DE2944810A1 - Verfahren und vorrichtung zum montieren von elektronischen bauteilen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum montieren von elektronischen bauteilen

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Description

Henket, Kern, Feuer £r Hantel Patentanwalt·
ittw European Pstant OfBc*
Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha MlOTOMützen80
Kawasaki-shi, Japan TeL 088/982085*7
Tetex: 0529802 hnWd
Telegramm·: eWpsoid
KJ-54P711-3
6. November 1979
Verfahren und Vorrichtung zum Montieren von elektronischen
Bauteilen
Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Montieren von kleinen elektronischen Bauteilen, wie Halbleiter-Chips oder Oberflächenwellenelemente/ auf dem Substrat einer elektronischen Vorrichtung, etwa an einem (Montage-) FuB (stein) oder einer Leiterplatte.
Bei einem bisherigen Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils, z.B. eines Halbleiter-Chips, wird gemäß Fig. ein aus einer Scheibe bzw. einem Plättchen ausgeschnittener Halbleiter-Chip 1, der durch einen nicht dargestellten XY- bzw. Koordinatentisch in eine Abnahmestellung A gebracht worden ist, durch ein erstes Abnahmewerkzeug 2 in eine Justierstellung B überführt, zur Orientierung durch Justierplatten 3 auf gegenüberliegenden Seiten der Justierstellung B festgehalten und mittels eines zweiten Abnahmewerkzeugs 4 in
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eine Montagestellung C auf einem FuS (stem) oder einer Leiterplatte gebracht«
Bei einem anderen bisherigen Verfahren» bei den die Justierstellung B fibergangen wird, wird gemäfi Fig. 2 eine (Saug-) Hülse 6 als Abnahmewerkzeug benutzt. Dabei wird ein Chip 1 durch einen Unterdruck gegen eine Schrägfläche 7 an der Innenkante der Hülse 6 angesaugt und in diesem Zustand überführt.
Diesen bisherigen Verfahren haften jedoch die im folgenden angegebenen Mängel und Nachteile an.
Bei dem mit den beiden getrennten Abnahmewerkzeugen 2 und 4 arbeitenden Verfahren ist nämlich die Justierstellung B für den Chip 1 erforderlich, so daß die entsprechende Vorrichtung kompliziert wird und die Musteroberfläche des Chips 1 durch die wiederholte Berührung mit den beiden Werkzeugen 2 und 4 stark beschädigt werden kann. Außerdem ist dabei das äußerste Ende des zweiten Werkzeugs 4 zur Oberführung des orientierten Chips 1 flach geformt, so daß infolge der Beschleunigung beim Weiterschalten der gesamten Vorrichtung eine Verschiebung der Position des Chips 1 aufgrund von Trägheitskräften auftreten oder der Chip möglicherweise nicht abgenommen werden kann. Im Fall von Chips großer Abmessungen ist daher die Ausrichtgenauigkeit auf dem Fuß bzw. der Leiterplatte 5 mangelhaft.
Bei Verwendung der Hülse 6 wird andererseits der Chip 1 an der Schrägfläche 7 innerhalb der Hülse 6 orientiert, wobei möglicherweise am Außenende der Hülse 6 anhaftendes Gold (Au) ( beim eutektischen Au-Si-Montageverfahren), Lötmittel (beim Anlötverfahren) oder Klebmittel (beim Absetzverfahren (dispenser method) oder beim Stumpfmontageverfahren (stumping mounting method)) schließlich auf den nächsten Chip 1
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übertragen werden und Störungen verursachen kann. Wenn z.B. ein Chip 1 mit der Dicke t durch die Hülse 6 angesaugt wird, liegt das Vorder- oder Außenende der Hülse 6 in einem Abstand t/2 über dem Fuß bzw. der Leiterplatte 5, so daß das auf letztere(n) aufgetragene Klebmittel mit großer Wahrscheinlichkeit auch am Ende der Hülse 6 anhaftet. Außerdem ist eine derartige Orientierung oder Justierung mittels der Hülse 6 zwar auf quadratische oder rechteckige Chips 1 anwendbar, jedoch nicht auf Chip mit anderer Form, etwa auf rhomboidförmige Chips.
