DE2843710A1 - Mehrlagige flexible schaltungsplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents
Mehrlagige flexible schaltungsplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellungInfo
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Description
M5hlsfraße37
D-8000 München 80
Asahi Kogaku Kabushiki Kaisha Te», 089/982085-87
Tokio, Japan Telex: 0529802 hnkld
_«____———_—-————— Telegramme: ellipsoid
6-
Mehrlagige flexible Schaltungsplattenanordnung und Verfahren
zu ihrer Herstellung
Die Erfindung betrifft eine mehrlagige flexible Schaltungsplattenanordnung,
beispielsweise für den Einbau in eine einäugige Spiegelreflex- bzw. sog. SLR-Kamera*
In jüngster Zeit haben elektronische Bauteile verbreitet Anwendung für den Belichtungseinstellmechanismus von einäugigen
Spiegelreflexkameras gefunden. Anstelle einer CdS-Zelle, eines Amperemessers und eines variablen bzw.
Regelwiderstands bei solchen Kameras mit durch das Objektiv
erfolgender Belichtungs-Innenmessung werden bei einer anderen Art von Belichtungs(meß)systemen verbreitet elektronische
Halbleiterbauteile, wie Transistoren, eingesetzt. Dabei wird jedoch die Schaltung ziemlich kompliziert, und
die Zahl der die Schaltung bildenden Bauteile vergrößert sich. Im Hinblick auf Betriebsfähigkeit bzw. Leistung und
Zuverlässigkeit ist es unerwünscht, die elektronischen Bauteile durch Zuleitungen o.dgl. miteinander zu verbinden.
Außerdem begrenzen die beschränkten Raumverhältnisse bei solchen Kameras den für derartige Schaltungen zur Verfügung
stehenden Einbauraum. Zur Lösung dieser Schwierigkeiten sind
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bereits (gedruckte) Schaltungsplatten vorgeschlagen worden.
Schalttmgsplatten wurden für die Verdrahtung in einer Kanera
"bereits seit den frühesten Spiegelreflexkamera-Konstruktionen (mit elektrischen Meßsystemen) verwendet, obgleich die betreffenden
Schaltungen selbst dabei einfach aufgebaut waren. Seinerzeit wurde eine harte, als "starre (gedruckte) Schaltungsplatte11
bezeichnete Schaltungsplatte verwendet. Seit jener Zeit hat sich die Zahl der in eine Kamera eingebauten
elektronischen Bauteile ständig vergrößert, so daß die Einbauraumgegebenheiten die wirtschaftliche Ausnutzung eines
vorgegebenen, in einem Kameragehäuse vorhandenen kleinen Eiribauraums bedingen. Im Hinblick hierauf wurden auch bereits
flexible bzw.biegsame Schaltungsplatten angewandt, die vergleichsweise einschränkungsfrei in eine Kamera eingebaut
werden können.
In einem Kameragehäuse untergebrachte elektronische Bauteile, wie ein Lichtempfangselement, ein Anzeigeelement,
ein Rechnerelement und ein Regel- oder Steuerelement,· sind häufig mit der flexiblen Schaltungsplatte verbunden. In
jüngster Zeit werden vermehrt elektronische Bauteile in die Kamera eingebaut, weil durch Verwendung einer flexiblen
Schaltungsplatte die Betriebsleistung und die Zuverlässigkeit verbessert werden. Mit zunehmender Komplexheit der
Kamerakonstruktion und Vergrößerung der Zahl der verfügbaren Funktionen vergrößert sich allerdings auch die Zahl der einzubauenden
elektronischen Bauteile, während die Verdrahtung auf der Schaltungsplatte zunehmend komplizierter bzw. vielfältiger
wird.
Andererseits besteht derzeit eine Tendenz zu einer Verringerung
von Gewicht und Größe von Spiegelreflexkameras,
was in letzter Zeit zu deutlich verkleinerten Abmessungen
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der Kameragehäuse führte. Dies bedeutet andererseits, daß sich auch der für den Einbau elektronischer Bauteile in
die Kamera zur Verfügung stehende Einbauraum verkleinert, so daß es sich derzeit als notwendig erweist, eine noch
kompliziertere Schaltung in einem noch kleineren Einbauraum unterzubringen, wodurch sich auch die Verdrahtung
auf der Schaltungsplatte weiter kompliziert. Andererseits ist es offensichtlich nicht wünschenswert, die Leistungsfähigkeit
und Zuverlässigkeit der Kameiaherabzusetzen, so
daß derzeit ein schwerwiegendes Problem darin besteht, eine komplizierte Schaltung in technisch einfacher Weise
im begrenzten Einbauraum in einer Kameia unterzubringen.
