DE112006001849T5 - Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen - Google Patents

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Yuusuke Kadoma Yamamoto
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen, in dem ein elektronisches Bauelement, auf dessen unterer Fläche Lötkontakthügeln ausgebildet sind, auf einer Leiterplatte montiert wird, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst:
einen Lotauftragungsschritt zum Auftragen einer Lotpaste auf die Lötkontakthügel,
einen Montageschritt zum Positionieren der elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte und zum Aufsetzen der Lötkontakthügel auf Verbindungselektroden der Leiterplatte mit der dazwischen eingebrachten Lotpaste, und
einen Rückflussschritt zum Erhitzen der Leiterplatte mit dem elektronischen Bauelement und zum Schmelzen eines Lotanteils der Lötkontakthügel und der Lotpaste, um das elektronische Bauelement auf der Leiterplatte festzulöten.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen, in dem ein elektronisches Bauelement mit daran ausgebildeten Lötkontakthügeln durch Löten an einer Leiterplatte montiert wird.
  • Stand der Technik
  • Mit der fortschreitenden Größenreduktion und funktionellen Verbesserung von elektronischen Geräten müssen die Größe und die Dicke von elektronischen Bauelementen wie etwa den Halbleiterpackungen in elektronischen Geräten reduziert werden. Außerdem wird eine weitere Erhöhung der Montagedichte angestrebt. Es werden zunehmend Aufbauten verwendet, in denen Leiterplattenmodule mit darauf montierten elektronischen Bauelementen übereinander gestapelt werden, um eine dichte Montage vorzusehen (siehe zum Beispiel das Patentdokument 1). In dem Patentdokument wird durch die Montage einer Vielzahl von Halbleiterpackungen mit Lötkontakthügeln auf einer Leiterplatte eine mit Bauelementen bestückte Leiterplatte mit einer hohen Dichte ausgebildet, ohne dass die Leiterplattengröße vergrößert wird.
    • [Patentdokument 1] JP-A-2005-26648
  • Eine Halbleiterpackung für die Verwendung in einem gestapelten Aufbau ist jedoch dünn und weist eine niedrige Steifigkeit auf, sodass sie einfach gewölbt werden kann, wenn eine Rückflusserhitzung für das Löten vorgesehen wird. Dabei können die Lötkontakthügel aufgrund einer derartigen Wölbung abgehoben werden, sodass der Lötkontakthügel nicht korrekt an der Verbindungselektrode der Leiterplatte festgelötet werden kann. Dadurch wird eine schlechte Leitung bzw. eine Lötstelle mit einer unzureichenden Lötfestigkeit vorgesehen. Dieses Problem tritt allgemein auf, wenn dünne Halbleiterpackungen durch Löten montiert werden, und ist nicht auf das Stapeln einer Vielzahl von Halbleiterpackungen beschränkt.
  • Deshalb ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen anzugeben, das eine schlechte Lötstelle bei der Montage von dünnen Halbleiterpackungen durch Löten verhindern kann.
  • Das Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen der vorliegenden Erfindung sieht das Montieren eines elektronischen Bauelements, das mit Lötkontakthügeln auf seiner unteren Fläche ausgebildet ist, auf einer Leiterplatte vor, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: einen Lotauftragungsschritt zum Auftragen einer Lotpaste auf die Lötkontakthügel; einen Montageschritt zum Positionieren des elektronischen Bauelements auf der Leiterplatte und zum Aufsetzen der Lötkontakthügel auf Verbindungselektroden der Leiterplatte mit der dazwischen eingebrachten Lotpaste; und einen Rückflussschritt zum Erhitzen der Leiterplatte mit dem elektronischen Bauelement und zum Schmelzen eines Lotanteils der Lötkontakthügel und der Lotpaste, um das elektronische Bauelement auf der Leiterplatte festzulöten.
