RU2119276C1 - Трехмерный гибкий электронный модуль - Google Patents

Трехмерный гибкий электронный модуль Download PDF

Info

Publication number
RU2119276C1
RU2119276C1 RU97117559A RU97117559A RU2119276C1 RU 2119276 C1 RU2119276 C1 RU 2119276C1 RU 97117559 A RU97117559 A RU 97117559A RU 97117559 A RU97117559 A RU 97117559A RU 2119276 C1 RU2119276 C1 RU 2119276C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
module
electronic components
microplate
module according
Prior art date
Application number
RU97117559A
Other languages
English (en)
Other versions
RU97117559A (ru
Original Assignee
Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" filed Critical Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ"
Priority to RU97117559A priority Critical patent/RU2119276C1/ru
Priority to US09/118,883 priority patent/US5986886A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2119276C1 publication Critical patent/RU2119276C1/ru
Priority to PCT/RU1998/000360 priority patent/WO1999022571A2/ru
Publication of RU97117559A publication Critical patent/RU97117559A/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06551—Conductive connections on the side of the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06579—TAB carriers; beam leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры. Трехмерный гибкий электронный модуль состоит из бескорпусных электронных компонентов, корпусных электронных компонентов и микроплат с бескорпусными активными и пассивными электронными компонентами. В состав модуля могут входить различные датчики и система приемопередатчика. Бескорпусные электронные компоненты, корпусные электронные компоненты и микроплаты помимо внутренних связей соединены электрически между собой гибкими гофрированными коммутационными платами, имеющими переменное сечение. Каждый тепловыделяющий компонент снабжен теплоотводом, имеющим тепловой контакт с внешней гибкой оболочкой модуля. Обеспечена ремонтопригодность при замене любого вышедшего из строя компонента. Предлагаемая конструкция, обладая всеми достоинствами трехмерных модулей (прежде всего, высокой плотностью упаковки), способна изменять свою внешнюю форму: сжиматься и разжиматься, изгибаться в любом направлении, не изменяя своих функциональных свойств. 10 з.п.ф-лы, 8 ил.

