JP2001177298A - 電子部品の圧着装置および圧着方法 - Google Patents
電子部品の圧着装置および圧着方法Info
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- JP2001177298A JP2001177298A JP35542999A JP35542999A JP2001177298A JP 2001177298 A JP2001177298 A JP 2001177298A JP 35542999 A JP35542999 A JP 35542999A JP 35542999 A JP35542999 A JP 35542999A JP 2001177298 A JP2001177298 A JP 2001177298A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 タクトタイムを短縮して生産性を向上させる
電子部品の圧着装置および圧着方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 電子部品５を圧着ヘッド６によって基板
３に圧着する電子部品の圧着方法において、圧着に先だ
って光学ヘッド１１を電子部品５と基板３の間の空間に
移動テーブル１３によって進出させ、この光学ヘッド１
１をスキャンさせてＣＣＤカメラ１７により複数の１次
元画像を検出する。そしてこの１次元画像に基づいて画
像認識部１２によって基板３、電子部品５の２次元画像
を取得し、得られた２次元画像より基板３、電子部品５
を認識する。これにより、認識時の光学ヘッド１１の静
止時間を省いて撮像に要する時間を短縮することができ
る。
電子部品の圧着装置および圧着方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 電子部品５を圧着ヘッド６によって基板
３に圧着する電子部品の圧着方法において、圧着に先だ
って光学ヘッド１１を電子部品５と基板３の間の空間に
移動テーブル１３によって進出させ、この光学ヘッド１
１をスキャンさせてＣＣＤカメラ１７により複数の１次
元画像を検出する。そしてこの１次元画像に基づいて画
像認識部１２によって基板３、電子部品５の２次元画像
を取得し、得られた２次元画像より基板３、電子部品５
を認識する。これにより、認識時の光学ヘッド１１の静
止時間を省いて撮像に要する時間を短縮することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どの電子部品を基板に圧着する電子部品の圧着装置およ
び熱圧着方法に関するものである。
どの電子部品を基板に圧着する電子部品の圧着装置およ
び熱圧着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の小型化、配線パターンの狭ピ
ッチ化にともなって、電子部品を基板に実装する際の位
置精度には高精度が求められるようになり、基板の変形
や位置ずれなどによって生ずる実装点の位置誤差を画像
認識によって補正する方法が広く用いられている。この
方法は電子部品の実装に先立って、基板または基板と電
子部品の双方をカメラで撮像し、得られた画像データに
基づいて基板や電子部品の位置を検出し、この結果によ
り実装時の位置補正を行うものである。
ッチ化にともなって、電子部品を基板に実装する際の位
置精度には高精度が求められるようになり、基板の変形
や位置ずれなどによって生ずる実装点の位置誤差を画像
認識によって補正する方法が広く用いられている。この
方法は電子部品の実装に先立って、基板または基板と電
子部品の双方をカメラで撮像し、得られた画像データに
基づいて基板や電子部品の位置を検出し、この結果によ
り実装時の位置補正を行うものである。
【０００３】ところで、フリップチップなど半導体素子
の下面にバンプが形成され、このバンプを基板の電極に
接合するものでは、前述の実装時の位置補正に際しては
このバンプの位置を画像認識により求める必要がある。
このため、電子部品を保持する圧着ヘッドと基板との間
にカメラを位置させて基板と電子部品のバンプの双方を
撮像することが行われる。この場合には、圧着ヘッドを
下降させて電子部品を基板に圧着する際には、圧着ヘッ
ドの下方からカメラを退避させる必要があるため、可動
式のアームに光学系を装着した光学ヘッドが用いられ
る。
の下面にバンプが形成され、このバンプを基板の電極に
接合するものでは、前述の実装時の位置補正に際しては
このバンプの位置を画像認識により求める必要がある。
このため、電子部品を保持する圧着ヘッドと基板との間
にカメラを位置させて基板と電子部品のバンプの双方を
撮像することが行われる。この場合には、圧着ヘッドを
下降させて電子部品を基板に圧着する際には、圧着ヘッ
