JP2757127B2 - ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置 - Google Patents

ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置

Info

Publication number
JP2757127B2
JP2757127B2 JP6242984A JP24298494A JP2757127B2 JP 2757127 B2 JP2757127 B2 JP 2757127B2 JP 6242984 A JP6242984 A JP 6242984A JP 24298494 A JP24298494 A JP 24298494A JP 2757127 B2 JP2757127 B2 JP 2757127B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
lead
bonding
distance
wire bonder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP6242984A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08111430A (ja
Inventor
浩文 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP6242984A priority Critical patent/JP2757127B2/ja
Publication of JPH08111430A publication Critical patent/JPH08111430A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2757127B2 publication Critical patent/JP2757127B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
    • H01L2224/8513—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、ワイヤボンダーのボ
ンディング位置補正方法およびその装置に関し、詳しく
は、撮像手段からの画像データに基づく画像認識の手法
を用いて、ワイヤボンダーのツールを半導体チップ上の
各パッドおよびリードフレームの各リードに正確に移動
させるための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年においては、リードフレームのアイ
ランド部に搭載される半導体チップ上の各パッドと、こ
れに対応する各リードの先端部（ボンディング位置）と
の間を、ワイヤボンディングにより結線するに先立っ
て、そのファインピッチ化ならびに高精度化の要請に応
じるため、以下に示すような画像認識による位置決め手
法が採用されるに至っている。
【０００３】すなわち、この手法は、ＩＴＶカメラ等の
撮像手段により上記半導体チップ上の特定位置と上記各
リードの先端部とを撮影し、この画像上における基準座
標（画像中心）に対する上記撮影対象物の変位量を求
め、この変位量に基づく補正を加えることにより、上記
半導体チップ上の各パッド位置と各リードの先端部位置
とを認識するものである。そして、この認識された各パ
ッド位置と各リード先端部位置とをワイヤボンディング
に先立って記憶手段に記憶させておき、この記憶された
各データに基づいてワイヤボンダーのツール（キャピラ
リ）を移動させていく構成である。
【０００４】詳しくは、図１０を参照して、上記半導体
チップ５０上の各パッド５１の位置を認識するには、半
導体チップ５０の上面における対角線上に沿うコーナー
部の２箇所にマークＭｘ、Ｍｙを付しておくとともに、
これらのマークＭｘ、Ｍｙにそれぞれ対応する２つの理
想位置を予め設定しておく。そして、撮像手段を上記各
理想位置に順々に移動させかつ停止させてマーク周辺画
像を撮影し、この画像上における座標中心と上記各マー
クＭｘ、Ｍｙとの変位量をそれぞれ検出する。さらに、
この検出された変位量分だけ上記各理想位置を補正し
て、現実のマークＭｘ、Ｍｙの座標を求め、この２つの
座標から、リードフレームＬのアイランド部Ｌｉに対す
る半導体チップ５０の位置ズレおよび姿勢の狂いを把握
し、この結果として上記半導体チップ５０上における現
実の各パッド５１の位置を認識する。
【０００５】また、上記各リード先端部５３の位置を認
識するには、各リードに対応して予め設定されている各
理想位置に撮像手段を順々に移動させかつ停止させて、
各リード先端部の周辺画像を撮影する。そして、その画
像上における中心座標と上記各リード先端部との変位量
の検出、ならびに上記各理想位置に対するその変位量分
の補正を行うことにより、現実の各リード先端部の位置
を認識する。
【０００６】そして、上記認識された現実の各パッドの
位置および各リード先端部の位置は記憶手段に記憶さ
れ、この後に実行されるワイヤボンディング作業時のツ
ールの位置決めに供される。なお、上記変位量の検出を
行う手法としては、上記画像上においてその座標中心が
上記マークＭｘ、Ｍｙや各リード先端部に一致するまで
撮像手段を移動させ、その時の移動量を上記変位量とし
て見做してもよく、あるいは画像上の画素を利用するな
どして上記両者の変位量を算出するようにしてもよい。
【０００７】さらに、実際にワイヤボンディング作業を
行う場合には、上記記憶手段に記憶されている各位置に
基づいてワイヤボンダーのツールを移動させていくので
あるが、上記撮像手段を通じて上記各位置を認識してい
る時点においては、上記ワイヤボンダーのツールはその
認識対象物から所定距離だけ離間した位置で待機してい
る。したがって、この離間している距離、すなわちカメ
