DE10211553A1

DE10211553A1 - Montageapparat für Elektronikteile und Montageverfahren derselben

Info

Publication number: DE10211553A1
Application number: DE10211553A
Authority: DE
Inventors: Kazuhide Nagao; Takuya Tsutsumi; Takahiro Noda; Hideki Sumi
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2001-03-30
Filing date: 2002-03-15
Publication date: 2002-10-24
Anticipated expiration: 2022-03-16
Also published as: DE10211553B4; CN1382012A; JP2002299889A; US20020138977A1; CN1239063C; US6918176B2

Abstract

Apparat und Verfahren für die Montage von Elektronikteilen, wobei eine Übertragungsbreite zwischen einem Paar von Übertragungsschienen entsprechend der Größe eines Substrats veränderbar ist. Ein Montagekopf nimmt Elektronikteile aus einem Teileversorgungselement auf und behält seine Bereitschaftsposition für die Montage der Elektronikteile auf dem Substrat. Die Bereitschaftsposition des Montagekopfs wird entsprechend dem veränderten Betrag der Übertragungsbreite bestimmt.

Description

Kreuzreferenz auf verwandte Anmeldung

Diese Anmeldung basiert auf der japanischen Patentanmeldung Nr. 2001-98681, die am 30. März 2001 eingereicht wurde und dessen Inhalt hier durch Bezug eingebracht wird, und der Vor teil der Priorität wird für die genannte Patentanmeldung bean sprucht.

Hintergrund der Erfindung 1. Feld der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Apparat und ein Verfahren für die Montage von Elektronikteilen auf ein Substrat.

2. Beschreibung des Stands der Technik

Das U.S.-Patent Nr. 5,778,525 legt einen konventionellen Komponentenmontageapparat mit zwei Montageköpfen für das Auf nehmen von Elektronikkomponenten von Komponentenversorgungsti schen und für ihre Montage auf einem Substrat (Platine) offen.

Dieser Typ von Montageapparat, ein so genannter zweiarmiger Typ, handhabt allgemein verschiedene Arten von Substraten mit verschiedenen Größen. Jedesmal, wenn die Größe des Substrats geändert wird, werden einige Einstellungen, d. h. eine Änderung der Übertragungsbreite zwischen den Übertragungsschienen, aus geführt. In diesem Fall wird die Übertragungsbreite allgemein durch Bewegen einer der Übertragungsschienen entlang der Rich tung der Übertragungsbreite geändert.

Dementsprechend ist der Bewegungsweg des mit dem Montage kopf ausgerüsteten Arms, welcher mit der bewegten Übertra gungsschiene korrespondiert, unterschiedlich zu dem des ande ren Arms mit dem anderen Montagekopf, der mit der feststehen den Übertragungsschiene korrespondiert. Dieser Unterschied verursacht unausgewogene Montageoperationen und -abfolgen zwi schen jenen zwei Armen, welche unerwünschte Interferenzen und/oder Wartezeiten zwischen jenen zwei Armen verursachen.

Zusammenfassung der Erfindung

Es ist dementsprechend ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen Montageapparat für Elektronikteile und ein Verfahren vor zusehen, das in der Lage ist, die Montageeffizienz zu verbes sern, wenn unterschiedliche Arten von Substraten mit unter schiedlichen Breiten behandelt werden.

Nach einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung hat ein Montageapparat ein Paar von Übertragungsschienen für die Über tragung eines Substrats in einer Übertragungsrichtung und für die Änderung der Übertragungsbreite zwischen den Übertragungs schienen entsprechend der Größe der Substrate, ein Teilever sorgungselement für die Versorgung mit Elektronikteilen, einen Montagekopf für das Aufnehmen der Elektronikteile, die von dem Teileversorgungselement bereitgestellt werden, und für die Montage der Elektronikteile auf dem Substrat, ein erstes An triebsteil für die Bewegung des Montagekopfs in der Übertra gungsrichtung, ein zweites Antriebsteil für die Bewegung des Montagekopfs in einer Breitenrichtung senkrecht zu der Über tragungsrichtung und ein Bereitschaftspositionsbestimmungsele ment für die Bestimmung einer Bereitschaftsposition des zwei ten Antriebsteils entlang der Breitenrichtung entsprechend der Übertragungsbreite.

