JPS6120134B2 - - Google Patents
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- JPS6120134B2 JPS6120134B2 JP51141236A JP14123676A JPS6120134B2 JP S6120134 B2 JPS6120134 B2 JP S6120134B2 JP 51141236 A JP51141236 A JP 51141236A JP 14123676 A JP14123676 A JP 14123676A JP S6120134 B2 JPS6120134 B2 JP S6120134B2
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- Japan
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えば超音波ワイヤボンダ等の如き装
置の位置合せ方法に関するものである。
置の位置合せ方法に関するものである。
周知のように超音波ワイヤボンダは、超音波エ
ネルギーを利用して半導体リードフレームのリー
ドと同じくリードフレーム上に溶着した半導体素
子ペレツト間をAl線などコネクタワイヤで電気
的接続をする際に前記超音波エネルギをワイヤに
与えて押しつぶすようにして結線する装置であつ
て、通常この装置は、第１図に示すようにリード
フレーム１を載置固定するコラム２、このコラム
２を回動させるための回転軸３および駆動モータ
４それに前記コラム２の上方に配置した超音波エ
ネルギ伝達用のウエツジ５、このウエツジ５を支
持するホーン６などを備えている。そしてウエツ
ジ５は直線および上下運動可能に、またコラム２
は回動可能において、リードフレーム１を水平方
向に回転させながら順次リード１ａと素子ペレツ
ド１ｂのパツド間にウエツジ５を往復させてワイ
ヤボンデイングしている。
ネルギーを利用して半導体リードフレームのリー
ドと同じくリードフレーム上に溶着した半導体素
子ペレツト間をAl線などコネクタワイヤで電気
的接続をする際に前記超音波エネルギをワイヤに
与えて押しつぶすようにして結線する装置であつ
て、通常この装置は、第１図に示すようにリード
フレーム１を載置固定するコラム２、このコラム
２を回動させるための回転軸３および駆動モータ
４それに前記コラム２の上方に配置した超音波エ
ネルギ伝達用のウエツジ５、このウエツジ５を支
持するホーン６などを備えている。そしてウエツ
ジ５は直線および上下運動可能に、またコラム２
は回動可能において、リードフレーム１を水平方
向に回転させながら順次リード１ａと素子ペレツ
ド１ｂのパツド間にウエツジ５を往復させてワイ
ヤボンデイングしている。
しかし、このようなボンデイングを行なう前作
業として、超音波ワイヤボンデイング特有の前作
業すなわちコラム２の回転中心とウエツジ５の軸
心の位置合せが必要で、この位置合せが適確に行
なわれてないと、リード１ａと素子ペレツト１ｂ
のパツドの位置関係がコラム２の回転によつて大
きくずれ、正確なワイヤボンデイングができな
い。その理由を第５図において説明する。同図に
おいて、L1〜L6はボンデイングされるべきリー
ド、２５はパツケージ、１ｂはペレツト（被ボン
ド体又は試料）、ＯRは回転コラムの回転中心、Ｏ
Lはリード又はパツケージの中心又は基準位置、
ＯPはペレツトの中心又は基準位置であり、この
位置を基準として各ボンデイング・パツドの位置
がメモリされている。
業として、超音波ワイヤボンデイング特有の前作
業すなわちコラム２の回転中心とウエツジ５の軸
心の位置合せが必要で、この位置合せが適確に行
なわれてないと、リード１ａと素子ペレツト１ｂ
のパツドの位置関係がコラム２の回転によつて大
きくずれ、正確なワイヤボンデイングができな
い。その理由を第５図において説明する。同図に
おいて、L1〜L6はボンデイングされるべきリー
ド、２５はパツケージ、１ｂはペレツト（被ボン
ド体又は試料）、ＯRは回転コラムの回転中心、Ｏ
Lはリード又はパツケージの中心又は基準位置、
ＯPはペレツトの中心又は基準位置であり、この
位置を基準として各ボンデイング・パツドの位置
がメモリされている。