Eine der derzeit gebräuchlichen flexiblen Schaltungsplaten
ist eine flexible oder biegsame Platte, die auf ihrer einen Fläche mit einer Kupferfolie belegt ist ("einseitige"
Schaltungsplatte). Da bei dieser Schaltungsplatte die Kupferfolie nur an einer Oberfläche vorgesehen ist, ist
auch die Verdrahtung (Leiterzüge) nur auf ihrer einen Fläche vorhanden. Infolgedessen kann die Verdrahtung bzw.
die Beschaltung nur dann erfolgen, wenn die flexible Platte in flacher Form vorliegt. Aus diesem Grund ist es in
manchen Fällen notwendig, die erforderliche Verdrahtung mit Hilfe von Zuleitungen oder Überbrückungsdrähten herzustellen,
was sich jedoch als ungünstig erweist, weil hierdurch mit zunehmender Zahl von Zuleitungen die Leistungsfähigkeit
und die Zuverlässigkeit herabgesetzt werden.
Da weiterhin die Bauteile nur auf einer Oberfläche der Schaltungsplatte montiert sind, außer, wenn Durchgangslöcher für die Montage diskreter Bauteile vorgesehen sind,
ist eine solche Schaltungsplatte für die wirtschaftliche Ausnutzung des begrenzten Einbauraums ungünstig.
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Weiterhin ist eine auf beiden Seiten mit Kupferfolie belegte
flexible Schaltungsplatte ("zweiseitige" Schaltungsplatte) bekannt, mit welcher die Zahl der Zuleitungen verringert
werden kann. Diese Schaltungsplatte ist jedoch insofern nachteilig, als sie mit Durchgangs(kontaktierungs)-löchern
für Verdrahtungszwecke versehen werden muß. Zur einwandfreien Galvanisierung der Durchgangslöcher müssen
diese einen Durchmesser von etwa 0,8 mm besitzen, während die Anschlußflache (land) einen Durchmesser von etwa 1,2 mm
besitzen muß; dies bedeutet, daß diese Durchgangs(kontaktierungs)löcher
eine ziemlich große Fläche auf der doppelseitigen Schaltungsplatte einnehmen. Infolgedessen unterliegt
die Ausbildung dieser Löcher in der flexiblen Schaltungsplatte notwendigerweise gewissen Einschränkungen. Mit
zunehmender Kompliziertheit der Schaltung vergrößert sich die Zahl der Leiter, so daß es in manchen Fällen unmöglich
wird, die Durchgangslöcher in der Schaltungsplatte vorzusehen. Ein typischer Fall ist beispielsweise dann gegeben,
wenn zehn benachbarte Stifte einer kleinen, flachen IC- bzw. integrierten Schaltkreisgruppe mit etwa fünfzig, in
gegenseitigen Abständen von 0,65 mm angeordneten Stiften durch Durchgangslöcher in der flexiblen Schaltungsplatte
zu deren gegenüberliegender Seite geführt werden sollen. Wenn die Durchgangslöcher in diesem Fall in Längsrichtung
in Ans chlußflächenabständen von 0,5 mm angeordnet sind,
muß eine Fläche von 16,5 x 1»2 mm belegt werden. Diese Fläche ist aber im Vergleich zu dem in einem Kameragehäuse
verfügbaren Raum zu groß. Infolgedessen ist es in der Praxis nicht möglich, Durchgangslöcher, die derart viel
Raum einnehmen, in einer für den Einbau in den begrenzten Einbauraum in einem Kameragehäuse vorgesehenen Schaltungsplatte anzuordnen.
Wie aus den vorstehenden Ausführungen hervorgeht, besitzen sowohl die "einseitige" als auch die "doppelseitige" Schal-
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tungsplatte für die Verwendung als in ein Kameragehäuse einzubauende elektronische Schaltung immer noch Nachteile.
