DE68925520T2 - Apparat zum Aufbringen von geringen Flüssigkeitsmengen - Google Patents

Description

• Die Erfindung bezieht sich auf einen Apparat zum Aufbringen von geringen Flüssigkeitsmengen auffestgelegte Positionen auf einer Oberfläche und beschreibt ein bestimmtes Verfahren zur automatischen Bestückung von Platinen mit elektronischen Komponenten.
• Die Patentschrift DE-A-2 935 982 beschreibt einen Apparat zum Aufbringen von geringen Flüssigkeitsmengen gemäß Anspruch 1.
• Die Technologie im Bereich der elektronischen Industrie hat aufgrund zahlreicher Faktoren, zu denen auch die hohen Arbeitskosten für die Bestückung von elektronischen Platinen mit Schaltelementen gehören, Verfahren zum automatischen Anbringen der Komponenten auf der Platine entwickelt. Das Bestücken von Platinen hat einen Punkt erreicht, wo hunderte von Schaltkomponenten in wenigen Sekunden auf einer Platine angebracht und gleichzeitig elektrisch durch bekannte Schwellöttechniken miteinander verbunden werden, wie dies bei der aufkommenden Oberflächenmontage der Fall ist.
• Während sich die Bestückungsvorrichtungen und Lötsysteme in hohem Maße weiterentwickelt haben und damit zu einer Steigerung des gesamten Herstellungsprozesses für elektronische Platinen und ähnliche Elemente beitragen, wurde vor kurzem erkannt, daß Schwachstellen oder Engpässe in der Herstellungskette die effektiven Vorteile durch Verbesserungen in anderen Bereichen des Prozesses erheblich beeinträchtigen oder ganz beseitigen können, so z.B. die oben erwähnten Fortschritte in den Löt- und Bestückungstechniken.
• Einer dieser Bereiche mit nicht unwesentlichen Auswirkungen auf den Gesamtprozeß betrifft das Aufbringen von Klebstoffen auf den elektronischen Platinen zum Befestigen der Komponenten während der Bestückung. Diese Technologie ist mit dem Aufkommen der Oberflächenmontage besonders in den Mittelpunkt des Interesses gerückt, da bei der Oberflächenmontage keine Möglichkeit besteht, die Komponenten an ihrer Befestigungsstelle zu halten, ganz im Gegensatz zu herkömmlichen durchkontaktierten Komponenten, die durch Bleivorformung, Festklammern, Fließpressen oder ähnliches an ihrem Platz gehalten werden.
• In einer typischen Anwendung der Oberflächenmontage, bei der die Komponenten auf die untere Oberfläche einer Platine schwallgelötet werden, haften die Komponenten während des Lötvorgangs durch Klebstoff auf der Platine. Bei einigen Anwendungen, z.B. dem Aufschmelzlöten, werden die Komponenten bei der Oberflächenmontage mit Hilfe eines Klebstoffes an ihrem Platz auf der Platinenoberfläche gehalten, bis der Lötvorgang beendet ist. Aufgrund verschiedener Faktoren, so z.B. leichter Asymmetrie oder Unregelmäßigkeiten bei den Lötflächen, auf die die Komponenten gelötet werden, Schwingung, Verrutschung oder Verschiebung, ergab sich die Notwendigkeit, ein Verfahren zu entwickeln, bei dem genaue und zuverlässige Klebstoffpunktmuster auf den ebenen Oberflächen der Platine während des Herstellungsprozesses aufgebracht werden. Darüber hinaus wurde deutlich, daß wenn dieser Prozeßschritt nicht zu einer Problemstelle im gesamten Herstellungsprozeß von elektronischen Platinen werden sollte, ein System bereitgestellt werden mußte, das die Klebstofftropfen nicht nur zuverlässig, sondern auch außerordentlich schnell aufbringt, um Schritt uin den sich gleichzeitig entwickelnden Bestückungs- und Löttechniken zu halten.
• Die herköminlichen bekannten Mittel zum Klebstoffauftragen, insbesondere verschiedene Arten von Apparaten mit Druckspritzen zum Aufbringen von Klebstofftropfen, erwiesen sich schnell als ungeeignet. Zu den Nachteilen dieser Apparate zählen die beachtliche Größe und mechanische Komplexität des Systems, wodurch Reinigungs- und Wartungsarbeiten schwer durchzuführen waren, und vor allem die relativ geringe Zahl von Tropfen, die gleichzeitig aufgebracht werden können.
• Diese Nachteile führten zu Verbesserungen bei einer alten Technik, nämlich dem Siebdruck, für diese Anwendung. Obgleich ein System mit Siebdruckverfahren relativ einfach und leicht zu reinigen und zu warten war, und gleichzeitig Tropfen gleicher Größe aufgebracht werden konnten, gab es doch zahlreiche Beeinträchtigungen. Die größte Unannehmlichkeit war, daß die Oberfläche für das Siebdruckverfahren im wesentlichen flach und ohne Unebenheiten sein muß. Dies ist jedoch aufgrund der Anforderungen des modernen elektronischen Platinendesigns unmöglich, da Platinen im Normalfall bereits vor der Oberflächenmontage mit anderen Komponenten unterschiedlicher Höhe bestückt sind, so z.B. im Fall einer Bestückung mit Pin- und Lochkomponenten durch andere Verfahren oder anderen Komponenten wie Trimmpotentiometer, einstellbaren Kondensatoren und ähnlichem mit unterschiedlichen vertikalen Abmessungen im Vergleich zu standardisierten SMT-Komponenten oder ähnlichem. Im Zusammenhang mit diesem Problem stand die herkömmliche Praxis, beide Seiten einer Platine zu bestücken, wodurch es schwierig war, die noch nicht bestückte, flache Oberfläche einer Platinenseite zu stützen, so daß das Siebdruckverfahren angewendet werden konnte, wenn die gegenüberliegende Seite bereits mit den oben genannten Komponenten unterschiedlicher Höhe bestückt war.
