JP2630692B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
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- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ組立におけるパッ
ドとリードに超音波ワイヤボンディングを行う方法に関
するものである。
ドとリードに超音波ワイヤボンディングを行う方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】超音波ワイヤボンディング装置の一例を
示せば、図１に示すように、被ボンディング体１が載置
される回転可能なθテーブル２とＸＹ方向に移動可能な
ＸＹテーブル３等がベース４上に設けられ、ＸＹテーブ
ル３上にはボンディングツール５を昇降可能に保持した
ボンディングヘッド６と検出カメラ７を保持したカメラ
ホルダー８が設けられている。９はＣＰＵドライブで、
検出カメラ７で検出されたボンディング位置を検出ユニ
ット１０を介して記憶し、ＸＹテーブル３を操作する。
そして、超音波ワイヤボンディングを行うには、互いに
ボンディングすべきパッドとリードを結ぶ線の方向を超
音波エネルギーが伝達される方向に一致させる必要があ
る。このため、被ボンディング体１を載置したθテーブ
ル２を回転させて対応するパッドとリードの位置を超音
波方向に一致させると共に、ＸＹテーブル３を移動させ
て各ボンディング位置にボンディングツール５を案内し
てワイヤボンディングを行っている。
示せば、図１に示すように、被ボンディング体１が載置
される回転可能なθテーブル２とＸＹ方向に移動可能な
ＸＹテーブル３等がベース４上に設けられ、ＸＹテーブ
ル３上にはボンディングツール５を昇降可能に保持した
ボンディングヘッド６と検出カメラ７を保持したカメラ
ホルダー８が設けられている。９はＣＰＵドライブで、
検出カメラ７で検出されたボンディング位置を検出ユニ
ット１０を介して記憶し、ＸＹテーブル３を操作する。
そして、超音波ワイヤボンディングを行うには、互いに
ボンディングすべきパッドとリードを結ぶ線の方向を超
音波エネルギーが伝達される方向に一致させる必要があ
る。このため、被ボンディング体１を載置したθテーブ
ル２を回転させて対応するパッドとリードの位置を超音
波方向に一致させると共に、ＸＹテーブル３を移動させ
て各ボンディング位置にボンディングツール５を案内し
てワイヤボンディングを行っている。
【０００３】ところで、ＩＣ組立におけるワイヤボンデ
ィング前の被ボンディング体の詳細構成は、例えば図２
に示すように、リードフレーム２１上にＩＣチップ２２
が取り付けられており、またＩＣチップ２２のパッドＰ
1 ，Ｐ2 ，…Ｐｎに対応してワイヤによるボンディング
接続のためのリードＬ1 ，Ｌ2 ，…Ｌｎが形成されてい
る。２３−１，２３−２はパッド位置の座標基準となる
位置検出点で、通常１〜２箇所に設けられ、必要に応じ
てリード位置の座標基準となる位置検出点（図示せず）
も設けられる。しかるに、ＩＣチップ２２の位置は、正
確な位置に対してＸ，Ｙ，θ方向にズレて取り付けられ
ていることが多く、このズレ量のための補正を必要と
し、また図３のようにパッドＰ1 とリードＬ1 のボンデ
ィング方向を対応させるようにθテーブル２を回転させ
る場合、θテーブル２の回転中心とＸＹテーブル３の原
点とが熱等によってズレを生じた場合にも補正を必要と
する。従って、ボンディングに先立って、あらかじめ記
憶されている個々のパッドとリードの座標と位置検出点
２３−１，２３−２によってリードフレーム２１の補正
値を求め（必要に応じてリード側の位置検出点も利用す
る）、かつ必要によってθテーブル２の回転中心とＸＹ
テーブル３の移動原点のズレ量を計算し（特公昭５７−
２９０４９号公報参照）、最後にボンディングツール５
の位置と検出カメラ７の中心位置の間の距離ａを加算し
てボンディングを行っていた。
ィング前の被ボンディング体の詳細構成は、例えば図２
に示すように、リードフレーム２１上にＩＣチップ２２
が取り付けられており、またＩＣチップ２２のパッドＰ
1 ，Ｐ2 ，…Ｐｎに対応してワイヤによるボンディング
接続のためのリードＬ1 ，Ｌ2 ，…Ｌｎが形成されてい
