JPH03240295A - 複合プリント配線板の製造方法 - Google Patents
複合プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03240295A JPH03240295A JP3763690A JP3763690A JPH03240295A JP H03240295 A JPH03240295 A JP H03240295A JP 3763690 A JP3763690 A JP 3763690A JP 3763690 A JP3763690 A JP 3763690A JP H03240295 A JPH03240295 A JP H03240295A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、スルーホールを有する２枚のプリント配線板
を、スルーホールにより電気的に接続させて使用する複
合プリント配線板の製造方法に関するものである。
を、スルーホールにより電気的に接続させて使用する複
合プリント配線板の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、機器の小型化、配線の高密度化に伴い、スルーホ
ールを有する２枚のプリント配線板を接合させ多層構造
にし、スルーホールを介して電気的に接続させる複合プ
リント配線板が多く使用されるようになってきた。
ールを有する２枚のプリント配線板を接合させ多層構造
にし、スルーホールを介して電気的に接続させる複合プ
リント配線板が多く使用されるようになってきた。
なかでも、スルーホールを有するプリント配線板として
、フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと称する）
とリジッドプリント配線板（以下ＲＰＣと称する）を接
続させ多層構造にした複合プリント配線板は、空間的に
自由度が大きく、機器の小型、軽量化に大きく寄与する
構造となる。
、フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと称する）
とリジッドプリント配線板（以下ＲＰＣと称する）を接
続させ多層構造にした複合プリント配線板は、空間的に
自由度が大きく、機器の小型、軽量化に大きく寄与する
構造となる。
従来、ｒｐｃとＲＰＣの電気的接続方法として、（１）
単に接着剤を介してｒｐｃとＲＰＣのそれぞれのスルー
ホールを対向させ、加熱圧着をし、部品リード挿入後、
はんだ付けによって接続を行う方法。
単に接着剤を介してｒｐｃとＲＰＣのそれぞれのスルー
ホールを対向させ、加熱圧着をし、部品リード挿入後、
はんだ付けによって接続を行う方法。
（２）接着剤を介してｒｐｃとＲＰＣのそれぞれのスル
ーホールを対向させ、加熱圧着をし、スル−ホールには
んだペーストを充填し、す７０−させて導通させる方法
があった。
ーホールを対向させ、加熱圧着をし、スル−ホールには
んだペーストを充填し、す７０−させて導通させる方法
があった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記（１）の方法は、複合したプリント配
線板のスルーホール内が、単一の導体構造になっておら
ず接着剤層が存在するために、はんだの吸上がりに悪い
影響を与えたり、また接着剤層や基材からのガスが原因
となって発生するブローホールにより、接続信頼性が悪
いという問題点を有していた。さらに（２）の方法は、
はんだペーストを充填する際、はんだペースト量の制御
が難しく、はんだペースト量が不足すると、リフローで
の溶融時にＦＰＣ、ＲＰＣ両者にはんだが行き渡らずに
導通不具合が発生したり、同様にブローホールが発生す
ることにより、接続信頼性が悪いという問題点を有して
いた。
線板のスルーホール内が、単一の導体構造になっておら
ず接着剤層が存在するために、はんだの吸上がりに悪い
影響を与えたり、また接着剤層や基材からのガスが原因
となって発生するブローホールにより、接続信頼性が悪
いという問題点を有していた。さらに（２）の方法は、
はんだペーストを充填する際、はんだペースト量の制御
が難しく、はんだペースト量が不足すると、リフローで
の溶融時にＦＰＣ、ＲＰＣ両者にはんだが行き渡らずに
導通不具合が発生したり、同様にブローホールが発生す
ることにより、接続信頼性が悪いという問題点を有して
いた。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、互いに
対向させたスルーホールの電気的な接続信頼性が極めて
高い複合プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
対向させたスルーホールの電気的な接続信頼性が極めて
高い複合プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
課題を解決するための手段
この目的を遺戒するために、本発明では、２枚以上のス
ルーホールを有するプリント配線板を接続する際に、ス
ルーホールを互いに対向させて接着剤層を介して加熱圧
着し、スルーホールを電気的に接続するために、はんだ
レベラー処理を行うものである。
ルーホールを有するプリント配線板を接続する際に、ス