ドの下方からカメラを退避させる必要があるため、可動
式のアームに光学系を装着した光学ヘッドが用いられ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
圧着装置においては、カメラによる撮像時には光学ヘッ
ドを静止させる必要があることから、１回の認識動作に
おいて、光学ヘッドが進出・退避する移動時間に、カメ
ラの撮像のために光学ヘッドが停止している静止時間を
加えた認識所要時間が必要とされていた。このため基板
・部品認識に要する時間が長く、結果として圧着作業全
体のタクトタイム短縮が困難で、生産性の向上が阻害さ
れるという問題点があった。
圧着装置においては、カメラによる撮像時には光学ヘッ
ドを静止させる必要があることから、１回の認識動作に
おいて、光学ヘッドが進出・退避する移動時間に、カメ
ラの撮像のために光学ヘッドが停止している静止時間を
加えた認識所要時間が必要とされていた。このため基板
・部品認識に要する時間が長く、結果として圧着作業全
体のタクトタイム短縮が困難で、生産性の向上が阻害さ
れるという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、タクトタイムを短縮して
生産性を向上させる電子部品の圧着装置および圧着方法
を提供することを目的とする。
生産性を向上させる電子部品の圧着装置および圧着方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の圧着装置は、電子部品を保持する圧着ヘッドと、この
圧着ヘッドを昇降させる昇降手段と、前記電子部品が圧
着される基板を保持し圧着ヘッドに対して相対的に位置
決めする基板保持部と、前記圧着ヘッドに保持された電
子部品および前記基板を撮像して電子部品および基板の
１次元画像を検出する１次元画像検出手段を備えた光学
ヘッドと、この光学ヘッドを前記基板と圧着ヘッドとの
間の空間で進退させる進退手段と、前記光学ヘッドを前
記進退手段によってスキャンさせて得られた複数の一次
元画像に基づいて基板と電子部品の２次元画像を取得し
この２次元画像より基板および電子部品を認識する画像
認識部とを備えた。
の圧着装置は、電子部品を保持する圧着ヘッドと、この
圧着ヘッドを昇降させる昇降手段と、前記電子部品が圧
着される基板を保持し圧着ヘッドに対して相対的に位置
決めする基板保持部と、前記圧着ヘッドに保持された電
子部品および前記基板を撮像して電子部品および基板の
１次元画像を検出する１次元画像検出手段を備えた光学
ヘッドと、この光学ヘッドを前記基板と圧着ヘッドとの
間の空間で進退させる進退手段と、前記光学ヘッドを前
記進退手段によってスキャンさせて得られた複数の一次
元画像に基づいて基板と電子部品の２次元画像を取得し
この２次元画像より基板および電子部品を認識する画像
認識部とを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品の圧着装置は、請
求項１記載の電子部品の圧着装置であって、前記光学ヘ
ッドは、撮像方向を切り換えることにより前記基板の上
面と電子部品の下面とを選択的に撮像する撮像方向切り
換え手段を備えた。
求項１記載の電子部品の圧着装置であって、前記光学ヘ
ッドは、撮像方向を切り換えることにより前記基板の上
面と電子部品の下面とを選択的に撮像する撮像方向切り
換え手段を備えた。
【０００８】請求項３記載の電子部品の圧着装置は、請
求項１記載の電子部品の圧着装置であって、前記光学ヘ
ッドに複数の１次元画像検出手段を備え、基板の上面と
電子部品の下面とを同時に撮像可能である。
求項１記載の電子部品の圧着装置であって、前記光学ヘ
ッドに複数の１次元画像検出手段を備え、基板の上面と
電子部品の下面とを同時に撮像可能である。
【０００９】請求項４記載の電子部品の圧着方法は、電
子部品を保持した圧着ヘッドを昇降させて基板に押圧す
ることにより前記電子部品を基板に圧着する電子部品の
圧着方法であって、上下両方向の撮像が可能な光学ヘッ
ドを電子部品を保持した圧着ヘッドと基板の間の空間に
進退手段によって進出させる工程と、この光学ヘッドを
前記進退手段によってスキャンさせて得られた複数の１
次元画像に基づいて前記基板および電子部品の２次元画
像を取得する工程と、この２次元画像より基板および電
子部品を認識する工程とを含む。
子部品を保持した圧着ヘッドを昇降させて基板に押圧す
ることにより前記電子部品を基板に圧着する電子部品の
圧着方法であって、上下両方向の撮像が可能な光学ヘッ
ドを電子部品を保持した圧着ヘッドと基板の間の空間に
進退手段によって進出させる工程と、この光学ヘッドを
前記進退手段によってスキャンさせて得られた複数の１
次元画像に基づいて前記基板および電子部品の２次元画
像を取得する工程と、この２次元画像より基板および電