Aufgabe der Erfindung ist damit insbesondere die Vermeidung der Mängel des Stands der Technik durch Schaffung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Montieren von kleinen elektronischen Bauteilen unter Verbesserung der Montagegenauigkeit sowie unter Vereinfachung des Aufbaus und Beschleunigung der Arbeitsweise der Vorrichtung unter weitgehender Vermeidung einer Beschädigung der Bauteile während der Montagevorgänge.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen, erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein elektronischer Bauteil an das Vorderende einer Saugdüse angesaugt wird, daß der angesaugte Bauteil durch mehrere längs der Umfangsflache des Saugdüsen-Vorderendes angeordnete Arme festgehalten und dabei selbsttätig orientiert wird, daß der Bauteil sodann zu einem vorbestimmten Klebe- oder Verbindungsbereich eines Substrats einer Halbleitervorrichtung überführt wird und daß die Arme geöffnet werden und der Bauteil zur Montage auf den vorbestimmten Klebebereich abgesenkt wird.
In weiterer Ausgestaltung sieht die Erfindung einen Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen vor, der gekennzeichnet ist durch einen quaderförmigen (pillar) Block mit einer zentralen Bohrung und zwei in seiner Außenwandfläche
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ausgebildeten, parallel zur zentralen Bohrung verlaufenden Paaren von Nuten, durch einen Kontaktblock mit einer Bohrung, die mit der zentralen Bohrung de* erstgenannten Blocks in Verbindung steht, wobei das untere bzw. auBere (distal) Ende des Kontaktblocks im wesentlichen dieselben Flächenabmessungen besitzt wie der elektronische Bauteil, während sein oberes bzw. inneres (proximal) Ende mit der Unterseite des erstgenannten Blocks verbunden ist«durch zwei Paare von in die Nuten eingesetzten und praktisch um einen Punkt in ihrer Mitte herum in Richtung auf die zentrale Bohrung schwenkbaren Ausricht- oder Justier-Armen, deren untere bzw. Vorderenden über das untere Ende des Kontaktblocks hinausragen und einen Halbleiterchip-Halteteil bilden, der nach Bedarf geöffnet und geschlossen werden kann« durch ein verschiebbar in der zentralen Bohrung und in der zweiten Bohrung geführtes Abnehmerelement, das aus dem Kontaktblock vorschiebbar ist, um sich an den elektronischen Bauteil anzulegen und diesen anzusaugen, und durch ein Justierarm-Antriebselement zum Offnen und Schließen der Justier-Arme.
Weiterhin wird mit der Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemä&en Verfahrens geschaffen, welche den vorstehend umrissenen Montagekopf sowie eine Klebmittel-Auftrageinrichtung umfaBt.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung im Vergleich zum Stand der Technik anhand der beigefügten Zeichnung nSher erläutert. Es zeigen«
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung Aar wesentlichen Teile einer Vorrichtung zur Dorc&fffhrang «ines bisherigen Verfahrens mn Montieren von Halbleiter-Chips,
Fig. 2 eine Schnittansicht des wesentlichen Teils der Vorrichtung nach Flg. 1,
Fig. 3 eine perspektivische Gesamtansicht einer Montagevorrichtung mit Merkmalen nach der Erfindung,
Fig. 4 eine in vergrößertem Maßstab gehaltene perspektivische Darstellung eines Montagekopfes gemäß der Erfindung,
Fig. 5A bis 5C Schnittansichten zur Veranschaulichung der Arbeitsreihenfolge des erfindungsgemäßen Montagekopfes und
Fig. 6 eine Aufsicht zur Verdeutlichung der Arbeitsweise der Ausricht- oder Justierarme des erfindungsgemäßen Montagekopfes.
Die Fig. 1 und 2 sind eingangs bereits erläutert worden.