一般に理想状態では、ＯR，ＯL，ＯPの各点は
一致するはずであるが、パツケージのサイズばら
つき、ペレツト付けの位置ずれ等により同図の如
くずれることが多い。特にペレツト側のずれは各
種のずれが統計的に加算されるので、大きくなる
傾向にある。
一致するはずであるが、パツケージのサイズばら
つき、ペレツト付けの位置ずれ等により同図の如
くずれることが多い。特にペレツト側のずれは各
種のずれが統計的に加算されるので、大きくなる
傾向にある。
よつて、このＯRとＯPのずれのベクトル量を正
確に求め、その分だけあらかじめＯPを基準にし
てやる必要が生ずる。
確に求め、その分だけあらかじめＯPを基準にし
てやる必要が生ずる。
従来、このセンタ位置合わせはコラム２（回転
軸３）を回わしながら、ある定点（角速度０）の
静止場所を目測でさがし、この回転中心にウエツ
ジ５の軸心が一致するようにして行なつていた。
軸３）を回わしながら、ある定点（角速度０）の
静止場所を目測でさがし、この回転中心にウエツ
ジ５の軸心が一致するようにして行なつていた。
しかしながら、このような従来のセンタ位置合
せ方法においては、作業者の目測により回転中心
をさがし合せるために正確度を欠き、正確充分な
センタ位置合せができなかつた、このため高精度
のワイヤボンデイングができない。
せ方法においては、作業者の目測により回転中心
をさがし合せるために正確度を欠き、正確充分な
センタ位置合せができなかつた、このため高精度
のワイヤボンデイングができない。
本発明はこのような従来のセンタ位置合せ方法
の欠点を解消するものであつて、その目的とする
ところはコラム側の回転中心を正確にさがすこと
ができ、この回転中心とウエツジ又は位置測定器
の軸心を完全一致させられる超音波ワイヤボンダ
のセンタ位置合せ方法を提供するにある。
の欠点を解消するものであつて、その目的とする
ところはコラム側の回転中心を正確にさがすこと
ができ、この回転中心とウエツジ又は位置測定器
の軸心を完全一致させられる超音波ワイヤボンダ
のセンタ位置合せ方法を提供するにある。
このような目的を達成するために本発明の一実
施例は試料台にセツトした試料のある任意点の座
標を読み取り、前記試料を180度回転し再度前記
任意点の座標を読み取り、これを演算し、この演
算結果に基づいてウエツジ又は位置測定ラインを
動かしセンタ位置合せする超音波ワイヤボンダの
センタ位置合せを行なう方法であつて、以下添付
図面に関連して本発明の実施例について説明す
る。
施例は試料台にセツトした試料のある任意点の座
標を読み取り、前記試料を180度回転し再度前記
任意点の座標を読み取り、これを演算し、この演
算結果に基づいてウエツジ又は位置測定ラインを
動かしセンタ位置合せする超音波ワイヤボンダの
センタ位置合せを行なう方法であつて、以下添付
図面に関連して本発明の実施例について説明す
る。
第２図は本発明のセンタ位置合せ方法の実施に
用いる超音波ワイヤボンダのセンタ位置合せ装置
を示し、第４図はその要部拡大図である。この装
置は、Ｏ方向回転用のＯ駆動モータ１４を備えて
おり、このＯ駆動モータ１４から上向きに伸ばし
た回転軸１３の先端にはリードフレームなど試料
１１を載置可能な試料台としての回転コラム１２
を固定的に設けて、この回転コラム１２の上方位
置に前記試料１１を写す測定用カメラ１７を配置
し、このカメラ１７と前記試料１１との間にはボ
ンデイングアーム１６をおいて、このアーム１６
の先端にウエツジ１５を縦向きに設けて、このボ
ンデイングアーム１６をＸ−Ｙ移動テーブル１
８，１８ａの上位テーブル上に固定している。ま
た１９は前記ボンデイングアーム６を横方向およ
び上下方向に動かすためのＺ駆動モータで２０は
ＸーＹ移動テーブル１８，１８ａのテーブル１８
をＹ方向に移動させるためのＹ駆動モータで、２
０ａはテーブル１８ａをＸ方向に移動させるため
のＸ駆動モータである。２５はセラミツク等のパ
ツケージ、２６はパツケージ固定用アーム、２７
は押圧バネ、２８はコラム回転支持用軸受であ
る。また、前記測定用カメラ１７は、このカメラ
１７に対応させたモニタテレビ２１に接続し、こ
のテレビ２１を電気制御装置２２に接続し、この
装置２２内には測定データ演算用の制御回路と前
