DE102007021949A1 - Bauteilmontageeinrichtung und Bauteilmontageverfahren - Google Patents

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Takeshi Kadoma Morita
Masanori Kadoma Hiyoshi
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Erste Bauteile und zweite Bauteile, bei welchen Höcker auf ihrer unteren Oberfläche vorgesehen sind, und als Laminatkonstruktionen ausgebildet sind, durch deren Anordnung aufeinandergestapelt auf einer Leiterplatte, werden von einer Bauteilzufuhreinheit aufgenommen, unter Verwendung eines Anbringungskopfes, und durch Anheben und Absenken des Anbringungskopfes, der die ersten Bauteile und die zweiten Bauteile haltert, relativ zu einer Pastenübertragungsvorrichtung, die ein Flussmittel zuführt, auf solche Weise, dass Beschichtungsfilme mit zwei unterschiedlichen Dicken entstehen, und wird das Flussmittel den Höckern der mehreren Bauteile gleichzeitig unter Verwendung eines Beschichtungsübertragungsverfahrens zugeführt. Bei einer derartigen Ausbildung wird ermöglicht, effizient eine Bauteilmontage mit ausreichendem Haftvermögen durchzuführen, durch Sicherstellung einer optimalen Menge des Einsatzes einer Paste.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bauteilmontageeinrichtung und ein Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte, bei welchen Höcker auf deren unterer Oberfläche vorgesehen sind.
  • Als Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile, beispielsweise von Halbleiterelementen, auf einer Leiterplatte, wurde ein Montageverfahren eingesetzt, bei welchem ein Halbleitergehäuse, bei welchem Halbleiterelemente auf einem Harzsubstrat angebracht sind, auf der Leiterplatte durch ein Lötkontaktierungsverfahren unter Verwendung von Löthöckern montiert wird. Bei dem Lotkontaktierungsverfahren mit Kontaktieren der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte unter Verwendung der Löthöcker wird das Kontaktieren normalerweise so durchgeführt, dass die Löthöcker auf Elektroden aufgesetzt werden, die auf der Leiterplatte vorgesehen sind, in einem Zustand, in welchem eine Hilfssubstanz zum Löten wie beispielsweise Flussmittel oder eine Lötpaste den Löthöckern zugeführt wird. Aus diesem Grund ist eine Pastenübertragungsvorrichtung zur Übertragung des Flussmittels oder der Lötpaste bei einer derartigen Bauteilmontageeinrichtung für Halbleitergehäuse vorgesehen (vgl. beispielsweise Patentdokument 1). Bei dem im Patentdokument 1 angegebenen Beispiel wird ein Pastenbeschichtungsfilm, der eine vorbestimmte Dicke aufweist, auf einem Außenumfang einer drehbaren Walze ausgebildet, und werden Löthöcker in Kontakt mit dem Pastenbeschichtungsfilm dadurch versetzt, dass man die Löthöcker in Kontakt mit dem Beschichtungsfilm gelangen lässt, wodurch die Löthöcker mit der Paste beschichtet werden.
    • Patentdokument 1: JP-A-2000-022394
  • Hierbei sind Bauteile, die gleichzeitig auf derselben Leiterplatte durch eine Bauteilmontageeinrichtung angebracht werden, nicht immer vom selben Typ, so dass manchmal unterschiedliche Arten von Bauteilen auf derselben Leiterplatte angebracht werden können. Beispielsweise in jenem Fall, in welchem mehrere Halbleitergehäuse miteinander auf der Leiterplatte zusammenlaminiert werden, sind die optimalen Mengen an Flussmittel, die auf die Halbleitergehäuse übertragen werden sollen, voneinander verschieden, so dass eine Pastenübertragungsvorrichtung Flussmittelbeschichtungsfilme ausbilden muss, die unterschiedliche Dicken aufweisen, zum gleichen Zeitpunkt. Weiterhin ist es in jenem Fall, in welchem die Arten der zu montierenden Bauteile geändert werden, erforderlich, die Dicken der Beschichtungsfilme so einzustellen, dass sie jeweils eine optimale Dicke entsprechend den Bauteilen aufweisen.
  • Da die bekannte Pastenübertragungsvorrichtung gemäß dem voranstehend geschilderten Beispiel, das im Patentdokument 1 beschrieben wird, nicht Beschichtungsfilme ausbilden kann, die gleichzeitig frei wählbare, unterschiedliche Dicken aufweisen, können Höcker nicht mit einer optimalen Menge des Flussmittels zu dem Zeitpunkt beschichtet werden, an welchem das Flussmittel auf sie übertragen wird. Aus diesem Grund wird eine zu hohe oder eine unzureichende Menge an Flussmittel in Abhängigkeit von der Art der Bauteile aufgebracht, wodurch nicht ermöglicht wird, ein zufrieden stellendes Ergebnis beim Löten zu erzielen.
  • Daher stellt die vorliegende Erfindung eine Bauteilmontageeinrichtung und ein Bauteilmontageverfahren zur Verfügung, die gleichzeitig Beschichtungsfilme mit unterschiedlichen Dicken ausbilden können, und wirksam eine Bauteilmontage mit ausreichender Haftfestigkeit durchführen können, und zwar dadurch, dass sie sicherstellen, dass der Höcker mit der optimalen Menge an Paste beschichtet wird.
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird eine Bauteilmontageeinrichtung zum Montieren eines Bauteils, bei welchem Höcker auf dessen unterer Oberfläche vorgesehen sind, auf einer Leiterplatte zur Verfügung gestellt, wobei die Einrichtung eine Bauteilzufuhreinheit aufweist, die mehrere Bauteile zuführt, eine Leiterplattenhalteeinheit, welche die Leiterplatte haltert und positioniert, einen Anbringungskopf, der die mehreren Bauteile von der Bauteilzufuhreinheit aufnimmt, und die mehreren Bauteile auf der Leiterplatte anordnet, die durch die Leiterplattenhalteeinheit gehaltert wird, eine Kopfbewegungsvorrichtung, die den Anbringungskopf zu der Bauteilzufuhreinheit und zu der Leiterplattenhalteeinheit bewegt, und eine Pastenübertragungsvorrichtung, die in einem Bewegungsweg des Anbringungskopfes angeordnet ist, und eine Paste zuführt, durch welche die Höcker der mehreren Bauteile, die von dem Anbringungskopf gehaltert werden, durch ein Beschichtungsübertragungsverfahren in Form von Beschichtungsfilmen beschichtet werden, die zumindest zwei unterschiedliche Dicken aufweisen, wobei im Verlauf der Bewegung des Anbringungskopfes, der die mehreren Bauteile haltert, von der Bauteilzufuhreinheit zu der Leiterplattenhalteeinheit die Paste auf die Höcker der mehreren Bauteile in einem Vorgang aufgebracht wird, unter Verwendung des Beschichtungsübertragungsverfahrens, durch Anheben und Absenken der mehreren Bauteile, die durch den Anbringungskopf gehaltert werden, relativ zur Pastenübertragungsvorrichtung.
  • Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung wird ein Bauteilmontageverfahren zum Montieren eines Bauteils auf einer Leiterplatte unter Verwendung einer Bauteilmontageeinrichtung zur Verfügung gestellt, die eine Bauteilzufuhreinheit aufweist, die mehrere Bauteile zuführt, bei welchen Höcker auf deren unterer Oberfläche vorgesehen sind, eine Leiterplattenhalteeinheit, welche die Leiterplatte haltert und positioniert, einen Anbringungskopf, der die mehreren Bauteile von der Bauteilzufuhreinheit aufnimmt, und die mehreren Bauteile auf der Leiterplatte anordnet, die von der Leiterplattenhalteeinheit gehaltert wird, eine Kopfbewegungsvorrichtung, welche den Anbringungskopf zu der Bauteilzufuhreinheit und der Leiterplattenhalteeinheit bewegt, und eine Pastenübertragungsvorrichtung, die in einem Bewegungsweg des Anbringungskopfes angeordnet ist, und eine Paste zuführt, durch welche die Höcker der mehreren Bauteile, die von dem Anbringungskopf gehaltert werden, beschichtet werden, unter Verwendung eines Beschichtungsübertragungsverfahrens, in Form von Beschichtungsfilmen, die zumindest zwei unterschiedliche Dicken aufweisen, wobei das Bauteilmontageverfahren einen Beschichtungsfilmausbildungsschritt aufweist, mit Ausbildung der Beschichtungsfilme aus der Paste mit unterschiedlichen Dicken, eingestellt entsprechend den mehreren Bauteilen, unter Verwendung der Pastenübertragungsvorrichtung, einen Bauteilaufnahmeschritt mit Aufnahme der mehreren Bauteile von der Bauteilzufuhreinheit unter Verwendung des Anbringungskopfes, einen Pastenübertragungsschritt mit Übertragung der Paste auf Löthöcker der mehreren Bauteile gleichzeitig, durch Anheben und Absenken der mehreren Bauteile, die von dem Anbringungskopf gehaltert werden, relativ zur Pastenübertragungsvorrichtung im Verlauf der Bewegung des Anbringungskopfes, der die mehreren Bauteile haltert, von der Bauteilzufuhreinheit zu der Leiterplattenhalteeinheit, und einen Bauteilanordnungsschritt mit Anordnen der mehreren Bauteile, auf welche die Paste übertragen wurde, auf der Leiterplatte.
  • Da die Bauteilmontageeinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung so ausgebildet ist, dass die Bauteilmontageeinrichtung die Pastenübertragungsvorrichtung aufweist, welche die Paste, die zumindest zwei unterschiedliche Dicken aufweist, den Höckern mehrerer Bauteile zuführt, die von dem Anbringungskopf gehaltert werden, und die Paste auf die Höcker der mehreren Bauteile gleichzeitig aufgebracht wird, unter Verwendung des Beschichtungsübertragungsverfahrens, durch Absenken der mehreren Bauteile, die durch den Anbringungskopf gehaltert werden, im Verlauf der Bewegung des Anbringungskopfes, der die mehreren Bauteile haltert, von der Bauteilzufuhreinheit zu der Leiterplattenhalteeinheit, wird ermöglicht, Beschichtungsfilme mit unterschiedlichen, frei wählbaren Dicken gleichzeitig auszubilden, und ein optimales Aufbringen der Paste sicherzustellen, wodurch effizient die Bauteilmontage mit ausreichendem Haftvermögen durchgeführt wird.
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert, aus welchen weitere Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:
  • 1 eine Ansicht von vorn einer Bauteilmontageeinrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
  • 2 eine Aufsicht zur Erläuterung der Bauteilmontageeinrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 3A und 3B Ansichten zur Erläuterung der Ausbildung eines Anbringungskopfes in der Bauteilmontageeinrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 4A und 4B Ansichten zur Erläuterung von Konstruktionen einer Pastenübertragungsvorrichtung in der Bauteilmontageeinrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 5A bis 5D Ansichten zur Erläuterung von Betriebsabläufen der Pastenübertragungsvorrichtung in der Bauteilmontageeinrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 6A bis 6D Ansichten zur Erläuterung der Betriebsabläufe der Pastenübertragungsvorrichtung in der Bauteilmontageeinrichtung gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 7A und 7B Ansichten zur Erläuterung von Schritten eines Bauteilmontageverfahrens gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 8A und 8B Ansichten zur Erläuterung der Schritte des Bauteilmontageverfahrens gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 9A und 9B Ansichten zur Erläuterung der Schritte des Bauteilmontageverfahrens gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 10A und 10B Ansichten zur Erläuterung der Schritte des Bauteilmontageverfahrens gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
  • 11A und 11B Ansichten zur Erläuterung der Schritte des Bauteilmontageverfahrens gemäß der Ausführungsform der Erfindung; und
  • 12A und 12B Ansichten zur Erläuterung der Schritte des Bauteilmontageverfahrens gemäß der Ausführungsform der Erfindung.
  • Zunächst wird eine Konstruktion der Bauteilmontageeinrichtung unter Bezugnahme auf die 1 und 2 beschrieben. Die Bauteilmontageeinrichtung hat die Aufgabe, Bauteile, beispielsweise ein Halbleitergehäuse, bei welchem ein Höcker auf dessen unterer Oberfläche vorgesehen ist, auf einer Leiterplatte anzubringen. Wie aus den 1 und 2 hervorgeht, ist die Bauteilmontageeinrichtung so ausgebildet, dass eine Bauteilzufuhreinheit 1, eine Pastenübertragungsvorrichtung 5, und eine Leiterplattenhalteeinheit 11 zweidimensional in Y-Richtung angeordnet sind, und darüber ein Bauteilanbringungsmechanismus 14 angeordnet ist. Hierbei ist als Y-Richtung eine Leiterplatten-Förderrichtung der Leiterplattenhalteeinheit 11 definiert.
