DE3705828A1

DE3705828A1 - Vorrichtung zum anschliessen eines anschlussinkompatiblen integrierten schaltkreises an eine leiterplatte

Info

Publication number: DE3705828A1
Application number: DE19873705828
Authority: DE
Inventors: Eckhard Dr Ing Wolf
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1986-04-25
Filing date: 1987-02-24
Publication date: 1987-10-29

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Anschließen mindestens eines integrierten Schaltkreises an einen anschlußinkompatiblen Lötsockel einer Leiterplatte. Sie ist insbesondere für die Durchführung von Speicherer weiterungen durch Auswechseln von Speicherchips (RAMs) auf Computer-Platinen bestimmt.

Die rasche Entwicklung der elektronischen Speichertechnik zu immer größeren Kapazitäten führt dazu, daß Computer und programmierbare Taschenrechner in relativ kurzen Zeitabständen vor allem hinsichtlich der zur Verfügung stehenden Speicherkapazität veralten und durch neue Modelle ersetzt werden. Da dies oft auch mit einer Änderung des Betriebssystems einhergeht, muß bei einem Modellwechsel fast immer auch die Software geändert werden, was einen hohen Arbeits- und Kostenaufwand er fordern kann.

Dieses Problem entfällt, wenn die Möglichkeit zu einer Speichererweiterung besteht. Wenn dazu aber die neuen Speicherbausteine mit den zu ersetzenden nicht anschluß kompatibel sind, kann es beim Austausch zu Schwierig keiten kommen. Dies gilt insbesondere für kompakte Klein rechner und Taschenrechner, in denen wenig Platz für die Unterbringung der Erweiterungsbausteine zur Verfügung steht.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs angegebenen Art zu schaffen, mit der auch bei kompakten Rechnern ohne großen Platz bedarf und Arbeitsaufwand das Anschließen von Er weiterungsbausteinen möglich ist.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird die im Anspruch 1 ange gebene Merkmalskombination vorgeschlagen. Weitere vor teilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Er findung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Die erfinderische Lösung macht von dem Gedanken gebrauch, daß die an sich fehlende Anschlußkompatibilität zwischen einem neuen Speicherbaustein und dem vorbereiteten Löt sockel auf der Leiterplatte durch die Verwendung einer geeigneten Adapterplatine hergestellt werden kann. Er findungsgemäß weist die Adapterplatine durchgehende Randkontaktierungen auf, die auf den vorhandenen Löt sockel der Leiterplatte passen und mit diesem durch Lötverbindungen verbindbar sind. Weiter enthält die erfindungsgemäße Adapterplatine einen mit den Anschluß fahnen des als Flachpackung ausgebildeten integrierten Schaltkreises kompatiblen Lötplatz, dessen Lötfelder in geeigneter Weise mit den Randkontaktierungen verbunden sind. Um eine exakte Ausrichtung der Adapterplatine auf dem Lötsockel zu ermöglichen, weisen die Randkon taktierungen eine randoffene konkave Kontur auf. Weiter sind sie über den Platinenrand hinweg mit auf den beiden Breitseiten der Adapterplatine angeordneten Kontakt streifen verbunden, die gewährleisten, daß die Adapter platine zuverlässig auf dem Lötsockel angelötet werden kann. Bestimmte Lötfelder des Lötplatzes sind über Leiterbahnen mit Lötaugen verbunden, über die zusätz liche, die Erweiterungsschaltung bildende Schaltelemente an dem Speicherbaustein anschließbar sind.

Da die Adapterplatinen relativ klein sind, können bei der Herstellung mehrere dieser Platinen auf einer Nutzen platine angeordnet werden, die durch Aufschneiden von randgeschlossenen Durchkontaktierungen unter Erzeugung der randoffenen Randkontaktierungen aus dieser heraus trennbar sind. Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind die Adapterplatinen auf der Nutzen platine auf mindestens zwei einander gegenüberliegenden Seiten durch Randperforationen voneinander getrennt, wobei die Randkontaktierungen Bestandteile der Randper forationen bilden.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der in der Zeichnung in schematischer Weise dargestellten Aus führungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 einen Ausschnitt aus einer Leiterplatte eines Einplatinen-Computers mit aufgesetzter Adapter platine;

Fig. 2 einen Ausschnitt aus einer mehrere Adapter platinen enthaltenden Nutzenplatine.

