FR2589031A1 - Agencement de groupes d'elements de circuits supportant des composants electriques et de refroidissement - Google Patents

Agencement de groupes d'elements de circuits supportant des composants electriques et de refroidissement Download PDF

Info

Publication number
FR2589031A1
FR2589031A1 FR8614441A FR8614441A FR2589031A1 FR 2589031 A1 FR2589031 A1 FR 2589031A1 FR 8614441 A FR8614441 A FR 8614441A FR 8614441 A FR8614441 A FR 8614441A FR 2589031 A1 FR2589031 A1 FR 2589031A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
arrangement
groups
printed circuit
plates
elements according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8614441A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2589031B1 (fr
Inventor
Gerhard Riesner
Walter Koch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diehl Verwaltungs Stiftung
Original Assignee
Diehl GmbH and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Diehl GmbH and Co filed Critical Diehl GmbH and Co
Publication of FR2589031A1 publication Critical patent/FR2589031A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2589031B1 publication Critical patent/FR2589031B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1452Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1434Housings for electronics exposed to high gravitational force; Cylindrical housings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

AGENCEMENT COMPACT DE GROUPES D'ELEMENTS CONSTITUES PAR DES PLAQUETTES A CIRCUITS IMPRIMES 12 RELIEES LES UNES AUX AUTRES, SUPPORTANT DES COMPOSANTS ELECTRIQUES 15 ET COMPRENANT DES ELEMENTS DE REFROIDISSEMENT POUR LA DISSIPATION DE LA CHALEUR PERDUE DES COMPOSANTS, NOTAMMENT POUR REALISER UN CIRCUIT DE TRAITEMENT DE SIGNAUX COMPLEXE POUR MISSILES, CARACTERISE EN CE QUE SONT PREVUS EN TANT QUE DISSIPATEURS DE CHALEUR DES PLAQUES PLANES 13 DE SURFACE RELATIVEMENT IMPORTANTE, CONSTITUANT UN SUPPORT POUR DES PLAQUETTES A CIRCUITS IMPRIMES MODULAIRES 12.M MONTEES SUR AU MOINS UNE DE SES SURFACES FRONTALES 19, PRESSANT PAR UN COTE FRONTAL 21.A DES REGIONS DE CONTACT 23 DE CONDUCTEURS PLATS FLEXIBLES 22.A CONTRE DES VOIES CONDUCTRICES DE RACCORDEMENT 18.A SUR UNE PLAQUETTE DE CABLAGE 12.V ORIENTEE TRANSVERSALEMENT PAR RAPPORT A ELLES.