Die in Fig. 3 dargestellte Vorrichtung gemäß der Erfindung umfaßt einen Zuführ- oder Vorschubmechanismus 14, der zwischen mehrere Lademagazine 12 an der einen Seite eines Tisches 11 und mehrere Entlademagazine 12 an der anderen Seite des Tisches 11 eingefügt ist, in zwei bestimmten Positionen des Vorschubmechanismus 14 angeordnete Ausricht- oder Justiereinrichtungen 15a, 15b, einen entsprechend der ersten Position des Mechanismus 14 angeodneten Klebmittel-Auftrager 16, einen an dessen Vorderendabschnitt angeordneten Nivellierer (leveller) 17 zur Einstellung der Klebmittel-Schichtdicke, einen in der zweiten Position des Mechanismus 14 angeordneten Montagemechanismus 18 und eine Koordinaten-Verschiebeeinrichtung 19 am Vorderendabschnitt des Montagemechanismus 18.
Die Magazine 12 und 13 enthalten in mehreren Stufen Trägerbänder (carrier tapes), die ihrerseits jeweils mehrere FUBe (stems) in regelmäßigen Abständen enthalten. An beiden Innenseiten jedes Magazins 12 bzw. 13 sind mehrere Nuten ausgebildet, in welche Seitenteile der Trägerbänder einsetzbar
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sind. Weiterhin werden die Magazine 12 und 13 auf beiden Seiten des Tisches 11 durch Vorschubtische 20 bzw. 21, welche diese Magazine 12 bzw. 13 tragen, gemeinsam intermittierend in Y- und Z-Richtung verschoben. Die verschiedenen Träger band- Spei eher stufen der Lademagazine können somit nacheinander in Übereinstimmung mit dem zufuhrseitigen Bndabschnitt des Vorschubmechanismus 14 gebracht werden, während die unbesetzten Stufen der Entlademagazine nacheinander intermittierend in eine der dem abnahmeseitigen Endabschnitt des Vorschubmechanismus 14 zugewandte Stellung gebracht werden können.
Der Vorschubmechanismus 14 ist so aufgebaut, daß ein von einer Vorschubstange gestützter Vorschubstift oder -bolzen durch einen Steuerkurvenmechanismus wiederholt vorgeschoben, abgesenkt, zurückgezogen und angehoben wird. Die Träger bänder werden dabei vom Vorschubstift erfaßt und intermittie rend vom zufuhrseitigen Endabschnitt zur ersten Position, von dieser zur zweiten Position und von letzterer zum ausgabeseitigen Endabschnitt gefördert.
Der in der ersten Position befindliche Klebmittel-Auftrager 16 weist eine Stange 23 auf, die durch zwei paarweise angeordnete Rollen 22, die am oberen Abschnitt einer lotrecht bewegbaren, T-förmigen Grundplatte 24 montiert sind, vorschieb- und zurückziehbar ist. Mittels einer nicht dargestellten Steuerkurve werden die Stange 23 vor- und zurückgeschoben und die Grundplatte 24 aufwärts und abwärts bewegt. Ein am Vorderende der Stange 23 angebrachter Kopf 25 ist zwischen der Justiereinrichtung 15a in der ersten Position und dem Klebmittel-Nivellierer 17 hin- und hergehend sowie in lotrechter Richtung bewegbar. Bei dieser Bewegung wird das im Inneren des Nivellierers 17 befindliche Klebmittel durch ein an der Unterseite des Kopfes 25 angeordnetes Tupfwerkzeug 26 (stump tool) abgenommen und auf die Oberseite eines Fußes 5, d.h. Trägers, aufgetragen, der in der ersten
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- 10 -Position abgesetzt worden ist.
Im folgenden ist anhand der Fig. 4 bis 6 der in der zweiten Position befindliche Montagemechanismus 18 beschrieben.
Ein Montagekopf 27 ist am Vorderende einer Stange 28 angebracht, die mittels eines nicht dargestellten Kurvenmechanismus o.dgl. geradlinig vor- und zurUckschiebbar und außerdem in waagerechter Lage aufwärts und abwärts bewegbar ist.
