DE2944810C2 - Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen - Google Patents

Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen

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DE2944810C2
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Kouichi Tamai
Masao Yokohama Tanaka
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Description

a) ein quaderförmiger Block (29) weist eine erste zentrale Bohrung und zwei in seiner Außenwandfläche ausgebildete und parallel zur zentralen Bohrung verlaufende Paare von Nuten (31) auf,
b) eier quaderförmig^ Block (29) ist an seiner Unterseite mit einem eine in Richtung der ersten zentralen Bohrung verlaufende zweite zentrale Bohrung aufweisenden Kor.taktblock (46) verbunden, wobei das untere Ende des Kontaktblocks (46) im wesentlichen dieselben Flächenabmessungen wie das elektronische Bauteil (1) besitzt,
c) in den Nuten (31) sind zwei Paare um einen Punkt (32) in ihrer Mitte in Richtung auf die zentralen Bohrungen schwenkbare Justierarme (33) vorgesehen, deren untere Enden (33a, 33b) über das untere Ende des Kontiiktblocks (46) hinausragen und zum Halten des Bauteils (I) bei Bedarf geöffnet und geschlossen werden können,
d) das Abnehmerelement (30) ist in den zentralen Bohrungen verschiebbar geführt, so daß es sich aus dem Kontaktblock (46) nach unten verschieben laßt,
e) es ist ein Justierarmaniriebselement zum öffnen und Schließen der Justierarme (33) vorgesehen (Fig.5Abis5C,Fig.6).
2. Montagekopf nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
a) das Justierarmantriebselement weist eine mit einer im wesentlichen quadratischen inneren Bohrung (42) versehene ringförmige Platte (41) auf, die drehbar am oberen Ende des quaderförmigen Blocks (29) gelagert ist,
b) die oberen Enden der Justierarme (33) sind so in der quadratischen inneren Bohrung (42) angeordnet, daß
bi) sie nach innen gedruckt und damit die unteren Enden (33a, 33b) der Justierarme (33) geöffnet werden, wenn sie mit den Flachseiten der quadratischen inneren Bohrung (42) in Berührung stehen,
b2) sie auseinandergedrückt und damit die unteren Enden (33a, 336J der Justierarme (33) geschlossen werden, wenn sie sich in den vier Ecken der quadratischen inneren Bohrung (42) befinden.
3. Montagekopf nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Klebmittelauftrageinrichtung vorgesehen ist, die eine KJebmittelschicht vorbestimmter Dicke und Größe abzunehmen und auf ein Substrat zu übertragen vermag, an dem das elektrische Bauteil montiert werden soll.
Die Erfindung betrifft einen Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen, wie z. B. Halbleiter-Chips, Oberflächenwellenelementen, Elementen von Flüssigkristalleinhciten und Leiterplatten, nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Aus der US-PS 36 57 790 ist bereits eine Vorrichtung zum Montieren von elektronischen Bauteilen bekannt, bei der ein elektronisches Bauteil an das Vorderende einer Saugdüse angesaugt und sodann zu einem
ίο bestimmten Bereich eines Substrats zur Verbindung von Bauteil und Substrat überführt wird. Die Saugdüse hat einen Hohlraum in der Form eines umgekehrten Pyramidenstrumpfs, so daß das elektronische Bauteil beim Ansaugen selbsttätig orientiert wird, wenn es mit den Hohlraumwänden in Berührung kommt.
Der DE-OS 24 31 507 ist außerdem eine Vorrichtung zum Handhaben eines dünnwandigen, eine empfindliche Oberfläche aufweisenden Bauteils entnehmbar, bei der Zentrierbacken während des Schließens das Bauteil zuverlässig orientieren, wodurch erreicht wird, daß jede Berührung der zu behandel.iden Oberfläche des Bauteils vermieden wird.
Mit diesen bekannten Vorrichtungen ist es aber nicht möglich, abwechselnd Bauteile verschiedener Gestalt aufzunehmen und zu justieren.
Bei einer anderen bekannten Vorrichtung zum Montieren eines elektronischen Bau:e'ls, z. B. eines Halblei'er-Chips, wird gemäß Fig. 1 ein aus einer Scheibe bzw. einem Plättchen ausgeschnittener Halblei-
JO tcr-Chip 1, der durch einen nicht dargestellten Koordinatentisch in eine Abnahmestellung A gebracht worden ist, durch ein erstes Abnahmewerkzeug 2 in eine Justierstellung B überführt, zur Orientierung durch Justierplatten 3 auf gegenüberliegenden Seilen der
» Justierstcllung B festgehalten und mittels eines zweiten Abniihmewerkzeugs 4 in eine Montagestellung C auf einem Substrat 5 gebracht.