Description

Agencement de groupes d'éléments de circuits supportant
des composants électriques et de refroidissement.
L'invention concerne un agencement de groupes d'éléments constitué par des plaquettes à circuits reliées les unes aux autres, supportant des composants électriques et comprenant des éléments de refroidissement pour la dissipation de la chaleur perdue des composants, notamment pour réaliser un circuit de traitement de signaux
complexe pour missiles.
Un agencement de groupes d'éléments de ce type est connu par exemple par DE-A- 33 31 112. L'agencement du dissipateur de chaleur profilé en surface sur la plaquette à circuits imprimés qui remplit une fonction de support, c'est-à-dire est constituée de façon très stable, a cependant besoin de beaucoup de place; surtout quand une telle plaquette à circuits imprimés est munie de sous-groupes ou est elle-même constituée sous forme d'un sous-groupe d'une unité plus
importante et doit être amené à fonctionner dans un espace limité.
Connaissant ces conditions, l'invention a pour but de constituer un agencement de groupes d'éléments du type indiqué, qui soit réalisable de façon extrêmement compacte tout en respectant les exigences les plus élevées concernant une dissipation suffisante de la chaleur perdue, notamment aussi en ce qui concerne les liaisons électriques de groupes d'éléments entre eux, et qui soit plus fiable sur le plan électrique et mécanique mais également plus facile à détacher; en pensant notamment à un agencement de groupes d'éléments pour la réalisation de circuits de traitement de signaux dans un missile à sous-munition autodirecteur dans lequel on ne dispose que d'une section relativement courte en direction axiale pour la mise en place de groupes d'éléments résistant aux chocs et aux vibrations, et devant être en contact mutuel, mais qui par ailleurs doivent être facilement remplaçables en fonction du résultat d'essais de fonctionnement. Selon l'invention, ce but est atteint essentiellement du fait que l'agencement de groupes d'éléments du type mentionné est constitué en prévoyant en tant que dissipateurs de chaleur des plaques planes de surface relativement importante constituant des supports pour au moins l'une de leurs plaquettes à circuits imprimés modulaires montées sur leurs surfaces latérales, qui pressent par un côté frontal les régions de contact de conducteurs plats flexibles contre des voies conductrices
de raccordement sur une plaquette de cablage orientée transversalement.
Selon cette solution, le dissipateur de chaleur assure lui-m9me les fonctions de support et de maintien des contacts du fait qu'il supporte les plaquettes à circuits imprimés par une surface importante, c'est-àdire par au moins une surface latérale, et qu'il assure par un c8té frontal la pression de contact par un conducteur plat flexible; qui s'étend en tant qu'organe de raccordement électrique depuis la position de contact ohmique à l'avant du côté frontal de la plaquette de refroidissement jusqu'à la plaquette à circuits imprimés montée sur
la surface latérale du dissipateur de chaleur.
Le conducteur plat est de préférence constitué d'un seul tenant avec la plaquette à circuits imprimés, ses voies conductrices constituant les prolongements isolés et flexibles des voies conductrices plaquées de la plaquette à circuits imprimés rigide; la plaquette étant elle-m9me au moins réalisée de préférence sous forme d'un placage multicouches à contacts traversants, ainsi que cela est connu par exemple par le DE-B-28 43 710 pour un circuit imprimé
multicouche flexible.
Une pression régulière des régions de contact du conducteur plat contre les régions de contact opposées de voies conductrices plaquées d'une plaquette de câblage, du fait de la force de pression exercée en direction longitudinale de la plaquette de refroidissement à partir de son côté frontal, est favorisée par l'interposition d'une garniture relativement-mince-err-un--mat4riau élastique et rigide entre le côté frontal et le conducteur plat; une mousse de polyuréthane à petits pores qui s'est révélée particulièrement valable dans ce but étant celle qui a été mise sur le marché pour diverses autres utilisations
techniques par le groupe Elastogran de BASF.
Pour pouvoir d'une part protéger contre les influences de l'environnement les surfaces des voies conductrices sur le conducteur plat de raccordement et sur la plaquette de raccordement par une couche électriquement isolante, mais par ailleurs pour n'avoir pas besoin de disposer sur les surfaces de raccordement électriquement actives des plots s'élevant trop fortement au-dessus du plan du placage des voies conductrices et pouvoir limiter les voies conductrices de raccordement à des élargissements de régions de contact en surface en vue de simplifier la fabrication, il est avantageux de prévoir en tant que moyen de contact de raccordement un dispositif de pontage électrique ayant la forme de petits plots en un matériau électriquement conducteur et relativement mou, qui est enfoncé entre les régions de contact des
voies conductrices dans des évidements prévus dans les couches -
isolantes dans l'environnement des surfaces de raccordement. Pour des raisons de manipulation, ces plots de liaison sont avantageusement rassemblés, pour toutes les régions de contact, à l'avant du côté frontal d'une plaquette de refroidissement selon une distribution géométrique correspondante sur une feuille de support en un ensemble unitaire pouvant être manipulé, maintenu serré entre les régions de contact situées des deux cotés par pression du côté frontal de la plaquette de refroidissement contre la plaquette de caâblage (ou contre un autre élément de l'ensemble sur la surface duquel sont disposées des
voies de câblage).
Le serrage est obtenu avantageusement au moyen de vis de serrage s'étendant dans le plan des plaques de refroidissement et ayant la forme de vis à tête ou de boulons filetés à écrous, qui peuvent être vissées en partant du côté frontal opposé au côté frontal de raccordement, donc libre, de la plaquette de refroidissement et qui sont de préférence passées dans des alésages constitués directement dans le plan central de la plaquette de refroidissement concernée. On réduit ainsi sensiblement le poids des plaquettes de refroidissement par de tels alésages longitudinaux sans avoir d'influence sensible sur les fonctions de support des plaquettes à circuits imprimés et de dissipation de la chaleur des composants; et on peut réaliser une fixation très stable de ces moyens de fixation tout en maintenant une pression régulière sur les contacts de raccordement et en conservant un
accès facile.