ラツールディスタンスを考慮に入れて、上記ワイヤボン
ダーのツールを移動させていくことにより、ツールが実
際に上記各位置に到達できることになる。なお、、上記
ワイヤボンダーのツールの先端部は、上記撮像手段が設
置されている移動テーブル上に上下方向に駆動可能な状
態で保持されているのが通例である。
【０００８】この場合において、上記カメラツールディ
スタンスは、撮像手段とツールとの相対的位置関係に応
じて決まるものであり、従来においては、上記半導体チ
ップ上のパッド位置に対するカメラツールディスタンス
と、上記リードの先端部位置に対するカメラツールディ
スタンスとは、区別されることなく同一の値として設定
されていた。
【０００９】なお、上記各箇所に記載している変位量と
は、距離および方向を含む概念である（以下においても
同様）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１１に示
すように、撮像手段５４の指向方向すなわち撮像軸５４
ｘと、上記ワイヤボンダーのツール５５の上下駆動軌跡
５５ｘとは、必ずしも平行になっているとは限らず、通
例においては、上記両者５４ｘ、５５ｘの平行度は狂い
を生じている。これは、作業速度を高めるためあるいは
カメラツールディスタンスＬｘを短くして上記移動テー
ブルの有効長さを長くするために、撮像手段５４を故意
に傾斜させたり、もしくは上記ツール５５が支点回りに
回転するように構成されてその駆動軌跡が円弧状になっ
たり、あるいはその加工精度の悪化により上下駆動軌跡
５５ｘが傾斜してしまうことなどに起因して生じる。
【００１１】このため、従来のように上記カメラツール
ディスタンスＬｘを一定の値として設定する手法によれ
ば、図１１に例示されるように、たとえば撮像手段５４
の撮像軸５４ｘが傾斜していると、半導体チップ５０の
上面５０ａとリード５２の上面５２ａとでは、その撮影
軸５４ｘとの各交差位置に誤差Ｅ１が生じる。この種の
誤差は、上記ツール５５の撮像軸５５ｘが傾斜している
場合にも、同様にして生じる。そして、これが原因とな
って、上記半導体チップ５０上の各パッド５１位置と各
リード５２上の先端部位置５３とに対して、上記ワイヤ
ボンダーのツール５５が正確に位置決めされなくなり、
ボンディング精度の低下を招来していた。
【００１２】より詳細には、ワイヤボンディングＷを施
すに際して、上記半導体チップ５０上の各パッド５１に
対しては、上記撮像手段５４を通じて認識された補正後
の各パッド５１位置にカメラツールディスタンスＬｘを
加算した距離だけツール５５を移動させることになる。
一方、上記各リード５２の先端部５３に対しては、上記
撮像手段５４を通じて認識された補正後の各先端部５３
位置にカメラツールディスタンスＬｘを加算した距離だ
けツール５５を移動させることになる。そして、この双
方の移動時においては、たとえば仮にファーストボンデ
ィングが正確に行われたとしても、セカンドボンディン
グ時に誤差Ｅ１が生じることになる。なお、上記ツール
５５の上下駆動軌跡５５ｘが傾斜している場合や、上記
両者５４ｘ、５５ｘが傾斜している場合にも、同様にし
てワイヤボンディング時に誤差が生じる。
【００１３】そして、以上のような問題は、半導体チッ
プ５０の厚みが大きい場合、すなわち半導体チップ上面
５０ａとリード上面５２ａとの段差が大きい場合には、
より一層顕著になる。
【００１４】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、ワイヤボンダーのツールの駆動軌跡
と撮像手段の撮像軸との平行度に狂いが生じている場合
であっても、これを回避してチップおよびリードに対す
るワイヤボンディング時のツールの移動を正確に行わせ
るようにし、もってボンディング精度の向上を図ること
をその課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１６】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、リードフレームのアイランド部に搭載される半導体
チップ上の各パッド位置とこれに対応する各リードのボ
ンディング位置とを、移動テーブル上に設置された撮像
手段から取り込まれた画像を通じて認識し、この認識し
た各パッド位置およびリードボンディング位置を、画像
上の基準座標との関連において補正し、上記撮像手段の
撮像軸がボンディング面上にワイヤボンダーのツールに
よって形成した基準点と交差するまで移動したときの上
記ツールの移動軌跡の水平移動距離として定義されるカ
メラツールディスタンスと、上記補正後の各パッド位置
およびリードボンディング位置とに基づいて、上記ツー
ルを移動させるようにしたワイヤボンダーのボンディン
グ位置補正方法であって、上記カメラツールディスタン
スを、チップ側カメラツールディスタンスとリード側カ
メラツールディスタンスとに区分して設定するととも
に、上記半導体チップ上へのワイヤボンディング時に
は、上記チップ側カメラツールディスタンスを用いて上
記ツールを移動させる一方、上記リード上へのワイヤボ
ンディング時には、上記リード側カメラツールディスタ
ンスを用いて上記ツールを移動させるようにしたことを
特徴としている。
【００１７】また、本願の請求項２に記載した発明は、
上記双方のカメラツールディスタンスを、上記半導体チ
ップおよびリードのそれぞれの上面に、上記ツールを接
触させることによる目印を付する動作と、この目印を目
標位置として上記撮像手段を移動させる動作を行わせ、
この移動量を演算することによって、それぞれ求めるよ
うにしたものである。
【００１８】さらに、本願の請求項３に記載した発明
は、上記請求項１または２に記載したワイヤボンダーの
ボンディング位置補正方法において、上記ワイヤボンダ
ーのツール先端を上記半導体チップの上面に接触させて
仮目印付けを行い、この半導体チップ上の仮目印を上記
撮像手段により撮影し、この撮影された画像上における