記Ｘ駆動モータ２０ａ、Ｙ駆動モータ２０Ｚ駆動
モータ１９およびＯ駆動モータ１４を制御する回
路を内蔵させている。さらに、前記電気制御装置
２２は測定データ入力スイツチ２３を備えた電気
マニユピレータ２４に接続している。
用いる超音波ワイヤボンダのセンタ位置合せ装置
を示し、第４図はその要部拡大図である。この装
置は、Ｏ方向回転用のＯ駆動モータ１４を備えて
おり、このＯ駆動モータ１４から上向きに伸ばし
た回転軸１３の先端にはリードフレームなど試料
１１を載置可能な試料台としての回転コラム１２
を固定的に設けて、この回転コラム１２の上方位
置に前記試料１１を写す測定用カメラ１７を配置
し、このカメラ１７と前記試料１１との間にはボ
ンデイングアーム１６をおいて、このアーム１６
の先端にウエツジ１５を縦向きに設けて、このボ
ンデイングアーム１６をＸ−Ｙ移動テーブル１
８，１８ａの上位テーブル上に固定している。ま
た１９は前記ボンデイングアーム６を横方向およ
び上下方向に動かすためのＺ駆動モータで２０は
ＸーＹ移動テーブル１８，１８ａのテーブル１８
をＹ方向に移動させるためのＹ駆動モータで、２
０ａはテーブル１８ａをＸ方向に移動させるため
のＸ駆動モータである。２５はセラミツク等のパ
ツケージ、２６はパツケージ固定用アーム、２７
は押圧バネ、２８はコラム回転支持用軸受であ
る。また、前記測定用カメラ１７は、このカメラ
１７に対応させたモニタテレビ２１に接続し、こ
のテレビ２１を電気制御装置２２に接続し、この
装置２２内には測定データ演算用の制御回路と前
記Ｘ駆動モータ２０ａ、Ｙ駆動モータ２０Ｚ駆動
モータ１９およびＯ駆動モータ１４を制御する回
路を内蔵させている。さらに、前記電気制御装置
２２は測定データ入力スイツチ２３を備えた電気
マニユピレータ２４に接続している。
したがつて、このセンタ位置合せ装置は、測定
用カメラ１７によりコラム１２上の試料１１をの
ぞき、これをモニタテレビ２１にて観測でき、こ
の観測結果を電気制御装置２２に送つて、演算し
た結果に基づきＸ駆動モータ２０ａ、Ｙ駆動モー
タ２０、Ｏ駆動モータ１４などの駆動制御をす
る。また電気マニユピレータ２４は、試料１１上
のある任意点とモニタテレビ２１の画面に付した
クロスライン２１ａを合せるための操作を受けも
つている。また、測定データ入力スイツチ２３は
前記ある任意点の座標を読み取る際に使うスイツ
チである。
用カメラ１７によりコラム１２上の試料１１をの
ぞき、これをモニタテレビ２１にて観測でき、こ
の観測結果を電気制御装置２２に送つて、演算し
た結果に基づきＸ駆動モータ２０ａ、Ｙ駆動モー
タ２０、Ｏ駆動モータ１４などの駆動制御をす
る。また電気マニユピレータ２４は、試料１１上
のある任意点とモニタテレビ２１の画面に付した
クロスライン２１ａを合せるための操作を受けも
つている。また、測定データ入力スイツチ２３は
前記ある任意点の座標を読み取る際に使うスイツ
チである。
つぎに、このようなセンタ位置合せ装置をつか
つての本発明のセンタ位置合せ方法を第２図ａ，
ｂ……を参照しながら説明すれば、まず回転コラ
ム１２上にリードフレームなど試料１１をセツテ
イングする。ついで、第２図ａのように試料１１
上のある任意点ａにモニタテレビ２１のクロスラ
イン２１ａが合うまでマニユピレータ２４を操作
して合せる。この場合の任意点ａは試料１１（コ
ラム１２）の回転中心からΔＸ，ΔＹ分だけずれ
た位置にある。この合せ作業後測定データ入力ス
イツチ２３を入れて任意点ａの座標を読み込む。
ついで試料１１（コラム１２）側のみ180度回転
させて、もう１度任意点ａとモニタテレビ２１の
クロスライン２１ａをマニユピレータ２４を操作
して合せ、同図ｂに示す任意点ａの座標を測定デ
ータ入力スイツチ２３を入れ読み込む。このあ
と、制御装置２２に前記座標のデータを送つて、
ここで同図bX，ＹをＸ／２，Ｙ／２にする計算を行なつ
た のち、この計算結果に基づいてＸ駆動モータ２０
ａないしＹ駆動モータ２０を駆動して試料１１の
回転中心とクロスライン２１ａの中心を一致させ
る。これを換言すれば試料の回転中心とウエツジ
１５の軸心を一致させる。
つての本発明のセンタ位置合せ方法を第２図ａ，
ｂ……を参照しながら説明すれば、まず回転コラ
ム１２上にリードフレームなど試料１１をセツテ
