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Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Positionieren von auf einer Folie angeordneten elektronischen Schaltungen, beispielsweise Chips, auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat od. dgl entsprechend der Flip-Chip-Methode, wobei die Chips mittels unter der Folie angeordneter Ausstechnadeln von der Folie abgehoben werden und von einer Saugnadel bzw Sauger erfasst und 1800 geschwenkt, von einer weiteren Saugnadel übemommen und auf der Leiterplatte zum direkten Verbinden der Kontaktbahnen positioniert werden.
Normalerweise werden die elektronische Schaltung bzw. der Chip mit der den Kontakten abgewandten Seite auf der Leiterplatte angebracht und die Kontakte und die Kontaktbahnen mit Mikrodrähten verbunden Die Verbindung der Drähte mit den Kontakten erfolgt beispielsweise durch Ultraschallschweissen. Dieses Verfahren wird auch als Drahtbonden bezeichnet. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der EP 0036 826 A bekannt. Die Nachteile dieser Methode liegen auf der Hand Einerseits waren viele Arbeitsgänge zur Herstellung der fertigen Platine notwendig, anderseits sind durch diese Art und Weise der Chipbefestigung die Streueinflüsse schwer zu beherrschen.
Ferner sind auch verschiedene Verfahren zum Ablösen der Chips von den Folien, auf die sie geklebt sind, bekannt. So ist es beispielsweise aus den Patent Abstracts of Japan, Vol 17, No 19
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vom 18. 1. 1990 oder Vol 13, No 421 (E-822), 1989 ; JP 1-157549 A vom 12. 3. 1989 bekannt, stumpfe Nadeln einzusetzen, um Beschädigungen der Chips beim Ablösen zu vermeiden.
Eine Alternative zum Drahtbonden ist die Flip-Chip-Methode. Dabei werden die Kontakte des Chip direkt, wie eingangs aufgezeigt, mit den Kontaktbahnen der Leiterplatte verbunden. Bei dieser Methode ist eine höhere Kontaktsicherheit, ein kürzerer Verbindungsweg, speziell bei hohen Frequenzen, und der Entfall des aufwendigen Drahtbondens gegeben. Um die unterschiedlichen Dehnungskoeffizienten auszugleichen, wird der Hohlraum zwischen Chip und Leiterplatte nach dem Kontaktieren mit Kleber bzw. Füllstoff ausgefüllt
Wichtig ist bei diesem Verfahren, dass die Kontakte von Chip und Leiterplatte exakt übereinanderliegen. Um das zu erreichen, müssen die Lage jedes Chips und jeder Leiterplatte vermessen und eine Korrekturbewegung berechnet werden.
Wenn die Geometrie der Leiterplatte genau genug ist, reicht es zwei Referenzpunkte der Leiterplatte zu vermessen und die einzelnen Ablagepositionen umzurechnen. Andernfalls wird jede einzelne Ablageposition einzeln vermessen
Besonders schwierig ist die Programmierung der Sollposition eines Chips, da eine visuelle Korrektur des Ergebnisses nicht möglich ist. Die Strukturen von Chip und Leiterplatte liegen nämlich übereinander. Die Genauigkeit, mit der die Kontakte übereinander liegen, kann nur über zerstörende Methoden geprüft werden.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Einrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die einerseits die Nachteile des Standes der Technik vermeidet und die anderseits einen hohen Bedienungskomfort durch Programmierbarkeit und Reproduzierbarkeit der diversen Einstellungen aufweist und sich durch einen einfachen Aufbau auszeichnet.
Die erfindungsgemässe Einrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass sowohl die Ausstechnadeln zum Abheben des Chips von der Folie, wie auch die Saugnadel zur Übernahme, eine synchrone, insbesondere eine geradlinige bzw. senkrechte Bewegung ausführen, dass die Saugnadel in einer Saugnadelhalterung, die in einem Arm beweglich gelagert ist, vorgesehen Ist und dieser Arm über einen Antrieb für die 1800 -Drehbewegung antreibbar ist und dass die weitere Saugnadel ebenfalls in einer Saugnadelhalterung gelagert ist, die der Saugnadel vier Bewegungsfreiheiten, nämlich in x, y und z-Richtung und Drehen gewährt.
