DE3046341A1

DE3046341A1 - Elektrische schaltungseinrichtung, sowie herstellverfahren dafuer

Info

Publication number: DE3046341A1
Application number: DE19803046341
Authority: DE
Inventors: Mitsuo Chigasaki Kanagawa Ohsawa
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1979-12-10
Filing date: 1980-12-09
Publication date: 1981-08-27
Also published as: FR2471726A1; FR2471726B1; CA1138087A; JPS5683096A; US4405971A; AU6504180A; AU537246B2; GB2065381B; NL8006693A; GB2065381A

Description

Dipl.-Ing. H. MITSCHERLICH - C-SOiK) MEhNOHEN

Dipl.-Ing. K. GUNSCHMANN Steinsdorfstraße

Dr.rer.nat. W. KÖRBER « ⁽⁰⁸⁹⁾ ' ^{29 66 8}* Dipl.-Ing. J.SCHMJDT-EVERS

PATENTANWÄLTE ^U H Q «in I

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9. Dezember 1980

SONY CORPORATION

7-35, Kitashinagawa 6-chome

Shinagawa-ku

Tokyo / JAPAN

Elektrische Schaltungseinrichtung, sowie Herstellverfahren dafür

Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungseinrichtung und ein Verfahren zur Herstellung dafür, und insbesondere eine solche Einrichtung, die relativ kostengünstig herzustellen ist und die verschiedene Schaltungsarbeitsweisen durchführen kann, die bisher mittels verschiedener Schaltungen durchgeführt worden sind, die auf unterschiedlichen Schaltungsplatten befestigt worden sind.

Obwohl die Technologie integrierter Schaltungen zum Herstellen selbständiger Schaltungen verwendet wird, die in der Lage sind, voneinander unabhängig zu arbeiten, ohne daß wesentliche Verbindungen mit anderen Schaltungen erforderlich sind, erfordern zahlreiche Schaltungsanwendungen, daß integrierte Sc_haltungen und diskrete Komponenten miteinander zu koppeln sind, um gewünschte Schaltungsfunktionen bei verschiedenerlei Arten von Vorrichtungen zu erreichen. Im Allgemeinen können unterschiedliche Schaltungsfunktionen

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durch Schaltungsanordnungen erreicht werden, die auf getrennten Schaltungsplatten befestigt sind, die üblicherweise als gedruckte Schaltungen bezeichnet werden. Beispielsweise sind in einem Radioempfänger verschiedenartige solcher gedruckter Schaltungen vorgesehen, wobei einige eine Radio-Ab stimm schaltung darauf aufweisen und andere Vorverstärker, Leistungsverstärker und dergleichen aufweisen. Selbstverständlich gibt es noch zahlreiche andere Vorrichtungen, die in ähnlicher Weise mit verschiedenartigen gedruckten Schaltungen versehen werden können, die unterschiedliche Schaltungselemente darauf befestigt aufweisen zur Durchführung bestimmter Schaltungsfunktionen.

Zum Verringern der Herstellkosten derartiger Vorrichtung wurde bereits angeregt, daß die verschiedenen Schaltungsplatten, die verwendet werden, im wesentlichen die gleiche Größe aufweisen. In ähnlicher Weise wurde angeregt, zum Erleichtern des Zusammenbaus, daß so viele Schaltungselemente wie möglich gleiche Form und Größe besitzen. Daher wurde versucht, unabhängig von den jeweiligen durchzuführenden Funktionen die Schaltungselemente und die Schaltungsplatten, auf denen solche Elemente zu befestigen sind, zu

standardisieren. Zahlreiche derar_tiger standardisierter Schaltungselemente sind mit relativ wenigen oder gar keinen Anschlußdrähten versehen. Daher sind andere Verbindungen, wie Lot erforderlich zur Verbindung der Elektroden solcher Schaltungselemente mit den Leiterbahnenbildern, die im Allgemeinen auf mindestens einer Seite der Schaltungsplatten vorgesehen sind.

Eine typische Schaltungsplatte, die zur Befestigung von Schaltungselementen darauf verwendet wird, besteht beispielsweise aus Phenolharz. Ein Leiterbahnenbild ist auf mindestens einer Seite dieser Schaltungsplatte vorgesehen durch Aufbringen

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einer Kupferfolie darauf und durch Ätzen dieser Folie zur Bildung des gewünschten Leiterbahnenbilds. Ein Vorteil der Verwendung einerPhenolharz-Platte ist, daß solche Platten relativ kostengünstig sind. Daher sind die Gesamtkosten der Schaltungsanordnung, die durch Befestigen von Schaltungselementen auf einer Phenolharz-Platte gebildet wird, in gleicher Weise relativ kostengünstig. Ein weiterer Vorteil ist, daß eine derartige Phenolharz-Schaltungsplatte einen relativ niedrigen Wärmestrahlungskoeffizienten hat, d.h., einen niedrigen Koeffizienten der thermischen Diffusion. Deswegen können Reparaturen an oder das Ersetzen von Schaltungselementen, die auf einer derartigenEtienolharz-Platte befestigt sind, unter Verwendung eines Lötkolbens durchgeführt werden. Auch können derartige Platten leicht verarbeitet werden, d.h., sie können geschnitten, geformt und in anderer Weise nach Wunsch gehandhabt werden.

Wenn jedoch ein exothermes Schaltungselement auf einer Phenolharz-Platte befestigt ist, d.h., ein Schaltungselement, das wesentliche Wärme abgibt, kann diese Wärme am besten dadurch gestreut werden, daß eine Wärmesenke auf der Platte vorgesehen wird. Dies deshalb, weil der niedrige Koeffizient der thermischen Diffusion derPhenolharz-Platte die Streuung oder Abfuhr der Wärme nicht erleichtert. Dies trägt zxxr Gesamtarbeit und daher zu den Gesamtkosten bei der Herstellung von Schaltungen bei, bei denen exotherme Schaltungselemente verwendet werden, wie bei Leistungsverstärkern.

Ein weiterer Nachteil von Rienolharz-Platten ist, daß derartige Platten meßbare Dielektrizitätskonstanten besitzen.

Wegen solcher Dielektrizitätskonstanten beeinflußt die Phenolharz-Platte die Ansprechcharakteristik von Schaltungen, die darauf befestigt sind, und die in höherfrequenten Bereichen verwendet werden, wie VHF-Schaltungen (VHF: sehr hohe Frequenz), UHF-Schaltungen (UHF: ultrahohe Frequenz), SHF-Schaltungen

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(SHF: superhohe Frequenzen) und EHF-Schaltungen (EHF: extrem hohe Frequenzen). Beispielsweise kann eineEhenolharz-Schaltungsplatte nachteilig das Rauschverhältnis sowie die hohe Impedanz derartiger Schaltungen beeinflussen. Weiter kann die Oberflächenableitung (Kriechströme oder dergleichen) der Phenolharz-Platte ein Problem für die zufriedenstellende Arbeit derartiger Schaltungen bilden.

Folglich sollten dann, wenn Schaltungsanordnungen auf einer Schaltungsplatte zur Verwendung in höherfrequenten Bereichen befestigt werden, andere Materialien, wie Glasepoxidharz, verwendet werden. Jedoch muß bei Glasepoxidharz eine Hochleistungstinte für eine Lötmaske häufig darauf aufgebracht werden. Die Verwendung eines Glasepoxidharzes ist vergleichsweise teuer, wobei zusätzliche Verarbeitungsschritte erforderlich sind, wenn die Glasepoxidharz-Platte zum Tragen von Schaltungselementen verwendet wird. Weiter müssen große Bereiche einer Glasepoxidharz-Platte mit leitfähiger Tinte bedruckt werden, derart, daß eine bevorzugte Verteilung von Schaltungselementen zur Befestigung erreicht werden kann, wodurch lokalisierte Konzentrationen vermieden werden. Anstelle eines Glasepoxidharzes wurde vorgeschlagen, Aluminiumoxidkeramik-Platten zu verwenden. Jedoch weisen derartige Aluminiumoxidkeramik-Schaltungsplatten viele der gleichen Nachteile auf, die mit Bezug auf Glasepoxidharz-Platten erläutert worden sind.

Wenn die Schaltungsplatte darauf exotherme Schaltungselemente aufweisen muß, sind weder Phenolharz noch Glasepoxidharz optimale Werkstoffe. Vielmehr wurden Aluminium oder Aluminiumoxidkeramik-Schaltungsplatten verwendet. Jedoch sind derartige Schaltungsplatten relativ kost spielig herzustellen, wobei es während ihrer günstigen Koeffizienten der thermischen Diffusion relativ schwierig ist, derartige

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Schaltungsplatten unter Verwendung eines Lötkolbens zu reparieren.

Es ist daher Aufgabe der'Erfindung, eine elektrische Schaltungseinrichtung anzugeben, bei der unter Vermeidung der vorerwähnten Nachteile auf Schaltungsplatten verschiedene Arten von Schaltungselementen befestigbar sind.

Gemäß der Erfindung weist eine elektrische Schaltungseinrichtung eine Mutter- oder Hauptplatte mit einem auf deren einen Seite aufgebrachten Leiterbahnenbild auf, wobei mindestens eine Tochter- oder Unter-platte in eine entsprechende Öffnung der Hauptplatte eingesetzt ist, wobei Haupt- und Unterplatte im wesentlichen die gleiche Dicke besitzen und im Aufbau voneinander verschieden sind. Elektrische Schaltungskomponenten sind in der Verbundplatte befestigt, die durch die Haupt- und die Unterplatten gebildet ist, wobei diese elektrische Schaltungskomponenten Elektroden aufweisen, die elektrisch mit dem Leiterbahnenbild verbunden sind. Vorzugsweise ist auch ein Leiter bahnenbild auf einer Seite der Unterplatte angeordnet, wobei die Leiterbahnen der Unterplatte elektrisch mit den Leiterbahnen der Hauptplatte verbunden sind, und zwar entweder direkt oder mittels verbindender Schaltungselemente. Die Erfindung befaßt sich auch mit einem Verfahren zur Herstellung derartiger elektrischer Schaltungseinrichtungen.

Die Erfindung gibt also eine verbesserte elektrische Schaltung seinrichtung an, die eine zusammengesetzte oder Verbund-Schaltungsplatte aufweist, auf der verschiedene Arten von Schaltungselementen befestigbar sind, wobei die Verbundplatte relativ niedrige Herstellkosten hat, nicht die Arbeitsweise der darauf befestigten Schaltungselemente stört und relativ einfache Reparaturen mittels beispielsweise eines Lötkolbens ermöglicht.

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Weiter gibt die Erfindung eine verbesserte elektrische Schaltungseinrichtung einschließlich einer Verbundplatte an, bei der bestimmte Bereiche im Aufbau sich von anderen Bereichen unterscheiden. Die Erfindung gibt weiter eine Einrichtung der vorerwähnten Art an, bei der Unterschiede im Aufbau der verschiedenen Bereiche der Verbundplatte es ermöglichen, daß unterschiedliche Arten von Schaltungselementen darauf befestigbar sind. Die Erfindung gibt weiter eine Einrichtung der vorerwähnten Art an, bei der jeder Bereich der Verbundplatte in besonderer Weise zur Aufnahme einer bestimmten Art einer Schaltung ausgebildet ist. Schließlich gibt die Erfindung eine verbesserte Einrichtung der erwähnten Art an, die höhere Leistungsfähigkeit besitzt und die mit höherem Wirkungsgrad herstellbar ist.

