JP2757037B2 - ボンディング装置 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
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- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、リードが形成された基板とバンプが形成さ
れたチップとをボンディングするボンディング装置に関
する。
れたチップとをボンディングするボンディング装置に関
する。
従来、基板のリードとチップのバンプとをボンディン
グスルボンディング装置において、前記リードと前記バ
ンプとの位置合わせ方法として、例えば特開昭59-72145
号公報（以下、公知例１という）、実開昭58-155363号
公報（以下、公知例２という）、特開昭57-173953号公
報（以下、公知例３という）及び特開昭64-10636号公報
（以下、公知例４という）に示すものが知られている。
グスルボンディング装置において、前記リードと前記バ
ンプとの位置合わせ方法として、例えば特開昭59-72145
号公報（以下、公知例１という）、実開昭58-155363号
公報（以下、公知例２という）、特開昭57-173953号公
報（以下、公知例３という）及び特開昭64-10636号公報
（以下、公知例４という）に示すものが知られている。
公知例１は、ボンディング位置より離れた位置でコレ
ットに吸着されたチップのバンプのパターンを下方より
カメラで撮像し、また基板のリードのパターンをボンデ
ィング位置の上方に配設されたカメラで撮像し、チップ
と基板の位置ずれを補正してコレットをボンディング位
置に移動させてボンディングを行っている。即ち、チッ
プのパターン検出位置と基板のパターン検出位置が異な
るため、両者のパターン検出情報によりチップをボンデ
ィング位置に移動させる距離を算出してコレットの機構
系を駆動する必要がある。
ットに吸着されたチップのバンプのパターンを下方より
カメラで撮像し、また基板のリードのパターンをボンデ
ィング位置の上方に配設されたカメラで撮像し、チップ
と基板の位置ずれを補正してコレットをボンディング位
置に移動させてボンディングを行っている。即ち、チッ
プのパターン検出位置と基板のパターン検出位置が異な
るため、両者のパターン検出情報によりチップをボンデ
ィング位置に移動させる距離を算出してコレットの機構
系を駆動する必要がある。
公知例２乃至４は、検出装置としてＸ線源とＸ線カメ
ラ又は赤外線源と赤外線カメラとを用い、これらをボン
ディング位置の上下に配設している。即ち、パターン検
出位置はボンディング位置の中心軸線上になっている。
基板及びチップの主体は、ガラス、シリコン等であるの
でＸ線及び赤外線は透過する。リード及びバンプが銅、
アルミニウム、金等である場合にはＸ線及び赤外線は透
過しない。
ラ又は赤外線源と赤外線カメラとを用い、これらをボン
ディング位置の上下に配設している。即ち、パターン検
出位置はボンディング位置の中心軸線上になっている。
基板及びチップの主体は、ガラス、シリコン等であるの
でＸ線及び赤外線は透過する。リード及びバンプが銅、
アルミニウム、金等である場合にはＸ線及び赤外線は透
過しない。
そこで、基板及びチップを上下に配設して一方側より
Ｘ線又は赤外線を照射すると、他方側に配設されたＸ線
カメラ又は赤外線カメラで基板及びチップを透過したＸ
線又は赤外線が撮影され、バンプのパターン及びリード
のパターンが得られる。従って、基板にチップをボンデ
ィングする場合には、Ｘ線カメラ又は赤外線カメラで検
出された映像によってバンプのパターンとリードのパタ
ーンの位置ずれを補正してボンディングする。
Ｘ線又は赤外線を照射すると、他方側に配設されたＸ線
カメラ又は赤外線カメラで基板及びチップを透過したＸ
線又は赤外線が撮影され、バンプのパターン及びリード
のパターンが得られる。従って、基板にチップをボンデ
ィングする場合には、Ｘ線カメラ又は赤外線カメラで検
出された映像によってバンプのパターンとリードのパタ
ーンの位置ずれを補正してボンディングする。
公知例１は、基板にチップを位置合わせするために、
コレットの機構系を駆動してボンディング位置に移動さ
せる必要があるので、機構系の送り精度がボンディング