Bei einer weiteren bekannten Vorrichtung, bei der die Justierstellung B übergangen wird, wird gemäß Fig. 2 eine Saugdüse 6 als Abnahmewerkzeug benutzt. Dabei wird ein Chip 1 durch Unterdruck gegen eine Schrägfläche 7 an der Innenkante der Saugdüse 6 angesaugt und in diesem Zustand überführt.
Diesen bekannten Vorrichtungen haften jedoch die im folgenden angegebenen Mangel und Nachteile an.
Bei der mit den beiden getrennten Abnahmewerkzeugen 2 und 4 arbeitenden Vorrichtung ist nämlich die Justierstellung B für den Chip 1 erforderlich, so daß der Aufbau der Vorrichtung kompliziert wird und die
so Musteroberfläche des Chips 1 durch die wiederholte Berührung mit den beiden Abnahmewerkzeugen 2 und 4 stark beschädigt werden kann. Außerdem ist dabei das äußerste Ende des zweiten Abnahmewerkzeugs 4 zur Überführung des orientierten Chips 1 flach geformt, so daß infolge der Beschleunigung beim Weiterschalten der gesamten Vorrichtung eine Verschiebung der Position des Chips 1 aufgrund von Trägheitskräften auftreten oder der Chip möglicherweise nicht abgenommen werden kann. Im Fall von Chips großer Abmessungen ist daher die Justiergenauigkeit auf dem Substrat 5 mangelhaft.
Bei Verwendung der Saugdüse 6 wird andererseits der Chip 1 an der Schrägfläche 7 innerhalb der Saugdüse 6 orientiert, wobei möglicherweise am Außenende der Saugdüse 6 anhaftendes Gold (Au) (beim eutektischen Au-Si-Montageverfahren), Lötmittel (beim Anlötverfahren) oder Klebmittel (beim Absetzverfahren) oder beim Stumpfmontageverfahren schließlich auf den
nächsten Chip 1 übertragen werden und Störungen verursachen kann. Wenn z. B. ein Chip 1 mit der Dicke t durch die Saugdüse 6 angesaugt wird, liegt das Vorderoder Außendende der Saugdüse 6 in einem Abstand i/2 über dem Substra: 5, so daß das auf des Substrat 5 aufgetragene Kiebmittel mit großer Wahrscheinlichkeit auch am Ende der Saugdüse 6 anhaftet Außerdem ist eine derartige Justierung mittels der .Saugdüse 6 zwar auf quadratische oder rechteckige Chips 1 anwendbar, jedoch nicht auf Chips mit anderer Form, etwa auf rhomboidförmige Chips.
Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung einer Vorrichtung zum Montieren von kleinen elektronischen Bauteilen verschiedener Gestalt unter Verbesserung der Montagegenauigkeit sowie unter Vereinfachung des Aufbaus und Beschleunigung der Arbeitsweise bei weitgehender Vermeidung einer Beschädigung der Bauteile während der Montagevorgänge.
Diese Aufgabe wird bei einem Montagekopf nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 erfindungsgemäß durch die in dessen kennzeichnenden Teil angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Patentansprüchen 2 und 3 angegeben.
Im folgenden sind der Stand der Technik sowie bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine perspektivische Darstellung der wesentlichen Teile einer bekannten Vorrichtung zum Montieren von Halbleiter-Chips,
F i g. 2 eine Schnittansicht des wesentlichen Teils der Vorrichtung nach Fig. 1,
Fig. 3 eine in vergrößertem Maßstab gehaltene perspektivische Darstellung eines Montagekopfes gemäß einem Ausfiihrungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 4A bis 4C Schnittansichten zur Veranschaulichung der Arbeitsreihenfolge beim Montagekopf nach Fig. 3 und
F i g. 5 eine Aufsicht zur Verdeutlichung der Arbeitsweise der Justie-arme des Montagekopfes nach den Fi g. 3 und 4.
Die Fig. 1 und 2 sind bereits eingangs erläutert worden.
Im folgenden ist anhand der Fig. 3 bis 5 ein Montagemechanismus beschrieben.