Weiter gibt die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen der elektrischen Schaltung der vorstehenden Art an. Die Erfindung gibt insbesondere ein Verfahren zum automatischen Zusammenfügen der verschiedenen Komponententeile und Schaltungselemente an, das kostengünstig ist,und das in wirksamer Weise arbeitet, so daß die elektrische Schaltungseinrichtung der vorerwähnten Art herstellbar ist. Weiter bezweckt die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung der erwähnten Art, wobei das Verfahren durch eine geringere Anzahl von Einzelschritten gebildet ist, als es bisher möglich war.

Die Erfindung gibt also eine elektrische Schaltungseinrichtung mit einer Hauptplatte an, die an ihrer einen Seite ein Leiterbahnenbild aufweist und die mindestens eine Öffnung darin vorgegebener Größe und Form enthält, in die eine Unterplatte eingefügt ist, die sich im Aufbau von der Hauptplatte unterscheidet, wobei Haupt- und Unterplatte im wesentlichen gleiche Dicke besitzen. Elektrische Schaltungskomponenten sind auf der Verbundplatte befestigt, die durch die Kombination

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von Haupt- und Unterplatten gebildet ist, wobei diese elektrischen Schaltungskomponenten Elektroden aufweisen, die
elektrisch mit dem Leiterbahnenbild der Verbundplatte verbunden sind. Vorzugsweise sind sowohl Haupt- als auch Unterplatten mit Leiterbahnen bildem versehen. Die Leiterbahnen
auf der Haupt- und der Unterplatte sind entweder direkt
oder über Schaltungselemente miteinander verbunden. Die Erfindung gibt weiter ein Verfahren zum Herstellen dieser Verbundplatte an.

Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeig en

Fig. IA,IB eine Blockdarstellung der Schritte, mit der die elektrische Schaltungseinrichtung gemäß der Erfindung herstellbar ist,

Fig. 2A,2B schematische Darstellungen der meisten Schritte gemäß den Fig. IA und IB,

Fig. 3A,3B schematische Darstellungen der Endschritte gemäß den Fig. IA und IB,

Fig. k im Schnitt eine Unterplatta aus Aluminium, die
bei der Erfindung verwendbar ist,

Fig. 5 perspektivisch in Explosionsdarstellung eine
zusammengesetzte Schaltungstafel oder -platte
gemäß der Erfindung,

Fig. 6 im Schnitt die Vorrichtung,mittels der eine

Unterplatte in einer Hauptplatte befestigt wird, zur Bildung einer zusammengesetzten Schaltungsplatte,

Fig. 7 perspektivisch eine zusammengesetzte Schaltungsplatte, auf der eine Schutzharzbeschichtung aufgebracht ist,

Fig. 8 im Teilschnitt die Schaltungsplatte gemäß Fig. 7,

Fig. 9 perspektivisch eine zusammengesetzte Schaltungsplatte, die mit einem Klebaharz beschichtet ist, zur Aufnahme einer Art von Schaltungselementen,

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schematisch. Darstellungen der Vorrichtung, die zum Drucken des Klebeharzes auf die zusammengesetzte Schalungsplatte verwendbar ist, im Schnitt die zusammengesetzte Schaltungsplatte gemäß Fig. 9»

perspektivisch die zusammengesetzte Schaltungsplatte, auf der eine Art von Schaltungselementen befestigt ist,

im Teilschnitt die Schaltungsplatte gemäß Fig. 12, im Teilschnitt eine Verbindungsstelle, die durch Haupt- und Unterplatte gebildet ist, perspektivisch eine vervollständigte elektrische Schaltung gemäß der Erfindung,

im Teilschnitt die vervollständigte Schaltungsplatte gemäß Fig. 15,

perspektivisch ein anderes Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung gemäß der Erfindung, im Teilschnitt ein weiteres Ausführungsbeispiel der elektrischen Schaltung gemäß der Erfindung.

Mit Bezug auf die Zeichnungen und insbesondere die Fig. IA, IB und 2A,2B wird das Verfahren,mit dem eine zusammengesetzte Schaltungsplatte für dio elektrische Schaltungseinrichtung gemäß der Erfindung herstellbar ist, erläutert. Im Schritt wird die Mutter- oder Hniptplatte aus einer Tafel aus einem Werkstoff 1 hergestellt, dar jeder üblicherweise als Schaltungsplatte verwendete Werkstoff sein kann, wie Hienolharz. Die Verwendung von Phenolharz als Werkstoff für die Hauptplatte ist vorzuziehen, da es relativ kostengünstig ist und leicht verarbeitbar ist. Eine Schicht aus Kupferfolie 2 wird dann auf die Tafel des Werkstoffs 1 durch Kleben oder dergleichen aufgebracht, wobei diese Schicht aus Kupferfolie chemisch geätzt wird zur Bildung eines Musters oder Bildes elektrisch leitender Leiterbahnen 3· Wie sich das ergibt, erreichen die Leiterbahnen 3 der übrigbleibenden Kupfer-

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Fig.	1OA-1OH
Fig.	11
Fig.	12
Fig.	13
Fig.	Ik
Fig.	15
Fig.	16
Fig.	17
Fig.	18

folie elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schaltungskomponenten, die für die elektrische Schaltungseinrichtung verwendet werden, die auf der Hauptplatte zu befestigen ist.

Nachdem das HiId der Leiterbahnen 3 gebildet ist, wird zumindest eine Öffnung vorgegebener Form gebildet, wie durch Schneiden und Stanzen des Werkstoffs 1. Beispielsweise und wie in Fig. 2 dargestellt werden Öffnungen 4,5j6, und 7 in dem Werkstoff 1 gebildet. Das sich ergebende Produkt aus dem Werkstoff 1 mit den Öffnungen 4,5,6 und 7 darin und mit dem Bild der Leiter 3 darauf bildet die Hauptplatte 8. Diese Öffnungen in der Hauptplatte 8 sind zur Aufnahme jeweiliger Tochter- oder Unterplatten ausgebildet, die im wesentlichen die gleiche Größe und Form wie die entsprechenden Öffnungen besitzen. Wie das erläutert werden wird, werden diese Unterplatten in Preßpassung in diese Öffnungen eingesetzt.

Für die Zwecke der vorliegenden Beschreibung wird der Ausdruck Mutter- oder Hauptplatte zur Bezeichnung einer gedruckten Haupt- Schaltung bzw.-Schaltungsplatte verwendet, auf der verschiedene Schaltungskomponenten befestigbar sind, und die insbesondere zur Aufnahme zusätzlicher einzelner Schaltungsplatten ausgebildet ist. Wie vorstehend erläutert, weist die Hauptplatte 8 jeweilige Öffnungen auf, wobei jede dieser Öffnungen zur Aufnahme einer entsprechenden der zusätzlichen Schaltungsplatten ausgebildet ist. Die Bezeichnung Tochter- oder Unterplatte bezieht sich dabei auf diese zusätzlichen Schaltungsplatten, die in die entsprechenden Öffnungen der Hauptplatte 8 eingefügt bzw. eingesetzt sind. Es ergibt sich, daß gegebenenfalls solche Unterplatten an Umfangs- bzw. Randabschnitten der Haupttafel zur Verbindung mit dieser befestigt werden können.

Zusätzlich zum Vorsehen von Öffnungen 4,5*6 und 7 in der Haupt-

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platte 8 können auch Durchgangslöcher, wie solche, die zur Aufnahme von Leitern an Schaltungskomponenten vorgesehen sind, in der Hauptplatte 8 ausgebildet sein. Eine Endformung und Endfertigung der Hauptplatte 8 kann gleichzeitig mit der Bildung der Öffnungen 4,5j6 und 7 darin durchgeführt werden.

Zusätzlich zur Bildung der Hauptplatte 8 geben Schritte 2,3,4 und 5 die Bildung jeweiliger Unterplatten wieder. Jede Unterplatte kann gleichzeitig mit der Bildung der Hauptplatte 8 gebildet werden, oder es kann gegebenenfalls eine derartige Unterplatte vor der Bildung der Hauptplatte gebildet werden und kann der Herstellvorrichtung zur Preßsitz-Einpassung in die jeweiligen Offnungen der Hauptplatte zugeführt werden. Die Schritte 2,3,4 und 5 geben die Bildung von Unterplatten wieder, die sich im Aufbau voneinander und auch von der Hauptplatte unterscheiden. Jedoch können gegebenenfalls mehrere Unterplatten mit jeweils gleichem Aufbau vorgesehen werden. Auch kann jede Kombination von Unterplatten zum Einsetzen in die Öffnungen 4,5,6 und 7 der Hauptplatte 8 vorgesehen werden.

Die im Schritt 2 gebildete Unterplatte kann insbesondere so ausgebildet sein, daß sie Schaltungselemente darauf befestigt enthält, derart, daß eine sogenannte Hochleistungsschaltung gebildet wird, wie ein Audio-Vorverstärker, ein Magnetkopf-Verstärker oder dergleichen. Für diesen Zweck ist die im Schritt 2 gebildete Unterplatte aus einer Tafel aus Glasepoxidharz I3 aufgebaut, auf der eine Schicht aus Kupferfolie 14 haftend aufgebracht ist. Dann wird die Schicht aus Kupferfolie 14 einer chemischen Ätzung unterworfen, zur Bildung eines Bildes I5 aus Leiterbahnen auf beispielsweise der Oberseite des Glasepoxidharzes I3. Das sich ergebende Produkt wird wie durch Schneiden, Stanzen und Endbearbeiten zur Bildung einer Unterplatte 9 geformt, deren Größe und Form im wesentlichen identisch der Größe und Form der Öffnung 4 in

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der Hauptplatte 8 ist. Das heißt, die Unterplatte 9 ist insbesondere für einen Preßsitz in der Öffnung A ausgebildet. Zusätzlich zu dem besonderen Formen der Unterplatte 9 können gegebenenfalls Durchgangslöcher darin ausgebildet werden. Es zeigt sich, daß derartige Durchgangslöcher zur Hindurchführung von Leitern verwendbar sind. Das Vorsehen derartiger Durchgangslöcher ist selbstverständlich durch den Aufbau und die Charakteristiken der jeweiligen Schaltung bestimmt, für die die Unterplatte 9 gebildet worden ist.

Der Schritt 3 gibt die Bildung einer Unterplatte 10 wieder, die insbesondere zur Verwendung mit einer SHF-Schaltung (SHF: superhohe Frequenzen), wie einem Hochfrequenz-Abstimmglied, ausgebildet ist. Zu diesem Zweck kann die Unterplatte 10 aus einer Tafel aus Aluminiumoxidkeramik 16 gebildet sein, die in eine Größe und Form maschinenbearbeitet worden ist, die im wesentlichen identisch zur Größe und Form der Öffnung 5 der Hauptplatte 8 ist. Silberelektroden 17 können dann wie durch Drucken auf der Oberseite der Aluminiumoxidkeramik

16 niedergeschlagen oder aufgebracht sein. Diese Silberelektroden 17 werden auf der Aluminiumoxidkeramik 16 durch Brennen bei einer Temperatur in der Größenordnung von etwa 800 °C bis 900 °C befestigt . Wenn die Hochfrequenzschaltung, mit der die Unterplatte 10 verwendet wird, beispielsweise ein Widerstandselement enthält, kann ein geeigneter Widerstand 18 auf der Aluminiumoxidkeramik 16 durch übliches Aufdrucken gebildet werden. Dieser Widerstand 18 wird dann durch Brennen in der gleichen Weise, wie vorstehend mit Bezug auf das Befestigen der Elektroden 17 erläutert, befestigt. Eine sich ergebende Unterplatte 10 mit Elektroden

17 und einem Widerstand 18 darauf ist zur Aufnahme in der Öffnung 5 der Hauptplatte 8 ausgebildet.