Aufgabe der Erfindung ist damit die Schaffung einer verbesserten Schaltungsplatte, bei welcher zwei einseitige,
flexible Schaltungsplatten derart aufeinandergelegt sind, daß ihre Kupferfolienschichten in dieselbe Richtung weisei.
Mit dieser Konstruktion sollen die Nachteile bzw. Mängel der bisherigen einseitigen und doppelseitigen flexiblen
Schaltungsplatten ausgeräumt werden.
Weiterhin bezweckt die Erfindung die Schaffung einer zur Verwendung in Kameras vorgesehenen Schaltungsplattenanordnung,
die hohe Zuverlässigkeit gewährleistet, dabei aber nicht mehr als den in einem modernen Kameragehäuse
zur Verfügung stehenden Einbauraum benötigt.
Die Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Schaltungsplatte.
Die genannte Aufgabe wird durch die in den beigefügten Patentansprüchen gekennzeichneten Merkmale gelöst.
Erfindungsgemäß werden mindestens zwei flexible, mit elektrischen
Leiterschichten versehene Schaltungsplatten übereinander angeordnet. Die Leiterschichten weisen dabei in dieselbe
Richtung, und ein Teil der unteren flexiblen Schaltungsplatte bleibt unbedeckt. Auf diese Weise .können die
Zuleitungen für einige Bauteile mit der Leiterschicht der oberen Schaltungsplatte verbunden werden. Die restlichen
Zuleitungen können an die Leiterschicht der unteren Schaltungsplatte angeschlossen werden.
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¥eiterhin wird der nicht mit der oberen Schaltungsplatte
bedeckte Abschnitt der unteren flexiblen Schaltungsplatte so hochgezogen, daß die Kupferfolien-Leiterschicht der
oberen Schaltungsplatte praktisch in einer Ebene mit der entsprechenden Fläche der unteren Schaltungsplatte liegt.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung
anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Aufsicht zur Veranschaulichung eines Beispiels
für eine mehrlagige Schaltungsplatte mit Merkmalen nach der Erfindung,
Fig. 2 einen in vergrößertem Maßstab gehaltenen Schnitt
durch eine mehrlagige Schaltungsplattenanordnung, die durch Aufeinanderlegen zweier einseitiger
Schaltungsplatten gebildet ist,
Fig. 3 einen in vergrößertem Maßstab gehaltenen Schnitt
durch eine mehrlagige Schaltungsplattenanordnung, bei welcher ein Teil der oberen einseitigen Schaltungsplatte
weggelassen und die untere einseitige Schaltungsplatte hochgezogen ist, und
Fig. 4 eine Schnittansicht der Anordnung nach Fig. 3 mit einem daran montierten Bauelement (integrierter
Schaltkreis).
Fig. 1 zeigt eine Aufsicht auf eine mehrlagige Schaltungsplattenanordnung
gemäß der Erfindung mit einer oberen, einseitigen flexiblen Schaltungsplatte 1, deren Konfiguration
mit derjenigen aller Futter- bzw. Versteifungsplatten 3, 4, 5 und 6 übereinstimmt. Eine untere, einseitige flexible
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Schaltungsplatte 2 ist durch die schraffierten Linien angedeutet. In der oberen Schaltungsplatte 1 sind Schlitze
(von Durchgangs(kontaktierungs)löchern)i6, 17, 18 und 19
vorgesehen, an denen eine Kupferfolie auf der unteren Schaltungsplatte freiliegt, so daß an den betreffenden
Stellen die erforderlichen Bauteile montiert werden können.
Einige der Kontaktstellen der integrierten Schaltkreise 7, 8 und 9 sowie der halbfesten (semi-fixed) Widerstände 10
und 11 sind unabhängig von der Verdrahtung, d.h. den Leiterzügen, auf der oberen Schaltungsplatte 1 mit der unteren
Schaltungsplatte 2 verbunden. Halbfeste Widerstände 12 und 13 sind dagegen an die obere einseitige Schaltungsplatte 1
angeschlossen. Vor dem Aufeinandersetzen der beiden flexiblen Schaltungsplatten müssen sie mit hohem Genauigkeitsgrad
aufeinander ausgerichtet werden. Zu diesem Zweck sind in beiden Schaltungsplatten Führvmgsbohrungen 14 und 15 vorgesehen.