Nach einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung um fasst ein Montageverfahren einen Schritt der Änderung einer Übertragungsbreite zwischen einem Paar von Übertragungsschie nen entsprechend der Größe eines Substrats, einen Schritt der Bestimmung einer Bereitschaftsposition des Montagekopfs ent sprechend der Übertragungsbreite und einen Schritt des Haltens des Montagekopfs an der Bereitschaftsposition.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung, wie auch die Verfahren des Betriebs und die Funktion zugehöri ger Teile werden gewürdigt werden aus dem Studium der folgen den, detaillierten Beschreibung, den angefügten Ansprüchen und den Zeichnungen, von denen alle einen Teil dieser Anmeldung bilden. In den Zeichnungen:

Fig. 1 ist eine Aufsichtdarstellung eines Montageapparats für Elektronikteile nach einer ersten Ausführungsform der vor liegenden Erfindung;

Fig. 2A und 2B sind Veranschaulichungen, die einen Breiten einstellungsmechanismus des Montageapparats für Elektroniktei le nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfin dung zeigen;

Fig. 3 ist ein Blockdiagramm, das ein Steuerungssystem des Montageapparats für Elektronikteile nach der ersten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 4A und 4B sind Darstellungen, die Bereitschaftsposi tionen eines X-Achsen-Tisches des Montageapparats für Elektro nikteile nach der ersten Ausführungsform der vorliegenden Er findung zeigen;

Fig. 5 ist eine Vorderansicht, die einen Teil eines Monta geapparats für Elektronikteile nach einer zweiten Ausführungs form der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 6 ist eine schematische Seitensicht, die den Montage apparat für Elektronikteile nach der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und

Fig. 7 ist eine Darstellung, die eine Bereitschaftsposition eines X-Achsen-Tisches des Montageapparats für Elektronikteile nach einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen Erste Ausführungsform

Mit Bezug auf Fig. 1 wird ein Montageapparat für Elektro nikteile nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Eine Übertragungspassage 2 wird im Zentrum eines Bettes 1 in der Richtung der X-Achse gebildet. Die Über tragungspassage 2 wird durch die Übertragungsschienen 2a und 2b derart gebildet, dass ein Substrat 3 zwischen den Übertra gungsschienen 2a und 2b geführt und in Position gestellt wird. Die Übertragungsschiene 2a ist in der Richtung der Y-Achse be weglich, was senkrecht zur Führungsrichtung, das ist die Rich tung der X-Achse, liegt. Eine Übertragungsbreite, die ein Ab stand zwischen den Übertragungsschienen ist, ist entsprechend der Größe des Substrats 3 durch Bewegen der Übertragungsschie ne 2a in der Richtung der Y-Achse beweglich.

Die Teileversorgungselemente 4a und 4b für die Versorgung mit Elektronikteilen sind an beiden Seiten der Übertragungs passage 2 vorgesehen. Eine Anzahl von Bandzuführungen 5 ist in einer Reihe bei jedem der Teileversorgungselemente 4a und 4b vorgesehen. Jede der Bandzuführungen 5 hält die Elektroniktei le durch ein Band derart, dass die Elektronikteile zu einer Aufnahmeposition der Montageköpfe 8a und 8b durch Zuführung der Bänder Schritt für Schritt zugeführt werden.

Die Y-Achsen-Tische 6a und 6b sind an beiden Enden des Bet tes 1 vorgesehen. Die X-Achsen-Tische 7a und 7b sind quer über die Y-Achsen-Tische 6a und 6b gehängt. Die X-Achsen-Tische 7a und 7b bewegen sich auf den Y-Achsen-Tischen 6a und 6b zwi schen dem Substrat 3 auf der Übertragungspassage 2 und jedem der Teileversorgungselemente 4a bzw. 4b. Die X-Achsen-Tische 7a und 7b sind mit den Montageköpfen 8a bzw. 8b und den Kame ras 9a bzw. 9b ausgerüstet. Die Montageköpfe 8a und 8b bewegen sich auf den X-Achsen-Tischen 7a und 7b in der Richtung der X- Achse. Die X-Achsen-Tische 7a und 7b bewegen sich auf den Y- Achsen-Tischen 6a und 6b in der Richtung der Y-Achse.