Der Schritt k gibt die Bildung einer Unterplatte 11 wieder, die insbesondere ;so ausgebildet ist, daß darauf eine exotherme Schaltung, wie ein Leistungsverstärker, befestigt ist.

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Zu diesem Zweck ist die Unterplatte 11 aus einer Tafel aus einer Aluminiumplatte 19 gebildet, die, wie sich das ergibt, einen hohen Koeffizienten der thermischen Diffusion besitzt. Da dieses Aluminium elektrisch leitend ist, wird auf dessen Oberseite eine Schicht aus Isolierstoff 20, wie ein Polymerfilm,aufgebracht. Gegebenenfalls können andere Isolierstoffe anstelle des Films 20 verwendet werden, wobei derartige andere Werkstoffe in geeigneter Weise anhaftend auf der Aluminiumplatte 19 aufgebracht sind. Danach wird eine Schicht aus Kupferfolie 23 haftend auf der Oberseite der Isolierschicht 20 aufgebracht. Beispielsweise, und wie im Querschnitt gemäß Fig. k gezeigt, kann die Kupferfolie 23 auf der Isolierschicht 20 mit Hilfe einer Klebstoffschicht 22 befestigt sein. Fig. k zeigt auch, daß die Isolierschicht 20 auf der Aluminiumplatte 19 mittels einer Klebeschicht 21 befestigt sein kann.

Nachdem die Kupferfolie 23 aufgebracht ist, wird ein Muster oder Bild aus Leiterbahnen 2k mittels üblicher Ätztechniken gebildet. Das heißt, die Kupferfolie wird chemisch geätzt zur Bildung dieses Leiterbahnenbxldes 2k. Danach wird die Unterplatte 11 in die richtige Größe und Form gebracht, wie durch übliches Schneiden und Stanzen. Auch können gegebenenfalls Durchgangslöcher durch die Isolierschicht 20 und die Aluminiumplatte 19 vorgesehen sein. Die sich ergebende Unterplatte 11 ist zur Preßsitzaufnahme in die Öffnung 6 der Hauptplatte 8 ausgebildet.

Der Schritt 5 gibt die Bildung einer Unterplatte 12 wieder, die insbesondere zur Aufnahme von Schaltungselementen in einerAnordnung ausgebildet ist, die relativ niedrige Dichte besitzen. Das heißt, die Unter platte 12 verringert die Befestigungsdichte der Schaltungselemente aufs Äußerste, um jede örtliche Konzentration derartiger Elemente zu vermeiden, die die Arbeit der Schaltung nachteilig beeinflussen

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könnten. Die Unterplatte 12 ist aus einer Tafel aus einem. Werkstoff 25 gebildet, der beispielsweise Phenolharz sein kann. Obwohl der Werkstoff 25 der gleiche ist wie der Werkstoff 1, d.h., das gleiche Ausgangsmaterial ist, wie das bei der Bildung der Hauptplatte 8 verwendet worden ist, sind Schichten aus Kupferfolie 26 und 27 an beiden Seiten der Tafel 25 gebildet. Daher ergibt sich, daß wegen der Beschichtung beider Seiten des Materials 25 mit der Kupferfolie 26 und 27 die Unterplatte 12 sich im Aufbau von der Hauptplatte8 unterscheidet. Nachdem die Kupferfolien 26 und 27 haftend auf dem Material 25 aufgebracht sind, werden Leiterbahnenbilder 28 und 29 durch chemisches Ätzen der Folien 26 und 27 in erwünschter vorgegebener Form gebildet. Dann wird die Unterplatte 12 in die erwünschte Form und Größe durch übliches Schneiden und Stanzen gebracht, wodurch sich eine Unterplatte ergib_t, deren Größe und Form im wesentlichen identisch der Größe und Form der Öffnung 7 in der Hauptplatte 8 ist. Gegebenenfalls können auch Durchgangslöcher in dem Material 25 gebildet werden.

Die sich ergebenden Unterplatten 9ilO,ll und 12 haben untereinander sowie auch mit der Haupttafel 8 gleiche Dicke. Das heißt, jede Unterplatte einschließlich des Leiterbahnenbildes darauf hat gleiche Dicke wie die Hauptplatte, wobei letztere das Leiterbahnenbild aufweist. Beispielsweise ist, wenn die Leiterbahnen 15 auf der Unterplatte 9 die gleiche Dicke wie die Leiterbahnen 3 auf der Hauptplatte 8 besitzen, die Dicke des Materials 13 gleich der Dicke des Materials 1. Vorzugsweise ist die Dicke der zusammengenommenen Schichten 19 und 20 der Unterplatte 11 gleich der Dicke des Materials 1 und ist die Dicke der Leiterbahnen 2k gleich der Dicke der Leiterbahnen 3·

Beim Zusammenfügen der jeweiligen Unterplatten und der Hauptplatte zur Bildung der zusammengesetzten Platte können alle

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Unterplatten in die jeweiligen Öffnungen der Hauptplatte in einem Betriebsschritt eingefügt werden, d.h., gleichzeitig. Andererseits können die jeweiligen Unterplatten in die Öffnungen der Hauptplatte 8 sequentiell, d.h., hintereinander eingefügt werden. Beispielsweise kann zuerst die Unterplatte 9 in die Öffnung 4 eingesetzt werden, dann kann die Unterplatte 10 in die Öffnung 5 eingefügt werden usw. Schließlich kann, wie sich das ergibt, mindestens eine der Unterplatten 9₅1O,11 und 12 weggelassen sein, oder kann eine bestimmte Art der Unterplatte in zwei oder mehr Öffnungen verwendet werden. Schließlich ist der bestimmte Werkstoff und die konstruktive Ausbildung der jeweiligen Unterplatten, die vorstehend erläutert worden sind, lediglich beispielhaft. Eine Unterplatte kann aus einem anderen Werkstoff gebildet werden und kann einen anderen Aufbau besitzen, wie diejenigen, die erläutert worden sind. Es zeigt sich, daß die Art,der Werkstoff, die konstruktive Ausbildung und die Anzahl der Unterplatten, die mit der Hauptplatte 8 zu verwenden sind, von dem Zweck, der Arbeitsweise, der Größe usw. der endgültig auf diese Weise gebildeten elektrischen Schaltungsanordnung abhängt. Weiter können, wie bereits erwähnt, die Schritte 2-5 gleichzeitig oder einzeln durchgeführt werden. Auch kann mindestens einer dieser Schritte gleichzeitig mit dem Schritt 1 durchgeführt werden oder können gegebenenfalls die jeweiligen Unterplatten vorgefertigt sein und auf die Einfügung in eine Hauptplatte warten, die in Übereinstimmung mit dem durch den Schritt 1 wiedergegebenen Verfahren hergestellt wird.

Fig. 6 gibt die tatsächliche Einfügung der Unterplatten 9, 10,11,12 in die Öffnungen ^,5,6 bzw. 7 der Hauptplatte wieder. Dieses Einfügen oder Einsetzen der Unterplatten in die entsprechenden Öffnungen der Hauptplatte wird in Fig. mit "Zusammensetzen" von Haupt- und Unterplatten bezeichnet. I¹'ig. ^ zeigt, daß jede Unterplatte die richtig« Größe und

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Form hat, derart, daß sie im wesentlichen identisch zur jeweiligen Öffnung in der Hauptplatte 8 ist, in der diese Unterplatte aufgenommen ist. Weiter und wie erwähnt weist jede Unterplatte gleiche Dicke auf, wobei diese Dicke gleich der Dicke der Hauptplatte 8 ist. Als Beispiel liegt die Dicke der jeweiligen Schaltungsplatten in der Größenordnung von etwa 1,6 mm. Selbstverständlich ist die tatsächliche Dicke der jeweiligen Schaltungsplatten abhängig von der bestimmten Funktion, die von der gesamten elektrischen Schaltung durchgeführt werden soll, die auf diesen Platten gebildet ist. Das Einfügen bzw. Einsetzen der Unterplatten 9,10,11,12 in die Öffnungen 4t,5,6 und 7 der Hauptplatte 8 ergibt eine zusammengesetzte Platte, im Folgenden Verbundplatte 3O₅ die eine gleichmäßige Oberseite von Hauptplatte zu Unterplatte zeigt, wie das in Fig. 2 wiedergegeben ist. Diese gleichförmige Oberseite der Verbundplatte 30 wird vorteilhaft zum Erleichtern der folgenden Herstellschritter der elektrischen Schaltungsanordnung verwendet. Insbesondere vereinfacht diese gleichförmige flache Oberseite der Verbundplatte 30 den Verfahrensschritt, in dem verschiedene Harze aufgebracht werden, wie die Schutzbeschichtung für einen Lötabdecklack (Lötstopplack),eine Isolierbeschichtung, eine Haft- oder Klebbeschichtung und dergleichen. Solche Beschichtungen werden genau und gleichmäßig aufgebracht, da Unregelmäßigkeiten auf der Oberseite der Verbundtafel 30 fehlen. Weiter,und wie das erläutert werden wird, erlaubt diese gleichförmige Oberseite der Verbundplatte 30 die leichte Übertragung von Schaltungselementen von beispielsweise einer Schablone zur Verbundplatte 30 unter Sicherstellen, daß derartige übertragene Komponenten richtig an der Verbundplatte 30 befestigt werden.

Das im Schritt 6 wiedergegebene Verfahren, d.h., das Einsetzen der jeweiligen Unterplatten in entsprechende Öffnungen

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der Hauptplatte 8 kann durch die in Fig. 6 dargestellte Vorrichtung durchgeführt werden. Diese Vorrichtung besteht aus einer oberen Form "}1, einer unteren Form 32 und einer Form 33» die im Folgenden als Patrize oder Stempel bezeichnet wird. Die untere Form 32 ist mit Vertiefungen 3k darin versehen, wobei jede Vertiefung zur Aufnahme eines entsprechenden Teils des Stempels 33 ausgebildet ist. Zur Durchführung dieses Zusammensetzens von Haupt- und Unterplatten wird der Stempel 33 gegenüber der unteren Form 32 um einen Abstand abgesenkt, der mindestens gleich der Dicke der Unterplatten 9,10,11 und 12 ist. Die Hauptplatte 8 ist auf der unteren Form 32 befestigt und wie dargestellt zwischen dieser unteren Form 32 und der oberen Form 3I festgeklemmt. Positionierstifte 36 können sich zwischen oberer und unterer Form 31)32 erstrecken und können durch geeignete Durchgangslöcher hindurchtreten, die in der Hauptplatte 8 für das genaue Positionieren der Hauptplatte 8 in der dargestellten Vorrichtung vorgesehen sind. Es zeigt sich, daß, wenn der Stempel 33 abgesenkt ist, Vertiefungen 35 zwischen der Oberseite des Stempels 33#den Seiten wänden der Vertiefung 3k und den umgebenden Teilen der Hauptplatte 8 gebildet sind. Die jeweiligen Unterplatten 9,10,11 und sind in diesen Aushöhlungen oder Vertiefungen 35 aufgenommen und sind daher auf der Oberseite des Stempels 33 in richtiger Ausrichtung mit den Öffnungen 4,5,6 bzw. 7 der Hauptplatte 8 befestigt. Dann wird der Stempel 33 nach oben bewegt zum Einfügen bzw. Einsetzen der jeweiligen Unterplatten in die entsprechenden Öffnungen der Hauptplatte 8, wobei letztere starr zwischen oberer und unterer Form 31 und 32 eingeklemmt bleibt und mittels der Positionierstifte 36 richtig positioniert ist. Daher werden die Unterplatten im Preßsitz in die entsprechenden Öffnungen der Hauptplatte eingesetzt. Vorzugsweise sind die Offnungen in der Hauptplatte 8 und die entsprechenden Unterplatten mit im wesentlichen identischer Form vorgesehen, so daß die

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Unterplatteri wirksam in der Hauptplatte 8 mittels Reibung befestigt sind.