位置精度に直接影響する。またチップのパターン検出位
置とボンディング位置との距離が大きい程、周囲温度に
よる熱膨張の影響を受け、ボンディング精度を低下させ
る。更に２台のカメラを使用するので、高価になる。
コレットの機構系を駆動してボンディング位置に移動さ
せる必要があるので、機構系の送り精度がボンディング
位置精度に直接影響する。またチップのパターン検出位
置とボンディング位置との距離が大きい程、周囲温度に
よる熱膨張の影響を受け、ボンディング精度を低下させ
る。更に２台のカメラを使用するので、高価になる。
この点、公知例２乃至４は、検出位置にＸ線源とＸ線
カメラ又は赤外線源と赤外線カメラとを用いるので、ボ
ンディング位置と基板とチップのパターン検出が同時に
可能であり、ボンディング位置精度が向上する。またカ
メラは１台でよく安価になる。
カメラ又は赤外線源と赤外線カメラとを用いるので、ボ
ンディング位置と基板とチップのパターン検出が同時に
可能であり、ボンディング位置精度が向上する。またカ
メラは１台でよく安価になる。
しかし、位置決めされた基板の上下にそれぞれＸ線源
とＸ線カメラ又は赤外線源と赤外線カメラとが配設され
るので、基板の下方に基板を加熱するためのダイステー
ジを配設することができない。またチップを吸着して移
送するチップ吸着アームで直接チップを押し付けてボン
ディングする。このため、チップ吸着アームのチップ吸
着部に直接ボンディング荷重を加えることができなく、
チップ吸着部より離れた部分にボンディング荷重を加え
ることになり、充分なボンディング荷重を加えることが
できない。これらのことにより、ボンディング品質の信
頼性が問題であった。
とＸ線カメラ又は赤外線源と赤外線カメラとが配設され
るので、基板の下方に基板を加熱するためのダイステー
ジを配設することができない。またチップを吸着して移
送するチップ吸着アームで直接チップを押し付けてボン
ディングする。このため、チップ吸着アームのチップ吸
着部に直接ボンディング荷重を加えることができなく、
チップ吸着部より離れた部分にボンディング荷重を加え
ることになり、充分なボンディング荷重を加えることが
できない。これらのことにより、ボンディング品質の信
頼性が問題であった。
本発明の課題は、ボンディング品質の信頼性の向上が
図れるボンディング装置を提供することにある。
図れるボンディング装置を提供することにある。
上記課題を解決するための本発明の第１の手段は、リ
ードが形成された基板を位置決め載置するステージと、
このステージに位置決めされた基板の上方側及び下方側
の一方側に配設されたＸ線源と、このＸ線源に対向して
基板の他方側に配設されたＸ線カメラと、チップを真空
吸着して前記位置決めされた基板の上方に移送するチッ
プ吸着アームとを備え、基板にチップをボンディングす
るボンディング装置において、前記Ｘ線源及び前記Ｘ線
カメラは、Ｘ及びＹ方向に駆動されるXYステージに取付
けられ、前記Ｘ線源及び前記Ｘ線カメラより一定距離離
れて前記基板の上方側にコレットが、下方側にダイステ
ージがそれぞれ配設され、これらコレット及びダイステ
ージは、前記XYステージにそれぞれ上下動可能に設けら
れ、それぞれ上下駆動手段により上下駆動されることを
特徴とする。
ードが形成された基板を位置決め載置するステージと、
このステージに位置決めされた基板の上方側及び下方側
の一方側に配設されたＸ線源と、このＸ線源に対向して
基板の他方側に配設されたＸ線カメラと、チップを真空
吸着して前記位置決めされた基板の上方に移送するチッ
プ吸着アームとを備え、基板にチップをボンディングす
るボンディング装置において、前記Ｘ線源及び前記Ｘ線
カメラは、Ｘ及びＹ方向に駆動されるXYステージに取付
けられ、前記Ｘ線源及び前記Ｘ線カメラより一定距離離
れて前記基板の上方側にコレットが、下方側にダイステ
ージがそれぞれ配設され、これらコレット及びダイステ
ージは、前記XYステージにそれぞれ上下動可能に設けら
れ、それぞれ上下駆動手段により上下駆動されることを
特徴とする。
上記課題を解決するための本発明の第２の手段は、上
記第１の手段において、前記Ｘ線源に代えて赤外線源又
は超音波源等を用い、前記Ｘ線カメラに代えて赤外線カ
メラ又は超音波センサ等を用いることを特徴とする。
記第１の手段において、前記Ｘ線源に代えて赤外線源又
は超音波源等を用い、前記Ｘ線カメラに代えて赤外線カ