Description

Известна конструкция электронного модуля, имеющего гибкую печатную плату со средствами теплоотвода по патенту США 3,766,439 H 05 K 7/20 от 16.10.1973г.
Компонент электронной схемы, имеющей преимущество особенно при многослойной конструкции платы, изготовленной преимущественно из гибкого листа диэлектрика, используемого в качестве основы платы, на которую нанесено медное покрытие, покрывающее лист диэлектрика перед травлением проводников. Проводники разделены в соответствии с расположением по осям X и Y, причем проводники на каждой стороне диэлектрика параллельны только одной оси. Объединение коммутаций по осям X и Y реализовано посредством металлизированных отверстий, с которыми могут соединяться элементы схемы. Планарные интегральные схемы присоединены к плате с ориентацией своим верхом в сторону платы, а теплоотводящим основанием в противоположную сторону. Размещая все планарные корпуса на одну сторону гибкой платы и сворачивая плату в петлю, можно достичь высокой плотности компонентов схемы с тепловыделяющими частями планарных корпусов, направленными на внешние стороны петель структуры, обеспечивая размещение планарных корпусов в тепловом контакте с корпусом.
Данная конструкция только условно может считаться трехмерной, так как содержит обычную планарную плату, согнутую в петлю. При этом практически неизбежно применение многослойного монтажа на плате. Конструкция стационарна и не допускает какой-либо произвольный изгиб. Достоинством данной конструкции является попытка реализовать эффективный теплоотвод от нагревающихся компонентов на корпус.
Известна также конструкция гибкой упаковки кристаллов в этажерку по информации фирмы IBM (Technical Disclosure Bulletin, Vol.38, No 06, June 1995).
Кристаллы полупроводниковых приборов соединены с гибкими ленточными носителями проволочными выводами или соединителями кристаллов и сложены в этажерку для плотной упаковки и соединения на следующем уровне. В качестве примеров из многих высокоплотных конфигураций упаковки, применяющих базовый метод установки кристаллов на гибкую соединительную плату, можно привести следующие.
Полупроводниковые кристаллы соединены в линейный массив и устанавливаются по обеим сторонам гибкой ленты. При этом гибкое соединение с установленными кристаллами может быть сложено в форме этажерки. Термопроводящая лента или защитный компаунд могут использоваться для того, чтобы зафиксировать сборку кристаллов, а выводы могут выходить из сборки для соединений на следующем уровне. Более широкая лента с несколькими рядами кристаллов, расположенных подобным образом, может быть использована для более крупных сборок кристаллов. В другом варианте лента может иметь крестообразную форму с расположением кристаллов на одной ее стороне. Несколько таких крестообразных лент изгибаются, образуя этажерку с расположением кристаллов друг над другом, при этом каждая секция имеет внешние выводы, выходящие из сборки.
Расположение кристаллов на обеих сторонах ленты нельзя считать удачным, так как это создает трудности при разводке и ремонте конструкции. Кроме этого, это - тоже планарная конструкция, свернутая в петлю. А второй вариант - параллельное расположение не связанных между собой секций. Представленные конструкции дополнительно обладают теми же недостатками, что и описанная в патенте США 3,766,439.
Известна сборка печатной соединительной платы по патенту США 3,819,989 H 05 K 1/04 от 25.06.1974г.
Патентуется сборка печатной платы, соединяющей множество схем, изготовленной из единой заготовки, гибкая лента, несущая множество проводников, выходящих к цепям, расположенных на схемных платах. Платы расположены под прямым углом к основной ленте на конце петель, несущих проводники, ответвляющиеся к схеме платы. Петли ленты сложены и вторично сложены так, что платы остаются во взаимно параллельных плоскостях, перпендикулярных к основной ленте.
Данная конструкция достаточно технологична, так как предусматривает изготовление всех подложек и коммутирующего основания из одной заготовки. Но эту конструкцию нельзя считать законченной, так как не предусмотрены элементы механической жесткости, теплоотвод и другие конструктивные элементы.
Наиболее близким аналогом данного изобретения является конструкция, описанная в патенте США 3,766,439.
Целью данного изобретения является создание миниатюрных электронных изделий, обладающих всеми преимуществами трехмерных модулей и одновременно способных принимать произвольную пространственную форму без нарушения функциональных свойств с одновременным обеспечением эффективного теплоотвода и ремонтопригодности.
Эта задача решается тем, что трехмерный гибкий электронный модуль, содержащий множество корпусных и/или бескорпусных электронных компонентов и/или микроплат с размещенными в них бескорпусными электронными компонентами, соединенных между собой электрически коммутационными платами, обращенными одной из поверхностей к торцам корпусных и/или бескорпусных электронных компонентов и/или микроплат, заключенный во внешнюю оболочку, согласно изобретению, имеет коммутационные платы, выполненные преимущественно в виде гофрированных гибких печатных плат с чередующимися расширениями и сужениями, при этом в расширенных зонах располагают места контактирования с контактными площадками или жесткими выводами корпусных и/или бескорпусных электронных компонентов и/или микроплат, расположенными на их торцевых поверхностях, а суженные зоны располагают в местах между корпусными и/или бескорпусными электронными компонентами и/или микроплатами, при этом суженные зоны коммутационных плат, расположенные по разным сторонам трехмерного гибкого электронного модуля, имеют форму, обеспечивающую несоприкосновение их друг с другом; длину суженных зон коммутационных плат выбирают достаточной для сжатия, разжатия, изгиба в любой плоскости и ограниченного вращения трехмерного гибкого электронного модуля относительно продольной оси без нарушения электрических связей между составными частями модуля.
Сущность данного изобретения заключается в том, что корпусные, бескорпусные электронные компоненты и микроплаты имеют по торцевым поверхностям контактные площадки или жесткие выводы. При этом корпусные, бескорпусные электронные компоненты и микроплаты соединяются электрически между собой при помощи коммутационных плат, выполненных преимущественно в виде гофрированных гибких печатных плат.
Коммутационные платы имеют чередующиеся расширенные и суженные зоны. На расширенных зонах расположены, как правило, металлизированные отверстия для контактирования с корпусными, бескорпусными электронными компонентами и микроплатами, а также переходные отверстия для соединения проводников, расположенных на противоположных сторонах платы, между собой. Суженные зоны располагаются между корпусными и/или бескорпусными электронными компонентами и/или микроплатами и находятся в зазоре между ними. Форму суженных зон выбирают такой, чтобы коммутационные платы при плотном расположении корпусных и/или бескорпусных электронных компонентов и/или микроплат (при сжатии модуля) не касались друг друга и не вызывали затруднений при произвольном изгибе конструкции, при этом протяженность суженных зон коммутационных плат должна быть минимальной с точки зрения длины межсоединений, но достаточной для нормального функционирования трехмерного гибкого электронного модуля.
Для обеспечения эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов предусматриваются различные варианты конструкции теплоотводов, имеющих с одной стороны непосредственный тепловой контакт с компонентом и проходящих в зазор между коммутационными платами и имеющих с другой стороны тепловой контакт с внешней оболочкой. Возможен непосредственный тепловой контакт корпусного, бескорпусного электронного компонента или микроплаты с внешней оболочкой через зазор, образованный между коммутационными платами. В этом случае подложка корпусного, бескорпусного электронного компонента или микроплаты должна быть выполнена из материала с высокой теплопроводностью и иметь электрическую изоляцию в зонах соприкосновения с внешней оболочкой.
Внешняя гибкая оболочка может быть выполнена, например, в виде металлического сильфона. Возможен также вариант многозвенной оболочки, но при этом необходимо обеспечить хороший тепловой контакт между звеньями оболочки при произвольном изгибе конструкции.