Jeder der Montageköpfe 8a und 8b ist mit acht Saugköpfen 108a bzw. 108b ausgerüstet. Jeder Saugkopf saugt Elektronik teile an und hält sie derart fest, dass die Montageköpfe 8a und 8b verschiedene Elektronikteile von jeweiligen Bandzufüh rungen 5 aufnehmen und diese Elektronikteile auf dem Substrat 3 montieren. Die Kameras 9a und 9b bewegen sich auf der X-Y- Ebene, um das Substrat 3 entsprechend der Bewegung der Y-Ach sen-Tische 6a und 6b und der X-Achsen-Tische 7a und 7b zu er kennen.

Düsenwechselelemente 10a und 10b, Erkennungselemente 11a und 11b und Sammelelemente 12a und 12b sind in einer Reihe zwischen der Übertragungspassage 2 und jedem der Teileversor gungselemente 4a und 4b vorgesehen.

Eine Anzahl von Saugdüsen 14, die an jedem der Saugköpfe 108a und 108b der Montageköpfe 8a und 8b anzubringen sind, sind auf den Düsenwechselelementen 10a und 10b angeordnet. Das Anbringen und Ablegen der Saugdüsen 14 an bzw. von den Saug köpfen 108a und 108b wird durch die Montageköpfe 8a und 8b an den Düsenwechselelementen 10a und 10b ausgeführt. Dementspre chend wird die geeignetste Saugdüse 14 für jedes Elektronik teil an jedem Saugkopf der Montageköpfe 8a und 8b angebracht.

Die Erkennungselemente 11a und 11b sind mit Kameras 11c bzw. 11d ausgerüstet, um Bilder für die Erkennung der von den Montageköpfen 8a und 8b gehaltenen Elektronikteile durch Bewe gen der Montageköpfe 8a und 8b zu den Erkennungselementen 11a und 11b hin aufzunehmen.

Die Sammelelemente 12a und 12b sind Behälter für die Auf sammlung nicht verpackter Elektronikteile, die nicht auf dem Substrat 3 montiert werden, entsprechend der Erkennung durch die Kameras 11c und 11d.

Nach der oben beschriebenen Anordnung der Düsenwechselele mente 10a und 10b, der Erkennungselemente 11a und 11b und der Sammelelemente 12a und 12b wird die Düsenwechseloperation durch Bewegen der Montageköpfe 8a und 8b, die Erkennungsopera tion durch die Kameras 11c und 11d und die Sammeloperation der nicht verpackten Elektronikteile wirksam ausgeführt.

Jeder Teil des Montageapparats für Elektronikteile wird durch die Steuerung 100 gesteuert. Z. B. werden die X-Achsen- Tische 7a und 7b und die Y-Achsen-Tische 6a und 6b von Motoren (nicht gezeigt) angetrieben, die durch die Steuerung 100 ge steuert werden.

Mit Bezug auf Fig. 2A und 2B wird nun ein Breiteneinstel lungsmechanismus der Übertragungspassage 2 beschrieben. Mit Bezug auf Fig. 2A ist eine Mutter 17 an der Übertragungsschie ne 2a befestigt, die auf eine Führungsschraube 16 geschraubt ist, welche durch einen Motor 15 mit einer Drehung angetrieben wird. Die Übertragungsschiene 2a bewegt sich in der Richtung der Übertragungsbreite zwischen den Übertragungsschienen 2a und 2b, d. h. der Richtung der Y-Achse, wenn der Motor 15 ange trieben wird. Dementsprechend kann die Übertragungsbreite zwi schen den Übertragungsschienen 2a und 2b entsprechend der Grö ße der verschiedenen Typen von Substraten von der in Fig. 2B gezeigten Übertragungsbreite B2 für kleine Substrate 3' zu der in Fig. 2A gezeigten Übertragungsbreite B1 für große Substrate 3 verändert werden.

Um die Übertragungsbreite zu verändern, empfängt ein Über tragungsbreitenerkennungselement 18 Pulssignale von einem Co dierer 15a, der an dem Motor 15 angebracht ist, und die Über tragungsbreite, d. h. der Abstand zwischen den Übertragungs schienen 2a und 2b, wird erkannt.