ルーホールを互いに対向させて接着剤層を介して加熱圧
着し、スルーホールを電気的に接続するために、はんだ
レベラー処理を行うものである。
作用
はんだレベラー処理の際、余分なはんだをエアー吹きつ
けによう除去するが、接着剤のスルーホール接続部の間
隙のはんだは除去されず、はんだが充填されたｉｔ残存
するため、このはんだにより両者のスルーホールが、電
気的に完全に接続されることとなる。
けによう除去するが、接着剤のスルーホール接続部の間
隙のはんだは除去されず、はんだが充填されたｉｔ残存
するため、このはんだにより両者のスルーホールが、電
気的に完全に接続されることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図ａ −ｆ’を用
いて説明する。
いて説明する。
まず第１図ａに示すように、ポリイミド樹脂からなるベ
ースフィルム１に一般的なサブトラクト工法により、ス
ルーホール１１Ｌを形成するどともに、表面に回路を形
成し、その後ポリイミド樹脂からなるカバーレイ３を加
熱圧着させＦＰＣを製作する。２は導体である。次に第
１図すに示すようにガラス基材エポキシ樹脂積層板から
なる絶縁基板４に、一般的なサブトラクト工法により、
スルーホール４１Ｌ＆よび回路を形成し、その後、エポ
キシアクリレート系のンルダレジストインキ６を塗布、
硬化させてＲＰＣを製作し、第１図０に示すように、第
１図すのＦｔｐｅ上に、スルーホール接続部に間隙を形
成するように熱硬化型の接着剤６を設置する。そしてそ
の上にスルーホール１１Ｌ、４＆が互いに対向するよう
に第１図ａのｙｐｃを所定の位置に設置し、温度１６０
℃、圧力２５〜／−２時間４６分で加熱圧着を行って接
着剤６を硬化させ、第１図ｄに示したようにＦＰＣとＲ
ＰＣを接着剤６の層を介して一体化させる。
ースフィルム１に一般的なサブトラクト工法により、ス
ルーホール１１Ｌを形成するどともに、表面に回路を形
成し、その後ポリイミド樹脂からなるカバーレイ３を加
熱圧着させＦＰＣを製作する。２は導体である。次に第
１図すに示すようにガラス基材エポキシ樹脂積層板から
なる絶縁基板４に、一般的なサブトラクト工法により、
スルーホール４１Ｌ＆よび回路を形成し、その後、エポ
キシアクリレート系のンルダレジストインキ６を塗布、
硬化させてＲＰＣを製作し、第１図０に示すように、第
１図すのＦｔｐｅ上に、スルーホール接続部に間隙を形
成するように熱硬化型の接着剤６を設置する。そしてそ
の上にスルーホール１１Ｌ、４＆が互いに対向するよう
に第１図ａのｙｐｃを所定の位置に設置し、温度１６０
℃、圧力２５〜／−２時間４６分で加熱圧着を行って接
着剤６を硬化させ、第１図ｄに示したようにＦＰＣとＲ
ＰＣを接着剤６の層を介して一体化させる。
なお、１１は導体２により設けられたランド、１２はＲ
ＰＣとＦＰＣの重ね合わせ側に設けられたはんだ接続部
のランドである。
ＰＣとＦＰＣの重ね合わせ側に設けられたはんだ接続部
のランドである。
次いではんだレベラー処理工程において、洗浄。
フラックス塗布等の前処理を施した後、第１図０に示す
ように、はんだ８に第１図ｄの一体化させたプリント配
線板を浸漬し、その後引き上げながら、第１図ｆのよう
にホットエアー９を吹きつけ、第１図ｆに示すようにｒ
ｐｃとＦｔＰＣを接続した複合プリント配線板を得る。
ように、はんだ８に第１図ｄの一体化させたプリント配
線板を浸漬し、その後引き上げながら、第１図ｆのよう
にホットエアー９を吹きつけ、第１図ｆに示すようにｒ
ｐｃとＦｔＰＣを接続した複合プリント配線板を得る。
スルーホール接続部の間隙７に入夛込んだはんだは、エ
アー吹きつけによって除去されることはなく、充填され
た筐まになり、電気的に完全に接続される。
アー吹きつけによって除去されることはなく、充填され
た筐まになり、電気的に完全に接続される。
接続信頼性の効果確認として、第１図ａ、ｂ。
ｃ、ｄの工程に従い、ｙｐｃとＲＰＣを一体化させたテ
ストピースを製作し、本発明の工法におけるスルーホー
ル部の導通不具合発生率を調べた。
ストピースを製作し、本発明の工法におけるスルーホー
ル部の導通不具合発生率を調べた。
テストピースは、１台１．ｏｏｏ（ホール）、スルーホ
ール１０の穴径をφ０．５、ランド１１の径をφＣｏと
し、はんだ接続部のランド１２のラント幅を０．５Ｍと
し、このテストピース１ｏＯ台、計１００，０００（ホ
ール）について、効果確認を行った。
ール１０の穴径をφ０．５、ランド１１の径をφＣｏと
し、はんだ接続部のランド１２のラント幅を０．５Ｍと
し、このテストピース１ｏＯ台、計１００，０００（ホ
ール）について、効果確認を行った。
結果は、Ｎ＝１００，０００（ホール）中、プロ−ホー
ルの発生も含め、導通不具合の発生は、ゼロであった。
ルの発生も含め、導通不具合の発生は、ゼロであった。
なお、本実施例では、ｙｐａとＲＰＣ１２枚のプリント
配線板の接続について述べたが、ＲＰＣとＦＰＣとＲＰ
Ｃ等、３枚以上のプリント配線板の接続についても、同
様の方法にて行うことができる。
配線板の接続について述べたが、ＲＰＣとＦＰＣとＲＰ
Ｃ等、３枚以上のプリント配線板の接続についても、同
様の方法にて行うことができる。
発明の効果
坦上のように本発明は、スルーホールを互いに対向させ
て接着剤層を介して加熱圧着させた後、はんだレベラー
