JP2002504759A - 箔上に配置された電子回路の位置決め装置 - Google Patents

箔上に配置された電子回路の位置決め装置

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JP2002504759A
JP2002504759A JP2000533004A JP2000533004A JP2002504759A JP 2002504759 A JP2002504759 A JP 2002504759A JP 2000533004 A JP2000533004 A JP 2000533004A JP 2000533004 A JP2000533004 A JP 2000533004A JP 2002504759 A JP2002504759 A JP 2002504759A
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データコン・セミコンダクター・イクウィップメント・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、フリップチップ法に従って、箔(2)上に配置された電子回路例えばチップ(1)を回路基板(11)、セラミック基板等上で位置決めするための装置に関する。チップ(1)は箔(2)の下方に配置されたニードル(4)によって箔(2)から持上げられ、吸着カップ付きニードル(3)または吸着カップによって取り上げられ、180°だけ回転させられ、そして他の吸着カップ付きニードル(10)によって受け取られ、接点バンクを直接接続するために回路基板(11)上で位置決めされる。箔(2)からチップ(1)を持ち上げるための持上げニードル(4)と、吸着カップ付きニードル(3)は、特に直線的または垂直な同期運動を行う。吸着カップ付きニードル(3)はアーム(6)に可動に支持されたホルダー(5)内に設けられ、このアーム(6)は180°の回転運動を行うために駆動装置(9)によって駆動可能である。他の吸着カップ付きニードル(10)がホルダー(12)内に設けられ、このホルダーは吸着カップ付きニードル(10)に運動の4つの自由度、すなわちx,y,z方向と回転方向の自由度を付与する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、チップが箔の下方に配置されたニードルによって箔から持上げられ
、吸着カップ付きニードルまたは吸着カップによって取り上げられ、180°だ
け回転させられ、そして他の吸着カップ付きニードルによって受け取られ、接点
バンクを直接接続するために回路基板上で位置決めされる、フリップチップ法に
従って、箔上に配置された電子回路例えばチップを回路基板、セラミック基板等
上で位置決めするための装置に関する。
【0002】 通常は、電子回路またはチップは接点と反対の側が回路基板に取付けられ、接
点と接点バンクがマイクロワイヤに接続されている。このマイクロワイヤと接点
の接続は例えば超音波によって行われる。この方法はワイヤボンディングと呼ば
れる。この方法の欠点は明白である。一方では、完成した回路基板を製作するた
めの多数の工程が必要であり、他方ではこの方式のチップ固定によって、散乱効
果を制御することが困難である。
【0003】 ワイヤボンディングの代替法はフリップチップ法である。その際、チップの接
点は、冒頭に述べたように、回路基板の接点バンクに直接連結される。この方法
の場合、高い接点信頼性、特に高い周波数の場合の短い接点パスおよびコストの
かかるワイヤボンディングの除去が達成される。異なる膨張係数を補償するため
に、接触の後で、チップと回路基板の間の中空室に接着剤または充填物質を充填
しなければならない。
【0004】 この方法の場合、チップと回路基板の接点が正確に重なることが重要である。
これを達成するために、各々のチップと各々の回路基板の位置が測定され、補正
運動が計算される。回路基板の形状が充分に正確であるときには、回路基板の2
つの基準点を測定し、個々の位置決め位置を換算することで充分である。そうで
ない場合には、個々の位置決め位置が個別的に測定される。
【0005】 チップの目標位置のプログラミングは特に困難である。なぜなら、結果の視覚
的な補正が不可能であるからである。すなわち、チップと回路基板の構造体は重
なっている。接点が重なる精度は、破壊する方法によってのみ検査することがで
きる。
【0006】 そこで、本発明の課題は、一方では技術水準の欠点が回避され、他方ではプロ
グラミング可能でありかついろいろな調整が再現可能であることによって、高い
操作快適性を有し、構造が簡単である、冒頭に述べた種類の装置を提供すること
である。
【0007】 本発明による装置は、箔からチップを持ち上げるための持上げニードルと、吸
着カップ付きニードルが、特に直線的または垂直な同期運動を行い、吸着カップ
付きニードルがアームに可動に支持されたホルダー内に設けられ、このアームが
180°の回転運動を行うために駆動装置によって駆動可能であり、他の吸着カ
