DE60005047T2

DE60005047T2 - Vorrichtung und verfahren zur verbindung von leiterplatten durch gelötete überlappungsverbindungen

Info

Publication number: DE60005047T2
Application number: DE60005047T
Authority: DE
Inventors: H. Stephen WONG; Billy Kiang
Original assignee: Visteon Global Technologies Inc
Current assignee: Visteon Global Technologies Inc
Priority date: 1999-11-16
Filing date: 2000-11-16
Publication date: 2004-06-03
Anticipated expiration: 2020-11-17
Also published as: JP2003515252A; US6223973B1; WO2001037624A1; DE60005047D1; BR0015457A; EP1230829A1; EP1230829B1

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Erfindunggebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Leiterplatten, und spezieller Ansätze um eine Leiterplatte an einer anderen anzuschließen.
2. Informationen zu Offenlegung
Leiterplatten (PCB's, Printed Circuit Boards; Leiterplatten) sind in einer Vielzahl verschiedener Typen verfügbar. Manche PCB's sind steif, wie etwa jene die ein aus Aluminium oder FR-4 Glas/Epoxid-Laminat hergestelltes Substrat aufweisen, während andere relativ flexibel sind (d.h. „Flex-Schaltungen"), wie etwa jene die ein aus Polyimid, Polyester und ähnlichem hergestelltes Substrat aufweisen. Manchmal ist es notwendig eine PCB an einer anderen anzuschließen; d.h. die Schaltspuren einer ersten PCB mit entsprechenden Schaltspuren auf einer zweiten PCB zu verbinden. Diese Verbindung Platine-zu-Platine kann entweder direkt oder indirekt vorgenommen werden. Indirekte Verbindung ist der gängigere Ansatz, welcher eine oder mehrere Steckvorrichtungen als ein Zwischenstück zwischen den beiden Platinen verwendet. Zum Beispiel kann eine Platine 10, veranschaulicht in 1, eine Steckvorrichtung vom Durchgangsloch-Typ 90 mit Steckerstiften 92 darauf aufweisen, während die andere Platine 20 eine Steckvorrichtung vom Oberflächenmontage-Typ 94 mit aufnehmenden Steckdosenbuchsen 96 darin aufweisen kann. Die Steckvorrichtungen 90/94 schließen nicht nur die entsprechenden Spuren 14/24 aneinander an, sondern wirken auch als eine mechanische Spannungsentlastung gegen Scherung oder Biegung einer Platine bezüglich der anderen. Andererseits hängen Direktverbindungs-Ansätze nicht von einem Zwischenverbinder ab, und sind gewöhnlich auf Fälle beschränkt in denen beide der Platinen Flex-Schaltungen sind. (Direktes Anschließen zweier steifer Platinen aneinander ist ohne einen Zwischenverbinder typischerweise nicht praktisch, weil die Lotverbindungen zwischen den angrenzenden Spuren der Platinen keiner großen Scherung oder Biegung einer Platine bezüglich der anderen wiederstehen können).
Ein Verfahren für die direkte Verbindung erster und zweiter Leiterplatten ist in JP-A-09 148 732 gezeigt.
