JPS58301Y2 - 多層フレキシブル基板 - Google Patents

多層フレキシブル基板

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JPS58301Y2
JPS58301Y2 JP1977134538U JP13453877U JPS58301Y2 JP S58301 Y2 JPS58301 Y2 JP S58301Y2 JP 1977134538 U JP1977134538 U JP 1977134538U JP 13453877 U JP13453877 U JP 13453877U JP S58301 Y2 JPS58301 Y2 JP S58301Y2
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根岸清
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は多層フレキシブル基板に関するものである。
ここでは、その説明例として、その効果が顕著である一
眼レフレックスカメラに実装する場合をあげる。
近年、−眼レフレックスカメラの露出調整機構等の電子
化は著しく、数年前渣で主流であったＴＴＬ露出計内蔵
−眼レフレックスカメラにみるようなＣｄＳ、電流計、
可変抵抗に変り、■Ｃ１トランジスタのような半導体等
の電子部品が搭載されることが多くなってきた。
当然ながら回路構成も複雑になってきており、又部品点
数も増してきたので、それら電子部品相互間をリード線
にて配線することは作業性、信頼性からみても不可能と
なってきた。
そこで登場したのがプリント基板であり、ＴＴＬ露出計
内蔵−眼レフレックスカメラの時代から簡単なものでは
あるが配線用に使われてきた。
この頃はいわゆるリジット基板と呼ばれる硬質の基板で
あったが、その後、搭載する電子部品が増加し、与えら
れたカメラボディ内のわずかなスペースを今昔で以上に
有効に使って部品を搭載しなければならないという理由
から、柔軟性があり、実装する形状に自由がある、フレ
キシブル基板が使われるようになってきた。
最近の電子部品の実装方法の傾向として、このフレキシ
ブル基板を用いて、ボディ内の各部に位置する電子部品
、例えば受光素子、表示素子、演算素子、制御素子、各
種ボリューム類等を結線することが多い。
これはフレキシブル基板を用いることにより、作業性、
信頼性が向上するという理由からである。
このように配線をフレキシブル基板で行うと、作業性、
信頼性は向上するが、カメラの多機能化により、回路が
複雑になってくると、しだいに基板上の配線が繁雑にな
ってくることが考えられる。
特に最近は一眼レフレックスカメラの小型軽量化が叫ば
れ、カメラボディばしだいに小型となってきた。
そのため、カメラボディ内における電子部品の実装スペ
ースは減る一方である。
このように、カメラにおける電子部品の実装は、狭いス
ペースに今昔で以上の複雑な回路を搭載するという状態
になってきた。
しかし、そのために基板上の配線が繁雑になったのでは
作業性、信頼性を悪くする結果となる。
そこでこれからは、限られたスペースに、いかに要領良
く、簡素に複雑な回路を搭載するかが回路実装の大きな
課題とｉつでくる。
現在、回路実装に使われているフレキシブル基板の一つ
に片面フレキシブル基板がある。
この基板は銅箔面が片面であるので、配線は当然片面の
みしか行なえないので、平面的に回路が結線できないと
配線できなくなり、いわゆるジャンパー線と呼ばれるリ
ード線を用いて結線できない部分を配線せざるを得なく
なる。
これは、本数が増すと作業性、信頼性を悪くすることに
なるのであ１り好渣しくない。
また、この基板の場合、穴をあける等の特殊な場合を除
けば、部品は片面にしか搭載できないのでスペース的に
も不利である。
一方、コノシャンバー線を減すという点で有利なものに
両面フレキシブル基板がある。
しかし、ジャンパー線を大巾に減らすことはできるが、
反面スルーホール用の穴を設けなければならない。
スルーホールメッキを確実にする為には、穴径は略０．
８ Ｍ。
ランド径は略１．２ｆｆｉｌｌｌ必要であり、比較的ス
ペースをとり、狭いスペースしかない基板で利用するの
にも限度がある。
特に複雑な回路になってくると導体の数も増してくるの
で、スルーホールの穴ヲ設けることは、実際には不可能
に近くなってくる。
例えば５０ピン程度のピッチ０ 、６５ｍ＋ｒ＋ のピ
ン間隔の小型のフラットパッケージタイプのＩＣで、隣
りあったピン１０ビンを全てスルーホールで裏面にもっ
ていくとすると、穴を全て横に並べたとしてランド間隔
を０．５ｒＩｒＩｎとった場合、１６．５ Ｘ １．２
ｍｍのスペースを必要とする。
カメラのような狭いスペースしか与えられないプリント
基板上で、このような広いスペースをとり、スルーホー
ルを行うのは、実際には無理である。
このように片面フレキシブル基板も、両面フレキシブル
基板も、共に現在のカメラボディへの回路実装には不利
な点を持っている。
本考案は、片面フレキシブル基板を銅箔面を同じ向きに
して２枚重ね合わしたことにより、前記片面フレキシフ
ル基板及び両面フレキシブル基板の欠点をなくシ、良好
なるプリント基板を提供するものである。
以下本考案の一実施例を説明する。
第１図は全プリント基板を示す平面図である。
１は上側の片面フレキシブル基板であり、その形状は裏
打ち補強板３，４，５．６全体の形状と一致している。
斜線部で示す２は下側の片面フレキシブル基板の形状を
示している。
上側の片面フレキシブル基板１に切りかき部（穴）１６
，１７゜１８．１９を設け、下側の片面フレキシブル基
板２の銅箔を露出させ、部品を取り付けられるように構
成しである。
こうすることにより、ＩＣ７゜８．９の一部のピンと２
個の半固定抵抗１０．１１とを、上側の片面フレキシブ
ル基板１の配線とは無関係に下側の片面フレキシブル基
板２に接続しである。
又、１２．１３も半固定抵抗であり、これらは上側の片
面フレキシブル基板１に接続されている。
更に、前記２枚の片面フレキシブル基板を重ねるうえで
、これらの片面フレキシブル基板にガイド穴１４．１５
を設け、重ねるとき位置合せ精度をよくしである。
第２図はその断面図である。
１は上側の片面フレキシブル基板のベース。
２は下側の片面フレキシブル基板のベース。
２０は上側の片面フレキシブル基板の銅箔。
２１は下側の片面フレキシブル基板の銅箔。
２２は接着剤。２３はカバー１／イフイルムである。
このように片面フレキシフル基板を２枚重ねて構成し、
１枚のプリント基板としたことが本考案の特徴である。
このように片面フレキシブル基板を２枚重ねて構成し、
１枚のプリント基板とした本考案のメリットは、 ｌ 与えられたスペースで倍の配線ができる。
２ 第１図の１６．１７．１８．１９のごとく、上側の
片面フレキシブル基板に穴をあけて釦けば、下側の片面
フレキシブル基板の銅箔が露出するので、部品をハンダ
付は等の方法で搭載することができる。
第１図の実施例では、この方法により、７，８．９の３
個のＩＣの一部のピンと、１０，１１の２個の半固定抵
抗とを、上側の片面フレキシブル基板の配線とは無関係
に下側の片面フレキシブル基板にて接続している。
３ 上側と下側の片面フレキシブル基板は全く無関係に
配線できるので、いわゆるジャンパー線的な考え方で部
品相互の配線をすることもできる。
４ 上側と下側の片面フレキシブル基板が重なっている
部分□ついては、上側の片面フレキシブル基板が下側の
片面フレキシブル基板のカバーレイフィルムを兼ねてい
るので、その部分の下側の片面フレキシブル基板のカバ
ーレイフィルムをなくすことができる。
５ 上側と下側の片面フレキシフル基板の配線はするで
無関係であるので、上側の片面フレキシブル基板の一部
を延長し、他の電子部品、例えば受光素子、マグネット
等と接続することも可能であるし、又、下側の片面フレ
キシブル基板についても同じことが言え、上側、下側そ
れぞれ別に一枚、一枚のプリント基板として、自由に配
線することができる。
６ 例えば５０ビン程度のピッチ０．６５ ｍｍのピン
間隔の小型のフラットパッケージタイプのＩＣで、隣９
あったピン１０ビンとＩＣから離れた部品に、他の配線
と交わることなく結線する場合、上側の片面フレキシブ
ル基板を、ピン１０ピン分削除しておき、尚かつ、その