Fig. 2 ist eine Schnittansicht der mehrlagigen Schaltungsplattenanordnung,
welche die beschriebenen oberen und unteren, einseitigen flexiblen Schaltungsplatten 1 und 2 sowie
eine Kupferfolienschicht 20 auf der oberen Schaltungsplatte 1 und eine Kupferfolienschicht 21 auf der unteren Schaltungsplatte
2 umfaßt. Das Gebilde ist durch eine Abdeckfilmschicht 23 abgedeckt, und die Folienschichten sind durch
Kleb(mittel)schichten 22 miteinander verbunden. Die Besonderheit
der Erfindung besteht somit darin, daß eine Schaltungsplattenanordnung durch Übereinanderanordnung zweier flexibler
Schaltungsplatten gebildet ist.
Die erfindungsgemäße Anordnung bietet die folgenden Vorteile:
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1. Die Zahl der Verdrahtungen bzw. Leiterzüge in einem
vorgegebenen Einbauraum kann verdoppelt werden.
2. Die Kupferfolie auf der unteren, einseitigen flexiblen Schaltungsplatte ist durch die Schlitze 16 bis 19 in der
oberen Schaltungsplatte zugänglich, so daß die erforderlichen Bauteile durch Anlöten o.dgl. daran montiert
werden können. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 können
einige Stifte der integrierten Schaltkreise 7, 8 und 9 sowie die beiden halbfesten Widerstände 10 und 11 unabhängig
von der Verdrahtung auf der oberen Schaltungsplatte 1 mit der unteren Schaltungsplatte verbunden werden.
3ο Die beiden Schaltungsplatten können unabhängig voneinander
verdrahtet bzw. beschältet werden, wobei nötige Bauteile erforderlichenfalls mit Überbrückungsdrähten angeschlossen
werden können.
4. Für einen Teil der unteren Schaltungsplatte, auf welchen die obere Schaltungsplatte aufgesetzt ist, dient letztere
als Abdeckfilmschicht. Infolgedessen kann in diesem Teil die Abdeckfilmschicht für die untere Schaltungsplatte
weggelassen werden.
5. Die Verdrahtung der oberen, einseitigen flexiblen Schaltungsplatte
ist von derjenigen der unteren Schaltungsplatte vollkommen unabhängig. Wenn daher ein Abschnitt
der oberen Schaltungsplatte verlängert oder ausgezogen wird, kann er mit anderen elektronischen Bauteilen, wie
Lichtempfangselementen und Magneten, verbunden werden. Das gleiche gilt auch für die untere Schaltungsplatte.
Die beiden Schaltungsplatten können somit einsehränkungsfrei
als getrennte oder unabhängige Schaltungsplatten verdrahtet bzw. beschaltet werden.
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6. Wenn beispielsweise zehn nebeneinander befindliche Anschluß-Stifte
eines als kleine, flache Baugruppe ausgebildeten integrierten Schaltkreises, der etwa fünfzig
Stifte in einem gegenseitigen Abstand von 0,65 mm aufweist, an von diesem integrierten Schaltkreis getrennte
Bauelemente angeschlossen werden sollen, ohne andere Leiterzüge zu schneiden, sind dann, wenn ein diesen
zehn Stiften entsprechender Abschnitt der oberen Schaltungsplatte entfernt ist, die mit den betreffenden Bauelementen
verbundenen Leiterzüge unter diesem abgetragenen Abschnitt auf der Oberfläche der unteren Schaltungsplatte angeordnet. Die Stifte des integrierten Schaltkreises
werden dann mit diesen Leiterzügen verbunden, und die Verdrahtung oder Beschaltung dieser Bauelemente
kann unabhängig von den anderen Leiterzügen erfolgen. Dieses Vorgehen ist ähnlich der vorher beschriebenen
Durchgangsloch-Technik unter Benutzung einer flexiblen Schaltungsplatte mit auf beiden Flächen vorgesehenen
Kupferfolien. Bei diesem letzteren Verfahren ist jedoch eine Fläche von 16,5 x 1,2 mm erforderlich. Bei der erfindungsgemäßen
Anordnung kann andererseits die Verdrahtung bzw. Verbindung einfach durch Abtragen eines Teils
der oberen Schaltungsplatte erfolgen, so daß dabei nur eine Fläche von 6,5 x 2 mm nötig ist. Im Vergleich zum
bisherigen Verfahren gewährleistet die Erfindung somit eine besonders vorteilhafte Raum- bzw. Flächenausnutzung.