基準位置と上記仮目印位置とが一致するまで上記移動テ
ーブルを移動させ、この時の移動量を上記チップ側カメ
ラツールディスタンスとして設定する一方、上記ワイヤ
ボンダーのツール先端を上記リードの上面に接触させて
仮目印付けを行い、このリード上の仮目印を上記撮像手
段により撮影し、この撮影された画像上における基準位
置と上記仮目印位置とが一致するまで上記移動テーブル
を移動させ、この時の移動量を上記リード側カメラツー
ルディスタンスとして設定するようにしたことを特徴と
している。
【００１９】一方、本願の請求項４に記載した発明は、
移動テーブル上に設置された撮像手段と、この撮像手段
を通じて取り込まれた画像データに基づいてリードフレ
ームのアイランド部に搭載される半導体チップ上の各パ
ッド位置とこれに対応する各リードのボンディング位置
とを認識する画像認識手段と、上記各パッドと各リード
との間にワイヤボンディングを施すワイヤボンダーのツ
ールと、を備えるとともに、上記撮像手段の撮像軸がボ
ンディング面上にワイヤボンダーのツールによって形成
した基準点と交差するまで移動したときの上記ツールの
移動軌跡の水平移動距離として定義されるカメラツール
ディスタンスと、上記画像認識手段を通じて認識されか
つ補正された上記各パッド位置および各リードボンディ
ング位置とに基づいて、上記ワイヤボンダーのツールを
移動させるように構成したワイヤボンダーのボンディン
グ位置補正装置であって、上記ワイヤボンダーのツール
先端を上記半導体チップの上面に接触させて仮目印付け
を行い、この半導体チップ上の仮目印を上記撮像手段に
より撮影し、この撮影された画像上における基準位置と
上記仮目印位置とが一致するまで上記移動テーブルを移
動させ、この時の移動量を演算してチップ側カメラツー
ルディスタンスを求める第１演算手段と、上記ワイヤボ
ンダーのツール先端を上記リードの上面に接触させて仮
目印付けを行い、このリード上の仮目印を上記撮像手段
により撮影し、この撮影された画像上における基準位置
と上記仮目印位置とが一致するまで上記移動テーブルを
移動させ、この時の移動量を演算してリード側カメラツ
ールディスタンスを求める第２演算手段と、上記第１演
算手段により求められたチップ側カメラツールディスタ
ンスを記憶する第１記憶手段と、上記第２演算手段によ
り求められたリード側カメラツールディスタンスを記憶
する第２記憶手段と、上記半導体チップ上へのワイヤボ
ンディング時には上記第１記憶手段からのチップ側カメ
ラツールディスタンスにしたがって上記ツールを移動さ
せる一方、上記リード上へのワイヤボンディング時には
上記第２記憶手段からのリード側カメラツールディスタ
ンスにしたがって上記ツールを移動させるツール移動制
御手段と、を備えていることを特徴としている。
【００２０】
【発明の作用および効果】上記請求項１に記載した発明
によれば、撮像手段の撮像軸がボンディング面上にワイ
ヤボンダーのツールによって形成した基準点と交差する
まで移動したときの上記ツールの移動軌跡の水平移動距
離として定義されるカメラツールディスタンスが、チッ
プ側とリード側とに区分して設定される。すなわち、そ
の設定手法については以下で述べる請求項２または３に
記載した発明のような手法が好ましい例として挙げられ
るが、この手法は特に限定されるものではなく、チップ
の上面をボンディング面とした場合の上記のカメラツー
ルディスタンスと、リードの上面をボンディング面とし
た場合の上記のカメラツールディスタンスとを別個に決
定すればよい。
【００２１】このようにして、チップ側カメラツールデ
ィスタンスとリード側カメラツールディスタンスとが設
定された後は、この各々の値に基づいて上記ツールが移
動していくことになる。詳しくは、上記撮像手段を通じ
て認識されかつ補正された半導体チップ上の各パッド位
置と上記チップ側カメラツールディスタンスとから決ま
る距離に応じて上記ツールを移動させることにより、上
記半導体チップ上の各パッドに対するワイヤボンディン
グ（ファーストボンディング）が行われる。また、同じ
く上記撮像手段を通じて認識されかつ補正されたリード
上の各ボンディング位置と上記リード側カメラツールデ
ィスタンスとから決まる距離に応じて上記ツールを移動
させることにより、上記リード上の各ボンディング位置
に対するワイヤボンディング（セカンドボンディング）
が行われる。
【００２２】したがって、ワイヤボンディング時におけ
る上記ツールの移動は、チップ側とリード側とでは、そ
れぞれに対応する異種のカメラツールディスタンスに応
じて決まることになる。これにより、上記撮像手段の撮
像軸と上記ツールの駆動軌跡との平行度が狂っている場
合であっても、ツールは正確に上記ファーストボンディ
ング位置およびセカンドボンディング位置に位置決めで
きることになる。この結果、上記半導体チップ上面とリ
ード上面との間の段差が大きい場合であっても、上記両
者の平行度の狂いに起因するボンディング誤差を消失さ
せることが可能になり、ワイヤボンディング作業の高精
度化に寄与できることになる。
【００２３】また、請求項２に記載した発明によれば、
チップ側カメラツールディスタンスは、半導体チップの
上面に上記ツールを接触させて目印を付する動作と、こ
の目印を目標位置として上記撮像手段を移動させる動作
とを行わせ、この移動量を演算することにより求められ
る。リード側カメラツールディスタンスについても、同
様にして、リードの上面に上記ツールを接触させて目印
を付する動作と、この目印を目標として上記撮像手段を
移動させる動作を行わせ、この移動量を演算することに
よって求められる。
【００２４】この場合において、上記ツールの駆動軌跡
に沿う位置に目印を付する動作としては、好ましくは、
以下に述べる請求項３に記載の発明のように、ツール先
端を上下駆動させることにより半導体チップ上面および
リード上面に打痕などの仮目印を付するようにする。ま
た、これ以外に、ツールにより目印となる付着物を半導