Nachdem die Unterplatten 9)10,11 und 12 durch Einpressen in die Öffnungen 4,5,6 bzw. 7 mittels des Stempels 33 eingesetzt sind, wird der Stempel 33 abgesenkt und werden obere und untere Form 31»32 voneinander getrennt, so daß die Verbundplatte 30, die aus den miteinander verbundenen Haupt- und Unterplatten gebildet ist, von der dargestellten Vorrichtung entfernt werden kann. Danach und wie im Schritt 7 dargestellt, wird eine Schutzharzbeschichtung 37 auf der Oberseite der Verbundtafel 30 aufgebracht, und zwar mindestens zu den Verbindungsstellen, die zwischen der Hauptplatte und jeder der daran aufgenommenen Untorplatten gebildet sind. Beispielsweise kann diese Schutzharzbeschichtung ein Epoxidharz, ein Acrylatharz oder dergleichen sein. Diese Harze können auf die Verbundplatte 30 durch geeignete Drucktechniken aufgebracht werder} wie durch Schablonendruck oder dergleichen. Diese Schutzharzbeschichtung wird dann ausgehärtet durch Zufuhr von Wärme, Ultraviolettstrahlung oder dergleichen, wodurch sich eine Schutzbeschichtung auf der Oberseite der Verbundplatte 30 ergibt.

EinBeispiel der Verbundplatte 30 mit der darauf auf bestimmten Bereichen aufgedruckten Schutzharzbeschichtung 37 ist in den Fig. 7 und 8 dargestellt. Die Fig. 7 und 8 zeigen lediglich die Beschichtung des schützenden Harzes auf die Verbindungsstellen, die zwischen der Hauptplatte und den jeweiligen Unterplatten gebildet sind. Das schützende Harz 37 dient zum Verstärken oder Versteifen dieser Verbindungsstellen. Zusätzlich ist, wenn auch nicht dargestellt, die Schutzharzbeschichtung 37 auch auf anderen Bereichen auf der Oberseite der Verbundplatte 30 aufgebracht zur Bildung eines Lötabdecklacks. Daher kann auf denjenigen Teilen der Verbundplatte 30, auf denen die Schutzharzbeschichtung 37 nicht aufgebracht ist, Lot aufgebracht werden, wie durch

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Eintauchen der Verbundplatte 30 in ein geeignetes Lötbad. Die Harzbeschichtung 37 kann auch eine gewisse Isolation auf der Oberseite der Verbundplatte erreichen.

Zum Verstärken der Verbindungsstellen zwischen der Hauptplatte und jeder der jeweiligen Unterplatten kann die Schutzharzbeschichtung 37 mit einer Dicke aufgebracht werden, die größer als die Dicke dieser Schutzharzbeschichtung 37 auf anderen Bereichen ist. Beispielsweise kann die Dicke der Schutzharzbeschichtung 37, die die Verbindungsstellen überlagert, in der Größenordnung von 50-100 JUm sein. Typischerweise ist die Dicke der Schutzharzbeschichtung 37, die lediglich als Lötabdecklack verwendet wird, in der Größenordnung von 10-2OyUm. Das Aushärten der Schutzharzbeschichtung 37 auf den Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatten verstärkt weiter diese Verbindungsstellen. Dies unterstützt die konstruktive Integrität der Verbundplatte 30.

Es ergibt sich, daß das Aufbringen der Schutzharzbeschichtung 37 auf die Oberseite der Verbundplatte 30 für das Aufbringen eines Lötabdecklacks simultan mit der Zufuhr dieser Schutzharzbeschichtung 37 für das Verstärken der Verbindungsstellen zwischen den Haupt- und Unterplatten durchgeführt werden kann. Das heißt, daß statt Zuführen dieser Harzbeschichtung als Lötabdecklack zur Hauptplatte 8 sowie zu den jeweiligen Unterplatten 9,10,11 und 12 vor deren Zusammensetzen und daimnach diesem Zusammensetzen Zuführen einer weiteren Harzbeschichtung 37 für das Verstärken der Verbindungsstellen diese beiden getrennten Schutzharz-Zuführschritte zu einem einzigen Schritt kombiniert sein können. Dies hat den Vorteil, daß der Wirkungsgrad verbessert werden kann, mit dem die elektrische Schaltungseinrichtung gemäß der Erfindung hergestellt werden

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Nachdem die Schutzharzbeschichtung 37 auf die Oberseite der Verbundplatte 30 ciuf gebracht ist,und im Anschluß an das Aushärten dieser Beschichtung wird eine Schicht aus Isolierharz 38 selektiv niedergeschlagen, wie durch Schablonendruck oder eine andere übliche Niederschiagungstechnik. Fig. 2 zeigt dieses selektive Aufbringen der Isolierharzbeschichtung 38. Wie dargestellt, werden Teile dieses Harzes auf sowohl der Ober- als auch der Unterseite der Verbundplatte 30 aufgebracht und werden andere Teile des Harzes 38 selektiv

auf der Schutzharzbeschichtung 37 aufgebracht.Das Harz 38 wird dann ausgehärtet, wie durch Wärme, ultraviolettes Licht oder dergleichen. Als Ergebnis wird eine Isolierharzschicht 38 auf Teilen an beiden Seiten der Verbundplatte 3O₅ sowie auf Teilen der Schutzharzbeschichtung 37 erreicht. Obwohl Fig. 2 zeigt, daß beide Seiten der Verbundplatte 30 darauf aufgebrachtes Harz 38 aufweisen, ergibt sich, daß gegebenenfalls lediglich eine Seite der Verbundplatte 30 dieses Harz 38 aufweisen kann. Weiter und vorteilhaft wird die Isolierharzbeschichtung 38 auf der Unterseite der Verbundplatte 30 unter Überlagern der Verbindungsstellen, die zwischen Haupt- und Unterplatten gebildet ist, aufgebracht. Dies dient zum weiteren Verstärken der Verbindungsstellen zwischen diesen Platten.

Zusätzlich zum Verstärken der Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatten dient die Isolierharzbeschichtung 38 zum Isolieren von Teilen der Verbundplatte 30, wie "Kreuzungs-"Bilder, über die Schaltungselemente befestigt werden können. Auch kann die Isolierharzbeschichtung 38 mit einem Pigment vermischt sein, derart, daß beim Drucken auf die Verbundplatte 30 sichtbare Symbole, Zeichen, Buchstaben und dergleichen gedruckt werden können.

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Es zeigt sich, daß die vorteilhafte Wirkung der Verstärkung der Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatten durch die IsoIierharzbeschichtung J& erreicht wird, ohne daß ein getrennter zusätzlicher Schritt für diesen Zweck erforderlich wäre. Das heißt, da diese Isolierharzbeschichtung zweckmäßigerweise zum Isolieren oder zum Symbol-Aufdrucken verwendet wird, wird der zusätzliche Vorteil, daß eine verstärkte Verbindungsstelle erreicht wird, lediglich dadurch erreicht, daß sichergestellt wird, daß das Drucken der Isolierharzbeschichtung auch diese Verbindungsstellen überlagert. Daher werden alle Vorteile, die durch das Vorsehen dieser Isolierharzbeschichtung erhalten werden, durch Durchführen lediglich eines einzigen Schritts erreicht. Dies trägt weiter zum Wirkungsgrad des Herstellverfahrens beim Aufbau der elektrischen Schaltung gemäß der Erfindung bei.

Gegebenenfalls kann eine zusätzliche Verstärkung der Verbindungsstellen Zwischen Haupt- und Unterplatten durch Aufbringen eines weiteren Verbindungsharzes erreicht werden, das diese Verbindungsstellen überlagert, nachdem die Isolierharzbeschichtung 38 aufgebracht und gehärtet worden ist.

Die sich ergebende Verbundplatte 3O gemäß Fig. 2 ist dann in einem Zustand, in dem Schaltungselemente darauf befestigt werden können. Eine Art von Schaltungselementen die auf der Verbundplatte 30 befestigt werden kann, ist ein übliches sogenanntes stückiges oder chipförmiges Schaltungselement. Dieses chipförmige Schaltungselement ist nicht mit Anschlußleitern oder Leitungsenden versehen. Vielmehr sind relativ kurze Elektroden, die knopfförmig sein können, an sich gegenüberliegenden Enden des Gehäuses des chipförmigen Elements vorgesehen. Weiter ist ein chipförmiges Element üblicherweise mit einem zylindrischen oder faßförmigen Gehäuse versehen, in dem ein bestimmtes Schaltungselement aus-

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. _a9. 30463A1

gebildet ist, wie ein Widerstand, Kondensator, Transistor oder eine integrierte Schaltung. Selbstverständlich sind andere chipförmige Elemente üblich, wie rechteckförmige flache Gehäuse, die ebenfalls lediglich mit Elektroden versehen sind, die sich von Leitern oder Anschlußdrähten unterscheiden.

Zur Befestigung dieser chipförmigen Elemente auf der Oberfläche der Verbundplatte 30 wird ein in Fig. 9 ausführlicher dargestelltes Haft- oder Kleteharz 40 auf bestimmte Stellen auf der Oberseite der Verbundplatte JO aufgebracht. Dieses Klebiiarz 40 ist so ausgebildet, daß es ein chipförmiges Element auf der Verbundplatte 30 zeitweise hält oder anhaften läßt. Diese Haftung wird durch Aushärten der Klebeharzbeschichtung ständig, wie durch Lichtaushärtung und/oder Wärmeaushärtung. Weiter und wie in Fig. 9 dargestellt wird Klebeharz 40 auf mindestens einige der Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatten aufgebracht. Dadurch wird die Festigkeit dieser Verstärkungen erhöht, da beim Aushärten das Klebeharz 40 eine kontruktiv vorteilhafte Bindung bildet.

Die Fig. 10A-1OH zeigen schematisch die Vorrichtung und deren Betriebsweise, die bei dem Aufdrucken von Klebeharzbereichen 40 auf der Verbundplatte 30 verwendbar ist. Diese Vorrichtung weist einen Rahmen kl auf, der mit einer Traganordnung verbunden ist, die schwenkbar an einem Schwenkstift 42 befestigt ist. Der Schwenkstift 42 ist von einer Basis 44 getragen, auf der auch die Verbundplatte 30 getragen ist. Ein Sieb 43 oder Raster ist an dem Rahmen 4l gesichert und ist daher um den Schwenkstift 42 drehbar. Eine Klinge oder ein Schaberelement 45 ist in Richtung auf das Sieb 43 zu bzw. von diesem weg mittels einer geeigneten (nicht dargestellten) Steuervorrichtung bewegbar, und ist auch über das Sieb 43 von einer Seite des

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Rahmens 43 zur anderen bewegbar zum Schaben oder Kratzen des Klebeharzes 40 über die Oberseite des Siebes 43. Das Klebeharz 4O ist im halbflüssigen Zustand derart, daß es beim Schaben über das Sieb 43 mittels des Schaberelements 45 in die Maschenbereiche des Siebes 43 eindringt. Es zeigt sich, daß das Sieb 43 in einer geeigneten Form bzw. einem geeigneten Muster angeordnet ist, wie beispielsweise durch Blockieren bestimmter Bereiche mittels eines undurchlässigen Materials oder durch Anordnen der Maschen des Siebes in einem gewünschten Muster, derart, daß das Klebeharz 40 auf der Verbundplatte 30 in einem entsprechenden Muster oder Bild niedergeschlagen werden kann. Die Vorrichtung gemäß Fig. 10 ist auch mit einem Quetscher oder einer Rakel 46 versehen, die wie das Schaberelement 45 auf das Sieb 43 zu und von diesem weg bewegbar ist, und die darüber hinaus von einer Seite des Rahmens 4l zur anderen führbar bzw. antreibbar ist.