  • Mehrere Bauteil-Zufuhrvorrichtungen einschließlich einer ersten Bauteil-Zufuhrvorrichtung 2A und einer zweiten Bauteil-Zufuhrvorrichtung 2B sind in der Bauteilzufuhreinheit 1 angeordnet, und die erste Bauteil-Zufuhrvorrichtung 2A und die zweite Bauteil-Zufuhrvorrichtung 2B führt erste Bauteile 3 bzw. zweite Bauteile 4 zu. Die ersten Bauteile 3 und die zweiten Bauteile 4 weisen Höcker 3a und 4a aus Lot auf ihren unteren Oberflächen auf. Bei der Ausführungsform werden durch Anordnen dieser Bauteile auf der Leiterplatte so, dass sie aneinander anhaften, laminierte Konstruktionen ausgebildet, bei welchen die zweiten Bauteile 4 auf den ersten Bauteilen 3 angeordnet sind.
  • Die Pastenübertragungsvorrichtung 5 ist an der Seite der Bauteilzufuhreinheit 1 angeordnet. Die Pastenübertragungsvorrichtung 5 ist so ausgebildet, dass ein Übertragungskabel 7 auf einer oberen Oberfläche eines bewegbaren Tisches 6 so angeordnet ist, dass dieser sich in der Richtung Y in Horizontalrichtung bewegen kann, und eine Quetscheinheit 8 unbeweglich oberhalb des Übertragungstisches 7 angeordnet ist. Die Quetscheinheit 8 weist ein erstes Quetschteil 9A und ein zweites Quetschteil 9B auf, und hat die Aufgabe, einen Beschichtungsfilm aus einem Flussmittel 10 auszubilden, der als eine Paste dient, und zwar auf einer oberen Oberfläche des Übertragungskabels 7. Die Leiterplattenhalteeinheit 11 weist eine Übertragungsschiene 12 auf, die in der Richtung X angeordnet ist, und legt deren Position dadurch fest, dass die Leiterplatte 13, die von einer Vorrichtung an der stromaufwärtigen Seite transportiert wird, gehaltert wird.
  • Ein Bauteilanbringungsmechanismus 14, der mit einem Anbringungskopf 16 versehen ist, ist oberhalb der Bauteilzufuhreinheit 1, der Pastenübertragungsvorrichtung 5, und der Leiterplattenhalteeinheit 11 angeordnet, und der Anbringungskopf 16 kann in Horizontalrichtung in Richtung X und Y unter Verwendung eines Kopfbewegungsmechanismus 15 bewegt werden, der als Kopfbewegungsvorrichtung dient. Wie in 3A gezeigt, ist der Anbringungskopf 16 ein Kopf mit mehreren Köpfen, bei welchen mehrere (vorliegend besteht der Anbringungskopf 16 aus acht Einheitsanbringungsköpfen 16a) Einheitsanordnungsköpfen 16a versehen ist, wobei im einzelnen die Hälfte dieser Einheitsanordnungsköpfe 16a mit ersten Saugdüsen 17A ausgerüstet ist, und eine Hälfte dieser Einheitsanbringungsköpfe 16a mit zweiten Saugdüsen 17B ausgerüstet ist. Die ersten Saugdüsen 17A und die zweiten Saugdüsen 178 können angehoben und abgesenkt werden, unter Verwendung eines Hebe- und Absenkmechanismus, der in die Einheitsanbringungsköpfe 16a eingebaut ist. Wie in 3B gezeigt, können die ersten Saugdüsen 17A und die zweiten Saugdüsen 17B die ersten Bauteile 3 bzw. die zweiten Bauteile 4 ansaugen und haltern.
  • Ein Bauteilmontagevorgang wird in Bezug auf eine Kombination einer Horizontalbewegung in den Richtungen X und Y des Anbringungskopfes 16 unter Verwendung des Kopfbewegungsmechanismus 15 und durch Hebe- und Absenkvorgänge der ersten Saugdüsen 17A und der zweiten Saugdüsen 17B durchgeführt. Der Anbringungskopf 16 nimmt nämlich mehrere erste Bauteile 3 und mehrere zweite Bauteile 4 aus einer ersten Bauteil-Zufuhrvorrichtung 2A und einer zweiten Bauteil-Zufuhrvorrichtung 2B auf, und überträgt die mehreren ersten Bauteile 3 und zweiten Bauteile 4 an die Leiterplattenhalteeinheit 11 unter Verwendung der ersten Saugdüsen 17A und der zweiten Saugdüsen 17B, und der Anbringungskopf 16 ordnet die mehreren ersten Bauteile 3 und die mehreren zweiten Bauteile 4 auf Bauteilmontagepositionen 13a der Leiterplatte 13 in der Übertragungsschiene 12 so an, dass sie aneinander anhaften.
  • Als nächstes werden die Funktionsweise und die Konstruktion der Pastenübertragungsvorrichtung 5 beschrieben. Die Pastenübertragungsvorrichtung 5 ist in einem Bewegungsweg des Anbringungskopfes 16 angeordnet, der den Kopfbewegungsmechanismus 15 einsetzt, und hat die Aufgabe, das Flussmittel 10 unter Verwendung eines Beschichtungsübertragungsverfahrens so zuzuführen, dass ein Beschichtungsfilm mit zumindest zwei Arten unterschiedlicher Filmdicken auf die Höcker 3a und 4a der mehreren ersten Bauteile 3 und der mehreren zweiten Bauteile 4 aufgeschichtet wird, die von dem Anbringungskopf 16 gehaltert werden. Wie in den 4A und 4B gezeigt, ist der Übertragungstisch 7 auf der oberen Oberfläche des bewegbaren Tisches 6 so angeordnet, dass eine Horizontalbewegung in der Richtung Y erfolgen kann. Wie in 4B gezeigt, führt der Übertragungstisch 7 eine Hin- und Herbewegung in der Richtung Y durch einen Direktbetätigungsmechanismus 22 durch, der einen Motor 20, eine Zustellspindel 21a, und eine Mutter 21b aufweist, die in den Bewegungstisch 6 eingebaut sind, und wird der Betriebsablauf des Direktbetätigungsmechanismus 22 durch die Steuereinheit 24 durchgeführt, welche den Motor 20 steuert.