  • Gemäß der Erfindung wird das elektronische Bauelement mit der Lotpaste auf den Lötkontakthügeln auf der Leiterplatte montiert, sodass die Lötkontakthügel über die Lotpaste mit den Verbindungselektronen verbunden werden. Also auch wenn ein Zwischenraum zwischen einem Lötkontakthügel und einer Verbindungselektrode vorhanden ist, wird der geschmolzene Teil des Lots durch den Lotanteil der Lotpaste verlängert, sodass eine ausreichende Ausdehnung des geschmolzenen Teils des Lots sichergestellt wird. Dadurch kann eine schlechte Lötstelle bei der Montage einer dünnen Halbleiterpackung durch Löten verhindert werden.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 zeigt den Aufbau einer Herstellungslinie für Leiterplatten mit darauf montierten Bauelementen in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zum Positionieren von elektronischen Bauelementen in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 3 ist eine schematische Ansicht eines elektronischen Bauelements für die Montage auf einer Leiterplatte in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 4 ist eine schematische Ansicht eines elektronischen Bauelements für die Montage auf einer Leiterplatte in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 5(a) bis 5(e) sind schematische Ansichten zu einem Leiterplatten-Herstellungsverfahren in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 6(a) bis 6(c) sind schematische Ansichten zu einem Leiterplatten-Herstellungsverfahren in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 7(a) bis 7(c) sind schematische Ansichten zu einem Lötprozess in dem Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
  • Im Folgenden wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen erläutert.
  • Mit Bezug auf 1 wird zuerst eine Herstellungslinie für eine Leiterplatte mit darauf montierten Bauelementen erläutert. In 1 umfasst die Herstellungslinie für eine Leiterplatte mit darauf montierten Bauelementen einen Siebdrucker M1, eine Elektronikbauelemente-Positionierungsvorrichtung M2 und eine Rückflussvorrichtung M2, die in dieser Reihenfolge angeordnet sind. Der Siebdrucker M1 druckt eine Lotpaste für die Verbindung mit einem elektronischen Bauelement auf eine Leiterplatte. Die Elektronikbauelemente-Positionierungsvorrichtung M2 montiert ein elektronisches Bauelement auf der Leiterplatte mit der Lotpaste. Die Rückflussvorrichtung M2 erhitzt die Leiterplatte mit dem darauf montierten elektronischen Bauelement, wodurch der Lotanteil der Lotpaste geschmolzen wird und dadurch das elektronische Bauelement auf der Leiterplatte fixiert wird.
  • Mit Bezug auf 2 wird im Folgenden der Aufbau der Elektronikbauelemente-Positionierungsvorrichtung M2 erläutert. In 2 ist ein Transportpfad 2 in einer X-Richtung zentral in einer Basis 1 angeordnet. Der Transportpfad 2 dient dazu, eine Leiterplatte 3, auf der elektronische Bauelemente montiert werden sollen, zu transportieren und die Leiterplatte 3 an einer Position für die Montage eines elektronischen Bauelements zu positionieren. Vor dem Transportpfad 2 sind ein erster und ein zweiter Bauelemente-Zuführteil 4A und 4B parallel in Bezug auf die X-Richtung angeordnet. Der erste und der zweite Bauelemente-Zuführteil 4A und 4B weisen jeweils Schalen auf, in denen erste und zweite elektronische Bauelemente 11, 12 enthalten sind. Ein dritter Bauelemente-Zuführteil 4C ist hinter dem Transportpfad 2 angeordnet. Der dritte Bauelemente-Zuführteil 4C ist mit einer Bandzuführvorrichtung 5 versehen, die intermittierend ein Band mit darauf gehaltenen elektronischen Bauelementen 13 (siehe 5) zu einer Aufgreifposition eines Montagekopfs zuführt.
  • Ein Y-Achsen-Tisch 6A und eine Y-Achsen-Führung 6B sind an entsprechenden Enden der Basis 1 in Bezug auf die X-Richtung angeordnet. Ein X-Achsen-Tisch ist zwischen dem Y-Achsen-Tisch 6A und der Y-Achsen-Führung 6B aufgehängt. Auf dem X-Achsen-Tisch 7 ist ein Montagekopf 8 vorgesehen. Der Montagekopf 8 umfasst eine Vielzahl von einzelnen Köpfen 8a, die sich gemeinsam mit einer Leiterplatten-Erkennungskamera 9 bewegen.
  • Indem der X-Achsen-Tisch 7 und der Y-Achsen-Tisch 6A angetrieben werden, wird der Montagekopf 8 in der Richtung der X-Achse bewegt. Die einzelnen Köpfe 8a weisen, jeweils Saugdüsen auf, mit denen ein erstes elektronisches Bauelement 11 aus einem ersten Bauelemente-Zuführteil 4A, ein zweites elektronische Bauelement 12 aus einem zweiten Bauelemente-Zuführteil 4B und ein drittes elektronisches Bauelement 13 aus einem dritten Bauelemente-Zuführteil 4C aufgenommen und dann auf einer auf dem Transportpfad 2 positionierten Leiterplatte 3 montiert werden.