子部品を認識する工程とを含む。
【００１０】請求項５記載の電子部品の圧着方法は、請
求項４記載の電子部品の圧着方法であって、前記光学ヘ
ッドに備えられた撮像方向切り換え手段により撮像方向
を切り換えて、光学ヘッドの進出時には基板の上面もし
くは電子部品の下面のうちいずれか一方側を撮像し、光
学ヘッドの退避時に他方側を撮像するようにした。
求項４記載の電子部品の圧着方法であって、前記光学ヘ
ッドに備えられた撮像方向切り換え手段により撮像方向
を切り換えて、光学ヘッドの進出時には基板の上面もし
くは電子部品の下面のうちいずれか一方側を撮像し、光
学ヘッドの退避時に他方側を撮像するようにした。
【００１１】請求項６記載の電子部品の圧着方法は、請
求項４記載の電子部品の圧着方法であって、前記基板の
認識マークと電子部品の認識マークとを予め位置をずら
して配置しておき、前記光学ヘッドに備えられた撮像方
向切り換え手段によって撮像タイミングをずらすことに
より、基板の上面の撮像および電子部品の下面の撮像を
光学ヘッドの同一方向への移動動作中に行うようにし
た。
求項４記載の電子部品の圧着方法であって、前記基板の
認識マークと電子部品の認識マークとを予め位置をずら
して配置しておき、前記光学ヘッドに備えられた撮像方
向切り換え手段によって撮像タイミングをずらすことに
より、基板の上面の撮像および電子部品の下面の撮像を
光学ヘッドの同一方向への移動動作中に行うようにし
た。
【００１２】請求項７記載の電子部品の圧着方法は、請
求項４記載の電子部品の圧着方法であって、前記光学ヘ
ッドに備えられた複数の１次元画像検出手段により、基
板の上面と電子部品の下面とを同時に撮像するようにし
た。
求項４記載の電子部品の圧着方法であって、前記光学ヘ
ッドに備えられた複数の１次元画像検出手段により、基
板の上面と電子部品の下面とを同時に撮像するようにし
た。
【００１３】本発明によれば、光学ヘッドを進退手段に
よってスキャンさせて得られた複数の１次元画像に基づ
いて、基板およびまたは電子部品の２次元画像を取得す
ることにより、光学ヘッドの静止時間を省いて撮像に要
する時間を短縮することができる。
よってスキャンさせて得られた複数の１次元画像に基づ
いて、基板およびまたは電子部品の２次元画像を取得す
ることにより、光学ヘッドの静止時間を省いて撮像に要
する時間を短縮することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の圧着装置の側面図、図２は同電子部品の圧着装置
の部分斜視図、図３、図４、図５は同電子部品の圧着装
置による基板および電子部品の認識動作の説明図であ
る。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の圧着装置の側面図、図２は同電子部品の圧着装置
の部分斜視図、図３、図４、図５は同電子部品の圧着装
置による基板および電子部品の認識動作の説明図であ
る。
【００１５】まず図１を参照して電子部品の圧着装置の
構造を説明する。図１において、ＸＹテーブル１上には
基板ホルダ２が設けられており、基板ホルダ２には基板
３が載置されている。ＸＹテーブル１を駆動することに
より、基板３は水平面内で移動する。ＸＹテーブル１の
上方には、昇降テーブル８が配設されている。昇降テー
ブル８の昇降ブロック７には、圧着ヘッド６が装着され
ている。
構造を説明する。図１において、ＸＹテーブル１上には
基板ホルダ２が設けられており、基板ホルダ２には基板
３が載置されている。ＸＹテーブル１を駆動することに
より、基板３は水平面内で移動する。ＸＹテーブル１の
上方には、昇降テーブル８が配設されている。昇降テー
ブル８の昇降ブロック７には、圧着ヘッド６が装着され
ている。
【００１６】昇降テーブル８を駆動することにより、圧
着ヘッド６が昇降する。昇降テーブル８は、圧着ヘッド
６を昇降させる昇降手段となっている。ＸＹテーブル１
および基板ホルダ２は基板３を保持し、圧着ヘッド６に
対して位置決めする基板保持部となっている。圧着ヘッ
ド６は、下面にバンプ５ａが形成された電子部品５を保
持している。
着ヘッド６が昇降する。昇降テーブル８は、圧着ヘッド
６を昇降させる昇降手段となっている。ＸＹテーブル１
および基板ホルダ２は基板３を保持し、圧着ヘッド６に
対して位置決めする基板保持部となっている。圧着ヘッ
ド６は、下面にバンプ５ａが形成された電子部品５を保
持している。
【００１７】昇降テーブル８の下方には撮像部１０が配
設されている。撮像部１０は、水平方向に延出して設け
られた光学ヘッド１１を備えている。光学ヘッド１１は
移動テーブル１３によって水平方向に移動し、撮像時に
は圧着ヘッド６の下方の撮像位置に進出する。そして圧
着ヘッド６を下降させて電子部品５を圧着する際には、