メラ又は超音波センサ等を用いることを特徴とする。
ボンディング位置において、基板とチップの位置ずれ
がＸ線源とＸ線カメラによって検出されて位置ずれが補
正される。次にXYステージが駆動してコレット及びダイ
ステージはボンディング位置に移動する。そして、チッ
プを基板上に位置させ、続いてダイステージが上昇して
基板に当接し、基板を加熱する。次にコレットが下降し
てチップを基板に押し付けてボンディングする。
がＸ線源とＸ線カメラによって検出されて位置ずれが補
正される。次にXYステージが駆動してコレット及びダイ
ステージはボンディング位置に移動する。そして、チッ
プを基板上に位置させ、続いてダイステージが上昇して
基板に当接し、基板を加熱する。次にコレットが下降し
てチップを基板に押し付けてボンディングする。
このように、基板はダイステージで加熱され、チップ
はチップ吸着アームと別個のコレットでボンディング荷
重が加えられて基板に押し付けられるので、ボンディン
グ品質の信頼性が向上する。
はチップ吸着アームと別個のコレットでボンディング荷
重が加えられて基板に押し付けられるので、ボンディン
グ品質の信頼性が向上する。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説
明する。第１図に示すように、リード１が形成された基
板２を位置決め載置する回転ステージ３は、図示しない
駆動手段で回転させられる。回転ステージ３の側方に
は、平面上のＸ及びＹ方向に駆動されるXYステージ４が
配設されており、XYステージ４上には支持台５が固定さ
れている。支持台５には図示しない駆動手段で上下駆動
される吸着アームホルダ６が上下動可能に設けられてお
り、この吸着アームホルダ６にはバンプ７が形成された
チップ８を真空吸着するチップ吸着アーム９が固定され
ている。また吸着アームホルダ６にはチップ吸着アーム
９を真空引きするチューブ10の一端が固定され、チュー
ブ10の他端は図示しない真空源に接続されている。
明する。第１図に示すように、リード１が形成された基
板２を位置決め載置する回転ステージ３は、図示しない
駆動手段で回転させられる。回転ステージ３の側方に
は、平面上のＸ及びＹ方向に駆動されるXYステージ４が
配設されており、XYステージ４上には支持台５が固定さ
れている。支持台５には図示しない駆動手段で上下駆動
される吸着アームホルダ６が上下動可能に設けられてお
り、この吸着アームホルダ６にはバンプ７が形成された
チップ８を真空吸着するチップ吸着アーム９が固定され
ている。また吸着アームホルダ６にはチップ吸着アーム
９を真空引きするチューブ10の一端が固定され、チュー
ブ10の他端は図示しない真空源に接続されている。
前記回転ステージ３に載置された基板２の上方及び下
方には、Ｘ線源15及びＸ線カメラ16が同一中心軸上に対
向して配設されている。Ｘ線源15は平面上のＸ及びＹ方
向に駆動されるXYステージ17に支持台18を介して固定さ
れ、Ｘ線カメラ16もXYステージ17に固定されている。
方には、Ｘ線源15及びＸ線カメラ16が同一中心軸上に対
向して配設されている。Ｘ線源15は平面上のＸ及びＹ方
向に駆動されるXYステージ17に支持台18を介して固定さ
れ、Ｘ線カメラ16もXYステージ17に固定されている。
前記Ｘ線源15及びＸ線カメラ16より一定距離離れてコ
レット20及びヒータを内蔵したダイステージ21が同一中
心軸上に対向して配設されている。コレット20は、支持
台18に固定されたコレットホルダ22に上下動自在に設け
られており、図示しない駆動手段で上下駆動される。ま
たコレット20には、第２図に示すように、前記チップ吸
着アーム９がコレット20の内部に位置できるように、下
方が開放した溝20aが設けられている。前記ダイステー
ジ21はXYステージ17に固定されたダイステージ支持台23
に上下動可能に設けられており、クサビ24によって上下
動させられる。クサビ24はXYステージ17上にシリンダ支
持台25を介して固定されたシリンダ26の作動ロッドに固
定されている。
レット20及びヒータを内蔵したダイステージ21が同一中
心軸上に対向して配設されている。コレット20は、支持
台18に固定されたコレットホルダ22に上下動自在に設け
られており、図示しない駆動手段で上下駆動される。ま