Der Montagekopf 27 weist einen zylindrischen Abnehmer 30 auf, der lotrecht verschiebbar in eine zentrale Bohrung eines quaderförmigen Blocks 29 eingesetzt ist, der an seinen vier Seiten mit Nuten 31 versehen ist, in welche Ausrichtoder Justier-Arme 33 eingesetzt sind, die um ihre jeweiligen mittigen Achsen herum schwenkbar sind. Der Abnehmer 30 ist in lotrechter Richtung durch einen Hebel 38 bewegbar, der unter einer Rolle 35 einer oberseitigen Montageplatte 34 angeordnet ist, einen Steuerteil 36 über einen nicht dargestellten Kurvenmechanismus hin- und herbewegt und um eine Achse oder Welle 37 lotrecht schwenkbar ist bzw. durch eine nicht dargestellte Schraubendruckfeder, die sich an der Oberseite der Montageplatte 34 abstützt, nach unten gedrückt wird. Das obere Ende des Abnehmers 30 ist über einen Schlauch 39 mit einer Unterdruckquelle verbunden, während sein unteres Ende' flach geformt ist. Die oberen Enden der vier Arme 33 sind jeweils mit Rollen 40 versehen und in eine innere Bohrung 42 einer Steuerkurve 41 eingesetzt sind, die ihrerseits auf die durch die Pfeile angedeutete Wei se verdrehbar ist und deren kreisförmige Außen (umfangs)-flache mit Rollen 43 in Berührung steht, welche von den vier Ecken an der Oberseite des Blocks 29 nach oben ragen. Die innere Bohrung 4 2 besitzt eine im wesentlichen quadratische, flachseitige Form. In einen oberen Abschnitt jeder Nut 31 im Block 29 ist jeweils eine Schraubendruckfeder eingesetzt, welche den oberen Teil des betreffenden Justier-
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Arms 33 nach außen drängt. Die Rollen 40 werden somit gegen die Innenumfangsfläche der Bohrung 42 angedrückt.
Wenn somit die Steuerkurve 41 so verdreht wird, daß die vier Rollen 40 in die vier Eckabschnitte der Bohrung 42 zu liegen kommen, werden die Unterteile der Arme 33 einander angenähert und dabei in eine SchlieBstellung gebracht. Wenn die Steuerkurve 41 andererseits so verdreht wird, daß die vier Rollen 40 an den vier Seitenflächen der Bohrung 42 anliegen, werden die Unterteile der Arme 33 voneinander getrennt und dabei in eine Offenstellung gebracht.
Die Bewegung der Steuerkurve 41 kann durch Bewegung eines Steuerteils 45 mittels eines nicht dargestellten Kurvenmechanismus o.dgl. erfolgen.
An der Unterseite des Blocks 29 ist ein Kontaktblock 46 (Fig. 5A) angebracht, dessen Bodenfläche im wesentlichen die· selben Abmessungen besitzt wie die Fläche eines Chips 1 und dessen unteres Ende gegenüber den unteren Enden der Arme 33 etwas nach oben zurückversetzt ist. Der Kontaktblock 46 wird von einer zentralen Führungs-Bohrung 47 durchsetzt, die mit der zentralen Bohrung des Blocks 29 in Verbindung steht und in welcher der Abnehmer 30 verschiebbar ist.
Der Kontaktblock 46 hält den vom Abnehmer 30 angesaugten Chip 1 in waagerechter Lage und dient auch als Anschlag für die Schließbewegung der Arme 33.
Im folgenden ist die Arbeitsweise des Montagekopfes beschrieben. Zunächst wird eine noch zu beschreibende Chip-Mulde 48 auf einen Tisch 49 der Koordinatenverschiebeeinrichtung 19 aufgesetzt und in eine Abnahmeposition A verbracht. Sodann wird der Abnehmer 30 herabgefahren, und der Chip 1 wird durch den Unterdruck von der nicht dargestellten Unterdruckquelle an das untere Ende des Abnehmers 30 angesaugt. Durch
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anschließendes Hochfahren des Abnehmers 30 mit dem angesaugten Chip 1 und Verdrehen der Steuerkurve 41 wird sodann der Chip 1 so ausgerichtet, daß er an der Unterseite des Kontaktblocks 46 von den Unterteilen 33a der Justier-Arme 33 umschlossen ist. Da die Außenabmessungen des Kontaktblocks 46 im wesentlichen denen des Chips 1 entsprechen, wird dieser in keinem Fall unzulässig beansprucht, weil sich die Unterteile 33ader Arme 33 in deren Schließstellung an die Seiten des Kontaktblocks 46 anlegen. Sodann wird die Stange 28 zum Verfahren des Chips 1 in dieser Ausrichtstellung zu einer Montageposition C verschoben, worauf die Arme 33 geöffnet werden und der Abnehmer 30 herabgefahren wird. Hierauf wird der Chip 1 gegen die mit Klebmittel beschichtete Fläche des Fußes (stern) 5 angedrückt, der durch die Justiereinrichtung 15b in der Position C ausgerichtet worden ist, worauf der Montagevorgang abgeschlossen ist. Die Fig. 5A bis 5C veranschaulichen diese Arbeitsgänge, wobei ein Arbeitszyklus von der Abnahme bis zur Montage die Sequenz Fig. 5A, Fig. 5B, Fig. 5C, Fig. 5B, Fig. 5A umfaßt.
Bei entsprechender Änderung der Form der Innenumfangsflache der ringförmigen Steuerkurve 41 können außerdem die vier Arme 33 sequentiell so betätigt werden, daß gemäß Fig. 6 die Betätigung des einen gegenüberstehenden Paars der Arme 33 gegenüber dem anderen verzögert werden kann. Bei Anwendung dieser Betätigungssequenz können die Arme 33a und 33b auch mit einem rhomboidförmigen Chip 1 sanft in Berührung gebracht werden, so daß eine genaue Ausrichtung ohne Ausübung einer unzulässig hohen Kraft auf den Chip 1 gewährleistet wird.
Die Koordinatenverschiebeeinrichtung 19 dreht mittels eines X-Achsen-Impulsmotors 50 eine X-Achsen-Schraubspindel 51 zum Verschieben eines zugeordneten X-Achsen-Tisches 52, während durch einen Y-Achsen-Impulsmotor 53 eine zugeordnete Schraubspindel 54 zum Verschieben eines zugeordneten Tisches
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gedreht wird. Außerdem werden mittels der Einrichtung 19 der Chip-Mulden-Aufspanntisch 49 auf einem am X-Achsen-Tisch 58 angeordneten Träger 59 und die an diesem Aufspanntisch 49 angebrachte Chip-Mulde 48 intermittierend in X- und Y-Achsenrichtung verschoben, wobei ein abzunehmender Chip 1 ausgerichtet wird, der längs der X-Y-Richtung in der Abnahmeposition A angeordnet ist.
Im folgenden ist die Arbeitsweise der gesamten Montagevorrichtung näher erläutert.
Die in den Lademagazinen 12 befindlichen Trägerbänder werden durch den Vorschubmechanismus 14 intermittierend zur ersten und zweiten Position zugeführt. In der ersten Position wird das Klebemittel, das durch den Nivellierer (leveller) 17 auf regelmäßige Dicke eingestellt worden ist, abgenommen und durch den Auftrager 16 auf die Oberseite des Fußes 5 jedes Trägerbands aufgetragen. In der zweiten Position wird der Chip 1 durch den Montagemechanismus 18 an der mit Klebmittel bestrichenen Fläche des Fußes 5 angebracht, worauf der Chip-Montagevorgang abgeschlossen ist. In beiden Positionen wird der Fuß 5 durch die Justiereinrichtungen 15a und 15b in der richtigen Stellung genau festgelegt. Das Trägerband, welches den Fuß 5 mit dem angebrachten Chip 1 enthält, wird durch den Vorschubmechanismus 14 zu einem der Entlademagazine 14 gefördert und in diesem gelagert.