Ein Montagekopf 27 ist am Vorderende einer Stange 28 angebracht, die mittels eines nicht dargestellten Kurvenmechanismus o. dgl. geradlinig vor- und zurückschiebbar und außerdem in waagerechter Lage aufwärts und abwärts bewegbar ist.
Der Montagekopf 27 weist einen zylindrischen Abnehmer 30 auf. der lotrecht verschiebbar in eine zentrale Bohrung eines quaderförmigen Blocks 29 eingesetzt ist, der an seinen vier Seiten mit Nuten 3i versehen ist, in welche Justierarme 33 eingesetzt sind, die um ihre jeweiligen mittigen Achsen 32 herum schwenkbar sind. Der Abnehmer 30 ist in lotrechter Richtung durch einen Hebel 38 bewegbar, der unter einer Rolle 35 einer oberseitigen Montageplatte 34 angeordnet ist, einen Steuerteil 36 über einen nicht dargestellten Kurvenmechanismus hin- und herbewegt und um eine Achse oder Welle 37 lotrecht schwenkbar ist bzw. durch eine nicht dargestellte Schraubendruckfeder, die sich an der Oberseite der Montageplatte 34 abstützt, nach unten gedrückt wird. Das obere Ende des Abnehmers 30 ist über einen Schlauch 39 mit einer Unterdruckquelie verbunden, während sein unteres Ende flach geformt ist. Die oberen Enden der vier Justierarme 33 sind jeweils init Rollen 40 versehen, die in eine innere Bohrung 42 einer ringförmigen Platte 41 eingesetzt sind, die ihrerseits auf die durch die Pfeile angedeutete Weise verdrehbar ist und aeren kreisförmige Umfangsfläche mit Rollen 43 in Berührung steht, welche von den vier Ecken an der Oberseite des Blocks 29 nüch oben ragen. Die innere Bohrung 42 besitzt eine im wesentlichen quadratische, flachseitige Form. In einen oberen Abschnitt jeder Nut 31 im Block 29 ist ίο jeweils eine Schraubendruckfeder 44 eingesetzt, welche den oberen Teil des betreffenden Justierarms 33 nach außen drängt. Die Rollen 40 werden somit gegen die Innenumfangsfläche der Bohrung 42 angedrückt.
Wenn die ringförmige Platte 41 so verdreht wird, daß die vier Rollen 40 in die vier Eckabschnitte der Bohrung 42 zu liegen kommen, werden die Unterteile 33a, 33£>der Arr.ie 33 einander angenähert und dabei in eine Schließstellung gebracht. Wenn die ringförmige Platte 41 andererseits so verdreht wird, daß die vier Rollen 40 an den vier Seitenflächen der Bohrung 42 anliegen, werden die Unterteile 33a, 336 der Arme 33 voneinander getrennt und dabei in eine Offenstellung gebracht.
Die Bewegung der ringförmigen Platte 41 kann durch 2s Bewegung eines Steuerteils 45 mittels eines nicht dargestellten Kurvenmechanismus o. dgl. erfolgen.
An der Unterseite des Blocks 29 ist ein Kontaktblock 46 (Fig.4Λ) angebracht, dessen Bodenfläche im wesentlichen dieselben Abmessungen besitzt wie die Fläche eines Chips 1 und dessen unteres Ende gegenüber den unteren Enden 33a, 336 der Arme 33 etwas nach oben zurückversetzt ist. Der Kontaktblock 46 wird von einer zentralen Führungsbohrung durchsetzt, die mit der zentralen Bohrung des Blocks 29 in y, Verbindung steht und in welcher der Abnehmer 30 verschiebbar ist.
Der Kontaktblock 46 hält den vom Abnehmer 30 angesaugten Chip 1 in waagerechter Lage und dient auch als Anschlag für die Schließbewegung der AO Justierarme 33.
