JP2655458B2 - Ｔａｂ型半導体装置 - Google Patents
Ｔａｂ型半導体装置Info
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- JP2655458B2 JP2655458B2 JP3149072A JP14907291A JP2655458B2 JP 2655458 B2 JP2655458 B2 JP 2655458B2 JP 3149072 A JP3149072 A JP 3149072A JP 14907291 A JP14907291 A JP 14907291A JP 2655458 B2 JP2655458 B2 JP 2655458B2
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- Japan
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- lead
- semiconductor device
- type semiconductor
- bonding
- electrode
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型半導体装置に関
し、特にＴＡＢ型半導体装置を構成するＩＣチップとリ
ードとのインナーリードボンディング構造に関する。
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型半導体装置に関
し、特にＴＡＢ型半導体装置を構成するＩＣチップとリ
ードとのインナーリードボンディング構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢ型半導体装置について図３
を用いて説明する。まず、同図（Ａ）の平面図に示すよ
うに、従来のＴＡＢ型半導体装置は、フィルムキャリア
テープ６と、このフィルムキャリアテープ６上に形成さ
れたリード２と、ＩＣチップ４にて構成される。ＩＣチ
ップ４は電極バンプを有し、同図（Ｂ）の断面図に示す
ように、リード２の先端部が電極バンプ５に熱圧着によ
りボンディングされ、さらに、同図（Ｃ）の断面図に示
すように、ＩＣチップ角への接触を防ぐためにリード２
に曲げ加工がなされる。
を用いて説明する。まず、同図（Ａ）の平面図に示すよ
うに、従来のＴＡＢ型半導体装置は、フィルムキャリア
テープ６と、このフィルムキャリアテープ６上に形成さ
れたリード２と、ＩＣチップ４にて構成される。ＩＣチ
ップ４は電極バンプを有し、同図（Ｂ）の断面図に示す
ように、リード２の先端部が電極バンプ５に熱圧着によ
りボンディングされ、さらに、同図（Ｃ）の断面図に示
すように、ＩＣチップ角への接触を防ぐためにリード２
に曲げ加工がなされる。
【０００３】ボンディングは、図４（Ａ）の拡大断面図
に示すように、あらかじめボンディングツール１とリー
ド２の先端の位置合わせをしておき、次に、ＩＣチップ
４の電極バンプ５とリード２の先端との位置合わせを行
ない、加熱したボンディングツール１をリード２に押し
つけることによって行なう。その際、図４（Ｂ）に示す
ように、リード２の上面に段差７が形成される。通常
は、このボンディングリードの中間付近を上方に引張
り、その破断強度でリード強度を判定している。
に示すように、あらかじめボンディングツール１とリー
ド２の先端の位置合わせをしておき、次に、ＩＣチップ
４の電極バンプ５とリード２の先端との位置合わせを行
ない、加熱したボンディングツール１をリード２に押し
つけることによって行なう。その際、図４（Ｂ）に示す
ように、リード２の上面に段差７が形成される。通常
は、このボンディングリードの中間付近を上方に引張
り、その破断強度でリード強度を判定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ型半導体装置
は、図３（Ｃ）で示したリード曲げ加工のほかに、回路
基板などに実装する場合、リードをフィルムキャリアテ
ープから切断し、さらに基板方向に向けて曲げ加工が行
なわれる。この時、リードに曲げ応力が加わるので、こ
の応力に耐え得るリード強度が必要となるが、図４
（Ｂ）に示したように、ボンディングツールにて押しつ
ぶされたリード２に段差７が形成されるため、この部分
で曲げあるいは引張り強度が最も弱くなり、必要とする
リード強度が得られないという問題点があった。
は、図３（Ｃ）で示したリード曲げ加工のほかに、回路
基板などに実装する場合、リードをフィルムキャリアテ
ープから切断し、さらに基板方向に向けて曲げ加工が行
なわれる。この時、リードに曲げ応力が加わるので、こ
の応力に耐え得るリード強度が必要となるが、図４
（Ｂ）に示したように、ボンディングツールにて押しつ
ぶされたリード２に段差７が形成されるため、この部分
で曲げあるいは引張り強度が最も弱くなり、必要とする
リード強度が得られないという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本発明のＴＡＢ型半導
体装置は、ＩＣチップ上に形成され各辺一列に配置され
た電極バンプとフイルムキャリアテープに形成されたリ
ードとを圧着によりボンディングして構成するＴＡＢ型
半導体装置において、ボンディングツールによるリード
の圧着痕が前記電極バンプ上から連続してＩＣチップ端
側の電極バンプの外側まで延在しかつ前記バンプの外側
において前記リードの下面は前記ＩＣチップ表面と接触
せずに前記電極バンプ上面より下がっている構造を有す
る。
体装置は、ＩＣチップ上に形成され各辺一列に配置され
た電極バンプとフイルムキャリアテープに形成されたリ
ードとを圧着によりボンディングして構成するＴＡＢ型
半導体装置において、ボンディングツールによるリード
の圧着痕が前記電極バンプ上から連続してＩＣチップ端
側の電極バンプの外側まで延在しかつ前記バンプの外側
において前記リードの下面は前記ＩＣチップ表面と接触
せずに前記電極バンプ上面より下がっている構造を有す
る。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を説明する図で、同図
（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ断面図である。同図（Ａ）に
示すように、ボンディングツール１は、その下端が電極
バンプ５のバンプ外端３より長さＬだけ外に出ている。
この状態でボンディングすると、同図（Ｂ）に示すよう
に、電極バンプ５上のリード２は押しつぶされるが、電
極バンプ５からはずれた所はボンディングツール１の押
しつけに対し長さＬの逃げが生ずるため、リード２が電
極バンプ５の上面より下がり、その分ボンディングツー
ルによる段差７ａはごく僅かなものとなる。
る。図１は本発明の第１の実施例を説明する図で、同図
（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ断面図である。同図（Ａ）に
示すように、ボンディングツール１は、その下端が電極
バンプ５のバンプ外端３より長さＬだけ外に出ている。
この状態でボンディングすると、同図（Ｂ）に示すよう
に、電極バンプ５上のリード２は押しつぶされるが、電
極バンプ５からはずれた所はボンディングツール１の押
しつけに対し長さＬの逃げが生ずるため、リード２が電
極バンプ５の上面より下がり、その分ボンディングツー