Die in Fig. 1 ausschnittsweise dargestellte Leiterplatte 10 eines Einplatinen-Computers enthält u.a. zwei als integrierte Schaltkreise ausgebildete Mikroprozessoren 16,18 sowie mindestens einen Lötsockel 12 zur Aufnahme eines Speicherchips (RAM). Zur Bildung einer Speicherer weiterung wurde bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel der ursprünglich vorhandene RAM-Baustein ausgelötet und durch einen Speicherchip 40 mit größerer Speicher kapazität ersetzt. Da der neue Speicherchip 40 mit dem Lötsockel 12 nicht anschlußkompatibel ist, wurde der Chip 40 auf den Lötplatz 36 einer Adapterplatine 30 gelötet, die ihrerseits mit ihren Randkontaktierungen 32 an die Lötfelder 14 des Lötsockels 12 angelötet ist. Durch entsprechende Verdrahtung der Leiterbahnen 46 auf der Adapterplatine 30 wird die fehlende Anschluß kompatibilität hergestellt. Der Speicherchip 40 weist gegenüber dem Lötsockel 12 einige überzählige Adreßan schlüsse auf, die über entsprechende Leiterbahnen 46 innerhalb der Adapterplatine 30 mit den Lötaugen 44 verbunden sind. An diese Lötaugen 44 können Schaltdrähte 45 angelötet werden, über die mit Hilfe mechanischer oder elektronischer Schalter die verschiedenen Adreß bereiche des Speicherchips 40 ansprechbar sind.

Die Randkontaktierungen 32 verbinden die auf den Breit seiten der Adapterplatine 30 angeordneten Kontaktstreifen 34 über den Platinenrand hinweg. Sie weisen eine konkave halbkreisförmige Kontur auf und ermöglichen dadurch eine sehr genaue Ausrichtung der Adapterplatine 30 auf den Lötfeldern 14 des Lötsockels 12 der Leiterplatte 10. Um die Lötvorgänge zu erleichtern und gegebenenfalls sogar automatisieren zu können, sind die Randkon taktierungen 32, die Kontaktstreifen 34 und die Löt felder 38 des Lötplatzes 36 der Adapterplatine 30 zweck mäßig vorverzinnt. Entsprechendes gilt auch für die Lötaugen 44.

Für den Speicherchip 40 kommen vor allem oberflächenmon tierbare Gehäuseformen mit nach außen oder innen ge bogenen Anschlußbeinchen, wie SO-Gehäuse (Small-Outline), SMD-Gehäuse (Surface Mount Device) oder PLCC-Gehäuse (Plastic Leaded Chip Carrier), in Betracht.

Die isolierenden Zwischenräume 39 zwischen den Lötfeldern 38 des Lötplatzes 36 sind kleiner als die Breite der Anschlußfahnen der den Speicherchip 40 bildenden Flach packung. Zweckmäßig sind die Zwischenräume 39 auch schmaler als die Lötfelder selbst. Dadurch wird erreicht, daß der Speicherchip 40 ohne Schwierigkeiten auf den vorverzinnten und dadurch von der Adapterplatte etwas abstehenden Lötfeldern 38 des Lötplatzes 36 positioniert werden kann, ohne daß die Anschlußfahnen in die Zwischen räume 39 eindringen und sich dort verhaken können.