Erfindungsgemäß läßt sich folglich ein vorgegebener Einbauraum
wirksamer nutzen, wobei sich auch der Freiheitsgrad bei der Verdrahtung bzw. Beschaltung erhöht. Die Erfindung,
bei welcher eine Schaltungsplattenanordnung aus zwei einseitigen Schaltungsplatten mit jeweils einer einzigen Leiter-Kupferfolie
auf der einen Oberfläche gebildet ist, bietet somit einen sehr großen industriellen Nutzeffekt.
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Zur Verbesserung der Ausrichtgenauigkeit der beiden einseitigen flexiblen Schaltungsplatten beim Aufeinandersetzen
derselben sind weiterhin, wie erwähnt, in beiden Schaltungsplatten die Führungsbohrungen vorgesehen, welche die genaue
gegenseitige Ausrichtung der Schaltungsplatten eindeutig vereinfachen.
Wenn beim Einschalten von Bauelementen zwischen die beiden Schaltungsplatten nach obigem Punkt (2) das im folgenden
beschriebene Verfahren angewandt wird, lassen sich diese Bauelemente wirksam an den flexiblen Schaltungsplatten montieren·
Wenn nämlich die beiden flexiblen, einseitigen Schaltungsplatten 1 und 2 sowie die Futter-Versteifungsschicht
24 und die Abdeckfilmschicht 23 nach einem thermischen
Druckverklebverfahren o.dgl. miteinander verbunden werden, wird eine harte Matte auf der Seite der Versteifungsschicht einer thermischen Druckverbindung oder -verformung
unterworfen. Der unterhalb des abgetragenen Abschnitts der oberen Schaltungsplatte befindliche Teil der unteren Schaltungsplatte
wird durch den auf die aufeinandergelegten Schaltungsplatten ausgeübten Druck hochgedrückt, so daß
die Oberseite der Kupferfolie auf der oberen Schaltungsplatte
in dieselbe Ebene wie die Oberseite der Kupferfolie auf der unteren Schaltungsplatte zu liegen kommt. Ein Beispiel
für eine auf diese Weise hergestellte mehrlagige Schaltungsplattenanordnung ist in Fig. 3 dargestellt.
Fig. 4 zeigt in schematischer Schnittansicht eine mehrlagige
Schaltungsplattenanordnung, an welcher ein Bauteil 7 montiert ist. Dabei liegen die Folienschichten 20 und 21
ersichtlicherweise in einer Ebene, so daß der Bauteil 7 parallel zur Schaltungsplattenoberfläche angeordnet ist.
Die Gesamtdicke der Anordnung bleibt somit ziemlich gleich.
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Obgleich die Erfindung vorstehend im Zusammenhang mit dem Einbau der mehrlagigen Schaltungsplattenanordnung in eine
Spiegelreflexkamera beschrieben ist, ist sie selbstverständlich keineswegs auf diesen Anwendungsfall beschränkt,
vielmehr läßt sich der Erfindungsgedanke effektiv auf den
Einbau eines Schaltkreises in ein beliebiges elektronisches
Gerät anwenden. Weiterhin kann die erfindungsgemäße Schaltungsplattenanordnung
selbstverständlich auch aus mehr als zwei übereinander angeordneten Schaltungsplatten bestehen.