る。２３−１，２３−２はパッド位置の座標基準となる
位置検出点で、通常１〜２箇所に設けられ、必要に応じ
てリード位置の座標基準となる位置検出点（図示せず）
も設けられる。しかるに、ＩＣチップ２２の位置は、正
確な位置に対してＸ，Ｙ，θ方向にズレて取り付けられ
ていることが多く、このズレ量のための補正を必要と
し、また図３のようにパッドＰ1 とリードＬ1 のボンデ
ィング方向を対応させるようにθテーブル２を回転させ
る場合、θテーブル２の回転中心とＸＹテーブル３の原
点とが熱等によってズレを生じた場合にも補正を必要と
する。従って、ボンディングに先立って、あらかじめ記
憶されている個々のパッドとリードの座標と位置検出点
２３−１，２３−２によってリードフレーム２１の補正
値を求め（必要に応じてリード側の位置検出点も利用す
る）、かつ必要によってθテーブル２の回転中心とＸＹ
テーブル３の移動原点のズレ量を計算し（特公昭５７−
２９０４９号公報参照）、最後にボンディングツール５
の位置と検出カメラ７の中心位置の間の距離ａを加算し
てボンディングを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年Ｉ
Ｃのピン数が増大し、パッドやリードの寸法が極めて小
さくなってきているので、ボンディング不良を防ぐため
に、ボンディング位置は極めて正確に、例えばパッドの
中心点あるいはリードの幅の中心線上の所定の位置に設
定しなくてはならない。小寸法のパッドやリード上に所
定のボンディング位置を正確に検出することは容易では
なく、Ｘ，Ｙ，θ方向の補正計算やθテーブル２の回転
中心とＸＹテーブル３の移動原点のズレ量計算に誤差が
生じ易く、またθ方向の誤差は回転中心に対して半径が
遠くなるほど大きくなってゆく。これらの誤差によっ
て、ボンディング位置の検出精度が低下し、ボンディン
グ不良を招き、製品の品質に悪影響を及ぼす。本発明
は、前記従来の問題点を解決し、パッド及びリードのボ
ンディング位置を高精度に検出し、精密な超音波ワイヤ
ボンディングを可能にする方法を提供することを目的と
している。
Ｃのピン数が増大し、パッドやリードの寸法が極めて小
さくなってきているので、ボンディング不良を防ぐため
に、ボンディング位置は極めて正確に、例えばパッドの
中心点あるいはリードの幅の中心線上の所定の位置に設
定しなくてはならない。小寸法のパッドやリード上に所
定のボンディング位置を正確に検出することは容易では
なく、Ｘ，Ｙ，θ方向の補正計算やθテーブル２の回転
中心とＸＹテーブル３の移動原点のズレ量計算に誤差が
生じ易く、またθ方向の誤差は回転中心に対して半径が
遠くなるほど大きくなってゆく。これらの誤差によっ
て、ボンディング位置の検出精度が低下し、ボンディン
グ不良を招き、製品の品質に悪影響を及ぼす。本発明
は、前記従来の問題点を解決し、パッド及びリードのボ
ンディング位置を高精度に検出し、精密な超音波ワイヤ
ボンディングを可能にする方法を提供することを目的と
している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、被ボンディン
グ体が載置されたθテーブルの回転と、ボンディングツ
ール及び検出カメラを保持したＸＹテーブルの移動とに
より、被ボンディング体のパッドとリードのボンディン
グ位置方向を検出してボンディングを行うワイヤボンデ
ィング方法において、被ボンディング体のあらかじめ記
憶されている個々のパッドとリードの座標と特定のパッ
ド又はリードの位置検出点によりボンディング位置の補
正値を求め、被ボンディング体をＸ，Ｙ，θ方向に移動
させて互いにボンディングすべきパッドとリードを対応
させた後、さらにこれらの対応させたパッドとリードの
ボンディング位置を再検出し、前記ボンディングツール
と検出カメラ間の距離を加算してボンディングすること
を特徴とするワイヤボンディング方法であり、また、被
ボンディング体のあらかじめ記憶されている個々のパッ
ドとリードの座標と特定のパッド又はリードの位置検出
点によりボンディング位置の補正値を求め、被ボンディ
ング体をＸ，Ｙ，θ方向に移動させて互いにボンディン
グすべきパッドとリードを対応させた後、さらにこれら
の対応させたパッドとリードのボンディング位置を再検