Mit der Erfindung ist es erstmals möglich, sowohl die 1800-Drehung, wie auch die vertikale Chipabnahmebewegung mit einem Motor zu realisieren und die Chipabnahmebewegung so zu steuern, dass sie synchron zur Bewegung der Ausstechnadeln ist. Dieser synchrone Ausstechvorgang stellt einen entscheidenden Qualitätsvorteil dar, da der Chip dabei, während des gesamten Vorganges, mit konstanter Kraft zwischen den Ausstechnadeln und der Saugnadel festgehalten wird. Ausserdem kommt es dabei nie zu einer horizontalen Relativbewegung zwischen den Ausstechnadeln und der Saugnadel, die die Chipoberfläche unweigerlich zerstören würde.
Femer ist es mit der Erfindung möglich, eine maschinelle Einrichtung für eine äusserst rationelle Fertigung bzw. für eine Erhöhung des Automatisierungsgrades in der Leiterplattenbestückung herzustellen. Darüber hinaus ist es mit der Erfindung möglich, die Qualität der derart hergestellten Leiterplatten enorm zu erhöhen Ein weiterer gravierender Vorteil ist darin zu sehen, dass der Aufbau der erfindungsgemässen Einrichtung durch die Anordnung nur eines Antriebes für den Bewegungsablauf zum Positionieren des Chips sehr einfach und dadurch auch wirtschaftlich ist.
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Durch die Bewegungsfreiheit der zweiten Saugnadel ist eine qualitativ hochstehende
Positionierung des Chips auf der Leiterplatte gewährleistet
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung sind zwei Vermessungskameras vorgesehen, wobei eine Vermessungskamera zum Vermessen der Leiterplatte und die zweite Vermessungskamera zum Vermessen des Chips dient und beide Vermessungskameras an einen
Rechner angeschlossen sind und die Kalibrierung der beiden Vermessungskameras durch Überblenden der beiden Bilder auf Deckung erfolgt und diese kalibrierte Position in einem Rechner speicherbar ist. Durch die beiden Vermessungskameras ist eine weitere Qualitätserhöhung zu erreichen.
Jede Leiterplatte bzw. jedes Substrat wird fix positioniert und über eine Vermessungskamera an zwei Punkten vermessen Dabei kann es bereits zu einer Differenz zum programmierten, ursprünglichen Substrat kommen. Die erfassten, definitiven Werte der Leiterplatte werden in den Rechner eingegeben und gespeichert Die zweite Vermessungskamera vermisst jeden Chip, wobei auch diese Werte in den Rechner eingegeben werden. Natürlich ist auch die kalibrierte Position, die durch Überblenden der beiden Bilder erfolgt, im Rechner gespeichert.
Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung errechnet bzw. stellt der Rechner nach einer Vermessung eines Chips eine eventuelle Abweichung von der kalibrierten Position fest und steuert die weitere Saugnadel entsprechend der Differenz an Durch die Vermessung bzw. Erfassung der Chipdaten über die zweite Vermessungskamera und die entsprechende Auswertung über eine geeignete Software ist eine Programmierhilfe für die Positionierung des Chips auf der Leiterplatte gegeben. Entsprechend der im Rechner errechneten Werte wird die zweite Saugnadel angesteuert Von Vorteil ist dabei vor allem die Programmierbarkeit der Steuerung für die Einrichtung, wobei beispielsweise der Weg, die Geschwindigkeit und t oder der Zeitpunkt o. dgl. programmierbar ist. Weiters ist von immensen Vorteil, dass alle Werte bzw.
Daten, insbesondere über die Rechneranlage, reproduzierbar sind. Die Reproduzierbarkeit der Einstellungen ist in einer derart hochspezialisierten Technologie eine unabdingbare Notwendigkeit, vor allem auch um eine einwandfreie Qualität sicherzustellen.