たコレット20には、第２図に示すように、前記チップ吸
着アーム９がコレット20の内部に位置できるように、下
方が開放した溝20aが設けられている。前記ダイステー
ジ21はXYステージ17に固定されたダイステージ支持台23
に上下動可能に設けられており、クサビ24によって上下
動させられる。クサビ24はXYステージ17上にシリンダ支
持台25を介して固定されたシリンダ26の作動ロッドに固
定されている。
前記Ｘ線カメラ16は画像処理回路30を介してコンピュ
ータ31に接続され、またコンピュータ31の出力はモータ
制御回路32を介して前記回転ステージ３を回転駆動させ
る図示しない回転駆動手段、XYステージ４、17をXY方向
に駆動させる図示しないXY駆動手段、吸着アームホルダ
６を上下駆動させる図示しない上下駆動手段、コレット
20を上下動させる図示しない上下駆動手段及びシリンダ
26を制御するようになっている。
ータ31に接続され、またコンピュータ31の出力はモータ
制御回路32を介して前記回転ステージ３を回転駆動させ
る図示しない回転駆動手段、XYステージ４、17をXY方向
に駆動させる図示しないXY駆動手段、吸着アームホルダ
６を上下駆動させる図示しない上下駆動手段、コレット
20を上下動させる図示しない上下駆動手段及びシリンダ
26を制御するようになっている。
次に作動について説明する。基板２は回転ステージ３
上に位置決め載置される。またXYステージ４がXY方向及
び吸着アームホルダ６が上下動させられ、図示しないチ
ップピックアップ位置よりチップ８はチップ吸着アーム
９に真空吸着及び移送され、基板２の上方に位置する。
この状態でＸ線源15よりＸ線がチップ８及び基板２に照
射される。
上に位置決め載置される。またXYステージ４がXY方向及
び吸着アームホルダ６が上下動させられ、図示しないチ
ップピックアップ位置よりチップ８はチップ吸着アーム
９に真空吸着及び移送され、基板２の上方に位置する。
この状態でＸ線源15よりＸ線がチップ８及び基板２に照
射される。
ところで、チップ８は、シリコンで形成されているの
でＸ線を透過する。バンプ７はアルミニウムであるため
Ｘ線を透過しない。また基板２はポリイミド、ガラス、
エポキシ樹脂等であり、Ｘ線を透過する。リード１は
銅、アルミニウム、金等であり、Ｘ線を透過しない。
でＸ線を透過する。バンプ７はアルミニウムであるため
Ｘ線を透過しない。また基板２はポリイミド、ガラス、
エポキシ樹脂等であり、Ｘ線を透過する。リード１は
銅、アルミニウム、金等であり、Ｘ線を透過しない。
従って、前記のようにＸ線源15よりＸ線をチップ８及
び基板２に照射すると、相互に接続されるリード１とバ
ンプ７とのパターン部分のみを除いてＸ線が透過し、そ
のパターンはＸ線カメラ16で撮影される。このＸ線カメ
ラ16の映像は、画像処理回路30でリード１のパターンと
バンプ７のパターンに分離され、コンピュータ31に入力
される。そこで、周知の電気チェスマンを用いて、又は
コンピュータ31の指令によってXYステージ４及び回転ス
テージ３を駆動してXY座標及び角度の補正を行い、両方
のパターンを合せる。
び基板２に照射すると、相互に接続されるリード１とバ
ンプ７とのパターン部分のみを除いてＸ線が透過し、そ
のパターンはＸ線カメラ16で撮影される。このＸ線カメ
ラ16の映像は、画像処理回路30でリード１のパターンと
バンプ７のパターンに分離され、コンピュータ31に入力
される。そこで、周知の電気チェスマンを用いて、又は
コンピュータ31の指令によってXYステージ４及び回転ス
テージ３を駆動してXY座標及び角度の補正を行い、両方
のパターンを合せる。
位置補正終了後、Ｘ線カメラ16の中心軸とダイステー
ジ21の中心軸の距離だけXYステージ17が駆動されてダイ
ステージ21及びコレット20はボンディング位置に移動す
る。これにより、チップ吸着アーム９はコレット20の溝
20aに入り、コレット20の下方にチップ８が位置する。
次に吸着アームホルダ６が下降してチップ８を基板２上
に位置させ、またダイステージ21が上昇して基板２に当
接して基板２を加熱する。その後、チップ吸着アーム９
の真空が切れると共に、コレット20が下降してチップ８
を基板２に押し付け、熱圧着する。
ジ21の中心軸の距離だけXYステージ17が駆動されてダイ
ステージ21及びコレット20はボンディング位置に移動す