出する操作を全パッドとリードに対して順に行って各再
検出値を記憶させ、その後再びＸ，Ｙ，θ方向移動によ
ってパッドとリードを対応させ、前記記憶させた当該再
検出値に前記ボンディングツールと検出カメラとの間の
距離を加算して順次ボンディングすることを特徴とする
ボンディング方法である。
グ体が載置されたθテーブルの回転と、ボンディングツ
ール及び検出カメラを保持したＸＹテーブルの移動とに
より、被ボンディング体のパッドとリードのボンディン
グ位置方向を検出してボンディングを行うワイヤボンデ
ィング方法において、被ボンディング体のあらかじめ記
憶されている個々のパッドとリードの座標と特定のパッ
ド又はリードの位置検出点によりボンディング位置の補
正値を求め、被ボンディング体をＸ，Ｙ，θ方向に移動
させて互いにボンディングすべきパッドとリードを対応
させた後、さらにこれらの対応させたパッドとリードの
ボンディング位置を再検出し、前記ボンディングツール
と検出カメラ間の距離を加算してボンディングすること
を特徴とするワイヤボンディング方法であり、また、被
ボンディング体のあらかじめ記憶されている個々のパッ
ドとリードの座標と特定のパッド又はリードの位置検出
点によりボンディング位置の補正値を求め、被ボンディ
ング体をＸ，Ｙ，θ方向に移動させて互いにボンディン
グすべきパッドとリードを対応させた後、さらにこれら
の対応させたパッドとリードのボンディング位置を再検
出する操作を全パッドとリードに対して順に行って各再
検出値を記憶させ、その後再びＸ，Ｙ，θ方向移動によ
ってパッドとリードを対応させ、前記記憶させた当該再
検出値に前記ボンディングツールと検出カメラとの間の
距離を加算して順次ボンディングすることを特徴とする
ボンディング方法である。
【０００６】
【作用】本発明では、まずθテーブル上に載置された被
ボンディング体の、あらかじめ記憶されている個々のパ
ッドとリードのボンディング位置座標の補正値を、特定
の位置検出点を基に検出カメラにより求めて記憶させ
る。次に、要すればθテーブルの回転中心とＸＹテーブ
ルの移動原点のズレ量補正値を計算してθテーブルの回
転中心とＸＹテーブルの移動原点を一致させるように
し、θテーブルを回転させると共にＸＹテーブルの移動
によって、互いにボンディングすべきパッドとリードを
対応させる。このようにしてパッドとリードのボンディ
ング位置方向を対応させても、前記補正値を求める際の
誤差により、必ずしも高精度に対応させたものとするこ
とはできない。そこで、これらの対応させたパッドとリ
ードのボンディング位置をＸＹテーブルの移動によって
検出カメラで再検出し、ボンディングツールと検出カメ
ラ中心間の距離を加算し、ボンディングを行う。その後
は、同様にして次のパッドとリードの再検出とボンディ
ングを順に行ってゆく。この場合のボンディング位置の
再検出は、ボンディング位置の精度を高めることにな
り、またすでにある程度の精度で検出されているものを
再検出するものであるから、極めて迅速に検出すること
ができる。なお、ボンディングツールの下面はワイヤ押
え面として十分に余裕があるため、この再検出にあたっ
ては、θテーブルを回転させることなく、ＸＹテーブル
の移動のみで所望精度の再検出を行うことができる。
ボンディング体の、あらかじめ記憶されている個々のパ
ッドとリードのボンディング位置座標の補正値を、特定
の位置検出点を基に検出カメラにより求めて記憶させ
る。次に、要すればθテーブルの回転中心とＸＹテーブ
ルの移動原点のズレ量補正値を計算してθテーブルの回
転中心とＸＹテーブルの移動原点を一致させるように
し、θテーブルを回転させると共にＸＹテーブルの移動
によって、互いにボンディングすべきパッドとリードを
対応させる。このようにしてパッドとリードのボンディ
ング位置方向を対応させても、前記補正値を求める際の
誤差により、必ずしも高精度に対応させたものとするこ
とはできない。そこで、これらの対応させたパッドとリ
ードのボンディング位置をＸＹテーブルの移動によって
検出カメラで再検出し、ボンディングツールと検出カメ
ラ中心間の距離を加算し、ボンディングを行う。その後
は、同様にして次のパッドとリードの再検出とボンディ
ングを順に行ってゆく。この場合のボンディング位置の
再検出は、ボンディング位置の精度を高めることにな