Im folgenden ist die Arbeitsweise des Montagekopfes 27 beschrieben. Zunächst wird eine Chip-Mulde 48 auf einen Tisch aufgesetzt und in eine Abnahmeposition A verbracht. Sodann wird der Abnehmer 30 herabgcfahren, und der Chip 1 wird durch den Unterdruck von der nicht dargestellten Unierdruckquelle an das untere Ende des Abnehmers 30 angesaugt. Durch anschließendes Hochfahren des Abnehmers 30 mit dem angesaugten Chip 1 und Verdrehen der ringförmigen Platte 41 5« wird sodann der Chip 1 so ausgerichtet, daß er an der Unterseite des Kontaktblocks 46 von den Unterteilen 33a, 33b der Justierarme 33 umschlossen ist. Da die Außenabmessungen des Kontaktblocks 46 im wesentlichen denen des Chips 1 entsprechen, wird dieser in keinem Fall unzulässig beansprucht, weil sich die Unterteile 33a, 33f>der Arme 33 in deren Schließstellung an die Seiten des Kontaktblocks 46 anlegen. Sodann wird die Stange 28 zum Verfahren des Chips 1 in dieser Ausrichtstellung zu einer Montageposition C verschobt) ben, worauf die Justierarme 33 geöffnet werden und der Abnehmer 30 heiabgefahren wird. Hierauf wird der Chip 1 gegen die mit Klebmittel beschichtete Fläche des Substrats 5 angedrückt, worauf der Montagevorgang abgeschlossen ist. Die Fig. 4A bis 4C veranschaulichen to dies" Arbeitsgänge, wobei ein Arbeitszyklus von der Abnahme bis zur Montage die Sequenz Fig. 4A, F i g. 4B, F i g. 4C. F i g. 4B, F i g. 4A umfaßt.
Bei entsprechender Änderung der Form der Innenum-
fangsfläche der ringförmigen Platte 41 können außerdem die vier Arme 33 sequentiell so betätigt werden, daß gemäß F i g. 5 die Betätigung des einen gegenüberstehenden Paars der Justierarme 33 gegenüber dem anderen verzögert werden kann. Bei Anwendung dieser Betätigungssequenz können die Unterteile 33a und 33f> der Justierarme 33 auch mit einem rhomboidförmigen Chip 1 sanft in Berührung gebracht werden, so daß eine genaue Ausrichtung ohne Ausübung einer unzulässig hohen Kraft auf den Chip 1 gewährleistet wird.
Im folgenden ist die Arbeitsweise der gesamten Montagevorrichtung näher erläutert.
In einer ersten Position wird das Klebemittel, das durch einen Nivellierer auf regelmäßige Dicke eingestellt worden ist, abgenommen und durch einen Auftrager auf die Oberseite des Substrats 5 aufgetragen. In einer zweiten Position wird der Chip 1 durch den Montagemechanismus an der mit Klebmittel bestrichenen Fläche des Substrats 5 angebracht, worauf der Chip-Montagevorgang abgeschlossen ist. In beiden Positionen wird das Substrat 5 durch Justiereinrichtungen in der richtigen Stellung genau festgelegt.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird also ein Klebmittel mit gleichmäßiger Dicke abgenommen oder abgezogen und auf ein fixiertes Substrat aufgebracht, worauf ein elektronisches Bauteil auf diese beleimte Fläche des Substrats aufgesetzt wird und dabei mit hoher Genauigkeit und verbesserter Festigkeit mit ihm verklebt werden kann. Auf diese Weise werden das Problem der intensiven Wärmeentwicklung beim bisherigen eutektischen Au-Si-Verfahren oder beim Anlöten sowie die ungleichmäßige Klebmittelabgabe
oder die Minderung der Klebefestigkeit aufgrund wiederholter Abgabe vermieden, wie sie für die bisherigen Klebmittel-Abgabeverfahren unter Verwendung eines Klebmittelspenders typisch sind.
Außerdem wird das elektronische Bauteil durch ein Abnahmewerkzeug des Montagekopfes angesaugt, durch mehrere den Abnehmer umschließende Justierarme festgehalten und ausgerichtet und an der beleimten Fläche des Substrats angeklebt. Infolgedessen läßt sich das Bauteil mit erhöhter Genauigkeit am Substrat anbringen, und die Möglichkeit für eine Beschädigung des Bauteils wird herabgesetzt. Außerdem wird das Bauteil beim Zuführ- oder Vorschubvorgang ohne die Notwendigkeit für eine getrennte, herkömmliche Justiereinrichtung orientiert, so daß die gesamte Vorrichtung kompakt gebaut sein und einfach gewartet werden kann. Da das elektronische Bauteil durch mehrere den Abnehmer umschließende Justierarme festgehalten und ausgerichtet wird, ergeben sich zahlreiche weitere Vorteile, wie Vermeidung von Fehlern beim Abnehmen, schnellere Arbeitsweise der Vorrichtung insgesamt, verbesserte Montagegenauigkeit unter Ermöglichung der Weglassung zusätzlicher Justiervorrichtungen beim Anschluß der Leitungsdrähte o. dgl. bei den nachfolgenden Arbeitsgängen, verbesserte Güte der Halbleitervorrichtungen usw.