Da die Adapterplatinen 30 relativ kleine Abmessungen aufweisen, können bei der Herstellung mehrere Adapter platinen auf einer Nutzenplatine 48 zusammengefaßt werden. Die Adapterplatinen 30 sind auf der Nutzenplatine 48 durch Randperforationen 50 voneinander getrennt, so daß die einzelnen Adapterplatinen 30 durch einfaches Durchschneiden oder -stanzen im Bereich der Randper forationen von der Nutzenplatine 48 abgetrennt werden können. Ein Teil der die Randperforationen 50 bildenden Bohrungen sind als Durchkontaktierungen 51 ausgebildet, die beim Durchtrennen die Randkontaktierungen 32 für den Anschluß an den Lötsockel 12 bilden. Um Anschluß fehler zu vermeiden, sind die Durchkontaktierungen 51 an ihren Enden innerhalb der Randperforation 50 durch bohrungsfreie Lücken 52 markiert. Die Wandstärke des Platinenmaterials wird zweckmäßig so gewählt, daß es mit einer scharfen Schere zerschnitten werden kann. Dies funktioniert bei einer Wandstärke von weniger als 0,4 mm, vorzugsweise 0,2 bis 0,35 mm, wobei die Perfor ationen als Führung für den Scherenschnitt dienen. Die dünne Platinenwandstärke hat sich auch beim Anlöten der Adapterplatine 30 auf den Lötsockel 12 als vorteil haft erwiesen.

Claims

1. Vorrichtung zum Anschließen mindestens eines inte grierten Schaltkreises, insbesondere eines Speicher chips an einen anschlußinkompatiblen Lötsockel einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch eine Adapterplatine (30), die auf den Lötsockel (12) der Leiterplatte (10) passende und mit diesem durch Lötverbindungen unmittel bar verbindbare Randkontaktierungen, eine für die An schlußfahnen (42) des als Flachpackung ausgebildeten integrierten Schaltkreises (40) bestimmten Lötplatz (36), sowie die Lötfelder (38) des Lötplatzes (36) mit den Randkontaktierungen (32) verbindende Leiter bahnen (46) aufweist, wobei die Randkontaktierungen (32) eine randoffene konkave Kontur aufweisen und über den Platinenrand (33) hinweg mit auf den beiden Breit seiten der Adapterplatine (30) angeordneten Kontakt streifen (32) verbunden sind.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Adapterplatine (30) mit bestimmten Lötfeldern (38) des Lötplatzes (36) verbundene Lötaugen (44) für den Anschluß externer Schaltelemente (45) an den inte grierten Schaltkreis (40) aufweist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß die Randkontaktierungen (32), die Kontakt streifen (34), die Lötfelder (38) und gegebenenfalls die Lötaugen (44) der Adapterplatine (30) vorverzint sind.

4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Randkontaktierungen (32) durch Aufschneiden von randgeschlossenen Durchkontaktierungen (51) gebildet sind.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierenden Zwischenräume (39) zwischen den Lötfeldern (38) des Lötplatzes (36) kleiner als die Breite der Anschlußfahnen (42) der anzulötenden Flachpackung (40) sind.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,daß die Lötfelder (38) des Lötplatzes (36) breiter als die zwischen ihnen gebildeten iso lierenden Zwischenräume (39) sind.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere gleichartige Adapterplatinen (30) auf einer Nutzenplatine (48) angeordnet und durch Aufschneiden der randgeschlossenen Durchkontaktierungen (51) aus dieser heraustrennbar sind.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Adapterplatinen (30) auf der Nutzenplatine (48) mindestens an zwei einander gegenüberliegenden Rändern durch Randperforationen (50) voneinander ge trennt sind, daß die Randkontaktierungen (32) Bestand teil der Randperforationen (50) sind, und daß die Rand perforationen (50) unter Abtrennen der einzelnen Adapterplatinen (30) durchtrennbar sind.

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Randperforationen (50) an den Enden der Randkon taktierungen (32) eine perforationsfreie Lücke (52) aufweisen.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Adapterplatine (30) bzw. die Nutzenplatine (48) eine Wandstärke von weniger als 0,4 mm, vorzugsweise von 0,2 bis 0,35 mm aufweist.

11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der integrierte Schaltkreis (40) eine oberflächenmontierbare Gehäuseform besitzt.