り、またすでにある程度の精度で検出されているものを
再検出するものであるから、極めて迅速に検出すること
ができる。なお、ボンディングツールの下面はワイヤ押
え面として十分に余裕があるため、この再検出にあたっ
ては、θテーブルを回転させることなく、ＸＹテーブル
の移動のみで所望精度の再検出を行うことができる。
【０００７】以上のボンディングは、対応させた各パッ
ドとリードのボンディング位置の再検出毎に行っている
が、次のようにすることもできる。即ち、対応させたパ
ッドとリードのボンディング位置の再検出により得た値
を一旦記憶させ、このような操作を順次全パッドとリー
ドに対して行って各検出値を記憶させておき、その後再
びＸ，Ｙ，θ方向移動によってパッドとリードを対応さ
せ、記憶させた当該パッドとリードのボンディング位置
の再検出値にボンディングツールと検出カメラ間の距離
を加算してボンディングし、このＸ，Ｙ，θ方向移動と
ボンディングを各パッドとリードに対して順次行ってゆ
くのである。
ドとリードのボンディング位置の再検出毎に行っている
が、次のようにすることもできる。即ち、対応させたパ
ッドとリードのボンディング位置の再検出により得た値
を一旦記憶させ、このような操作を順次全パッドとリー
ドに対して行って各検出値を記憶させておき、その後再
びＸ，Ｙ，θ方向移動によってパッドとリードを対応さ
せ、記憶させた当該パッドとリードのボンディング位置
の再検出値にボンディングツールと検出カメラ間の距離
を加算してボンディングし、このＸ，Ｙ，θ方向移動と
ボンディングを各パッドとリードに対して順次行ってゆ
くのである。
【０００８】
【実施例】本発明の一実施例を、図１に示す装置を使用
し、図２に示すリードフレーム２１を被ボンディング体
として説明する。まず、θテーブル２の上に、その回転
中心にＩＣチップ２２の中心をほぼ合わせて載置する。
次に、あらかじめ記憶されているパッドＰ1 とリードＬ
1 のボンディング位置座標の補正値を、位置検出点２３
−１，２３−２を基準としてＸＹテーブル３を移動させ
て検出カメラ７によって求めて記憶させる。次に、必要
に応じてθテーブル２の回転中心とＸＹテーブル３の移
動原点のズレ量補正値を計算してθテーブル２の回転中
心とＸＹテーブル３の移動原点を一致させるようにし、
θテーブル２を回転させると共に、ＸＹテーブル３の移
動によってパッドＰ1 とリードＬ1 を対応させる（図３
参照）。その後、この対応させたパッドＰ1 とリードＬ
1 のボンディング位置の再検出を行う。即ち、パッドＰ
1 については、パッドＰ1 と同じ形状の基準パターンを
作成して記憶させるが、図４のように、基準パターンと
してＩＣチップ２２のパッドＰを抽出し、このパッドＰ
の中心点をボンディング位置として検出し、パッドＰ1
の中心点（ボンディング位置）を求める。このボンディ
ング位置は、パッドＰ1 の中心点以外の任意の点の設定
も可能である。同様にしてリードＬ1 のボンディング位
置を求めることができるが、リードＬ1 の先端からの距
離ｂは任意に設定する。なお、対応させたパッドＰ1 と
リードＬ1 のボンディング位置の再検出は、ボンディン
グツール５の下面がボンディングされるワイヤの押え面
として十分な余裕があることから、この再検出にあたっ
てはθテーブル２を回転させることなく、ＸＹテーブル
３の移動のみで所望精度の再検出を行うことができる。
このように、パッドＰ1 とリードＬ1 のボンディング位
置を再検出することによってボンディング位置の精度が
高まり、その後ボンディングツール５と検出カメラ７の
中心間の距離ａを単純加算してワイヤボンディングを行
う。パッドＰ1 とリードＬ1 間のボンディング終了後
は、同様の操作によって、パッドＰ2 とリードＬ2 のボ
ンディングを行い、次々と順にボンディングしてゆく。
し、図２に示すリードフレーム２１を被ボンディング体
として説明する。まず、θテーブル２の上に、その回転
中心にＩＣチップ２２の中心をほぼ合わせて載置する。
次に、あらかじめ記憶されているパッドＰ1 とリードＬ
1 のボンディング位置座標の補正値を、位置検出点２３
−１，２３−２を基準としてＸＹテーブル３を移動させ
て検出カメラ７によって求めて記憶させる。次に、必要
に応じてθテーブル２の回転中心とＸＹテーブル３の移
動原点のズレ量補正値を計算してθテーブル２の回転中