  • Eine flache und breite Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a zur Erzeugung des Beschichtungsfilms aus dem Flussmittel 10 ist auf der oberen Oberfläche des Übertragungstisches 7 vorgesehen. Die Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a ist als flache Oberfläche mit Rechteckform ausgebildet, die eine lange Seite und eine kurze Seite aufweist, wobei eine Abmessung L in Richtung X größer ist als eine Abmessung B in Richtung Y. Hierbei ist die Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a so ausgebildet, dass sie eine Form und solche Abmessungen aufweist, dass der Beschichtungsfilm derartige Abmessungen der Oberfläche in der Ebene aufweist, dass der Beschichtungsfilm gleichzeitig auf mehreren (wobei im vorliegenden Fall die Anzahl an Bauteilen 3 und 4, die von einem einzigen Anbringungskopf 16 gehaltert werden, gleich vier ist) ersten Bauteilen 3 und zweiten Bauteilen 4 übertragen wird, die von den jeweiligen Einheitsanbringungsköpfen 16a des Anbringungskopfes 16 gehaltert werden, wobei Beschichtungsfilmausbildungsbereiche A1 und A2 so eingestellt sind, dass sie den vier ersten Bauteilen 3 bzw. den vier zweiten Bauteilen 4 auf der Beschichtungsfilmsausbildungsoberfläche 7a entsprechen.
  • Der Übertragungstisch 7 ist daher so ausgebildet, dass die mehreren ersten Bauteile 3 und die mehreren zweiten Bauteile 4, die von dem Anbringungskopf 16 gehaltert werden, zweidimensional auf dessen Oberfläche angeordnet sind. Bei einer derartigen Konstruktion werden im Verlauf einer Bewegung des Anbringungskopfes 16, der die mehreren ersten Bauteile 3 und die mehreren zweiten Bauteile 4 haltert, von der Bauteilzufuhreinheit 1 zu der Leiterplattenhalteeinheit 11, die mehreren ersten Bauteile 3 und die mehreren zweiten Bauteile 4, die durch den Anbringungskopf 16 gehaltert sind, relativ zur Pastenübertragungsvorrichtung 5 angehoben und abgesenkt, wodurch die Höcker 3a und 4a der mehreren ersten Bauteile 3 und der mehreren zweiten Bauteile 4 zusammen mit dem Flussmittel 10 unter Verwendung eines Beschichtungsübertragungsverfahrens beschichtet werden.
  • Eine Quetscheinheit 8, die ein erstes Quetschteil 9A und ein zweites Quetschteil 9B aufweist, ist oberhalb des Übertragungstisches 7 angeordnet. Sowohl das erste Quetschteil 9A als auch das zweite Quetschteil 9B sind so ausgebildet, dass sie eine Länge aufweisen, die im wesentlichen die Abmessung L in Richtung X der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a abdeckt, und durch einen ersten Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23A und einen zweiten Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23B angehoben und abgesenkt werden können, die in die Quetschteileinheit 8 eingebaut sind, also dazu veranlasst werden, sich von der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a weg oder zu dieser hin zu bewegen.
  • Der erste Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23A und der zweite Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23B werden durch die Steuereinheit 24 gesteuert, und die Anhebe- und Absenkpositionen des ersten Quetschteils 9A und des zweiten Quetschteils 9B können fein eingestellt werden. Bei einer derartigen Konstruktion können das erste Quetschteil 9A und das zweite Quetschteil 9B (vgl. beispielsweise das erste Quetschteil 9A, wie es in 4B gezeigt ist) einen vorbestimmten Beschichtungsfilmausbildungsspalt g zwischen ihrem unteren Endabschnitt und der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a aufrecht erhalten, und kann der untere Endabschnitt von ihnen in Gleitberührung (siehe beispielsweise das zweite Quetschteil 9B, wie es in 4B gezeigt ist) mit der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a gelangen. Das erste Quetschteil 9A und das zweite Quetschteil 9B sind daher als Filmausbildungsteile ausgebildet, die so angeordnet sind, dass sie den Beschichtungsfilmsspalt g zwischen dem unteren Endabschnitt und der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a aufrecht erhalten.
  • Das Flussmittel 10 ist auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a vorgesehen, und das erste Quetschteil 9A und das zweite Quetschteil 9B werden relativ bewegt in Horizontalrichtung relativ zum Übertragungstisch 7, durch Antrieb des Direktbetätigungsmechanimus 22, um zu ermöglichen, dass der Übertragungstisch 7 in Horizontalrichtung in jenem Zustand bewegt wird, in welchem das erste Quetschteil 9A und das zweite Quetschteil 9B in der in 4B gezeigten Position gehalten werden, wodurch ein Beschichtungsfilmausbildungsvorgang zur Ausbildung des Beschichtungsfilms aus dem Flussmittel 10, der eine Dicke aufweist, die entsprechend dem Beschichtungsfilmausbildungsspalt g eingestellt wird, auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a durchgeführt wird.
  • Daher wird eine Beschichtungsfilmausbildungs-Betätigungsvorrichtung zur Durchführung des Beschichtungsfilmvorgangs zum Erzeugen des Beschichtungsfilms aus dem Flussmittel 10 mit einer Dicke, welcher dem Beschichtungsfilmausbildungsspalt g entspricht, durch den Direktbetätigungsmechanismus 22 gebildet, zur Bewegung in Horizontalrichtung des Übertragungstisches 7, und durch Relativbewegung des ersten Quetschteils 9A und des zweiten Quetschteils 9B, die als die Beschichtungsfilmausbildungsteile dienen, in Horizontalrichtung relativ zum Übertragungstisch 7. Bei dem Beschichtungsfilmausbildungsvorgang wird, da sich das erste Quetschteil 9A und das zweite Quetschteil 9B in Richtung Y bewegen, also in Richtung der kurzen Seite des Rechtecks auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a, die Bewegungsentfernung während des einmaligen Beschichtungsfilmausbildungsvorgangs verkürzt, wodurch ermöglicht wird, dass die für den Vorgang zum Ausbilden des Beschichtungsfilms erforderliche Zeit verkürzt wird.