イングする。ついで、第２図ａのように試料１１
上のある任意点ａにモニタテレビ２１のクロスラ
イン２１ａが合うまでマニユピレータ２４を操作
して合せる。この場合の任意点ａは試料１１（コ
ラム１２）の回転中心からΔＸ，ΔＹ分だけずれ
た位置にある。この合せ作業後測定データ入力ス
イツチ２３を入れて任意点ａの座標を読み込む。
ついで試料１１（コラム１２）側のみ180度回転
させて、もう１度任意点ａとモニタテレビ２１の
クロスライン２１ａをマニユピレータ２４を操作
して合せ、同図ｂに示す任意点ａの座標を測定デ
ータ入力スイツチ２３を入れ読み込む。このあ
と、制御装置２２に前記座標のデータを送つて、
ここで同図bX，ＹをＸ／２，Ｙ／２にする計算を行なつ
た のち、この計算結果に基づいてＸ駆動モータ２０
ａないしＹ駆動モータ２０を駆動して試料１１の
回転中心とクロスライン２１ａの中心を一致させ
る。これを換言すれば試料の回転中心とウエツジ
１５の軸心を一致させる。
以上の説明から明らかなように本発明の超音波
ワイヤボンダのセンタ位置合せ方法によれば、試
料上のある任意点を１度はそのままの位置の座標
を２度目は180度回転させた位置の座標を読み取
り、この値の1/2にあたる座標を求めて、これを
試料（コラム）側の回転中心に定めていることか
ら、従来の目視によつて回転中心を求めるのと異
なり、正確に回転中心を求められる。したがつて
ワイヤボンデイング時の位置ずれなどの不良が生
じない。これによりワイヤボンデイングの信頼性
が向上し、延いては自動ワイヤボンデイングが可
能となるなど数々の効果が得られる。
ワイヤボンダのセンタ位置合せ方法によれば、試
料上のある任意点を１度はそのままの位置の座標
を２度目は180度回転させた位置の座標を読み取
り、この値の1/2にあたる座標を求めて、これを
試料（コラム）側の回転中心に定めていることか
ら、従来の目視によつて回転中心を求めるのと異
なり、正確に回転中心を求められる。したがつて
ワイヤボンデイング時の位置ずれなどの不良が生
じない。これによりワイヤボンデイングの信頼性
が向上し、延いては自動ワイヤボンデイングが可
能となるなど数々の効果が得られる。
また、素子ペレツトの任意点を真上から観察し
てその座標を求めるため、誤差がほとんどなく、
正確な回転中心を求めることができるという効果
もあります。
てその座標を求めるため、誤差がほとんどなく、
正確な回転中心を求めることができるという効果
もあります。
第１図は従来の超音波ワイヤボンダの説明図、
第２図および第４図は本発明の超音波ワイヤボン
ダのセンタ位置合せ方法の実施に用いる装置の概
略図、第３図ａ，ｂ……は本発明のセンタ位置合
せ方法を説明するに用いるフローチヤート、第５
図は従来の問題点を説明するための試料上面図で
ある。 １……リードフレーム、１ａ……リード、１ｂ
……素子ペレツト、２……コラム、３……回転
軸、４……駆動モータ、５……ウエツジ、６……
ボンデイングアーム、１１……試料、１２……コ
ラム、１３……回転軸、１４……Ｏ駆動モータ、
１５……ウエツジ、１６……ボンデイングアー
ム、１７……測定用カメラ、１８……Ｘ−Ｙ移動
テーブル、１８ａ……Ｘ−Ｙ移動テーブル、１９
……Ｚ駆動テーブル、２０……Ｙ駆動モータ、２
０ａ……Ｘ駆動モータ、２１……モニタテレビ、
２１ａ……クロスライン、２２……電気制御装
置、２３……測定データ入力スイツチ、２４……
電気マニユピレータ。
第２図および第４図は本発明の超音波ワイヤボン
ダのセンタ位置合せ方法の実施に用いる装置の概
略図、第３図ａ，ｂ……は本発明のセンタ位置合
せ方法を説明するに用いるフローチヤート、第５
図は従来の問題点を説明するための試料上面図で
ある。 １……リードフレーム、１ａ……リード、１ｂ
……素子ペレツト、２……コラム、３……回転
軸、４……駆動モータ、５……ウエツジ、６……
ボンデイングアーム、１１……試料、１２……コ
ラム、１３……回転軸、１４……Ｏ駆動モータ、
１５……ウエツジ、１６……ボンデイングアー
ム、１７……測定用カメラ、１８……Ｘ−Ｙ移動
テーブル、１８ａ……Ｘ−Ｙ移動テーブル、１９
……Ｚ駆動テーブル、２０……Ｙ駆動モータ、２
０ａ……Ｘ駆動モータ、２１……モニタテレビ、