Une telle plaquette de refroidissement sur laquelle sont fixées les plaquettes à circuits imprimés qui sont en contact le long du coté frontal de la plaquette de refroidissement par des conducteurs plats constitue un module de circuit compact, facilement remplaçable et facilement contrôlable du fait des surfaces qui sont d'accès libres (sur lesquelles sont montées les composants électriques). Quand des plaquettes à circuits imprimés sont disposées sur les deux surfaces latérales de la plaquette de refroidissement, les conducteurs plats de raccordement peuvent etre passés en formant un U autour du cSté frontal de la plaque et comprendre des voies conductrices qui remplissent ensemble, en dehors de leur fonction de raccordement, également celle d'une liaison électrique directe entre les plaquettes à circuits imprimés situées des deux côtés d'un module. Quand on réalise des circuits très complexes à l'intérieur d'un module, c'est-à-dire sur ses plaquettes à circuits imprimés situées des deux côtés, et surtout quand ces dernières sont constituées selon la technologie multicouche connue, il faut alors un nombre tellement élevé de conducteurs de liaison entre les deux surfaces latérales que, pour des raisons de place, l'élément de pontage près des régions de contact ne suffirait pas, ou du moins ne conviendrait pas, pour réaliser des écarts suffisants. Dans ce cas, il est avantageux de prévoir des conducteurs de câblage plats sur le csté frontal de la plaquette de refroidissement qui est à l'opposé du raccord, c'est-à-dire sur le côté arrière, entre les deux surfaces latérales recouvertes de plaquettes à circuits imprimés. Pour ne pas avoir dans ce cas à constituer des contacts de raccordement additionnels, le placage constituant les conducteurs plats forme avantageusement un prolongement d'un seul tenant de couches de placage dans chacune des deux plaquettes à circuits imprimés, qui se raccordent ainsi sous forme de régions rigides aux régions flexibles des conducteurs plats. Dans l'intérêt d'un montage facile des plaquettes à circuits imprimés sur les surfaces latérales de la plaquette de refroidissement, on ne prévoit aucun conducteur plat refermé.en forme de U sur le côté interne, c'est-à-dire le côté frontal de raccordement; par contre, une patte conductrice plate fait saillie du côté frontal de chaque plaquette à circuits imprimés disposée en cet endroit - ces pattes étant décalées latéralement le long du c8té frontal - , et étant repliées en formant un L autour du côté frontal de raccordement avec
interposition de la garniture élastique.
Pour la durée de fonctionnement relativement courte d'un circuit de recherche et de suivi de cible dans un projectile, le dimensionnement de la capacité de refroidissement des plaques est relativement sans problème. Mais la période de fonctionnement dans des conditions de tests est plusieurs fois plus longue et en fonctionnement de test une quantité sensiblement plus importante de chaleur doit être éliminée de la région de raccordement des composants sur leurs plaquettes à circuits imprimés. De ce fait, et pour réduire simultanément encore plus le poids des plaquettes de refroidissement sans avoir d'effet sensible sur leur fonction de support mécanique, il est avantageux que les plaques soient traversées par un réseau de canaux dans lesquels peut être pompé un fluide de dissipation de la chaleur en vue d'essais stationnaires. Pour l'envoi et l'évacuation de cet agent de refroidissement, on peut choisir les plaques frontales d'un bottier qui renferme l'ensemble de l'agencement de groupes d'éléments, aux canaux de distribution desquelles se raccordent les plaquettes de refroidissement modulaires individuelles qui sont transversales par rapport à ces dernières, c'est-à-dire disposées en direction longitudinale du bottier contenant le groupe d'éléments. Dans le même temps, ces plaques frontales peuvent également servir de support pour des voies conductrices de raccordement avec des plaquettes de câblage, sur lesquelles sont de leur c8té raccordés mécaniquement et électriquement les modules décrits; avec des conducteurs plats et flexibles pour reporter ces voies conductrices de raccordement sur le côté extérieur des plaques frontales du bottier o peuvent gtre montées les embases d'enfichage traditionnelles pour le raccord de dispositifs
258903'
périphériques. On peut donc constituer à l'intérieur d'un bottier un agencement optimal de groupes d'éléments, tout en tenant compte des nécessités mécaniques et thermiques, dont les modules de circuit individuels sont d'une part reliés fiablement par des contacts et d'autre part facilement remplaçables, sans avoir besoin d'utiliser des connecteurs à enfichage de plaquettes à circuits imprimés traditionnels et exigeant
de la place.
D'autres variantes et modes de réalisation ainsi que d'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture
de la description qui suit, avec référence aux dessins qui sont limités
à l'essentiels et sont représentés de façon sensiblement abstraite mais approximativement à l'échelle et concernent des modes de réalisation
préférés proposés pour la solution de l'invention.
Sur les dessins: la figure 1 représente un agencement compact de groupes d'éléments ainsi qu'un bottier pour le loger, un module à plaquettes à circuits imprimés étant montré dégagé de l'ensemble, la figure 2 est une vue découpée de la liaison mécanique et électrique de deux modules à plaquettes à circuits imprimés sur une plaquette de câblage, la figure 3 est une vue éclatée à plus grande échelle d'une région de raccordement entre un module à plaquettes à circuits imprimés et une plaquette de câblage, la figure 4 montre un exemple de liaison électrique entre deux plaquettes à circuits imprimés d'un module, la figure 5 représente des possibilités de montage de composants sur un module à plaquettes à circuits imprimés, en tenant compte de mesures prises pour l'évacuation de la chaleur, la figure 6 représente de façon découpée et en coupe longitudinale axiale un bottier contenant des modules selon la figure 1, et la figure 7 est une vue en coupe longitudinale d'une plaque
frontale du bottier selon la figure 6.
L'agencement compact de groupes d'éléments représenté à la figure 1 est constitué par exemple par l'ensemble de l'électronique de 258903i traitement de signaux d'un dispositif de recherche et de suivi de cible d'un missile à sous-munitions, rassemblé dans un espace étroit à l'intérieur d'une section axiale de la structure du missile. Pour s'adapter aux conditions de montage dans sa structure 10 (figure 6), le bottier 11 qui entoure l'agencement de groupes d'éléments qui fonctionne et peut gtre également contr8lé à l'extérieur du projectile a une configuration sensiblement cylindrique, comme on peut le voir sur la vue découpée de la figure 1. L'agencement de groupes d'éléments à l'intérieur de ce bottier 11 comprend un ensemble de plaquettes à circuits imprimés 12 rassemblées par groupes et de façon prépondérante par paires sur les deux côtés de plaquettes de refroidissement 13.m, pour constituer des modules à plaquettes à circuits imprimés 14. Les plaques 13.m servent à la dissipation de la chaleur perdue de composants électriques 15 qui sont fixés mécaniquement de façon connue, par exemple par soudage ou par collage, tout en étant en contact électrique avec des voles conductrices prévues sur les surfaces opposées des plaques 13.m. En ce qui concerne les composants 15, il peut s'agir de composants électriques discrets, mais de préférence de circuits électroniques complexes intégrés ou hybrides, qui sont raccordés par des fils de liaison 16 aux voies conductrices 18 (figure ) des plaquettes à circuits imprimés modulaires 12.m. En tant que support des plaquettes à circuits imprimés 12, on peut utiliser en dehors des plaquettes de refroidissement 13.m des modules 14 des éléments de constitution du bottier 11, comme par exemple ses plaques frontales 13.s; cas dans lequel les plaquettes à circuits imprimés 12 ne supportent de préférence aucun composant électronique mais servent de plaquettes de câblage 12.v pour relier les modules 14 les uns aux autres ou pour établir une liaison électrique entre raccords à fiches 17 et autres dispositifs situés en dehors du bottier 11. Par ailleurs, des régions des plaquettes à circuits imprimés modulaires 12.m peuvent également servir de plaquettes de cbhlage pour