ップ付きニードルがホルダー内に設けられ、このホルダーが吸着カップ付きニー
ドルに運動の4つの自由度、すなわちx,y,z方向と回転方向の自由度を付与
することを特徴とする。
【0008】 本発明によって、180°の回転と垂直方向のチップ受け取り運動が1個のモ
ータによって達成され、チップ受け取り運動を持上げニードルの運動と同期する
ように制御することができる。この同期した持上げ運動は大幅な品質の改良を意
味する。なぜなら、その際チップが全体の工程にわたって一定の力で持上げニー
ドルと吸着カップ付きニードルの間で固定保持されるからである。その際更に、
チップ表面を必ず傷つける、持上げニードルと吸着カップ付きニードルの水平方
向相対運動が決して生じない。
【0009】 本発明によって更に、きわめて合理的な製作および回路基板装備の自動化率の
増大のための機械的装置を製造することができる。本発明によって更に、このよ
うにして製作された回路基板の品質を大幅に高めることができる。他の重要な効
果は、本発明による装置の構造が、チップの位置決め運動のために駆動装置を1
個だけ配置することにより、非常に簡単になり、経済的であることにある。第2
の吸着カップ付きニードルの運動自由度によって、回路基板上でのチップのすぐ
れた位置決めが保証される。
【0010】 本発明の特別な特徴によれば、2個の測定カメラが設けられ、一方の測定カメ
ラが回路基板を測定する働きをし、第2の測定カメラがチップを測定する働きを
し、両測定カメラがコンピュータに接続され、両測定カメラの較正が、両像のオ
ーバレイによって行われ、この較正された位置がコンピュータに記憶可能である
。両測定カメラによって、品質が更に向上する。各々の回路基板または各々の基
板は動かぬように位置決めされ、一方の測定カメラによって2点が測定される。
その際、プログラミングされた元の基板に対する差が生じ得る。回路基板の検出
値はコンピュータに入力および記憶される。第2の測定カメラは各々のチップを
測定する。この値もコンピュータに入力される。勿論、両像のオーバレイによっ
て較正された位置もコンピュータに記憶される。
【0011】 本発明の他の実施形では、コンピュータがチップを測定した後で、較正された
位置からの偏差を計算または検出し、差に従って他の吸着カップ付きニードルを
制御する。第2の測定カメラを介してチップデータを測定または検出し、適当な
ソフトウェアを介して評価することにより、回路基板上でのチップの位置決めの
ためのプログラミングエイドが与えられる。コンピュータで演算された値に従っ
て、第2の吸着カップ付きニードルが制御される。その際特に、装置のための制
御がプログラミング可能であるという利点がある。この場合、例えば変位、速度
およびまたは時点などプラグラミング可能である。更に、特にすべての値または
データが特にコンピュータ装置を介して再現可能であるという重要な利点がある
。調節の再現性はこのような高度な専門技術では、特に申し分のない品質を保証
するために、必ず必要である。
【0012】 既に述べたように、技術水準によるチップの目標位置のプログラミング化はき
わめて困難である。なぜなら、結果の視覚的な補正が不可能であるからである。
これを操作人にできるだけ簡単にするために、本発明による方法が開発された。
この方法によって、カメラによってチップ構造体を撮影した像と、他のカメラに
よって撮影された回路基板のオーバレイ像を一致するまで重ねることで充分であ
る。これにより、コンピュータはチップを降ろす目標位置を自動的に計算する。
【0013】 本発明の他の実施形によれば、アームの180°の回転運動のための駆動装置
として、ステッピングモータが設けられている。その際、ステッピングモータが
保守整備が少なくて済む定評のある駆動部品であり、最少の測定ユニットで非常
に正確に制御可能であるという利点がある。
【0014】 本発明の他の実施形では、アームが軸に半径方向に配置され、この軸が同心的
な中空軸に支承され、中空軸がアームを通過させるためのスリットを有し、この
スリットが180°よりも大きな角度、特に191°を有し、中空軸がベルト伝
動装置を介してステッピングモータによって駆動可能である。180°よりも大
きな角度により、箔からチップを受け取るときに、吸着カップ付きニードルを垂
直に動かすことができる。更に、中空軸に支持された軸に、アームを配置するこ
とにより、簡単で信頼性のある構造となる。
【0015】 本発明の特別な実施形では、軸と中空軸が半径方向のピンを備え、軸のピンが
中空軸のスリットまたは切欠きを通って突出し、両ピンが引張りばねを介して互
いに連結されている。この実施形の効果は、技術的に簡単な部品によって、確実
で保守整備が少なくて済む運転が保証されることにある。
【0016】 本発明の他の特徴によれば、軸に設けられた半径方向アームがストッパーによ
って制限された180°の回転運動を正確に行う。持上げニードルから吸着カッ
プ付きニードルへのチップの正確な受渡しと、吸着カップ付きニードルから吸着