Der typische Direktverbindungs-Ansatz zum Anschluß einer ersten (Flex-Schaltung) PCB an einer zweiten (flexiblen oder steifen) PCB beinhaltet die Schritte (1) Anordnen der entsprechenden Spuren in entsprechend zusammenpassenden Gruppierungen an der Kante jeder Platine; (2) Aufbringen von Lotpaste, leitfähigem Kleber oder ähnlichem an den Enden der Spuren, wo ein Anschluß auftreten soll; (3) Überlappen der Kanten der PCB's und plazieren der entsprechenden Spurengruppierungen in direktem Kontakt miteinander; (4) Anwenden von Druck und Wärme durch einen Dom oder heißen Stab auf den überlappten Bereich, um so die Lotpaste zu schmelzen; und (5) Wegnehmen der Wärme und des Drucks, um so feste Lotverbindungen zu bilden, die jede Spur der ersten PCB mit ihrer Gegenspur auf der anderen PCB verbindet. Dies ist als der Prozeß des „Heißstab-Aufschmelzlötens" bekannt. Um das Lot effektiv aufzuschmelzen wird die Temperatur des heißen Stabes oder Dorns typischerweise bei ungefähr 280–300°C gehalten. Wird das teurere Polyimid als das Substrat der Flex-Schaltung benutzt so kann der Heißstab-Prozeß verwendet werden, weil die Glasübergangs-Temperatur von Polyimid typischerweise um 350°C beträgt. Wenn das weniger teure Polyestermaterial als das Substrat verwendet wird so kann die Heißstab-Verarbeitung jedoch nicht benutzt werden, weil die Glasübergangs-Temperatur von Polyester um 70°C beträgt. Tatsächlich würde das Heißstab-Verfahren eine Flex-Schaltung, die ein aus Polyester hergestelltes Substrat aufweist, schmelzen, verziehen und schwer beschädigen. Folglich können Heißstab- und andere Direktverbindungs-Prozesse typischerweise nicht mit Polyester-Flex-Substraten verwendet werden, was folglich die Verwendung von Steckvorrichtungen und einen indirekten Verbindungsansatz erfordert. Dies stellt ein Dilemma dar, weil die Kosten der Steckvorrichtungen und der damit in Zusammenhang stehenden Verarbeitung – obwohl Polyester vom Standpunkt der Materialkosten attraktiver ist als Polyimid – oftmals vieles der Ersparnisse aufwiegen, die Polyester zunächst bereitzustellen scheint. Es wäre daher wünschenswert eine Alternative zur Heißstab-Verarbeitung bereitzustellen, welche direkte, steckerlose Verbindung zwischen einer oder mehrerer aus Polyestersubstrat hergestellten Flex-Schaltungen zuläßt.
Zusammenfassung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung überwindet die Nachteile der Ansätze der bisherigen Technik, indem sie ein Verfahren und einen Apparat bereitstellt um erste und zweite PCB's aneinander anzuschließen; in dem die erste PCB eine erste Mehrzahl von Schaltspuren auf einer ersten Oberfläche davon angeordnet und nahe einer ersten Kante davon endend aufweist; und in dem die zweite PCB eine zweite Mehrzahl von Schaltspuren entsprechend der ersten Mehrzahl von Schaltspuren und auf einer zweiten Oberfläche davon angeordnet aufweist. Das Verfahren schließt die Schritte ein:
(a) Anordnen der ersten und zweiten PCB's, mit der ersten Kante der ersten PCB die zweite PCB überlappend; derart, daß die erste und zweite Mehrzahl von Schaltspuren zusammenpassend einander zuweisen und voneinander durch einen vorherbestimmten Abstand K getrennt sind; (b) Abschirmen der ersten und zweiten PCB's mit einem durch Lot nicht benetzbaren Schild, das eine Öffnung dort hindurch aufweist; derart, daß durch die Öffnung hindurch im Wesentlichen nur die erste Kante und direkt an die erste Kante angrenzende Teile der ersten und zweiten PCB's freiliegen; (c) Einbringen von geschmolzenem Lot durch die Öffnung nahe der ersten Kante der ersten PCB, um auf eine kapillare Ansaugung des geschmolzenen Lots zwischen den ersten und zweiten Platinen zu drängen. Dieses Verfahren kann durch den Schritt beendet werden (d) dem geschmolzenen Lot erlauben abzukühlen, um eine Mehrzahl fester Lotverbindungen zu bilden, von denen jede eine entsprechende der ersten Vielzahl von Schaltspuren mit einer entsprechenden der zweiten Vielzahl von Schaltspuren verbindet.
Es ist ein Gegenstand und Vorteil daß das Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann um eine oder mehrere PCB's zusammenzulöten, wobei mindestens eine der PCB's eine Flex-Schaltung ist.
Ein anderer Vorteil ist daß das Verfahren der vorliegenden Erfindung erfolgreich mit PCB's verwendet werden kann, die aus Materialien mit niedrigerem Schmelzpunkt – wie etwa Polyester – hergestellte Substrate aufweisen, ohne das Substrat in der Weise zu beschädigen wie dies Heißstab-Löten und andere Ansätze der bisherigen Technik können.
Diese und andere Vorteile, Merkmale und Gegenstände der Erfindung werden aus den Zeichnungen, der genauen Beschreibung und den Ansprüchen offensichtlich werden, welche folgen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine explodierte Perspektivansicht einer Flex-PCB und einer FR-4-PCB, die unter Verwendung von Steckvorrichtungen gemäß der bisherigen Technik zu verbinden sind.