des sous-modules fixés sur elles (non représentés sur le dessin).
Les plaquettes à circuits imprimés modulaires 12.m sont réalisées selon la technique multiconducteurs ou de préférence selon la technologie multiplans, c'est-à-dire comprenant des voies conductrices =, 2r8903'i 18 isolées les unes des autres et disposées dans plusieurs plans parallèles, ainsi que cela est montré sur la vue de principe de la figure 2 pour deux plans extérieurs et un plan central. Les plaquettes à circuits imprimés 12.m sont disposées à plat sur les surfaces latérales 19 des plaques sensiblement planes 13.m, et quand cela est nécessaire avec interposition d'une couche de colle 20 aussi bonne conductrice que possible sur le plan thermique, telle qu'une laque isolante. De manière correspondante, les plaquettes de cablage 12.v peuvent être également montées sur des plaques 13; ou bien ces plaquettes de câblage 12.v sont de constitution plus stable en supprimant une plaque remplissant des fonctions particulières de
support par son épaisseur plus importante, comme montré à la figure 2.
La liaison électrique et mécanique entre plaquettes à circuits imprimés modulaires 12.m et plaquettes de câblage 12.v a lieu au moyen des plaques de refroidissement modulaires 13.m le long d'un côté frontal 21.a; et ceci dans l'intérêt d'un montage de dimensions limitées et malgré une sécurité élevée des contacts de modules 14 facilement remplaçables, non au moyen de raccords à fiches mais de conducteurs plats et flexibles 22.a raccordés aux voies conductrices 18 d'au moins un plan, qui sont pressés au niveau des régions de contact 23 contre des voies conductrices associées 18 sur la surface de la
plaquette de câblage 12.v tournée vers eux (voir figure 3).
Les conducteurs plats flexibles 22.a sont avantageusement réalisés d'un seul tenant avec le placage constituant les voies conductrices de l'un au moins des plans internes des plaquettes à circuits imprimés multicouches 12.m. Ils sortent donc (comme on peut le voir de façon simplifiée à la figure 2 et à la figure 3) par le cSté frontal hors de l'intérieur des plaquettes à circuits imprimés 12.m et sont repliés à l'avant du côté frontal 21.a de la plaque 13.m, à l'endroit o les voies conductrices 18 sont dénudées dans les régions de contact 23, ou bien sont constitués sous forme de surfaces de raccordement 24 avec des bombements en saillie formant des plots (non représentés), et
augmentées en largeur par rapport aux voies conductrices 18.
Lorsque les deux surfaces latérales 19 d'une plaque 13.m sont équipées de plaquettes à circuits imprimés 12.m pour obtenir un 258903l ensemble compact, comme montré sur le dessin, il est avantageux que les liaisons électriques qui doivent être constituées à l'intérieur d'un module 14 entre ces deux plaquettes à circuits imprimés 12-12 ne passent pas contre les régions de contact 23 et en plus sur le cSté frontal de raccordement 21.a, mais de prévoir à cet effet et au moyen de conducteurs plats additionnels 22.v un élément de pontage sur le côté frontal 21.v qui est à l'opposé, comme montré à la figure 1 et précisé à la figure 4 qui est une projection des deux plaquettes à circuits imprimés dans un plan. Pour simplifier la fabrication et la mise en place des composants dans ce plan, on ne prévoit pas de conducteur plat de raccordement 22.a continu sur le c8té frontal 21.a situé à l'intérieur entre les deux plaquettes à circuits imprimés 12.m; mais on subdivise le conducteur plat 22.a en deux régions qui se disposent l'une contre l'autre dans la zone de raccordement (figure 3),
chacune étant reliée à l'une des plaquettes à circuits imprimés 12.m.
Pour le positionnement précis des conducteurs plats 22.a, c'est-à-dire de leurs régions de contact 23 les unes par rapport aux autres et à l'avant du c8té frontal de raccordement 21.a de la plaque modulaire 13.m, on dispose sur le c6té frontal 21.a et dans la zone de contact des plots de fixation en saillie 25 qui, lorsqu'on fait passer le conducteur plat 22.a autour du côté frontal de raccordement 21.a, viennent traverser des trous de positionnement 26 constitués dans les
conducteurs plats 22.a (voir figure 3).
La pression des régions de contact en relief 23 ou des surfaces de raccordement 24 des conducteurs plats de raccordement 22.a contre les régions ou surfaces correspondantes 23, 24 de la plaquette de câblage 12. v s'effectue à partir du côté frontal 21.a de la plaque et par l'intermédiaire d'une garniture élastique 27 prévue entre le c8té frontal 21.a et les conducteurs plats 22.a qui sortent latéralement des plaquettes à circuits imprimés 12.m et sont repliés à l'avant de leur
surface frontale.
Quand on presse le module 14 contre la plaquette de câblage 12.v, la garniture 27 subit une certaine compression et il en résulte que le conducteur plat 22.a subit au voisinage de sa fixation sur sa plaquette à circuits imprimés 12.m un léger bombement 28; ce qui est avantageux a2 58 90 3 pour l'absorption élastique des oscillations et pour éviter des oscillations alternatives critiques dans la région de transition avec la plaquette à circuits imprimés 12.m et ce qui garantit en outre une
pression régulière de toutes les régions de contact 23.
Pour réaliser une protection contre Ies influences de l'environnement, par exemple corrosives, ainsi que contre des court-circuits, il est avantageux de recouvrir les surfaces des voies conductrices 18 disposées sur les conducteurs plats flexibles 22 d'une couche isolante 29 (voir figure 2; cette couche n'étant pas montrée à la figure 3 pour plus de clarté), qui n'est évidée ou mise à nu que sur le site ou pour dégager les régions de contact 23 ou les surfaces de raccordement 24 sur les voies conductrices 18. Cela est valable de façon correspondante pour les voies conductrices 18 situées à l'extérieur de la plaquette de câblage 12. v. Pour ne pas avoir à poser ou constituer des surfaces de raccordement 24 faisant trop saillie sous forme de plots ou de rivets sur les extrémités de raccordement des conducteurs plats 22.a et sur les voies conductrices 18 de la plaquette de câblage 12.v, il est avantageux d'ajouter un élément de pontage respectif 30 dans chaque région de raccordement. Cet élément est de préférence d'un seul tenant pour toutes les régions de contact 23 disposées sur un c8té frontal de raccordement 21.a; par exemple sous forme d'une feuille 31 comprenant un motif de plots de pontage à contact traversant ou en forme de rivets