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird also ein Klebmittel mit gleichmäßiger Dicke abgenommen oder abgezogen und auf ein fixiertes Substrat (Fuß oder Leiterplatte) aufgebracht, worauf ein elektronischer Bauteil auf diese beleimte Fläche des Substrats aufgesetzt wird und dabei mit hoher Genauigkeit und verbesserter Festigkeit mit ihm verklebt werden kann. Auf diese Weise werden das Problem der intensiven Wärmeentwicklung beim bisherigen eutektischen Au-Si-Verfahren oder beim Anlöten sowie die ungleichmäßige Klebmittelabgabe oder
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die Minderung der Klebefestigkeit aufgrund wiederholter Abgabe vermieden, wie sie für die bisherigen Klebmittel-Abgabeverfahren unter Verwendung eines Klebmittelspenders typisch sind.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird außerdem ein elektronischer Bauteil durch ein Abnahmewerkzeug eines Montagekopfes angesaugt, durch mehrere den Abnehmer umschließende Ausrichtoder Justier-Arme festgehalten und ausgerichtet und an der beleimten Fläche des Substrats montiert, d.h. angeklebt. Infolgedessen läßt sich der Bauteil mit erhöhter Genauigkeit am Substrat anbringen, und die Möglichkeit für eine Beschädigung des Bauteils wird herabgesetzt. Außerdem wird der Bauteil beim Zufuhr- oder Vorschubvorgang ohne die Notwendigkeit für eine getrennte, herkömmliche Justiereinrichtung orientiert, so daß die gesamte Vorrichtung kompakt gebaut sein und einfach gewartet werden kann. Da der elektronische Bauteil durch mehrere den Abnehmer umschließende Justier-Arme festgehalten und ausgerichtet wird, ergeben sich zahlreiche weitere Vorteile, wie Vermeidung von Fehlern beim Abnehmen, schnellere Arbeitsweise der Vorrichtung insgesamt, verbesserte Montagegenauigkeit unter Ermöglichung der Weglassung zusätzlicher Justiervorrichtungen für eine Leitungsanschließeinheit (wire bonder) o.dgl. bei den nachfolgenden Arbeitsgängen, verbesserte Güte der Halbleitervorrichtungen usw.
Bei Anwendung einer speziellen Betätigungssequenz für die verschiedenen Justier-Arme entsprechend der Konfiguration des Bauteils kann darüber hinaus ein beispielsweise rhomboidförmiger elektronischer Bauteil mit hoher Genauigkeit ausgerichtet werden.
Die Erfindung ist nicht nur auf die Fertigung von Halbleitervorrichtungen oder Oberflächenwellenelementen, z.B. das An-
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29A481Q
kleben von Pellets bzw. Chips an einem Träger-Fuß, anwend bar, sondern auch für zahlreiche andere Anwendungszwecke, etwa für die Montage der Elemente von Flüssig kristalleinheiten und gedruckten Substraten (Leiterplatten), zweckmäßig.
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L e e r s e i t e

Claims (5)

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    Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Kawasaki-shi, Japan
    KJ-54P711-3
    6. Noveaber 1979
    Verfahren und Vorrichtung zum Montieren von elektronischen
    Bauteilen
    Paten tan spräche
    Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektronischer Bauteil an das Vorderende einer Saugdüse angesaugt wird/ daß der angesaugte Bauteil durch mehrere längs der Umfangsflache des Saugdüsen-Vorderendes angeordnete Arme festgehalten und dabei selbsttätig orientiert wird, dafl der Bauteil sodann zu einem vorbestimmten Klebe- oder Verbindungsbereich eines Substrats einer Halbleitervorrichtung überführt wird und daß die Arme geöffnet werden und der Baute il zur Montage auf den vorbestimmten Klebebereich abgesenkt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Orientieren in der Weise erfolgt, daß die Arme in entsprechender Reihenfolge mit den Seiten des Bauteils in Berührung gebracht werden.