Zum Drucken von Klebeharz 40 auf die Oberseite der Verbundplatte 30 wird der Rahmen 4l anfangs von der Verbundplatte weg verschwenkt, wie das in Fig. 1OA dargestellt ist. Das Schaberelement 45 wird auf das Sieb 43 zubewegt, wobei dann, wie in Fig. 1OB dargestellt, sowohl das Schaberelement 45 als auch die Rakel 46 über das Sieb 43 von der rechten Endseite des Rahmens 41 nach links bewegt werden. Dies wird durchgeführt, während das Sieb 43 von der Verbundplatte beabstandet bleibt.

Mit dem Bewegen des Schaberelements 45 über die Oberseite des Siebes 43 wird das Klebeharz 40 in seinem halbflüssigen Zustand über das Sieb 43 geschabt und dringt in dessen Maschenbereiche ein. Wenn diese Maschenbereiche in einem vorgegebenen Muster oder Bild angeordnet sind, ergibt sich, daß das Klebeharz in gleicher Weise in diesem Muster angeordnet wird. Nachdem das Schaberelement 45 die linke Endlage auf dem Sieb 43 erreicht, wird es davon entfernt, d.h.,

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wird nach oben angehoben.

Danach wird, wie in Fig. IOC dargestellt, der Rahmen 41 zur Verbundplatte 30 abgesenkt. Diese Drehbewegung des Siebes 43 kann mittels verschiedener ansich bekannter Einrichtungen erreicht werden, wie durch einen durch einen Hydraulikzylinder angetriebenen Kurbelarm, wodurch der Rahmen 41 in Winkelrichtung im Gegenuhrzeigersinn um den Schwenkstift 42 bewegt wird. Geeignete Rückhalteglieder oder Anschlagglieder (nicht dargestellt) können so vorgesehen sein, daß der Rahmen 41 und das Sieb 43 derart absenkbar sind, daß das Sieb 43 parallel zur Oberseite der Verbundplatte 30» jedoch von dieser beabstandet ist, wie das durch die Strichlinio in Fig. IOC dargestellt ist. Nachdem das Sieb 43 diese Stellung erreicht, die als horizontale Stellung dargestellt ist, wird die Rakel 46 in Berührung damit abgesenkt. Insbesondere wird die Rakel 46 so angetrieben, daß das Sieb 43, das flexibel ist, in Berührung mit der Oberseite der Verbundplatte 30 gebracht wird. Das heißt, der Berührungspunkt des Siebes 43 und der Rakel 46 wird nach unten bewegt zur weiteren Berührung mit der Oberseite der Verbundplatte 30, wie das durch die Volllinie in Fig. IOC dargestellt ist. Danach wird die Rakel " 46 von links nach rechts mittels geeigneter (nicht dargestellter) Antriebseinrichtungen bewegt. Bei Vorwärtsbewegung der Rakel 46 über das Sieb 43 werden aufeinanderfolgend Bereiche des Siebes 43 in körperliche Berührung mit der Oberfläche der Verbundplatte 30 gebracht. Dies bewegt Klebeharz 40 zwangsweise durch das Sieb 43 zur Niederschlagung bzw. Ablage in diskreten Bereichen auf der Oberseite der Verbundplatte 30, wie das in Fig. IOD dargestellt ist. Es zeigt sich, daß die diskreten Bereiche oder Muster des Klebeharzes 40 auf der Verbundplatte 30 dem bestimmten Muster oder Bild des Siebes 43 entsprechen. Dieses Muster kann die Gesamtanordnung odor das Gesamtbild zeigen, da« durch die diskreten Bereich«» des Klebeharzes 40 in Fig. 9

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wiedergegeben ist.

Aus Fig. 10 D ergibt sich, daß,nachdem die Rakel 46 über eine bestimmte Stelle des Schirms 43 gekommen ist, dieser Teil des Siebes 43 von der Oberfläche der Verbundplatte entfernt wird, derart, daß sie in die beabstandete Lage zurückkehrt. Da das Klebeharz 40 in seinem halbflüssigen bzw. halbfluiden Zustand ist, hat diese Aufwärtsbewegung des Siebs 43 weg von der Oberseite der Verbundplatte 30 die Bildung von Harzfäden 47 zur Folge, die zur Verbindung der niedergeschlagenen Bereiche des Klebeharzes 4O mit dem Sieb 43 dienen.

Nachdem die Rakel 46 in ihre rechte Endlage gegenüber dem Rahmen 4l zurückgekehrt ist, wird sie von der Oberfläche des Siebes 43 entfernt. Danach wird der Rahmen 4l zusammen mit dem Sieb 43 um den Schwenkstift 42 im Uhrzeigersinn verschwenkt, derart, daß das Sieb 43 in die Anfangslage zurückkehrt. Wenn diese Drehung im Uhrzeigersinn des Rahmens 41 und des Siebes 43 unmittelbar,nachdem die Rakel 46 ihre rechte Endlage erreicht, begonnen wird, werden die Harzfäden 47 (Fig. 10E) gestreckt und brechen· schließlich. Das Strecken der Harzfäden 47 erreicht eine Verlängerung derartiger Fäden, woraufhin nach deren Brechen die Fäden auf bestimmte Bereiche der Verbundplatte 30 fallen können, derart, daß sie das Muster oder Bild der Leiterbahnen darauf berühren können. Ein derartiger Kontakt der Klebeharzfäden 47 mit einem Leiterbahnenbild kann die Leitfähigkeit dieser Leiterbahnen stören und kann verhindern, daß auf solchen Bereichen Lot niedergeschlagen wird. Dies hat nachteilige Wirkung auf die Arbeitsweise der Schaltung, die auf der Verbundplatte 30 gebildet wird.

Zur Überwindung dieses Problems, das den Klebeharzfäden

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zuzuschreiben ist, die durch die Drehung des Siebes 43 verlängert werden und daher in Berührung mit Teilen der Verbundplatte JO fallen, hält die Verfahrensweise, die zur Bildung der elektrischen Schaltungsanordnung gemäß der Erfindung verwendet wird, den Rahmen 4l in seiner allgemein horizontalen Lage, wie in Fig. 1OF dargestellt, während einer vorgegebenen Zeitdauer in Anschluß an die Entfernung der Rakel 46 von der Oberseite des Siebes 43. Insbesondere wird der Rahmen 4l in der in Fig. 1OF dargestellten Lage während etwa 2-6 Sek. in Anschluß an die Entfernung der Rakel 46 von dem Sieb 43 gehalten. Dadurch können die Harzfäden 47 zu den BeSchichtungsbereichen des Klebeharzes 40 zurückkehren, wie das in Fig. 1OG dargestellt ist. Obwohl diese Fäden 47 gebrochen sind, biegen sie sich daher nicht über oder erstrecken sie sich daher nicht in Berührung mit der Oberfläche der Verbundplatte 30. Vielmehr fallen sie lediglich in die jeweiligen Bereiche des Klebeharzes 40 zurück. Weiter hat die Fluidität des Klebeharzes 40 Bereiche mit im wesentlichen flachem Oberende auf der Oberseite der Verbundplatte 30 zur Folge. Dann in Anschluß an diese Verzögerung wird der Rahmen 4l um den Schwenkstift 42 in Uhrzeigerrichtung bewegt zum Abheben des Siebes 43 weg von der Verbundplatte 30. Dies ist in Fig. 1OH dargestellt. Als Ergebnis sind auf der Verbundplatte 30 diskrete Bereiche mit Klebeharz 40 aufgedruckt, wie in Fig. 9 dargestellt. Weiter ist das unerwünschte Auftreten von Harzfäden 47, die die Oberfläche der Verbundplatte 30 und insbesondere das Leiterbahnenbild darauf berühren, vermieden.

Nachdem der Rahmen 4l von der Verbundplatte 30 weggedreht ist, wird das Schaberelement 45 auf die Oberseite des Siebes 43 abgesenkt zur Vorbereitung für einen weiteren Druckbetriebsschritt für die nächste Verbundplatte 30.

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Bei einem Ausführungsbeispiel kann das Sieb 43 durch ein Tetron-Maschenwerk gebildet sein, das mit einem Harz an beiden Seiten beschichtet ist. Die Dicke des harzbeschichteten Siebes kann derart sein, daß sie im -wesentlichen gleich der Dicke der Schicht des Klebeharzes 4O ist, die auf die Verbundplatte 30 aufzubringen ist. Als Beispiel kann diese Dicke in der Größenordnung von 400-500 ti m liegen. Selbstverständlich kann die tatsächlich verwendete Dicke von diesem Bereich abweichen und ist vielmehr durch die Art der Verbundplatte bestimmt, auf der das Klebeharz aufzudrucken ist, sowie durch die Arbeitsweisen der Schaltung, die von den Schaltungselementen durchzuführen sind, die auf der Verbundplatte 30 zu befestigen sind, sowie der Art der Schaltungselemente,die verwendet werden. Es zeigt sich, daß gegebenenfalls die Harzbeschichtung auf dem Hieb 43 zum Blockieren bestimmter Maschenabschnitte verwendet werden kann, um zu verhindern, daß Klebeharz 40 hindurchdringt in Berührung mit der Verbundplatte 30. Das heißt, das Harzbeschichten des Siebes 43 kann als Soll-Bild oder Schablone dienen, das bzw. die komplementär zu dem Bild des Klebeharzes 40 ist, das auf der Verbundplatte 30 niederzuschlagen ist.

Das Klebeharz 40 kann direkt auf der Oberseite der Verbundplatte 30 aufgebracht werden oder kann die Isolierharzbeschichtung 3$ oder die Schutzharzbeschichtung 37 überlagern. Wie erwähnt und wie in Fig. 9 dargestellt, ist es vorteilhaft, das Klebeharz 40 auf zumindest einige der Verbindungsstellen zwischen Hauptplatte 8 und den jeweiligen Unterplatten aufzubringen, die damit in Verbund sind. Wenn die Klebeharzbeschichtung ausgehärtet ist, wie durch Licht-Aushärtung oder durch Wärme-Aushärtung, erreicht die dadurch gebildete Bindung eine Verstärkung dieser Verbindungsstellen. Es zeigt sich, daß das Klebeharz 40 bestimmten Bereichen auf der Oberseite der Verbundplatte 30 zugeführt

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werden kann, auf die Schaltungselemente befestigt werden, sowie den Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatten in einem einzigen Verfahrens- oder Betriebsschritt. Fig. 11 zeigt Bereiche des Klebeharzes 4O, die derartige Verbindungsstellen zwischen Hauptplatte 8 und Unterplatte 9 überlagern. In Fig. 11 überlagert das Klebeharz 4o weiter die Schutzharzbeschichtung 37·

Nachdem das Klebeharz 4O auf die Oberseite der Verbundplatte 30, wie in Fig. 9 dargestellt, aufgedruckt ist, werden chipförmige Schaltungselemente haftend auf der Verbundplatte 30 durch Bringen derartiger Elemente in Berührung mit jeweiligen Klebeharzbereichen befestigt. Fig. 3 zeigt schematisch eine Vorrichtung, die beim haftenden Befestigen derartiger chipförmiger Schaltungselemente auf der Verbundplatte 30 verwendet werden kann. Fig. 3 zeigt auch schematisch das Drucken von Bereichen von Klebeharz 40 auf die Oberseite der Verbundplatte 30· Dieses Drucken kann mittels der Vorrichtung durchgeführt werden, die mit Bezug auf die Fig. lOA-lOH eben erläutert worden ist.