  • Hierbei können dadurch, dass man es dem Motor 20, dem ersten Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23A, und dem zweiten Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23B ermöglicht, dass sie durch die Steuereinheit 24 gesteuert werden, die Anhebe- und Absenkpositionen des ersten Quetschteils 9A und des zweiten Quetschteils 9B synchron zur Horizontalbewegung des Übertragungstisches 7 gesteuert werden. Bei einer derartigen Konstruktion kann der Beschichtungsfilmausbildungsspalt g frei wählbar entsprechend einer Position in der Richtung Y auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a geändert werden, wodurch die Dicke t eines Pastenbeschichtungsfilms auf eine gewünschte Dicke eingestellt werden kann. Die Steuereinheit 24, der erste Quetschteilanhebe- und Absenkmechanismus 23A und der zweite Quetschteilanhebe- und Absenkmechanismus 23B werden daher als Dickeneinstellungsvorrichtung eingesetzt, zur Einstellung der Dicke des Pastenbeschichtungsfilms durch Änderung des Beschichtungsfilmausbildungsspaltes.
  • Als nächstes werden unter Bezugnahme auf die 5A bis 5D sowie 6A bis 6D der Beschichtungsfilmausbildungsvorgang und ein Beschichtungsfilmabstreifvorgang beschrieben, die von der Pastenübertragungsvorrichtung 5 durchgeführt werden. Hierbei zeigt 5A einen Zustand, in welchem das erste Quetschteil 9A und das zweite Quetschteil 9B an einem Endabschnitt einer Beschichtungsfilmausbildungsstartseite angeordnet sind (einem Abschnitt am rechten Ende im Falle dieses Beispiels), und das Flussmittel 10 zwischen dem ersten Quetschteil 9A und dem zweiten Quetschteil 9B auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a zugeführt wird, vor Beginn des Beschichtungsfilmausbildungsvorgangs. Nunmehr wird ein Beispiel zur Ausbildung des Beschichtungsfilms unter Verwendung des ersten Quetschteils 9A beschrieben. Zum Zeitpunkt des Beginns des Beschichtungsfilmausbildungsvorgangs wird der Beschichtungsfilmausbildungsspalt g zwischen dem unteren Endabschnitt des ersten Quetschteils 9A und der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a auf eine Dicke t1 eingestellt, so dass das Flussmittel 10 optimal auf den Höcker 3a der ersten Bauteile 3 übertragen wird, und wird das zweite Quetschteil 9B angehoben, um nicht den Fluss des Flussmittels 10 zum Zeitpunkt der Ausbildung des Beschichtungsfilms zu stören.
  • Dann wird, durch Betrieb des Direktbetätigungsmechanismus 22 (vgl. beispielsweise 4B), der in dem Bewegungstisch 6 eingebaut ist, der Übertragungstisch 7 in Richtung eines in 5B gezeigten Pfeils a bewegt. Bei einer derartigen Konstruktion wird das Flussmittel 10 durch das erste Quetschteil 9A auf die Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a aufgesprüht, und wird ein Beschichtungsfilm 10a mit einer Dicke t1 auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a erzeugt. Weiterhin wird, wie in 5C gezeigt, die Dicke zu dem Zeitpunkt eingestellt, an welchem der Beschichtungsfilm 10a, der eine Breite aufweist, die dem Beschichtungsfilmausbildungsbereich A1 entspricht, wie in 4A gezeigt, ausgebildet wird. Durch Steuern des ersten Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23A unter Verwendung der Steuereinheit 24 wird daher das erste Quetschteil 9A geringfügig abgesenkt, so dass der Beschichtungsfilmausbildungsspalt g zwischen dem unteren Endabschnitt des ersten Quetschteils 9A und der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a auf eine Dicke t2 geändert wird, welche eine optimale Übertragung des Flussmittels 10 auf die Höcker 4a der zweiten Bauteile 4 ermöglicht.
  • Durch erneute Bewegung des Übertragungstisches 7 in Richtung des Pfeils a wird dann der Beschichtungsfilm 10b mit der Dicke t2 auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a erzeugt. Wie in 5D gezeigt, ist durch Ausbildung des Beschichtungsfilms 10b mit einer Breite, die so eingestellt ist, dass sie dem Beschichtungsfilmausbildungsbereich A2 wie in 4B entspricht, der Beschichtungsfilmausbildungsvorgang fertig gestellt. Bei der Ausführungsform wird daher während des Beschichtungsfilmausbildungsvorgangs der Beschichtungsfilmausbildungsspalt g durch die Dickeneinstellungsvorrichtung geändert, wodurch der Beschichtungsfilm, der die Dicken t1 und t2 aufweist, die so gewählt sind, dass sie den mehreren ersten Bauteilen 3 und den mehreren Bauteilen 4 entsprechen, die von dem Anbringungskopf 16 gehaltert werden, auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a ausgebildet wird.
  • Weiterhin wird zwar bei dem voranstehend geschilderten Beispiel für den Beschichtungsfilmausbildungsvorgang ein Beispiel erläutert, bei welchem der Beschichtungsfilm durch das erste Quetschteil 9A ausgebildet wird, jedoch kann der Beschichtungsfilm auch durch das zweite Quetschteil 9B erzeugt werden. In diesem Fall ist ein Endabschnitt an der linken Seite der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a so eingestellt, dass er ein Endabschnitt einer Beschichtungsfilmausbildungs-Startseite ist, und wird durch Bewegung des Übertragungstisches 7 in entgegengesetzter Richtung zum Pfeil a der Beschichtungsfilm aus dem Flussmittel 10 auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a auf die gleiche Art und Weise wie voranstehend geschildert erzeugt.
  • Bei dem voranstehend geschilderten Beispiel für den Beschichtungsfilmausbildungsvorgang werden zwei Arten von Beschichtungsfilmen mit unterschiedlichen Dicken stufenförmig ausgebildet, aber es können auch Beschichtungsfilme ausgebildet werden, deren Dicken sich in mehreren Stufen ändern. Weiterhin kann durch Steuerung des Motors 20, des ersten Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23A, und des zweiten Quetschteilhebe- und Absenkmechanismus 23B auf solche Weise, dass sie miteinander synchronisiert sind, durch Einsatz der Steuereinheit 24, der Beschichtungsfilm so ausgebildet werden, dass sich seine Dicke nicht auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a unter Hervorrufen irgendeiner Stufe ändert. Bei einer derartigen Konstruktion können Beschichtungsfilme mit unterschiedlichen Dicken auf einem angestrebten Höcker bei denselben Bauteilen ausgebildet werden, wodurch ermöglicht wird, eine Feineinstellung der Menge an aufgebrachtem Flussmittel durchzuführen.