    ■ ■ Φ
    03ΰ 0 207 0 83 2 '***
    2S44S1Q
  3. 3. Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen, gekennzeichnet durch einen quaderförmigen (pillar) Block mit einer zentralen Bohrung und zwei in seiner Außenwandfläche ausgebildeten, parallel zur zentralen Bohrung verlaufenden Paaren von Nuten, durch einen Kontaktblock mit einer Bohrung, die mit der zentralen Bohrung des erstgenannten Blocks in Verbindung steht, wobei das untere bzw. äußere (distal) Ende des Kontakblocks im wesentlichen dieselben Flächenabmessungen besitzt wie der elektronische Bauteil, während sein oberes bzw. inneres (proximal) Ende mit der Unterseite des erstgenannten Blocks verbunden ist, durch zwei Paare von in die Nuten eingesetzten und praktisch um einen Punkt in ihrer Mitte herum in Richtung auf die zentrale Bohrung schwenkbaren Ausricht- oder Justier-Armen, deren untere bzw. Vorderenden über das untere Ende des Kontaktblocks hinausragen und einen Halbleiterchip-Halteteil bilden, der nach Bedarf geöffnet und geschlossen werden kann, durch ein verschiebbar in der zentralen Bohrung und in der zweiten Bohrung geführtes Abnehmerelement, das aus dem Kontaktblock vorschiebbar ist, um sich an den elektronischen Bauteil anzulegen und diesen anzusaugen, und durch ein Justierarm-Antriebselement zum öffnen und . Schließen der Justier-Arme.
  4. 4. Montagekopf nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Justierarm-Antriebselement eine ringförmige Platte aufweist, die mit einer im wesentlichen quadratischen inneren Bohrung versehen und drehbar am hinteren bzw. oberen Ende des quaderförmigen Blocks gelagert ist, so daß die hinteren bzw. oberen Enden der Justier-Arme zum öffnen ihrer unteren Enden nach innen gedrückt werden, wenn die ersteren Enden mit den vier (Flach-)Seiten der Bohrung in Berührung stehen, während die unteren Enden der Justier-Arme in der Schließstellung stehen, wenn sich ihre oberen Enden in den vier Ecken der im wesentlichen quadratischen Bohrung befinden.
    -030020·/-0·8δ3
    ORIGINAL INSPECTED
    29448IQ
  5. 5. Montage,kopf für elektronische Bauteile* insbesondere nach Anspruch 3 und 4, gekennzeichnet durch eine *l«bürttt4il·' Auftrageinrichtung, die eine Kleb«itteischicttt vorbeitlB»-- ter picke und Größe abzunehmen und auf ein Substrat zu übertragen vermag, an dem ein elektfoniecher 'Bauteil «Ontieirt werden soll, durch einen quaderför»igen Bloök »it einer Zentralbohrung und zwei in seinen iwmnttieiiäii voit-" gesehenen, parallel zur Zentralbohrung vert««f^i»ctölLÜätt- ' paaren, durch einen Kontaktblock »Afc einer ftohnaiMj/äi« mit der genannten Zentralbohrung in Verbinaung etfebt, itobei das untere (distal) bzw. AuBeneade dee kontaktblocits im wesentlichen diesselben FlSchenabnessungeia besitzt wie der elektronische( Bauteil, während sein oberes (proximal) Ende mit der Unterseite des erstgenannten Blocks verbv»nden: ist, durch zwei Paare yon in ai« Säte» eingesetzten und praktisch um einen Punkt in ihrer Witte berm in Richtung auf die. zentrale Bohrung schwenkbaren Ausrichtoder Justier-Armen, deren untere bzw. 'Vtordereii*e»v ober'"'''' das untere Ende des Kpntaktblocks hinaueragen und einen Halbleit-erchip-Ha^teteil bilden, 4er nach eelarf^ geöfifnet und geschlossen werden kann, durch ein verschiebbar in dar zentralen Bohrung und in der zweiten Bohrung gefühltes AbnehmereleiRent, das aus dem Kontaktblock verschiebbar ist, *m sich an den eiektronisehen Bauteil anzulegen und diesen anzusaugen, und durch einen dretJfcar nlt. den hinteren bzw. «oberen Ende des erstgenannten Blocks verbund on es Justierarm-AntriebseleJnent, wobei Si« Arne entspredvend der Konfiguration des' Jaetät igbar sind, wenn -die l«He»«aatdf lÄctlft 4§es elements bei dessen Breliijewegtmg in gefeisnneter lleise den hinteren bzw, obere« Endeß der «l«st.ieir-*3fa· *ws*ei£t.
    ORIGINAL
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