Chipförmige Schaltungselemente 5* sind so ausgebildet, daß sie zeitweise an der Verbundplatte 30 mittels des Klebeharzes 40 befestigbar sind. Wie in dem oberen rechten Teil in Fig. 3 dargestellt, können diese chipförmigen Elemente, die vorzugsweise gleiche Form besitzen, wie zylindrische oder faßförmige Elemente, Kondensatoren, Widerstände, Kreuzleiter ,Überbrückungselemente, Dioden oder dergleichen sein. Diese chipförmigen Elemente sind in Behältern 42 einer (nicht dargestellten) geeignetenRüleiiriihtLrgenthalten. Elemente 51 werden vom Behälter 52 über Trägerleitungen 54 Magazinen 55 zugeführt. Das Laden dieser Elemente kann intermittierend erfolgen. Eine Blendenvorrichtung 43 am Auslaß jedes Behälters 52 kann zum Laden der Elemente zum Magazin.55 verwendet werden. Jeweilige der Elemente 5I werden

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in entsprechender Lage in dem Magazin angeordnet, abhängig von der jeweiligen Größe jedes Elements. Dadurch wird es möglich, daß die Elemente 51 in den Behältern52 beliebig angeordnet sind. Wegen der bestimmten Größe dieser Elemente wird trotzdem das richtige Element in die richtige Stellung im Magazin 55 ausgerichtet. Demach werden die jeweiligen Elemente einer Verteilerplatte 56 zugeführt, in der sie in vorgegebener Anordnung angeordnet werden. Beispielsweise werden, wenn jedes Element 5I zylindrisch ist, die Achsen dieser Elemente 5I in vorgegebenen Richtungen ausgerichtet. Wie dargestellt, sind diese vorgegebenen Ausrichtungen senkrecht zur Zeichenebene oder parallel dazu. Ein Blendenmechanismus ist unter der Platte 56 angeordnet und bei dessen Öffnung werden die ausgerichteten Elemente 5I von der Platte 56 in entsprechende Ausnehmungen 58 einer Schablone 57 übertragen. Daher können die Elemente 51 in beliebiger Weise in den Behältern 52 angeordnet sein, wobei aufgrund des Magazins 55 richtige dieser Elemente 5I in entsprechende Vertiefungen 58 in der Schablone 57 gebracht werden und in vorgegebener Weise ausgerichtet sind, so daß sie in diesen Vertiefungen 58 aufgenommen werden können.

Wie weiter in Fig. 3 dargestellt, wird die Verbundplatte 30 mit Bereichen aus Klebeharz 4O darauf bezüglich der Schablone 57 überlagert. Folglich sind Elemente 5I, die in Vertiefungen 58 der Schablone 57 ausgenommen sind, zu derartigen Klebeharzbereichen ausgerichtet. Ein relativ leichter Druck wird ausgeübt, um die Elemente 5I an dem Klebeharz 40 auf der Verbun platte 30 zu sichorn. Danach werden die Verbundplatte 30 und die Schablone 57, die einander überlagernd angeordnet Kind, gedreht oder gewendet bzw. gekippt, derart, daß nun die Schablone 57 die Verbundplatte 30 überlagert. Weiterer Druck wird nun mittels einer geeigneten (nicht dargestellten) Vorrichtung ausgeübt, um die Elemente 5I weiter an der Verbundplatte 30 zu sichern.

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Darüber hinaus werden, da von diesen Elementen angenommen ist, daß es sich um chipförmige Schaltungselemente mit kappenförmigen Elektroden an deren entgegengesetzten Enden handelt, diese Elektroden zwangsweise in elektrisch leitfähigem Kontakt mit dem Leiterbahnenbild auf der Verbundplatte 30 gebracht. Dann, nachdem die Elemente 5I in zufriedenstellender Weise an der Verbundplatte 30 gesichert sind, wird dieSchablone 57 entfernt. Daher werden die chipförmigen Schaltungselemente 51 von der Schablone 57 zur Verbundplatte 30 übertragen.

Die Verbundplatte 30 mit den darauf haftend befestigten chipförmigen Elementen 51 wird einem Licht-Aushärtofen 62, als Beispiel₇mittels eines geeigneten Förderers 6l, wie einem Bandförderer, zugeführt. Der Licht-Aushärtofen 62 dient zum Aushärten der Oberflächenbereiche des Klebeharzes 4O. Dann fördert der Förderer 6l die Verbundplatte 30 von dem Licht-Aushärtofen 62 zu einem Wärme-Aushärtofen 63. Der Ofen 63 härtet das Klebeharz 40 vollständig. Daher sind die Elemente 6l sicher auf der Verbundplatte 30 befestigt, und darüber hinaus sind die Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatten,auf denen das Klebeharz ko aufgedruckt worden ist, weiter verstärkt bzw. verfestigt.

Dieses zweistufige Aushärten ist vorzuziehen, weil die Gesamtzeit verringert wird, die zum Aushärten des Klebe-

'lO
harzes erforderlich ist. Das Einführen der Verbundplatte 30 in den Wärme-Aushärtofen 63 hat" eine Verringerung der Viskosität des Klebeharzes kO zur Folge. Wenn der Vorhärtschritt, der in dem Licht-Aushärtofen 62 erreicht wird, weggelassen wird, würde diese Viskositätsverringerung des Klebeharzes 40 dessen unerwünschtes Fließen zur Folge haben. Ein derartiges Harzfließen verschlechtert die Haftung der

Schaltungselemente an der Verbundplatte 30 und kann darüber hinaus etwas von dem Leiterbahnenbild mit diesem Harz überdecken, wodurch fehlerhafte elektrische Verbindungen erzeugt

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werden. Jedoch bewirkt der Licht-Aushärtofen 62 das Aushärten der Außenfläche des Klebeharzes 4O. Dies verhindert das unerwünschte Fließen des Harzes in dem VTärme-Aushärtofen 63.

Bei den bisher beschriebenen Schritten sind chipförmige Schaltungselemente 5I auf der Oberseite der Verbundplatte 30 befestigt. Nach dem Durchtritt durch die Aushärtöfen ist die Verbundplatte 30 in einem Zustand, bei dem andere Schaltungselemente 65, wie solche Schaltungselemente, die normalerweise mit Verbindungsleitern bzw. Drahtanschlüssen versehen sind, an der hinteren oder unteren Seite befestigt werden können. Solche Schaltungselemente 65 werden darauf befestigt, wobei deren Anschlußdrähte durch die Durchgangslöcher treten, wenn die bestimmte Art und der Aufbau der elektrischen Schaltungsanordnung derartige Elemente 65 erfordert. Da Schaltungselemente an beiden Seiten der Verbundplatte 30 befestigt sind, ergibt sich, daß eine relativ hohe Dichte an Schaltungskomponenten erreichbar ist, wobei es keine lokalisierten Bereiche einer Konzentration derartiger Schaltungselemente gibt.

Anschließend wird die Verbundplatte 3^ mit (lon darauf befestigten Elemental 51 und 65 in ein Tauchlötbad Gk getaucht. Vorzugsweise wird die Seite der Verbundplatte 3°j auf der die meisten Leiterbahnen vorgesehen sind, in das LÖtbad getaucht. Daher erreicht das Lot gute elektrische Verbindungen zwischen den jeweiligen Schaltungselementen und den Leiterbahnenbildern. Zusätzlich kann Lot zugeführt werden zum Überbrücken eines Leiterbahnenbildes auf einer Unterplatte mit einem zusammenpassenden Leiterbahnenbild auf der Hauptplatte. Die sich ergebenden Lotverbindungen sind in Fig. 3 dargestellt.

Gegebenenfalls und wenn es die besondere Art und Funktion

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der Schaltung erlaubt, können die Schaltungselemente (>5 mit den üblichen AnSchlußdrahten von der Verbundplatte JO weggelassen sein.

Wie in Fig. 3 dargestellt, ist bei mindestens einem chipförmigen Schaltungselement 51 eine deren Elektroden an einer Leiterbahn auf der Hauptplatte 8 und deren andere Elektrode an der Leiterbahn einer entsprechenden der Unterplatten befestigt. Das heißt, dieses chipförmige Schaltungselement dient zum elektrischen Verbinden der Hauptplatte 8 mit einer der Unterplatten. Diese Überbrückung der Verbindungsstelle zwischen Haupt- und Unterplatte durch das chipförmige Schaltungselement 51 verstärkt weiter die Verbindungsstelle. Dies ist insbesondere in Fig. 12 dargestellt, in der verschiedene chipförmige Schaltungselemente 51 eine elektrische Verbindung zwischen einer Leiterbahn auf der Hauptplatte und einer Leiterbahn auf der Unterplatte 9 erreichen, selbst obwohl diese Elemente haftend entweder an der Hauptplatte oder der Unterplatte befestigt werden können. Trotzdem dienen derartige Elemente als Überbrückungen zwischen Haupt- und Unterplatte, wodurch die Verbindungsstelle dazwischen verstärkt wird.

Wie in Fig. 13 dargestellt, wird Klebeharz kO der Verbindungsstelle zwischen Hauptplatte 8 und Unterplatte 9 zugeführt und wird ein chipförmiges Schaltungselement 51 haftend auf diesem Klobeharz kO befestigt. Wenn das Klebeharz kO ausgehärtet ist, ist die Verbindungsstelle verstärkt und ist das Schaltungselement 51 sicher auf der Verbundplatte 30 befestigt. Wie ebenfalls dargestellt, verbindet Lot 66 ein Ende dieses Schaltungselements 51 mit der Leiterbahn 3 auf der Hauptplatte 8 und verbindet Lot 66 auch das andere Ende dieses Schaltungselements 5I mit der Leiterbahn 15 auf der Unterplatte 9· Daher dient das Element 51 als Brücke über die Verbindungsstelle, wodurch dessen Stärke bzw. Festigkeit verbessert wird.

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Daher ergibt sich, daß durch Niederschlagen von Klebeharz kO nahe von oder auf den Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatten diese Schaltungselemente, die auf solchen

Klebeharzen 40 befestigt sind, zum Verfestigen bzw. Verdienen

stärken solcher Verbindungsstelle. Auch können Schaltungselemente 51 elektrisch mit Leiterbahnenbildern 3 und 15 verbunden sein, die auf der Hauptplatte 8 bzw. der Unterplatte 9, als Beispiel, vorgesehen sind, wodurch Haupt- und Unterplatte elektrisch miteinander verbunden werden, ohne daß eine andere direkte Verbindung zwischen diesen Leiterbahnen erforderlich ist.