  • Zwischen dem Transportpfad 2 und dem ersten und dem zweiten Bauelemente-Zuführteil 4A und 4B sind eine Linienkamera 10, ein Düsenmagazin 14 und ein Lotpasten-Auftragungstisch 15 angeordnet. Zwischen dem Transportpfad 2 und dem dritten Bauelemente-Zuführteil 4C sind die Linienkamera 10, das Düsenmagazin 14 und der Lotpasten-Auftragungstisch 15 angeordnet. Der Montagekopf 8, der die elektronischen Bauelemente aus dem Bauelementevorrat aufgenommen hat, bewegt sich über die Linienkamera 10 zu der Leiterplatte 3. Dabei werden die durch den Montagekopf 8 gehaltenen elektronischen Bauelemente erkannt.
  • Das Düsenmagazin 14 enthält eine Vielzahl von Düsentypen für die verschiedenen elektronischen Bauelemente, die auf der Leiterplatte 3 montiert werden sollen. Wenn der Montagekopf 8 auf das Düsenmagazin 14 zugreift, kann er verschiedene Saugdüsen je nach dem zu montierenden elektronischen Bauelement wählen. Der Pasten-Auftragtisch 15 führt eine Lotpaste in einem Dünnfilmzustand zu, dem durch das Beimischen eines Lotanteils in einem Fluss eine viskose Beschaffenheit verliehen wurde. Indem der Montagekopf mit den elektronischen Bauelementen relativ zu dem Pasten-Auftragungstisch 15 gehoben und gesenkt wird, wird Lotpaste auf die Lötkontakthügeln aufgetragen, die auf der Unterseite des elektronischen Bauelements ausgebildet sind.
  • Mit Bezug auf 3 und 4 werden im Folgenden die ersten und zweiten elektronischen Bauelemente 11, 12 erläutert. Das erste elektronische Bauelement 11 (das elektronische Bauelement) ist eine dünne Packung, die gebildet wird, indem ein Halbleiterelement in einem Kunstharz eingeschlossen wird. Wie in 3 gezeigt, sind Lötkontakthügel 16 auf einer unteren Fläche 11a für die Verbindung mit der Leiterplatte 3 ausgebildet. Weiterhin sind Elektroden 17 (zweite Verbindungselektroden) auf einer oberen Fläche 11b ausgebildet, um eine Verbindung mit einem elektronischen Bauelement vorzusehen, die über dem ersten elektronischen Bauelement 11 gestapelt wird. Das zweite elektronische Bauelement 12 wird ebenfalls in einer dünnen Packung vorgesehen, die durch das Einschließen eines Halbleiterelements in einem Kunstharz ausgebildet wird. Wie in 4 gezeigt, sind auf einer unteren Fläche 12a Lötkontakthügel 18 in einer gleichen Anordnung wie die Elektroden 17 des ersten elektronischen Bauelements 11 für eine Verbindung mit dem ersten elektronischen Bauelement 11 angeordnet. Diese dünnen Packungen weisen eine geringe Steifigkeit auf und können sich leicht bei einer Rückflusserhitzung wölben, wenn sie über die Lötkontakthügel verbunden sind.
  • Im Folgenden wird ein Verfahren zum Montieren der ersten und zweiten elektronischen Bauelementen 11, 12 auf einer Leiterplatte 3 erläutert. Durch dieses Verfahren können eine Vielzahl von ersten und zweiten elektronischen Bauelementen 11, 12 mit Lötkontakthügeln auf ihren unteren Flächen auf einer Leiterplatte 3 gestapelt werden, um eine dicht montierte Leiterplatte vorzusehen.
  • In 5(a) werden Elektroden 3a, 3b (Verbindungselektroden) auf der oberen Fläche der Leiterplatte 3 ausgebildet. Die Elektroden 3a werden in derselben Anordnung wie die Lötkontakthügel 16 des ersten elektronischen Bauelements 11 ausgebildet, und die Elektroden 3b werden in derselben Anordnung wie die Anschlüsse 13a des dritten elektronischen Bauelements 13 ausgebildet. Die Leiterplatte 3 wird zuerst zu dem Siebdrucker M1 von 1 transportiert, wo eine Lotpaste 19 auf die Elektroden 3a, 3b der Leiterplatte 3 wie in 5(b) gezeigt aufgetragen wird (Lötdruckschritt). Dann wird die Leiterplatte 3 mit dem Lot zu der Elektronikbauelemente-Positionierungsvorrichtung M2 transportiert, wo sie an einer Montageposition auf dem Transportpfad 2 positioniert wird. Der Montagekopf 8 wird über die Leiterplatte 3 bewegt, wobei die Leiterplatten-Erkennungskamera 9 ein Bild der Leiterplatte 3 aufnimmt, um die Position der Leiterplatte 3 zu erkennen (erster Erkennungsschritt).