correspondant à la distribution géométrique des régions de contact 23. Avantageusement, des trous de positionnement 26 sont également constitués dans la feuille 31, de manière que l'on soit assuré d'une orientation mutuelle des contact par l'élément de pontage 30 par passage de plots de fixation 25 dans les trous en correspondance 26 constitués dans la plaquette de câblage 12.v. Pour fixer un module 14 par son côté frontal dans cette position de contact qui est transversale à la surface d'une plaquette de câblage 12.v, sous une pression l'appliquant contre la garniture élastique 27, on prévoit pour chaque module 14 au moins une vis de serrage 33. Celle-ci peut coopérer par l'arrière avec un écrou ou une tête 34 avec une bride (non montrée sur le dessin) qui est dans le prolongement du côté frontal de raccordement 21.a ou reposer contre a5, 03 9 la région de fond 35 d'un alésage borgne 36 qui s'étend parallèlement aux surfaces latérales 19 de la plaque à partir du côté frontal arrière 21.v (voir figure 1) en direction du côté frontal de raccordement 21.a, comme on peut le voir à la figure 2 (à sa partie supérieure). Les vis de serrage 33 peuvent pénétrer dans des douilles filetées disposées par exemple dans la plaquette de cablage 12.v. Pour des raisons de stabilité, il est plus avantageux que les vis 33 traversent la plaquette à circuits imprimés 12.v et soit vissée dans un élément de réception 37 disposée à l'arrière. En ce qui concerne cet élément de réception 37, il peut s'agir d'une partie d'un élément de support destiné au bottier 11. Dans le cas o les modules 14 sont montés en regard contre les surfaces situées à l'opposé l'une de l'autre d'une plaquette de câblage 12.v, l'élément de réception 37 est réalisé de préférence par la plaquette modulaire 13.m comprenant un alésage borgne 38 situé face à l'alésage borgne 36, comme montré à la figure 2 (à sa partie inférieure). On est ainsi assuré dans l'environnement des régions de contact 23 de la plaquette de câablage 12.v d'une pression bien répartie et sans contraintes sur les deux côtés. La position des alésages 36/38 est choisie avantageusement de manière que les vis de serrage 33 traversent d'autres trous de positionnement 26 constitués dans la région de bord du conducteur plat de raccordement 22.a (voir figure 4), de manière à fixer également avec sécurité le conducteur
plat flexible 22.a dans la région de bord de la garniture élastique 27.
Cette disposition et ce groupage des modules permettent de réaliser le câblage le plus favorable et donc le plus court par la plaquette de câblage 12.v maintenue dans le plan longitudinal central du bottier 11 et par le câblage des conducteurs plats passant autour des côtés
frontaux 21 des modules 14.
Des contacts 39 ayant en section la forme de rivets creux (figure 5), qui sont connus de façon générale pour les plaquettes à circuits imprimés multicouches 12, servent avantageusement à la dissipation de la chaleur de perte des composants 15_ ces contacts s'appliquant d'une part contre la plaquette de refroidissement modulaire 13.m et les composants 15 étant montés contre le collet de surface avec un bon
contact thermique.
Pour améliorer encore plus la transmission de la chaleur à la plaquette de refroidissement 13.m, l'intérieur de forme cylindrique et creuse des contacts 39 peut être rempli d'une masse thermoconductrice ou bien on peut presser dans les plaquettes de refroidissement 13.m des tiges massives en forme de rivets, sur les têtes desquelles sont montés les composants 15. Quand il s'agit de composants 15 dont la chaleur de perte à évacuer est plus importante, il est cependant plus avantageux de prévoir un évidement 41 traversant la plaquette à circuits imprimés 12.m - éventuellement avec interposition d'une couche isolante et thermiquement conductrice 20 directement jusqu'à une
surface frontale 19 de la plaquette de refroidissement modulaire 13.m.
En ce qui concerne le raccordement électrique des voies conductrices de surface 18, on peut prévoir dans les deux cas des fils de liaison 16; les contacts habituels en forme de rivets creux avec les voies conductrices 18 situées à l'intérieur, et qui sont habituels avec la technologie de plaquettes à circuits imprimés multicouches, ne sont pas
représentés de façon particulière sur le dessin.
Pour la durée de fonctionnement relativement courte des projectiles et de ce fait la durée de fonctionnement limitée du circuit électrique disposé dans le bottier 11, la dissipation de la chaleur des composants 15 qui a été décrite en référence à la figure 5 suffit, grâce à un dimensionnement adapté des dissipateurs de chaleur des
plaquettes de refroidissement 13 reliées mécaniquement entre elles.
Mais les durées de fonctionnement du circuit sont cependant sensiblement plus longues quand il s'agit des tests de fonctionnement selon l'invention. Pour ne pas avoir à dimensionner le volume des éléments dissipateurs de chaleur et la forme des plaques 13, et de ce fait les dimensions du bottier 11, en fonction de ces conditions d'essai stationnaires, on prévoit pour ce fonctionnement d'essai stationnaire une augmentation de l'évacuation de la chaleur par injection d'un agent de refroidissement 43 qui parcourt en tant que fluide des canaux des refroidissement 42 constitués dans les plaquettes modulaires 13.m, parallèlement à leurssurfaces latérales 19. Dans le cas o les plaquettes de refroidissement 13.m sont constituées par des éléments moulés par injection en métal léger, les canaux de refroidissement 21 peuvent être formés en même temps. Si cela n'est pas le cas, il est plus avantageux de fraiser les canaux 42 dans une surface 19 et de les fermer par une plaque de recouvrement collée ou rivetée. Mais sur le plan thermique et mécanique, le plus avantageux est de subdiviser une plaquette derefroidissement 13.m dans son plan longitudinal central et de fraiser respectivement une demi section d'un canal de refroidissement 42 dans les surfaces ainsi obtenues des deux côtés du joint de séparation 44, avant que les deux demi-plaques soient à nouveau rassemblées le long du joint 44 pour constituer une plaquette
de refroidissement modulaire 13.m.
Les canaux 42 s'ouvrent en direction des surfaces latérales 45 des plaques qui passent entre les côtés frontaux 21 (figure 1) et se prolongent, du fait du montage étanche en bout à bout, dans le module 14 qui est respectivement voisin dans ce plan. Ils débouchent finalement dans les plaques frontales 13.s avec lesquelles le bottier
11 est incorporé dans la structure 10, par exemple d'un projectile.
Dans ces plaques frontales 13.s sont constitués des canaux de distribution 46 pour relier les canaux de refroidissement individuels 42 des modules à des raccords d'alimentation 47 constitués dans la structure 10. Lorsqu'on effectue un test stationnaire, les fermetures des raccords d'alimentation 47 sont remplacées par un système d'amenée ou d'évacuation de l'agent de refroidissement 43 qui est introduit par les canaux de distribution 46 dans les canaux de refroidissement des modules et sert pendant les phases de longue durée des tests
stationnaires à l'évacuation de la chaleur perdue des composants 15.