Wenn auch Fig. I3 die Verwendung eines Schaltungselements 51 zur Verbindung der Leiterbahnen auf Haupt- und Unterplatten dar stellt , kann Lot 66, das durch Eintauchen

der Verbundplatte "}0 in ein Lotbad 64 niedergeschlagen wird, diese Leiterbahnen aneinander anschließen bzw. elektrisch miteinander verbinden. Wie in Fig. l4 dargestellt, ist Lot 66 auf der Verbindungsstelle zwischen Hauptplatte 8 und Unterplatte 9 so niedergeschlagen, daß Leiterbahnen 3 und 15 miteinander verbunden werden, wodurch diese Verbindungsstelle überbrückt wird. Fig. lA zeigt auch einen Spalt in der Schutzharzbeschichtung 37 an der Verbindungsstelle, wobei dieser Spalt es erlaubt, daß das Lot 66 die Leiterbahnen elektrisch miteinander verbindet. ICs zeigt sich, daß die Leiterbahnen der anderen Unterplatten elektrisch mit den Leiterbahnen der Hauptplatte 8 in ähnlicher Weise verbunden sein können. Selbstverständlich wird der Schritt, bei dem die Leiterbahnen wie gemäß Fig. lA miteinander verbunden werden, zusammen mit dem Anlöten der Elemente 5I und 65 an die Verbundplatte 30 durchgeführt. Daher ist ein getrennter Schritt zum Erreichen der Verbindung gemäß Fig. lA unnötig.

Bei dem vorstehend erläuterten Beispiel war angenommen, daß

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304S341

die Unterplatte 9 aus einem Glasepoxidharz gebildet ist und daher als Hochleistungsschaltung, wie ein Audio-Vorverstärker, verwendet werden kann. Weiter war angenommen, daß die Unterplatte 10 aus Aluminiumoxidkeramik mit guten Hochfr equenacharakteristiken besteht zur Verwendung mit einer SHP-Schaltung, wie einem Hochfrequenz-Abstimmglied. Weiter war angenommen, daß die Unterplatte 11 aus Aluminium mit relativ hohem Koeffizienten der thermischen Diffusion besteht und daher mit einem Leistungsverstärker verwendet werden kann. Bei der Unterplatte 12 war angenommen, daß sie aus Phenolharz besteht, jedoch mit Leiterbahnenbildern an beiden Seiten versehen ist, wodurch eine niedrigere Befestigungsdichte der Schaltungselemente erleichtert wird. Als Beispiel für das Vorstehende zeigt Fig. 15, daß die Unterplatte 11, die aus Aluminium gebildet ist, als Wärmesenke arbeiten kann und deshalb eine exotherme Schaltung darauf befestigt enthält, wie einen Leistungstransistor 67 und/ oder einen Widerstand 68. Daher kann die Untertafel 11 Schaltungselemente darauf befestigt enthalten, die in elektrischer Kombination einen Leistungsverstärker bilden. Fig. 16 zeigt den Leistungsverstärker 67 an der Unterplatte 11 befestigt, wobei or jedoch einen wegragendon Anschlußdraht besitzt, der durch ein Durchgangsloch in der Hauptplatte 8 hindurchgeht,zur elektrischen Verbindung mit einer Leiterbahn 3 auf der Hauptplatte 8 mittels eines Lots 66. Daher ist, obwohl die exotherme Schaltung 67 auf der Unterplatte 11 befestigt ist, wobei letztere einen bevorzugten Koeffizienten der thermischen Diffusion besitzt und daher in der Lage ist, die größere Wärmemenge abzuführen, die während des Betriebes der Schaltung 67 erzeugt wird, die elektrische Verbindung zwischen diesem Schaltungselement und der übrigen Schaltung durch Anschließen des Anschlußdrahtes des Schaltungselements 67 über die Hauptplatte 8 mit einer Leiterbahn darauf erreicht. Wenn der Leistungstransistor 67 mit einem Kondensator zu verwenden ist, wie einem chemischen Kondensator 69, ist der Kondensator ein thermisch schwaches oder weiches Element und sollte daher nicht auf der gleichen Aluminium-

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Unterplatte wie der Leistungstransistor 67 befestigt werden. Dies deshalb, weil die Aluminium-Unterρlatte während des Betriebes des Leistungstransistors 67 auf relativ hohe Temperatur in der Größenordnung von beispielsweise 8O C bis 120 C aufgeheizt wird. Durch Befestigen des thermisch schwachen Kondensators 69 auf der Hauptplatte 8 wird die hohe Temperatur der Aluminium-Unterplatte 11 nicht zu dem chemischen Kondensator 69 übertragen und beeinflußt daiier diesen nicht nachteilig. Daher werden Schaltungselemente, die eine relativ hohe Wärmemenge während des Betriebes erzeugen, auf der Unterplatte 11 befestigt, und werden Schaltungselemente, die eine geringere Wärmemenge erzeugen, auf der Hauptplatte befestigt. Selbstverständlich können diese jeweiligen Elemente elektrisch miteinander verbunden sein mittels des Leiterbahnenbildes, das durch die Leiterbahnen 3 auf der Hauptplatte 8 und die Leiterbahnen 4 auf der Unterplatte 11 gebildet ist. Da die Hauptplatte 8 aus Phenolharz besteht, das relativ schlechtes Wärmeübertragungsvermögen hat, wird der Kondensator 69 nicht durch die mögliche Temperaturerhöhung der Aluminium-Unterplatte 11 erwärmt.

Es ergibt sich weiter, daß, da die Aluminium-Unterplatte elektris'ch leitend ist, dann, wenn ein Durchgangsloch darin ausgebildet ist, damit ein Leiter von beispielsweise dem Leistungstransistor 67 hindurchtreten kann, dieses Durchgangsloch an seinem Innenumfang isoliert sein soll . Da die Bildung eines derartigen isolierten Durchgangsloches relativ schwierig ist, ist vorzuziehen, wie in Fig. l6 dargestellt, das Durchgangsloch in der Hauptplatte 8 vorzusehen. Der Leistungstransistor 67 ist auf der Unterplatte 11 nahe der Verbindungsstelle zwischen Haupt- und Unterplatte befestigt, derart, daß die normalerweise an dem Leistungstransistor 67 vorgesehene elektrische Anschlußleitung sich davon durch das Durchgangsloch der Hauptplatte 8 erstrecken kann. Auch kann ein Schaltungselement 65 an der Rückseite der Hauptplatte 8 befestigt sein, wobei dessen

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Anschlußdrähte durch geeignete Durchgangslöcher der Hauptplatte 8 hindurchgehen. Diese Anschlußdrähte sind elektrisch mit dem Leiterbahnenbild 3 auf der Oberseite der Hauptplatte 8 mittels Lot verbunden. In ähnlicher Weise kann der Kondensator 69 mit Anschlußdrähten versehen sein, die durch geeignete Durchgangslöcher der Hauptplatte 8 hindurchgehen zur elektrischen Verbindung mit dem Leiterbahnenbild 3 mittels Lot.

Fig. 17 zeigt eine Schaltung, die die Verbundplatte 30 gemäß der Lehre der Erfindung aufweist. Die Verbundplatte 30 besteht aus mehreren Aluminium-Unterplatten 11, die, wie ausgeführt, die Befestigung von exothermen Schaltungen darauf erleichtern. Die Schaltung gemäß Fig. I? kann in einfacher Weise zur Verwendung bei einer Stereo-Audiovorrichtung ausgebildet sein, bei der beispielsweise eine Niederfrequenzverstärkerschaltung 71 für den rechten Kanal auf einer Unterplatte 11 und bei der eine andere Niederfrequenzverstärkerschaltung 72 für den linken Kanal auf einer anderen Unterplatte 11 befestigt sein können. Diese Niederfrequenzverstärkerschaltungen 71)72 können unabhängig sein, d.h., sie können vollständige Schaltungen innerhalb und außerhalb au_fweisen, ohne Notwendigkeit einer Verbindung zu zusätzlichen Schaltungselementen, die an verschiedenen Teilen der Verbundplatte JO vorgesehen sind. Weiter enthalten diese Niederfrequenzverstärkerschaltungen 71,72 mindestens ein exothermes Schaltungselement. Daher erleichtert die Verwendung von Aluminium-Unterplatten 11 die Streuung bzw. Abfuhr von Wärme, die durch solche exothermen Schaltungen erzeugt wird. Zusätzlich kann eine Leistungsverstärkerschaltung 73 auf einer wieder anderen Aluminium-Unterplatt ei 11 befestigt sein.

Es zeigt sich, daß durch Vorsehen individueller Unterplatten 11 diejenigen Schaltungen (d.h., die Niederfrequenzverstärker und der Leistungsverstärker), die wesentliche Wärmemengen erzeugen , andere Schaltungen nicht nachteilig be-

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einflussen, die auf einer Verbundplatte 30 befestigt werden können. Weiter kann, wenn eine oder wenn mehrere der auf Unterplatten 11 befestigten Schaltungen fehlerhaft werden, die jeweilige Schaltung ersetzt werden, ohne daß es notwendig ist, die gesamte Verbundplatte 30 ^zu ersetzen.

Wie in Fig. 18 dargestellt, ist die Unterplatte 12 mit Schaltungselementen $1 an ihren beiden Seiten versehen. Daher sind Leiterbahnenbilder an sowohl der Ober- als auch der Unterseite der Unterplatto 12 vorgesehen und sind Schaltungselemente 51 an der Unterplatte 12 befestigt und elektrisch mit diesen Leiterbahnenbildern verbunden. Daher kann eine relativ große Anzahl an Schaltungselementen auf der Unterplatte 12 befestigt werden, wobei jedoch durch Befestigen solcher Schaltungselemente 51 an beiden Seiten der Unterplatte 12 eine unerwünschte Konzentration der Schaltungselemente in einem lokalisierten Bereich vermieden wird. Da weiter lediglich die Unterplatte 12 mit Schaltungselementen an beiden Seiten versehen ist, muß lediglich diese Unterplatte 12 mit einem Leiterbahnenbild an solchen Seiten versehen sein. Das heißt, es ist nicht notwendig, ein Leiterbahnenbild an beiden Seiten der Hauptplatte 8 vorzusehen. Dadurch werden die Gesamtkosten bei der Herstellung der Schaltung verringert.

Wenn auch die Erfindung anhand bestimmter bevorzugter Ausführungsbeispiele dargestellt und erläutert worden ist, ergibt sich, daß zahlreiche Änderungen möglich sind. In der Haupiplatte 8 kann mindestens eine Öffnung vorgesehen sein, in die eine entsprechende Unteiplatte einsetzbar ist. Der bestimmte Aufbau jeder verwendeten Unteip latte hängt von den Charakteristiken und der Fun.-ktion ab, die von der bestimmten Schaltung erfüllt werden muß, die auf der Unterplatte befestigt ist. Daher werden Schaltungs platten,die bisher nicht in der Lage waren, verschiedene Arten von Schaltungen darauf befestigt aufzuweisen, weshalb daher verschiedene Schaltungsplatten erforderlich waren, nun dxirch eine

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einzige Verbundplatte ersetzt, bei der verschiedene Schaltungen darauf befestigt sind, wobei diese Schaltungen bisher inkompatibel zur Befestigung auf einer derartigen einzigen Schaltungsplatte waren. Da die Hauptplatte aus relativ kostengünstigem Material gebildet ist, wie Phenolharz, sind die Gesatntkosten des Materials der Verbundplatte relativ niedrig gehalten. Daher ist die Schaltungseinrichtung, die auf einer einzigen Verbundplatte befestigt ist, in verschiedenen unterschiedlichen Anwendungen verwendbar, wie bei einer Audio-Vorrichtung, einer Datenaufzeichnungs/Wxedergabe-Vorrichtung, einer Video-Vorrichtung und dergleichen.

Selbstverstandli ch sind noch weitere Ausführungsformen möglich.