処理を行うことによシ、極めて良好な互いに対向させた
スルーホールの電気的接続ができ、優れた接続信頼性を
実現できるものであり、同時に、プリント配線板の仕上
げ処理工程であるはんだレベラー処理工程にて、互いに
対向させたスルーホールの電気的接続が行えるため、従
来から電気的接続の方法として実施していた、部品リー
ド挿入、７０−ソルダリング工程や、はんだペースト充
填、す７０−工程等の工程が削除でき、大幅なコストダ
ウンも可能となるものであシ、その効果は大なるもので
ある。
て接着剤層を介して加熱圧着させた後、はんだレベラー
処理を行うことによシ、極めて良好な互いに対向させた
スルーホールの電気的接続ができ、優れた接続信頼性を
実現できるものであり、同時に、プリント配線板の仕上
げ処理工程であるはんだレベラー処理工程にて、互いに
対向させたスルーホールの電気的接続が行えるため、従
来から電気的接続の方法として実施していた、部品リー
ド挿入、７０−ソルダリング工程や、はんだペースト充
填、す７０−工程等の工程が削除でき、大幅なコストダ
ウンも可能となるものであシ、その効果は大なるもので
ある。
第１図ａ 、 ｆは本発明の一実施例による複合プリン
ト配線板の製造方法を示す断面図である。 １°′〜−ベースフィルム、１ａ、４ａ・・・−スルー
ホール、２・・・・・・導体、３・・・・・・カバーレ
イ、４・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・ソルダレ
ジストインキ、６パ・・・・接着剤、７・・・・・・ス
ルーホール接続部の間隙、８・・・・・・はんだ、９・
・・・・・ホットエアー、１１・・・・・・ランド、１
２・・・・・・はんだ接続部のランド。
ト配線板の製造方法を示す断面図である。 １°′〜−ベースフィルム、１ａ、４ａ・・・−スルー
ホール、２・・・・・・導体、３・・・・・・カバーレ
イ、４・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・ソルダレ
ジストインキ、６パ・・・・接着剤、７・・・・・・ス
ルーホール接続部の間隙、８・・・・・・はんだ、９・
・・・・・ホットエアー、１１・・・・・・ランド、１
２・・・・・・はんだ接続部のランド。
Claims (2)
- （１）少なくとも片側の面に回路を有する２枚以上のス
ルーホールプリント配線板を接続する際に、スルーホー
ルを互いに対向させて接着剤層を介して加熱圧着する工
程と、その後相互のスルーホールを電気的に接続するた
めにはんだレベラー処理を行う工程とを含む複合プリン
ト配線板の製造方法。 - （２）接続させる２枚以上のスルーホールプリント配線
板のうち少なくとも１枚はフレキシブルプリント配線板
を用いる請求項１記載の複合プリント配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3763690A JPH03240295A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 複合プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3763690A JPH03240295A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 複合プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03240295A true JPH03240295A (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=12503133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3763690A Pending JPH03240295A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 複合プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03240295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001037624A1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Visteon Global Technologies, Inc | Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP3763690A patent/JPH03240295A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001037624A1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Visteon Global Technologies, Inc | Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints |
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