Claims (10)

REVENDICATIONS
1. Agencement compact de groupes d'éléments constitué par des plaquettes à circuits imprimés (12) reliées les unes aux autres, supportant des composants électriques (15) et comprenant des éléments de refroidissement pour la dissipation de la chaleur perdue des composants, notamment pour réaliser un circuit de traitement de signaux complexe pour missiles, caractérisé en ce que sont prévus en tant que dissipateurs de chaleur des plaques planes (13) de surface relativement importante, constituant un support pour des plaquettes à circuits imprimés modulaires (12.m) montées sur au moins une de ses surfaces frontales (19), pressant par un cSté frontal (21.a) des régions de contact (23) de conducteurs plats flexibles (22.a) contre des voies conductrices de raccordement (18.a) sur une plaquette de câblage (12.v)
orientée transversalement par rapport à elles.
2. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 1, caractérisé en ce que sont prévues des plaquettes à circuits imprimés multicouches (12) desquelles au moins un plan plaqué ayant la forme d'un conducteur plat flexible (22) est sorti et passé à l'avant du cSté
frontal (21.a) des plaques.
3. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'une garniture élastique (27) est prévue entre le
cSté frontal (21.a) des plaques et le conducteur plat (22).
4. Agencement de groupes d'éléments selon l'une des revendications
précédentes, caractérisé en ce qu'un élément de pontage et de contact (30) est prévu entre d'une part les régions de contact (23) du conducteur plat de raccordement de module (22.a) et d'autre part des
voies de câblage (18.v).
5. Agencement de groupes d'éléments selon l'une des revendications
précédentes, caractérisé en ce qu'une vis de serrage (33) au moins est disposée dans le plan central d'une plaque (12.m), qui traverse le csté frontal de raccordement (21.a) et pénètre dans le plan de la plaquette
de câblage (12.v).
6. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 5, caractérisé en ce que sont prévues des vis de serrage (33) qui pénètrent dans un module (14) situé en face, dans le même plan des
plaquettes, de l'autre coté de la plaquette de caâblage (12.v).
7. Agencement de groupes d'éléments selon l'une des revendications
précédentes, caractérisé en ce que des plaquettes à circuits imprimés (12. m) qui sont disposées sur les deux surfaces latérales (19) d'une plaquette de refroidissement modulaire (13.sm) sont reliées les unes aux autres à l'opposé du c8té frontal de raccordement (21.a) par des
conducteurs plats de câblage flexibles (22.v).
8. Agencement de groupes d'éléments selon l'une des revendications
précédentes, caractérisé en ce que les plaques modulaires (13.m) sont
traversées par des canaux à agent de refroidissement (42).
9. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 8, caractérisé en ce que les canaux-(42) débouchent dans les surfaces frontales (45) qui sont transversales aux côtés frontaux (21) des plaques.
10. Agencement de groupes d'éléments selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il est disposé entre les plaques frontales (13.s) d'un bottier, dans lesquelles sont constitués des canaux de distribution d'agent de refroidissement (46) pour les canaux de refroidissement de modules (42) qui sont orientés transversalement par
rapport à ces derniers.
FR868614441A 1985-10-17 1986-10-17 Agencement de groupes d'elements de circuits supportant des composants electriques et de refroidissement Expired - Fee Related FR2589031B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853536963 DE3536963A1 (de) 1985-10-17 1985-10-17 Baugruppenanordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2589031A1 true FR2589031A1 (fr) 1987-04-24
FR2589031B1 FR2589031B1 (fr) 1990-01-12