Для обеспечения возможности теплоотвода и ремонтопригодности конструкции размер коммутационной платы в расширенной ее зоне целесообразно сделать несколько меньшим размера сопрягаемого корпусного, бескорпусного электронного компонента или микроплаты. Это позволит до установки трехмерного электронного модуля во внешнюю оболочку извлечь бракованный корпусной, бескорпусной электронный компонент или микроплату, предварительно проведя отпайку их по местам сопряжения с коммутационными платами и максимально раздвинув в этом месте конструкцию. Одновременно зазор, образованный между коммутационными платами, расположенными в разных плоскостях, необходим для прохождения теплоотвода от корпусного, бескорпусного электронного компонента или микроплаты к внешней гибкой оболочке.
Конструкция данного трехмерного гибкого электронного модуля может быть с успехом применена в качестве автономного устройства. Для этого в ее состав могут быть введены различные датчики (типа ПЗС- структур, медицинских датчиков и пр.), а также элементы приемника радиосигнала от внешнего источника и передатчика. В этом случае целесообразно также применить автономный источник питания. Все эти приборы относительно легко реализуются в виде набора микроплат и электронных компонентов. При необходимости производят монтаж инструмента для взятия проб, проведения операций и пр.
Возможен также вариант, когда связь с внешними приборами и питание осуществляется по отдельному гибкому кабелю. В этом случае схемотехника трехмерного гибкого электронного модуля значительно упрощается, но и снижаются его потенциальные возможности.
В состав конструкции модуля может входить также электродвигатель, система привода и преобразования движения, но это все реализуется стандартными решениями и предметом данного изобретения быть не может.
В дальнейшем предлагаемое изобретение поясняется конкретными примерами его выполнения, на которых фиг.1 изображает вариант общего вида трехмерного гибкого электронного модуля согласно изобретению; фиг.2 изображает фрагмент развертки коммутационной платы согласно изобретению; фиг.3 изображает фрагмент продольного разреза трехмерного гибкого электронного модуля в сжатом состоянии согласно изобретению; фиг.4 изображает фрагмент продольного разреза трехмерного гибкого электронного модуля при произвольном изгибе согласно изобретению; фиг.5а, 5b, 5с, 5d, 5е изображают варианты электрического соединения составных частей трехмерного гибкого электронного модуля согласно изобретению; фиг. 6 изображает вариант теплоотвода непосредственно от микроплаты согласно изобретению; фиг.7 изображает вариант теплоотвода от микроплаты через круглую деталь согласно изобретению; фиг.8 изображает вариант теплоотвода от микроплаты через выступы согласно изобретению.
Предлагаемый трехмерный гибкий электронный модуль (фиг.1) состоит, в основном, из бескорпусных электронных компонентов 1, корпусных электронных компонентов 2, микроплат 3 с бескорпусными активными 4 и пассивными 5 электронными компонентами. В его состав могут входить различные датчики 6 и система приемо-передатчика 7. Бескорпусные электронные компоненты 1, корпусные электронные компоненты 2 и микроплаты 3 соединены электрически гофрированными коммутационными платами 8. Вся конструкция помещена во внешнюю гибкую оболочку 9.
Коммутационная плата 8 (фиг.2) имеет переменное сечение. На расширенной зоне 10 имеются металлизированные отверстия 11 для соединения с контактными площадками или жесткими выводами бескорпусных электронных компонентов 1, корпусных электронных компонентов 2 или микроплат 3, а также металлизированные отверстия 12 для соединения слоев разводки коммутационной платы 8. В суженной зоне 13 коммутационной платы 8 размещаются, как правило, только проводники 14.
Размер "А" выбирается минимальным с точки зрения уменьшения межсоединений, но достаточный для возможности осуществления гибкости конструкции. Размер "В" должен быть меньше соответствующего размера прилегаемых к коммутационной плате 8 бескорпусных электронных компонентов 1, корпусных электронных компонентов 2 и микроплат 3. Коммутационная плата 8 при необходимости может быть многослойной. Штрих-пунктирная линия - места изгиба коммутационной платы 8.
При максимальном сжатии модуля (фиг.3) бескорпусные электронные компоненты 1, корпусные электронные компоненты 2 и микроплаты 3 не должны касаться друг друга, а суженные зоны 13 коммутационных плат 8 располагаются в зазорах между ними. Для избежания коротких замыканий коммутационная плата 8 изолируется с обеих сторон эластичным материалом кроме металлизированных отверстий 11. Теплопередача от бескорпусных электронных компонентов 1, корпусных электронных компонентов 2 и от активных 4 и пассивных 5 компонентов в составе микроплат 3 осуществляется через теплоотвод 15 и через теплопроводящий материал 16 на внешнюю оболочку 9.
В случае произвольного изгиба конструкции (фиг.4) суженные зоны 13 коммутационных плат 8 частично распрямляются, но обеспечивают электрическую целостность конструкции. При этом теплоотдача на внешнюю оболочку 9 несколько снижается за счет ее выпрямления. При использовании корпусных электронных компонентов 2 снижается общая плотность упаковки конструкции.
На фиг.5 показаны различные методы контактирования корпусных 2, бескорпусных электронных компонентов 1 и микроплат 3 с коммутационной платой 8. На фиг. 5а показан вариант электрического соединения гибкой коммутационной платы 8 с контактной площадкой бескорпусного электронного компонента 1 или микроплаты 3 методом пайки или сварки через изоляционное основание коммутационной платы 8. На фиг. 5b показан вариант электрической коммутации гибкой коммутационной платы 8 с контактной площадкой бескорпусного электронного компонента 1 или микроплаты 3 методом пайки в металлизированное отверстие 11 коммутационной платы 8. На фиг. 5с показан вариант электрического соединения гибкой коммутационной платы 8 с жестким выводом площадкой рамочного варианта микроплаты 3 методом пайки через сквозное металлизированное отверстие 11 коммутационной платы 8. На фиг. 5d показан вариант, аналогичный фиг. 5с, но для соединения корпусного компонента 2 через металлизированное отверстие 11 в коммутационной плате 8. На фиг. 5е показан вариант электрической коммутации гибкой коммутационной платы 8 с внешним контактом корпусного компонента 2 J-образной формы методом пайки в металлизированное отверстие 11 коммутационной платы 8; это соединение можно обеспечить и методом, показанным на фиг. 5а.
Непосредственный теплоотвод от корпусного 2 или бескорпусного электронного компонента 1 или от микроплаты 3 показан на фиг.6. При этом углы корпусного 2 или бескорпусного электронного компонента 1 или микроплаты 3 проходят через зазор, образованный коммутационными платами 8 и имеют тепловой контакт с внешней оболочкой 9. Площадь теплового контакта относительно невелика, поэтому этот способ можно рекомендовать при малом тепловыделении каждого компонента (доли ватта). В этом варианте углы корпусных 2, бескорпусных электронных компонентов 1 или микроплат 3 должны быть электрически изолированы, а их подложки должны быть изготовлены из материала с высокой теплопроводностью. Конструкция ремонтопригодна до установки во внешнюю оболочку 9.
Очень хорошую теплопередачу можно осуществить при применении круглого теплоотвода (фиг. 7). В этом случае теплоотвод 15 имеет окна 17, через которые проходят коммутационные платы 8. Но такая конструкция трудно ремонтируется и монтаж во внешнюю оболочку 9 требует специального приспособления.
На фиг.8 показан вариант использования выступов на теплоотводе 15, имеющих тепловой контакт с внешней оболочкой 9. Теплопередача несколько хуже, чем показана на фиг. 7, но сборка модуля проще. Если уменьшить выступы до размеров, указанных штрих-пунктирной линией, то обеспечивается хорошая ремонтопригодность.
Данное изобретение значительно расширяет сферы применения трехмерных конструкций. Так, возможно применение данной конструкции для проникновения в труднодосягаемые места типа завалов для обнаружения людей, а также для обследования и оперирования желудочно-кишечного тракта больных.
Литература.
1. Информационный материал Stackable Flex Packaging of Chips. IBM Technical Disclosure Bulletin. Vol.38. No.06 June 1995.
2. Патент Японии Mounting structure of electronic parts. 6-97621 (A). 8.4.1994. Appl. No.4-246362 16.9.1992. H 05 K 1/18, 1/02, 1/11, 1/14. E-1575 July 8, 1994 Vol. 18 No. 364.
3. Патент США 3,819,989 H 05 K 1/04, June 25, 1974. Printed Wiring Board Assembly.
4. Информационный материал Three-Dimensional High Density Packaging. IBM Technical Disclosure Bulletin. Vol.38. No. 01 January 1995.
5. Патент США 3,766,439 H 05 K 7/20, Oct. 16, 1973. Electronic Module Using Flexible Printed Circuit Board With Heat Sink Means.
6. Патент США 3,971,127 H 05 K 3/30, July 27, 1976. Method of Fabricating a Printed Wiring Board Assembly.
7. Патент Германии DE 3321320 C2 H 05 K 3/36 от 27.07.89г.
8. Патент Германии DE 3536963 C2 H 05 K 7/20 от 22.10.87г.
9. Патент Германии DE 3330466 Al H 05 K 3/36 от 08.03.84г.