Bei Anwendung einer speziellen Betätigungssequenz für die verschiedenen Justierarme entsprechend der Konfiguration des Bauteils kann darüber hinaus ein beispielsweise rhomboidförmiges elektronisches Bauteil mit hoher Genauigkeit ausgerichtet werden.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen, mit einem Abnehmerelement, das so ausgebildet ist, daß es sich an das Bauteil anzulegen und dieses ansaugen kann, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
DE2944810A 1978-11-09 1979-11-06 Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen Expired DE2944810C2 (de)

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JP13850678A JPS5565441A (en) 1978-11-09 1978-11-09 Direct mounting

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GB (1) GB2034613B (de)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3102206A1 (de) * 1981-01-23 1982-08-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Montagekopf zum montieren von elektronischen bauteilen
DE3153389C2 (de) * 1981-01-23 1992-09-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
CA1193837A (en) * 1981-06-24 1985-09-24 Tamiaki Matsuura Automatic assembling machine
JPS5814800A (ja) * 1981-07-18 1983-01-27 ヤコブ　シユレプフア−　ウント　コンパニ−　アクチエンゲゼルシヤフト 飾り片のシ−ト基材貼着方法及びその装置
NL8103574A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat.
NL8201593A (nl) * 1982-04-16 1983-11-16 Philips Nv Inrichting voor het overbrengen van een elektrisch of elektronisch onderdeel naar een montagepaneel.
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.
DE3217672C2 (de) * 1982-05-11 1984-04-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Montagekopf für Handhabungsgeräte
JPS5978538A (ja) * 1982-10-27 1984-05-07 Toshiba Corp ダイボンダ装置
US4534696A (en) * 1983-05-05 1985-08-13 The Arthur G. Russell Company, Incorporated Article transfer mechanism
US4606117A (en) * 1983-05-13 1986-08-19 Tdk Corporation Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
JPS59224279A (ja) * 1983-06-01 1984-12-17 富士機械製造株式会社 電子部品の位置決め保持方法および装置
SE454643B (sv) * 1983-06-13 1988-05-16 Sincotron Aps Sett och anordning for att pa ett kretskort montera elektroniska komponenter
GB2147888B (en) * 1983-10-14 1986-12-31 Dage Precima International Lim Component stack feed device
WO1985003404A1 (en) * 1984-01-23 1985-08-01 Dyna/Pert - Precima Limited Head for handling electrical components
US4770599A (en) * 1984-01-23 1988-09-13 Dynapert Precima Limited Pick-up head for handling electric components
GB8406129D0 (en) * 1984-03-08 1984-04-11 Dyna Pert Precima Ltd Orienting electrical components
DE3409904A1 (de) * 1984-03-17 1985-09-26 Krause, Johann A., 2820 Bremen Verfahren und vorrichtung zum montieren von ventilen im zylinderkopf eines motors
DE3411441A1 (de) * 1984-03-28 1985-10-03 Johann A. Krause Maschinenfabrik, 2820 Bremen Verfahren und montagegeraet zum einsetzen von geteilten ventilkeilen
EP0162980A1 (de) * 1984-05-10 1985-12-04 Quad Systems Corporation Abnehmbarer Greifer für ein Roboter-System
US4599037A (en) * 1984-07-02 1986-07-08 United Technologies Corporation Method and apparatus for manipulating miniature parts
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
US4611397A (en) * 1984-10-09 1986-09-16 Universal Instruments Corporation Pick and place method and apparatus for handling electrical components
IT1183394B (it) * 1985-02-21 1987-10-22 Siac Ind Accessori Cavaria Spa Perfezionamenti ai dispositivi applicatori di capicorda e simili elementi metallici a conduttori, ad elastici ed altro
US4802816A (en) * 1985-10-08 1989-02-07 Excellon Industries Pick and place machine having improved centering jaws
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
US4866824A (en) * 1986-12-04 1989-09-19 Micro Component Technology, Inc. Centering mechanism
US4817273A (en) * 1987-04-30 1989-04-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader and unloader
US4815779A (en) * 1987-08-21 1989-03-28 American Telephone And Telegraph Co. Method and apparatus for part pickup