Zusammenfassend wird mit der Erfindung also eine mehrlagige flexible bzw. biegsame Schaltungsplattenanordnung geschaffen,
die aus mindestens zwei übereinander angeordneten flexiblen Schaltungsplatten mit elektrischen Leiterschichten
besteht. Die Leiterschichten weisen dabei jeweils in dieselbe Richtung, und ein bestimmter Abschnitt
der unteren Schaltungsplatte ist nicht mit der oberen Schaltungsplatte bedeckt. Infolgedessen können einige der Anschlußoder
Zuleitungen eines elektronischen Bauteils mit der Leiterschicht der oberen Schaltungsplatte verbunden
werden, während die restlichen Zuleitungen an die Leiterschicht der unteren Schaltungsplatte angeschlossen werden
können. Der nicht von der oberen Schaltungsplatte verdeckte Teil der unteren Schaltungsplatte ist so hochgezogen, daß
die Oberfläche einer auf der unteren Schaltungsplatte vorgesehenen Kupferfolienschicht praktisch bündig mit der
Oberfläche einer Kupferfolienschicht auf der unteren Schaltungsplatte abschließt.
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Claims (13)
- Henkel, Kern, Feiler & Hänzal PatentanwälteMöhlstraße 37 Asahi Kogaku Kabusniki Kaisha 0^8000 München 80TnTcio .Ta-nan Tel.: 089/982085-87lOKiO, Japan Telex: 0529802 hnkld- Telegramme: ellipsoid^6. Okt. 1978PatentansprücheΛ
1.] Mehrlagige flexible Schaltungsplattenanordnung, dadurch gekennzeichnet, daß sie mindestens zwei flexible bzw. biegsame (gedruckte) Schaltungsplatten (1, 2) umfaßt, die jeweils eine elektrische Leiterschicht (20, 21) aufweisen und die mit jeweils in dieselbe Richtung weisenden Leiterschichten übereinander angeordnet sind, und daß ein Abschnitt der unteren flexiblen Schaltungeplatte (2) nicht mit der oberen flexiblen Schaltungsplatte (1) bedeckt ist, so daß z.B. eine Anschluß- oder Zuleitung eines elektrischen Bauteils (z.B. 7) mit der Leiterschicht (20) der oberen Schaltungsplatte und eine zweite Zuleitung dieses Bauteils mit der Leiterschicht (21) der unteren Schaltungsplatte verbindbar ist. - 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der unbedeckte Abschnitt der unteren Schaltungsplatte gegenüber ihrem restlichen Teil so hochgezogen ist, daß die Leiterschichten von oberer und unterer Schaltungsplatte praktisch bündig abschließen bzw. in einer gemeinsamen Ebene liegen.909816/0Ö3Ö-Z-284371Q
- 3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Schaltungsplatte ein Substrat, eine Kleb(mittel)-schicht und eine mittels letzterer mit dem Substrat verbundene Kupferfolienschicht aufweist.
- 4. Anordnung nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß auf die leitende Kupferfolienschicht der oberen Schaltungsplatte eine Abdeckfilmschicht aufgebracht ist.
- 5. Anordnung nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß auf die leitende Kupferfolienschicht des unbedeckten Abschnitts der unteren Schaltungsplatte eine Abdeckfilmschicht aufgebracht ist.
- 6. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Bauteil einen Teil einer Meßschaltung in einer Kamera bildet und als integrierter Schaltkreisbaustein ausgebildet ist.
- 7. Verfahren zur Herstellung der Schaltungsplattenanordnung nach einender vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwei flexible bzw. biegsame Schaltungsplatten mit jeweils einer im wesentlichen planen bzw. flachen Leiterschicht hergestellt werden, daß die beiden Schaltungsplatten so aufeinandergesetzt werden, daß ein Abschnitt der zweiten Schaltungsplatte von der ersten Schaltungsplatte unbedeckt bleibt, und daß der Schaltungsplattenstapel verpreßt wird, bis die Leiterachicht im unbedeckten Abschnitt der zweiten Schaltungsplatte praktisch in einer Ebene mit der Leiterschicht der ersten Schaltungsplatte liegt.
- 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Schaltungsplatten beim Aufeinandersetzen in genaue Ausrichtung zueinander gebracht werden.909816/0830
- 9. Verfahren nach Anspruch 7> dadurch gekennzeichnet, daß der verpreßte Stapel mit einer Abdeckfilmschicht überzogen wird.
- 10. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß am verpreßten Stapel elektrische bzw. elektronische Bauteile montiert werden.
- 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile nur an der ersten Schaltungsplatte montiert werden.
- 12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile nur an der zweiten Schaltungsplatte montiert werden.
- 13. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile an beiden Schaltungsplatten montiert werden.90981Θ/0830
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