ルによる段差７ａはごく僅かなものとなる。
【０００７】なお、本発明による第２の実施例として、
図１（Ａ）に破線で示すように、ボンディングツール１
の下端部に、電極バンプ外端３からＬａの距離をおいて
テーパを設けることによって、よりリード２の圧着部の
ストレスを緩和できる。ただし、この場合もボンディン
グツール１の位置のばらつきにより、圧着面積の減少、
ひいてはボンディング強度の低下をきたさないよう、ボ
ンディングツール端部の位置は電極バンプ外端３より外
側にあることが重要である。
図１（Ａ）に破線で示すように、ボンディングツール１
の下端部に、電極バンプ外端３からＬａの距離をおいて
テーパを設けることによって、よりリード２の圧着部の
ストレスを緩和できる。ただし、この場合もボンディン
グツール１の位置のばらつきにより、圧着面積の減少、
ひいてはボンディング強度の低下をきたさないよう、ボ
ンディングツール端部の位置は電極バンプ外端３より外
側にあることが重要である。
【０００８】次に、図１（Ａ）に示したように、ボンデ
ィングツール１の端と電極バンプ外端の距離をＬとし
て、Ｌを変化させてボンディングを行ない、リードの引
張り強度を測定した実験結果を図２のグラフに示す。図
２は引張り強度の傾向を示しており、縦軸はリードの引
張り強度で、横軸は電極バンプ外端とボンディングツー
ル外端との距離を示す。ボンディングツール外端が電極
バンプ外端より内側（Ｌのマイナス側）にある場合は引
張り強度が低下し、反対側（Ｌのプラス側）では引張り
強度が向上し安定している。引張り強度がある値で飽和
してしまうのは、引張り強度が段差部ではなくリード自
体の強度で決まるようになるためである。なお、ここで
いう引張り強度とは、ボンディングしたリードの中間付
近を上方に引張った時のリードの破断強度をいう。
ィングツール１の端と電極バンプ外端の距離をＬとし
て、Ｌを変化させてボンディングを行ない、リードの引
張り強度を測定した実験結果を図２のグラフに示す。図
２は引張り強度の傾向を示しており、縦軸はリードの引
張り強度で、横軸は電極バンプ外端とボンディングツー
ル外端との距離を示す。ボンディングツール外端が電極
バンプ外端より内側（Ｌのマイナス側）にある場合は引
張り強度が低下し、反対側（Ｌのプラス側）では引張り
強度が向上し安定している。引張り強度がある値で飽和
してしまうのは、引張り強度が段差部ではなくリード自
体の強度で決まるようになるためである。なお、ここで
いう引張り強度とは、ボンディングしたリードの中間付
近を上方に引張った時のリードの破断強度をいう。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンディ
ングツールの端が電極バンプの外端より外側に位置する
ようにしたことにより、ボンディングにより生ずるリー
ドのつぶれ段差を小さくすることができる。その結果、
実験結果からもわかるとおり、リードの段差を押さえた
ことによりリード強度の向上を図るという効果が得られ
る。
ングツールの端が電極バンプの外端より外側に位置する
ようにしたことにより、ボンディングにより生ずるリー
ドのつぶれ段差を小さくすることができる。その結果、
実験結果からもわかるとおり、リードの段差を押さえた
ことによりリード強度の向上を図るという効果が得られ
る。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する図で、同図
（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ断面図である。
（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２】第１の実施例による実験結果を示すグラフであ
る。
る。
【図３】従来のＴＡＢ型半導体装置を示す図で、同図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ断面図
である。
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ断面図
である。
【図４】従来の問題点を説明する図で、同図（Ａ），
（Ｂ）はそれぞれ拡大断面図である。
（Ｂ）はそれぞれ拡大断面図である。
１ ボンディングツール ２ リード ３ 電極バンプ外端 ４ ＩＣチップ ５ 電極バンプ ６ フィルムキャリアテープ ７，７ａ 段差
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップ上に形成され各辺一列に配置
された電極バンプとフイルムキャリアテープに形成され
たリードとを圧着によりボンディングして構成するＴＡ
Ｂ型半導体装置において、ボンディングツールによるリ
ードの圧着痕が前記電極バンプ上から連続してＩＣチッ
プ端側の電極バンプの外側まで延在しかつ前記バンプの
外側において前記リードの下面は前記ＩＣチップ表面と
接触せずに前記電極バンプ上面より下がっていることを
特徴とするＴＡＢ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3149072A JP2655458B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3149072A JP2655458B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372144A JPH04372144A (ja) | 1992-12-25 |
| JP2655458B2 true JP2655458B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=15467080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3149072A Expired - Lifetime JP2655458B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | Ｔａｂ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655458B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2699855B2 (ja) * | 1994-02-28 | 1998-01-19 | 日本電気株式会社 | 半導体装置のボンディング方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2623578B2 (ja) * | 1987-07-14 | 1997-06-25 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路装置 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP3149072A patent/JP2655458B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04372144A (ja) | 1992-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960827 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970422 |