Claims (11)

1. Трехмерный гибкий электронный модуль, содержащий множество корпусных и/или бескорпусных электронных компонентов и/или микроплат с размещенными в них бескорпусными электронными компонентами, соединенных между собой электрически коммутационными платами, обращенными одной поверхностью к торцам корпусных и/или бескорпусных электронных компонентов и/или микроплат, заключенный во внешнюю оболочку, отличающийся тем, что коммутационные платы выполнены преимущественно в виде гофрированных гибких печатных плат с чередующимися расширениями и сужениями, при этом в расширенных зонах располагают места контактирования с контактными площадками или жесткими выводами корпусных и/или бескорпусных электронных компонентов и/или микроплат, расположенными на их торцевых поверхностях, а суженные зоны располагают в местах между корпусными и/или бескорпусными электронными компонентами и/или микроплатами, при этом суженные зоны коммутационных плат, расположенные по разным сторонам трехмерного гибкого электронного модуля, имеют форму, обеспечивающую несоприкосновение их друг с другом, длину суженных зон коммутационных плат выбирают достаточной для сжатия, расжатия, изгиба в любой плоскости и ограниченного вращения трехмерного гибкого электронного модуля относительно продольной оси без нарушения электрических связей между составными частями модуля.
2. Модуль по п.1, отличающийся тем, что оболочка модуля выполнена в виде гибкой теплопроводной конструкции.
3. Модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере один электронный компонент и/или микроплата имеет зону, расположенную в зазоре между коммутационными платами, через которую осуществляется тепловой контакт с внешней оболочкой трехмерного гибкого электронного модуля.
4. Модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере один электронный компонент и/или микроплата содержит теплоотвод, проходящий в зазор между коммутационными платами и имеющий непосредственный тепловой контакт одновременно с тепловыделяющим компонентом и с внешней оболочкой трехмерного гибкого электронного модуля.
5. Модуль по п.1, отличающийся тем, что подложка корпусного и/или бескорпусного электронного компонента и/или микроплаты выполнена преимущественно из материала с высокой теплопроводностью.
6. Модуль по п.1, отличающийся тем, что ширину коммутационных плат делают меньше ширины контактируемых с ними корпусных или бескорпусных электронных компонентов или микроплат на такую величину, чтобы при максимальном раздвижении сопрягающихся корпусных и/или бескорпусных электронных компонентов и/или микроплат обеспечить зазор между коммутационными платами, по размерам достаточный для извлечения корпусного или бескорпусного электронного компонента или микроплаты в случае их замены.
7. Модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере один бескорпусной компонент или микроплата, расположенные на торце трехмерного гибкого электронного модуля, имеют в своем составе по меньшей мере один датчик, чувствительный к воздействию внешней среды.
8. Модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере один корпусной и/или бескорпусной компонент и/или микроплата имеют в своем составе передающий узел для связи с внешним приемником.
9. Модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере один корпусной и/или бескорпусной компонент и/или микроплата имеют в своем составе приемник для связи с внешним передатчиком.
10. Модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна микроплата, расположенная на торце трехмерного гибкого электронного модуля, имеет в своем составе по меньшей мере один исполнительный механизм для производства механических или других физических действий.
11. Модуль по п.1, отличающийся тем, что в его состав входит автономный источник питания, выполненный в виде одной или нескольких микроплат.
RU97117559A 1997-11-03 1997-11-03 Трехмерный гибкий электронный модуль RU2119276C1 (ru)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU97117559A RU2119276C1 (ru) 1997-11-03 1997-11-03 Трехмерный гибкий электронный модуль
US09/118,883 US5986886A (en) 1997-11-03 1998-07-20 Three-dimensional flexible electronic module
PCT/RU1998/000360 WO1999022571A2 (fr) 1997-11-03 1998-11-03 Module electronique flexible tridimensionnel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU97117559A RU2119276C1 (ru) 1997-11-03 1997-11-03 Трехмерный гибкий электронный модуль