  • Als nächstes wird ein Vorgang des Abschabens des Flussmittels 10 unter Bezugnahme auf die 6A bis 6D geschildert. Wenn das Flussmittel 10 auf die ersten Bauteile 3 oder die zweiten Bauteile 4 durch den Beschichtungsfilm übertragen wird, der auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a ausgebildet wird, unter Verwendung des Beschichtungsübertragungsverfahrens, gelangt der Beschichtungsfilm in einen nicht nutzbaren Zustand, da der Beschichtungsfilm rau wird. Aus diesem Grund ist es erforderlich, den rauen Beschichtungsfilm abzuschaben, so dass der Beschichtungsfilm für den Beschichtungsfilmausbildungsvorgang eingesetzt werden kann. Wie in 6A gezeigt, wird nämlich in jenem Zustand, in welchem das Flussmittel 10 ungleichmäßig auf die Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a ausgesprüht wird, das zweite Quetschteil 9B zur Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a so abgesenkt, dass es in Gleitkontakt mit der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a gelangt, und dann wird der Übertragungstisch 7 in Richtung eines Pfeils b bewegt. Bei einer derartigen Konstruktion wird, wie in 6B gezeigt, das Flussmittel 10 auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a durch einen Abschabvorgang des zweiten Quetschteils 9B aufgesammelt. Dies führt dazu, dass der Beschichtungsfilm annähernd in denselben Zustand gelangt wie vor Beginn des Beschichtungsfilmausbildungsvorgangs, wie er in 5A gezeigt ist.
  • Selbstverständlich kann das Flussmittel 10 durch das erste Quetschteil 9A aufgesammelt werden. Wie in 6C gezeigt, wird in jenem Zustand, in welchem das Flussmittel 10 ungleichmäßig auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a ausgebildet wird, auf die gleiche Art und Weise wie voranstehend geschildert, das erste Quetschteil 9A zur Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a abgesenkt, so dass es in Gleitkontakt mit der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a steht, und wird dann der Übertragungstisch 7 in Richtung des Pfeils a bewegt. Bei einer derartigen Konstruktion, wie in 6B gezeigt, wird das Flussmittel 10 auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a durch einen Abschabvorgang des ersten Quetschteils 9A gesammelt. Bei dieser Ausführungsform sind daher das erste Quetschteil 9A und das zweite Quetschteil 9B, die als das Beschichtungsfilmausbildungsteil dienen, so ausgebildet, dass sie zum Abschaben des Beschichtungsfilms auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a eingesetzt werden.
  • Die Bauteilmontageeinrichtung ist wie voranstehend geschildert ausgebildet. Als nächstes wird ein Bauteilmontageverfahren geschildert, zum Ausbilden einer Laminatstruktur durch Montieren der ersten Bauteile 3 und der zweiten Bauteile 4 auf der Leiterplatte 13 unter Verwendung der Bauteilmontageeinrichtung. Anfangs wird bei der Pastenübertragungsvorrichtung 5 der Beschichtungsfilmausbildungsvorgang wie anhand von 5 geschildert durchgeführt, und wird der Pastenbeschichtungsfilm mit einer Dicke ausgebildet, die so eingestellt ist, dass sie den mehreren Bauteilen entspricht (ein Beschichtungsfilmausbildungsschritt). Hierbei wird, wie in 7A gezeigt, ein Beschichtungsfilm 10a mit einer Dicke, die so eingestellt ist, dass sie den ersten Bauteilen 3 entspricht, auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a ausgebildet, und dann wird, wie in 7B gezeigt, ein Beschichtungsfilm 10b mit einer Dicke entsprechend dem zweiten Bauteil 4 auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a ausgebildet.
  • Danach werden die mehreren ersten Bauteile 3 und mehreren zweiten Bauteile 4 von der Bauteilzufuhreinheit 1 unter Verwendung des Anbringungskopfes 16 aufgenommen (ein Bauteilaufnahmeschritt). Hierbei wird, wie in 8A gezeigt, der Anbringungskopf 16 nach oberhalb der Bauteilzufuhreinheit 1 bewegt, und werden alle zweiten Bauteile 4 von der zweiten Bauteil-Zufuhrvorrichtung 2B aufgenommen (vgl. 2), durch die zweiten Saugdüsen 17B. Dann werden, wie in 8B gezeigt, die ersten Bauteile 3 von der ersten Bauteil-Zufuhrvorrichtung 2A aufgenommen (vgl. etwa 2), durch die ersten Saugdüsen 17A.
  • Danach wird der Anbringungskopf 16, der die mehreren ersten Bauteile 3 und zweiten Bauteile 4 haltert, von der Bauteilzufuhreinheit 1 zur Leiterplattenhalteeinheit 11 bewegt. Im Verlauf dieser Bewegung wird, wie in 9A gezeigt, der Anbringungskopf 16 oberhalb der Pastenübertragungsvorrichtung 5 angehalten, und werden die ersten Bauteile 3 und die zweiten Bauteile 4 oberhalb der Beschichtungsfilme 10a und 10b angeordnet, die vorher auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a hergestellt wurden. Dann werden die ersten Saugdüsen 17A und die zweiten Saugdüsen 17B angehoben und abgesenkt, wodurch die mehreren ersten Bauteile 3 und die mehreren zweiten Bauteile 4 angehoben und abgesenkt werden, relativ zur Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a, wodurch die Höcker 3a und 4a der mehreren ersten Bauteile 3 und der mehreren zweiten Bauteile 4 zusammen mit der Paste 10 versorgt werden, unter Verwendung des Beschichtungsübertragungsverfahrens (eines Pastenübertragungsschrittes). Hierbei werden, wie in 9B gezeigt, die Höcker 3a und 4a der ersten Bauteile 3 und der zweiten Bauteile 4, die durch die ersten Saugdüsen 17A und die zweiten Saugdüsen 17B gehaltert werden, in Kontakt mit den Beschichtungsfilmen 10a bzw. 10b versetzt, die auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a vorgesehen sind.