る。これにより、チップ吸着アーム９はコレット20の溝
20aに入り、コレット20の下方にチップ８が位置する。
次に吸着アームホルダ６が下降してチップ８を基板２上
に位置させ、またダイステージ21が上昇して基板２に当
接して基板２を加熱する。その後、チップ吸着アーム９
の真空が切れると共に、コレット20が下降してチップ８
を基板２に押し付け、熱圧着する。
その後、コレット20が上昇及びダイステージ21が下降
し、XYステージ17が駆動してダイステージ21及びコレッ
ト20が基板２より離れると共に、チップ吸着アーム９は
次のチップ８を吸着する動作に移る。また回転ステージ
３よりチップ８がボンディングされた基板２が取り除か
れ、次の基板２が回転ステージ３上に載置される。
し、XYステージ17が駆動してダイステージ21及びコレッ
ト20が基板２より離れると共に、チップ吸着アーム９は
次のチップ８を吸着する動作に移る。また回転ステージ
３よりチップ８がボンディングされた基板２が取り除か
れ、次の基板２が回転ステージ３上に載置される。
上記実施例は、コレット20に溝20aを設けている。そ
こで、ボンディングした際、溝20aの部分はチップ８に
圧力が加わらないために、その部分に相当するリード１
はボンディング不良を起すおそれがある。
こで、ボンディングした際、溝20aの部分はチップ８に
圧力が加わらないために、その部分に相当するリード１
はボンディング不良を起すおそれがある。
これを改善するには、コレットホルダ22にコレット20
を回転させる回転機構を設け、前記実施例のようにボン
ディングした後、コレット20を上昇させて180度回転さ
せ、再度コレット20を下降させてボンディングすればよ
い。
を回転させる回転機構を設け、前記実施例のようにボン
ディングした後、コレット20を上昇させて180度回転さ
せ、再度コレット20を下降させてボンディングすればよ
い。
また第３図に示すように、コレット20に真空吸着孔20
bを設け、この真空吸着孔20bを真空引きするようにす
る。またチップ８の下面をチップ吸着アーム９で吸着す
るようにする。
bを設け、この真空吸着孔20bを真空引きするようにす
る。またチップ８の下面をチップ吸着アーム９で吸着す
るようにする。
そこで、チップ吸着アーム９でチップ８を吸着してチ
ップ８を基板２の上方に移動させ、前記実施例と同様に
してＸ線源15よりＸ線を照射し、Ｘ線カメラ16でパター
ンを検出して、両方のパターンを合せる。位置補正後、
XYステージ17を駆動させ、コレット20をチップ８の上方
に、またダイステージ21を基板２の下方に位置させる。
ップ８を基板２の上方に移動させ、前記実施例と同様に
してＸ線源15よりＸ線を照射し、Ｘ線カメラ16でパター
ンを検出して、両方のパターンを合せる。位置補正後、
XYステージ17を駆動させ、コレット20をチップ８の上方
に、またダイステージ21を基板２の下方に位置させる。
次にチップ８を上昇させてコレット20の下面に接触さ
せ、同時にコレット20の真空吸着孔20bを真空引きして
チップ８をコレット20に吸着させる。また同時にチップ
吸着アーム９の真空を切り、チップ吸着アーム９を下降
させ、チップ吸着アーム９は次のチップ８を吸着する動
作に移る。チップ吸着アーム９が退避すると、次に前記
実施例と同様にコレット20が下降及びダイステージ21が
上昇してチップ８と基板２にボンディングする。
せ、同時にコレット20の真空吸着孔20bを真空引きして
チップ８をコレット20に吸着させる。また同時にチップ
吸着アーム９の真空を切り、チップ吸着アーム９を下降
させ、チップ吸着アーム９は次のチップ８を吸着する動
作に移る。チップ吸着アーム９が退避すると、次に前記
実施例と同様にコレット20が下降及びダイステージ21が
上昇してチップ８と基板２にボンディングする。
このようにすると、コレット20に溝20aを設ける必要
がなく、またボンディングは１回で済む。
がなく、またボンディングは１回で済む。
なお、上記各実施例においては、上方にＸ線源15を配
設し、下方にＸ線カメラ16を配設したが、逆でもよい。
また基板２にリード１が形成された場合について説明し
たが、キヤリアテープにリードが形成されたものにも適
用できる。また上記実施例は、Ｘ線源15及びＸ線カメラ
16を用いた場合について説明したが、Ｘ線源15に代えて
