JPH04372142A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH04372142A
JPH04372142A JP3150247A JP15024791A JPH04372142A JP H04372142 A JPH04372142 A JP H04372142A JP 3150247 A JP3150247 A JP 3150247A JP 15024791 A JP15024791 A JP 15024791A JP H04372142 A JPH04372142 A JP H04372142A
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JP
Japan
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bonding
wire bonding
recognition unit
lead
head
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Pending
Application number
JP3150247A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Sasaki
仁志 佐々木
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04372142A publication Critical patent/JPH04372142A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の組立に
使用されるワイヤボンディング装置に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】図２はこの種従来のワイヤボンディング
装置の構成を示す斜視図、図３は図２におけるワイヤボ
ンディング装置によってボンディングされる被ボンディ
ング部の詳細を示す平面図である。図において、１はリ
ードフレーム、２はこのリードフレーム１のダイパット
部３に装着される例えば１００　本以上のインナーリー
ド、４はリードフレーム１上に載置された半導体素子で
、表面に多数の電極４ａが形成されており、この電極４
ａとインナーリード２とで被ボンディング部５を構成し
ている。 ６はインナーリード２と電極４ａとの間を結線する例え
ばＡｕ，Ａｌ等の金属細線、７はボンディングヘッド、
８はこのボンディングヘッド７に搭載されるＣＣＤカメ
ラで、鏡筒９を介してインナーリード２部の位置の認識
を行う。１０は金属細線６の結線を行うボンディングツ
ールである。
【０００３】次に、上記のように構成された従来のワイ
ヤボンディング装置の動作について説明する。まず、被
ボンディング部５を鏡筒９と対向する位置に設定し、鏡
筒９を介してＣＣＤカメラ８により全インナーリード２
の位置の認識を行い、その後、この認識結果に基づいて
ボンディングツール１０により金属細線６を、インナー
リード２と電極４ａとの間に結線し、ワイヤボンディン
グ作業を終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンディ
ング装置は以上のように構成されているので、インナー
リード２が例えば１００　本以上で且つピッチが０．２
５ｍｍ以下の場合等では、図４に示すようなインナーリ
ード２の曲がり等の不良を防止するために全インナーリ
ード２の位置の認識を行った後、ボンディングツール１
０でインナーリード２と電極４ａとの間の結線を行わな
ければならないため、全ボンディング作業に要する時間
が長くかかるという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、全ワイヤボンディング作業時間
の短縮を図ることが可能なワイヤボンディング装置を提
供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るワイヤボ
ンディング装置は、認識部とボンディング部とを別個の
ヘッドに搭載するとともに、それぞれ異なる被ボンディ
ング部の認識操作とボンディング操作とを同時に行うよ
うにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるワイヤボンディング装置の認
識部とボンディング部は、それぞれ異なる被ボンディン
グ部の認識操作とボンディング操作とを同時に行う。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例におけるワイヤボンディ
ング装置の構成を示す斜視図である。図において、リー
ドフレーム１、インナーリード２、ダイパッド部３、半
導体素子４、電極４、被ボンディング部５および金属細
線６は図２に示す従来装置のものと同様である。１１は
認識ヘッド、１２はボンディングヘッド、１３は認識ヘ
ッド１１に搭載されるＣＣＤカメラで、鏡筒１５を介し
てインナーリード２部全体の位置の認識を行う。１４は
ボンディングヘッド１２に搭載されるＣＣＤカメラで、
鏡筒１６を介してダイパット部３の位置の認識を行う。 １７はボンディングヘッド１２に搭載され、金属細線６
の結線を行うボンディングツールである。
【０００９】次に、上記のように構成されたこの発明の
一実施例におけるワイヤボンディング装置の動作につい
て説明する。まず、被ボンディング部５を認識ヘッド１
１側の鏡筒１５に対向する位置に設定し、鏡筒１５を介
してＣＣＤカメラ８により全インナーリード２の位置の
認識を行い、予め設定された基準位置とのずれを図示し
ない補正機構により補正する。
【００１０】インナーリード２の位置補正が終わった被
ボンディング部５は、ボンディングヘッド１２側の鏡筒
１６に対向する位置に移動して設定され、鏡筒１６を介
してＣＣＤカメラ１４によりダイパッド部３の位置の認
識を行い、図示しない機構により上記認識ヘッド１１で
位置が補正されたインナーリード２に対してダイパッド
部３の位置決めを行った後、ボンディングツール１７に
より金属細線６をインナーリード２と電極４との間に結
線し、ワイヤボンディング作業を終了する。
【００１１】この時、一方の認識ヘッド１１側では、平
行して次の異なるボンディング部５が鏡筒１５に対向す
る位置に設定され、上記と同様の操作によりインナーリ
ード２の位置ずれの補正がなされているので、全ワイヤ
ボンディング作業時間はこれに要する時間だけ短縮され
ることになり、従来装置と比較して大幅に短縮される。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば認識部
とボンディング部とを別個のヘッドに搭載するとともに
、それぞれ異なる被ボンディング部の認識操作とボンデ
ィング操作とを同時に行うようにしたので、全ワイヤボ
ンディング作業時間の短縮を図ることが可能なワイヤボ
ンディング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例におけるワイヤボンディン
グ装置の構成を示す斜視図である。
【図２】従来のワイヤボンディング装置の構成を示す斜
視図である。
【図３】図２におけるワイヤボンディング装置の被ボン
ディング部の詳細を示す平面図である。
【図４】図３における被ボンディング部のインナーリー
ドの曲がりによる不良状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　　リードフレーム ２　　インナーリード ３　　ダイパット部 ４　　半導体素子 ４ａ　　電極 ５　　被ボンディング部 ６　　金属細線 １０，１７　　ボンディングツール １１　　認識ヘッド １２　　ボンディングヘッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　リードフレームのインナーリードの位
    置を認識し予め設定された基準位置とのずれを補正する
    認識部と、この認識部で位置が補正された上記インナー
    リードと上記リードフレーム上に載置された半導体素子
    上の電極との間を金属細線にて結線するボンディング部
    とを別個のヘッドに搭載するとともに、それぞれ異なる
    被ボンディング部の認識・補正操作とボンディング操作
    とを同時に行うようにしたことを特徴とするワイヤボン
    ディング装置。
JP3150247A 1991-06-21 1991-06-21 ワイヤボンディング装置 Pending JPH04372142A (ja)

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JP3150247A JPH04372142A (ja) 1991-06-21 1991-06-21 ワイヤボンディング装置

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JP3150247A JPH04372142A (ja) 1991-06-21 1991-06-21 ワイヤボンディング装置

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JPH04372142A true JPH04372142A (ja) 1992-12-25

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ID=15492779

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JP3150247A Pending JPH04372142A (ja) 1991-06-21 1991-06-21 ワイヤボンディング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100273881B1 (ko) * 1996-06-27 2001-01-15 가네꼬 히사시 와이어본딩방법

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