前記撮像位置から退避する。移動テーブル１３は光学ヘ
ッド１１を進退させる進退手段となっている。光学ヘッ
ド１１の進退時の位置はリニアスケール１４によって検
出される。
設されている。撮像部１０は、水平方向に延出して設け
られた光学ヘッド１１を備えている。光学ヘッド１１は
移動テーブル１３によって水平方向に移動し、撮像時に
は圧着ヘッド６の下方の撮像位置に進出する。そして圧
着ヘッド６を下降させて電子部品５を圧着する際には、
前記撮像位置から退避する。移動テーブル１３は光学ヘ
ッド１１を進退させる進退手段となっている。光学ヘッ
ド１１の進退時の位置はリニアスケール１４によって検
出される。
【００１８】光学ヘッド１１は、１次元のＣＣＤカメラ
１７（１次元画像検出手段）を備えており、圧着ヘッド
６に保持された電子部品５と基板３との間の空間に進出
して撮像することにより、電子部品５の下面と基板３の
上面とを撮像して１次元画像を検出する。検出された１
次元画像は、画像認識部１２に伝達される。
１７（１次元画像検出手段）を備えており、圧着ヘッド
６に保持された電子部品５と基板３との間の空間に進出
して撮像することにより、電子部品５の下面と基板３の
上面とを撮像して１次元画像を検出する。検出された１
次元画像は、画像認識部１２に伝達される。
【００１９】画像認識部１２は、光学ヘッド１１をスキ
ャンさせることにより得られた複数の１次元画像に基づ
いて２次元画像を取得する。すなわち、光学ヘッド１１
を進出させる過程において、リニアスケールによって光
学ヘッド１１の位置を検出しながら所定タイミングでＣ
ＣＤカメラ１７による１次元画像を検出する撮像を反復
して行うことにより、複数の１次元画像を所定間隔で配
列した２次元画像を取得する。
ャンさせることにより得られた複数の１次元画像に基づ
いて２次元画像を取得する。すなわち、光学ヘッド１１
を進出させる過程において、リニアスケールによって光
学ヘッド１１の位置を検出しながら所定タイミングでＣ
ＣＤカメラ１７による１次元画像を検出する撮像を反復
して行うことにより、複数の１次元画像を所定間隔で配
列した２次元画像を取得する。
【００２０】次に図２を参照して光学ヘッド１１につい
て説明する。光学ヘッド１１は矩形断面の筒状部材で構
成されており、先端部の上面と下面にはそれぞれ開口部
１１ａ，１１ｂが設けられている。開口部１１ａ，１１
ｂはシャッター１５ａ，１５ｂによって開閉可能となっ
ており、開口部１１ａ，１１ｂの内部には反射部１６が
配設されている。
て説明する。光学ヘッド１１は矩形断面の筒状部材で構
成されており、先端部の上面と下面にはそれぞれ開口部
１１ａ，１１ｂが設けられている。開口部１１ａ，１１
ｂはシャッター１５ａ，１５ｂによって開閉可能となっ
ており、開口部１１ａ，１１ｂの内部には反射部１６が
配設されている。
【００２１】基板３と圧着ヘッド６に保持された電子部
品５の間の空間に光学ヘッド１１を進出させることによ
り、電子部品５の下面を開口部１１ａを介して、また基
板３の上面の電極３ａや認識マーク３ｂを開口部１１ｂ
を介して撮像する。図３（ａ）に示すように、開口部１
１ａを電子部品５の下方に位置させ、開口部１１ａを開
放するとともに開口部１１ｂをシャッター１５ｂによっ
て閉じることにより、電子部品５の下面からの光を開口
部１１ａを介して入光させ、この光を反射部１６のハー
フミラーによって水平方向に反射させる。これにより、
電子部品５の下面からの光はＣＣＤカメラ１７によって
受光され、電子部品５の１次元画像が検出される。
品５の間の空間に光学ヘッド１１を進出させることによ
り、電子部品５の下面を開口部１１ａを介して、また基
板３の上面の電極３ａや認識マーク３ｂを開口部１１ｂ
を介して撮像する。図３（ａ）に示すように、開口部１
１ａを電子部品５の下方に位置させ、開口部１１ａを開
放するとともに開口部１１ｂをシャッター１５ｂによっ
て閉じることにより、電子部品５の下面からの光を開口
部１１ａを介して入光させ、この光を反射部１６のハー
フミラーによって水平方向に反射させる。これにより、
電子部品５の下面からの光はＣＣＤカメラ１７によって
受光され、電子部品５の１次元画像が検出される。
【００２２】また下面の開口部１１ｂを基板３上面の撮
像位置、例えば認識マーク３ｂの上方に位置させ、開口
部１１ｂを開放するとともに開口部１１ａをシャッター
１５ａによって閉じることにより、基板３からの光を開
口部１１ｂを介して入光させ、同様に基板３の上面の１
次元画像を取得する。したがって開口部１１ａ，１１
ｂ、シャッター１５ａ，１５ｂは、電子部品５の下面と
基板３の上面とを選択的に撮像するために撮像方向を切
り換える撮像方向切換え手段となっている。
像位置、例えば認識マーク３ｂの上方に位置させ、開口
部１１ｂを開放するとともに開口部１１ａをシャッター