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Claims

7-35, Kitashinagawa 6-chome Shinagawa-ku Tokyo / JAPAN Ansprüche:

1.) Elektrische Schaltungseinrichtung, gekennzeichnet durch

eine Hauptplatte (1) mit einem Leiterbahnenbild (3)j das an einer Seite vorgesehen ist, und mit mindestens einer Öffnung (4,5,6,7) darin mit vorgegebener Größe und Form,

mindestens eine Unterplatte (9,10,11,12) mit im wesentlichen der gleichen Größe und Form wie die Öffnung (4,5? 6,7), die sich im Aufbau von der Hauptplatte (8) unterscheidet, wobei die Unterplatte (9,10,11,12) im wesentlichen die gleiche Dicke wie die Hauptplatte (8) aufweist und in die Öffnung (4,5,6,7) eingesetzt ist, wodurch die Haupt- und die mindestens eine Unterplatte (8, 9,10,11,12) zusammen eine Verbundplatte (30) bilden,und elektrische Schaltungskomponenten (51,65), die auf der Verbundplatte (30) befestigt sind und Elektroden aufweisen, die mit dem Leiterbahnenbild (3,15,24) der Verbundplatte (30) elektrisch verbunden sind.

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2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Unterplatten (9,10,11,12) ein Leiterbahnenbild (15,24) aufweist, das auf deren einer Seite vorgesehen ist.

3· Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einige der elektrischen Schaltungskomponenten auf der Hauptplatte (8) und andere der Komponenten auf der mindestens einen Unterplatte (9)10,11,12) befestigt sind, und daß mindestens einige der Leiterbahnenbilder (3,15,24) der Haupt- und Unterplatten (8;4,5,6,7) elektrisch miteinander verbunden sind.

4. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1-3» dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der elektrischen Schaltungskomponenten (51) eine elektrische Verbindung zwischen einem Leiterbahnenbild (3) auf der Hauptplatte (8) und einem Leiterbahnenbild (15) auf der Unterplatte (9) erreicht.

5. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der elektrischen Schaltungskomponenten (67) auf der Unterplatte (11) befestigt ist, und mindestens einen Anschlußdraht in elektrischem Kontakt mit dem Leiterbahnenbild (3) auf der Hauptplatte (8) aufweist.

6. Einrichtung nach einem derAnsprüche 1-5₅ dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptplatte (8) aus einemHienolharz gebildet ist, und daß die Unterplatte (9) aus einem Material gebildet ist, dessen Hochfrequenzquarakteristiken besser sind als diejenigen der Hauptplatte (8).

13ÖÖ3S/OSM

7- Einrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,

daß die Unterplatte (9) aus einem Material gebildet ist, das aus der Gruppe gewählt ist, die Glasepoxidharz und Aluminiumoxidkeramik enthält.

8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1-7? dadurch gekennzeichnet,

daß die Unterplatte (11) aus einem Material gebildet ist, das einen höheren Koeffizienten der thermischen Diffusion besitzt, als das Material der Hauptplatte (8).

9- Einrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,

daß die Hauptplatte (8) aus einem Bhenolharz gebildet ist, und daß die Unterplatte (Jl) aus einer Aluminiumplatte gebildet ist.

10. Einrichtung nach Anspruch 8 oder 9» dadurch gekennzeichnet, daß eine Schaltungskomponente, die während des Betriebes eine relativ größere Wärmemenge erzeugt, auf der Unterplatte (11) befestigt ist, und eine Schaltungskomponente, die eine niedrigere Wärmemenge während des Betriebes erzeugt, auf der Hauptplatte (8) befestigt ist, wobei die Schaltungskomponenten elektrisch durch das Leiterbahnenbild (3,15,2O der Verbundplatte (30) elektrisch miteinander verbunden sind.

11. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1-10, dadurch gekennzeichnet,

daß die Unterplatte (12) aus einem Material gebildet ist, das Leiterbahnenbilder auf sich gegenüberliegenden Seiten aufweist.

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_₄_ 3048341

12. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1-11, dadurch gekennzeichnet,

daß alle Leiterbahnenbilder aus elektrisch leitender Folie gebildet sind.

13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1-12 , dadurch gekennzeichnet,

daß elektrische Schaltungskomponenten mit einer vollständigen Betriebsschaltung alle auf der Hauptplatte befestigt sind.

14. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1-13*, gekennzeichnet durch eine Beschichtung aus mindestens einer Harzlage (37,40) entsprechenden Verbindxmgsstollen zwischen der Hauptplatte (8) und der mindestens einen Unterplatte (9,10,11,12) zum Verstärken der Verbindungsstellen.

15· Elektrische Schaltungseinrichtung, gekennzeichnet durch

eine Hauptplatte (8) mit einem Leiterbahnenbild (3) auf einer Seite und mit mindestens zwei Offnungen (4,5,6,7) darin mit jeweils vorgegebener Größe und Form, mindestens zwei Unterplatten (9,10,11,12) mit im wesentlichen gleicher Größe und Form wie die jeweiligen der Öffnungen (4,5,6,7), wobei sich jede im Aufbau von der Hauptplatte (8) und voneinander unterscheidet, wobei jede im wesentlichen gleiche Dicke wie die Hauptplatte (8) besitzt, und wobei jede in einer entsprechenden der Öffnungen (4,5,6,7) angeordnet ist, wobei die Haupt- und Unterplatten (8;9,10,11,12) zusammen eine Verbundplatte (30) bilden, jeweilige Leiterbahnenbilder, die auf mindestens einer Seite jeder der Unterplatten (9,10,11,12) gebildet sind, wobei mindestens eine Leiterbahn auf mindestens einer Unterplatte elektrisch mit mindestens einer Leiterbahn

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auf der Hauptplatte verbunden ist, und

elektrische Schaltungskomponenten (51»65)» die auf Haupt- und Unterplatten (8;9,10,11,12) befestigt sind und Elek- > troden aufweisen, die. mit den jeweiligen Leiterbahnen darauf elektrisch verbunden sind.

l6. Einrichtung nach Anspruch 15,

wobei mindestens eine der elektrischen Schaltungskomponenten zwischen einer Leiterbahn (3) auf der Hauptplatte (8) und einer Leiterbahn (15,24t) auf der Unterplatte (9,10,11,12) angeschlossen ist, wodurch die Verbindungsstelle zwischen Haupt- und Unterplatten (8;9,10,11,12) überbrückt ist.

17· Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungseinrichtung ,
gekennzeichnet durch

Vorsehen einer Mutterplatte vorgegebener Größe, Vorsehen eines Leiterbahnenbildes auf einer Seite der Mutterplatte,

Bilden mindestens einer Öffnung vorgegebener Größe und Form in der Hauptplatte,

Vorsehen mindestens einer Unterplatte, die sich im Aufbau von der Hauptplatte unterscheidet und im wesentlichen die gleiche Größe und Form wie die Öffnung aufweist und im wesentlichen gleiche Dicke wie die Hauptplatte aufweist,

Einsetzen der Unterplatte in die Öffnung der Hauptplatte zur Bildung einer Verbundplatte, und Befestigen elektrischer Schaltungselemente auf der Verbundplatte, wobei deren Elektroden mit den Leiterbahnenbildern der Verbundplatte elektrisch verbunden werden.

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l8. Vorfahren nach Anspruch 17,
dadurch gekennzeichnet,

daß ein Leiterbahnenbild auf der Unterplatte vorgesehen wird, und

daß bei dem Befestigen der elektrischen Schaltungselemente die Verbundplatte in Lot eingetaucht wird zum elektrischen Verbinden der Schaltungselemente mit den Leiterbahnen bildern und zum elektrischen Verbinden der Leiter· bahnen_bilder auf der Hauptplatte mit den Leiterbahnenbildern auf der Unterplatte.

19- Verfahren nach Anspruch I7 oder l8, dadurch gekennzeichnet,

daß das Befestigen der elektrischen Schaltungselemente aufweist: Aufbringen eines

Klebeharzes auf vorgegebene Stellen auf der Verbund-Platte aufgebracht wird einschließlich mindestens Teilen der Verbindungsstellen, die zwischen Haupt- und Unterplatten gebildet sind,

zeitweises Befestigen mindestens einiger der Schaltungselemente an dem Klebeharz an entsprechenden Stellen, und elektrisches Verbinden der Elektroden der zeitweise befestigten Schaltungselemente mit den Leiterbahnenbildern der Verbundplatte.

20. Verfahren nach Anspruch 19,

wobei das Aufbringen eines Klebeharzes das Siebdrucken des Klebeharzes auf die vorjregohonen Stelion aufweist.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 17-20, dadurch gekennzeichnet,

daß das gegenseitige Verbinden von Unter- und Hauptplatten aufweist

Einsetzen der Unterplatte in die Öffnung der Hauptplatte, und

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304B341

Aufbringen einer Schutzharzbeschichtung auf vorgewählte Stellen auf der Verbundplatte einschließlich mindestens Teilen der Verbindungsstelle zwischen der Haupt- und Unterplatte.

22. Verfahren nach Anspruch 21,

wobei das Aufbringen einer Schutzharzbeschichtung das Siebdrucken des Schutzharzes auf die Verbundplatte aufweist .

23· Verfahren nach Anspruch 21 oder 22, gekennzeichnet durch das Aufbringen einer Isolierharzbeschichtung, die zumindestens etwas von der Schutzharzbeschichtung auf der Verbundplatte überlagert sowie auch mindestens Teile der Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatte auf beiden Seiten der Verbundplatte überlagert .

2k. Verfahren nach einem der Ansprüche 17-23, dadurch gekennzeichnet,

daß ein Leiterbahnenbild auf der Unterplatte vorgesehen wird, und
daß das Befestigen der elektrischen Schaltungselemente aufweist

das Befestigen mindestens eines Elementes zum Überbrücken der Verbindungsstelle zwischen Haupt- und Unterplatte und Löten dieses einen Elementes an die Leiterbahnen von Haupt- und Unterplatte.

25- Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungseinrichtung,
gekennzeichnet durch

Vorsehen einer Hauptplatte mit einem Leiterbahnenbild auf einer Seite und mit mindestens zwei Öffnungen vorgegebener Größe und Form,

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Vorsehen mindestens zweier Unterplatten mit Leiterbahnenbildern, wobei jede Unterplatte im Aufbau sich voneinander und von der Hauptplatte unterscheidet, wobei jede im wesentlichen die gleiche Größe und Form wie eine entsprechende Öffnung besitzt, und wobei jede im wesentlichen gleiche Dicke wie die Hauptplatte besitzt, Einsetzen der Unterplatten in die jeweiligen Öffnungen der Hauptplatte zur Bildung einer Verbundplatte, Aufbringen einer Schutzharzbeschichtung auf ausgewählte Stellen der Verbundplatte einschließlich der Verbindungsstellen zwischen Haupt- und Unterplatte, Aufbringen einer Isolierharzbeschichtung auf ausgewählte Stellen der Verbundplatte einschließlich der Überlagerung von mindestens einem Teil der Schutzharzbeschichtung, Aufbringen eines Klebeharzes auf vorgegebene Stellen der Verbundplatte,

zeitweises Befestigen bestimmter elektrischer Schaltungselemente mit Elektroden auf dem Klebeharz, Befestigen anderer elektrischer Schaltungselemente mit Anschlußdrähten auf der Verbundplatte, und Einführen der Verbundplatte mit den bestimmten und den anderen Schaltungselementen darauf in ein Lotbad zum Erreichen von lötverbindungen zwischen den Leiterbahnen auf der Verbundplatte und den jeweiligen Elektroden und Anschlußdrähten der Schaltungselemente.

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