カップ付きニードルへのチップの正確な受渡しにとって、180°の正確な回転
運動は、摩擦ない運動を保証する有利な基本的な要求である。
【0017】 本発明の他の実施形では、中空軸が他の半径方向ピンを備え、ホルダーがスト
ッパーを備え、半径方向ピンがアームの水平位置でこのストッパーに接触してい
る。それによって、吸着カップ付きニードルの直線的に垂直な運動を簡単な構造
で制御して行うことができる。
【0018】 本発明の他の特徴によれば、ホルダーがばねの力に抗して可動にアーム内に支
承されている。この特徴によって、技術的に最も簡単な部品によって、高度な技
術の作業を行うとができるという利点がある。
【0019】 本発明の他の特徴によれば、ホルダーがアーム内に可動に支承され、ばねが設
けられ、このばねの一端がホルダーに、他端が半径方向ピンに連結されている。
この特徴により、技術的に最も簡単な部品によって、高度な技術の作業を行うと
ができるという利点がある。特に、アームがストッパーに載るとき、すなわち1
80°を超える角度のときに、吸着カップ付きニードルを介してチップに作用す
る力が半径方向ピンの角度によって製作に定められる。これは、大きなチップの
場合小さなチップよりも大きな力を加えなければならないので有利である。更に
、いろいろな工具が使用されるときにも、一定の力が加えれるので有利である。
ゴム製の工具の場合、鋼製の工具よりも大きな力が用いられる。更に、持上げ工
程の間、チップに作用する力は充分に一定に保持される。
【0020】 有利な実施形では、ばねが引張りばねである。それによって、半径方向ピンが
ルダーに載るときの半径方向ピンとストッパーの間の間隔は実質的に零である。
それによって、ばねは常に同じ長さであるので、力が一定である。
【0021】 本発明の他の実施形では、中空軸が引張りばねの力に抗して更に回転可能であ
る。ステッピングモータによって中空軸を駆動することにより、運動を正確にか
つ完璧に制御することできる。この場合、引張りばねは簡単化、信頼性および経
済性の向上という本発明の目的に役立つ。
【0022】 図に示した実施の形態に基づいて本発明を詳しく説明する。
【0023】 図1において、一般的にチップ1と呼ばれる電子回路を位置決めするための装
置は、機械フレーム(図示していない)を備えている。この機械フレーム上には
、次に説明する部品がその機能に応じて固定または可動に配置されている。
【0024】 フリップチップ法の場合、箔2上に取付けられたチップ1は、吸着カップ付き
ニードル3の届く範囲内に配置されている。チップ1を備えた箔2の下方に、持
上げニードル4を備えた装置が設けられている。チップ1を箔2から持ち上げる
ために、持上げニードルが箔2を突き刺す。この場合、この位置に破線で示して
ある吸着カップ付きニードル3は、チップ1の反対側に載る。チップ1の持上げ
は、持上げニードル4と吸着カップ付きニードル3の正確で、直線的で、垂直で
そして同期した運動によって行われる。これは後述するように正確な鉛直方向運
動によって行われる。吸着カップ付きニードル3はホルダー5内に配置されてい
る。このホルダーはアーム6に支持されている。吸着カップ付きニードル3によ
って箔2からチップ1を受け取った後で、吸着カップ付きニードル3は特に水平
軸線回りに180°だけ回転させられる。この揺動運動または回転運動は、ベル
ト伝動装置8を介して駆動装置に連結された回転機構7によって行われる。チッ
プ1を基板、特にセラミック基板または回路基板11上に位置決めするために、
他の吸着カップ付きニードル10がチップを受け取る。吸着カップ付きニードル
10は同様にホルダー12に設けられている。ホルダー12は吸着カップ付きニ
ードル10に運動の4自由度を付与する。運動の4自由度はx,y,z方向と回
転である。この運動の4自由度は回路基板11上でのチップ1の位置決めのため
に必要である。更に、チップ1をソフトに収容または移送できるようにするため
に、各々の吸着カップ付きニードル3,10はそのホルダー5,12内に垂直方
向の弾性範囲を有する。
【0025】 回路基板11上でのチップ1の位置決めの前に、チップは測定カメラ13によ
って測定される。同様に、回路基板11は測定カメラ14によって測定される。
両測定カメラ13,14はコンピュータ15に接続され、コンピュータは測定さ
れたデータを記憶する。
【0026】 両測定カメラ13,14の較正は両像のオーバレイによって行われる。この場
合、較正された位置がコンピュータ15に記憶される。測定カメラ13によって
チップ1を測定することによって、コンピュータ15内で、較正された位置から
の偏差が計算または検出される。吸着カップ付きニードル10はコンピュータ1
5を介して差に応じて制御され、チップ1が回路基板11上で位置決めされる。
すなわち、コンピュータ15に格納されたソフトウェアはプログラミングエイド
としての働きをする。
【0027】 図2a〜2dには、チップから第2の吸着カップ付きニードル10への受渡し
