DE10392335T5 - Montagevorrichtung für elektronische Komponenten und Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten - Google Patents

Montagevorrichtung für elektronische Komponenten und Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten Download PDF

Info

Publication number
DE10392335T5
DE10392335T5 DE10392335T DE10392335T DE10392335T5 DE 10392335 T5 DE10392335 T5 DE 10392335T5 DE 10392335 T DE10392335 T DE 10392335T DE 10392335 T DE10392335 T DE 10392335T DE 10392335 T5 DE10392335 T5 DE 10392335T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electronic component
mounting
electronic components
head
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10392335T
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Chikushino Haji
Toshiro Hirakawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002082648A external-priority patent/JP3763283B2/ja
Priority claimed from JP2002087870A external-priority patent/JP3763284B2/ja
Priority claimed from JP2002087871A external-priority patent/JP3744451B2/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of DE10392335T5 publication Critical patent/DE10392335T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Montagevorrichtung für elektronische Komponenten zum Aufbringen einer viskosen Flüssigkeit auf mehrere hervorstehende Elektroden, die auf einer Formierungsfläche für hervortretende Elektroden einer elektronischen Komponente ausgebildet sind, und zum Montieren der elektronischen Komponente auf einem Werkstück, mit:
einer Zufuhreinheit für viskose Flüssigkeit zum Zuführen der viskosen Flüssigkeit, die während einer Einebnungsphase ausgegeben und niveaugleich verteilt wird;
einer Positioniereinheit zum Positionieren der elektronischen Komponente auf der niveaugleich verteilten viskosen Flüssigkeit, wobei die hervortretenden Elektroden mit der viskosen Flüssigkeit im Kontakt bleiben;
einer Montageeinheit mit einem Montierkopf, der eine Montierdüse aufweist und für die Fixierung der elektronischen Komponente mittels Vakuum verwendet wird, wobei die Montageeinheit zum Ablösen der elektronische Komponente, die auf der viskosen Flüssigkeit angeordnet ist, unter Anwendung der Montierdüse und zur Montage der elektronischen Komponente auf dem Werkstück ausgebildet ist;
einer Erkennungseinheit für elektronische Komponenten mit einer Kamera zum Ermitteln von Bildern der durch die Montierdüse gehaltenen elektronischen...

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten, um elektronische Komponenten auf einem Substrat zu montieren, und betrifft ein Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten.
  • HINTERGRUND
  • Während des Betriebs führt eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten wiederholt einen Montagevorgang aus, wofür ein Montierkopf verwendet wird, um elektronische Komponenten, die von einer Zufuhreinheit für elektronische Komponenten bereitgestellt werden, auf einem Substrat zuverlässig zu montieren. Von den auf diese Weise zugeführten elektronischen Komponenten wird im Allgemeinen eine elektronische Komponente, etwa ein Flip-Chip, auf dessen Oberfläche Lothöcker ausgebildet sind, mit hervorstehenden Elektroden, die für die Verbindung verwendet werden, so zugeführt, dass die Fläche mit den ausgebildeten Lothöckern nach oben weist.
  • Eine derartige elektronische Komponente wird von der Zufuhreinheit für die elektronischen Komponenten mittels einer speziellen Aufnahmevorrichtung aufgenommen, für die ein Umkehrmechanismus vorgesehen ist, und wird umgekehrt und so gehalten, dass die Lothöcker nach unten weisen. Der Montierkopf zur Montage der elektronischen Komponente auf dem Substrat empfängt die elektronische Komponente in diesem umgekehrten Zustand und führt an einer Flussmitteltransferbühne einen Vorgang aus, in welchem ein Flussmittel übertragen und auf die Lothöcker aufgebracht wird. Anschließend wird der Montierkopf zu dem Substrat bewegt, auf welchem die elektronische Komponente dann montiert wird.
  • Eine konventionelle Montagevorrichtung für elektronische Komponenten ist so gestaltet, dass ein Montierkopf einer elektronischen Komponente auf einem Substrat auch als ein Arbeitskopf zum Ausführen eines Flussmitteltransfers dient. Da während des Übertra gens des Flussmittels auch häufig eine Abflachung ausgeführt wird, um die Lothöcker auf einer elektronischen Komponente entsprechend zu formen, indem die unteren Enden der Lothöcker gegen eine flache Oberfläche gepresst werden, benötigt der Montierkopf auch einen Mechanismus zum Ausführen dieses Prozesses zum Einebnen. Da deswegen die Festigkeit des Montierkopfs erhöht werden muss, um der Verformung zu widerstehen, die durch das Ausüben des Druckes hervorgerufen wird, ist das Ausmaß, mit der der Aufbau des Montierkopfs vereinfacht und dessen Gewicht verringert werden kann, begrenzt und eine Steigerung der Geschwindigkeit des Montiervorgangs ist nicht möglich.
  • Selbst wenn der Vorgang des Einebnens nicht erforderlich ist, sollen das Übertragen des Flussmittels und der Montagevorgang der Reihe von dem gleichen Montierkopf durchgeführt werden. Daher wird die Taktzeit von dem Zeitpunkt, wenn die elektronische Komponente aufgenommen wird, bis diese auf dem Substrat montiert ist, relativ lang, und die Verbesserung der Gesamteffizienz des Arbeitsschritts ist schwierig.
    •
  • ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten bereitzustellen, in der durch Weglassen der Verwendung eines Montierkopfes für den Vorgang des Aufbringens eines viskosen Materials die Funktionseffizienz verbessert werden kann; ferner soll ein Verfahren für die Montage elektronischer Komponenten bereitgestellt werden.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung umfasst eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten zum Aufbringen einer viskosen Flüssigkeit auf mehrere hervorsehende Elektroden, die auf einer Fläche zur Herstellung einer hervorstehenden Elektrode einer elektronischen Komponente ausgebildet sind, und zum Montieren der elektronischen Komponente auf einem Werkstück:
    eine Zufuhreinheit für viskose Flüssigkeiten zum Zuführen der viskosen Flüssigkeit, die während einer Einebnungsphase ausgegeben und gleichmäßig verteilt wird;
    eine Positioniereinheit zum Anordnen der elektronischen Komponente auf der flach verteilten viskosen Flüssigkeit, während die hervorstehenden Elektroden im Kontakt mit der viskosen Flüssigkeit bleiben;
    eine Montageeinheit mit einem Montierkopf, der eine Montierdüse, die zur Vakuumansaugung der elektronischen Komponente verwendet wird, enthält, um die elektronische Komponente, die auf der viskosen Flüssigkeit unter Verwendung der Montierdüse angeordnet wird, aufzunehmen und um die elektronische Komponente auf einem Werkstück zu montieren;
    eine Einheit zum Erkennen elektronischer Komponenten mit einer Kamera zum Gewinnen von Bildern der elektronischen Komponente, die von der Montierdüse gehalten wird, um ein von der Kamera erhaltenes Bild anzuwenden, die Position der elektronischen Komponente zu identifizieren; und
    eine Montiersteuerung zum Steuern der Montageeinheit auf der Grundlage der Erkennungsergebnisse, die von der Einheit für die Erkennung elektronischer Komponenten erhalten werden, und zum Positionieren der von der Montierdüse gehaltenen elektronischen Komponente auf dem Werkstück.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung umfasst die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem ersten Aspekt ferner:
    ein Abstreifelement zum Ausbreiten und Nivellieren der viskosen Flüssigkeit auf der Halterung.
  • Gemäß eine dritten Aspekt der Erfindung weist die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem ersten oder dem zweiten Aspekt in der Positioniereinheit auf:
    einen Haltekopf zum Halten der elektronischen Komponente an der hinteren Fläche, während die Fläche mit den ausgebildeten hervorstehenden Elektroden nach oben gerichtet wird,
    wobei der Haltekopf in vertikaler Richtung relativ zu der Halterung umgedreht ist und wobei die elektronische Komponente, die von dem Haltekopf gehalten wird, auf der viskosen Flüssigkeit angeordnet wird.
  • Gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung umfasst die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem dritten Aspekt ferner:
    eine Zufuhreinheit für elektronische Komponenten, um die elektronische Komponente zuzuführen, wobei die Fläche mit der ausgebildeten hervorstehenden Elektrode nach oben gerichtet ist,
    wobei unter Anwendung der Montierdüse des Montierkopfs die elektronische Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten aufgenommen und zu dem Haltekopf transportiert wird.
  • Gemäß einem fünften Aspekt der Erfindung umfasst die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem dritten Aspekt ferner:
    eine Zufuhreinheit für elektronische Komponenten, um eine elektronische Komponente zuzuführen, wobei die Fläche mit der ausgebildeten hervorstehenden Elektrode nach oben weist; und
    eine Aufnahmeeinheit zur Verwendung einer Aufnahmedüse für einen Aufnahmekopf, um die elektronische Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten aufzunehmen und um die elektronische Komponente zu dem Haltekopf zu transportieren.
  • Gemäß einem sechsten Aspekt der Erfindung umfasst die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem dritten Aspekt ferner:
    eine Zufuhreinheit für elektronische Komponenten zum Zuführen einer elektronischen Komponente, wobei die Fläche mit der ausgebildeten hervorstehenden Elektrode nach unten weist, wobei die Positioniereinheit umfasst:
    einen Aufnahmekopf zur Aufnahme der elektronischen Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten mittels eines Vakuums, das die hintere Fläche der elektronische Komponente unter Anwendung einer Aufnahmedüse ansaugt, und zum Positionieren der elektronischen Komponente auf der viskosen Flüssigkeit.
  • Gemäß einem siebten Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten für das Aufbringen einer viskosen Flüssigkeit auf mehrere hervorstehende Elektroden, die auf einer Fläche zur Herstellung hervorstehender Elektroden einer elektronischen Komponente ausgebildet sind, und zum Montieren der elektronischen Komponente auf einem Werkstück:
    einen Schritt zum Einebnen des Flüssigkeitspegels, um die viskose Flüssigkeit auszubreiten und diese auf einer flachen Halterung einzuebnen;
    einen Positionierschritt zum Positionieren der elektronischen Komponente auf der viskosen Flüssigkeit mit dem eingeebneten Flüssigkeitspegel, während sich die hervorstehenden Elektroden in Kontakt mit der viskosen Flüssigkeit befinden;
    einen Extraktionsschritt zum Trennen der elektronischen Komponente von der viskosen Flüssigkeit mittels Vakuumansaugung und zur Anwendung der Montierdüse des Montierkopfs;
    einen Komponentenerkennungsschritt zur Verwendung einer Kamera, um Bilder der von der Montierdüse gehaltenen elektronischen Komponente zu gewinnen und um das erhaltene Bild zu verwenden, die Position der elektronischen Komponente zu identifizieren; und
    einen Montageschritt, um auf der Grundlage der Erkennungsergebnisse, die in dem Komponentenerkennungsschritt ermittelt wurden, den Montierkopf zu bewegen, um die elektronische Komponente auf einem Werkstück zu positionieren und um die elektronische Komponente auf dem Werkstück zu montieren.
  • Gemäß einem achten Aspekt der Erfindung wird bei dem Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß dem siebten Aspekt in dem Schritt zum Einebnen des Flüssigkeitspegels die viskose Flüssigkeit auf der Halterung und zur Anwendung eines Abstreifelements ausgebreitet und eingeebnet.
  • Gemäß einem neunten Aspekt der Erfindung wird für das Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß dem siebten Aspekt in dem Positionierschritt der Haltekopf, mit dem die Rückseite der elektronischen Komponente durch Vakuum gehalten wird, während die Seite zur Ausbildung der hervorstehenden Elektroden nach oben gerichtet ist, in vertikaler Weise relativ zu der Halterung umgedreht, so dass die von dem Haltekopf gehaltene elektronische Komponente auf der viskosen Flüssigkeit mit dem eingeebneten Flüssigkeitspegel positioniert werden kann.
  • Gemäß einem zehnten Aspekt der Erfindung umfasst das Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß dem neunten Aspekt ferner:
    einen Schritt zur Anwendung des Montierkopfs zur Aufnahme und Bewegung der elektronischen Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten, die die elektronische Komponente bereitstellt, wobei die Fläche zur Ausbildung der hervorstehenden Elektroden nach oben gerichtet ist, und zum Übertragen der elektronischen Komponente zu dem Haltekopf.
  • Gemäß einem elften Aspekt der Erfindung umfasst das Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß dem neunten Aspekt:
    einen Schritt zum Anwenden einer Aufnahmedüse eines Aufnahmekopfes, um die elektronische Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten, die die elektronische Komponente mit der Seite zur Ausbildung der hervorstehenden Elektrode nach oben gerichtet bereitstellt, aufzunehmen und zu bewegen, und zum Übertragen der elektronischen Komponente zu dem Haltekopf.
  • Gemäß einem zwölften Aspekt der Erfindung wird in dem Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß dem siebten Aspekt in dem Positionierschritt, in dem die rückseitige Fläche der elektronischen Komponente durch Vakuum von dem Aufnahme kopf gehalten wird, die elektronische Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten getrennt, die die elektronische Komponente mit der Fläche zur Ausbildung der hervorstehenden Elektrode nach oben gerichtet zuführt. Anschließend wird die von dem Aufnahmekopf gehaltene elektronische Komponente auf der viskosen Flüssigkeit mit dem eingeebneten Flüssigkeitspegel positioniert.
  • Da die von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten erhaltene elektronische Komponente auf der viskosen Flüssigkeit positioniert wird, die auf einer flachen Halterung ausgebreitet ist, wird erfindungsgemäß die Beschichtung der Lothöcker mit der viskosen Flüssigkeit vollständig erreicht, und die elektronische Komponente wird von der viskosen Flüssigkeit entfernt, indem der Montierkopf verwendet wird, und die Komponente wird dann auf dem Werkstück montiert. Somit kann der Prozess, in welchem der Montierkopf zum Auftragen der viskosen Flüssigkeit benutzt wird, vermieden werden, und die Effizienz, mit der das Werkstück bearbeitet wird, wird verbessert.
    •
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Draufsicht einer Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine Seitenquerschnittsansicht der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 3 ist eine Seitenquerschnittsansicht der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht der Umkehreinheit der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 5A und 5B sind Ansichten zum Erläutern der Arbeitsweise der Umkehreinheit der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 6A bis 6E sind Ansichten zum Erläutern der Funktionsweise der Umkehreinheit für die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 7 ist eine Blockansicht, die die Konfiguration des Steuersystems der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 8 ist eine funktionelle Blockansicht, die die Bearbeitungsfunktionen der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 9 ist ein Zeitablaufdiagramm, das ein Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 10A und 10B sind Ansichten zum Erläutern der Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 11A und 11B sind Ansichten die die Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zeigen;
  • 12A und 12B sind Ansichten die die Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zeigen;
  • 13A und 13B sind Ansichten die die Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zeigen;
  • 14A bis 14E sind Draufsichten eines Substrats, auf welchem gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung elektronische Komponenten zu montieren sind;
  • 15 ist eine Draufsicht einer Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 16 ist eine Seitenquerschnittsansicht der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 17 ist eine Schnittansicht der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 18 ist eine Blockansicht, die die Konfiguration des Steuersystems der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 19 ist eine funktionelle Blockansicht, die die Funktionen der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 20 ist ein Zeitablaufdiagramm, das ein Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 21A und 21B sind Ansichten zum Erläutern der Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 22A und 22B sind Ansichten zum Erläutern der Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 23A und 23B sind Ansichten zum Erläutern der Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 24A und 24B sind Ansichten zum Erläutern der Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 25 ist eine Schnittansicht einer Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung; und
  • 26A und 26B sind Ansichten zum Erläutern der Schritte eines Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der dritten Ausführungsform der Erfindung.
  • In den Zeichnungen bezeichnen: das Bezugszeichen 2 eine Zufuhreinheit für elektronische Komponenten; Bezugszeichen 6 einen Chip; Bezugszeichen 10 eine Substrathalterung; Bezugszeichen 10A einen ersten Substrathaltemechanismus; Bezugszeichen 10B einen zweiten Substrathaltemechanismus; Bezugszeichen 15 eine dritte Kamera; Bezugszeichen 16 ein Substrat; Bezugszeichen 16a eine Montageposition für eine elektronische Komponente; Bezugszeichen 17 eine Umkehreinheit; Bezugszeichen 30 eine Mittelstrebe; Bezugszeichen 31 eine erste Strebe; Bezugszeichen 32 eine zweite Strebe; Bezugszeichen 33 einen Montierkopf; Bezugszeichen 33a eine Düse; Bezugszeichen 34 eine erste Kamera; Bezugszeichen 35 eine zweite Kamera; Bezugszeichen 36 einen Aufnahmekopf; Bezugszeichen 36a eine Düse; Bezugszeichen 54d eine Aufnahmesteuerung; Bezugszeichen 54e eine Montagesteuerung; Bezugszeichen 55 einen ersten Erkennungsprozessor; Bezugszeichen 56 einen zweiten Erkennungsprozessor; Bezugszeichen 57 einen dritten Erkennungsprozessor; Bezugszeichen 74 einen Haltekopf; Bezugszeichen 74a eine Chiphalterung; Bezugszeichen 80 ein Flussmittel; und Bezugszeichen 83 eine Abstreifeinheit.
  • BESTE ART ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
  • Erste Ausführungsform
  • 1 ist eine Draufsicht einer Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine seitliche Querschnittsansicht der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform. 3 ist in der Draufsicht eine Querschnittsansicht der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform. 4 ist eine perspektivische Ansicht der Umkehreinheit der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform. 5A, 5B und 6A bis 6E sind Diagramme zum Erläutern beim Verfahren von Komponenten in der Umkehreinheit der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform. 7 ist eine Blockansicht, die die Konfiguration des Steuersystems der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. 8 ist eine funktionelle Blockansicht, die die Funktionen zeigt, die von der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform ausgeführt werden. 9 ist ein Zeitablaufdiagramm, das ein Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. 10A bis 10B, 11A bis 11B, 12A bis 12B und 13A bis 13B sind Ansichten, um die Schritte des Montageverfahrens für elektronische Komponenten gemäß der ersten Ausführungsform zu erläutern. 14A bis 14E sind Draufsichten eines Substrats, auf welchem eine elektronische Komponente gemäß der ersten Ausführungsform zu montieren ist.
  • Die Gesamtkonfiguration der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten wird nun mit Bezug zu den 1, 2 und 3 beschrieben. Die Ansicht in 2 verläuft entlang einer Linie A-A in 1 und die Ansicht in 3 ist entlang einer Linie B-B in 2. In 1 ist die Zufuhreinheit für elektronische Komponenten 2 auf einer Basishalterung 1 vorgesehen. Wie in den 2 und 3 gezeigt ist, umfasst die Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten eine Führungshalterung (ein eine Führungsvorrichtung haltendes Element) 3, und die Führungshalterung 3 hält in abnehmbarer Weise eine Führungsvorrichtung 4, an der eine Haftschicht 5 angebracht ist.
  • Ein Halbleiterchip (im Weiteren einfach als Chip bezeichnet) 6, der eine elektronische Komponente darstellt, ist mit der Haftschicht 5 verbunden, während der Chip geteilt wird, um Chipsegmente zu bilden. Mehrere Lothöcker 6a (siehe 5A), die hervorstehende Elektroden repräsentieren, sind an der oberen Fläche des Chips 6 ausgebildet, und wenn die Führungsvorrichtung 4 von der Führungshalterung 3 gehalten wird, führt die Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten den Chip 6 zu, während die Fläche mit den ausgebildeten Lothöckern (die Fläche zur Herstellung der hervorstehenden Elektroden) nach oben gerichtet ist.
  • Wie in 2 gezeigt ist, ist unterhalb der Haftschicht 5, die von der Führungshalterung 3 gehalten wird, ein Auswerfer 8 vorgesehen, der horizontal von einem Auswurf-XY-Tisch 7 angetrieben wird. Der Auswerfer 8 umfasst einen Stifthebemechanismus zum Anheben und Absenken eines Auswurfstiftes (nicht gezeigt), der zum Anheben eines Chips verwendet wird. Wenn der Chip 6 von der Haftschicht 5 aufgenommen werden soll, indem ein Montierkopf verwendet wird, der später beschrieben ist, wird der Chip 6 von unterhalb der Haftschicht 5 mittels des Auswerferstifts angetrieben und wird von der Haftschicht 5 weggedrückt. Der Auswerfer 8 ist ein Ablösemechanismus für eine Haftschicht, um den Chip 6 von der Haftschicht 5 abzulösen.
  • Wie in 3 gezeigt ist, ist eine Substrathalterung 10 mit einem Abstand in der Y-Richtung von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten angeordnet, die auf der oberen Fläche der Basishalterung 1 positioniert ist. In Vorwärts- und Rückwärtsrichtung in Bezug auf die X-Richtung sind der Reihe nach die Substrathalterung 10, ein Substratzufuhrtransportmechanismus 12, ein Substratsortierer 11, eine Substratrelaiseinheit 13 und ein Substrataufgabetransportmechanismus 14 angeordnet. Der Substratzufuhrtransportmechanismus 12 empfängt stromaufwärts ein Substrat 16, das dieser zu dem Substratsortierer 11 weiterleitet.
  • Der Substratsortierer 11 ist so gestaltet, dass ein Sortierertransportmechanismus 11a in der Y-Richtung mittels eines Gleitmechanismus 11b verschoben werden kann. Der Substratsortierer 11 teilt das Substrat 16 (das Werkstück), das von dem Substratzuufuhrtransportmechanismus 12 bereitgestellt wird, auf zwei Substrathaltermechanismen der Substrathalterung 10 selektiv auf, die nachfolgend beschrieben sind. Die Substrathalterung 10 umfasst einen ersten Substrathaltemechanismus 10a und einen zweiten Substrathaltemechanismus 10b und positioniert in zuverlässiger Weise das von dem Substratsortierer 11 zugeordnete Substrat 16 an einer Montageposition.
  • Zusätzlich zu dem Substratsortierer 11 ist die Substratrelaiseinheit 13 so gestaltet, dass ein Relaistransportmechanismus 13a sich in der Y-Richtung mittels eine Gleitmechanismus 13b verschieben kann. Die Substratrelaiseinheit 13 empfängt das bearbeitete Substrat 16, indem wahlweise der Relaistransportmechanismus 13a mit dem ersten Substrathaltemechanismus 10a oder dem zweiten Substrathaltemechanismus 10b verbunden wird, und das Substrat 16 wird zu dem Substratausgabetransportmechanismus 14 befördert. Danach gibt der Substratausgabetransportmechanismus 14 das empfangene Substrat 16 auf der stromabwärtigen Seite aus.
  • In 1 sind ein erstes Y-Achsen-Basiselement 20A und ein zweites Y-Achsen-Basiselement 20B in Längsrichtung in der Y-Richtung senkrecht zu der Richtung (X-Richtung), in der das Substrat 16 transportiert wird, angeordnet. Auf den Oberseitenflächen des ersten Y-Achsen-Basiselements 20A und des zweiten Y-Achsen-Basiselements 20B sind parallele Y-Richtungsführungen 21 jeweils in Längsrichtung entlang der Gesamtlänge der Vorrichtung angeordnet, so dass die beiden Y-Richtungs-Führungen 21 die Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten und die Substrathalterung 10 einschließen.
  • Die drei Strebenelemente, eine erste Strebe 31, eine Mittelstrebe 30 und eine zweite Strebe 32 erstrecken sich zwischen den Y-Richtungs-Führungen 21, so dass diese Streben in der Y-Richtung verschoben werden können, während ihre Enden von den Y-Richtungs-Führungen 21 gehalten werden.
  • Eine Mutter 23b ragt aus dem rechtsseitigen Ende der Mittelstrebe 30 hervor, und eine mit der Mutter 23b im Eingriff befindliche Einstellschraube 23a wird von einem X-Achsen-Motor 22 angetrieben, der horizontal auf dem ersten Y-Achsen-Basiselement 20A angeordnet ist. Wenn der Y-Achsen-Motor 22 angesteuert wird, wird die Mittelstrebe 30 horizontal entlang den Y-Achsen-Führungen 21 in der Y-Richtung bewegt.
  • In gleicher Weise ragen Muttern 25b und 27b aus den linken Enden der ersten Strebe 31 und der zweiten Strebe 32 hervor, und Einstellschrauben 25a und 27a, die jeweils mit den entsprechenden Muttern 25b und 27b im Eingriff sind, werden mittels Y-Achsen-Motoren 24 und 26 angetrieben, die horizontal auf dem zweiten Y-Achsen-Basiselement 20B angeordnet sind. Wenn die Y-Achsen-Motore 24 und 26 angesteuert werden, werden die erste Strebe 31 und die zweite Strebe 32 horizontal entlang der Y-Achsen-Führungen 21 in der Y-Richtung bewegt.
  • Ein Montierkopf 33, mit welchem eine Mutter 41b gekoppelt ist, ist an der Mittelstrebe 30 angebracht, und eine Einstellschraube 41a, die sich mit der Mutter 41b im Eingriff befindet, wird mittels einem X-Achsen-Motor 40 in Drehung versetzt. Wenn der X-Achsen-Motor 40 angesteuert wird, wird der Montierkopf 33 in der X-Richtung entlang von X-Richtungs-Führungen 42 (siehe 2) bewegt, die auf der Seitenfläche der Mittelstrebe 30 in der X-Richtung vorgesehen sind.
  • Der Montierkopf 33 enthält mehrere (in dieser Ausführungsform vier) Düsen 33a, die zur Halterung mittels Vakuum jeweils eines Chips 6 verwendet werden, und die bewegbar sind, während die Chips 6 durch die Düsen 33a mittels Vakuum gehalten werden. Wenn der Y-Achsen-Motor 22 und der X-Achsen-Motor 40 angesteuert werden, wird der Montierkopf 33 horizontal in der X-Richtung oder der Y-Richtung bewegt, und die Chips 6 auf der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten werden aufgenommen und gehalten und werden an den Montagepositionen 16a für die elektronischen Komponenten auf dem Substrat 16, das von der Substrathalterung 10 gehalten wird, montiert.
  • Die beiden Y-Richtungs-Führungen 21, die Mittelstrebe 30, der Y-Richtungs-Antriebsmechanismus (der Y-Achsen-Motor 22, die Einstellschraube 23a und die Mutter 23b), der die Mittelstrebe 30 entlang den Y-Richtungs-Führungen 21 verfährt, und der X-Richtungs-Antriebsmechanismus (der X-Achsen-Motor 40, die Einstellschraube 41a und die Mutter 41b), der den Montierkopf 33 zwischen der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten und der Substrathalterung 10 verfährt, bilden einen Montierkopfantriebsmechanismus.
  • Eine erste Kamera 34 ist an der ersten Strebe 31 angebracht, und eine Mutter 44b ist mit einer Klammer 34a, die die erste Kamera 34 hält, gekoppelt. Eine Einstellschraube 44a, die sich mit der Mutter 44b im Eingriff befindet, wird von dem X-Achsen-Motor 43 in Drehung versetzt, und wenn der X-Achsen-Motor 43 angesteuert wird, wird die erste Kamera 34 in der X-Richtung entlang von X-Richtungs-Führungen 45 (siehe 2) bewegt, die an der Seitenfläche der ersten Strebe 31 vorgesehen sind.
  • Die erste Kamera 34 wird horizontal in der X-Richtung und der Y-Richtung durch Ansteuern des Y-Achsen-Motors 24 und des X-Achsen-Motors 43 bewegt. Als Folge davon kann die erste Kamera 34 über die Substrathalterung 10 hinwegbewegt werden, um Bilder des Substrates 16 zu erhalten, das von dem ersten Substrathaltemechanismus 10A und dem zweiten Substrathaltemechanismus 10B der Substrathalterung 10 gehalten wird, wobei die erste Kamera 34 auch von einer Position über der Substrathalterung 10 zurückgezogen werden kann.
  • Die beiden Y-Richtungs-Führungen 21, die erste Strebe 31 und der Y-Richtungs-Antriebsmechanismus (der Y-Achsen-Motor 24, die Einstellschraube 25a und die Mutter 25b), der die erste Strebe 31 entlang den Y-Richtungs-Führungen 21 verfährt, und der X-Richtungs-Antriebsmechanismus (der X-Achsen-Motor 43, die Einstellschraube 44a und die Mutter 44b), der die erste Kamera 34 entlang den X-Richtungs-Führungen 45 verfährt, bilden einen ersten Kameraantriebsmechanismus zum Bewegen mindestens der ersten Kamera 34 über die Substrathalterung 10 hinweg.
  • Eine zweite Kamera 35 ist an der zweiten Strebe 32 angebracht, und eine Mutter 47b ist mit einer Klammer 35a für das Halten der zweiten Kamera 35 verbunden. Eine Einstellschraube 47a, die mit der Mutter 47b im Eingriff ist, ist durch den X-Achsen-Motor 46 drehbar. Wenn der X-Achsen-Motor 46 angesteuert wird, wird die zweite Kamera 35 in der X-Richtung entlang von X-Richtungs-Führungen 48 (siehe 2) verfahren, die an der Seitenfläche der zweiten Strebe 32 vorgesehen sind.
  • Die zweite Kamera 35 wird horizontal in der X-Richtung und der Y-Richtung durch Ansteuern des Y-Achsen-Motors 26 und des X-Achsen-Motors 46 bewegt. Als Folge davon kann die zweite Kamera 35 über die Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten hinweg verfahren werden, um Bilder des Chips 6, der von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten gehalten wird, zu erhalten und ferner kann die zweite Kamera 35 von einer Position oberhalb der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zurückgezogen werden.
  • Die beiden Y-Richtungs-Führungen 21, die zweite Strebe 32, der Y-Richtungs-Antriebsmechanismus (der Y-Achsen-Motor 26, die Einstellschraube 27a und die Mutter 27b), der die zweite Strebe 32 entlang den Y-Richtungs-Führungen 21 verfährt, und der X-Richtungs-Antriebsmechanismus (der X-Achsen-Motor 46, die Einstellschraube 47a und die Mutter 47b), der die zweite Kamera 35 entlang den X-Richtungs-Führungen 48 verfährt, bilden einen zweiten Kameraantriebsmechanismus zum Bewegen mindestens der zweiten Kamera über die Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten hinweg.
  • Wie in 3 gezeigt ist, sind eine dritte Kamera 15 und eine Umkehreinheit 17 zwischen der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten und der Substrathalterung 10 angeordnet. Die dritte Kamera 15 ist eine Zeilenkamera, und der Montierkopf 33, auf dem die Chips 6 mittels der Düsen 33a gehalten werden, wird über die dritte Kamera 15 bewegt, um Bilder der Chips 6 zu ermitteln.
  • Es wird nun mit Bezug zu den 4, 5 und 6 die Umkehreinheit 17 beschrieben. In 4 sind zwei senkrechte Stützpfeiler 72, die mit einem Block 71 verbunden sind, auf einem horizontalen Grundelement 70 vorgesehen. Ein Umkehrtisch 73 ist drehbar um eine horizontale Welle 73a mittels der Stützpfeiler 72 gehaltert; und ein Umkehraktuator 75 ist mit der Welle 73a gekoppelt. Die Welle 73a ist um 180 Grad mittels des Umkehraktuators 75 drehbar und der Umkehrtisch 73 ist in vertikaler Richtung umkehrbar bzw. invertierbar.
  • Ein Haltekopf 74 ist auf dem Umkehrtisch 73 vorgesehen, und mehrere Chiphalterungen 74a (Halterungen für elektronische Komponenten), die mit Vakuumöffnungen 74b versehen sind, sind an dem Haltekopf 74 angeordnet. Während die Chips 6 mit den Oberflächen mit den ausgebildeten Lothöckern auf den Chiphalterungen 74a nach oben weisend montiert werden, werden die Chips 6 mittels Vakuum von den Chiphalterungen 74a unter Anwendung der Vakuumöffnungen 74b gehalten. Das heißt, die Chiphalterungen 74a halten die Chips 6 an ihren jeweiligen Rückflächen, während ihre Oberflächen mit den ausgebildeten Lothöckern nach oben gerichtet sind (siehe 5A).
  • Zum Transfer der Chips 6 zu dem Haltekopf 74 werden die Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten mittels der Düsen 33a des Montierkopfs 33 aufgenommen und an dem Haltekopf 74 angebracht, wobei die Chiphalterungen 74a nach oben weisen. Daher ist die Anordnung der Chiphalterungen 74a auf dem Haltekopf 74 so festgelegt, dass diese mit der Anordnung der Düsen 33a für den Montierkopf 33 übereinstimmt.
  • Es sind zwei senkrechte Gleitstützen 76 auf dem Basiselement 70 vorgesehen, und Gleitelemente 77 sind an den Gleitstützen 76 so vorgesehen, dass diese vertikal verschiebbar sind. Die Gleitelemente 77 sind mit einem Hebetisch 78 verbunden, mit dem ein Stab 84a für einen Hebeaktuator 84 verbunden ist. Wenn der Hebeaktuator 84 angesteuert wird, wird der Hebetisch 78 entlang den Gleitstützen 76 auf und ab bewegt.
  • Eine Halterung 79, die einen Behälter mit flacher Unterseite mit einer ebenen Unterseite 79a repräsentiert, ist an der oberen Fläche des Hebetisches 78 vorgesehen. Wie später beschrieben ist, dient die Halterung 79 als Transferhalterung, die zum Transfer eines Flussmittels 80a verwendet wird, das eine an der Unterseite 79a zugeführte viskose Flüssigkeit darstellt, zu den Lothöckern 6a auf den Chips 6, wodurch diese mit dem Material beschichtet werden; ferner wird die Halterung als eine einebnende Fläche verwendet, die gegen die abgewandten Enden der Lothöcker 6a während des Transfervorgangs gedrückt werden, um diese abzuflachen. Die Halterung 79 dient auch als eine Positionierhalterung, die verwendet wird, um ein vorbestimmtes Array an Chips 6 bereitzustellen, auf die das Flussmittel 80 übertragen und aufgebracht wurde, so dass der Extraktionsvorgang durch den Montierkopf 33 ausgeführt werden kann.
  • Benachbart zu der Seitenfläche des Hebetisches 78 ist ein sich horizontal erstreckender Gleitzylinder 81 angeordnet, entlang welchen sich ein Gleitblock 82 horizontal vor- und zurückbewegt. Eine Abstreifeinheit 83, die mit zwei vertikal verschiebbaren Abstreifelementen 83a und 83b (siehe 6A bis 6E) versehen ist, ist an dem Gleitblock 82 montiert und erstreckt sich so, dass sie über die Halterung 79 hinwegläuft. Wie später beschrieben ist, dienen die Abstreifelemente 83a und 83b jeweils als ein Kamm zum Abstreifen von Flussmittel und ein Kamm zum Verteilen von Flussmittel.
  • Das Flussmittel 80 wird auf die untere Fläche 79a aufgebracht und das Abstreifelement 83a fährt nach unten, bis es die Unterseite 79a berührt, wie dies in 6A gezeigt ist. Die Abstreifeinheit 83 wird dann horizontal in der durch den Pfeil a gekennzeichneten Richtung horizontal verfahren, während das Flussmittel 80 über die Unterseitenfläche 79a zu einer Seite hin verstrichen wird. In der nächsten Phase wird, wie in 6B gezeigt ist, das Abstreifelement 83b abgesenkt, bis es einen vorbestimmten Spalt zwischen dem unteren Ende und der Unterseitenfläche 79a bildet. Danach wird unter Beibehaltung des Spalts die Abstreifeinheit 83 horizontal in der durch den Pfeil b angezeig ten Richtung bewegt, und das Abstreifelement 83b verteilt das Flussmittel 80 gleichmäßig über die Unterseite 79a.
  • Als Folge davon wird ein Flussmittelfilm 80a mit einem ebenen Flüssigkeitspegel und einer vorbestimmten Dicke t über der Unterseitenfläche 79a abgeschieden. Die Halterung 79 kann somit als eine Zufuhreinheit für eine viskose Flüssigkeit zum Zuführen des haftenden Flussmittelfilms 80a dienen. Entsprechend der Art der Lothöcker 6a kann ein Haftmittel (Harzkleber) als eine andere viskose Flüssigkeit anstelle des Flussmittels 80 verwendet werden.
  • Wenn die Herstellung des Flussmittelfilms 80a in dieser Weise abgeschlossen ist, wie dies in 5A gezeigt ist, wird der Hebeaktuator 84 angesteuert, um den Hebetisch 78 abzusenken. Als Folge davon senkt sich die Halterung 79 zu einer Position, an der das Flussmittel 80 übertragen werden kann. In diesem Zustand wird, wie in 5B gezeigt ist, der Umkehraktuator 75 so angesteuert, um den Umkehrtisch 73 relativ zu der Halterung 79 umzudrehen. Durch diesen Vorgang des Umdrehens wird, wie in 6c gezeigt ist, der Haltekopf 74, auf dem die Chips 6 mittels Vakuum auf den Chiphalterungen 74a festgehalten sind, in einer bogenförmigen Abwärtsbewegung zu der Halterung 79 abgesenkt, wobei der Flussmittelfilm 80a abgeschieden wird.
  • Wie in 6D gezeigt ist, wird, wenn die Lothöcker 6a auf den Chips 6 die Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 berühren, eine Kraft F zum Bewegen der Halterung 79 nach oben mittels des Hebeaktuators 84 ausgeübt, wodurch gegen die Unterseitenfläche 79a gedrückt und die unteren Flächen der Lothöcker 6a abgeflacht werden, d. h. die abgewandten Enden der Lothöcker 6a werden eingeebnet und so ausgerichtet, dass die Höhen der Lothöcker 6a gleichmäßig ausgebildet sind. Der Hebeaktuator 84 ist daher ein Andruckmechanismus, der durch Anwendung der Halterung 79 zum Ausüben von Druck die Lothöcker 6a auf den Chips 6, die auf dem Halterkopf 74 montiert sind, formt.
  • Danach wird der Umkehrtisch 73 erneut umgedreht, und der Haltekopf 74 wird zu seiner anfänglichen Position, die in 4 gezeigt ist, zurückgeführt. Auf diese Weise werden, wie in 6E gezeigt ist, die Chips 6 auf der Halterung 79 angeordnet, wobei die Lothöcker 6a den Flussmittelfilm 80a berühren. In diesem Fall ist die Größe der Halterung 79 entsprechend der Größe des Haltekopfs 74 festgelegt, und ist groß genug, um zu er möglichen, dass die Chips 6, die von den Chiphaltern 74a gehalten werden, auf dem Flussmittelfilm 80a angeordnet werden. Das Array aus den Chips 6 auf der Halterung 79 ist gleich zu dem Array der Düsen 33a auf dem Montierkopf 33.
  • Der Haltekopf 74, der anfänglich die Rückflächen der Chips 6 mit den Flächen der ausgebildeten Lothöcker nach oben gerichtet festhält, der Umkehrtisch 73 zum Umdrehen des Haltekopfs 74 und der Umkehraktuator 75 bilden eine Positioniereinrichtung für das gleichförmige und ebene Positionieren der Chips 6 auf dem Flussmittel 80, das mit den Lothöckern 6a in Berührung ist. Diese Positioniereinrichtung kehrt in vertikaler Richtung den Haltekopf 74 relativ zu der Halterung 79 um, und positioniert die von dem Haltekopf 74 gehaltenen Chips 6 auf dem Flussmittel 80. Während des Vorgangs zum Anordnen der Chips 6 wird, wenn der Haltekopf 74 umgedreht wird, das Flussmittel 80 auf die unteren Enden der Lothöcker 6a übertragen und als Schicht aufgebracht. Als Folge davon wird das Beschichten mit dem Flussmittel (viskose Flüssigkeit), das konventionellerweise mittels des Montierkopfs 33 ausgeführt wird, gleichzeitig ausgeführt, wenn der Haltekopf 74 von dem Umkehrtisch 73 umgedreht wird.
  • Wenn die Chips 6 auf dem Flussmittel 80 auf der Halterung 79 positioniert sind, wird der Hebetisch 78 mittels des Hebeaktuators 84 angehoben, wodurch die Halterung 79 auf der Übertragungshöhe angeordnet wird. In diesem Zustand werden die auf der Halterung 79 angeordneten Chips 6 erneut durch die Düsen 33a auf dem Montierkopf 33 gehalten, und werden auf dem Substrat 16 montiert, das von der Substrathalterung 10 gehalten wird. Danach wird in der Zeitdauer, in der der Montierkopf 33 zu dem Substrat 16 verfahren wird, der Montierkopf 33, der die Chips 6 hält, über die dritte Kamera 15 in der X-Richtung hinwegbewegt, und die dritte Kamera 15 ermittelt Bilder der Chips 6, die von dem Montierkopf 33 gehalten werden.
  • Daher bilden der Montierkopf 33 und der Montierkopfantriebsmechanismus eine Montiereinrichtung, die die folgenden Funktionen aufweist. Diese Montiereinrichtung umfasst den Montierkopf 33 mit den Düsen 33a, die zum Halten der Chips 6 mittels Vakuum verwendet werden. Der Montierkopf 33 nimmt mehrere Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten auf und überführt die Chips 6 zu dem Haltekopf 74. Die Chips 6 werden auf dem Flussmittel 80 auf der Halterung 79 angeordnet, indem der Haltekopf 74 umgedreht wird, und werden mittels der Vakuumhalterung, die durch die Dü sen 33a des Montierkopfs 33 gebildet wird, extrahiert. Danach werden die von dem Montierkopf 33 gehaltenen Chips 6 auf dem Substrat 16 montiert.
  • Der Aufbau des Steuersystems für die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten wird nunmehr mit Bezug zu 7 beschrieben. In 7 umfasst eine Mechanismusansteuereinheit 50: einen Motortreiber zum elektrischen Ansteuern der Motoren der folgenden Mechanismen; und eine Steuereinrichtung zum Steuern des Luftdrucks, der den pneumatischen Zylindern der einzelnen Mechanismen zugeführt wird. Eine Steuerung 54 steuert die Mechanismusansteuereinheit 50 für das Ansteuern der folgenden Komponenten.
  • Der X-Achsen-Motor 40 und der Y-Achsen-Motor 22 treiben den Montierkopfantriebsmechanismus zum Bewegen des Montierkopfs 33 an, der X-Achsen-Motor 43 und der Y-Achsen-Montor 24 treiben den ersten Kameraantriebsmechanismus zum Verfahren der ersten Kamera 34 an, und der X-Achsen-Motor 46 und der Y-Achsen-Motor 26 treiben den zweiten Kameraantriebsmechanismus zum Verfahren der zweiten Kamera 35 an.
  • Die Mechanismusansteuereinheit 50 steuert den Mechanismus zum Heben des Montierkopfs 33 und einen Komponenten-Vakuumhaltemechanismus zur Verwendung der Düsen 33a (siehe 2) an, und steuert ferner den Aktuator 75 zum Umdrehen der Umkehreinheit 17, den Aktuator 84 zum Heben der Halterung 17 und den Zylinder zum Heben des Auswerfers 8 und den Motor zum Ansteuern des Auswerfer-XY-Tisches 7 an. Ferner steuert die Mechanismusansteuereinheit 50 den Substratzufuhrtransportmechanismus 12, den Substratausgabetransportmechanismus 14, den Substratsortierer 11, die Substratrelaiseinheit 13, den ersten Substrathaltemechanismus 10A und den zweiten Substrathaltemechanismus 10B an.
  • Ein erster Erkennungsprozessor 55 verarbeitet das Bild, das von der ersten Kamera 34 ermittelt wird, und identifiziert die Montagepositionen 16a der elektronischen Komponenten (siehe 14A bis 14E) auf dem Substrat 16, das von der Substrathalterung 10 gehalten wird. Die Montagepositionen 16a für die elektronischen Komponenten repräsentieren alle Positionen der Elektroden 16b auf dem Substrat 16, mit denen die Lothö cker 6a auf den Chips 6 verbunden sind, und diese Positionen können durch Bilderkennung erfasst werden.
  • Der erste Erkennungsprozessor 55 führt ferner eine Substratqualitätsinspektion aus, indem das Vorhandensein/Fehlen einer Bewertungsmarkierung erfasst wird, die bei dem vorhergehenden Schritt für jede Montageposition 16a der elektronischen Komponenten des Substrats 16 vorgesehen wird. Ferner verarbeitet der erste Erkennungsprozessor 50 das von der ersten Kamera 34 erhaltene Bild, um den Montagezustand zu bestimmen, etwa die Verschiebung der Positionen der Chips 6, die an den Montagepositionen 16a der elektronischen Komponenten angeordnet sind.
  • Ein zweiter Erkennungsprozessor 56 verarbeitet das von der zweiten Kamera 35 erhaltene Bild und ermittelt die Positionen der Chips 6 auf der Zufuhreinheit 2 der elektronischen Komponenten. Ein dritter Erkennungsprozessor 57 verarbeitet das von der dritten Kamera 15 erhaltene Bild und ermittelt die Positionen der von dem Montierkopf 33 gehaltenen Chips 6. Daher dient der dritte Erkennungsprozessor 57 als eine Erkennungseinrichtung für elektronische Komponenten zur Identifizierung der Positionen der Chips 6 auf der Grundlage des von der dritten Kamera 15 erhaltenen Bildes.
  • Die von dem ersten Erkennungsprozessor 55, dem zweiten Erkennungsprozessor 66 und dem dritten Erkennungsprozessor 57 erhaltenen Ergebnisse werden an die Steuerung 54 weitergeleitet. Eine Datenspeichereinheit 53 speichert diverse Datenarten, etwa die Ergebnisse der Substratinspektion und die Inspektionsergebnisse, die für die Montagezustände der Chips 6 erhalten wurden. Eine Bearbeitungseinheit 51 ist eine Eingabeeinrichtung, etwa eine Tastatur oder eine Maus, die zum Eingeben von Daten und für Steuerungsbefehle dient. Eine Anzeigeeinheit 52 zeigt die von der ersten Kamera 34, der zweiten Kamera 35 und der dritten Kamera 15 erhaltenen Bilder und Nachrichten zur Steuerung der Dateneingabe unter Verwendung der Bearbeitungseinheit 51 an.
  • Die Funktionen der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten werden nunmehr mit Bezug zu 8 beschrieben. In 8 repräsentiert ein Feld 54 die Funktion der Steuerung 54 in 7. Die mittels eines ersten Kamerabewegungsprozessors 54a, eines zweiten Kamerabewegungsprozessors 54b, eines Umkehreinheitsbetriebsprozessors 54c, einer Aufnahmesteuerung 54d und einer Montagesteuerung 54e eingerichte ten Funktionen bilden jeweils die erste Kameraantriebssteuerungseinrichtung, die zweite Kameraantriebssteuerungseinrichtung, eine Umkehreinheitsbetriebssteuerungseinrichtung, eine Aufnahmesteuerungseinrichtung und eine Montagesteuerungseinrichtung.
  • Unter der Steuerung des ersten Kameraantriebsprozessors 54a positioniert der erste Kameraantriebsmechanismus die erste Kamera 34 so, um Bilder des von der Substrathalterung 10 gehaltenen Substrats 16 zu erhalten, wobei die erste Kamera 34 zu einer Position zurückgeführt wird, an der diese das Montieren des Chips 6 mittels des Montierkopfes 33 nicht stört. In diesem Falle werden Bilder des Substrats 16 an drei Positionen ermittelt, an einer Position, an der eine Bewertungsmarkierung vorgesehen ist, während das Substrat 16 zugeführt wird, an der Montageposition 16a für die elektronischen Komponenten, bevor der Chip 6 auf dem Substrat 16 montiert wird, und an der Montageposition 16a für elektronische Komponenten, nachdem der Chip 6 montiert wurde.
  • Unter der Steuerung des zweiten Kameraantriebsprozessors 54b positioniert der zweite Kameraantriebsmechanismus die zweite Kamera 35, um Bilder des Chips 6 auf der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zu erhalten, oder um die zweite Kamera 35 zu einer Position zurückzuführen, an der diese das Aufnehmen der elektronischen Komponente mittels des Montierkopfs 33 nicht stört.
  • Der Umkehreinheitsbearbeitungsprozessor 54c steuert den Umkehraktuator 75, den Hebeaktuator 84 und die Abstreifeinheit 83 und steuert ferner die Vakuumansaugung mittels der Vakuumöffnungen 74b des Haltekopfes 74, so dass der Vorgang der Positionierung beim vertikalen Umdrehen der Chips 6, die von dem Montierkopf 33 empfangen werden, durchgeführt werden kann; ferner dient dieser zum Positionieren der Chips 6 auf dem Flussmittelfilm 80a.
  • Unter der Steuerung der Aufnahmesteuerung 54d positioniert der Montierkopfantriebsmechanismus auf der Grundlage der Positionen der Chips 6, die von dem zweiten Erkennungsprozessor 56 ermittelt werden, den Montierkopf 33 so, dass der Montierkopf 33 die Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten aufnehmen kann.
  • Unter der Steuerung der Montagesteuerung 54e positioniert der Montierkopfantriebsmechanismus auf der Grundlage der Montagepositionen 16a für elektronische Komponen ten, die von einem Montagepositionsdetektor 55a für elektronische Komponenten des ersten Erkennungsprozesses 55 ermittelt wurden, und den Positionen der Chips, die von den dritten Erkennungsprozess 57 erhalten werden, den Montierkopf 33 so, dass der Montierkopf 33 die Chips 6 auf dem Substrat 16 montieren kann, das von der Substrathalterung 10 gehalten wird. Daher dient die Montagesteuerung 54e als eine Montagesteuerungseinrichtung, die auf der Grundlage der Erkennungsergebnisse, die von der Erkennungseinrichtung für elektronische Komponenten ermittelt werden, es möglich macht, dass die Montageeinrichtung die Chips 6, die von dem Montierkopf 33 gehalten werden, auf dem Substrat 16 montiert.
  • Der erste Erkennungsprozessor 55 umfasst nicht nur den Montagepositionsdetektor 55a für elektronische Komponenten, sondern umfasst ferner einen Substratinspektionsprozessor 55b und einen Montagezustandsinspektionsprozessor 55c. Während des Montagevorgangs, der von der Montagesteuerung 54e gesteuert wird, werden die Qualitätsinspektionsergebnisse für das Substrat 16, die von dem Substratinspektionsprozessor 55b erhalten wurden, angewendet, um die Chips 6 lediglich an den Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten zu befestigen, die als gut bestimmt wurden.
  • Eine Inspektionsergebnisaufzeichnungseinrichtung 54f speichert die Inspektionsergebnisse für die Substratqualität, die von dem Substratinspektionsprozessor 55b erhalten wurden, und die Inspektionsergebnisse für die Montagezustände der Chips 6, die von dem Montagezustandsinspektionsprozessor 55c erhalten wurden. Diese Inspektionsergebnisse werden an die Aufzeichnungseinrichtung 54f für die Inspektionsergebnisse für die Weiterverarbeitung weitergeleitet und die sich ergebenden Daten werden in einem Speicherbereich 53a für Inspektionsergebnisse in der Datenspeichereinheit 53 abgelegt.
  • Mit Bezug zu dem Zeitablaufdiagramm in 9 und mit Bezug zu den 10A bis 14E wird für die so aufgebaute Montagevorrichtung für elektronische Komponenten ein Montageverfahren für elektronische Komponenten erläutert. In 9 ist eine zeitliche Korrelation gezeigt zwischen den einzelnen Schritten für die Einheiten in der Abarbeitung für die Montage elektronischer Komponenten für den ersten bis zum fünften Schritt.
  • Die Schritte in den Einheiten sind: ein Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1), ein Positionierschritt (2), ein Montageschritt (3), ein Transferschritt (4), ein Komponentenerken nungsschritt (5), ein Substraterkennungsschritt (6) und ein Komponentenerkennungsschritt (7). Wie in 9 gezeigt ist, sind von diesen Schritten der Positionierschritt (2), der Montageschritt (3), der Transferschritt (4) und der Substraterkennungsschritt (6) in zwei Teilschritte aufgeteilt, die zeitlich nacheinander abgearbeitet werden.
  • Die Funktionsschritte werden nunmehr erläutert.
  • Der Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1) ist ein Schritt, wobei die Abstreifeinheit 83 verwendet wird, um das Flussmittel 80 über die Unterseitenfläche 79a zu verteilen, die eine flache Auflage ist; ferner wird der Flüssigkeitspegel eingeebnet. Wenn die Abstreifeinheit 83 den Abstreifvorgang für die Umkehreinheit 17 ausführt, wird der Flussmittelfilm 80a, der einen ebenen Flüssigkeitspegel aufweist, auf der Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 abgeschieden (siehe 10A).
  • Der Positionierschritt (2) ist ein Schritt, in welchem der Haltekopf 74, der die Rückflächen der Chips 6 durch Vakuum mit den Flächen mit den ausgebildeten Lothöckern nach oben gerichtet mittels Vakuum festhält, vertikal relativ zu der Halterung 79 umgedreht wird; ferner dient der Schritt zum Anordnen der von dem Haltekopf 74 gehaltenen Chips 6 auf dem Flussmittel 80, dessen Flüssigkeitspegel eingeebnet wurde. Ferner werden auch während des Positionierschritts die von dem Haltekopf 74 gehaltenen Chips 6 auf dem über die flache Halterung ausgebreiteten Flussmittel 80 positioniert, so dass das Flussmittel 80 auf die Lothöcker 6a der Chips 6 als Schicht aufgebracht wird.
  • Der Positionierschritt (2) umfasst die folgenden beiden Teilschritte. Ein Positionierschritt (2)-1 ist ein Schritt zum Umdrehen des Haltekopfs 74, auf dem die Chips 6 gehalten werden, und zum Drücken der Chips 6 gegen die Halterung 79, wobei der Flussmittelfilm 80a abgeschieden wird, um die Höhen der Lothöcker 6a auszurichten. Ein Positionier-(Rückkehr- und Anhebe-)Schritt (2)-2 ist ein Schritt zum Zurückführen des Haltekopfs 74 zu der ursprünglichen Position nach der Ausrichtung der Höhe der Lothöcker 6a und zum Anheben der Halterung 79, auf der die Chips 6 nach dem Vorgang der Formung der Lothöcker positioniert sind (siehe 11A).
  • Der Positionierschritt (Umkehrung und Formung) (2)-1 dient auch als ein Schritt für die Positionierung unter Druck. In diesem Schritt wird der Haltekopf 74 vertikal umgedreht, so dass die von dem Haltekopf 74 gehaltenen Chips 6 der Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 zugewandt sind, so dass die abgewandten Enden der Lothöcker 6a der Chips 6 gegen die Unterseitenfläche 79a zur Einebnung derselben gedrückt werden und dass die Chips 6 auf der Halterung 79 positioniert werden. Vor diesem Vorgang des Formens wird der Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1) ausgeführt und während des Vorgangs des Formens wird das Flussmittel 80 auf die Lothöcker 6a der Chips 6 aufgebracht.
  • Der Montageschritt (3) ist ein Schritt, wobei unter Verwendung einer Vakuumhalterung, die durch das Verwenden der Düsen 33a des Montierkopfs 33 bereitgestellt wird, um die Chips 6 von der Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 abzulösen und um die Chips 6 auf dem Substrat 16 zu montieren. Dieser Montageschritt umfasst die folgenden beiden Teilschritte. Ein Montageschritt (Extraktion) (3)-1 ist ein Extraktionsschritt unter Anwendung der durch die Verwendung der Düsen 33a des Montierkopfs 33 bereitgestellten Vakuumhalterung, um die Chips 6 von dem Flussmittel 80, das auf der Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 aufgebracht ist, abzulösen (siehe 11B). In diesem Falle werden die Düsen 33a verwendet, um gleichzeitig mehrere der Chips 6 von der Halterung 79 abzulösen.
  • Ein Montageschritt (Montieren) (3)-2 ist ein Schritt, um auf der Grundlage der während des Komponentenerkennungsschritts ermittelten Erkennungsergebnisse den Montierkopf 33 so zu bewegen, um die von den Düsen 33a gehaltenen Chips 6 auf dem Substrat 16 zu positionieren, und um die einzelnen Chips 6 auf dem Substrat 16 zu montieren (siehe 12B).
  • Der Transferschritt (4) ist ein Schritt zur Verwendung des Montierkopfs 33, um die Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten aufzunehmen und die Chips 6 zu dem Haltekopf 74 zu überführen. Der Transferschritt umfasst die folgenden zwei Teilschritte. Ein Transferschritt (Aufnahme) (4)-1 ist ein Schritt zur Anwendung der Düsen 33a des Montierkopfs 33, um die einzelnen Chips 6 aufzunehmen, die von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zugeführt werden, wobei die Flächen mit den ausgebildeten Lothöckern nach oben gerichtet sind (siehe 10B).
  • Ein Transferschritt (Relais bzw. Weiterreichung) (4)-2 ist ein Schritt zum Übertragen der Chips 6, während die hinteren Flächen der Chips 6, nachdem diese aufgenommen und von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten entfernt sind, von den Chiphalterungen 74a des Haltekopfs 74 gehalten werden (siehe 11B). In diesem Falle werden mehrere der Chips 6 gleichzeitig von den Düsen 33a des Montierkopfs 33 zu dem Haltekopf 74 übertragen. Dieser Transferschritt (4)-2 ist ein Halteschritt für elektronische Komponenten, um die Chips 6 auf dem Haltekopf 74 zu halten, wobei die Chiphalterungen 74a nach oben zeigen.
  • Ein Komponentenerkennungsschritt (5) ist ein Schritt zum Erkennen der Positionen der Chips 6, wobei die zweite Kamera 35 verwendet wird, um Bilder der Chips 6 zu erhalten (siehe 10A, 10B und 11B). Schließlich ist ein Substraterkennungsschritt (6) ein Schritt zum Ausführen einer vorbestimmten Bilderkennungsprozedur unter Anwendung der ersten Kamera 34, um Bilder des Substrats 16 zu erhalten, das von der Substrathalterung 10 gehalten wird, und dieser Schritt umfasst die beiden folgenden Teilschritte.
  • Ein Substraterkennungsschritt (Erkennung der Montageposition) (6)-1 ist ein Schritt des Anwendens der ersten Kamera 34, um Bilder des Substrats 16 zu erhalten, bevor die Chips 6 montiert werden, und ist ein Schritt zum Identifizieren der Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten (siehe 10A). Und ein Substraterkennungsschritt (Montagezustandsinspektion) (6)-2 ist ein Schritt zum Erhalten von Bildern des Substrats 16, nachdem die Chips 6 darauf montiert sind, um den Montagezustand zu untersuchen (siehe 13A). Ein Komponentenerkennungsschritt (7) ist ein Schritt, wobei die dritte Kamera 15 verwendet wird, um Bilder der Chips 6 zu erhalten, die noch nicht montiert sind und die von dem Montierkopf 33 erhalten werden, und ist ein Schritt zum Erkennen der Positionen der Chips 6 auf der Grundlage des von dem Substrat 16 erhaltenen Bildes (siehe 12A).
  • Es wird nun das Montageverfahren für elektronische Komponenten unter Bezugnahme der zeitlichen Korrelation zwischen den einzelnen Schritten beschrieben. In 10A werden mehrere Chips 6 an der Haftschicht 5 der Führungsvorrichtung 4, die von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten gehalten wird, festgeklebt, während das Substrat 16 durch den ersten Substrathaltemechanismus 10A und den zweiten Substrathaltemechanismus 10B der Substrathalterung 10 positioniert wird.
  • Zunächst wird der erste Durchlauf begonnen. Wie in 10A gezeigt ist, wird die zweite Kamera 35 verfahren und über der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten positioniert, und Bilder mehrerer (vier) der Chips 6, die während des ersten Durchlaufs zu montieren sind, werden ermittelt. Anschließend werden die von der zweiten Kamera 35 erhaltenen Bilder durch den zweiten Erkennungsprozess 56 bearbeitet, um die Positionen der Chips 6 zu erhalten.
  • Dabei wird die erste Kamera 34 verfahren und über dem Substrat 16, das von dem ersten Substrathaltemechanismus 10a der Substrathalterung 10 gehalten wird, positioniert. Danach wird die erste Kamera 34 sequenziell so verfahren, dass, wie in 14A gezeigt ist, von den acht auf dem Substrat 16 festgelegten Positionen 16a für elektronische Komponenten vier Positionen 16a auf der linken Seite in Bildeinfangbereiche 18 passen. Danach werden Bilder durch Ermitteln von Bildern der Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten ermittelt. Die Bilder für die Bildeinfangbereiche 18, die von der ersten Kamera 34 erhalten werden, werden durch den ersten Erkennungsprozess 55 bearbeitet, um die Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten auf dem Substrat 16 zu ermitteln.
  • Parallel dazu wird der Abstreifprozess für die Umkehreinheit 17 ausgeführt, d. h. die Abstreifeinheit 83 verteilt das Flussmittel 80 über die Halterung 79, um den Flussmittelfilm 80a abzuscheiden. Das heißt, in diesem Falle werden der Komponentenerkennungsschritt (5), der Substraterkennungsschritt (Montagepositionserkennung) (6)-1 und der Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1) gleichzeitig parallel ausgeführt (siehe 9).
  • Als nächstes wird der Montierkopf 33 verfahren und über der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten positioniert. Dann wird, wie in 10B gezeigt ist, auf der Grundlage der Positionen der Chips 6, die zuvor identifiziert wurden, der Montierkopf 33 sequenziell so positioniert, dass einzelne Chips 6 der Reihe nach von den vier Düsen 33a aufgenommen werden. Anschließend wird der Montierkopf 33 verfahren und über dem Haltekopf 74 positioniert, und die von dem Montierkopf 33 gehaltenen Chips 6 werden auf die Chiphalterungen 74a übertragen.
  • Wenn der Montierkopf 33 von überhalb der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zurückgezogen wird, wird unmittelbar danach die zweite Kamera 35 verfahren und über der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten positioniert und diese ermittelt Bilder der Chips 6, die in dem zweiten Durchlauf zu montieren sind, um damit die Positionen dieser Chips 6 zu ermitteln. In diesem Falle werden der Transferschritt (Aufnahme) (4)-1 und der Transferschritt (Weiterreichung) (4)-2 in der gleichen Reihenfolge ausgeführt, und der Komponentenerkennungsschritt (5) wird parallel zu dem Transferschritt (Weiterreichung) (4)-2 ausgeführt (siehe 9).
  • Danach wird, wie in 11A gezeigt ist, wenn die zweite Kamera 35 von der Position über der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zurückgezogen wurde, der Montierkopf 33 verfahren und über der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten positioniert, und dieser nimmt die einzelnen Chips 6, die in dem zweiten Durchlauf zu montieren sind, auf. Parallel dazu wird die Halterung 79 der Umkehreinheit 17, auf der der Flussmittelfilm 80 während des Flüssigkeitspegeleinebnungsschritts (1) abgeschieden wurde, auf die Transferhöhenposition abgesenkt, und der Haltekopf 74 wird vertikal relativ zu der Halterung 79 umgedreht. Somit werden die Lothöcker 6a der Chips 6, die von dem Haltekopf 74 gehalten werden, mit der Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 in Kontakt gebracht. Wenn die Halterung 79 nach oben geschoben wird, werden die abgewandten Enden der Lothöcker 6a der Chips 6 geformt und abgeflacht (siehe 6D).
  • Danach wird die Vakuumansaugung mittels der Vakuumöffnungen 74b unterbrochen, der Haltekopf 74 wird umgekehrt im Vergleich zur anfänglichen Position und die Halterung 79 wird auf die Transferhöhenposition angehoben. Das heißt, in diesem Fall werden der Transferschritt (Aufnahme) (4)-1 und der Positionierschritt (2) (der Positionierschritt (Umkehrung und Formung) (2)-1 und der Positionierschritt (Rückführung und Anheben) (2)-2) gleichzeitig ausgeführt.
  • Danach wird, wie in 11B gezeigt ist, der Montierkopf 33, der die Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten aufgenommen hat, verfahren und über dem Haltekopf 74 positioniert. Anschließend wird, wenn die Chips von dem Montierkopf 33 zu dem Haltekopf 74 übertragen werden, der Montierkopf unmittelbar danach verfah ren und über der Halterung 79 positioniert, und die Düsen 33a werden verwendet, um die Chips von dem Flussmittelfilm 80a abzulösen.
  • Der Montageschritt (Extraktion) (3)-1 wird auf den Transferschritt (Weiterreichung) (4)-2 folgend ausgeführt. Wenn beim Transferschritt (4)-2 die Chips 6 von dem Montierkopf 33 auf den Haltekopf 74 übertragen sind, werden die Chips 6 unmittelbar von der Halterung 79 durch Anwendung der Düsen 33a auf dem Montierkopf 33 überführt.
  • Danach wird, wie in 12A gezeigt ist, wenn die Chips 6 von der Halterung 79 abgelöst sind, der Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt für die Umkehreinheit 17 ausgeführt, d. h. die Abstreifeinheit 83 gleicht den Flüssigkeitspegel des Flussmittels 80 auf der Halterung 79 aus und der Flussmittelfilm 80a wird erneut auf der Halterung 79 abgeschieden.
  • Nachdem die Chips 6 von der Halterung 79 losgelöst und von den Düsen 33a gehalten werden, wird eine Abtastbewegung durch den Montierkopf durchgeführt, indem dieser über die dritte Kamera 15 gefahren wird. Dieser wird dann verfahren und über dem Substrat 16 positioniert, das von dem ersten Substrathaltemechanismus 10a gehalten wird. Die Bilder der Chips 6 werden durch Abtasten aufgenommen und die Positionen der Chips werden identifiziert. In diesem Fall werden der Komponentenerkennungsschritt (vor der Montage) (7) und der Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1) gleichzeitig ausgeführt.
  • Danach werden, wie in 12B gezeigt ist, die Chips 6 auf dem Substrat 16 mittels des Montierkopfs 33 montiert. In dieser Ausführungsform wird der Montageprozess auf der Grundlage der Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten ausgeführt, die mittels des ersten Erkennungsprozessors 55 erhalten werden, auf der Grundlage der Positionen der Chips 6, die von dem dritten Erkennungsprozessor 57 erhalten werden, und auf der Grundlage der Substratinspektionsergebnisse ausgeführt. Als Folge davon werden, wie in 14B gezeigt ist, die Chips 6 an vier Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten auf dem Substrat 16 montiert.
  • Während der Montierkopf 33 die Chips 6 montiert, werden der Positionierschritt (2) in 11A (der Positionierschritt (Umkehrung und Formung) (2)-1 und der Positionier schritt (Rückführung und Anhebung) (2)-2) der Reihe nach ausgeführt im Anschluss an den Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1) in 12A. Anschließend wird, wie in 13A gezeigt ist, wenn die zweite Kamera 35 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zurückgezogen wurde, der Montierkopf 33 zu der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten bewegt und nimmt die einzelnen Chips 6 auf, die in dem dritten Durchlauf zu montieren sind. Während des Aufnahmevorgangs wird die erste Kamera 34 bewegt und über dem ersten Substrathaltemechanismus 10A der Substrathalterung 10 positioniert, um Bilder des Substrats 16 zu ermitteln. In dieser Ausführungsform wird die Inspektion der Zustände der auf dem Substrat 16 montierten Chips und die Erkennung der Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten, an denen die Chips 6 während des nächsten Montagedurchlaufs zu befestigen sind, ausgeführt.
  • Insbesondere während des Bildermittlungsprozesses wird, wie in 14C gezeigt ist, die erste Kamera 34 in sequentieller Weise bewegt, um Bilder aufzunehmen, so dass die acht Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten, die für das Substrat 16 festgelegt sind, in die Bildaufnahmebereiche 18 eingepasst sind. Danach wird die erste Kamera 34 von der Position über dem Substrat 16 zurückgezogen, und der erste Erkennungsprozessor 55 verarbeitet die durch die erste Kamera 34 erhaltenen Bilder und führt den folgenden Inspektionsprozess durch.
  • Während des Inspektionsprozesses werden für die Bilder in den vier Bildaufnahmebereichen 18 auf der linken Seite die Montierzustände der Chips 6 untersucht, d.h. es wird eine Prüfung durchgeführt, um zu bestimmen, ob die Positionen und Lagen der Chips 6 normal oder verschoben sind. Für die vier Bildaufnahmebereiche 18 auf der rechten Seite werden die Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten des Substrats 16 identifiziert. In dieser Ausführungsform werden, während der Transferschritt (Aufnahme) (4)-1 ausgeführt wird, der Substraterkennungsschritt (6) (der Substraterkennungsschritt (Montagepositionserkennung) (6)-1 und der Substraterkennungsschritt (Montagezustandsinspektion) (6)-2) durchgeführt.
  • Danach geht der Prozessablauf zu dem Ablauf in 13B über. Für diese Bearbeitung sowie während des Ablaufs, der in 11B gezeigt ist, wird der Montageschritt (Extraktion) (3)-1 der Reihe nach im Anschluss an den Transferschritt (Weiterreichung) (4)-2 ausgeführt, und danach werden die einzelnen Schritte wiederholt in dem beschriebenen Zeitablauf ausgeführt.
  • Als Folge davon werden, wie in 14D gezeigt ist, die Chips 6 an den Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten auf dem Substrat 16 montiert, und wie in 14E gezeigt ist, werden Bilder der vier Chips 6 auf dem rechten Substrat 16 ermittelt, um deren Montagezustand zu überprüfen. Der Vorgang der Montage der elektronischen Komponenten für das Substrat 16 ist danach beendet.
  • Wie zuvor beschrieben ist, wird gemäß dem Montageverfahren für elektronische Komponenten der ersten Ausführungsform unter Anwendung des Haltekopfs 74, der für die Umkehreinheit 17 vorgesehen ist, das Array aus den Chips, das mit dem Array der Düsen 33a des Montierkopfs 33 übereinstimmt, auf dem Flussmittel 80 der Umkehreinheit 17 angeordnet und zusätzlich wird die Beschichtung mit dem Flussmittel der Lothöcker 6a und das Abflachen der Lothöcker 6a ausgeführt.
  • Als Folge davon braucht während des Einebnungsprozesses, der als ein Teil des Flussmitteltransferprozesses ausgeführt wird, der Montierkopf keinen Pressmechanismus, um die Lothöcker gegen die ebene Fläche zu drücken, und muss daher nicht die Festigkeit aufweisen, die für das Ausüben des notwendigen Druckes erforderlich wäre. Dadurch kann der Aufbau des Montierkopfs 33 vereinfacht und dessen Gewicht verringert werden, so dass die Geschwindigkeit des Montageprozessors erhöht werden kann.
  • Ferner können bei dem Montageprozess der Flussmitteltransfervorgang, der auch als ein Teil des Einebnungsprozesses durch den Haltekopf 74 durchgeführt wird, und der Montageprozess, der von dem Montierkopf 33 durchgeführt wird, gleichzeitig ausgeführt werden. Dadurch kann die Taktzeit, die für das Montieren der abgelösten Komponenten erforderlich ist, reduziert werden, und die Effizienz des Montagevorgangs kann verbessert werden.
  • Ferner sind in dieser Ausführungsform mehrere Düsen 33a für den Montierkopf 33 vorgesehen, und es sind mehrere Chiphalterungen 74a für den Haltekopf 74 vorgesehen, derart, dass diese mit dem Feld der Düsen 33a übereinstimmen. Daher können mehrere Chips 6 gleichzeitig von dem Montierkopf 33 zu dem Haltekopf 74 übertragen werden und es können mehrere Chips 6, die der Haltekopf 74 auf dem Flussmittelfilm 80a positioniert hat, gleichzeitig von dem Montierkopf 33 aufgenommen werden. Daher ist die für die Montage der Chips 6 unter Anwendung des Montierkopfs 33 erforderliche Zeit reduzierbar und die Produktivität kann verbessert werden. Wenn ferner die Formung der Lothöcker 6a nicht erforderlich ist, kann der Andruckprozess (das Formen der Lothöcker 6a) im Positionierschritt weggelassen werden.
  • Zweite Ausführungsform
  • 15 ist eine Draufsicht einer Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung. 16 ist eine seitliche Querschnittsansicht der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung. 17 ist eine Querschnittsansicht in der Draufsicht der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung. 18 ist eine Blockansicht, die den Aufbau des Steuersystems der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt. 19 ist eine funktionelle Blockansicht, die die Funktionsabläufe der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt. 20 ist ein Zeitablaufdiagramm, das ein Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt. Und 21A bis 21B, 22A bis 22B, 23A bis 23B und 24A bis 24B sind Ansichten zum Erläutern von Verfahrensschritten für ein Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung.
  • In der zweiten Ausführungsform ist, wie auch in der ersten Ausführungsform, ein spezieller Kopf zur Aufnahme der Chips 6 von einer Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten für eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten vorgesehen, wobei mittels einer Umkehreinheit 17 die Chips 6, die von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zugeführt werden, auf einem Substrat 16 montiert werden, das von einer Substrathalterung 10 gehalten wird. In der folgenden Erläuterung werden zur Bezeichnung der gleichen Komponenten die gleichen Bezugszeichen verwendet, wie sie auch in der ersten Ausführungsform verwendet sind, und es wird keine weitere Erläuterung dieser Komponenten aufgeführt.
  • Die Gesamtkonfiguration der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten wird nunmehr mit Bezug zu den 15, 16 und 17 erläutert. Die Ansichten in 16 und 17 sind jeweils entlang einer Linie A-A in 15 und einer Linie B-B in 16 genommen. In 15 sind die Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten, die Umkehreinheit 17, eine dritte Kamera 15, die Substrathalterung 10, ein Substratsortierer 11 und eine Substratrelaiseinheit 13, die alle die gleiche Struktur wie in der ersten Ausführungsform aufweisen, auf einer Basishalterung 1 angeordnet.
  • Wie in der ersten Ausführungsform bewegen sich drei Streben in der Y-Richtung und die erste Kamera 34 und ein Montierkopf 33 sind jeweils an einer ersten Strebe 31 und einer Mittelstrebe 30 angebracht, während ein Aufnahmekopf 36 an einer zweiten Strebe 32 befestigt ist. Wie ferner in 15 gezeigt ist, ist eine zweite Kamera 35 in integraler Weise an der Seitenfläche des Aufnahmekopfs 36 ausgebildet, der ein Array aus Düsen (Aufnahmedüsen) 36 enthält, die mit einem Array aus Düsen 33a übereinstimmen, die für den Montierkopf 33 vorgesehen sind.
  • Wenn ein Y-Achsen-Motor 26 und ein X-Achsen-Motor 46 angesteuert werden, werden der Aufnahmekopf 36 und die zweite Kamera 35 zusammen horizontal in der X-Richtung und der Y-Richtung verfahren. Das heißt, der Aufnahmekopf 36 verwendet die Düsen 36a, um die Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten aufzunehmen und überführt die Chips 6 zu einem Haltekopf 74, d.h. einem Teil der Umkehreinheit 17. Ferner wird die zweite Kamera 35 verfahren und über der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten positioniert, um Bilder der von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten gehaltenen Chips 6 zu erhalten.
  • Ein Paar aus Y-Richtungs-Führungen 21, die zweite Strebe 32 und der Y-Richtungs-Antriebsmechanismus (der Y-Achsen-Motor 26, eine Einstellschraube 27a und eine Mutter 27b), der die zweite Strebe 32 entlang den Y-Richtungs-Führungen 21 bewegt, und der X-Richtungs-Antriebsmechanismus (der X-Achsen-Motor 46, eine Einstellschraube 47a und eine Mutter 47b), der die zweite Kamera 35 entlang zweiten Führungen 48 bewegt, bilden einen Aufnahmekopfantriebsmechanismus, der zusammen mit der zweiten Kamera 35 den Aufnahmekopf 36 über die Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten bewegt. Der Aufnahmekopf 36 und der Aufnahmekopfantriebsmechanismus bilden eine Aufnahmeeinrichtung zur Verwendung der Düsen 36 des Aufnahmekopfs 36, um Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten aufzunehmen und die Chips 6 zu dem Haltekopf 74 zu überführen.
  • Die Konfiguration des Steuersystems der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten wird nunmehr mit Bezugnahme zu 18 beschrieben. In 18 steuert eine Mechanismusansteuereinheit 50 nicht nur die in der ersten Ausführungsform beschriebenen Abschnitte an, sondern auch einen Mechanismus zum Heben des Aufnahmekopfs 36 und einen Komponenten-Vakuumhaltemechanismus, der die Düsen 36 benutzt. Die anderen Abschnitte sind die gleichen, wie in der ersten Ausführungsform.
  • Es werden nun die Prozessabläufe der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten mit Bezugnahme zu 19 beschrieben. In 19 sind von den in einem Feld 54 enthaltenen Funktionsbeschreibungen die Funktionen eines ersten Kameraantriebsprozessors 54a, eines Umkehreinheitsbetriebsprozessors 54c, einer Montagesteuerung 54e und eines Inspektionsergebnisaufzeichnungselements 54f die gleichen wie in der ersten Ausführungsform, und die Prozessabläufe der anderen Prozessoren sind ebenso die gleichen wie in der ersten Ausführungsform.
  • Unter der Steuerung des zweiten Kameraantriebsprozessors 54b positioniert der Aufnahmekopfantriebsmechanismus die zweite Kamera 35, derart, um Bilder der Chips 6 auf der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zu erhalten. Unter der Steuerung der Aufnahmesteuerung 54d und auf der Grundlage der Positionen der Chips 6, die von einem zweiten Erkennungsprozessor 56 erhalten werden, Positionieren der Aufnahmekopf 36 und der Aufnahmekopfantriebsmechanismus den Aufnahmekopf 36 und heben oder senken die Düsen 36, um die Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zu übernehmen und diese auf den Haltekopf 74 der Umkehreinheit 17 zu übertragen. Die Aufnahmesteuerung 54d dient als eine Aufnahmesteuereinrichtung.
  • Für die so ausgebildete Montagevorrichtung für elektronische Komponenten wird nunmehr ein Montageverfahren für elektronische Komponenten mit Bezug zu dem Zeitablaufdiagramm in 20 und in 21A bis 24B beschrieben. In 20 ist, wie in 9 für die erste Ausführungsform, eine zeitliche Korrelation gezeigt zwischen Einzelschritten des Montageverfahrens für elektronische Komponenten. Diese Einzelschritte sind: ein Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1), ein Positionierschritt (2), ein Montageschritt (3), ein Transferschritt (4), ein Komponentenerkennungsschritt (5), ein Substraterkennungsschritt (6) und ein Komponentenerkennungsschritt (7). Ferner sind von diesen Einzelschritten der Positionierschritt (2), der Montageschritt (3), der Transferschritt (4) und der Substraterkennungsschritt (6) in zwei Teilschritte unterteilt, die aufeinanderfolgend ausgeführt werden. Einzelschritte, außer dem Transferschritt (4), sind die gleichen wie in der ersten Ausführungsform.
  • Der Transferschritt (4) ist ein Schritt, in welchem der Aufnahmekopf 36 zur Aufnahme der Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten eingesetzt wird, und wobei die Chips 6 zu dem Haltekopf 74 überführt werden, wobei der Schritt die folgenden beiden Teilschritte aufweist. Einen Transferschritt (Aufnahme) (4)-1, der ein Schritt ist, wobei die Düsen 36a des Aufnahmekopfs 36 zur Aufnahme einzelner Chips 6 verwendet werden, die von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zugeführt werden, wobei die Flächen für die ausgebildeten Lothöcker nach oben weisen (siehe 10B).
  • Ein Transferschritt (Relais bzw. Weiterreichung) (4)-2 ist ein Schritt zum Weiterreichen der Chips 6, die von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten aufgenommen wurden, wobei die hinteren Flächen der Chips 6 von den Chiphalterungen 74a auf dem Haltekopf 74 gehalten werden (siehe 11B). In diesem Fall werden mehrere der Chips 6 gleichzeitig von den Düsen 36a des Aufnahmekopfs 36 zu dem Haltekopf 74 übertragen. Der Transferschritt (4)-2 dient als ein Halteschritt für elektronische Komponenten, um die Chips 6 auf dem Haltekopf 74 zu halten, während die Chiphalterungen 74a nach oben zeigen.
  • Es wird nun das Montageverfahren für elektronische Komponenten mit Bezug zu den zeitlichen Korrelationen zwischen den Einzelschritten beschrieben. In 21A werden mehrere Chips 6 an einer Haftschicht 5 einer Führungsvorrichtung, die von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten gehalten wird, festgeklebt, wobei die Flächen mit den ausgebildeten Lothöckern nach oben weisen. Das Substrat 16 wird von einem ersten Substrathaltemechanismus 10A und einem zweiten Substrathaltemechanismus 10B der Substrathalterung 10 positioniert.
  • Zunächst wird ein erster Durchlauf begonnen. Wie in 21A gezeigt ist, wird die zweite Kamera 35 zusammen mit dem Aufnahmekopf 36 verfahren und über der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten positioniert, um Bilder zur Erkennung der Positionen der Chips 6 zu erhalten, die in dem ersten Durchlauf zu montieren sind. Dabei wird die erste Kamera 34 verfahren und über dem von dem ersten Substrathaltemechanismus 10A gehaltenen Substrat 16 positioniert, so dass Bilder durch sequentielles Ermitteln von Bildern von mehreren Montagepositionen für elektronische Komponenten 16a ermittelt werden. Die von der ersten Kamera 34 gewonnenen Bilder werden dann verarbeitet, um die Montagepositionen für elektronische Komponenten auf dem Substrat 16 zu ermitteln.
  • Parallel zu dieser Verarbeitung wird ein Abstreifprozess für die Umkehreinheit 17 ausgeführt, d. h. eine Abstreifeinheit 83 verteilt ein Flussmittel 80 über eine Halterung 79, um einen Flussmittelfilm 80a abzuscheiden. Das heißt, in dieser Ausführungsform werden der Komponentenerkennungsschritt (5), der Substraterkennungsschritt (Montagepositionserkennung) (6)-1 und der Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1) parallel ausgeführt (siehe 20).
  • Als nächstes wird auf der Grundlage der von den Chips 6 ermittelten Positionen der Aufnahmekopf 36 der Reihe nach über diesen Chips 6 positioniert und es werden die vier Düsen 36a benutzt, um die Chips 6 aufzunehmen. Dann wird, wie in 21 b gezeigt ist, der Aufnahmekopf 36 verfahren und über dem Haltekopf 74 positioniert und die Chips 6, die darauf durch die Chiphalterungen 74a gehalten werden, werden übertragen. Das heißt, in diesem Fall wird der Transferschritt (Weiterreichung) (4)-2 nach dem Transferschritt (Aufnahme) (4)-1 ausgeführt.
  • Darauffolgend wird, wie in 22A gezeigt ist, die zweite Kamera 36 zusammen mit dem Aufnahmekopf 36 verfahren und über der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten positioniert und die Kamera ermittelt Bilder der Chips 6, die in dem zweiten Durchlauf zu montieren sind, um deren Position zu ermitteln. Gleichzeitig zu diesem Prozess wird der Haltekopf 74 in der Umkehreinheit 17, an welchem die Chips 6 empfangen werden, in vertikaler Richtung relativ zu einer Halterung 79 umgedreht, die auf die Transferhöhenposition abgesenkt wurde, nachdem der Flussmittelfilm 80a während des Flüssigkeitspegeleinebnungsschritts (1) abgeschieden wurde. Somit werden, wie in der ersten Ausführungsform, Lothöcker 6a auf den Chips, die von dem Haltekopf 74 gehalten werden, mit einer Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 in Kontakt gebracht und die abgewandten Ende der Lothöcker 6a werden geformt und abgeflacht. Das heißt, in diesem Fall werden der Komponentenerkennungsschritt (5) und der Positionierschritt (Umkehrung und Formung) (2)-1 gleichzeitig ausgeführt.
  • Danach nimmt, wie in 22B gezeigt ist, der Aufnahmekopf 36 die einzelnen Chips 6, die in dem zweiten Durchlauf zu montieren sind, von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten auf. Parallel dazu wird in der Umkehreinheit 17 ein Vakuumansaugprozess, in welchem die Vakuumöffnungen 74b des Haltekopfs 74 verwendet werden, unterbrochen, und der Haltekopf 74 wird zurückgefahren zu der anfänglichen Position, während die Halterung 79 zu der Weiterreichungshöhenposition angehoben wird. Danach löst der Montagekopf 33 die Chips 6 von der Halterung 79 ab. In diesem Fall werden, während der Transferschritt (Aufnahme) (4)-1 ausgeführt wird, der Positionierschritt (Zurückfahren und Anheben) (2)-2 und der Montageschritt (Extraktion) (3)-1 in der aufgezählten Reihenfolge ausgeführt.
  • Anschließend führt, wie in 23A gezeigt ist, nach der Ablösung der Chips 6 von der Halterung 79 durch den Montagekopf 33 dieser eine Abtastbewegung durch, indem dieser sich über die dritte Kamera 15 bewegt und dann verfahren und über dem Substrat 16, das von dem ersten Substrathaltemechanismus 10A gehalten wird, positioniert wird. Die durch das Abtasten ermittelten Chipbilder werden aufgenommen, um die Positionen der Chips 6 zu identifizieren.
  • Parallel zu diesem Arbeitsablauf wird der Abstreifprozess in der Umkehreinheit 17 ausgeführt, d. h. die Abstreifeinheit 83 verteilt das Flussmittel 80 über die Halterung 79, um den Flussmittelfilm 80a abzuscheiden. Anschließend wird der Aufnahmekopf 36, der die Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten übernommen hat, bewegt und über dem Haltekopf 74 positioniert und die Chips 6 werden auf den Haltekopf 74 übertragen. In diesem Fall werden der Komponentenerkennungsschritt (vor der Montage) (7) und der Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1) parallel ausgeführt und danach wird der Transferschritt (Weiterreichung) (4)-2 ausgeführt.
  • Danach montiert, wie in 23B gezeigt ist, der Montierkopf 33 die Chips 6 auf dem Substrat 16. Während der Montierkopf 33 Chips 6 montiert, werden der gleiche Positionierschritt (Umkehrung und Formung) (2)-1, wie dies in 22A gezeigt ist, und der gleiche Positionierschritt (Zurückführen und Anheben) (2)-2, wie dies in 22B gezeigt ist, mit der Umkehreinheit 17 ausgeführt. Ferner ermittelt die zweite Kamera 35 Bilder der Chips 6, die von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten über die Montage im dritten Durchlauf bereitgestellt werden, und es werden die Positionen der Chips ermittelt. In diesem Fall werden der Montageschritt (Montage) (3)-2, der Komponentenerkennungsschritt (5), der Positionierschritt (2) (der Positionierschritt (Umkehrung und Formung) (2)-1 und der Positionierschritt (Zurückführen und Anheben) (2)-2) parallel ausgeführt.
  • Darauffolgend nimmt, wie in 24A gezeigt ist, der Aufnahmekopf 36 die einzelnen Chips 6, die in dem dritten Durchlauf zu montieren sind, von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten auf. Parallel dazu löst der Montierkopf 33 die Chips 6 von der Halterung 79 der Umkehreinheit 17 ab. Danach wird die erste Kamera 34 verfahren und über dem ersten Substrathaltemechanismus 10A der Substrathalterung 10 positioniert, um Bilder des Substrats 16 zu ermitteln. Auf der Grundlage des ermittelten Bildes werden die Zustände der Chips 6, die in dem ersten Durchlauf montiert wurden, überprüft, und die Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten, an denen die Chips 6 in dem zweiten Durchlauf zu montieren sind, werden erkannt. In diesem Fall werden der Montageschritt (Ablösung) (3)-1 und der Transferschritt (Aufnahme) (4)-1 gleichzeitig mit dem Substraterkennungsschritt (Montagepositionserkennung) (6)-1 und dem Substraterkennungsschritt (Montagezustandinspektion) (6)-2, die der Reihe nach durchgeführt werden, ausgeführt.
  • Danach führt, wie in 24B gezeigt ist, der Montierkopf 33, der die Chips 6 aus der Halterung 79 abgelöst hat, eine Abtastbewegung aus, indem er sich über die dritte Kamera 15 bewegt und der Montierkopf 33 wird dann verfahren und über dem Substrat 16 positioniert, das von dem ersten Substrathaltemechanismus 10A gehalten wird. Die Bilder der Chips, die durch die Abtastbewegung gewonnen wurden, werden aufgenommen, um die Positionen der Chips zu identifizieren, und die Chips 6 werden auf dem Substrat 16 montiert. Dabei überträgt der Aufnahmekopf 36 die von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten aufgenommen Chips 6 zu dem Haltekopf 74. In diesem Fall werden der Montageschritt (Montage) (3)-2 und der Transferschritt (Weiterreichung) (4)-2 gleichzeitig ausgeführt.
  • Das heißt, in dem Montageverfahren muss der Montierkopf 33 lediglich die Chips 6 auf dem Substrat 16 montieren, da die von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zugeführten Chips 6 von dem Aufnahmekopf 36 aufgenommen werden, die von dem Montierkopf 33 bereitgestellt und separat bearbeitet werden können.
  • Wenn daher der Positionierschritt (Rückführung und Anhebung) (2)-2 abgeschlossen ist, kann der Prozess unmittelbar zu dem Montageschritt (Ablösung) (3)-1 übergehen. Im Vergleich mit der Konfiguration der ersten Ausführungsform, d. h. das System, in weichem der Montierkopf 33 sowohl den Vorgang für das Aufnehmen der Chips 6 von der Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten und den Prozess des Montierens der von der Halterung 79 abgelösten Chips 6 auf dem Substrat 16 vornimmt, kann die Taktzeit für den einzelnen Montagedurchlauf um eine Zeitdauer verringert werden, die äquivalent zu der Zeit ist, die durch den Pfeil Ta in 20 gekennzeichnet ist.
  • Des Weiteren kann der Positionierschritt (2) für die Umkehreinheit 17 unabhängig von dem Betriebszustand des Montierkopfs 33 ausgeführt werden, solange der Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt (1), der nach dem Montageschritt (Ablösung) (3)-1 ausgeführt wird, und der Transferschritt (Weiterreichung) (4)-2 abgeschlossen sind. Im Vergleich zu der Taktzeit, die für den Montagevorgang in der ersten Ausführungsform erforderlich ist, d. h. die Taktzeit, die sowohl für den Betrieb des Montierkopfs 33 als auch für den Positionierschritt (2), die zeitlich hintereinander ausgeführt werden, erforderlich ist, kann daher die Taktzeit für den ersten Montagedurchlauf noch weiter um eine Zeitdauer reduziert werden, die äquivalent zu der Zeit ist, die durch den Pfeil Tb in 20 gekennzeichnet ist. Wenn in dieser Ausführungsform die Lothöcker 6a nicht geformt werden müssen, kann der Prozess des Andrückens in dem Positionierschritt (Formen der Lothöcker 6a) weggelassen werden.
  • Dritte Ausführungsform
  • 25 ist eine Querschnittsansicht in der Draufsicht einer Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfin dung, und 26A und 26B sind Ansichten zum Erläutern der Verfahrensschritte für ein Montageverfahren für elektronische Komponenten gemäß der dritten Ausführungsform. In der dritten Ausführungsform ist gegenüber der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten der zweiten Ausführungsform die Zufuhreinheit 2 für elektronische Komponenten zum Zuführen der Chips 6, die an der Haftschicht 5 angebracht sind, durch eine Einheit zum Zuführen von Chips, die in einem Behälter mit der Fläche nach unten weisend gehalten werden, ersetzt, wobei die Fläche mit den ausgebildeten Lothöckern nach unten gerichtet ist.
  • In der Draufsicht in 25 sind für die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten eine Umkehreinheit 17, eine dritte Kamera 15, eine Substrathalterung 10, ein Substratsortierer 11 und eine Substratrelaiseinheit 13, die alle den gleichen Aufbau wie in der ersten Ausführungsform aufweisen, auf einer Basishalterung 1 vorgesehen, und es ist ferner eine Zufuhreinheit 2A für elektronische Komponenten vor der Umkehreinheit 17 vorgesehen. Mit Ausnahme der Zufuhreinheit 2A für elektronische Komponenten sind die weiteren Komponenten die gleichen, wie sie in der zweiten Ausführungsform gezeigt sind.
  • Mehrere Behälter 4A sind für die Zufuhreinheit 2A für elektronische Komponenten vorgesehen, und Chips 6, auf denen Lothöcker 6a ausgebildet sind, sind in den Behältern 4A enthalten, wobei die Flächen mit den ausgebildeten Lothöckern nach unten weisen. Die Chips 6 in den Behältern 4A werden von einem Aufnahmekopf 36, etwa wie er in der zweiten Ausführungsform verwendet wird, aufgenommen und werden direkt zu einer Halterung 79 der Umkehreinheit 17 überführt, wobei kein Haltekopf 74 verwendet wird.
  • Dieser Vorgang wird nunmehr mit Bezug zu den 26A und 26B beschrieben. In 26A werden Bilder der Chips 6 in den Behältern 4A der Zufuhreinheit 2A für elektronische Komponenten mittels einer zweiten Kamera 35 erhalten, wie dies auch in der zweiten Ausführungsform ausgeführt wird, und die Positionen der Chips 6 werden ermittelt. Auf der Grundlage der ermittelten Positionen hält der Aufnahmekopf 36 die Chips 6 mittels Vakuum an den Flächen fest, die gegenüberliegend zu der für die Herstellung der Lothöcker benutzten Flächen liegen, und nimmt die Chips 6 auf.
  • Der Abstreifvorgang wird für die Umkehreinheit 17 durchgeführt, d. h. eine Abstreifeinheit 83 verteilt ein Flussmittel 80 über die Halterung 79 hinweg, um einen Flussmittelfilm 80a abzuscheiden, und die Halterung 79 wird auf eine Position angehoben, in der ein Montierkopf 33 die Chips 6 ablösen kann. Die erste Kamera 34 wird verfahren und über einem Substrat 16 positioniert, das von einem ersten Substrathaltemechanismus 10A der Substrathalterung 10 gehalten wird, und es werden sequentiell Bilder von Montagepositionen 16a für elektronische Komponenten für die Positionserfassung ermittelt.
  • Daran anschließend wird, wie in 26B gezeigt ist, der Aufnahmekopf 36, der Düsen 36a zum Halten der Chips 6 verwendet, auf eine Position über der Halterung 79 der Umkehreinheit 17 gefahren, während die Flächen für die Lothöckerausbildung nach unten gerichtet sind, und es werden die Chips 6 auf der eingeebneten Flüssigkeitsfläche des Flussmittels 80, das auf der Halterung 79 ausgebildet ist, angeordnet. Als Folge davon wird ein Array der Chips 6 auf der Halterung 79 bereitgestellt, das dem Array der Düsen 33a auf dem Montierkopf 33 entspricht.
  • Daher umfasst in der dritten Ausführungsform die Positioniereinrichtung zum Positionieren der Chips 6 den Aufnahmekopf 36, der die Düsen (Aufnahmedüsen ) 36a zur Fixierung mittels Vakuum der Rückflächen der Chips 6, die von der Zufuhreinheit 2A für elektronische Komponenten zugeführt werden, verwendet, und der die Chips 6 aufnimmt und auf dem Flussmittelfilm 80a, der auf der Halterung 79 abgeschieden ist, anordnet.
  • Wenn der Aufnahmekopf 36 von der Position über der Halterung 79 zurückgezogen wird, wird der Montierkopf 33 verfahren und über der Halterung 79 positioniert, von der er die Chips 6 aufnimmt. Danach wird in der gleichen Weise wie in der ersten Ausführungsform der Montierkopf 33 über die dritte Kamera 15 bewegt und Bilder der Chips 6 werden zur Erkennung ihrer Positionen aufgenommen. Anschließend wird der Montierkopf 33 verfahren und über dem Substrat 16 positioniert, das von der Substrathalterung 10 gehalten wird, und die einzelnen Chips 6 werden auf dem Substrat 16 montiert.
  • In der dritten Ausführungsform kann eines der folgenden beiden Verfahren angewendet werden, um die Lothöcker 6a zu formen. Gemäß dem ersten Verfahren werden, wenn die von dem Aufnahmekopf 36 aufgenommenen Chips 6 auf der Halterung 79 angeordnet werden, die Chips 6 gegen die Halterung 79 mittels des Aufnahmekopfs 36 gedrückt und zur Formung der Lothöcker 6a werden diese gegen eine Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 gedrückt. Wenn in diesem Fall der Anpressmechanismus für den Aufnahmekopf 36 vorgesehen ist, können die Lothöcker 6a genauer geformt werden.
  • Gemäß einem zweiten Verfahren kann die Umkehreinheit 17 für die Formung verwendet werden. Wenn die Chips 6 auf der Halterung 79 angeordnet werden, wird der Haltekopf 74 umgedreht und mit den hinteren Flächen der Chips 6 auf der Halterung 79 in Kontakt gebracht. Anschließend werden die Lothöcker zur Formung gegen die Unterseitenfläche 79a der Halterung 79 mittels eines Hebeaktuators 84 gepresst.
  • Die vorliegende Erfindung beruht auf den japanischen Patentanmeldungen Nr. 2002-0082648 , Nr. 2002-087870 und Nr. 2002-087871 , die hiermit durch Bezugnahme mit eingeschlossen sind. Obwohl lediglich gewisse Ausführungsformen der Erfindung speziell hierin beschrieben sind, wird dennoch deutlich, dass diverse Modifizierungen durchgeführt werden können, ohne vom Grundgedanken und Schutzbereich der Erfindung abzuweichen.
  • Vorteil der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Komponente, die von einer Zufuhreinheit für elektronische Komponenten aufgenommen wird, auf einer viskosen Flüssigkeit, die über eine flache Halterung hinweg ausgebreitet ist, positioniert, so dass Lothöcker auf der elektronischen Komponente mit der viskosen Flüssigkeit bedeckt werden, und die elektronische Komponente auf der viskosen Flüssigkeit wird von dem Montierkopf abgelöst und auf einem Werkstück montiert. Als Folge davon kann die Anwendung eines Montierkopfs zum Aufbringen der Beschichtung der viskosen Flüssigkeit vermieden werden und die Arbeitseffizienz kann verbessert werden.
  • Zusammenfassung
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten bereit, wobei eine Arbeitsweise mit hoher Geschwindigkeit erreicht werden kann, indem der Aufbau eines Montierkopfes vereinfacht wird und wobei die Arbeitseffizienz verbessert werden kann, indem die Anwendung des Montierkopfs für einen Beschichtungsvorgang vermieden wird. In der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten wird ein Flussmittel auf Chips aufgebracht, die von einer Zufuhreinheit für elektronische Komponenten zugeführt werden, wobei die Formierungsflächen für Lothöcker nach unten gerichtet sind. Die Chips werden auf einem Substrat montiert. Ein Haltekopf nimmt die von einer Haftschicht mittels eines Montierkopfs abgelösten Chips auf und dreht diese relativ zu einer Halterung um, auf der ein Flussmittel ausgebreitet wird. Als Folge davon sind die Lothöcker der Chips mit dem Flussmittel beschichtet und abgeflacht und danach wird der Haltekopf zu der ursprünglichen Position zurückgeführt, es werden die Chips von der Halterung abgelöst und mittels des Montierkopfs auf dem Substrat montiert.

Claims (20)

  1. Montagevorrichtung für elektronische Komponenten zum Aufbringen einer viskosen Flüssigkeit auf mehrere hervorstehende Elektroden, die auf einer Formierungsfläche für hervortretende Elektroden einer elektronischen Komponente ausgebildet sind, und zum Montieren der elektronischen Komponente auf einem Werkstück, mit: einer Zufuhreinheit für viskose Flüssigkeit zum Zuführen der viskosen Flüssigkeit, die während einer Einebnungsphase ausgegeben und niveaugleich verteilt wird; einer Positioniereinheit zum Positionieren der elektronischen Komponente auf der niveaugleich verteilten viskosen Flüssigkeit, wobei die hervortretenden Elektroden mit der viskosen Flüssigkeit im Kontakt bleiben; einer Montageeinheit mit einem Montierkopf, der eine Montierdüse aufweist und für die Fixierung der elektronischen Komponente mittels Vakuum verwendet wird, wobei die Montageeinheit zum Ablösen der elektronische Komponente, die auf der viskosen Flüssigkeit angeordnet ist, unter Anwendung der Montierdüse und zur Montage der elektronischen Komponente auf dem Werkstück ausgebildet ist; einer Erkennungseinheit für elektronische Komponenten mit einer Kamera zum Ermitteln von Bildern der durch die Montierdüse gehaltenen elektronischen Komponente, um ein von der Kamera erhaltenes Bild anzuwenden, um die Position der elektronischen Komponente zu erkennen; und einer Montiersteuerung zum Steuern der Montageeinheit auf der Grundlage der Erkennungsergebnisse, die von der Erkennungseinheit für elektronische Komponenten erhalten werden, und zum Positionieren der von der Montierdüse gehaltenen elektronischen Komponente auf dem Werkstück.
  2. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten nach Anspruch 1, die ferner umfasst: ein Abstreifelement zum Ausgeben und Einebnen der viskosen Flüssigkeit auf der Halterung.
  3. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Positioniereinheit einen Haltekopf zum Halten der elektronischen Komponente an deren hinteren Fläche aufweist, während die Formierungsfläche für die hervortretenden Elektroden nach oben gerichtet ist, wobei der Haltekopf vertikal relativ zu der Halterung umgedreht wird und wobei die elektronische Komponente, die von dem Haltekopf gehalten wird, auf der viskosen Flüssigkeit platziert wird.
  4. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten nach Anspruch 3, die ferner umfasst: einen Andrückmechanismus zum Andrücken der hervortretenden Elektroden auf der elektronischen Komponente, die von dem Haltekopf gehalten wird, an die Halterung und zum Einebnen der abgewandten Ende der hervortretenden Elektroden.
  5. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten nach Anspruch 3, die ferner umfasst: eine Zufuhreinheit für elektronische Komponenten zum Zuführen der elektronischen Komponente, wobei die Formierungsfläche für die hervortretenden Elektroden nach oben gerichtet ist, wobei unter Anwendung der Montierdüse des Montierkopfs die elektronische Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten übernommen und an den Haltekopf weitergereicht wird.
  6. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten nach Anspruch 3, die ferner umfasst: eine Zufuhreinheit für elektronische Komponenten zum Zuführen der elektronischen Komponente, wobei die Formierungsfläche für die hervortretenden Elektroden nach oben weist, und eine Aufnahmeeinheit zum Anwenden einer Aufnahmedüse für den Aufnahmekopf, um die elektronische Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten zu übernehmen und die elektronische Komponente an den Haltekopf weiterzureichen.
  7. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten nach Anspruch 1, die ferner umfasst: eine Zufuhreinheit für elektronische Komponenten zum Zuführen einer elektronischen Komponente, wobei die Formierungsfläche für die hervortretenden Elektroden nach unten gerichtet ist, wobei die Positioniereinheit einen Aufnahmekopf zur Aufnahme der elektronischen Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten mittels Vakuumansaugen der hinteren Fläche der elektronischen Komponente unter Anwendung der Aufnahmedüse und zum Platzieren der elektronischen Komponente auf der viskosen Flüssigkeit aufweist.
  8. Montageverfahren für elektronische Komponenten zum Aufbringen einer viskosen Flüssigkeit auf mehrere hervortretende Elektroden, die auf einer Formierungsfläche für hervortretende Elektroden einer elektronischen Komponente ausgebildet sind, und zum Montieren der elektronischen Komponente auf einem Werkstück, wobei das Verfahren umfasst: einen Flüssigkeitspegeleinebnungsschritt zum Ausgeben und Einebnen der viskosen Flüssigkeit auf einer flachen Halterung; einen Positionierschritt zum Anordnen der elektronischen Komponente auf der viskosen Flüssigkeit mit einem eingeebneten Flüssigkeitspegel, wobei die hervortretenden Elektroden die viskose Flüssigkeit berühren; einen Ablöseschritt zum Trennen der elektronischen Komponente von der viskosen Flüssigkeit mittels Vakuumansaugung unter Anwendung der Montierdüse des Montierkopfs; einen Komponentenerkennungsschritt unter Anwendung einer Kamera, um Bilder der von der Montierdüse gehaltenen elektronischen Komponente zu ermitteln, und wobei die ermittelten Bilder angewendet werden, um die Position der elektronischen Komponente zu identifizieren; und einen Montageschritt, in welchem auf der Grundlage der in dem Komponentenerkennungsschritt gewonnenen Erkennungsergebnisse der Montierkopf so verfahren wird, um die elektronische Komponente auf einem Werkstück zu positionieren und um die elektronische Komponente auf dem Werkstück zu montieren.
  9. Das Montageverfahren für elektronische Komponente nach Anspruch 8, wobei während des Flüssigkeitspegeleinebnungsschritts die viskose Flüssigkeit ausgegeben und auf der Halterung unter Verwendung eines Abstreifelements eingeebnet wird.
  10. Das Montageverfahren für elektronische Komponente gemäß Anspruch 8, wobei während des Positionierschritts der Haltekopf, mit dem die hintere Fläche der elektronischen Komponente mittels Vakuumansaugung gehalten wird, wobei die Formierungsfläche für die hervortretenden Elektroden nach oben gerichtet ist, vertikal umgedreht wird relativ zu der Halterung, so dass die von dem Haltekopf gehaltene elektronische Komponente auf der viskosen Flüssigkeit mit dem eingeebneten Flüssigkeitspegel angeordnet werden kann.
  11. Das Montageverfahren für elektronische Komponente nach Anspruch 10, wobei, wenn die von dem Haltekopf gehaltene elektronische Komponente auf der viskosen Flüssigkeit mit dem eingeebneten Flüssigkeitspegel angeordnet wird, die hervortretenden Elektroden auf der elektronischen Komponente gegen die Halterung gedrückt werden, um die abgewandten Enden der hervortretenden Elektroden abzuflachen.
  12. Das Montageverfahren für elektronische Komponente nach Anspruch 10, das ferner umfasst: einen Schritt zum Anwenden des Montierkopfs zur Aufnahme und zum Transport der elektronischen Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten, die die elektronische Komponente zuführt, wobei die Formierungsfläche für die hervortretenden Elektroden nach oben gerichtet ist, und wobei der Schritt weiterhin zum Übertragen der elektronischen Komponente auf den Haltekopf dient.
  13. Das Montageverfahren für elektronische Komponente nach Anspruch 10, das ferner umfasst: einen Transferschritt zur Anwendung einer Aufnahmedüse eines Aufnahmekopfes um die elektronische Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten, die die elektronische Komponente mit der Formierungsfläche für die hervortretenden Elektroden nach oben gerichtet zuführt, aufzunehmen und zu transportieren, und zum Übertragen der elektronischen Komponente auf den Haltekopf.
  14. Das Montageverfahren für elektronische Komponente nach Anspruch 7, wobei während des Positionierschritts, wobei die hintere Fläche der elektronischen Komponente mittels Vakuum von dem Aufnahmekopf gehalten wird, die elektronische Komponente von der Zufuhreinheit für elektronische Komponenten abgelöst wird, die die elektronische Komponente mit der Formierungsfläche für die hervortretenden Elektroden nach unten gerichtet zuführt; und wobei die von dem Aufnahmekopf gehaltene elektronische Komponente auf der viskosen Flüssigkeit mit dem eingeebneten Flüssigkeitspegel platziert wird.
  15. Montagevorrichtung für elektronische Komponenten zum Aufbringen einer viskosen Flüssigkeit auf mehreren hervortretenden Elektroden, die auf einer Formierungsfläche für hervortretende Elektroden einer elektronischen Komponente ausgebildet sind, und zum Montieren der elektronischen Komponente auf einem Werkstück, wobei die Vorrichtung umfasst: eine Zufuhreinheit für elektronische Komponenten zum Zuführen mehrerer elektronischer Komponenten, wobei die Formierungsflächen für hervortretende Elektroden nach unten gerichtet sind, eine Zufuhreinheit für viskose Flüssigkeit zum Zuführen der viskosen Flüssigkeit, die auf einer flachen Halterung ausgegeben und niveaugleich verteilt wird; eine Positioniereinheit zum Anordnen der elektronischen Komponente auf der niveaugleich verteilten viskosen Flüssigkeit, während die hervortretenden Elektroden mit der viskosen Flüssigkeit im Kontakt bleiben; eine Positioniereinheit zum Positionieren der elektronischen Komponente auf der niveaugleich verteilten viskosen Flüssigkeit, wobei die hervortretenden Elektroden mit der viskosen Flüssigkeit im Kontakt bleiben; eine Montageeinheit mit einem Montierkopf, der Montierdüsen enthält und für die Vakuumansaugung der elektronischen Komponenten verwendet wird, wobei die Montageeinheit zum Ablösen der auf der viskosen Flüssigkeit angeordneten elektronischen Komponenten unter Anwendung der Montierdüsen und zur Montage der elektronischen Komponenten auf einem Werkstück dient; eine Erkennungseinheit für elektronische Komponenten mit einer Kamera zum Ermitteln von Bildern der von den Montierdüsen gehaltenen elektronischen Komponenten zum Anwenden eines Bildes, das von der Kamera ermittelt wird, um die Positionen der elektronischen Komponenten zu identifizieren; und eine Montiersteuerung zum Steuern der Montageeinheit auf der Grundlage der von der Erkennungseinheit für elektronische Komponenten ermittelten Erkennungsergebnisse und zum Positionieren der von den Montierdüsen gehaltenen elektronischen Komponenten auf dem Werkstück.
  16. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten nach Anspruch 15, wobei das Array der Montierdüsen der Montierköpfe mit dem Array der elektronischen Komponentenhalterungen auf dem Haltekopf übereinstimmt.
  17. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten nach Anspruch 15, wobei die flache Halterung ausreichend dimensioniert ist, um die von dem Haltekopf gehaltenen mehreren elektronischen Komponenten auf der viskosen Flüssigkeit anzuordnen.
  18. Montageverfahren für elektronische Komponenten zum Aufbringen einer viskosen Flüssigkeit auf mehrere hervortretende Elektroden, die auf einer Formierungsfläche für hervortretende Elektroden einer elektronischen Komponente ausgebildet sind, und zum Montieren der elektronischen Komponente auf einem Werkstück, wobei das Verfahren umfasst: einen Transferschritt zur Anwendung mehrerer Montierdüsen eines Montierkopfes, um mehrere elektronische Komponenten aufzunehmen, die mit den Formierungsflächen für die hervortretenden Elektroden nach unten gerichtet zugeführt werden, und zum Weiterreichen der elektronischen Komponenten, während die hinteren Flächen von elektronischen Komponentenhaltern des Haltekopfs gehalten werden; einen Beschichtungsschritt zum Anordnen der von dem Haltekopf gehaltenen elektronischen Komponenten auf der auf einer flachen Halterung ausgebreiteten viskosen Flüssigkeit und zum Aufbringen der viskosen Flüssigkeit auf die hervortretenden Elektroden der elektronischen Komponenten; und einen Montageschritt zum Anwenden der Montierdüsen des Montierkopfs, um die mehreren elektronischen Komponenten von der flachen Halterung abzulösen und um die elektronischen Komponenten auf einem Werkstück zu montieren.
  19. Das Montageverfahren für elektronische Komponenten nach Anspruch 18, wobei während des Transferschritts die mehreren elektronischen Komponenten gleichzeitig von den Montierdüsen des Montierkopfs zu dem Haltekopf übertragen werden; und wobei während des Montageschritts die mehreren elektronischen Komponenten gleichzeitig von der flachen Halterung unter Anwendung der Montierdüsen entfernt werden.
  20. Das Montageverfahren für elektronische Komponenten nach Anspruch 18, wobei während des Transferschritts unmittelbar anschließend, nachdem die elektronischen Komponenten von dem Montierkopf auf den Haltekopf übertragen sind, die elektronischen Komponenten, die bereits auf der flachen Halterung angeordnet sind, unter Anwendung der Montierdüsen und des Montierkopfs aufgenommen werden; und wobei danach die viskose Flüssigkeit auf der flachen Halterung durch das Abstreifelement eingeebnet wird und danach die von dem Haltekopf gehaltenen elektronischen Komponenten auf der viskosen Flüssigkeit angeordnet werden.