１５ａによって閉じることにより、基板３からの光を開
口部１１ｂを介して入光させ、同様に基板３の上面の１
次元画像を取得する。したがって開口部１１ａ，１１
ｂ、シャッター１５ａ，１５ｂは、電子部品５の下面と
基板３の上面とを選択的に撮像するために撮像方向を切
り換える撮像方向切換え手段となっている。
【００２３】なお、撮像方向切換え手段としては、シャ
ッター１５ａ，１５ｂを設ける替わりに、開口部１１
ａ，１１ｂの周囲にそれぞれ単独でＯＮ−ＯＦＦ制御が
可能な照明部を設けるようにしてもよい。撮像時には、
撮像方向側の照明部のみをＯＮすることにより、当該撮
像方向からのみ光が入射することとなり、シャッター開
閉を行うことなく撮像方向の切り換えを行うことができ
る。
ッター１５ａ，１５ｂを設ける替わりに、開口部１１
ａ，１１ｂの周囲にそれぞれ単独でＯＮ−ＯＦＦ制御が
可能な照明部を設けるようにしてもよい。撮像時には、
撮像方向側の照明部のみをＯＮすることにより、当該撮
像方向からのみ光が入射することとなり、シャッター開
閉を行うことなく撮像方向の切り換えを行うことができ
る。
【００２４】この電子部品の圧着装置は上記のように構
成されており、以下電子部品の圧着作業において行われ
る電子部品および基板の認識動作について説明する。ま
ず図１において、基板ホルダ２に基板３を保持させ、電
子部品５を保持した圧着ヘッド６の下方に位置させる。
次いで移動テーブル１３を駆動して、図３（ａ）に示す
ように光学ヘッド１１を電子部品５と基板３との間の空
間に進出させる。
成されており、以下電子部品の圧着作業において行われ
る電子部品および基板の認識動作について説明する。ま
ず図１において、基板ホルダ２に基板３を保持させ、電
子部品５を保持した圧着ヘッド６の下方に位置させる。
次いで移動テーブル１３を駆動して、図３（ａ）に示す
ように光学ヘッド１１を電子部品５と基板３との間の空
間に進出させる。
【００２５】このとき、光学ヘッド１１の上面の開口部
１１ａは開放状態となっているため、電子部品５の下面
からの光は光学ヘッド１１内に入射し、反射部１６によ
って反射されてＣＣＤカメラ１７によって受光される。
そして、光学ヘッド１１を移動テーブル１３によって進
出させながら、ＣＣＤカメラ１７による撮像を所定タイ
ミングで複数回行う。このように光学ヘッド１１をスキ
ャンして得られた複数の１次元画像に基づき、画像認識
部１２は電子部品５の下面の２次元画像を取得する。そ
して取得された２次元画像より、電子部品５の外形やバ
ンプ５ａを認識する。
１１ａは開放状態となっているため、電子部品５の下面
からの光は光学ヘッド１１内に入射し、反射部１６によ
って反射されてＣＣＤカメラ１７によって受光される。
そして、光学ヘッド１１を移動テーブル１３によって進
出させながら、ＣＣＤカメラ１７による撮像を所定タイ
ミングで複数回行う。このように光学ヘッド１１をスキ
ャンして得られた複数の１次元画像に基づき、画像認識
部１２は電子部品５の下面の２次元画像を取得する。そ
して取得された２次元画像より、電子部品５の外形やバ
ンプ５ａを認識する。
【００２６】次いで図３（ｂ）に示すように、圧着ヘッ
ド６の下方から光学ヘッド１１を退避させる。この退避
動作時には、開口部１１ｂを介して基板３からの光を光
学ヘッド１１内に入光させて基板３を撮像する。光学ヘ
ッド１１を移動テーブル１３によって退避させながら、
ＣＣＤカメラ１７による撮像を所定タイミングで複数回
行う。このように光学ヘッド１１をスキャンして得られ
た複数の１次元画像に基づき、画像認識部１２は基板３
の上面の２次元画像を取得する。そして取得された２次
元画像より、基板３の電極３ａや認識マーク３ｂを認識
する。
ド６の下方から光学ヘッド１１を退避させる。この退避
動作時には、開口部１１ｂを介して基板３からの光を光
学ヘッド１１内に入光させて基板３を撮像する。光学ヘ
ッド１１を移動テーブル１３によって退避させながら、
ＣＣＤカメラ１７による撮像を所定タイミングで複数回
行う。このように光学ヘッド１１をスキャンして得られ
た複数の１次元画像に基づき、画像認識部１２は基板３
の上面の２次元画像を取得する。そして取得された２次
元画像より、基板３の電極３ａや認識マーク３ｂを認識
する。
【００２７】すなわち、上記撮像動作では、シャッター
１５ａ，１５ｂの開閉により撮像方向を切り換えて、光
学ヘッド１１の進出時には電子部品５または基板３のう
ちいずれか一方側を撮像し、退避時には他方側を撮像す
るものである。このように、１次元画像検出手段を備え
た光学ヘッド１１をスキャンさせることにより得られた
複数の１次元画像に基づいて２次元画像を取得すること
により、撮像動作においてカメラを撮像対象に対して相
対的に静止させる必要がなく、静止時間を省いて効率の
よい基板・電子部品の認識を行うことができる。