赤外線源又は超音波源等を用い、Ｘ線カメラ16に代えて
赤外線カメラ又は超音波センサ等を用いても同様の効果
が得られる。
設し、下方にＸ線カメラ16を配設したが、逆でもよい。
また基板２にリード１が形成された場合について説明し
たが、キヤリアテープにリードが形成されたものにも適
用できる。また上記実施例は、Ｘ線源15及びＸ線カメラ
16を用いた場合について説明したが、Ｘ線源15に代えて
赤外線源又は超音波源等を用い、Ｘ線カメラ16に代えて
赤外線カメラ又は超音波センサ等を用いても同様の効果
が得られる。
［発明の効果］ 本発明によれば、Ｘ線源及びＸ線カメラは、Ｘ及びＹ
方向に駆動されるXYステージに取付けられ、前記Ｘ線源
及び前記Ｘ線カメラより一定距離離れて基板の上方側に
コレットが、下方側にダイステージがそれぞれ配設さ
れ、これらコレット及びダイステージは、前記XYステー
ジにそれぞれ上下動可能に設けられ、それぞれ上下駆動
手段により上下駆動されるので、ボンディング品質の信
頼性の向上が図れる。
方向に駆動されるXYステージに取付けられ、前記Ｘ線源
及び前記Ｘ線カメラより一定距離離れて基板の上方側に
コレットが、下方側にダイステージがそれぞれ配設さ
れ、これらコレット及びダイステージは、前記XYステー
ジにそれぞれ上下動可能に設けられ、それぞれ上下駆動
手段により上下駆動されるので、ボンディング品質の信
頼性の向上が図れる。
第１図は本発明のボンディング装置の一実施例を示す概
略正面説明図、第２図はコレットの側面図、第３図
（ａ）（ｂ）は本発明のボンディング装置の他の実施例
を示す正面説明図である。 1:リード、2:基板、3:回転ステージ、7:バンプ、8:チッ
プ、9:チップ吸着アーム、15:X線源、16:X線カメラ、1
7:XYステージ、20:コレット、21:ダイステージ。
略正面説明図、第２図はコレットの側面図、第３図
（ａ）（ｂ）は本発明のボンディング装置の他の実施例
を示す正面説明図である。 1:リード、2:基板、3:回転ステージ、7:バンプ、8:チッ
プ、9:チップ吸着アーム、15:X線源、16:X線カメラ、1
7:XYステージ、20:コレット、21:ダイステージ。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−72145（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−173952（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−10636（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−23646（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−36543（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−155363（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】リードが形成された基板を位置決め載置す
るステージと、このステージに位置決めされた基板の上
方側及び下方側の一方側に配設されたＸ線源と、このＸ
線源に対向して基板の他方側に配設されたＸ線カメラ
と、チップを真空吸着して前記位置決めされた基板の上
方に移送するチップ吸着アームとを備え、基板にチップ
をボンディングするボンディング装置において、前記Ｘ
線源及び前記Ｘ線カメラは、Ｘ及びＹ方向に駆動される
XYステージに取付けられ、前記Ｘ線源及び前記Ｘ線カメ
ラより一定距離離れて前記基板の上方側にコレットが、
下方側にダイステージがそれぞれ配設され、これらコレ
ット及びダイステージは、前記XYステージにそれぞれ上
下動可能に設けられ、それぞれ上下駆動手段により上下
駆動されることを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項２】前記Ｘ線源に代えて赤外線源又は超音波源
等を用い、前記Ｘ線カメラに代えて赤外線カメラ又は超
音波センサ等を用いることを特徴とする請求項１記載の
ボンディング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229361A JP2757037B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ボンディング装置 |