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2119276C1 true RU2119276C1 (ru) 1998-09-20
RU97117559A RU97117559A (ru) 1998-12-20

Family

ID=20198324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97117559A RU2119276C1 (ru) 1997-11-03 1997-11-03 Трехмерный гибкий электронный модуль

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5986886A (ru)
RU (1) RU2119276C1 (ru)
WO (1) WO1999022571A2 (ru)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2485564C2 (ru) * 2007-12-03 2013-06-20 Сони Корпорейшн Модуль камеры и устройство формирования изображения
RU2496286C1 (ru) * 2012-03-20 2013-10-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Способ изготовления гибких рельефных печатных плат для электронной и электротехнической аппаратуры
RU2511127C2 (ru) * 2009-06-30 2014-04-10 Нокиа Корпорейшн Графеновое устройство и способ его изготовления
RU2657092C1 (ru) * 2017-05-25 2018-06-08 Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроприборов-технология" (ЗАО "НИИМП-Т") Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100270869B1 (ko) * 1997-10-10 2001-01-15 윤종용 3차원복합입체회로기판
US6207474B1 (en) * 1998-03-09 2001-03-27 Micron Technology, Inc. Method of forming a stack of packaged memory die and resulting apparatus
US6617671B1 (en) * 1999-06-10 2003-09-09 Micron Technology, Inc. High density stackable and flexible substrate-based semiconductor device modules
US6477052B1 (en) 2000-08-01 2002-11-05 Daimlerchrysler Corporation Multiple layer thin flexible circuit board
RU2183884C1 (ru) * 2000-12-21 2002-06-20 СИНЕРДЖЕСТИК КОМПЬЮТИНГ СИСТЕМС (СИКС) АпС Гибридный многоуровневый электронный модуль
US7215022B2 (en) * 2001-06-21 2007-05-08 Ati Technologies Inc. Multi-die module
US6668447B2 (en) 2001-11-20 2003-12-30 St. Jude Children's Research Hospital Multilayered board comprising folded flexible circuits and method of manufacture
US20030128519A1 (en) * 2002-01-08 2003-07-10 International Business Machine Corporartion Flexible, thermally conductive, electrically insulating gap filler, method to prepare same, and method using same
FR2858912B1 (fr) * 2003-08-11 2006-12-01 Wavecom Module electronique forme de composants empiles et solidarises, composant, procede, moyens d'assemblage et machine d'assemblage correspondants
US7692280B2 (en) * 2005-03-30 2010-04-06 St-Ericsson Sa Portable object connectable package
US7551448B2 (en) * 2006-01-31 2009-06-23 Cryovac, Inc. Electronic device having improved electrical connection
US8344842B1 (en) 2010-01-20 2013-01-01 Vlt, Inc. Vertical PCB surface mount inductors and power converters
RU2496700C1 (ru) * 2012-03-20 2013-10-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Защитная кассета

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE621426A (ru) * 1961-08-17
US3492538A (en) * 1967-09-07 1970-01-27 Thomas & Betts Corp Removable stack interconnection system
DE1932380A1 (de) * 1969-06-26 1971-01-07 Licentia Gmbh Schaltungsaufbau
US3766439A (en) * 1972-01-12 1973-10-16 Gen Electric Electronic module using flexible printed circuit board with heat sink means
US3819989A (en) * 1973-07-16 1974-06-25 Bell Telephone Labor Inc Printed wiring board assembly
US3916266A (en) * 1973-12-13 1975-10-28 Ibm Planar packaging for integrated circuits
US3971127A (en) * 1975-09-10 1976-07-27 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of fabricating a printed wiring board assembly
JPS58301Y2 (ja) * 1977-10-06 1983-01-06 旭光学工業株式会社 多層フレキシブル基板
US4149219A (en) * 1978-02-22 1979-04-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Flexible printed circuit board assembly
US4502098A (en) * 1981-02-10 1985-02-26 Brown David F Circuit assembly
GB2102590A (en) * 1981-07-23 1983-02-02 Custom Microdesign Digital movement controller for automatic multi-axis machines
DE8130300U1 (de) * 1981-10-16 1982-01-14 Hewlett-Packard GmbH, 7030 Böblingen Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement
GB2123216B (en) * 1982-06-19 1985-12-18 Ferranti Plc Electrical circuit assemblies
DE3321321A1 (de) * 1982-06-19 1983-12-22 Ferranti plc, Gatley, Cheadle, Cheshire Elektrische schaltungsanordnung
GB2126802B (en) * 1982-09-03 1985-06-05 Standard Telephones Cables Ltd High density packaging for electronic circuits
US4599680A (en) * 1983-09-26 1986-07-08 Southwest Research Institute Packaging arrangement for spacecraft computer
DE8505220U1 (de) * 1985-02-23 1985-05-15 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Drehzahlregelgerät für einen Elektromotor
DE3536963A1 (de) * 1985-10-17 1987-04-23 Diehl Gmbh & Co Baugruppenanordnung
DD244671A1 (de) * 1985-12-19 1987-04-08 Werk Fernsehelektronik Veb Flexible, hybridintegrierte schaltungsanordnung
US4858073A (en) * 1986-12-10 1989-08-15 Akzo America Inc. Metal substrated printed circuit
US5016138A (en) * 1987-10-27 1991-05-14 Woodman John K Three dimensional integrated circuit package
DE8808743U1 (ru) * 1988-07-07 1988-09-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
FR2640108B1 (fr) * 1988-11-18 1991-08-23 Robin Jean Claude Ensemble pour la protection et/ou le transport d'elements fragiles sensiblement plats, notamment de circuits electroniques
JPH02170597A (ja) * 1988-12-23 1990-07-02 Mazda Motor Corp 車載用制御ユニツト構造
DE4015030C1 (ru) * 1990-05-10 1991-11-21 Bicc-Vero Elektronics Gmbh, 2800 Bremen, De
SU1746551A2 (ru) * 1990-07-09 1992-07-07 Конструкторское Бюро Электроприборостроения Устройство дл креплени пакета печатных плат
JP2875076B2 (ja) * 1990-11-29 1999-03-24 三井化学株式会社 フレキシブル配線基板
US5121297A (en) * 1990-12-31 1992-06-09 Compaq Computer Corporation Flexible printed circuits
DE4132875A1 (de) * 1991-10-03 1993-04-08 Klaschka Ind Elektronik Gehaeuseeinheit
US5218516A (en) * 1991-10-31 1993-06-08 Northern Telecom Limited Electronic module
DE4225358A1 (de) * 1992-07-31 1994-02-03 Bosch Gmbh Robert Anbausteuergerät
JP2809026B2 (ja) * 1992-09-30 1998-10-08 三菱電機株式会社 インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法
DE4303908A1 (de) * 1993-02-10 1994-08-11 Siemens Ag Steuergerät
DE4446594A1 (de) * 1994-12-24 1996-06-27 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
JPH08250882A (ja) * 1995-03-15 1996-09-27 Mitsubishi Electric Corp 電子機器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
2. Technical Disclosure Bulletin, v.38, N 06, June 1995. 3. US, патент, 3819989 кл. H 05 K 1/04, 1974. *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2485564C2 (ru) * 2007-12-03 2013-06-20 Сони Корпорейшн Модуль камеры и устройство формирования изображения
RU2511127C2 (ru) * 2009-06-30 2014-04-10 Нокиа Корпорейшн Графеновое устройство и способ его изготовления
RU2496286C1 (ru) * 2012-03-20 2013-10-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Способ изготовления гибких рельефных печатных плат для электронной и электротехнической аппаратуры
RU2657092C1 (ru) * 2017-05-25 2018-06-08 Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроприборов-технология" (ЗАО "НИИМП-Т") Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате

Also Published As

Publication number Publication date
WO1999022571A3 (fr) 1999-12-02
WO1999022571A2 (fr) 1999-05-14
US5986886A (en) 1999-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2119276C1 (ru) Трехмерный гибкий электронный модуль
US7508061B2 (en) Three-dimensional semiconductor module having multi-sided ground block
US7606050B2 (en) Compact module system and method
RU2133523C1 (ru) Трехмерный электронный модуль
KR0156066B1 (ko) 전도 부재에 전기적으로 결합되는 이중 기층 패키지 어셈블리
US6335669B1 (en) RF circuit module
US6982869B2 (en) Folded interposer
US6480014B1 (en) High density, high frequency memory chip modules having thermal management structures
JP2004235650A (ja) ラミネート・キャリアを有する積層チップ電子パッケージとその製造方法
US5273439A (en) Thermally conductive elastomeric interposer connection system
US5926376A (en) Printed circuit board card for mounting packages in faces thereof
US6665194B1 (en) Chip package having connectors on at least two sides
KR100419428B1 (ko) 고전력마이크로파하이브리드집적회로
RU97117559A (ru) Трехмерный гибкий электронный модуль
JP2002198106A (ja) Ｂｇａコネクタ用歪み逃がし装置
US6888064B2 (en) Modular packaging arrangements and methods
US6439895B1 (en) Pin-free socket compatible with optical/electrical interconnects
RU2488913C1 (ru) Трехмерное электронное устройство
JPH0738290A (ja) 半導体実装装置
US11404805B2 (en) Solderless circuit connector
US20220021102A1 (en) Wireless communication module
JP7412644B2 (ja) アンテナ装置
JP4073682B2 (ja) シールドキャップ付電子部品
JP2001244667A (ja) 電子回路装置
JP2624395B2 (ja) 高周波回路モジュールの金属基台構造

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20071104