体チップ上面およびリード上面に付着させるようにする
ことなども可能である。そして、これらの目印を付した
後、上記撮像手段を通じて画像を取り込みながら、その
画像上における上記目印を目標位置として上記撮像手段
を移動させれば、この撮像手段が上記目標位置に達する
までの移動量が上記各カメラツールディスタンスとして
設定されることになる。
【００２５】そして、この設定後は、上記と同様にし
て、チップ側とリード側とに対して異なるカメラツール
ディスタンスに基づいてワイヤボンディングが行われ
る。この場合、上記チップ側のカメラツールディスタン
スは、半導体チップの上面を基準とする撮像軸とツール
駆動軌跡との相対位置関係によって決まり、上記リード
側のカメラツールディスタンスは、リードの上面を基準
とする撮像軸とツール駆動軌跡との相対位置関係によっ
て決まるものである。
【００２６】したがって、上記撮像手段の撮像軸と上記
ツールの駆動軌跡との平行度が狂っている場合であって
も、ワイヤボンディング時にツールは正確に位置決めさ
れ、ワイヤボンディング作業の高精度化が図られる。
【００２７】さらに、上記請求項３に記載した発明は、
上記２種類のカメラツールディスタンスの設定を行う場
合のより具体的な手法を例示したものである。これによ
れば、上記ツールの先端を半導体チップおよびリードに
それぞれ接触させて仮目印を付し、画像上における上記
仮目印位置と基準位置とが一致するまで移動テーブルを
移動させることにより、この時の移動テーブルの移動量
が各カメラツールディスタンスとして設定される。な
お、上記移動テーブルの移動量は、その移動テーブルを
移動させる駆動源である既存のステッピングモータ等の
信号に基づいて容易に検出できることになる。そして、
この場合にも、上記請求項１に記載した発明と同様の効
果が得られることは言うまでもない。
【００２８】一方、上記請求項４に記載した発明によれ
は、第１、第２演算手段により上記チップ側およびリー
ド側のカメラツールディスタンスがそれぞれ求められ、
これらの各カメラツールディスタンスが第１、第２記憶
手段にそれぞれ記憶される。そして、実際にワイヤボン
ディングを行う場合には、ツール移動制御手段が、上記
第１、第２記憶手段からのデータである各カメラツール
ディスタンスに応じてツールを移動させる。この結果、
上記請求項１、２または３に記載した方法が適切に実施
される。
【００２９】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００３０】図１は、本願発明の実施例に係るワイヤボ
ンダーの位置補正装置の主要部の構成ならびにその制御
システムを示す概略図である。なお、この実施例は、移
動テーブル上に撮像手段とワイヤボンダーとが設置され
た場合を例に挙げている。
【００３１】図１に示すように、この実施例に係る位置
補正装置１の概略構成は、リードフレーム２の各リード
部２ａならびにそのアイランド部２ｂに搭載された半導
体チップ３の上面を撮影するＩＴＶカメラ等の撮像手段
４と、アーム５ａおよび支柱５ｂを介して上記撮像手段
４を支持する移動テーブル５とを備えている。上記撮像
手段４は、同軸照明機能（同軸照明付きレンズ）を有し
ており、この撮像手段４からの画像データを示す信号ａ
は、Ａ／Ｄ変換器（図示略）などの動作によって、以降
の制御を行う際に要求される信号に変換される。
【００３２】さらに、上記移動テーブル５上には、上記
リードフレーム２の各リード部２ａの先端部（ボンディ
ング位置）２ｘと上記半導体チップ３上の各パッド３ｘ
との間をワイヤボンディングにより結線するためのワイ
ヤボンダー６が設置されている。このワイヤボンダー６
には、上記各ボンディング位置に対してワイヤ（金線）
を所定の手段により熱圧着または圧着させるツール（キ
ャピラリ）６ａが保持されている。この実施例において
は、上記ツール６ａを先端に有する駆動アーム７が、支
軸８を介して回動可能に保持されている。
【００３３】また、上記移動テーブル５は、相互に直交
するＸ方向およびＹ方向への移動を案内するガイド用テ
ーブル９、１０上に保持されている。なお、必要なら
ば、上記リードフレーム２を挟んで撮像手段４の下方位
置に、図外の照明手段を別途配設し、この照明手段から
上記リードフレーム２に対して下方から光が照射される
ように構成してもよい。
【００３４】一方、上記位置補正装置１の制御システム
１１は、上記撮像手段４からの信号ａに基づいて認識対
象物である各リード２ａおよび半導体チップ３の所定画
像を取り込んでその所定位置の認識を行う画像認識手段
１２を備えている。そして、この画像認識手段１２から
の信号ｂは主演算手段１３に入力され、さらにこの主演
算手段１３には、上記移動テーブル５を駆動するための
ステッピングモータ等のＸＹ駆動手段１４からの信号ｃ
が入力される。
【００３５】したがって、上記主演算手段１３は、上記
撮像手段４を通じて上記画像認識手段１２にたとえばリ
ード２ａの先端周辺画像が取り込まれた際に、その画像
上の中心座標と上記リード２ａの先端部２ｘ座標が一致
するまで、ＸＹ駆動手段１４を駆動させて移動テーブル
５を移動させ、この時のＸＹ駆動手段１４からの信号ｃ
を通じてその移動量を上記両座標の変位量として補正
し、その補正後の座標をリード側のボンディング座標と
して主記憶手段１５に記憶させる。また、上記半導体チ
ップ３上のパッド３ｘについても、基本的には上記と同
様の動作を主演算手段１３が実行することにより、補正
後のチップ側のボンディング座標が上記主記憶手段１５
に記憶される（詳細については後述する）。
【００３６】さらに、この制御システム１１には、上記
チップ側およびリード側のボンディング座標を補正する
ための構成に加えて、上記の画像認識時における上記ワ
イヤボンダー６のツール６ａの待機位置に応じて決まる
カメラツールディスタンスを設定するための構成が備え
られている。
【００３７】このカメラツールディスタンスを設定する