Family

ID=6283775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR868614441A Expired - Fee Related FR2589031B1 (fr) 1985-10-17 1986-10-17 Agencement de groupes d'elements de circuits supportant des composants electriques et de refroidissement

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4698729A (fr)
DE (1) DE3536963A1 (fr)
FR (1) FR2589031B1 (fr)
GB (1) GB2181900B (fr)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857400A (en) * 1984-02-22 1989-08-15 Gila River Products, Inc. Stratiform press pads and methods for use thereof in laminating flexible printed circuits
DE3801610A1 (de) * 1988-01-21 1989-08-03 Diehl Gmbh & Co Vielfachverbinder
US4861648A (en) * 1988-03-14 1989-08-29 Gila River Products, Inc. Materials for laminating flexible printed circuits
US5177668A (en) * 1989-07-15 1993-01-05 Diehl Gmbh & Co. Arrangement of an integrated circuit on a circuit board
DE3935047A1 (de) * 1989-10-20 1991-04-25 Siemens Ag Elektrische funktionseinheit insbesondere fuer die datentechnik
DE4015788C2 (de) * 1990-05-16 1994-06-23 Siemens Nixdorf Inf Syst Baugruppe
FR2672184B1 (fr) * 1991-01-25 1993-05-21 Degreane Ets Dispositif de fixation de moyens electroniques dans un element tubulaire.
DE4237083C2 (de) * 1992-11-03 2002-11-28 Diehl Stiftung & Co Anordnung von miteinander verschalteten Baugruppen
DE29602552U1 (de) * 1996-02-14 1996-03-28 Alcatel Kabel Ag Vorrichtung zur Unterbringung der Baugruppen von aktiven und passiven Knotenpunkten fernmeldetechnischer Anlagen
DE19711533C2 (de) * 1997-03-20 1999-10-28 Abb Daimler Benz Transp Leiterplattenanordnung mit Wärmeaustauscher
RU2119276C1 (ru) * 1997-11-03 1998-09-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный гибкий электронный модуль
DE19949429C2 (de) * 1999-10-13 2003-10-09 Conti Temic Microelectronic Verfahren zur Bearbeitung einer durchkontaktierten Leiterplatte
DE102005059651A1 (de) * 2005-12-22 2007-07-19 Zf Friedrichshafen Ag Einrichtung zum Schutz gestanzter Leiterbahnen
DE602006021193D1 (de) * 2006-10-27 2011-05-19 Agie Charmilles S A Leiterplatteneinheit und Verfahren zur Herstellung dazu
FI20085468A0 (fi) * 2008-05-16 2008-05-16 Polar Electro Oy Sähköpiirijärjestely
DE102009057272A1 (de) 2009-12-08 2011-06-09 Diehl Bgt Defence Gmbh & Co. Kg Elektronische Baugruppe
DE102011076373B4 (de) * 2011-05-24 2024-02-15 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Elektrisches Steuergerät für Fahrzeuge

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2613640A1 (de) * 1976-03-31 1977-10-06 Siemens Ag Elektronische geraeteanordnung mit kreiszylindrischer gestalt
DE2843710A1 (de) * 1977-10-06 1979-04-19 Asahi Optical Co Ltd Mehrlagige flexible schaltungsplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
GB2142191A (en) * 1983-06-17 1985-01-09 Simmonds Precision Products Apparatus for the mounting and wiring of printed circuit boards
EP0136454A1 (fr) * 1983-08-30 1985-04-10 Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH Dispositif pour la dissipation de chaleur des plaquettes à circuit imprimé

