DE2843710C3

DE2843710C3 - Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplattenanordnung

Info

Publication number: DE2843710C3
Application number: DE2843710A
Authority: DE
Inventors: Katsuhiko Omiya Saitama Miyata
Original assignee: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
Current assignee: Pentax Corp
Priority date: 1977-10-06
Filing date: 1978-10-06
Publication date: 1986-01-09
Also published as: US4215387A; DE2843710B2; GB2006534A; JPS5461251U; JPS58301Y2; GB2006534B; DE2843710A1

Description

nung gemäß Fig. 1, bei welcher ein Teil der oberen

einseitigen Schaltungsplatte weggelassen und die untere einseitige Schaltungsplatte hochgezogen ist und

Die Erfindung betrifft ein Verfahi ,-n zur Herstellung 35 Fig.3 eine Sehnittansicht der Anordnung nach einer Schaltungsplattenanordnung für eine mehrlagige, Fig.2 mit einem daran montierten Bauelement (inteliexibie, gedruckte Schaltung aus mindestens zwei bieg- grierter Schaltkreis).

samen Schaltungsplatten mit jeweils einer Kupferfo- Fig. 1 zeigt eine Aufsicht auf eine erfindungsgemäß

lien-Leiterschicht auf der einen, jeweils in dieselbe Rieh- hergestellte mehrlagige Schaltungyolattenanordnung tung weisender. Oberseite, bei dem ein unterhalb eines 40 mit einer oberen, einseitigen flexiblen Schaltungsplatte abgetragenen Abschnittes der oberen Schaltungsplatte 1, deren Konfiguration mit derjenigen aller Futter- bzw befindlicher Abschnitt der unteren Schaltungsplatte zu Versteifungsplatten 3, 4, 5 und 6 übereinstimmt Eine Kontaktierungszwecken so verformt wird, daß die Lei- untere, einseitige flexible Schaltungsplatte 2 ist durch terschicht auf dem unbedeckten Abschnitt der unteren die schraffierten Linien angedeutet In der oberen Schaltungsplatte in derselben Ebene wie die Leiter- 45 Schaltungsplatte 1 sind Schlitze (Durchgangslöcher) 16, schicht der oberen Schaltungsplatte liegt 17,18 und 19 vorgesehen, an denen eine Kupferfolie auf

Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-AS 19 51 778 der unteren Schaltungsplatte freiliegt, so daß an den zur Herstellung einer flexiblen, mehrlagigen Leiteran- betreffenden Stellen die erforderlichen Bauteile durch Ordnung aus einer Reihe übereinander gestapelter und Anlöten od. dgl. daraif montiert werden können, mechanisch verbundener, flexibler, mit Leitungsbahnen 50 Einige der Kontaktstellen der integrierten Schaltkreiversehener Isoiierstoffolien bekannt Die Isolierstoffo- se 7, 8 und 9 sowie der Widerstände 10 und 11 sind hen sind ausschließlich im Bereich der zur Aufnahme unabhängig von der Verdrahtung, d. h. den Leiterzügen und zum Anschluß von Anschlußdrähten oder Stecker- auf der oberen Schaltungsplatte 1 mit der unteren stiften dienenden Bohrungen miteinander verbunden. Schaltungsplatte 2 verbunden. Die Widerstände 12 und Dagegen sind ihre bohrungsfreien Bereiche nicht mit- 55 13 sind dagegen an die obere einseitige Schaltungsplatte einander verbunden und damit flexibel. Die tiefer lie- 1 angeschlossen. Vor dem Aufeinandersetzen der beigenden, zu kontaktierenden Lagen auf den unteren Iso- den flexiblen Schaltungsplatten müssen sie mit hohem lierstoffolien ragen durch entsprechende Verformung Genauigkeitsgrad aufeinander ausgerichtet werden. Zu dieser Folien an die Oberfläche der Leiteranordnung, diesem Zweck sind in beiden Schaltungsplatten Fühwobei die über diesen unteren Folien angeordneten Iso- 60 rungsbohrungen 14 und 15 vorgesehen lierstoffolien entsprechende Aussparungen besten. F i g. 2 ist eine Sehnittansicht der mehrlagigen Schal-Die bekannte Leiteranordnung ist offenbar in der Weise tungsplattenanordnung, welche die beschriebenen obenergestellt, daD die einzelnen Isolierstoffolien mit den ren und unteren, einseitigen flexiblen Schaltungsplatten entsprechenden Verformungen versehen werden, ehe 1 und 2 sowie eine Kupferfolienschicht 20 auf der obesie zu der Leiteranordnung zusammengesetzt werden. 65 ren Schaltungsplatte 1 und eine Kupferfolienschicht 21 An den Stellen, an denen die unterste Isotierstoffolie auf der unteren Schaltungsplatte 2 umfaßt. Das Gebilde derart verformt ist, daß ihre Kontaktierungsstellen an ist durch eine Abdeckfiimschicht 23 abgedeckt, und die die Oberfläche der Leiteranordnung ragen, entspricht Folienschichten sind durch Kleb(mittel)schichten 22

miteinander verbunden.

Wenn zum Einschalten von Bauelementen zwischen die beiden Schaltungsplatten das im folgenden beschriebene Verfahren angewandt wird, lassen sich diese Bauelemente wirksam an den flexiblen Schaltungsplatten montieren. Die beiden flexiblen einseitigen Schaltungsplatten 1 und 2 sowie die Futter-Versteifungsschicht 24 und die AbdeckfUmschicht 23 werden nach einem thermischen Druckverklebeverfahren oddgL miteinander verbunden. Dabei wird eine harte Matte auf der Seite der Versteifungsschicht einer thermischen Druckverbindung oder -verformung unterworfen. Der unterhalb des abgetragenen Abschnitts der oberen Schaltungsplatte befindliche Teil der unteren Schaltungsplatte wird durch den auf die aufeinandergelegten Schaltungsplatten ausgeübten Druck hochgedrückt, so daß die Oberseite der Kupferfolie auf der oberen Schaltungsplatte in dieselbe Ebene wie die Oberseite der Kupferfolie auf der unteren Schaltungsplatte zu liegen kommt.

Ein Beispiel für eine auf diese Weise hergestellte mehrlagige Schaltungsplattenanordnüng ist in Fig.2 dargestellt.

Fig.3 zeigt in schematischer Schnittansicht eine mehrlagige Schaltungsplattenanordnung, an welcher ein Bauteil 7 montiert ist Dabei liegen die Folienschichten 20 und 21 ersichtlicherweise in einer Ebene, so daß der Bauteil 7 parallel zur Schaltungsplattenoberfläche angeordnet ist Die Gesamtdicke der Anordnung bleibt somit ziemlich gleich.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann selbstverständlich auch zur Herstellung einer Schaltungsplattenanordnung aus mehr als zwei übereinander angeordneten Schaltungsplatten verwendet werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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Claims

1 2 die Dicke dieser Anordnung nur der Dicke dieser einen Patentansprüche: flexiblen Kunststoffolie. Die bekannte Leiteranordnung ist daher mechanisch wenig stabil und kann durch ent-

1. Verfahren zur Herstellung einer Schaltungs- sprechende mechanische Einwirkung von außen leicht plattenanordnung für eine mehrlagige, flexible, ge- 5 beschädigt werden.

druckte Schaltung aus mindestens zwei biegsamen Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren

Schaltungsplatten mit jeweils einer Kupferfolien- der eingangs genannten Art zur Herstellung einer

Leiterschicht auf der einen, jeweils in dieselbe Rieh- Schaltungsplattenanordnung anzugeben, das zu einer

tung weisenden Oberseite, bei dem ein unterhalb festen Verbindung der Schaltungsplatten und zj einer

eines abgetragenen Abschnittes der oberen Schal- 10 kompakten, gegenüber mechanischen Beanspruchun-

tungsplatte befindlicher Abschnitt der unteren gen weitgehend unempfindlichen Anordnung führt und

Schaltungsplatte zu Kontaktierungszwecken so ver- bei dem eine entsprechende Verformung der unteren

formt wird, daß die Leiterschicht auf dem unbedeck- Schaltungsplatte vor dem Zusammenfügen der Platten

ten Abschnitt der unteren Schaltungsplatte in der- nicht erforderlich ist

selben Ebene wie die Leiterschicht der oberen 15 Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, Schaltungsplatte liegt dadurch gekenn- daß die Schaltungsplatten zusammen mit einer unterzeichne t, daß die Schaltungsplatten (1,2) zusam- halb der unteren Schaltungsplatte angeordneten, als men mit einer unterhalb der unteren Schaltungsplat- Futter dienenden Versteifungsschicht einer thermischen te (2) angeordneten, als Futter dienenden Verstei- Druckverbindung bzw. -verformung unterworfen und fungsschicht (24) einer thermischen Druckverbin- 20 dabei untereinander so verbunden werden, daß der undung bzw. -virformung unterworfen und dabei un- terhalb des abgetragenen Abschnitts der oberen Schaltereinander so verbunden werden, daß der unterhalb tungsplatte befindliche Abschnitt der unteren Schal- j des abgetragenen Abschnitts der oberen Schal- tungsplatte entsprechend hochgedrückt wird. I tungsplatte (1) befindliche Abschnitt der unteren Die Erfindung wird nachstehend anhand der Be- | Schaltungsplatte (2) entsprechend hochgedrückt 25 Schreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnah-^Wlrd· me auf die Zeichnung näher erläutert Es zeigt

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- Fig. 1 eine Aufsicb?>zur Veranschaulichung eines Beizeichnet daß die derart verpreßte Schaltungsplat- spiels für eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren tenanordnung (I₁ 2, 24) mit einem Abdeckfilm (23) hergestellte Schaltungsplatte,

überzogen wird. 30 Fig. 2 einen in vergrößertem Maßstab gehaltenen

Schnitt durch eine mehrlagige Schaltungsplattenanord-