  • Dann wird, wie in 10A gezeigt, wenn die ersten Saugdüsen 17A und die zweiten Saugdüsen 17B angehoben werden, ein Zustand eingenommen, in welchem die unteren Endabschnitte der Höcker 3a und 4a mit dem Flussmittel 10 unter Verwendung des Beschichtungsübertragungsverfahrens beschichtet werden. Zu diesem Zeitpunkt wird, da die Beschichtungsfilme 10a und 10b mit einer Dicke von t1 bzw. t2 optimal eingestellt sind, entsprechend den jeweiligen Höckergrößen der Höcker 3a und 4a, die auf der Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche 7a vorgesehen sind, eine optimale Menge an Flussmittel 10 den Höckern 3a und 4a zugeführt.
  • Danach wird der Anbringungskopf 16 nach oberhalb der Leiterplattenhalteeinheit 11 bewegt, und werden mehrere erste Bauteile 3 und zweite Bauteile 4, auf welche das Flussmittel 10 übertragen wurde, auf der Leiterplatte 13 angeordnet (ein Bauteilanordnungsschritt). Wie in den 11A und 11B gezeigt, werden nämlich zunächst sämtliche ersten Saugdüsen 17A an den Teilmontagepositionen 13a (vgl. beispielsweise 2) der Leiterplatte 13 angeordnet, und werden die ersten Bauteile 3 auf der Leiterplatte 13 angeordnet, durch Anheben und Absenken der ersten Saugdüsen 17A. Dann werden, wie in den 12A und 12B gezeigt, die zweiten Saugdüsen 17B an den ersten Bauteilen 3 angeordnet, die vorher auf der Leiterplatte 13 angeordnet wurden, und werden die zweiten Bauteile 4 auf den ersten Bauteilen 3 dadurch angeordnet, dass die zweiten Saugdüsen 17B angehoben und abgesenkt werden. Bei einer derartigen Konstruktion werden zusammenlaminierte Konstruktionen, bei welchen die zweiten Bauteile 4 an den ersten Bauteilen 3 anhaften, auf der Leiterplatte 13 ausgebildet.
  • Danach wird die Leiterplatte 13, bei welcher die zusammenlaminierten Konstruktionen auf den Bauteilmontagepositionen 13a ausgebildet wurden, zur stromabwärtigen Seite transportiert, durch eine Übertragungsschiene 12, und dann wird sie durch eine Reflow-Vorrichtung transportiert, so dass eine Lötkontaktierung durch Erwärmung durchgeführt wird. Bei einer derartige Anordnung werden die ersten Bauteile 3 mit der Leiterplatte 13 durch die Höcker 3a unter Verwendung eines Lotkontaktierungsverfahrens verbunden, und werden die zweiten Bauteile 4 mit den ersten Bauteilen 3 durch die Höcker 4a unter Verwendung des Lötkontaktierungsverfahrens verbunden. Da hierbei eine optimale Menge an Flussmittel 10 den Höckern 3a und 4a entsprechend den Abmessungen der Höcker zugeführt wird, tritt kaum eine fehlerhafte Kontaktierung auf, die durch einen Überschuss oder eine zu geringe Menge des Flussmittels 10 hervorgerufen werden könnte.
  • Wie voranstehend geschildert werden bei dem Bauteilmontageverfahren gemäß der Ausführungsform bei dem Bauteilaufnahmeschritt dann, nachdem die Bauteile auf der Leiterplatte 13 angebracht wurden, mehrere Bauteile einschließlich der ersten Bauteile 3 und der zweiten Bauteile 4, welche die Laminatkonstruktion bilden, bei jedem einzelnen Bewegungsvorgang des Anbringungskopfes 16 aufgenommen. In dem Pastenübertragungsschritt werden die Höcker 3a und 4a der ersten Bauteile 3 und der zweiten Bauteile 4 in Kontakt mit den Beschichtungsfilmen 10a und 10b der Paste versetzt, die unterschiedliche Dicken aufweisen, so dass die Höcker 3a und 4a zusammen mit unterschiedlichen Pastenmengen beschichtet werden. Weiterhin werden in dem Bauteilanordnungsschritt die ersten Bauteile 3 auf der Leiterplatte 13 angeordnet, und werden dann die zweiten Bauteile 4 auf den ersten Bauteilen 3 durch gegenseitiges Anstoßen angeordnet, wodurch die laminierten Konstruktionen ausgebildet werden. Bei einer derartigen Anordnung wird ermöglicht, effizient die zusammenlaminierten Anordnungen auszubilden, durch einen Vorgang einer einzigen Drehung beim Montieren, bei welcher der Anbringungskopf 16 von der Bauteilzufuhreinheit 1 zu der Leiterplattenhalteeinheit 11 bewegt wird.
  • Weiterhin wurde zwar bei der Ausführungsform ein Beispiel beschrieben, bei welchem die Paste, die als das Flussmittel dient, auf den Höcker übertragen wird, der aus Lot besteht, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf ein Beispiel einer derartigen Anwendung beschränkt, sondern kann auch bei einer Anwendung eingesetzt werden, bei welcher ein Höcker aus einem Metall, das kein Lot ist, mit einem Verbindungsmaterial eines Pastentyps abgedeckt ist, beispielsweise mit einer Lotpaste oder einem Harzkleber, unter Verwendung des Beschichtungsübertragungsverfahrens.
  • Die Bauteilmontageeinrichtung und das Bauteilmontageverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung weisen die Vorteile auf, dass Beschichtungsfilme mit unterschiedlichen, frei wählbaren Dicken gleichmäßig ausgebildet werden, und die Bauteilmontage effizient mit ausreichendem Haftvermögen dadurch durchgeführt wird, dass eine optimale Aufbringung der Menge einer Paste sichergestellt wird, wobei dies in einem Gebiet nützlich ist, in welchem mehrere Bauteile, auf welchen Höcker vorgesehen sind, auf einer Leiterplatte montiert werden.
  • Die vorliegende Anmeldung beruht auf der japanischen Patentanmeldung Nr. 2006-131363, eingereicht am 10. Mai 2006, und beansprucht deren Priorität, deren Inhalt insgesamt durch Bezugnahme in die vorliegende Anmeldung eingeschlossen wird.