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3311790A (en) * 1965-02-17 1967-03-28 Brown Engineering Company Inc Micromodule connector and assembly
US3406368A (en) * 1966-05-16 1968-10-15 Solitron Devices Interconnection system
US3475657A (en) * 1967-01-03 1969-10-28 Litton Systems Inc Mounting of electronic components on baseboard or panel
US3467892A (en) * 1968-01-25 1969-09-16 Burroughs Corp Electrical module and system
US3648113A (en) * 1970-10-22 1972-03-07 Singer Co Electronic assembly having cooling means for stacked modules
US3699546A (en) * 1970-11-27 1972-10-17 Gen Motors Corp Flexible cable memory assembly
US3706010A (en) * 1971-08-20 1972-12-12 Singer Co Packaging structure having cooling means for a multiplicity of hermetic modules for integrated circuit chips
BE789149A (fr) * 1971-09-28 1973-03-22 Dassault Electronique Appareillage aeroporte a equipement electronique
GB1453195A (en) * 1972-11-09 1976-10-20 Square D Co Industrial logic systems
US3904933A (en) * 1974-10-23 1975-09-09 Control Data Corp Cooling apparatus for electronic modules
DE2835961A1 (de) * 1978-08-17 1980-02-28 Siemens Ag Einrichtung zum loesbaren elektrischen kontaktieren einer leiterfolie mit einem starren kontakttraeger
US4466184A (en) * 1981-04-21 1984-08-21 General Dynamics, Pomona Division Method of making pressure point contact system
DE3235212A1 (de) * 1982-09-23 1984-03-29 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Kontaktierungselement fuer gedruckte schaltungen
US4509098A (en) * 1983-02-24 1985-04-02 At&T Bell Laboratories Electrical printed wiring circuit board construction

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2613640A1 (de) * 1976-03-31 1977-10-06 Siemens Ag Elektronische geraeteanordnung mit kreiszylindrischer gestalt
DE2843710A1 (de) * 1977-10-06 1979-04-19 Asahi Optical Co Ltd Mehrlagige flexible schaltungsplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
GB2142191A (en) * 1983-06-17 1985-01-09 Simmonds Precision Products Apparatus for the mounting and wiring of printed circuit boards
EP0136454A1 (fr) * 1983-08-30 1985-04-10 Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH Dispositif pour la dissipation de chaleur des plaquettes à circuit imprimé

Also Published As

Publication number Publication date
US4698729A (en) 1987-10-06
GB2181900A (en) 1987-04-29
GB2181900B (en) 1989-10-25
DE3536963C2 (fr) 1987-10-22
DE3536963A1 (de) 1987-04-23
FR2589031B1 (fr) 1990-01-12
GB8623761D0 (en) 1986-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2589031A1 (fr) Agencement de groupes d'elements de circuits supportant des composants electriques et de refroidissement
FR2688629A1 (fr) Procede et dispositif d'encapsulation en trois dimensions de pastilles semi-conductrices.
EP2850658B1 (fr) Agencement de module électrique de puissance
FR2700416A1 (fr) Dispositif à semiconducteurs comportant un élément semiconducteur sur un élément de montage.
FR2567324A1 (fr) Dispositif de montage, pour composant hybride a couche epaisse notamment pour module electronique
EP1087652B1 (fr) Perfectionnements aux assemblages électroniques à drain thermique, notamment pour module de commande de lampe à décharge de projecteur de véhicule automobile
FR2875374A1 (fr) Convertisseur de puissance de vehicule
FR2911040A1 (fr) Appareil de commande electronique.
FR3018989A1 (fr) Module electronique, notamment pour un appareil de commande de boite de vitesses
EP0593330B1 (fr) Procédé d'interconnexion 3D de boítiers de composants électroniques, et composant 3D en résultant
FR2560731A1 (fr) Carte imprimee multicouche thermoconductrice
FR2747509A1 (fr) Structure de montage pour un circuit a semi-conducteur
FR2735648A1 (fr) Procede de refroidissement d'un circuit integre monte dans un boitier
EP0055640B1 (fr) Dispositif de serrage pour les éléments superposés de groupes alignés, notamment pour la connexion électrique d'éléments conducteurs
EP3672384A1 (fr) Ensemble electrique d'une barre de connexion electrique et d'un module de refroidissement
WO2015052441A1 (fr) Module électrique, système électrique comportant un tel module électrique, procédés de fabrication correspondants
EP0233674A1 (fr) Connecteur pour bus informatique
WO2004034761A1 (fr) Substrat electronique d'un module electronique a trois dimensions
FR2544917A1 (fr) Support allege pour composants electroniques
FR2518813A1 (fr) Support d'interconnexion d'un boitier de circuit integre sur un circuit imprime et systeme d'interconnexion utilisant un tel support
EP0085622A2 (fr) Support de montage de boitier de circuit intégré, à connexions de sorties réparties sur le périmètre du boitier
FR2758908A1 (fr) Boitier d'encapsulation hyperfrequences bas cout
FR2758935A1 (fr) Boitier micro-electronique multi-niveaux
EP1278240A2 (fr) Procédé de report d'un composant sur un support de connexion par soudage sans apport de matière
FR2524250A1 (fr) Carte imprimee electrique et thermique, procede de fabrication d'une telle carte et systeme d'interconnexion thermique et electrique utilisant une telle carte

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse