンナーリード４を押しつけ、インナーリード４とバンプ
電極３を確実に接合する。
グ方法を説明するための工程順に示すボンディングツー
ル近部を示す側面図である。次に、図１で示すボンディ
ング装置を使用してインナーリードとバンプ電極との接
合する方法を説明する。まず、図２（ａ）に示すよう
に、ボンディングツール６ａをインナーリード４の上に
位置決めする。次に、図２（ｂ）に示すように、ボンデ
ィングツールを下降させ、ボンディングツール６ａがイ
ンナーリード４に近づいたとき、下降速度をやや落し、
ボンディングツール６ａの先端面とインナーリード４と
を接触させる。このとき、インナーリード４がボンディ
ングツール６ａとの位置がずれていても、突起部５のテ
ーパ部で倣い、インナーリード４は突起部５の間にはめ
込められる。次に、図２（ｃ）に示すように、ボンディ
ングツール６ａによりＩＣチップ１のバンプ電極３にイ
ンナーリード４を押しつけ、インナーリード４とバンプ
電極３を確実に接合する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンディ
ングツールの先端面の四隅に内側にテーパ部をもつ突起
部を設け、曲りによって位置ずれを起したインナーリー
ドを矯正しながらバンプ電極に押し付け接合することに
よって、接合強度を十分得ることが出来、かつ接合信頼
性の高いボンディング方法及びそのツールが得られると
いう効果がある。
ングツールの先端面の四隅に内側にテーパ部をもつ突起
部を設け、曲りによって位置ずれを起したインナーリー
ドを矯正しながらバンプ電極に押し付け接合することに
よって、接合強度を十分得ることが出来、かつ接合信頼
性の高いボンディング方法及びそのツールが得られると
いう効果がある。
【図１】本発明の一実施例のボンディング方法及びその
ツールを説明するためのボンディング装置の主要部を示
す（ａ）は側面図、（ｂ）は斜視図である。
ツールを説明するためのボンディング装置の主要部を示
す（ａ）は側面図、（ｂ）は斜視図である。
【図２】本発明のボンディング方法及びそのツールを説
明するための工程順に示すボンデンィングツール近部の
部分側面図である。
明するための工程順に示すボンデンィングツール近部の
部分側面図である。
【図３】ＴＡＢ型半導体装置を示す平面図である。
【図４】従来の一例の示すボンディング装置の図であ
る。
る。
【図５】従来のボンディング方法の一例を説明するため
の工程順に示すボンディングツール近部の部分側面図で
ある。
の工程順に示すボンディングツール近部の部分側面図で
ある。
【図６】従来のボンディング方法及びそのツールの問題
点を説明するための工程順に示すボンディングツール近
部の部分側面図である。
点を説明するための工程順に示すボンディングツール近
部の部分側面図である。
１ ＩＣチップ ３ バンプ電極 ４ インナーリード ５ 突起部 ６、６ａ ボンディングツール
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム上に形成される複数のインナー
リードの一端を半導体チップのバンプ電極に接合するボ
ンディング方法において、先端部の曲りによって位置ず
れを生じる前記インナーリードを矯正しながら前記バン
プ電極に押し付け接合することを特徴とするボンディン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9460391A JP2943381B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9460391A JP2943381B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324948A JPH04324948A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2943381B2 true JP2943381B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=14114832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9460391A Expired - Lifetime JP2943381B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943381B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9929122B2 (en) | 2009-02-06 | 2018-03-27 | Orthodyne Electronics Corporation | Ribbon bonding tools and methods of using the same |
| US10847491B2 (en) | 2009-02-06 | 2020-11-24 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ribbon bonding tools and methods of using the same |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9460391A patent/JP2943381B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9929122B2 (en) | 2009-02-06 | 2018-03-27 | Orthodyne Electronics Corporation | Ribbon bonding tools and methods of using the same |
| US10847491B2 (en) | 2009-02-06 | 2020-11-24 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ribbon bonding tools and methods of using the same |
| US11978718B2 (en) | 2009-02-06 | 2024-05-07 | Kulicke and Soffa Industries, Inc,. | Ribbon bonding tools and methods of using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04324948A (ja) | 1992-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990525 |