US4875279A (en) * 1987-08-21 1989-10-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Die attach pickup tools
US4828162A (en) * 1988-02-29 1989-05-09 Hughes Aircraft Company Moving jaw reflow soldering head
JPH01295500A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状電子部品マウント方法及びその装置
US5084962A (en) * 1988-08-24 1992-02-04 Tdk Corporation Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
DE3904440A1 (de) * 1989-02-10 1990-08-23 Mannesmann Ag Elektrodynamischer wandlerkopf
EP0477606A1 (de) * 1990-09-28 1992-04-01 Siemens Aktiengesellschaft Saugpipette zum Aufnehmen, Transportieren und Positionieren von Bauelementen
SE467721B (sv) * 1990-12-20 1992-08-31 Ericsson Telefon Ab L M Saett att tillverka vaermeoeverfoeringsorgan samt verktyg foer att genomfoera saettet
US5207465A (en) * 1991-10-24 1993-05-04 Rich Donald S Self-realigning vacuum pickup arrangement
US5323528A (en) * 1993-06-14 1994-06-28 Amistar Corporation Surface mount placement system
JPH07321153A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｔｃｐ実装装置
DE19643616C2 (de) * 1996-10-22 2002-01-10 Oce Printing Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren von Halbleiterchips
JP3523972B2 (ja) 1996-12-26 2004-04-26 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
US6505665B1 (en) 1998-09-17 2003-01-14 Intermedics, Inc. Method and apparatus for use in assembling electronic devices
JP3588444B2 (ja) * 2000-10-26 2004-11-10 松下電器産業株式会社 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法
JP4489524B2 (ja) * 2004-07-23 2010-06-23 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法およびペースト塗布装置
DE102004057775B4 (de) * 2004-11-30 2007-05-10 Multitest Elektronische Systeme Gmbh Handhabungsvorrichtung zum Zuführen von elektronischen Bauelementen, insbesondere IC's, zu einer Testvorrichtung
US8037918B2 (en) * 2006-12-04 2011-10-18 Stats Chippac, Inc. Pick-up heads and systems for die bonding and related applications
JP2013010156A (ja) * 2011-06-28 2013-01-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 実装方法、実装装置、および実装治具
JP6716460B2 (ja) * 2014-09-30 2020-07-01 株式会社カネカ 試料移載システム及び太陽電池の製造方法
ES2922990T3 (es) 2016-01-08 2022-09-22 Berkshire Grey Operating Company Inc Sistemas de adquisición y movimiento de objetos
ITUB20160018A1 (it) * 2016-01-25 2017-07-25 Officina Meccanica Di Prec G 3 Di Gamba Walter & C S N C Picker per manipolatore di circuiti integrati
CA3189615A1 (en) 2020-07-22 2022-01-27 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for object processing using a vacuum gripper that provides object retention by shroud inversion
US11945103B2 (en) 2020-07-22 2024-04-02 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for object processing using a passively collapsing vacuum gripper
US12010800B2 (en) 2020-08-31 2024-06-11 Io Tech Group Ltd. Systems for surface mounting electronic components on a printed circuit board

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2782756A (en) * 1955-09-12 1957-02-26 William G Hunt Machine for applying spots of glue to sheets of paper
US3010427A (en) * 1959-12-14 1961-11-28 Llewellyn A Hautau Adhesive dispensing machine
US3657790A (en) * 1969-04-02 1972-04-25 Hughes Aircraft Co Apparatus for handling and bonding flip-chips to printed circuit substrates
US3651957A (en) * 1970-03-02 1972-03-28 Motorola Inc Chip packaging and transporting apparatus
JPS571896B2 (de) * 1973-04-06 1982-01-13
DE2431507C3 (de) * 1974-07-01 1979-03-29 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Handhaben eines dünnwandigen, eine gegen Berührung empfindliche Oberfläche aufweisenden Substrates
US4135630A (en) * 1977-12-08 1979-01-23 Universal Instruments Corporation Centering device for automatic placement of chip components in hybrid circuits

Also Published As

Publication number Publication date
GB2034613A (en) 1980-06-11
GB2034613B (en) 1983-01-19
US4381601A (en) 1983-05-03
DE2944810A1 (de) 1980-05-14

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