| KR1019900013381A KR940000743B1 (ko) | 1989-09-06 | 1990-08-29 | 반도체 부품의 패턴검출방법 및 본딩방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229361A JP2757037B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393244A JPH0393244A (ja) | 1991-04-18 |
| JP2757037B2 true JP2757037B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16890964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1229361A Expired - Lifetime JP2757037B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ボンディング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757037B2 (ja) |
| KR (1) | KR940000743B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043376A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Shinkawa Ltd | 電子部品の検査方法および電子部品組立装置 |
| JP2008098384A (ja) | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Denso Corp | 半導体パッケージの製造装置及び半導体パッケージの製造方法 |
| KR20190051481A (ko) | 2017-11-07 | 2019-05-15 | (주)비엠웍스 | 초음파에너지 집속 시스템 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5259752A (en) * | 1975-11-08 | 1977-05-17 | Matsuya Tekkosho Kk | Method of knitting crotch of fingers of glove |
| JPS5746601Y2 (ja) * | 1977-05-11 | 1982-10-14 | ||
| JPS57173952A (en) * | 1981-04-20 | 1982-10-26 | Hitachi Ltd | Positioning method of semiconductor chip |
| JPS5972145A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinkawa Ltd | フリップチップボンディング装置及び方法 |
| JPS6410636A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Nec Corp | Manufacture of hybrid integrated circuit |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP1229361A patent/JP2757037B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-29 KR KR1019900013381A patent/KR940000743B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940000743B1 (ko) | 1994-01-28 |
| KR910007108A (ko) | 1991-04-30 |
| JPH0393244A (ja) | 1991-04-18 |
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