ための制御システムは、上記撮像手段４から上記画像認
識手段１２を通じて取り込まれた画像であって、上記ツ
ール６ａ先端により付された仮目印を有する半導体チッ
プ３上面の画像に基づいて、チップ側カメラツールディ
スタンスを算出する第１演算手段１６と、同じく上記ツ
ール６ａ先端により付された仮目印を有するリード２ａ
上面の画像に基づいて、リード側カメラツールディスタ
ンスを算出する第２演算手段１７とを備えている。
【００３８】さらに、上記第１演算手段１６により算出
されたチップ側カメラツールディスタンスは第１記憶手
段１８に記憶され、上記第２演算手段１７により算出さ
れたリード側カメラツールディスタンスは第２記憶手段
１９に記憶される。そして、この双方の記憶手段１８、
１９に記憶されている２種類のカメラツールディスタン
スと、上記主記憶手段１５に記憶されている補正後の各
ボンディング座標とに基づいて、ツール移動制御手段２
０が、上記ＸＹ駆動手段１４を作動させることにより、
ワイヤボンディング時における上記ツール６ａの移動を
制御するようになっている。なお、この実施例では、上
記ツール移動制御手段２０が、Ｚ駆動手段２１を作動さ
せることにより、上記ツール６ａを上下駆動させる構成
となっている。
【００３９】図２は、上記位置補正装置１の各構成要素
を、各装置類の電気的接続状態として示したものであ
る。すなわち、この図示例の構成は、上記移動テーブル
５およびこれに近接配置されたリードフレーム搬送装置
２２と、上記撮像手段であるカメラ４と、このカメラ４
に接続された画像認識装置２３と、この画像認識装置２
３に接続されたディスプレイ２４とを備えている。
【００４０】さらに、上記画像認識装置２３には、座標
演算部２５が接続されているとともに、この座標演算部
２５には、操作盤（コンソール）２６、記憶手段２７、
ＸＹ駆動手段（ＸＹドライバー）１４、およびＺ駆動手
段（Ｚ軸ドライバー）２１が接続されている。したがっ
て、上記座標演算部２５は、既述のボンディング座標の
補正や、カメラツールディスタンスを求めるための演算
を行うことが可能である。なお、同図に示す記憶手段２
７は、上述の第１、第２記憶手段１８、１９と、主記憶
手段１５とを内蔵している。
【００４１】ここで、上記リードフレーム２の構造およ
びこれにダイボンディングされる半導体チップ３の構造
を、図３および図４を参照しつつ説明しておく。
【００４２】図３から明らかなように、上記リードフレ
ーム２は、樹脂パッケージされるべき領域を画成する四
辺のダムバー２ｃのそれぞれについて、相互間ピッチが
狭められた多数本のリード２ａを備えている。そして、
これらのリード２ａの中央部には、半導体チップ３がボ
ンディングされるアイランド２ｄが形成されている。な
お、このアイランド２ｄは、サポートフレーム２ｅによ
って支持された状態にある。
【００４３】そして、半導体デバイスの製造に際して
は、図４に示すように、上記アイランド２ｄ上に半導体
チップ３がボンディングされた状態の下で、各リード２
ａの先端部２ｘと半導体チップ３上の各端子パッド３ｘ
との間がワイヤボンディングＷにより結線される。この
場合、上記各リード２ａの先端部２ｘは、その切断加工
時に作用する応力の影響などを受けて、相互間寸法にば
らつきが生じているのが通例である。
【００４４】次に、上記実施例に係る位置補正装置１の
作用、換言すればこの装置１の使用に基づく位置補正方
法について説明する。
【００４５】まず、上記撮像手段４を通じて取り込まれ
た画像に基づき、いわゆるリードロケートを行う手順を
簡単に説明する。この装置１においては、各リード２ａ
の加工に伴うピッチ誤差やリードフレーム２へのチップ
３のボンディング誤差などが存在していないことを前提
として、各リード２ａのボンディング位置２ｘおよびチ
ップ３上の各パッド３ｘのそれぞれの目標位置が予め設
定されている。
【００４６】上記各リード２ａのボンディング位置２ｘ
については、それぞれの目標位置に上記撮像手段４を順
々に移動、停止させていくことにより、そのボンディン
グ位置２ｘの周辺画像を取り込み、その画像上において
上記ボンディング位置２ｘと画像中心とが一致するまで
上記撮像手段４を移動させる。そして、上記主演算手段
１３が、この時の移動量に応じて上記設定されている目
標位置を補正し、この補正後の位置が新たな目標位置と
して上記主記憶手段１５に記憶される。
【００４７】また、チップ３上の各パッド３ｘの位置に
ついては、図４を参照して、上記チップ３の表面上にお
ける対角線に沿うコーナー部の２箇所に認識マーク３
０、３０を予め付しておき、この２個の認識マーク３
０、３０が存在すべき位置として２個の目標位置を予め
設定しておく。そして、こられの各目標位置に対して、
上記と同様に撮像手段４を動作させることにより、補正
された２個のマーク位置が得られる。そして、その補正
後の各マーク位置に基づいて、上記チップ３の位置誤差
や姿勢誤差などを算出し、これらの誤差分を補正するこ
とにより、チップ３上の各パッド３ｘの目標位置が求め
られる。なお、チップ３は上記リードと比較して剛性が
高いため変形などを考慮する必要がなく、したがって上
記チップ３に対する各パッド３ｘの位置には狂いが生じ
ていないものと見做している。この各パッド３ｘの目標
位置も上記と同様にして主記憶手段１５に記憶される。
【００４８】一方、上記各カメラツールディスタンスの
設定手法を説明すると、以下に示す通りである。
【００４９】チップ側カメラツールディスタンスについ
ては、上記ＸＹ駆動手段１４の動作により移動テーブル
５を移動させて、まず図５に示すように、リードフレー
ム２上にボンディングされているチップ３の所定位置直
上方にツール６ａを位置させる。そして、上記ツール６
ａを下方に駆動させることにより、同図に鎖線で示すよ
うにツール６ａの先端を上記チップ３の上面３ｗに接触
させ、その接触位置に打痕Ｍ１を刻設しておく。