  • [Bezeichnung des Dokuments] ZEICHNUNGEN
  • [1]
    • 1
    Bauteilzufuhreinheit
    5
    Pastenübertragungsvorrichtung
    6
    Bewegungstisch
    7
    Übertragungstisch
    9A
    Erstes Quetschteil (Beschichtungsfilmausbildungsteil)
    9B
    Zweites Quetschteil (Beschichtungsfilmausbildungsteil)
    10
    Flussmittel (Paste)
    11
    Leiterplattenhalteeinheit
    13
    Leiterplatte
    14
    Bauteilanbringungsmechanismus
    15
    Kopfbewegungsmechanismus
    16
    Anbringungskopf
    17A
    Erste Saugdüse
    17B
    Zweite Saugdüse
  • [2]
    • 3
    Erstes Bauteil
    3a, 4a
    Höcker
    4
    Zweites Bauteil
  • [4]
    • 24
    Steuereinheit
    7a
    Beschichtungsfilmausbildungsoberfläche
    22
    Direktbetätigungsmechanismus
    23A
    Hebe- und Absenkmechanismus für das erste Quetschteil
    23B
    Hebe- und Absenkmechanismus für das zweite Quetschteil
    g
    Beschichtungsfilmausbildungsspalt
  • [5]
    • 10a, 10b
    Beschichtungsfilm

Claims (4)

  1. Bauteilmontageeinrichtung zum Montieren eines Bauteils, bei welchem Höcker auf dessen unterer Oberfläche vorgesehen sind, auf einer Leiterplatte, wobei die Einrichtung aufweist: eine Bauteilzufuhreinheit, welche mehrere Bauteile zuführt; eine Leiterplattenhalteeinheit, welche die Leiterplatte haltert und positioniert; einen Anbringungskopf, der die mehreren Bauteile von der Bauteilzufuhreinheit aufnimmt, und die mehreren Bauteile auf der Leiterplatte anordnet, die durch die Leiterplattenhalteeinheit gehalten wird; eine Kopfbewegungsvorrichtung, die den Anbringungskopf zu der Bauteilzufuhreinheit und der Leiterplattenhalteeinheit bewegt; und eine Pastenübertragungsvorrichtung, die auf einem Bewegungsweg des Anbringungskopfes angeordnet ist, und eine Paste zuführt, mit welcher die Höcker der mehreren Bauteile, die durch den Anbringungskopf gehaltert werden, durch ein Beschichtungsübertragungsverfahren in Form von Beschichtungsfilmen beschichtet werden, die zumindest zwei unterschiedliche Dicken aufweisen, wobei im Verlauf der Bewegung des Anbringungskopfes, der die mehreren Bauteile haltert, von der Bauteilzufuhreinheit zur Leiterplattenhalteeinheit, die Paste auf die Höcker der mehreren Bauteile gleichzeitig aufgebracht wird, unter Einsatz des Beschichtungsübertragungsverfahrens, durch Anheben und Absenken der mehreren Bauteile, die durch den Anbringungskopf gehaltert werden, relativ zur Pastenübertragungsvorrichtung.
  2. Bauteilmontageeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteilzufuhreinheit die mehreren Bauteile zuführt, einschließlich eines ersten Bauteils und eines zweiten Bauteils, die eine laminierte Konstruktion bilden, nach Montage der Bauteile, und wobei die Pastenübertragungsvorrichtung Beschichtungsfilme mit unterschiedlichen Dicken zuführt, die so eingestellt sind, dass sie den Höckern des ersten Bauteils und des zweiten Bauteils entsprechen.
  3. Bauteilmontageverfahren zum Montieren eines Bauteils auf einer Leiterplatte unter Verwendung einer Bauteilmontageeinrichtung, die eine Bauteilzufuhreinheit aufweist, welche mehrere Bauteile zuführt, bei welchen Höcker auf deren unterer Oberfläche vorgesehen sind, eine Leiterplattenhalteeinheit, welche die Leiterplatte haltert und positioniert; ein Anbringungskopf, der die mehreren Bauteile von der Bauteilzufuhreinheit aufnimmt, und die mehreren Bauteile auf der Leiterplatte anordnet, die von der Leiterplattenhalteeinheit gehaltert wird; eine Kopfbewegungsvorrichtung, welche den Anbringungskopf zu der Bauteilzufuhreinheit und der Leiterplattenhalteeinheit bewegt; und eine Pastenübertragungsvorrichtung, die in einem Bewegungsweg des Anbringungskopfes angeordnet ist, und eine Paste zuführt, mit welcher die Höcker der mehreren Bauteile, die durch den Anbringungskopf gehaltert werden, beschichtet werden, unter Verwendung eines Beschichtungsübertragungsverfahrens in Form von Beschichtungsfilmen, die zumindest zwei unterschiedliche Dicken aufweisen, wobei das Bauteilmontageverfahren folgende Schritte umfasst: Ausbildung der Beschichtungsfilme aus der Paste mit unterschiedlichen Dicken, die so eingestellt sind, dass sie den mehreren Bauteilen angepasst sind, durch Einsatz der Pastenübertragungsvorrichtung; Aufnehmen der mehreren Bauteile von der Bauteilzufuhreinheit durch Einsatz des Anbringungskopfes; Übertragung der Paste auf Löthöcker der mehreren Bauteile in einer Gruppe durch Anheben und Absenken der mehreren Bauteile, die durch den Anbringungskopf gehaltert werden, relativ zur Pastenübertragungsvorrichtung, im Verlauf der Bewegung des Anbringungskopfes, der die mehreren Bauteile hält, von der Bauteilzufuhreinheit zu der Leiterplattenhalteeinheit; und Anordnen der mehreren Bauteile, auf welche die Paste übertragen wurde, auf der Leiterplatte.
  4. Bauteilmontageverfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Bauteile, die ein erstes Bauteil und ein zweites Bauteil aufweisen, die eine laminierte Konstruktion bilden, nach Anbringung der Bauteile, in dem Schritt der Aufnahme der Bauteile aufgenommen werden, wobei unterschiedliche Mengen an Paste aufgebracht werden, durch Versetzen der Höcker des ersten Bauteils und des zweiten Bauteils so; dass sie in Kontakt mit den Beschichtungsfilmen stehen, die unterschiedliche Dicken aufweisen, in dem Schritt der Übertragung der Paste, und wobei die laminierte Konstruktion dadurch ausgebildet wird, dass das erste Bauteil auf der Leiterplatte angeordnet wird, und das zweite Bauteil aufgestapelt auf dem ersten Bauteil im Schritt des Anordnens der Bauteile angeordnet wird.
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