  • Danach wird die Lotpaste auf das erste elektronische Bauelement 11 aufgetragen. Das erste elektronische Bauelement 11, das durch den Montagekopf 8 aus dem ersten Bauelemente-Zuführteil 4A entnommen wurde, wird zu dem Lotpasten-Übertragungstisch bewegt, während es durch die Saugdüse 20 gehalten wird. Indem das elektronische Bauelement 11 relativ zu dem Beschichtungsfilm der Lotpaste 19 wie in 5(c) gezeigt gehoben und gesenkt wird, wird die Lotpaste auf die Lötkontakthügel 16 auf der unteren Fläche aufgetragen (Lotauftragungsschritt).
  • Dann wird das elektronische Bauelement mit der aufgetragenen Lotpaste auf der mit Lot bedruckten Leiterplatte 3b unter Verwendung des Montagekopfs 8 wie in 5(d) gezeigt montiert. Zuerst wird das erste elektronische Bauelement 11 (das elektronische Bauelement in der ersten Ebene) mit den Elektroden 3a der Leiterplatte 3 in Abhängigkeit von dem Erkennungsergebnis in dem ersten Erkennungsschritt ausgerichtet, wobei dann die Lötkontakthügel 16 auf die Elektroden 3a gesetzt werden, um eine Montage zu bewerkstelligen (Montageschritt). In dem Montageschritt wird auch das dritte elektronische Bauelement 13 montiert, indem die Anschlüsse 13a mit den Elektroden 3b ausgerichtet werden.
  • Danach wird ein elektronisches Bauelement in der zweiten Ebene montiert. Zuerst wird eine Positionserkennung auf dem ersten elektronischen Bauelement 11 durch die Leiterplatten-Erkennungskamera 9 durchgeführt. Die Positionserkennung wird bewerkstelligt, indem die Elektroden 16 an den äußersten, diagonalen Positionen unter den Elektroden 15 auf der oberen Fläche 11b des ersten elektronischen Bauelements 11 als Merkmalspunkte erkannt werden (zweiter Erkennungsschritt).
  • Dann bewegt sich der Montagekopf 8, der ein zweites elektronisches Bauelement 12 aus dem zweiten Bauelemente-Zuführteil 4B aufgegriffen hat, zu dem Lotpasten-Auftragungstisch 15. Hier wird das zweite elektronische Bauelement 12 wie in 6(a) gezeigt relativ zu dem Beschichtungsfilm der Lotpaste 19 gehoben und gesenkt. Dadurch wird die Lotpaste 19 auf die unteren Flächen der Lötkontakthügel 18 aufgetragen (zweiter Lötauftragungsschritt). Dann wird das zweite elektronische Bauelement 12 mit dem ersten elektronischen Bauelement 11 in Abhängigkeit von dem Erkennungsergebnis in dem zweiten Erkennungsschritt ausgerichtet und montiert, indem die Lötkontakthügel 18 des zweiten elektronischen Bauelements 12 auf die Elektroden 17 gesetzt werden, die auf der oberen Fläche des ersten elektronischen Bauelements 12 ausgebildet sind (zweiter Montageschritt).
  • Danach wird die Leiterplatte 3 in die Rückflussvorrichtung M3 transportiert. In diesem Fall wird die Leiterplatte 3 mit den daran montierten ersten bis dritten elektronischen Bauelementen 11 bis 13 zusammen mit diesen elektronischen Bauelementen bis zu einer Rückflusstemperatur erhitzt, die über dem Schmelzpunkt des Lots liegt. Dadurch wird ein Verlöten der Lötkontakthügel 16 des ersten elektronischen Bauelements 11 mit den Elektroden 3a der Leiterplatte 3, der Anschlüsse 13a des dritten elektronischen Bauelements 13 mit den Elektroden 3b und der Lötkontakthügel 18 des zweiten elektronischen Bauelements 12 mit den Elektroden 17 des elektronischen Bauelements 11 veranlasst (Rückflussschritt). Dieses Löten erfolgt durch das Schmelzen der Lotanteile der Lötkontakthügel 16, 18 und der Lotpaste 19. Dadurch wird eine dicht montierte Leiterplatte mit den übereinander gestapelten Packungen der ersten und zweiten elektronischen Bauelemente 11, 12 usw. vorgesehen, die durch das Einschließen von Halbleiterbauelementen in Kunstharz gebildet werden.
  • Das Lötverhalten in dem Rückflussschritt wird im Folgenden mit Bezug auf 7 erläutert. In der vorliegenden Ausführungsform werden die Lötkontakthügel 16 des ersten elektronischen Bauelements 11 auf die Elektroden 3a der Leiterplatte 3 gelötet und werden die Lötkontakthügel 18 des zweiten elektronischen Bauelements 12 auf die Elektroden 17 des ersten elektronischen Bauelements 11 gelötet. Weil wie zuvor erläutert das erste elektronische Bauelement 11 eine dünne Halbleiterpackung ist, neigen die Lötkontakthügel 16 dazu, durch eine Wölbung des Packungskörpers bei der Montage des ersten elektronischen Bauelements 11 auf der Leiterplatte 3 und weiterhin während des Rückflusses dazu, abgehoben zu werden. Dadurch kann ein Zwischenraum d zwischen dem Lötkontakthügel 16 und der Elektrode 3a wie in 7(a) verursacht werden.
  • Auch wenn ein Zwischenraum zwischen dem Lötkontakthügel 16 und der Elektrode 3a vorhanden ist, trägt die vorliegende Ausführungsform zusätzlich eine Lotpaste 19 auf die Lötkontakthügel 19 auf, bevor die Bauelemente montiert werden. Die Lotpaste 19 wird auch auf den Elektroden 3a vorgesehen. Dadurch werden die Elektrode 3a und der Lötkontakthügel 16 jeweils an ihren oberen und unteren Flächen durch eine ausreichende Menge an Lotpaste 19 bedeckt.
  • Dann wird in diesem Zustand ein Rückfluss durchgeführt. Dabei wird das Lot durch Erhitzen geschmolzen, wobei die Lotpaste 19 einen geschmolzenen Lotanteil 19a in einer ausreichenden Menge vorsieht, der sich in einem zähflüssigen Harz 19b zwischen dem unteren Ende des Lötkontakthügels 16 und der Elektrode 3a wie in 7(b) gezeigt ausdehnt. Die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lotanteils 19a zieht den Lötkontakthügel 16 zu der Elektrode 3a und verschmälert dadurch den vorhanden Zwischenraum d.
  • Indem danach das Erhitzen fortgesetzt wird, verschmilzt der Lötkontakthügel 16 mit dem geschmolzenen Lotanteil 19a. Wie in 7(c) gezeigt, wird eine Lötstelle 16a gebildet, die das erste elektronische Bauelement 11 mit der Elektrode 3a verbindet. Die Lötstelle 16a wird danach während des Abkühlens verfestigt, um das Löten des ersten elektronischen Bauelements 11 auf der Leiterplatte 3 abzuschließen. Die Lötstelle 16a wird durch das geschmolzene Lot des Lötkontakthügels 16 und das Lot aus der Lotpaste 19 gebildet. Deshalb werden das erste elektronische Bauelement 11 und die Leiterplatte 3 durch eine ausreichende Menge an Lot miteinander verbunden, um eine ausreichende Lötfestigkeit und Leitung vorzusehen.
  • In dem Aufbau der vorliegenden Ausführungsform sind die ersten und die zweiten elektronischen Bauelemente 11, 12 übereinander gestapelt auf der Leiterplatte 3 montiert. Die vorliegende Erfindung kann aber auch auf einen anderen Aufbau zum Montieren von elektronischen Bauelementen angewendet werden, in dem eine Packung dünn ist und zu einer Wölbung neigt, sodass ein Zwischenraum zwischen dem Lötkontakthügel und der Verbindungselektrode entsteht. In der gezeigten Ausführungsform wird das Lot durch Drucken auch auf der Verbindungselektrode 3A der Leiterplatte 3 aufgetragen. Wenn das zusätzlich auf den Lötkontakthügel aufgetragene Lot bereits ausreicht, weil der Wölbungsgrad der Packung vergleichsweise klein ist, kann auf das Vorsehen von Lot auf der Verbindungselektrode verzichtet werden.