Wie bereits erwähnt, ist die Programmierung der Sollposition eines Chips gemäss dem Stand der Technik besonders schwierig, da eine visuelle Korrektur des Ergebnisses nicht möglich ist. Um nun diesen Vorgang für den Bediener möglichst einfach zu gestalten, wurde das erfindungsgemässe Verfahren entwickelt, mit dem es genügt, das Bild, das die Kamera von der Chipstruktur aufgenommen hat und das überblendete Bild der Leiterbahnen der weiteren Kamera in Deckung zu bringen. Aus diesem Vorgang ermittelt der Rechner selbständig die Sollposition der Chipablage.
Nach einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist als Antrieb für die 1800-Drehbewegung des Armes ein Schrittmotor vorgesehen. Vorteilhaft dabei ist, dass ein Schrittmotor einerseits eine ausgereifte Antriebskomponente, die zudem sehr wartungsarm ist, darstellt und anderseits sehr genau mit kleinsten Masseinheiten steuerbar ist.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist der Arm radial auf einer Welle angeordnet, wobei diese Welle in einer konzentrischen Hohlwelle gelagert ist und die Hohlwelle mit einem Schlitz für den Durchtritt des Armes versehen ist, der einen grösseren Winkel als 180 , vorzugsweise 1910, aufweist und die Hohlwelle über einen Riementrieb vom Schrittmotor antreibbar ist Durch den grösseren Winkel als 1800 ist vorteilhafterweise gewährleistet, dass bei der Übernahme des Chips von der Folie eine senkrechte Bewegung der Saugnadel ausgeführt werden kann. Femer ist durch die Anordnung des Armes auf einer Welle, die wiederum in einer Hohlwelle gelagert ist, eine einfache und funktionssichere Konstruktion gegeben.
Gemäss einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung weisen sowohl die Welle als auch die Hohlwelle einen radialen Bolzen auf, wobei der Bolzen der Welle durch den Schlitz bzw. eine Ausnehmung in der Hohlwelle ragt und diese beiden Bolzen über eine Zugfeder miteinander verbunden sind. Der Vorteil dieser Ausgestaltung ist darin zu sehen, dass durch die technisch einfachen Bauteile ein zuverlässiger und wartungsarmer Betrieb gewährleistet ist.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung führt der auf der Welle angeordnete radiale Arm eine durch Anschläge begrenzte exakte 1800-Drehbewegung aus. Für die exakte Übergabe des Chips, einerseits von den Ausstechnadeln zu Saugnadel und anderseits von Saug nadel zu Saugnadel, ist die genaue 180o-Drehbewegung eine vorteilhafte Grundforderung, die einen reibungslosen Ablauf garantiert
Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung weist die Hohlwelle einen weiteren Radialbolzen auf und die Saugnadelhalterung ist mit einem Anschlag versehen, wobei der Radialbolzen in der waagrechten Stellung des Armes an diesem Anschlag anliegt. Dadurch kann vorteilhafterweise mit
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einer einfachen Konstruktion die geradlinige, exakte senkrechte Bewegung der Saugnadel gesteuert durchgeführt werden.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung ist die Saugnadelhalterung in dem Arm beweglich, gegen die Kraft einer Feder, gelagert. Mit dieser Ausgestaltung ist der Vorteil gegeben, dass mit technisch einfachsten Bauteilen ein hochtechnisierter Arbeitsablauf durchgeführt werden kann.
Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung ist die Hohlwelle entgegen der Kraft der Zugfeder weiterverdrehbar. Durch das Antreiben der Hohlwelle über den Schrittmotor ist eine genaue und einwandfreie Steuerung der Bewegung möglich, wobei die Zugfeder dem Grundstreben der Erfindung nach Einfachheit, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit entgegenkommt.
Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen, die in den Zeichnungen dargestellt sind, näher erläutert.
Fig. 1 zeigt in einer Prinzipskizze die Einrichtung und
Fig. 2a bis 2d den Bewegungsablauf der Saugnadel.
Gemäss der Fig 1 weist die Einrichtung zum Positionieren von elektronischen Schaltungen, Im allgemeinen Chips 1 genannt, einen - nicht dargestellten - Maschinenrahmen auf, auf dem die nachstehend aufgezeigten Bauteile, entsprechend ihrer Funktion fix oder beweglich angeordnet sind
Bei der Flip-Chip-Methode werden die Chips 1, die auf einer Folie 2 aufgebracht sind, im Zugriffsbereich einer Saugnadel 3 angeordnet Unter der Folie 2 mit den Chips 1 ist eine Vorrichtung mit Ausstechnadeln 4 vorgesehen. Zum Abheben des Chips 1 von der Folie 2 durchstechen die Ausstechnadeln die Folie 2, wobei die Saug nadel 3 - in dieser Stellung strichliert dargestellt - an der gegenüberliegenden Seite des Chips 1 aufliegt.
Das Abheben des Chips 1 erfolgt über eine exakte, geradlinige, senkrechte und synchrone Bewegung von Ausstechnadeln 4 und Saugnadel 3, wobei dies über eine exakte Vertikalbewegung - wie sie später beschrieben wird - erfolgt Die Saugnadel 3 ist in einer Saugnadelhalterung 5 angeordnet, wobei diese Saugnadelhalterung 5 in einem Arm 6 gelagert ist.
Nach der Übernahme des Chip 1 durch die Saugnadel 3 von der Folie 2, wird die Saugnadel 3, vorzugsweise um eine Horizontalachse 1800 geschwenkt Die Schwenk- bzw Drehbewegung erfolgt über eine Drehmechanik 7 die über einen Riementrieb 8 mit einem Antrieb 9 verbunden ist Der Chip 1 wird nun von einer weiteren Saugnadel 10 zum Positionieren auf einem Substrat, insbesondere Keramiksubstrat bzw einer Leiterplatte 11 übernommen Die Saugnadel 10 ist ebenfalls in einer Saugnadelhalterung 12 vorgesehen, wobei diese Saugnadelhalterung 12 der Saugnadel 10 vier Bewegungsfreiheiten gewährt Die vier Bewegungsfreiheiten sind die x, y und z-Richtung sowie Drehen. Diese vier Bewegungsfreiheiten sind für das Positionieren des Chip 1 auf der Leiterplatte 11 erforderlich.
Darüber hinaus hat jede Saugnadel 3,10 in ihrer Saugnadelhalterung 5,12 einen vertikalen Federweg, um ganz weich den Chip 1 aufnehmen bzw. übergeben zu können.
Vor dem Positionieren des Chip 1 auf der Leiterplatte 11 wird der Chip 1 von einer Vermessungskamera 13 vermessen. Ebenso wird vorher die Leiterplatte 11 über die Vermessungskamera 14 vermessen. Beide Vermessungskameras 13,14 sind an einen Rechner 15 angeschlossen, wobei dieser die vermessenen Daten speichert.
Eine Kalibrierung der beiden Vermessungskameras 13,14 erfolgt durch Oberblenden der beiden Bilder, wobei diese kalibrierte Position im Rechner 15 gespeichert wird. Durch die Vermessung des Chip 1 mit der Vermessungskamera 13 wird im Rechner 15 eine eventuelle Abweichung von der kalibrierten Position errechnet bzw. festgestellt Über den Rechner 15 wird nun die Saugnadel 10 entsprechend der Differenz gesteuert und der Chip 1 auf der Leiterplatte 11 positioniert Die im Rechner 15 hinterlegt Software dient also als Programmierhilfe.
Gemäss der Fig. 2a bis 2d ist der Bewegungsablauf der Saugnadel 3 von der Chipaufnahme bis zur Übergabe an die zweite Saugnadel 10 aufgezeigt
Gemäss der Fig. 2a ist die Saugnadel 3 in der Saugnadelhalterung 5 angeordnet, wobei die Saugnadelhalterung 5 im Arm 6 längsverschieblich gegen den Druck einer Feder 16 gelagert ist Im Zugriffsbereich der Saugnadel 3 ist die Folie 2 mit den auf ihr angeordneten Chips 1 vorgesehen, wobei auf der der Saugnadel 3 abgewandten Seite der Folie 2 die Ausstechnadeln 4 angeordnet sind.
Der Arm 6 ist über die Drehmechanik 7 um genau 1800 verdrehbar bzw. schwenkbar. Um die genaue 1800-Drehbewegung zu erreichen, sind beiderseits der Schwenkachse je ein Anschlag 17 vorgesehen, die die Drehbewegung des Armes 6 begrenzen Die Drehmechanik 7 besteht aus
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einer Welle 18, die in einer konzentrischen Hohlwelle 19 gelagert ist Auf der Welle 18 ist radial bzw. tangential der Arm 6 befestigt, wobei die Hohlwelle 19 für den Durchtritt des Armes 6 einen Schlitz 20 aufweist Dieser Schlitz 20 ist derart bemessen, dass der Arm 6 gegenüber der Hohlwelle
19 einen grösseren Drehwinkel wie 1800 ausführen kann. Insbesondere soll der Arm 6 einen Winkel von 1910 gegenüber der Hohlwelle 19 ausfuhren können.
Die Drehung zwischen 1800 und 1910 wird in eine vertikale Bewegung der Saugnadei 3 umgesetzt Darüber hinaus weisen sowohl die Welle 18 als auch die Hohlwelle 19 einen radialen Bolzen 21,22 auf, die mit einer Zugfeder 23 verbunden sind. Der Bolzen 21 der Welle 18 ragt ebenfalls durch den Schlitz 20 der Hohlwelle 19 Natürlich könnte die Hohlwelle 19 auch eine eigene Ausnehmung für den Durchtritt des Bolzens 21 aufweisen Ferner weist die Hohlwelle 19 einen Radialbolzen 24 auf, der an einem auf der Saugnadelhalterung 5 vorgesehenen Anschlag 25 anliegt Die Drehmechanik 7 wird über den Riementrieb 8 bewegt, wobei der Riementrieb 8 die Hohlwelle 19 antreibt.
Als Antrieb 9 für den Riementrieb 8 wird ein Schrittmotor verwendet
Anhand der Fig. 2b wird das Abheben eines Chips 1 von der Folie 2 aufgezeigt Wie bereits eingangs erwähnt, ist für das Abheben des Chips 1 von der Folie 2 eine synchrone Bewegung der Saugnadel 3 und der Ausstechnadeln 4 erforderlich, um während der Abnahme eine konstante Kraft zwischen Ausstechnadein 4 und Saugnadel 3 zu erhalten. Die exakte Senkrechtbewegung der Ausstechnadeln 4 ist relativ leicht durchzuführen Um nun eine geradlinige, in diesem Fall senkrechte, Synchronbewegung von der Saugnadel 3 zu den Ausstechnadeln 4 zu erreichen, wird die Hohlwelle 19 nach dem Punkt, wo der Arm 6 am Anschlag 17 anliegt, weiterverdreht, wodurch der Radialbolzen 24 in Richtung der Folie 2 bewegt wird. Gleichzeitig wird die Zugfeder 23 zwischen den Bolzen 21,22 gespannt.
Die Saugnadelhalterung 5, die mit dem Anschlag 25 am Radialbolzen 24 anliegt, wird auf Grund der Kontraktion der Feder 16 in Richtung der Folie 2 auf den Chip 1 bewegt, wo die Saugwirkung der Saugnadel 3 zur Wirkung kommt. Die Ausstechnadeln 4 durchdringen die Folie 2 und liegen am Chip 1 an Die Drehrichtung des Antriebes 9 wird, durch die Anordnung eines Schrittmotors problemlos, umgedreht.
Gemäss der Fig 2c wird die Hohlwelle 19 mit dem Radialbolzen 24 entgegen dem Uhrzeigersinn so lange verdreht, bis die Schlitzbegrenzung am Bolzen 21 der Welle 18 anliegt. Die Zugfeder 23 wird entspannt und der Radialbolzen 24 bewegt die Saugnadelhalterung 5 geradlinig, gegen die Kraft der Feder 16 hoch. Synchron dazu werden die Ausstechnadeln 4 geradlinig, bis der Chip 1 sich von der Folie 2 gelöst hat, bewegt Nach der Übernahme des Chip 1 durch die Saugnadel 3 wird die 180"-Drehbewegung des Armes 6 ausgeführt und die Ausstechnadeln 4 abgesenkt. Die Ausstechnadeln 4 dürfen zu diesem Zeitpunkt keinen Kontakt mehr zur Chiprückseite haben, da der Chip 1 sich durch die 1800-Drehbewegung auf einer Kreisbahn um den Mittelpunkt der Drehachse, also nicht vertikal bewegt Die Ausstechnadein 4 worden sonst die Rückseite des Chips 1 beschädigen.
Entsprechend der Fig. 2d liegt der Arm 6 am zweiten Anschlag 17 auf und der Chip 1 kann von der zweiten Saugnadel 10 übernommen werden. Mit der Saugnadel 10 wird der Chip 1 zum Vermessen über die Vermessungskamera 13 gebracht und anschliessend entsprechend der rechnerunterstützten Steuerungsdaten auf der Leiterplatte 11 positioniert.
Abschliessend sei festgehalten, dass in den unterschiedlich beschriebenen Ausführungsbeispielen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. mit gleichen Bauteilbezeichnungen versehen sind, wobei in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäss auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z. B. oben, unten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäss auf die neue Lage zu übertragen.
Weiters können auch Einzelmerkmale oder Merkmalskombinationen aus den gezeigten und beschriebenen unterschiedlichen Ausführungsbeispielen für sich eigenständige, erfinderische oder erfindungsgemässe Lösungen darstellen
Die den eigenständigen erfinderischen Lösungen zugrundeliegende Aufgabe kann der Beschreibung entnommen werden.
Der Ordnung halber sei abschliessend daraufhingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus des Antriebes die Bestandteile teilweise unmassstäblich und/oder vergrössert und/oder verkleinert dargestellt wurden.
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BEZUGSZEICHENLISTE
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<tb>
<tb> 1 <SEP> Chip <SEP>
<tb> 2 <SEP> Folie
<tb> 3 <SEP> Saugnadel
<tb> 4 <SEP> Ausstechnadeln
<tb> 5 <SEP> Saugnadelhalterung
<tb> 6 <SEP> Arm
<tb> 7 <SEP> Drehmechanik
<tb> 8 <SEP> Riementrieb
<tb> 9 <SEP> Antrieb
<tb> 10 <SEP> Saugnadel <SEP>
<tb> 11 <SEP> Leiterplatte <SEP>
<tb> 12 <SEP> Saugnadelhalterung
<tb> 13 <SEP> Vermessungskamera
<tb> 14 <SEP> Vermessungskamera
<tb> 15 <SEP> Rechner
<tb> 16 <SEP> Feder
<tb> 17 <SEP> Anschlag <SEP>
<tb> 18 <SEP> Welle <SEP>
<tb> 19 <SEP> Hohlwelle <SEP>
<tb> 20 <SEP> Schlitz
<tb> 21 <SEP> Bolzen <SEP>
<tb> 22 <SEP> Bolzen
<tb> 23 <SEP> Zugfeder
<tb> 24 <SEP> Radialbolzen
<tb> 25 <SEP> Anschlag
<tb>
Patentansprüche : 1.
Einrichtung zum Positionieren von auf einer Folie angeordneten elektronischen
Schaltungen, beispielsweise Chips, auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat od. dgl. entsprechend der Flip-Chip-Methode, wobei die Chips mittels unter der Folie angeordneter
Ausstechnadeln von der Folie abgehoben werden und von einer Saugnadel bzw.
Sauger erfasst und 1800 geschwenkt, von einer weiteren Saug nadel übernommen und auf der
Leiterplatte zum direkten Verbinden der Kontaktbahnen positioniert werden, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl die Ausstechnadeln (4) zum Abheben des Chips (1) von der
Folie (2), wie auch die Saugnadel (3) zur Übernahme, eine synchrone, insbesondere geradlinige bzw. senkrechte Bewegung ausführen, dass die Saugnadei (3) in einer
Saugnadelhalterung (5), die in einem Arm (6) beweglich gelagert ist, vorgesehen ist und dieser Arm (6) über einen Antrieb (9) für die 1800 -Drehbewegung antreibbar ist und dass die weitere Saugnadel (10) ebenfalls in einer Saugnadelhalterung (12) gelagert ist, die der Saugnadel (10) vier Bewegungsfreiheiten, nämlich in x, y und z-Richtung und Drehen gewährt.