【００５０】次いで、上記撮像手段４を通じて画像を取
り込みながら、その画像上における上記打痕Ｍ１の位置
と画像中心とが一致するまで、すなわち図６に示すよう
に上記撮像手段４の撮像軸４ｘと上記打痕Ｍ１とが交差
する状態になるまで、上記移動テーブル５を移動させ
る。そして、この時の移動テーブル５の移動量が上記第
１演算手段１６によって算出され、この算出値がチップ
側カメラツールディスタンスＬａとして第１記憶手段１
８に記憶される。この場合、上記移動量の算出は、たと
えば上記ＸＹ駆動手段１４の駆動源がステッピングモー
タである場合には、このステッピングモータが上記移動
テーブル５を移動させるのに要した信号のパルス数をカ
ウントすることにより行われる。また、この移動量は、
Ｘ、Ｙの双方向に対して算出される。なお、この場合の
移動テーブル５の移動は、図２に示す操作盤２６を適宜
操作することにより行われる。
【００５１】一方、リード側カメラツールディスタンス
については、まず図７に示すように、リード２ａの上面
２ｗに打痕Ｍ２を刻設した後、上記と同様にして撮像手
段４の撮像軸４ｘと上記打痕Ｍ２とが交差する状態（図
８に示す状態）になるまで、上記移動テーブル５を移動
させる。そして、この時の移動量が第２演算手段１７に
よって算出され、この算出値がリード側カメラツールデ
ィスタンスＬｂとして第２記憶手段１９に記憶される。
なお、この場合の移動量の算出などは、上記と同様にし
て行われる。
【００５２】以上のような動作が行われた結果、図９に
示すように、上記チップ側カメラツールディスタンスＬ
ａとリード側カメラツールディスタンスＬｂとは、撮像
手段４の撮像軸４ｘの傾斜に起因して、それぞれ異なっ
た値となる。このような結果が得られる理由は、上記チ
ップ側カメラツールディスタンスＬａは、チップ３の上
面を基準とする上記撮像軸４ｘとツール駆動軌跡６ｘと
の相対的位置関係に基づいて算出され、上記リード側カ
メラツールディスタンスＬｂは、リード２ａの上面を基
準とする撮像軸４ｘとツール駆動軌跡６ｘとの相対的位
置関係に基づいて算出されたことによる。
【００５３】したがって、上記撮像軸４ｘの傾斜角を加
味した上で、各カメラツールディスタンスＬａ、Ｌｂが
設定されていることになる。
【００５４】なお、上記図示した状態は、撮像軸４ｘが
傾斜している場合を例に挙げたものであるが、ツール６
ａの駆動軌跡（駆動軸）６ｘが傾斜している場合、ある
いは撮像軸４ｘおよび駆動軌跡６ｘの双方が傾斜してい
る場合であっても、上記の相対的位置関係は一義的に決
まるものであるため、上記と同様にそれらの傾斜角を加
味した上で、各カメラツールディスタンスＬａ、Ｌｂが
設定されることになる。
【００５５】そして、実際にワイヤボンディングを行う
場合には、上記ツール移動制御手段２０が、上記第１、
第２記憶手段１８、１９と主記憶手段１５とから、各パ
ッド３ｘおよびリード２ａ先端の目標位置と各カメラツ
ールディスタンスＬａ、Ｌｂとを読み出す。そして、パ
ッド３ｘに対するファーストボンディングを行う場合に
は、上記各パッド３ｘの目標位置にチップ側カメラツー
ルディスタンスＬａを加算した距離に応じて、またリー
ド２ａに対するセカンドボンディングを行う場合には、
上記各リード２ａの目標位置にリード側カメラツールデ
ィスタンスＬｂを加算した距離に応じて、ツール６ａを
移動させる。このワイヤボンディング時におけるツール
の移動は、移動テーブル５の動作によって行わせること
も可能であるが、この実施例では、別途設けられるツー
ル移動制御用機構の動作によって行われる。
【００５６】これにより、上記撮像軸４ｘ（および／ま
たはツール駆動軌跡６ｘ）が傾斜している場合であって
も、この傾斜に応じて個別的に算出された各カメラツー
ルディスタンスＬａ、Ｌｂを使用してファーストボンデ
ィングとセカンドボンディングがそれぞれ実行されるの
で、ワイヤボンディング誤差が生じなくなり、高精度な
ボンディング作業を行うことが可能になる。
【００５７】なお、上記実施例は、チップ３およびリー
ド２ａの上面におけるツール駆動軌跡６ｘに沿う位置に
目印を付するための手法として、ツール６ａ先端との接
触により打痕Ｍ１、Ｍ２を刻設するようにしたものであ
るが、これ以外に、たとえばツール６ａ先端に目印とし
ての機能を発揮する小径物を剥離可能に保持させてお
き、上記チップ３およびリード２ａとの接触時に上記小
径物がその上面に付着するようにするなど、種々のバリ
ーションが可能である。
【００５８】また、上記実施例は、ツール６ａの駆動軌
跡が円弧状となるように構成されたワイヤボンダー６に
本願発明を適用したものであるが、これに代えて、ツー
ル６ａが上下方向に対して直線運動を行う型式のワイヤ
ボンダーについても、同様に本願発明を適用することが
可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施例に係るワイヤボンダーの位置
補正装置の主要部の構成ならびにその制御システムを示
す概略図である。
【図２】上記位置補正装置の各構成要素の電気的接続状
態を示す概略構成図である。
【図３】上記位置補正装置による位置決め対象となるリ
ードフレームを示す要部平面図である。
【図４】上記リードフレームの要部を示す拡大平面図で
ある。
【図５】上記位置補正装置によりチップ側カメラツール
ディスタンスを求めるための作業状態を示す概略正面図
である。
【図６】上記位置補正装置によりチップ側カメラツール
ディスタンスを求めるための作業状態を示す概略正面図
である。
【図７】上記位置補正装置によりリード側カメラツール
ディスタンスを求めるための作業状態を示す概略正面図
である。
【図８】上記位置補正装置によりリード側カメラツール
ディスタンスを求めるための作業状態を示す概略正面図
である。
【図９】上記位置補正装置により求められた各カメラツ
ールディスタンスを比較するための概略正面図である。
【図１０】一般的なリードフレームの主要部の構成を示
す要部概略平面図である。
【図１１】従来の問題点を説明するための概略正面図で
ある。
【符号の説明】
１ 位置補正装置 ２ リードフレーム ２ａ リード ２ｘ リードのボンディング位置 ３ 半導体チップ ３ｘ パッド ４ 撮像手段（カメラ） ４ｘ 撮像軸 ５ 移動テーブル ６ ワイヤボンダー ６ａ ツール ６ｘ ツール駆動軌跡 １２ 画像認識手段 １６ 第１演算手段 １７ 第２演算手段 １８ 第１記憶手段 １９ 第２記憶手段 ２０ ツール移動制御手段 Ｌａ チップ側カメラツールディスタンス Ｌｂ リード側カメラツールディスタンス Ｍ１ 目印 Ｍ２ 目印 Ｗ ワイヤボンディング

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームのアイランド部に搭載さ
    れる半導体チップ上の各パッド位置とこれに対応する各
    リードのボンディング位置とを、移動テーブル上に設置
    された撮像手段から取り込まれた画像を通じて認識し、
    この認識した各パッド位置およびリードボンディング位
    置を、画像上の基準座標との関連において補正し、上記
    撮像手段の撮像軸がボンディング面上にワイヤボンダー
    のツールによって形成した基準点と交差するまで移動し
    たときの上記ツールの移動軌跡の水平移動距離として定
    義されるカメラツールディスタンスと、上記補正後の各
    パッド位置およびリードボンディング位置とに基づい
    て、上記ツールを移動させるようにしたワイヤボンダー
    のボンディング位置補正方法であって、 上記カメラツールディスタンスを、チップ側カメラツー
    ルディスタンスとリード側カメラツールディスタンスと
    に区分して設定するとともに、 上記半導体チップ上へのワイヤボンディング時には、上
    記チップ側カメラツールディスタンスを用いて上記ツー
    ルを移動させる一方、上記リード上へのワイヤボンディ
    ング時には、上記リード側カメラツールディスタンスを
    用いて上記ツールを移動させるようにしたことを特徴と
    する、ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法。
  2. 【請求項２】 上記双方のカメラツールディスタンス
    は、上記半導体チップおよびリードのそれぞれの上面
    に、上記ツールを接触させることによる目印を付する動
    作と、この目印を目標位置として上記撮像手段を移動さ
    せる動作とを行わせ、この移動量を演算することによっ
    て、それぞれ求められる、請求項１に記載のワイヤボン
    ダーのボンディング位置補正方法。
  3. 【請求項３】 上記請求項１または２に記載したワイヤ
    ボンダーのボンディング位置補正方法において、 上記ワイヤボンダーのツール先端を上記半導体チップの
    上面に接触させて仮目印付けを行い、この半導体チップ
    上の仮目印を上記撮像手段により撮影し、この撮影され
    た画像上における基準位置と上記仮目印位置とが一致す
    るまで上記移動テーブルを移動させ、この時の移動量を
    上記チップ側カメラツールディスタンスとして設定する
    一方、 上記ワイヤボンダーのツール先端を上記リードの上面に
    接触させて仮目印付けを行い、このリード上の仮目印を
    上記撮像手段により撮影し、この撮影された画像上にお
    ける基準位置と上記仮目印位置とが一致するまで上記移
    動テーブルを移動させ、この時の移動量を上記リード側
    カメラツールディスタンスとして設定するようにしたこ
    とを特徴とする、ワイヤボンダーのボンディング位置補
    正方法。
  4. 【請求項４】 移動テーブル上に設置された撮像手段
    と、この撮像手段を通じて取り込まれた画像データに基
    づいてリードフレームのアイランド部に搭載される半導
    体チップ上の各パッド位置とこれに対応する各リードの
    ボンディング位置とを認識する画像認識手段と、上記各
    パッドと各リードとの間にワイヤボンディングを施すワ
    イヤボンダーのツールと、を備えるとともに、上記撮像
    手段の撮像軸がボンディング面上にワイヤボンダーのツ
    ールによって形成した基準点と交差するまで移動したと
    きの上記ツールの移動軌跡の水平移動距離として定義さ
    れるカメラツールディスタンスと、上記画像認識手段を
    通じて認識されかつ補正された上記各パッド位置および
    各リードボンディング位置とに基づいて、上記ワイヤボ
    ンダーのツールを移動させるように構成したワイヤボン
    ダーのボンディング位置補正装置であって、 上記ワイヤボンダーのツール先端を上記半導体チップの
    上面に接触させて仮目印付けを行い、この半導体チップ
    上の仮目印を上記撮像手段により撮影し、この撮影され
    た画像上における基準位置と上記仮目印位置とが一致す
    るまで上記移動テーブルを移動させ、この時の移動量を
    演算してチップ側カメラツールディスタンスを求める第
    １演算手段と、 上記ワイヤボンダーのツール先端を上記リードの上面に
    接触させて仮目印付けを行い、このリード上の仮目印を
    上記撮像手段により撮影し、この撮影された画像上にお
    ける基準位置と上記仮目印位置とが一致するまで上記移
    動テーブルを移動させ、この時の移動量を演算してリー
    ド側カメラツールディスタンスを求める第２演算手段
    と、 上記第１演算手段により求められたチップ側カメラツー
    ルディスタンスを記憶する第１記憶手段と、 上記第２演算手段により求められたリード側カメラツー
    ルディスタンスを記憶する第２記憶手段と、 上記半導体チップ上へのワイヤボンディング時には上記
    第１記憶手段からのチップ側カメラツールディスタンス
    にしたがって上記ツールを移動させる一方、上記リード
    上へのワイヤボンディング時には上記第２記憶手段から
    のリード側カメラツールディスタンスにしたがって上記
    ツールを移動させるツール移動制御手段と、 を備えていることを特徴とする、ワイヤボンダーのボン
    ディング位置補正装置。
JP6242984A 1994-10-06 1994-10-06 ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置 Expired - Lifetime JP2757127B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6242984A JP2757127B2 (ja) 1994-10-06 1994-10-06 ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6242984A JP2757127B2 (ja) 1994-10-06 1994-10-06 ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08111430A JPH08111430A (ja) 1996-04-30
JP2757127B2 true JP2757127B2 (ja) 1998-05-25

Family

ID=17097172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6242984A Expired - Lifetime JP2757127B2 (ja) 1994-10-06 1994-10-06 ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2757127B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4343985B2 (ja) 2008-01-24 2009-10-14 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング装置のボンディングステージ高さ調整方法
CN113172180A (zh) * 2021-04-14 2021-07-27 深圳市泰达智能装备有限公司 一种粗铝线键合机
CN117810147B (zh) * 2024-03-01 2024-06-11 精技电子（南通）有限公司 一种引线键合机用芯片定位装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2630692B2 (ja) * 1991-06-12 1997-07-16 株式会社カイジョー ワイヤボンディング方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08111430A (ja) 1996-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7886956B2 (en) Bonding apparatus and bonding stage height adjustment method for the bonding apparatus
US6542783B2 (en) Tool position measurement method, offset measurement method, reference member and bonding apparatus
US7044182B2 (en) Bonding apparatus with position deviation correction
US20130276989A1 (en) Paste applying apparatus and paste applying method, and die bonder
JP7526510B2 (ja) ボンディング装置、ボンディング方法およびボンディングプログラム
JP2757127B2 (ja) ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置
JP2913565B2 (ja) ワイヤループ曲がり検査方法及びその装置
JP2004128384A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2570585B2 (ja) プローブ装置
KR100696211B1 (ko) 본딩 장치
EP0989601B1 (en) Method of and apparatus for bonding component
JP4521496B2 (ja) マウント精度測定方法
JP2011181675A (ja) 回路部品の実装装置
JP3399334B2 (ja) バンプ付電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法
JPH11295032A (ja) ワークの位置認識方法
US20020102016A1 (en) Image processing method and device
JP2757037B2 (ja) ボンディング装置
JP2010278128A (ja) ボンディング装置及びボンディング装置のオフセット量補正方法
JP2000196300A (ja) 対象物認識配置装置
CN117438361A (zh) 一种键合装置及键合方法
JPH0894319A (ja) 画像認識による位置補正方法、およびその装置
JPS61119054A (ja) 自動ワイヤボンデイング装置
JPH10335752A (ja) 光軸傾き検出方法及びその装置並びにボンディング方法及びその装置
JPH0897241A (ja) リードボンディング位置の検出順位決定方法、およびその装置
JPH0521506A (ja) 画像認識手段による電子部品の位置検出装置