  • Die vorliegende Anmeldung beruht auf und beansprucht die Priorität der japanischen Patentanmeldung Nr. 2005-243866 vom 25. August 2005, deren Inhalt hier unter Bezugnahme eingeschlossen ist.
  • [Industrielle Anwendbarkeit]
  • Das Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen der vorliegenden Erfindung verhindert schlechte Lötstellen bei der Montage von dünnen Halbleiterpackungen durch Löten, was nützlich ist, wenn ein dünnes elektronisches Bauelement mit Lötkontakthügeln durch Löten auf einer Leiterplatte montiert werden soll.
  • Zusammenfassung
  • Es wird ein Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen angegeben, in dem ein elektronisches Bauelement 11, auf dessen unterer Fläche Lötkontakthügeln 16 ausgebildet sind, auf einer Leiterplatte 3 montiert wird. Eine Lotpaste 19 wird auf die Elektroden 3a der Leiterplatte 3 gedruckt und weiterhin auf die Lötkontakthügel 16 aufgetragen. Danach werden die Lötkontakthügel 16 auf den Elektroden 3a mit dazwischen der Lotpaste 19 aufgesetzt. Auch wenn ein Zwischenraum zwischen dem Lötkontakthügel 16 und der Elektrode 3a vorhanden sein sollte, wird der geschmolzene Teil des Lots durch den Lotanteil der Lotpaste 19 verlängert, sodass eine ausreichende Ausdehnung des geschmolzenen Teils des Lots sichergestellt wird. Dadurch kann eine schlechte Lötstelle bei der Montage einer dünnen Halbleiterpackung durch Löten verhindert werden.

Claims (6)

  1. Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen, in dem ein elektronisches Bauelement, auf dessen unterer Fläche Lötkontakthügeln ausgebildet sind, auf einer Leiterplatte montiert wird, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: einen Lotauftragungsschritt zum Auftragen einer Lotpaste auf die Lötkontakthügel, einen Montageschritt zum Positionieren der elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte und zum Aufsetzen der Lötkontakthügel auf Verbindungselektroden der Leiterplatte mit der dazwischen eingebrachten Lotpaste, und einen Rückflussschritt zum Erhitzen der Leiterplatte mit dem elektronischen Bauelement und zum Schmelzen eines Lotanteils der Lötkontakthügel und der Lotpaste, um das elektronische Bauelement auf der Leiterplatte festzulöten.
  2. Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen nach Anspruch 1, das weiterhin einen Lotdruckschritt zum vorausgehenden Drucken einer Lotpaste auf die Verbindungselektroden umfasst.
  3. Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen nach Anspruch 1, wobei das auf der Leiterplatte montierte elektronische Bauelement eine obere Fläche aufweist, auf der zweite Verbindungselektroden für die Montage eines zweiten elektronischen Bauelements vorgesehen sind, auf dessen unterer Fläche zweite Lötkontakthügel ausgebildet sind, wobei das Verfahren weiterhin einen zweiten Lotauftragungsschritt zum Auftragen einer Lotpaste auf die zweiten Lötkontakthügel und einen zweiten Montageschritt zum Positionieren des zweiten elektronischen Bauelements auf dem elektronischen Bauelement und zum Aufsetzen der zweiten Lötkontakthügel auf den zweiten Verbindungselektroden des elektronischen Bauelements mit der dazwischen eingebrachten Lotpaste umfasst, wobei die Leiterplatte in dem Rückflussschritt zusammen mit dem elektronischen Bauelement und dem zweiten elektronischen Bauelement erhitzt wird und der Lotanteil der zweiten Lötkontakthügel und der Lotpaste geschmolzen wird, um das zweite elektronische Bauelement auf dem elektronischen Bauelement festzulöten.
  4. Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen nach Anspruch 3, wobei eine Positionserkennung auf dem elektronischen Bauelement durchgeführt wird, bevor das zweite elektronische Bauelement auf dem elektronischen Bauelement montiert wird.
  5. Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen nach Anspruch 4, wobei die Positionserkennung auf dem elektronischen Bauelement durchgeführt wird, wobei die auf der oberen Fläche des elektronischen Bauelements ausgebildeten Elektroden als Merkmalspunkte verwendet werden.
  6. Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen nach Anspruch 5, wobei als Merkmalspunkte die Elektroden an den äußersten, diagonalen Positionen unter den auf der oberen Fläche des elektronischen Bauelements ausgebildeten Elektroden verwendet werden.
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