Das Steuerungssystem der Steuerung 100 wird in Fig. 3 ge zeigt. Die Zentralverarbeitungseinheit (CPU) 20 führt ver schiedene Berechnungen aus, die für die Steuerung eines jeden Teils des Montageapparats für Elektronikteile benötigt wird. In einem Programmspeicherungsteil 21, das einen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM) umfasst, sind Programme gespeichert, die für verschiedene Operationen und Berechnungen für den Mon tageapparat für Elektronikteile benötigt werden. In einem Da tenspeicherungsteil 22, das einen Nur-Lese-Speicher (ROM) um fasst, sind verschiedene Daten, wie etwa die Größe der Sub strate, die Typen der Elektronikteile und Packdaten gespei chert, welche die Montagepositionskoordinaten für jedes zu be packende Substrat zeigen.

Ein Bereitschaftspositionsbestimmungselement 23 bestimmt die Bereitschaftspositionen der X-Achsen-Tische 7a und 7b, wenn die von den Teileversorgungselementen 4a und 4b von den Montageköpfen 8a und 8b aufgenommenen Elektronikteile zu dem Substrat 3 übertragen werden. Die Bereitschaftsposition wird bestimmt auf der Basis der Übertragungsbreite der Übertra gungspassage 2, die durch ein Übertragungsbreitenerkennungs element 18 erkannt wird. Mit anderen Worten: das Bereit schaftspositionsbestimmungselement 23 bestimmt die Bereit schaftspositionen entsprechend der Übertragungsbreite nach der Übertragungsbreite, wenn die X-Achsen-Tische 7a und 7b sich während der Montageoperation in der Richtung der Y-Achse hin und her bewegen.

Ein Bilderkennungselement 24 führt Erkennungsprozesse für das Substrat 3 aus, das durch die Kameras 9a und 9b erkannt wird, und Erkennungsprozesse für die Elektronikteile aus, die durch die Erkennungselemente 11a und 11b erkannt werden.

Ein Mechanismusantriebsteil 25 treibt jeden Mechanismus an, wie etwa die X-Achsen-Tische 7a und 7b, die Y-Achsen-Tische 6a und 6b und die Montageköpfe 8a und 8b, entsprechend den Kom mandosignalen von der CPU 20.

Ein Übertragungsbreitenerkennungselement 18 erkennt die Übertragungsbreite der Übertragungspassage 2 auf der Basis der Pulssignale, welche von dem Codierer 15a empfangen werden und die Drehungsposition des Motors 15 bezeichnen.

Das oben beschriebene Übertragungsbreitenerkennungsverfah ren kann durch andere Verfahren ersetzt werden. Z. B. kann die Übertragungsbreite erkannt werden durch ein optisches Verfah ren, welches die Position der Übertragungsschiene 2a in der Richtung der Breite unter Verwendung der Kameras 9a und 9b er kennt. Eines von anderen Beispielen ist ein mechanischer Mi kroschalter, der auf der Übertragungsschiene 2a vorgesehen ist. Wenn der mechanische Mikroschalter während der Bewegung des Montagekopfes 8a in der Richtung der Y-Achse einschaltet, wird die Position der Übertragungsschiene 2a erkannt. Das an dere Beispiel ist die Verwendung der Substratbreitendaten, die aus den Packdaten ermittelt werden, als die Übertragungsbreite anstelle der Erkennung der Übertragungsbreite.

Mit Bezug auf Fig. 4A und 4B werden nun die Bereitschafts positionen der Montageköpfe 8a und 8b beschrieben. Während der Packoperation, d. h. wenn die Montageköpfe 8a und 8b durch die X-Achsen-Tische 7a und 7b und die Y-Achsen-Tische 6a und 6b bewegt werden, um die Elektronikteile auf das Substrat 3 zu montieren, wird eine Anzahl von Elektronikteilen, die mit der Anzahl der Saugköpfe korrespondiert, auf dem Substrat 3 durch eine Hin-und-her-Bewegung der Montageköpfe 8a und 8b zwischen den Teileversorgungselementen 4a und 4b und dem Substrat 3 montiert, welches auf der Übertragungspassage 2 liegt.

Da die zwei Montageköpfe, d. h. die Montageköpfe 8a und 8b, bei der Montageoperation für das Substrat 3 benutzt werden, wird eine Störungsverhinderung für die Verhinderung einer ge genseitigen Störung der Bewegung zwischen den Montageköpfen 8a und 8b in der Packreihenfolge ausgeführt, welche die Abfolge der Montageoperation definiert.

Insbesondere, während einer der Montageköpfe 8a und 8b die Montageoperation ausführt, wird nicht zugelassen, dass der an dere Montagekopf die Montageoperation auf dem Substrat be ginnt, selbst wenn der andere Montagekopf die Aufnahme von Elektronikteilen bei den Teileversorgungselementen 4a oder 4b und die Erkennungsoperation durch die Erkennungselemente 11a oder 11b beendet hat. Mit anderen Worten: die Packreihenfolge wird derart bestimmt, dass einer der Montageköpfe 8a und 8b in seiner Bereitschaftsposition wartet, bis der andere Montage kopf seine Montageoperation auf dem Substrat 3 beendet hat und von dem Substrat 3 weg bewegt worden ist.

Die Bereitschaftsposition wird allgemein derart bestimmt, dass die Montageköpfe 8a und 8b sich an der zu der Übertra gungspassage 2 nächst gelegenen Position nicht gegenseitig stören. Die Bereitschaftsposition wird auch bestimmt als Posi tionsdaten auf der Y-Achse, wenn die X-Achsen-Tische 7a und 7b in der Richtung der Y-Achse über die Y-Achsen-Tische 6a und 6b hin und her bewegt werden.

Eine Bereitschaftsposition für ein großes Substrat 3 wird in Fig. 4A gezeigt. Mit Bezug auf Fig. 4A sind sowohl der X- Achsen-Tisch 7b für die feststehende Übertragungsschiene 2b als auch der X-Achsen-Tisch 7a für die bewegliche Übertra gungsschiene 2a in ihren eigenen Bereitschaftspositionen, so dass die Montageköpfe 8a und 8b nicht über das Substrat über kragen.

Eine Bereitschaftsposition für ein schmales Substrat 3', welches im Vergleich zu dem großen Substrat 3 eine geringere Breite hat, wird in Fig. 4B gezeigt. Mit Bezug auf Fig. 4B ist der X-Achsen-Tisch 7b für die feststehende Übertragungsschiene 2b in derselben Bereitschaftsposition wie die für das große Substrat 3. Die Bereitschaftsposition des X-Achsen-Tisches 7a für die bewegliche Übertragungsschiene 2a jedoch ist derart verändert, dass der X-Achsen-Tisch 7a um die Entfernung L zu dem Substrat 3' hin bewegt wurde. Mit anderen Worten: die Be reitschaftsposition des X-Achsen-Tisches 7a für die bewegliche Übertragungsschiene 2a ist entsprechend der Bewegung der be weglichen Übertragungsschiene 2a verändert worden, um auf die Übertragungsbreite eingestellt zu sein. Dementsprechend wird eine neue Bereitschaftsposition bestimmt an der zum Substrat 3' nahe gelegensten Position, die ein Überkragen des Montage kopfs 8a über das Substrat 3' verhindert.

Nach der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die gesamte Weglänge des Montagekopfs 8a während der Hin- und her-Bewegungen des Montagekopfs 8a zum und von dem Sub strat 3' weg reduziert, weil die Bereitschaftsposition für das schmalere Substrat 3' um die Entfernung L dichter zum Substrat 3' liegt, verglichen mit der Bereitschaftsposition für das große Substrat 3. Deshalb wird die gesamte Bewegungszeit des Montagekopfs 8a minimiert, und die Taktzeit wird reduziert. Ferner ist die Weglänge des Montagekopfs 8a angenähert gleich der des Montagekopfs 8b, da die Bereitschaftspositionen der Montageköpfe 8a und 8b symmetrisch hinsichtlich des Sub strats 3' sind, selbst nachdem die Bereitschaftsposition des Montagekopfs 8a verändert wurde. Dementsprechend wird die wohlausgewogene Bewegungssequenz erreicht. Diese wohlausgewo gene Bewegungssequenz verhindert die Verschwendung von Zeit, die durch nicht ausgewogene Operationen zwischen den Montage köpfen 8a und 8b verursacht wird.

Die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung um fasst einen Schritt der Einstellung der Übertragungsbreite durch Bewegen der beweglichen Übertragungsschiene 2a entspre chend der Größe des Substrats, und einen Schritt der Bestim mung der Bereitschaftsposition des X-Achsen-Tisches 7a ent sprechend der eingestellten Übertragungsbreite, wenn die Elek tronikteile auf dem Substrat durch den Montagekopf 8a montiert werden. Dementsprechend bewegen sich die Montageköpfe 8a und 8b ohne eine verschwendete Bewegung entsprechend der Breite des Substrats, verglichen mit einem konventionellen Montageap parat, der die Bereitschaftsposition ohne Berücksichtigung der Übertragungsbreite bestimmt.

Mit anderen Worten: die Zugriffszeit (Taktzeit) der Monta geköpfe 8a und 8b zwischen der Bereitschaftsposition und dem Substrat auf der Übertragungspassage 2 wird minimiert. Damit wird die Montageeffizienz verbessert.

Obgleich in der ersten Ausführungsform nur eine der Über tragungsschienen 2a und 2b beweglich ist, ist es möglich, statt dessen beide Übertragungsschienen 2a und 2b beweglich zu machen.

Zweite Ausführungsform

Mit Bezug auf Fig. 5, 6 und 7 wird nun eine zweite Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Diese zweite Ausführungsform ist eine derartige Anordnung der ersten Aus führungsform, dass die Übertragungsschienen 2a und 2b sich mit anderen Elementen integriert bewegen, einschließlich der Tei leversorgungselemente 4a und 4b. In der zweiten Ausführungs form werden Komponenten, die im Wesentlichen gleich denen der ersten Ausführungsform sind, mit denselben Bezugszeichen be zeichnet.

Mit Bezug auf Fig. 5 und 6 sind ein Paar von Führungsschie nen 31 auf einer Basis 1a des Bettes 1 entlang der Y-Achse auf jeder Seite der Übertragungspassage 2 montiert. Die Schlitten 32 sind auch an der unteren Oberfläche der beweglichen Basen 30a und 30b angebracht, die horizontal an jeder Seite der Übertragungspassage 2 liegen.

Die Teileversorgungselemente 4a und 4b einschließlich der Bandzuführungen 5 sind auf den beweglichen Basen 30a bzw. 30b plaziert. Die Übertragungsschienen 2a und 2b sind auf den in neren Enden der beweglichen Basen 30a und 30b montiert.

Die Steuerungen 100a und 100b steuern verschiedene Opera tionen des Montageapparats für Elektronikteile, wie in der er sten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Wie in der ersten Ausführungsform beschrieben, sind die Dü senwechselelemente 10a und 10b, die Erkennungselemente 11a und 11b und die Sammelelemente 12a und 12b in der zweiten Ausfüh rungsform ebenfalls zwischen den Übertragungsschienen 2a, 2b und den Teileversorgungselementen 4a, 4b plaziert.

Die Motoren 35a und 35b drehen Verstellschrauben 33a und 33b. Die Muttern 34a und 34b, in welche die Verstellschrauben 33a und 33b eingeschraubt sind, sind an den unteren Oberflä chen der beweglichen Basen 30a und 30b befestigt. Dementspre chend werden die Übertragungsschienen 2a und 2b, die Teilever sorgungselemente 4a und 4b, die Düsenwechselelemente 10a und 10b, die Erkennungselemente 11a und 11b und die Sammelelemente 12a und 12b integriert durch die Motoren 35a und 35b entlang der Y-Achse angetrieben.

Fig. 7 korrespondiert mit Fig. 4B und zeigt eine Bereit schaftsposition eines X-Achsen-Tisches für schmale Substrate.