までの吸着カップ付きニードル3の運動を示している。
【0028】 図2aでは、吸着カップ付きニードル3がホルダー5内に設けられている。こ
の場合、ホルダー5はばね16の押圧力に抗して縦方向に摺動可能にアーム6に
支持されている。箔2はその上に設けられたチップ1と共に、吸着カップ付きニ
ードル3の届く範囲内に設けられている。この場合、吸着カップ付きニードル3
と反対の箔2の側に、持上げニードル4が配置されている。
【0029】 アーム6は回転機構7を介して180°回転または揺動可能である。180°
正確に回転運動させるために、揺動軸の両側に、アーム6の回転運動を制限する
各々1個のストッパー17が設けられている。回転機構7は軸18を備え、この
軸は同心的な中空軸19内に支持されている。軸18にはアーム6が半径方向ま
たは接線方向に固定されている。この場合、中空軸19はアーム6を通過させる
ためにスリット20を備えている。このスリット20は、アーム6が中空軸19
と相対的に、180°よりも大きな回転角度にわたって回転可能であるように採
寸されている。アーム6は特に、191°の角度にわたって中空軸19と相対的
に回転することができる。180°と191°の間の回転は、吸着カップ付きニ
ードル3の垂直運動に変換される。軸18と中空軸19は更に、半径方向のピン
21,22を備えている。このピンは引張りばね23に連結されている。軸18
のピン21は中空軸19のスリット20を通って突出している。中空軸19は勿
論、ピン21を通過させるための固有の切欠きを備えていてもよい。中空軸9は
更に半径方向ピン24を備えている。この半径方向ピンはホルダー5に設けられ
たストッパー25に接触する。回転機構7はベルト伝動機構8を介して動かされ
る。この場合、ベルト運動機構8は中空軸19を駆動する。ベルト伝動機構8の
駆動装置9として、ステッピングモータが使用される。
【0030】 図2bには、箔2からのチップ1の持上げが示してある。冒頭で述べたように
、箔2からチップ1を持ち上げるために、吸着カップ付きニードル3と持上げニ
ードル4の同期運動が必要である。それによって、持上げの間、持上げニードル
4と吸着カップ付きニードル3との間で一定の力を維持することができる。持上
げニードル4の正確な垂直方向運動は比較的に容易に実施可能である。持上げニ
ードル4に対する吸着カップ付きニードル3の直線的な(ここでは垂直な)同期
運動を達成するために、アーム6がストッパー17に接触した後で、中空軸19
が更に回転させられ、それによって半径方向ピン24が箔2の方向に移動させら
れる。同時に、引張りばね23がピン21,22の間で緊張させられる。半径方
向ピン24に接触するストッパー25を備えたホルダー5は、ばね16の収縮に
基づいて箔2とチップ1の方に移動せられ、このチップで、吸着カップ付きニー
ドル3の吸引作用が働く。持上げニードル4は箔2を突き通って、チップ1を押
す。駆動装置9の回転方向は、ステッピングモータの配置によって容易に逆転さ
せられる。
【0031】 図2cでは、スリット端部が軸18のピン21に接触するまで、中空軸19が
半径方向ピン24と共に反時計回りに回転させられる。引張りばね23は減張し
、半径方向ピン24はばね16の力に抗してホルダー5を上方に直線的に移動さ
せる。それと同期して、持上げニードル4は、チップ1が箔2から持上げられる
まで直線的に移動させられる。吸着カップ3によってチップ1を受け取った後で
、アーム6が180°回転させられ、持上げニードル4が降ろされる。この時点
で、持上げニードル4はチップ背面にもはや接触しない。なぜなら、チップ1が
回転軸線を中心とした円軌道に沿って180°の回転運動を行い、垂直方向に移
動しないからである。そうでないと、持上げニードル4はチップ1の背面を傷つ
けるであろう。
【0032】 図2dでは、アーム6が第2のストッパー17に載り、チップ1は第2の吸着
カップ付きニードル10によって受け取って持上げることができる。チップ1は
吸着カップ付きニードル10によって、測定カメラ13による測定の場所まで移
動させられ、続いてコンピュータ支援制御データに従って回路基板11上で位置
決めされる。
【0033】 図3a〜3dには、チップ受け取りから第2の吸着カップ付きニードル10へ
の受渡しまでの吸着カップ付きニードル3の運動が示してある。
【0034】 図3aでは、吸着カップ付きニードル3がホルダー5内に配置されている。こ
の場合、ホルダー5はアームに縦方向に摺動可能に支持されている。箔2はその
上に配置されたチップ1と共に、吸着カップ付きニードル3が届く範囲内に設け
られている。この場合、吸着カップ付きニードル3と反対の箔2の側に、持上げ
ニードル4が配置されている。
【0035】 アーム6は回転機構7を介して180°回転または揺動可能である。180°
正確に回転運動させるために、揺動軸の両側に、アーム6の回転運動を制限する
各々1個のストッパー17が設けられている。回転機構7は軸18を備え、この
軸は同心的な中空軸19内に支持されている。軸18にはアーム6が半径方向ま
たは接線方向に固定されている。この場合、中空軸19はアーム6を通過させる
ためにスリット20を備えている。このスリット20は、アーム6が中空軸19
と相対的に、180°よりも大きな回転角度にわたって回転可能であるように採
寸されている。アーム6は特に、191°の角度にわたって中空軸19と相対的
に回転することができる。180°と191°の間の回転は、吸着カップ付きニ
ードル3の垂直運動に変換される。軸18と中空軸19は更に、半径方向のピン
21,22を備えている。このピンは引張りばね23に連結されている。軸18
のピン21は中空軸19のスリット20を通って突出している。中空軸19は勿
論、ピン21を通過させるための固有の切欠きを備えていてもよい。中空軸9は
更に半径方向ピン24を備えている。この半径方向ピンはホルダー5に設けられ
たストッパー25に接触する。回転機構7はベルト伝動機構8を介して動かされ
る。この場合、ベルト運動機構8は中空軸19を駆動する。ベルト伝動機構8の
駆動装置9として、ステッピングモータが使用される。
【0036】 アーム6内でのホルダー6の縦方向摺動は、半径方向ピン24を介して間接的
に定められる。ばね26、特に引張りばねが設けられている。このばねは半径方
向ピン24上の連結点27とホルダー5上の連結連28に枢着されている。
【0037】 図3bには、箔2からのチップ1の持上げが示してある。冒頭で述べたように
、箔2からチップ1を持ち上げるために、吸着カップ付きニードル3と持上げニ
ードル4の同期運動が必要である。それによって、持上げの間、持上げニードル
4と吸着カップ付きニードル3との間で一定の力を維持することができる。持上
げニードル4の正確な垂直方向運動は比較的に容易に実施可能である。持上げニ
ードル4に対する吸着カップ付きニードル3の直線的な(ここでは垂直な)同期
運動を達成するために、アーム6がストッパー17に接触した後で、中空軸19
が更に回転させられ、それによって半径方向ピン24が箔2の方向に移動させら
れる。同時に、引張りばね23がピン21,22の間で緊張させられる。半径方
向ピン24に接触するストッパー25を備えたホルダー5は、ばね26の力に基
づいて箔2とチップ1の方に移動せられ、このチップで、吸着カップ付きニード
ル3の吸引作用が働く。持上げニードル4は箔2を突き通って、チップ1を押す
。駆動装置9の回転方向は、ステッピングモータの配置によって容易に逆転させ
られる。
【0038】 図3cでは、スリット端部が軸18のピン21に接触するまで、中空軸19が
半径方向ピン24と共に反時計回りに回転させられる。引張りばね23は減張し
、半径方向ピン24はホルダー5を上方に直線的に移動させ、この場合ばね26
の力によってストッパー25は常に半径方向ピン24に接触する。それと同期し
て、持上げニードル4は、チップ1が箔2から持上げられるまで直線的に移動さ
せられる。吸着カップ3によってチップ1を受け取った後で、アーム6が180
°回転させられ、持上げニードル4が降ろされる。この時点で、持上げニードル
4はチップ背面にもはや接触しない。なぜなら、チップ1が回転軸線を中心とし
た円軌道に沿って180°の回転運動を行い、垂直方向に移動しないからである
。そうでないと、持上げニードル4はチップ1の背面を傷つけるであろう。
【0039】 図3dでは、アーム6が第2のストッパー17に載り、チップ1は第2の吸着
カップ付きニードル10によって受け取って持上げることができる。チップ1は
吸着カップ付きニードル10によって、測定カメラ13による測定の場所まで移
動させられ、続いてコンピュータ支援制御データに従って回路基板11上で位置
決めされる。
【0040】 上述の異なる実施の形態において、同じ部品には同じ参照符号または同じ部品
名称が付けてある。この場合、説明全体に含まれる開示は、同じ参照符号または
同じ部品名称を有する同一部品に適用可能である。更に、例えば上側、下側、側
方等のような上記記載で用いた位置の記載は、上述の図に直接関連づけられ、位
置変更時には新しい位置に適用される。更に、図示し説明した異なる実施の形態
の個々の特徴または特徴の組み合わせはそれ自体、独立した解決策または本発明
に従う解決策を示している。
【0041】 独立した解決策に基づく課題は明細書から推測可能である。
【0042】 駆動装置の構造を理解しやすくするために、部品の一部は不正確な寸法でおよ
びまたは拡大しておよびまたは縮小して示してある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 装置の原理図である。
【図2】 2a〜2dは吸着カップ付きニードルの運動経過を示す図である。
【図3】 3a〜3dはばねがホルダーに配置されている場合の吸着カップ付きニードル