2 ist ein Ablaufdiagramm, daß das Verfahren der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
3-4 sind entsprechend explodierte und montierte Seitenansichten eines Apparats zur Ausführung des Verfahrens der Erfindung, um zwei oder mehr PCB's zusammenzulöten.
5 ist eine vergrößerte Ansicht des in 4 angezeigten Bereiches.
6 ist eine vergrößerte Ansicht des in 5 angezeigten Bereiches.
7-8 sind entsprechend Unter- und Oberansichten eines Apparates zum Schwallöten von drei Sätzen erster und zweiter PCB's gemäß der vorliegenden Erfindung.
9 ist eine schematische Ansicht der überlappten Schaltspuren, die eine empfohlene Bewegungsrichtung der PCB's durch eine Schwallöt-Maschine hindurch anzeigt.
Genaue Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Unter Bezug auf die Zeichnungen veranschaulichen 2-9 einen Apparat und ein Verfahren um erste und zweite PCB's gemäß der vorliegenden Erfindung aneinander anzuschließen. Die erste PCB besitzt eine erste Mehrzahl 12 von Schaltspuren 14, die auf einer ersten Oberfläche 16 davon angeordnet sind und nahe einer ersten Kante 18 davon enden, und die zweite PCB 20 besitzt eine zweite Mehrzahl 22 von Schaltspuren 24, die der ersten Mehrzahl von Schaltspuren entsprechen und auf einer zweiten Oberfläche 26 davon angeordnet sind. Bevorzugt sollten die beiden Schaltspur-Gruppierungen 12/22 in den entsprechenden Bereichen, wo eine Verbindung zwischen den beiden Gruppierungen 12/22 auftreten soll, bezüglich Anzahl, Größe, Abstand und Anordnung der entsprechenden einzelnen Spuren 14/24 im Wesentlichen zusammenpassen. Anders gesagt befindet sich die zwischen den Schaltspur-Anordnungen der beiden PCB's 10/20 einzig notwendige Ähnlichkeit in den entsprechenden Bereichen, wo die beiden PCB's gemäß der vorliegenden Erfindung zu verbinden sind.
Um dem Leser beim Verständnis der vorliegenden Erfindung zu helfen sind alle hierin verwendeten Bezugsnummern, zusammen mit den Bauelementen die sie darstellen, in der Tabelle unten zusammengefaßt:

10: Erste PCB
12: Erste Mehrzahl/Gruppierung von Schaltspuren
14: Einzelne Schaltspur der ersten Spurgruppierung
16: Erste Oberfläche der ersten PCB
18: Erste Kante der ersten PCB
20: Zweite PCB
22: Zweite Mehrzahl/Gruppierung von Schaltspuren
24: Einzelne Schaltspur der zweiten Spurgruppierung
26: Zweite Oberfläche der zweiten PCB
28: Nicht überlappter, von Lotmaske freier Teil von Schaltspur 24
30: Geschmolzenes Lot
40: Schild
42: Öffnung in Schild
44: Unterplatte des Schildes
46: Unterplatte des Schildes
48: Trägerplatte des Schildes
50: Flügelschraube
52: Mit Gewinde versehenes Loch in Unterplatte
54: Tasche/Aussparung in Trägerplatte
56: Ausrichtungsstift in Trägerplatte
58: Untere Oberfläche der Unterplatte
60: Von der Trägerplatte nach außen ragende Flansche
62: Durchgangsloch in Trägerplatte
70: Lötmaske
72: Kante der Lötmaske
80: Lötverbindungs-Bereich zwischen Spurgruppierungen
90: Steckverbindung (Durchgangsloch)
92: Steckerstifte auf Steckvorrichtung 90
94: Steckvorrichtung (Oberflächenmontage)
96: Aufnehmende Steckdosen-Buchsen in Steckvorrichtung 94
K: Vorherbestimmter Abstand zwischen Spurgruppierungen
M: Maximale Obergrenze von K

Das Verfahren der vorliegenden Erfindung ist in 2 veranschaulicht, und schließt die Schritte ein: (a) Anordnen der ersten und zweiten PCB's 10/20, mit der ersten Kante 18 der ersten PCB 10 die zweite PCB 20 überlappend; derart, daß die erste und zweite Mehrzahl 12/22 an Schaltspuren einander passend gegenüberliegen und voneinander durch einen vorherbestimmten Abstand K getrennt sind; (b) Abschirmen der ersten und zweiten PCB's mit einem durch Lot nicht benetzbaren Schild 40, das eine Öffnung 42 dort hindurch aufweist; derart, daß durch die Öffnung hindurch im wesentlichen nur die erste Kante und direkt an die erste Kante angrenzende Teile der ersten und zweiten PCB's freiliegen; (c) Einbringen von geschmolzenem Lot 30 durch Öffnung 42 nahe der ersten Kante 18 der ersten PCB, um auf eine kapillare Ansaugung des geschmolzenen Lots zwischen den ersten und zweiten Platinen zu drängen; und (d) dem geschmolzenen Lot erlauben abzukühlen, um eine Mehrzahl fester Lotverbindungen zu bilden, von denen jede eine entsprechende der ersten Vielzahl von Schaltspuren mit einer entsprechenden der zweiten Vielzahl von Schaltspuren verbindet. Ein optionaler Schritt, auf mindestens eine der ersten und zweiten Schaltspur-Gruppierungen 12/22 aufzubringen, kann vor Schritt (c) verrichtet werden.
Der Schritt der Einbringung des geschmolzenen Lots 30 (d.h. Schritt (c)) kann durch verschiedene Prozesse ausgeführt werden, etwa Abgabe von geschmolzenem Lot (siehe z.B. U.S.-Patent Nr. 5,364,011), aber der bevorzugte Ansatz ist das Schwallöten zu verwenden. Indem man einen Apparat wie etwa den unten beschriebenen Schild 40 verwendet, kann ein herkömmlicher Schwallöt-Prozeß verwendet werden um zwei oder mehr PCB's 10/20 gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung aneinander anzuschließen, wobei mindestens eine der PCB's eine Flex-Schaltung ist.
Das Verfahren der vorliegenden Erfindung schließt vorzugsweise außerdem den Schritt ein die ersten und zweiten PCB's 10/20 zumindest während Schritt (c) zurückzuhalten, um so zu verhindern daß der vorherbestimmte Abstand K während Schritt (c) eine maximale Obergrenze M übersteigt, während zur gleichen Zeit zugelassen wird daß der vorherbestimmte Abstand K während Schritt (c) größer als 0 mm ist. In anderen Worten können die Spurgruppierungen 12/22 der beiden PCB's anfänglich im Wesentlichen in Kontakt miteinander plaziert werden (d.h. K liegt bei oder geringfügig oberhalb von 0 mm), vorzugsweise ohne irgendeine Vorbelastung oder einen anderen die beiden Gruppierungen zusammenpressenden Druck; aber es sollte eine Fixierung oder ein Apparat verwendet werden um sicherzustellen daß der Abstand K zwischen den beiden Gruppierungen während der Einbringung des geschmolzenen Lotes nicht die maximale Obergrenze M übersteigt. Ein empfohlener Bereich für K ist 0 mm ≤ K ≤ 1,5 mm, wobei ein Bereich von 0 mm ≤ K ≤ 0,5 mm stärker bevorzugt ist, um entlang der Spuren 14/24 zwischen den beiden Gruppierungen 12/22 kapillare Ansaugung des geschmolzenen Lotes sicherzustellen. (Anders gesagt würde eine empfohlene Obergrenze M für den Abstand K M = 1,5 mm sein, oder stärker bevorzugt M = 0,5 mm.) Wie bei herkömmlicher PCB-Konstruktion sollten die Schaltspuren 14/24 beider PCB's 10/20 mit einer Lötmaske 70 abgedeckt werden um die Spuren zu schützen, außer dort wo Verbindungen zwischen den Spuren und anderen Bauelementen (z.B. aktive und passive elektronische Vorrichtungen, Jumperkabel, Steckvorrichtungen, usw.) aufzutreten haben, wie etwa bei Montageinseln, ausgewählten Spurenden und ähnlichem. Es wird selbstverständlich empfohlen daß die zuvor erwähnten Spurgruppierungen 12/22 auf sich keine Lötmaske 70 aufweisen, wo die beiden Gruppierungen 12/22 konstruiert sind um einander zu überlappen und wo eine Lotverbindung dazwischen gewünscht ist (d.h. in Bereich 80, wie in 4-5 gezeigt). Es wird außerdem empfohlen daß jede 24 der zweiten Mehrzahl von Schaltspuren einen zusätzlichen oder weiteren von der Lötmaske freien Teil 28 davon aufweist, welcher sich in direkter Nähe des Verbindungsbereiches/der ersten Kante 80/18 befindet und welcher nicht durch die erste PCB/die erste Kante überlappt wird, wenn die beiden Platinen in Schritt (b) ausgerichtet werden, wie es in 4-5 veranschaulicht ist. Indem man die Lötmasken-Kante 72 auf der zweiten PCB 20 wie gezeigt von der ersten Kante 18 „wegzieht", wenn das geschmolzene Lot 30 in die Schildöffnung 42 hinein eingebracht wird, wird das Lot 30 auf jenem von der Lötmaske freien Teil 28 jeder Spur 24 benetzen und wird dann entlang der überlappten Länge der freiliegenden Spuren 14/24 zwischen den mit Abstand angeordneten, überlappenden Spurgruppierungen 12/22 hineinfließen oder kapillar angesaugt werden, und dort feste Lotverbindungen bilden.
Das zuvor erwähnte Schild 40 kann auf eine Vielzahl von Arten konstruiert werden, etwa wie in 3-8 gezeigt. Hier umfaßt der Schild 40 zwei Unterplatten 44/46, welche durch Befestigungsvorrichtungen, wie etwa die Flügelschraube 50 – durch in 3 gezeigte Löcher 62 und mit Gewinde versehene Löcher 52 hindurch – entfernbar an einer Trägerplatte 48 befestigt sind. Die Trägerplatte 48 (und/oder die Unterplatten 44/46) können eine darin abgegrenzte Tasche 54 aufweisen, um eine oder mehrere PCB's 10/20 aufzunehmen, ebenso einen oder mehrere Ausrichtestifte 56. Die Tasche 54 und/oder die Ausrichtestifte 56 dienen dazu die überlappten PCB's entfernbar und ausrichtbar an Ort und Stelle zu halten. Sind die PCB's einmal in die Tasche 54 hinein und/oder auf den Ausrichtestifte 56 montiert, so können die Unterplatten 44/46 auf der Trägerplatte 48 befestigt werden. Der Aufbau kann dann umgedreht werden, wie in 4 gezeigt, und der Aufbau kann dann in einer Schwallöt-Maschine plaziert werden, in der jene von der Trägerplatte 48 herausragenden Flanschabschnitte 40 auf der Fördereinrichtung der Schwallöt-Maschine angeordnet sein können, um den Aufbau durch die Zone(n) mit geschmolzenem Lot der Maschine zu transportieren. 7-8 veranschaulichen den Aufbau aus Perspektiven von oben und unten, und zeigen wie angezeigt die Bewegungsrichtung durch das geschmolzene Lotbad. Für das Schwallöten wird empfohlen daß die Bewegungsrichtung senkrecht zur Längsrichtung der überlappten Spuren 14/24 ist, wie schematisch in 9 gezeigt, so daß jede der festen Lotverbindungen mit jeder angrenzenden der festen Lotverbindungen nicht berührend (d.h. nicht überbrückend) ist. Außerdem wird empfohlen daßnicht nur die „Boden"-Oberfläche 58 der Unterplatten 44/46 durch Lot nicht benetzbar ist, sondern vorzugsweise auch die Trägerplatte 48. Dies kann erreicht werden indem man die verschiedenen Platten 44/46/48 aus einem Polymermaterial fertigt, wie etwa FR-4-Epoxid.
Wie oben erwähnt sollten im Wesentlichen nur die erste Kante 18 und jene direkt an die erste Kante angrenzenden Teile durch die Öffnung 42 in dem Schild freiliegen. Dies sind die einzigen Teile der PCB's die durch die Öffnung 42 hindurch freiliegen sollten; durch die Öffnung 42 hindurch können jedoch andere Strukturen als PCB's freiliegen. Der Grund das Freiliegen der PCB's durch die Öffnung 42 hindurch zu minimieren ist es die PCB-Substrate vor dem heißen, geschmolzenen Lot zu schützen. Dies ist besonders wichtig wenn eine oder mehrere PCB's ein Polyester-Flex-Substrat oder ein anderes Substrat aufweisen, das auf die erhöhte Temperatur von geschmolzenem Lot empfindlich ist.
Den Fachleuten können verschiedene andere Modifikationen an der vorliegenden Erfindung in den Sinn kommen, welche zu der vorliegenden Erfindung gehören. Zum Beispiel kann die erste Kante 18 der ersten PCB 10 die zweite PCB 20 an einer Kante der zweiten PCB überlappen, oder an einem „Innen"-Bereich der zweiten PCB, welcher keinen zweiten PCB-Kanten nahe ist. Außerdem sollte offensichtlich sein daß unter Verwendung der vorliegenden Erfindung mehr als zwei PCB's aneinander angeschlossen werden können, während in der vorangegangenen Beschreibung wiederholt auf die Verbindung von nur zwei PCB's Bezug genommen wurde. Zusätzlich sind die hierin beschriebenen „Leiterplatten" oder „PCB's" nicht auf mit Bauteilen bestückte Platinen beschränkt, sondern schließen auch unbestückte, mit Schaltspuren versehene Substrate aller Art ein. Andere, hierin nicht explizit erwähnte, Modifikationen sind ebenfalls möglich und liegen innerhalb des Bereichs der vorliegenden Erfindung. Es sind die folgenden Patentansprüche, einschließlich aller Entsprechungen, welche den Bereich der vorliegenden Erfindung abgrenzen.

Claims

Ein Verfahren um erste und zweite Leiterplatten aneinander anzuschließen; in dem die erste Leiterplatte eine erste Mehrzahl von Schaltspuren auf einer ersten Oberfläche davon angeordnet und nahe einer ersten Kante davon endend aufweist; und in dem die zweite Leiterplatte eine zweite Mehrzahl von Schaltspuren entsprechend der ersten Mehrzahl von Schaltspuren und auf einer zweiten Oberfläche davon angeordnet aufweist, wobei das Verfahren die Schritte einschließt: (a) Anordnen der ersten und zweiten Leiterplatten, mit der ersten Kante der ersten Leiterplatte die zweite Leiterplatte überlappend; derart, daß die erste und zweite Mehrzahl von Schaltspuren zusammenpassend einander zuweisen und voneinander durch einen vorherbestimmten Abstand K getrennt sind; (b) Abschirmen der ersten und zweiten Leiterplatten mit einem durch Lot nicht benetzbaren Schild, das eine Öffnung dort hindurch aufweist; derart, daß durch die Öffnung hindurch im Wesentlichen nur die erste Kante und direkt an die erste Kante angrenzende Teile der ersten und zweiten Leiterplatten freiliegen; und (c) Einbringen von geschmolzenem Lot durch die Öffnung nahe der ersten Kante der ersten Leiterplatte, um auf eine kapillare Ansaugung des geschmolzenen Lots zwischen den ersten und zweiten Leiterplatten zu drängen.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, das weiterhin den Schritt umfaßt die ersten und zweiten Leiterplatten zumindest während Schritt (c) zurückzuhalten, um so den vorherbestimmten Abstand daran zu verhindern während dieses Schrittes (c) 0,5 mm zu überschreiten, während zugelassen wird daß der vorherbestimmte Abstand K während dieses Schrittes (c) größer als 0 mm ist.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem in diesem Schritt (a) jede der zweiten Mehrzahl von Schaltspuren einen von der Lötmaske freien Teil davon aufweist, der sich in direkter Nähe der ersten Kante befindet und nicht durch die erste Leiterplatte überlappt wird.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem dieser Schritt (c) der Einbringung des Lotes durch Schwallöten ausgeführt wird.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem die ersten und zweiten Leiterplatten Flex-Schaltungen sind.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 5, in dem jede Flex-Schaltung eine Polyestersubstrat einschließt.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem die erste Leiterplatte eine Flex-Schaltung ist, und die zweite Leiterplatte im Wesentlichen steif ist.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 7, in dem die Flex-Schaltung ein Polyestersubstat einschließt.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem 0 mm ≤ K ≤ 1,5 mm.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem 0 mm ≤ K ≤ 0,5 mm.