２１ａ……クロスライン、２２……電気制御装
置、２３……測定データ入力スイツチ、２４……
電気マニユピレータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回転可能な試料台上に複数の被ボンド部を有
する試料を載置して前記試料にワイヤボンデイン
グを行なうにあたり、 (a) 試料台上の試料の所定の位置をテレビカメラ
により試料の所定の位置の真上から検出する工
程 (b) 上記工程の後、上記試料を所定の角度回転す
る工程 (c) 上記工程の後、上記試料の上記所定の位置を
テレビカメラにより検出する工程 (d) 上記工程の後、そのデータにもとづいて上記
試料の回転中心を求める工程 (e) 上記回転中心の位置データにもとづいて、ボ
ンデイング位置の補正を行なう工程 よりなるワイヤボンデイングにおける位置ずれ補
正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14123676A JPS5366167A (en) | 1976-11-26 | 1976-11-26 | Positioning method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14123676A JPS5366167A (en) | 1976-11-26 | 1976-11-26 | Positioning method |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58172943A Division JPS59103350A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | ワイヤボンデイング装置 |
| JP58172944A Division JPS59103351A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 超音波ワイヤ・ボンデイング方法 |
| JP62026242A Division JPS62271441A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 位置ずれ補正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5366167A JPS5366167A (en) | 1978-06-13 |
| JPS6120134B2 true JPS6120134B2 (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=15287263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14123676A Granted JPS5366167A (en) | 1976-11-26 | 1976-11-26 | Positioning method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5366167A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH035340U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-18 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6384130A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング方法 |
-
1976
- 1976-11-26 JP JP14123676A patent/JPS5366167A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH035340U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5366167A (en) | 1978-06-13 |
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