１５ａ，１５ｂの開閉により撮像方向を切り換えて、光
学ヘッド１１の進出時には電子部品５または基板３のう
ちいずれか一方側を撮像し、退避時には他方側を撮像す
るものである。このように、１次元画像検出手段を備え
た光学ヘッド１１をスキャンさせることにより得られた
複数の１次元画像に基づいて２次元画像を取得すること
により、撮像動作においてカメラを撮像対象に対して相
対的に静止させる必要がなく、静止時間を省いて効率の
よい基板・電子部品の認識を行うことができる。
【００２８】そしてこのようにして得られた基板３およ
び電子部品５の認識結果に基づき、電子部品５を基板３
に対して相対的に位置決めし、圧着ヘッド６を下降させ
ることにより、電子部品５を基板３に圧着する。
び電子部品５の認識結果に基づき、電子部品５を基板３
に対して相対的に位置決めし、圧着ヘッド６を下降させ
ることにより、電子部品５を基板３に圧着する。
【００２９】次に図４を参照して、上記光学ヘッド１１
による他の撮像動作例について説明する。この撮像動作
例は、電子部品５の認識マークとしてのバンプ５ａと基
板３の認識マークとしての電極３の位置を予めずらして
配置しておくことにより、光学ヘッド１１の同一方向へ
の移動動作中において、基板３と電子部品５の双方を撮
像するものである。
による他の撮像動作例について説明する。この撮像動作
例は、電子部品５の認識マークとしてのバンプ５ａと基
板３の認識マークとしての電極３の位置を予めずらして
配置しておくことにより、光学ヘッド１１の同一方向へ
の移動動作中において、基板３と電子部品５の双方を撮
像するものである。
【００３０】図４（ａ）に示すように、基板３の位置決
め時には、圧着ヘッド６に保持された電子部品５のバン
プ５ａに対して、電極３ａを所定のオフセット量ｄだけ
水平方向にずらして位置決めする。そしてこの状態で光
学ヘッド１１を電子部品５と基板３の間に進出させる。
まず開口部１１ａが手前側のバンプ５ａの下方に到達し
たならば、シャッター１５ａを開放してバンプ５ａを撮
像する。そしてバンプ５ａの撮像を終えたならば、図４
（ｂ）に示すようにシャッター１５ａを閉じるとともに
シャッター１５ｂを開放することにより、基板３の右側
の電極３ａを撮像する。
め時には、圧着ヘッド６に保持された電子部品５のバン
プ５ａに対して、電極３ａを所定のオフセット量ｄだけ
水平方向にずらして位置決めする。そしてこの状態で光
学ヘッド１１を電子部品５と基板３の間に進出させる。
まず開口部１１ａが手前側のバンプ５ａの下方に到達し
たならば、シャッター１５ａを開放してバンプ５ａを撮
像する。そしてバンプ５ａの撮像を終えたならば、図４
（ｂ）に示すようにシャッター１５ａを閉じるとともに
シャッター１５ｂを開放することにより、基板３の右側
の電極３ａを撮像する。
【００３１】以下、図４（ｃ）に示すようにシャッター
１５ａを開放して左側のバンプ５ａを、次いで図４
（ｄ）に示すようにシャッター１５ｂを開放して左側の
電極３ａを順次撮像する。これにより、光学ヘッド１１
の進出動作において、電子部品５と基板３の双方の複数
の認識マークとしてのバンプ５ａ、電極３ａを撮像する
ことができる。
１５ａを開放して左側のバンプ５ａを、次いで図４
（ｄ）に示すようにシャッター１５ｂを開放して左側の
電極３ａを順次撮像する。これにより、光学ヘッド１１
の進出動作において、電子部品５と基板３の双方の複数
の認識マークとしてのバンプ５ａ、電極３ａを撮像する
ことができる。
【００３２】この撮像動作において、本実施例に示すよ
うにシャッター１５ａ，１５ｂを用いて光学ヘッド１１
による撮像方向を切り換える替わりに、前述のように各
シャッターに個別の照明部を設け、これらの照明部の点
灯タイミングを制御することにより、撮像方向の切り換
えを行うようにしてもよい。
うにシャッター１５ａ，１５ｂを用いて光学ヘッド１１
による撮像方向を切り換える替わりに、前述のように各
シャッターに個別の照明部を設け、これらの照明部の点
灯タイミングを制御することにより、撮像方向の切り換
えを行うようにしてもよい。
【００３３】また、図５に示すように単一の光学ヘッド
１１に複数のＣＣＤカメラ１７Ａ，１７Ｂを備え、開口
部１１ａ，１１ｂを介して入光した光を、各ＣＣＤカメ
ラに対応して個別に設けられた反射部１６Ａ，１６Ｂで
反射して、ＣＣＤカメラ１７Ａ，１７Ｂに受光させるよ
うにしてもよい。このような構成を採用することによ
り、シャッター開閉動作などの撮像方向の切り換えを行
うことなく、電子部品５の下面と基板３の上面とを同一
の撮像動作で撮像することができる。
１１に複数のＣＣＤカメラ１７Ａ，１７Ｂを備え、開口
部１１ａ，１１ｂを介して入光した光を、各ＣＣＤカメ
ラに対応して個別に設けられた反射部１６Ａ，１６Ｂで
反射して、ＣＣＤカメラ１７Ａ，１７Ｂに受光させるよ
うにしてもよい。このような構成を採用することによ
り、シャッター開閉動作などの撮像方向の切り換えを行
うことなく、電子部品５の下面と基板３の上面とを同一
の撮像動作で撮像することができる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、光学ヘッドを進退手段
によってスキャンさせて得られた複数の１次元画像に基
づいて、基板およびまたは電子部品の２次元画像を取得
するようにしたので、光学ヘッドの静止時間を省いて撮
像に要する時間を短縮し、タクトタイムを短縮して生産
性を向上させることができる。
によってスキャンさせて得られた複数の１次元画像に基
づいて、基板およびまたは電子部品の２次元画像を取得
するようにしたので、光学ヘッドの静止時間を省いて撮
像に要する時間を短縮し、タクトタイムを短縮して生産
性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の
側面図
側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の
部分斜視図
部分斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置に
よる基板および電子部品の認識動作の説明図
よる基板および電子部品の認識動作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置に
よる基板および電子部品の認識動作の説明図
よる基板および電子部品の認識動作の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置に
よる基板および電子部品の認識動作の説明図
よる基板および電子部品の認識動作の説明図
１ ＸＹテーブル ３ 基板 ５ 電子部品 ６ 圧着ヘッド １０ 撮像部 １１ 光学ヘッド １２ 画像認識部 １３ 移動テーブル １５ａ，１５ｂ シャッター １６ 反射部 １７ ＣＣＤカメラ
Claims (7)
- 【請求項１】電子部品を保持する圧着ヘッドと、この圧
着ヘッドを昇降させる昇降手段と、前記電子部品が圧着
される基板を保持し圧着ヘッドに対して相対的に位置決
めする基板保持部と、前記圧着ヘッドに保持された電子
部品および前記基板を撮像して電子部品および基板の１
次元画像を検出する１次元画像検出手段を備えた光学ヘ
ッドと、この光学ヘッドを前記基板と圧着ヘッドとの間
の空間で進退させる進退手段と、前記光学ヘッドを前記
進退手段によってスキャンさせて得られた複数の一次元
画像に基づいて基板と電子部品の２次元画像を取得しこ
の２次元画像より基板および電子部品を認識する画像認
識部とを備えたことを特徴とする電子部品の圧着装置。 - 【請求項２】前記光学ヘッドは、撮像方向を切り換える
ことにより前記基板の上面と電子部品の下面とを選択的
に撮像する撮像方向切り換え手段を備えたことを特徴と
する請求項１記載の電子部品の圧着装置。 - 【請求項３】前記光学ヘッドに複数の１次元画像検出手
段を備え、基板の上面と電子部品の下面とを同時に撮像
可能であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の
圧着装置。 - 【請求項４】電子部品を保持した圧着ヘッドを昇降させ
て基板に押圧することにより前記電子部品を基板に圧着
する電子部品の圧着方法であって、上下両方向の撮像が
可能な光学ヘッドを電子部品を保持した圧着ヘッドと基
板の間の空間に進退手段によって進出させる工程と、こ
の光学ヘッドを前記進退手段によってスキャンさせて得
られた複数の１次元画像に基づいて前記基板および電子
部品の２次元画像を取得する工程と、この２次元画像よ
り基板および電子部品を認識する工程とを含むことを特
徴とする電子部品の圧着方法。 - 【請求項５】前記光学ヘッドに備えられた撮像方向切り
換え手段により撮像方向を切り換えて、光学ヘッドの進
出時には基板の上面もしくは電子部品の下面のうちいず
れか一方側を撮像し、光学ヘッドの退避時に他方側を撮
像することを特徴とする請求項４記載の電子部品の圧着
方法。 - 【請求項６】前記基板の認識マークと電子部品の認識マ
ークとを予め位置をずらして配置しておき、前記光学ヘ
ッドに備えられた撮像方向切り換え手段によって撮像タ
イミングをずらすことにより、基板の上面の撮像および
電子部品の下面の撮像を光学ヘッドの同一方向への移動
動作中に行うことを特徴とする請求項４記載の電子部品
の圧着方法。 - 【請求項７】前記光学ヘッドに備えられた複数の１次元
画像検出手段により、基板の上面と電子部品の下面とを
同時に撮像することを特徴とする請求項４記載の電子部
品の圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35542999A JP3783498B2 (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 電子部品の圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35542999A JP3783498B2 (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 電子部品の圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177298A true JP2001177298A (ja) | 2001-06-29 |
| JP3783498B2 JP3783498B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=18443910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35542999A Expired - Fee Related JP3783498B2 (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 電子部品の圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3783498B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7222774B2 (en) | 2003-02-10 | 2007-05-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| CN100366137C (zh) * | 2003-02-10 | 2008-01-30 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装设备和电子元件安装方法 |
| JP2014183160A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装装置 |
| KR20140147529A (ko) * | 2013-06-20 | 2014-12-30 | 삼성전기주식회사 | 부품 실장 방법 및 내장 기판 제조 방법 |
| KR101624220B1 (ko) | 2014-10-21 | 2016-05-26 | 주식회사 테크아이 | 롤 비전 프레스 |
| CN112236034A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-15 | 广上科技(广州)有限公司 | 一种二维码连板扫描治具及其测试系统 |
-
1999
- 1999-12-15 JP JP35542999A patent/JP3783498B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7222774B2 (en) | 2003-02-10 | 2007-05-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| CN100366137C (zh) * | 2003-02-10 | 2008-01-30 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装设备和电子元件安装方法 |
| JP2014183160A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装装置 |
| KR20140147529A (ko) * | 2013-06-20 | 2014-12-30 | 삼성전기주식회사 | 부품 실장 방법 및 내장 기판 제조 방법 |
| KR102004764B1 (ko) | 2013-06-20 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 부품 실장 방법 및 내장 기판 제조 방법 |
| KR101624220B1 (ko) | 2014-10-21 | 2016-05-26 | 주식회사 테크아이 | 롤 비전 프레스 |
| CN112236034A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-15 | 广上科技(广州)有限公司 | 一种二维码连板扫描治具及其测试系统 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3783498B2 (ja) | 2006-06-07 |
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