DE10392335T 2002-03-25 2003-03-24 Montagevorrichtung für elektronische Komponenten und Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten Withdrawn DE10392335T5 (de)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-082648 2002-03-25
JP2002082648A JP3763283B2 (ja) 2002-03-25 2002-03-25 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2002087870A JP3763284B2 (ja) 2002-03-27 2002-03-27 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2002087871A JP3744451B2 (ja) 2002-03-27 2002-03-27 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2002-087870 2002-03-27
JP2002-087871 2002-03-27
PCT/JP2003/003533 WO2003081974A2 (en) 2002-03-25 2003-03-24 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10392335T5 true DE10392335T5 (de) 2005-02-24

Family

ID=28046111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10392335T Withdrawn DE10392335T5 (de) 2002-03-25 2003-03-24 Montagevorrichtung für elektronische Komponenten und Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7033842B2 (de)
KR (1) KR100921231B1 (de)
CN (1) CN100356540C (de)
AU (1) AU2003223115A1 (de)
DE (1) DE10392335T5 (de)
TW (1) TWI267956B (de)
WO (1) WO2003081974A2 (de)

Families Citing this family (106)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1492156A1 (de) * 2003-06-25 2004-12-29 Esec Trading S.A. Verfahren und Pick and Place System fuer die Montage von Flipchips
US7219450B2 (en) 2003-12-12 2007-05-22 Langley Eric L Shoe support system
US7472472B2 (en) 2003-12-26 2009-01-06 Panasonic Corporation Electronic part mounting apparatus
JP4349125B2 (ja) * 2003-12-26 2009-10-21 パナソニック株式会社 電子部品搭載装置
US7479779B2 (en) * 2004-06-08 2009-01-20 Advantest Corporation Image sensor test system
JP5007127B2 (ja) 2004-12-28 2012-08-22 光正 小柳 自己組織化機能を用いた集積回路装置の製造方法及び製造装置
KR20070103740A (ko) * 2005-02-17 2007-10-24 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 실장 조건 결정 방법, 실장 조건 결정 장치 및 실장기
US7730610B2 (en) 2005-09-29 2010-06-08 Panasonic Corporation Method of mounting electronic circuit constituting member and relevant mounting apparatus
CH698720B1 (de) * 2007-02-14 2009-10-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Verfahren und Montageautomat für die Montage von Halbleiterchips als Flipchip auf einem Substrat.
DE112008001382T5 (de) * 2007-05-24 2010-04-08 Panasonic Corporation Bauelement-Montageverfahren, Bauelement-Montagevorrichtung, Verfahren zum Bestimmen von Montagebedingungen sowie Vorrichtung und Programm zum Bestimmen von Montagebedingungen
KR100938172B1 (ko) * 2007-12-28 2010-01-21 미래산업 주식회사 핸들러, 반도체 소자 로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및반도체 소자 제조방법
KR20100119753A (ko) * 2008-02-08 2010-11-10 파나소닉 주식회사 칩 공급 팔레트 및 칩 공급 장치
JP4803195B2 (ja) * 2008-03-14 2011-10-26 パナソニック株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP2010092954A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Panasonic Corp 電子部品実装装置
EP2339611B1 (de) * 2009-12-23 2015-11-11 ISMECA Semiconductor Holding SA Plättchen-Manipulator mit einem Sichtsystem
KR101169406B1 (ko) * 2010-04-12 2012-08-03 (주)제이티 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법
JP5358529B2 (ja) * 2010-07-23 2013-12-04 ヤマハ発動機株式会社 実装機
JP5299379B2 (ja) * 2010-08-17 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品検出方法
JP5299380B2 (ja) * 2010-08-17 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品検出方法
KR101711497B1 (ko) * 2010-10-29 2017-03-02 삼성전자주식회사 반도체 칩 실장 장치
CN103548430B (zh) * 2011-06-02 2016-12-28 松下知识产权经营株式会社 电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统
JP5445534B2 (ja) * 2011-08-08 2014-03-19 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法
US8809875B2 (en) 2011-11-18 2014-08-19 LuxVue Technology Corporation Micro light emitting diode
US8518204B2 (en) * 2011-11-18 2013-08-27 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices utilizing an intermediate electrically conductive bonding layer
US8573469B2 (en) 2011-11-18 2013-11-05 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro LED structure and array of micro LED structures with an electrically insulating layer
US9620478B2 (en) * 2011-11-18 2017-04-11 Apple Inc. Method of fabricating a micro device transfer head
US8349116B1 (en) * 2011-11-18 2013-01-08 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
CH705802B1 (de) * 2011-11-25 2016-04-15 Esec Ag Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips.
WO2013084399A1 (ja) * 2011-12-08 2013-06-13 パナソニック株式会社 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法
WO2013084398A1 (ja) * 2011-12-08 2013-06-13 パナソニック株式会社 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法
US9773750B2 (en) * 2012-02-09 2017-09-26 Apple Inc. Method of transferring and bonding an array of micro devices
US9548332B2 (en) 2012-04-27 2017-01-17 Apple Inc. Method of forming a micro LED device with self-aligned metallization stack
US9105492B2 (en) 2012-05-08 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head
AT512859B1 (de) * 2012-05-11 2018-06-15 Hanmi Semiconductor Co Ltd Halbleiterchip Wende- und Befestigungseinrichtung
KR101275133B1 (ko) 2012-05-11 2013-06-17 한미반도체 주식회사 플립칩 본딩장치
US9034754B2 (en) 2012-05-25 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro device transfer head with silicon electrode
US8415771B1 (en) 2012-05-25 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head with silicon electrode
US8415768B1 (en) 2012-07-06 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode
US8415767B1 (en) 2012-07-06 2013-04-09 LuxVue Technology Corporation Compliant bipolar micro device transfer head with silicon electrodes
US8569115B1 (en) 2012-07-06 2013-10-29 LuxVue Technology Corporation Method of forming a compliant bipolar micro device transfer head with silicon electrodes
US8383506B1 (en) 2012-07-06 2013-02-26 LuxVue Technology Corporation Method of forming a compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode
US8933433B2 (en) 2012-07-30 2015-01-13 LuxVue Technology Corporation Method and structure for receiving a micro device
US8791530B2 (en) 2012-09-06 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head with integrated electrode leads
US9162880B2 (en) * 2012-09-07 2015-10-20 LuxVue Technology Corporation Mass transfer tool
US8835940B2 (en) 2012-09-24 2014-09-16 LuxVue Technology Corporation Micro device stabilization post
US8941215B2 (en) 2012-09-24 2015-01-27 LuxVue Technology Corporation Micro device stabilization post
US9558721B2 (en) 2012-10-15 2017-01-31 Apple Inc. Content-based adaptive refresh schemes for low-power displays
US9159700B2 (en) 2012-12-10 2015-10-13 LuxVue Technology Corporation Active matrix emissive micro LED display
US9236815B2 (en) 2012-12-10 2016-01-12 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head array with metal electrodes
US9255001B2 (en) 2012-12-10 2016-02-09 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head array with metal electrodes
US9178123B2 (en) 2012-12-10 2015-11-03 LuxVue Technology Corporation Light emitting device reflective bank structure
US9029880B2 (en) 2012-12-10 2015-05-12 LuxVue Technology Corporation Active matrix display panel with ground tie lines
US9166114B2 (en) 2012-12-11 2015-10-20 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including sacrificial release layer and staging cavity
US9105714B2 (en) 2012-12-11 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including sacrificial release layer and staging bollards
US9391042B2 (en) 2012-12-14 2016-07-12 Apple Inc. Micro device transfer system with pivot mount
US9314930B2 (en) 2012-12-14 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with integrated pivot mount
US9153171B2 (en) 2012-12-17 2015-10-06 LuxVue Technology Corporation Smart pixel lighting and display microcontroller
JP5895131B2 (ja) * 2012-12-25 2016-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN104956785B (zh) * 2013-01-31 2019-02-26 株式会社富士 裸片供给装置
US9095980B2 (en) 2013-02-25 2015-08-04 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array mount with integrated displacement sensor
US9308649B2 (en) 2013-02-25 2016-04-12 LuxVue Techonology Corporation Mass transfer tool manipulator assembly
US9252375B2 (en) 2013-03-15 2016-02-02 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test
US8791474B1 (en) 2013-03-15 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Light emitting diode display with redundancy scheme
KR101425613B1 (ko) * 2013-03-28 2014-08-01 한미반도체 주식회사 플립칩 본딩장치 및 플립칩 본딩방법
US9217541B2 (en) 2013-05-14 2015-12-22 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including shear release posts
US9484504B2 (en) 2013-05-14 2016-11-01 Apple Inc. Micro LED with wavelength conversion layer
US9136161B2 (en) 2013-06-04 2015-09-15 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with compliant contact
KR102049635B1 (ko) 2013-06-12 2019-11-28 로히니, 엘엘씨. 피착된 광-생성 소스에 의한 키보드 백라이팅
US8987765B2 (en) 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
US8928021B1 (en) 2013-06-18 2015-01-06 LuxVue Technology Corporation LED light pipe
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
US9035279B2 (en) 2013-07-08 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Micro device with stabilization post
US9296111B2 (en) 2013-07-22 2016-03-29 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array alignment encoder
US9087764B2 (en) 2013-07-26 2015-07-21 LuxVue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation
US9153548B2 (en) 2013-09-16 2015-10-06 Lux Vue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with sacrificial spacers for controlled thickness variation
US9367094B2 (en) 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
US9768345B2 (en) 2013-12-20 2017-09-19 Apple Inc. LED with current injection confinement trench
US9583466B2 (en) 2013-12-27 2017-02-28 Apple Inc. Etch removal of current distribution layer for LED current confinement
US9450147B2 (en) 2013-12-27 2016-09-20 Apple Inc. LED with internally confined current injection area
US9542638B2 (en) 2014-02-18 2017-01-10 Apple Inc. RFID tag and micro chip integration design
JP6435099B2 (ja) * 2014-02-26 2018-12-05 Juki株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
US9583533B2 (en) 2014-03-13 2017-02-28 Apple Inc. LED device with embedded nanowire LEDs
US9522468B2 (en) 2014-05-08 2016-12-20 Apple Inc. Mass transfer tool manipulator assembly with remote center of compliance
US9318475B2 (en) 2014-05-15 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Flexible display and method of formation with sacrificial release layer
US9741286B2 (en) 2014-06-03 2017-08-22 Apple Inc. Interactive display panel with emitting and sensing diodes
US9624100B2 (en) 2014-06-12 2017-04-18 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount with integrated strain sensing elements
US9570002B2 (en) 2014-06-17 2017-02-14 Apple Inc. Interactive display panel with IR diodes
US9425151B2 (en) 2014-06-17 2016-08-23 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with spring support layer
JP6181108B2 (ja) * 2014-06-19 2017-08-16 アキム株式会社 組立装置および組立方法
US9705432B2 (en) 2014-09-30 2017-07-11 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount design for strain amplification
US9828244B2 (en) 2014-09-30 2017-11-28 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with defined cavity
CN104362120B (zh) * 2014-10-30 2017-04-19 深圳市大能智造科技有限公司 晶片拾取设备的视觉定位系统的相机位置调节方法
US9478583B2 (en) 2014-12-08 2016-10-25 Apple Inc. Wearable display having an array of LEDs on a conformable silicon substrate
CN105789086B (zh) * 2014-12-24 2019-03-05 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片双面助焊剂涂敷的装置
US10373856B2 (en) 2015-08-03 2019-08-06 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Transfer head array
US9969078B2 (en) 2015-08-03 2018-05-15 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Transfer head array and transferring method
CH711536B1 (de) * 2015-08-31 2019-02-15 Besi Switzerland Ag Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats.
US10629393B2 (en) 2016-01-15 2020-04-21 Rohinni, LLC Apparatus and method of backlighting through a cover on the apparatus
SG11201806262VA (en) * 2016-01-22 2018-08-30 Capcon Ltd Apparatus and method for packaging components
US10665489B2 (en) * 2016-06-24 2020-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated chip die carrier exchanger
US10916523B2 (en) * 2016-11-25 2021-02-09 Vuereal Inc. Microdevice transfer setup and integration of micro-devices into system substrate
CN109392299B (zh) * 2017-08-08 2022-03-29 伊利诺斯工具制品有限公司 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置
US20190275600A1 (en) * 2018-03-07 2019-09-12 Powertech Technology Inc. Flux transfer tool and flux transfer method
CN110911334B (zh) * 2019-11-13 2021-06-15 东莞普莱信智能技术有限公司 一种微型电子元件定位贴合装置及其方法
JP7498630B2 (ja) 2020-09-11 2024-06-12 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
CN114944355B (zh) * 2022-07-27 2022-10-11 成都汉芯国科集成技术有限公司 一种集成电路芯片设计用高效封装装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0231431A (ja) 1988-07-20 1990-02-01 Nec Corp ソルダー供給装置
JPH07153784A (ja) * 1993-11-29 1995-06-16 Sony Corp ベアチップのプリント基板への実装方法及びフリップチップボンダー
JP3161234B2 (ja) * 1994-07-26 2001-04-25 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の実装方法
JP3271461B2 (ja) * 1995-02-07 2002-04-02 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3158966B2 (ja) * 1995-06-19 2001-04-23 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
US5872051A (en) * 1995-08-02 1999-02-16 International Business Machines Corporation Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate
JP3132353B2 (ja) 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
JP3273352B2 (ja) 1995-11-02 2002-04-08 澁谷工業株式会社 移動転写部を有するボンディング装置
JP3309718B2 (ja) 1996-07-04 2002-07-29 松下電器産業株式会社 バンプ付きワークのボンディング装置
JP3358461B2 (ja) 1996-09-27 2002-12-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP3255065B2 (ja) * 1997-01-22 2002-02-12 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置
JP3631605B2 (ja) 1998-02-18 2005-03-23 松下電器産業株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP2000100874A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Sony Corp フリップチップ製造装置およびフリップチップ製造方法
JP3463579B2 (ja) 1998-10-20 2003-11-05 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の実装装置
JP2001053496A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JP2001060795A (ja) 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP4744689B2 (ja) * 2000-12-11 2011-08-10 パナソニック株式会社 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US6874225B2 (en) * 2001-12-18 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP3636153B2 (ja) 2002-03-19 2005-04-06 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP3744451B2 (ja) 2002-03-27 2006-02-08 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20030177633A1 (en) 2003-09-25
WO2003081974A3 (en) 2004-04-15
WO2003081974A2 (en) 2003-10-02
CN1639841A (zh) 2005-07-13
KR20040096642A (ko) 2004-11-16
TW200308065A (en) 2003-12-16
AU2003223115A8 (en) 2003-10-08
AU2003223115A1 (en) 2003-10-08
US7033842B2 (en) 2006-04-25
TWI267956B (en) 2006-12-01
CN100356540C (zh) 2007-12-19
KR100921231B1 (ko) 2009-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10392335T5 (de) Montagevorrichtung für elektronische Komponenten und Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten
DE602005001602T2 (de) Bestückvorrichtung für elektronische bauteile und verfahren zum bestücken elektronischer bauteile
DE60038292T2 (de) Vorrichtung und verfahren zum transportieren/halten von flächigen elementen
DE112009000667B4 (de) Abgabevorrichtung und Verfahren zur Abgabe von Material auf ein Substrat
DE602005000450T2 (de) Naher Fluidmeniskusverteiler
DE69733229T2 (de) Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Montagekopfein- richtung für diese
DE69632537T2 (de) Siebdruckverfahren und siebdruckvorrichtung
DE60117654T2 (de) Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen
DE10302103A1 (de) Montageeinrichtung für elektronische Bauteile und Montagekopfeinheit für elektronische Bauteile
DE112006002145T5 (de) Chip-Wendevorrichtung und Chip-Wendeverfahren sowie Chip-Montagevorrichtung und Chip-Montageverfahren
DE102008024981A1 (de) Siebdruckeinrichtung und Siebdruckverfahren
DE112006001608T5 (de) Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren
DE102005063086A1 (de) Siebdruckverfahren und Vorrichtung hierfür
DE102007021949A1 (de) Bauteilmontageeinrichtung und Bauteilmontageverfahren
DE69921418T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils
DE10211553B4 (de) Montageapparat für Elektronikteile und Montageverfahren derselben
DE19835876A1 (de) Vorrichtung und Verfahren für das Montieren elektronischer Komponenten
EP1918101A1 (de) Siebdruckanlage für Solarzellen mit Positioniereinrichtung
DE60031865T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur erkennung eines werkstückes sowie verfahren und vorrichtung zur bestückung
DE112007000625T5 (de) Pastenübertragungseinrichtung und Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile
DE3232859A1 (de) Vorrichtung fuer den zusammenbau von mikrobauelementen
DE60207466T2 (de) Mehrachsige Stanzvorrichtung
DE102016106223B3 (de) Prüfgerät für kristalline plättchenförmige Strukturen und ein zugehöriges Transferverfahren
DE10111033A1 (de) Siebdruckverfahren
DE112015002942B4 (de) Aufzeichnungskopf, Aufzeichnungskopf-Einstellsystem und Aufzeichnungskopf-Einstellverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: PANASONIC CORP., KADOMA, OSAKA, JP

8141 Disposal/no request for examination