Genauso, wie die Übertragungsbreite entsprechend der Breite des Substrats eingestellt und die Bereitschaftsposition der X- Achsen-Tische 7a und 7b (Montageköpfe 8a und 8b) entlang der Y-Achse entsprechend der eingestellten Übertragungsbreite in der ersten Ausführungsform bestimmt wird, wird in der zweiten Ausführungsform die Übertragungsbreite entsprechend der Breite des Substrats eingestellt, und wird die Bereitschaftsposition der X-Achsen-Tische 7a und 7b (Montageköpfe 8a und 8b) entlang der Y-Achse entsprechend der eingestellten Übertragungsbreite bestimmt. Es ist möglich, dass nur eine der Übertragungsschie nen 2a und 2b eingestellt wird. Es ist auch möglich, beide Übertragungsschienen 2a und 2b symmetrisch zu bewegen.

Nach der zweiten Ausführungsform wird die Zugriffszeit (Taktzeit) der Montageköpfe 8a und 8b zwischen der Bereit schaftsposition und dem Substrat auf der Übertragungspassage 2 genauso wie in der ersten Ausführungsform reduziert. Ferner wird die Weglänge zwischen den Teileversorgungselementen 4a und 4b und der Bereitschaftsposition der X-Achsen-Tische 7a und 7b (Montageköpfe 8a und 8b) nach der zweiten Ausführungs form minimiert, weil die Übertragungsschienen 2a und 2b mit den Teileversorgungselementen 4a und 4b entlang der Y-Achse integriert bewegt werden. Damit wird die Montageeffizienz ver bessert.

Obgleich die vorliegende Erfindung beschrieben wurde mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen und in Verbindung mit ihren bevorzugten Ausführungsformen, ist festzustellen, dass verschiedene Auswechselungen und Modifikationen den in der Technik Bewanderten offensichtlich sein werden. Solche Aus wechselungen und Modifikationen sind dahin gehend zu verste hen, dass sie im Geist und Umfang der Erfindung eingeschlossen sind, wie durch die angefügten Ansprüche definiert.

Claims

1. Apparat für die Montage von Elektronikteilen, der umfasst:
ein Paar Übertragungsschienen für die Übertragung eines Substrats in einer Übertragungsrichtung und für die Verände rung einer Übertragungsbreite zwischen den Übertragungsschie nen entsprechend der Größe des Substrats;
ein Teileversorgungselement für die Versorgung mit Elektro nikteilen, wobei das Teileversorgungselement in der Nähe der Übertragungsschienen vorgesehen wird;
einen Montagekopf für das Aufnehmen der Elektronikteile, die von dem Teileversorgungselement bereitgestellt werden, und für die Montage der Elektronikteile auf dem Substrat;
ein erstes Antriebselement für die Bewegung des Montage kopfs in der Übertragungsrichtung;
ein zweites Antriebselement für die Bewegung des Montage kopfs in einer Breitenrichtung senkrecht zu der Übertragungs richtung; und
ein Bereitschaftspositionsbestimmungselement für die Be stimmung einer Bereitschaftsposition des zweiten Antriebsele ments entlang der Breitenrichtung entsprechend der Übertra gungsbreite.

2. Apparat für die Montage von Elektronikteilen nach Anspruch 1, wobei das Teileversorgungselement mit den Übertragungs schienen derart verbunden ist, dass das Teileversorgungsele ment sich mit den Übertragungsschienen integriert bewegt.

3. Apparat für die Montage von Elektronikteilen nach Anspruch 1, wobei die Bereitschaftsposition des zweiten Antriebsele ments derart bestimmt wird, dass eine Veränderung der Bereit schaftsposition dasselbe ist wie eine Veränderung der Übertra gungsbreite.

4. Apparat für die Montage von Elektronikteilen nach Anspruch 2, wobei die Bereitschaftsposition des zweiten Antriebsele ments derart bestimmt wird, dass eine Veränderung der Bereit schaftsposition dasselbe ist wie eine Veränderung der Übertra gungsbreite.

5. Apparat für die Montage von Elektronikteilen, der umfasst:
ein Paar Übertragungsschienen für die Übertragung eines Substrats in einer Übertragungsrichtung;
ein Übertragungsbreitenveränderungselement für die Verände rung einer Übertragungsbreite zwischen den Übertragungsschie nen entsprechend der Größe des Substrats;
ein erstes und ein zweites Teileversorgungselement für die Versorgung mit Elektronikteilen, wobei das erste und das zwei te Teileversorgungselement an beiden Seiten der Übertragungs schienen vorgesehen werden;
einen ersten Montagekopf für das Aufnehmen der Elektro nikteile, die von dem ersten Teileversorgungselement bereitge stellt werden, und für die Montage der Elektronikteile auf dem Substrat;
einen zweiten Montagekopf für das Aufnehmen der Elektro nikteile, die von dem zweiten Teileversorgungselement bereit gestellt werden, und für die Montage der Elektronikteile auf dem Substrat;
ein erstes Antriebselement für die Bewegung des ersten und des zweiten Montagekopfs in der Übertragungsrichtung;
ein zweites Antriebselement für die Bewegung des ersten Montagekopfs in einer Breitenrichtung senkrecht zu der Über tragungsrichtung;
ein drittes Antriebselement für die Bewegung des zweiten Montagekopfs in einer Breitenrichtung senkrecht zu der Über tragungsrichtung; und
eine Steuerung für die Bestimmung der Bereitschaftspositio nen des ersten und des zweiten Montagekopfs entsprechend der Übertragungsbreite; wobei der erste Montagekopf in der Bereit schaftsposition des ersten Montagekopfs mit den von dem ersten Montagekopf gehaltenen Elektronikteilen in Wartestellung ver bleibt, während der zweite Montagekopf die von dem zweiten Montagekopf gehaltenen Elektronikteile auf das Substrat mon tiert.

6. Apparat für die Montage von Elektronikteilen nach Anspruch 5, wobei die ersten und zweiten Teileversorgungselemente mit der Übertragungsbreite synchronisiert sind.

7. Apparat für die Montage von Elektronikteilen nach Anspruch 5, wobei die Bereitschaftspositionen des ersten und zweiten Montagekopfs mit der Übertragungsbreite synchronisiert sind.

8. Apparat für die Montage von Elektronikteilen nach Anspruch 6, wobei die Bereitschaftspositionen des ersten und zweiten Montagekopfs mit der Übertragungsbreite synchronisiert sind.

9. Verfahren für die Montage von Elektronikteilen auf einem Substrat, das die Schritte umfasst:
Verändern einer Übertragungsbreite zwischen einem Paar von Übertragungsschienen entsprechend der Größe des Substrats;
Bestimmen einer Bereitschaftsposition eines Montagekopfs entsprechend der Übertragungsbreite;
Aufnehmen von Elektronikteilen aus einem Teileversorgungs element durch den Montagekopf;
Halten des Montagekopfs mit dem aufgenommenen Elektronik teilen an der Bereitschaftsposition; und
danach Montage der Elektronikteile auf dem Substrat.

10. Verfahren für die Montage von Elektronikteilen nach An spruch 9, wobei der Schritt des Veränderns ferner einen Schritt der Bewegung des Teileversorgungselements integriert mit den Übertragungsschienen umfasst.

11. Verfahren für die Montage von Elektronikteilen nach An spruch 9, wobei:
der Schritt des Bestimmens einen Schritt des Bestimmens ei ner ersten Bereitschaftsposition des ersten Montagekopfs ent sprechend der Übertragungsbreite und einen Schritt des Bestim mens einer zweiten Bereitschaftsposition des zweiten Montage kopfs entsprechend der Übertragungsbreite umfasst;
der Schritt des Aufnehmens einen Schritt des Aufnehmens von Elektronikteilen aus einem ersten Teileversorgungselement durch den ersten Montagekopf und einen Schritt des Aufnehmens von Elektronikteilen aus einem zweiten Teileversorgungselement durch den zweiten Montagekopf umfasst; und
der Schritt des Haltens einen Schritt des Haltens des er sten Montagekopfs an der ersten Bereitschaftsposition umfasst, während der zweite Montagekopf die Elektronikteile auf dem Substrat montiert, und einen Schritt des Haltens des zweiten Montagekopfs an der zweiten Bereitschaftsposition umfasst, während der erste Montagekopf die Elektronikteile auf dem Sub strat montiert.

12. Verfahren für die Montage von Elektronikteilen nach An spruch 11, wobei der Schritt des Veränderns ferner einen Schritt der Bewegung des Teileversorgungselements integriert mit den Übertragungsschienen umfasst.