の運動経過を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AU,AZ,BA,BB,BG,BR, BY,CA,CN,CU,CZ,EE,GB,GD,G E,GH,GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS ,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK, LR,LS,LT,LV,MD,MG,MK,MN,M W,MX,NO,NZ,PL,RO,RU,SD,SG ,SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,UA, UG,US,UZ,VN,YU,ZW Fターム(参考) 5E313 AA02 AA11 AA31 CC03 CC07 CC09 CD05 DD01 DD02 DD03 DD07 DD13 EE02 EE03 EE24 EE33 EE38 EE50 FF24 FF26 FF28 FF33 5F044 PP16 PP17 【要約の続き】 度を付与する。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップが箔の下方に配置されたニードルによって箔から持上
    げられ、吸着カップ付きニードルまたは吸着カップによって取り上げられ、18
    0°だけ回転させられ、そして他の吸着カップ付きニードルによって受け取られ
    、接点バンクを直接接続するために回路基板上で位置決めされる、フリップチッ
    プ法に従って、箔上に配置された電子回路例えばチップを回路基板、セラミック
    基板等上で位置決めするための装置において、箔(2)からチップ(1)を持ち
    上げるための持上げニードル(4)と、吸着カップ付きニードル(3)が、特に
    直線的または垂直な同期運動を行い、吸着カップ付きニードル(3)がアーム(
    6)に可動に支持されたホルダー(5)内に設けられ、このアーム(6)が18
    0°の回転運動を行うために駆動装置(9)によって駆動可能であり、他の吸着
    カップ付きニードル(10)がホルダー(12)内に設けられ、このホルダーが
    吸着カップ付きニードル(10)に運動の4つの自由度、すなわちx,y,z方
    向と回転方向の自由度を付与することを特徴とする装置。
  2. 【請求項2】 2個の測定カメラ(13,14)が設けられ、一方の測定カ
    メラ(14)が回路基板(1)を測定する働きをし、第2の測定カメラ(13)
    がチップ(1)を測定する働きをし、両測定カメラ(13,14)がコンピュー
    タ(15)に接続され、両測定カメラ(13,14)の較正が、両像のオーバレ
    イによって行われ、この較正された位置がコンピュータ(15)に記憶可能であ
    ることを特徴とする請求項1記載の装置。
  3. 【請求項3】 コンピュータ(15)がチップ(1)を測定した後で、較正
    された位置からの偏差を計算または検出し、差に従って他の吸着カップ付きニー
    ドル(10)を制御することを特徴とする請求項2記載の装置。
  4. 【請求項4】 アーム(6)の180°の回転運動のための駆動装置(9)
    として、ステッピングモータが設けられていることを特徴とする請求項1〜3の
    いずれか一つまたは複数に記載の装置。
  5. 【請求項5】 アーム(6)が軸(18)に半径方向に配置され、この軸(
    18)が同心的な中空軸(19)に支承され、中空軸(19)がアーム(6)を
    通過させるためのスリット(20)を有し、このスリットが180°よりも大き
    な角度、特に191°を有し、中空軸(19)がベルト伝動装置(8)を介して
    ステッピングモータによって駆動可能であることを特徴とする請求項1〜4のい
    ずれか一つまたは複数に記載の装置。
  6. 【請求項6】 軸(18)と中空軸(19)が半径方向のピン(21,22
    )を備え、軸(18)のピン(21)が中空軸(19)のスリット(20)また
    は切欠きを通って突出し、両ピン(21,22)が引張りばね(23)を介して
    互いに連結されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つまたは複数
    に記載の装置。
  7. 【請求項7】 軸(18)に設けられた半径方向アーム(6)がストッパー
    (17)によって制限された180°の回転運動を正確に行うことを特徴とする
    請求項1〜6のいずれか一つまたは複数に記載の装置。
  8. 【請求項8】 中空軸(19)が他の半径方向ピン(24)を備え、ホルダ
    ー(5)がストッパー(25)を備え、半径方向ピン(24)がアーム(6)の
    水平位置でこのストッパー(25)に接触していることを特徴とする請求項1〜
    7のいずれか一つまたは複数に記載の装置。
  9. 【請求項9】 ホルダー(5)がばね(16)の力に抗して可動にアーム(
    6)内に支承されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つまたは複