心とＸＹテーブル３の移動原点を一致させるようにし、
θテーブル２を回転させると共に、ＸＹテーブル３の移
動によってパッドＰ1 とリードＬ1 を対応させる（図３
参照）。その後、この対応させたパッドＰ1 とリードＬ
1 のボンディング位置の再検出を行う。即ち、パッドＰ
1 については、パッドＰ1 と同じ形状の基準パターンを
作成して記憶させるが、図４のように、基準パターンと
してＩＣチップ２２のパッドＰを抽出し、このパッドＰ
の中心点をボンディング位置として検出し、パッドＰ1
の中心点（ボンディング位置）を求める。このボンディ
ング位置は、パッドＰ1 の中心点以外の任意の点の設定
も可能である。同様にしてリードＬ1 のボンディング位
置を求めることができるが、リードＬ1 の先端からの距
離ｂは任意に設定する。なお、対応させたパッドＰ1 と
リードＬ1 のボンディング位置の再検出は、ボンディン
グツール５の下面がボンディングされるワイヤの押え面
として十分な余裕があることから、この再検出にあたっ
てはθテーブル２を回転させることなく、ＸＹテーブル
３の移動のみで所望精度の再検出を行うことができる。
このように、パッドＰ1 とリードＬ1 のボンディング位
置を再検出することによってボンディング位置の精度が
高まり、その後ボンディングツール５と検出カメラ７の
中心間の距離ａを単純加算してワイヤボンディングを行
う。パッドＰ1 とリードＬ1 間のボンディング終了後
は、同様の操作によって、パッドＰ2 とリードＬ2 のボ
ンディングを行い、次々と順にボンディングしてゆく。
【０００９】以上のワイヤボンディングは、パッドＰ1
とリードＬ1 間のボンディング終了後、次のパッドＰ2
とリードＬ2 を対象として同様に再検出、ボンディング
し、順次パッドとリードの再検出毎にボンディングを行
うものであるが、再検出とボンディングをそれぞれまと
めて行うことができる。即ち、全パッドとリードに対し
て再検出操作を順次行って各再検出値を記憶させてお
き、次に再びＸ，Ｙ，θ方向移動によってパッドとリー
ドを対応させ、記憶させた当該再検出値にボンディング
ツール５と検出カメラ７の中心間の距離ａを加算してボ
ンディングし、このようなＸ，Ｙ，θ方向移動とボンデ
ィングを順次行う。
とリードＬ1 間のボンディング終了後、次のパッドＰ2
とリードＬ2 を対象として同様に再検出、ボンディング
し、順次パッドとリードの再検出毎にボンディングを行
うものであるが、再検出とボンディングをそれぞれまと
めて行うことができる。即ち、全パッドとリードに対し
て再検出操作を順次行って各再検出値を記憶させてお
き、次に再びＸ，Ｙ，θ方向移動によってパッドとリー
ドを対応させ、記憶させた当該再検出値にボンディング
ツール５と検出カメラ７の中心間の距離ａを加算してボ
ンディングし、このようなＸ，Ｙ，θ方向移動とボンデ
ィングを順次行う。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、被
ボンディング体の互いにボンディングすべきパッドとリ
ードを対応させた後直ちにボンディングに移行するので
はなく、この対応させたパッドとリードのボンディング
位置を再検出するもので、迅速かつ容易にボンディング
位置検出精度を高め、その後はボンディングツールと検
出カメラ間の距離の単純な加算式により精度を低下させ
ることなく、精密な超音波ワイヤボンディングを可能に
し、ボンディング不良を防ぎ、製品の品質を高水準に保
つことができる。
ボンディング体の互いにボンディングすべきパッドとリ
ードを対応させた後直ちにボンディングに移行するので
はなく、この対応させたパッドとリードのボンディング
位置を再検出するもので、迅速かつ容易にボンディング
位置検出精度を高め、その後はボンディングツールと検
出カメラ間の距離の単純な加算式により精度を低下させ
ることなく、精密な超音波ワイヤボンディングを可能に
し、ボンディング不良を防ぎ、製品の品質を高水準に保
つことができる。
【図１】超音波ワイヤボンディング装置の一例を示す側
面図である。
面図である。
【図２】被ボンディング体のＩＣチップ付近の平面図で
ある。
ある。
【図３】被ボンディング体の互いにボンディングすべき
パッドとチップを対応させた時の平面図である。
パッドとチップを対応させた時の平面図である。
【図４】対応させたパッドとリードを再検出する場合の
説明図である。
説明図である。
Ｐ パッド Ｌ リード １ 被ボンディング体 ２ θテーブル ３ ＸＹテーブル ４ ベース ５ ボンディングツール ６ ボンディングヘッド ７ 検出カメラ ８ カメラホルダー ９ ＣＰＵドライブ 10 検出ユニット 21 リードフレーム 22 ＩＣチップ 23-1 位置検出点 23-2 位置検出点
Claims (3)
- 【請求項１】 被ボンディング体が載置されたθテーブ
ルの回転と、ボンディングツール及び検出カメラを保持
したＸＹテーブルの移動とにより、被ボンディング体の
パッドとリードのボンディング位置方向を検出してボン
ディングを行うワイヤボンディング方法において、被ボ
ンディング体のあらかじめ記憶されている個々のパッド
とリードの座標と特定のパッド又はリードの位置検出点
によりボンディング位置の補正値を求め、被ボンディン
グ体をＸ，Ｙ，θ方向に移動させて互いにボンディング
すべきパッドとリードを対応させた後、さらにこれらの
対応させたパッドとリードのボンディング位置を再検出
し、前記ボンディングツールと検出カメラ間の距離を加
算してボンディングすることを特徴とするワイヤボンデ
ィング方法。 - 【請求項２】 被ボンディング体が載置されたθテーブ
ルの回転と、ボンディングツール及び検出カメラを保持
したＸＹテーブルの移動とにより、被ボンディング体の
パッドとリードのボンディング位置方向を検出してボン
ディングを行うワイヤボンディング方法において、被ボ
ンディング体のあらかじめ記憶されている個々のパッド
とリードの座標と特定のパッド又はリードの位置検出点
によりボンディング位置の補正値を求め、被ボンディン
グ体をＸ，Ｙ，θ方向に移動させて互いにボンディング
すべきパッドとリードを対応させた後、さらにこれらの
対応させたパッドとリードのボンディング位置を再検出
する操作を全パッドとリードに対して順に行って各再検
出値を記憶させ、その後再びＸ，Ｙ，θ方向移動によっ
てパッドとリードを対応させ、前記記憶させた当該再検
出値に前記ボンディングツールと検出カメラとの間の距
離を加算して順次ボンディングすることを特徴とするボ
ンディング方法。 - 【請求項３】 前記対応させたパッドとリードのボンデ
ィング位置を再検出する操作をＸＹテーブルの移動のみ
にて行う請求項１又は２記載のワイヤボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166131A JP2630692B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166131A JP2630692B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364741A JPH04364741A (ja) | 1992-12-17 |
| JP2630692B2 true JP2630692B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=15825613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3166131A Expired - Lifetime JP2630692B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630692B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2757127B2 (ja) * | 1994-10-06 | 1998-05-25 | ローム株式会社 | ワイヤボンダーのボンディング位置補正方法、およびその装置 |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP3166131A patent/JP2630692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04364741A (ja) | 1992-12-17 |
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