部分の下側の片面フレキシブル基板にそれらの部品に結
線された導体を配線して訃き、そこにＩＣのピンを接続
すれば他の配線とは無関係にそれら部品に結線できるこ
とになる。
これは前述した両面フレキシブル基板のスルーホール法
と利用法カ似ているが、スルーホール法では１６．５Ｘ
１．２ ｒｒｖｎのスペースを必要としたが、この方
法では上側の片面フレキシブル基板の削除分で済むので
略６．５Ｘ２ｍｍのスペースしか必要としないので、ス
ルーホール法に比べてスペース的にはるかに有利である
。
以上であり、与えられたスペースを非常に有効に使え、
又、配線の自由度も増すので、片面フレキシブル基板を
２枚重ねて構成し、１枚のプリント基板としたことによ
る効果は非常に犬である。
尚、２枚の片面フレキシブル基板を重ねるうえで、その
位置合せ精度を向上するために、これら２枚の片面フレ
キシブル基板にガイド穴を設けることの効果は非常に犬
である。
又、前記項目２のように上側と下側の片面フレキシフル
基板にまたがって部品を搭載する場合、上側の片面フレ
キシブル基板１、下側の片面フレキシブル基板２、裏打
ち補強板２４、及びカバーレイフィルム２３を熱圧着な
どの方法で貼り合わせる時に、裏打ち補強板側の圧着マ
ットを硬質なものにして熱圧着し、上側、下側の片面フ
レキシブル基板が重ってイル部分への圧力により上側の
片面フレキシブル基板の切りかかれた部分の下側の片面
フレキシブル基板を押し上げるように細工して、上側と
下側の片面フレキシブル基板の銅箔面を同一平面にする
ことは、部品取付に対して効果は非常に犬である。
この実施例を第３図に示す。
第４図にその状態の基板に部品を取り付けた時の簡単な
断面図を示す。
尚ここでは本考案の説明例として一眼レフレックスカメ
ラに実装する場合を挙げたが、この例に限らず、一般の
電子回路を搭載する電子機器への回路実装においても本
考案の効果は非常に犬である。
又、今１で２枚重ねた場合についてのみ説明したが、２
枚に限らず何枚重ねても同様構造が成立つのは明らかで
、又効果に変るところはない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す平面図であり、第２図は
２枚の片面フレキシブル基板を重ね合わせた時の断面図
、第３図は上側の片面フレキシブル基板の一部がない場
合において、下側の片面フレキシブル基板を押し上げた
状態の断面図、第４図は第３図の状態の基板に部品（Ｉ
Ｃ）を取りつけた時の断面図である。 １：上側の片面フレキシブル基板、２：下側の片面フレ
キシブル基板、３，４，５，６：裏打ち補強板、７，８
，９：ＩＣ，１０，１１，１２゜１３：半固定抵抗、１
４，１５：位置合せ用ガイド穴、１６．１７．１８．１
９：上側片面フレキシブル基板切りかき部、２０：上側
片面フレキシブル基板の銅箔、２１：下側片面フレキシ
ブル基板の銅箔、２２：接着剤、２３：カバーレイフィ
ルム、２４：裏打ち補強板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 少くとも２枚のフレキシブルプリント基板の導体部
    を同じ方向に上下密着して重ねた回路基板において、下
    部の基板が上部の基板に覆われない部分を設け、電子部
    品のリード線の一部を上部の基板の導体部に、残りのリ
    ード線を下部の基板の導体部に接続することを特徴とす
    る多層フレキシブル基板。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項に記載したフレキシ
    ブル基板において、下部のフレキシブル基板が上部のフ
    レキシブル基板に覆われない部分は下部のフレキシブル
    基板を押し上げ、上部のフレキシブル基板の銅箔面と下
    部のフレキシブル基板の銅箔面とを略同平面にしたこと
    を特徴とした多層フレキシブル基板。
JP1977134538U 1977-10-06 1977-10-06 多層フレキシブル基板 Expired JPS58301Y2 (ja)

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