    数に記載の装置。
  10. 【請求項10】 ホルダー(5)がアーム(6)内に可動に支承され、ばね
    (26)が設けられ、このばねの一端がホルダー(5)に、他端が半径方向ピン
    (24)に連結されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つまたは
    複数に記載の装置。
  11. 【請求項11】 ばね(26)が引張りばねであることを特徴とする請求項
    1〜10のいずれか一つまたは複数に記載の装置。
  12. 【請求項12】 中空軸(19)が引張りばね(23)の力に抗して更に回
    転可能であることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一つまたは複数に記載
    の装置。
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AT279/98 1998-03-13
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012156222A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Panasonic Corp 部品実装装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6468023B1 (en) * 1998-12-02 2002-10-22 Delta Design, Inc. Apparatus and method for inverting an IC device
JP4480840B2 (ja) 2000-03-23 2010-06-16 パナソニック株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
EP1310986A1 (de) 2001-11-08 2003-05-14 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Chipträgerplatten-Wechselmechanismus
DE50210772D1 (de) 2002-11-25 2007-10-04 F & K Delvotec Bondtech Gmbh Chipübergabestation einer Bondmaschine
DE102004007703B3 (de) 2004-02-16 2005-06-23 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente
US7458761B2 (en) * 2004-09-24 2008-12-02 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for flipping electronic components
CH698718B1 (de) 2007-01-31 2009-10-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Vorrichtung für die Montage eines Flipchips auf einem Substrat.
WO2009056469A1 (en) * 2007-10-31 2009-05-07 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Foil perforating needle for detaching a small die from a foil
CN110911317A (zh) * 2019-12-05 2020-03-24 袁晓华 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
JPH0760841B2 (ja) 1988-08-22 1995-06-28 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
DE19610294A1 (de) * 1995-04-03 1996-10-10 Rossell Ag Einrichtung zum Positionieren und Aufbringen von elektronischen Bauteilen
KR0175267B1 (ko) * 1995-09-30 1999-04-01 김광호 회전운동을 하는 픽업 툴을 구비하는 다이 본딩 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012156222A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Panasonic Corp 部品実装装置

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