• Die Schwierigkeiten und Nachteile der Siebdrucktechnik wurden in einem dritten Verfahren der Klebstoffaufbringung zu umgehen versucht, das als Stiftübertragungsprozeß bekannt ist. Bei diesem Prozeß wird eine Stiftplatte oder ein Stiftfeld für jede Platine oder jedes zu bearbeitende Substrat hergestellt. Die Stifte werden in einer Ebene auf der Platte an Stellen plaziert, die den gewünschten Stellen der Klebstofftropfen auf dem Werkstück entsprechen. Während des Prozesses wird die solcherart hergestellte Stiftplatte so positioniert, daß die Stiftenden leicht eine kontrollierte dünne Klebstoffschicht berühren, wodurch Klebstofftropfen an den Stiftenden haften bleiben. Die Stiftplatte und die Platine werden dann mit Hilfe eines beliebigen Mechanismus zusammengedrückt, um einen vorübergehenden Kontakt der zahlreichen Stifte mit der ebenen Oberfläche der Platine herzustellen. Nach Entfernen der Stiftplatte befinden sich Klebstoffpunkte auf der ebenen Oberfläche der Platine in dem gewünschten Muster, das dem festgelegten räumlichen Abstand der Stifte auf der Stiftplatte entspricht sowie natürlich der gewünschten räumlichen Positionierung der mit Oberflächenmontage auf der Platine anzubringenden Komponenten.
• Der Stiftübertragungsprozeß hatte viele Vorteile. Der Prozeß war relativ einfach mit geringem Wartungsaufwand und die Klebstoffmenge konnte leicht kontrolliert werden. Es gab jedoch auch eine Reihe schwerwiegender Nachteile. Erstens war die Herstellung der Stiftplatten ungeachtet der Fortschritte im automatisierten Werkzeug- und Herstellungsmaschinenbereich wie der CAD-CAM-Verarbeitung trotz allem zeit- und kostenintensiv. In diesem Fall wäre eine neue Stiftplatte für jede Variation in Aussehen und Positionierung der Komponenten für unterschiedliche Platinenprodukte vonnöten. Somit könnte für jede Designänderung z.B. die Bearbeitung oder Ätzung einer völlig neuen Stiftplatte oder eine Reihe solcher Platten erforderlich sein, um Stifte im gewünschten Muster zu erhalten. Zweitens, während der oben erwähnte Druckspritzenprozeß in einigen Fällen für die Bestückung nicht-flacher Platinen angepaßt werden könnte, ergeben sich beim Stiftübertragungsprozeß dieselben Nachteile wie bei der Siebdrucktechnik, d.h. daß beide in erster Linie für flache Oberflächen geeignet sind. Eine Ursache dafür ist, daß die aus Metall hergestellten Stifte im wesentlichen nicht nachgeben und daher nicht für gekrümmte oder unregelmäßige Oberflächen geeignet sind, wie z.B. für Oberflächen von gängigen leicht verwundenen Platinen oder größeren Platinen, um den Druck zu erhöhen, mit dem die Stifte und die Platinen in Kontakt miteinander gebracht werden. Die Tatsache, daß unregelmäßige Oberflächen nicht richtig bearbeitet werden konnten, führte zu einer ungleichmäßigen Punktverteilung, und im schlimmsten Fall dazu, daß einige Klebstofftropfen überhaupt nicht aufgebracht werden konnten. Ein weiterer Nachteil der bekannten Stiftübertragungsprozesse bestand darin, daß für den Prozeß manuelle Schritte erforderlich waren, die natürlich nicht in den Ablauf schneller, moderner Herstellungstechniken passen.
• Aufgrund der großen Zahl von sehr kleinen Komponenten, mit denen Platinen schnell und gleichzeitig bestückt sowie elektrisch verbunden werden müssen, wird ein Klebstoffübertragungsprozeß benötigt, der das sehr genaue und gleichzeitige Aufbringen von Klebstoffmustern gewährleistet. Darüber hinaus war ein Prozeß gefragt, der problemlos mit einfachen und geringfügigen Änderungen der gewünschten räumlichen Positionierung des Klebstoffmusters fertig wird, so daß er für verschiedene Produkte eingesetzt werden kann. Des weiteren sollte dieser Prozeß auch für zahlreiche Variationen der Oberflächeneigenschaften für die Klebstoffaufbringung geeignet sein, z.B. für Unregelmäßigkeiten einschließlich Verwindung, größere Platinen und bereits bestückte Platinen, sowie für bekannte Probleme im Zusammenhang mit Platinen, bei denen die Seite, die der für die Klebstoffübertragung vorgesehenen Seite gegenüberliegt, bereits bestückt ist.
• Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist es, einen verbesserten Apparat zum Aufbringen von geringen Flüssigkeitsmengen auf ausgewählte Positionen auf einer Oberfläche vorzustellen.
• Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Apparat zum Aufbringen von geringen Flüssigkeitsmengen auf ausgewählte Positionen auf einer Oberfläche mit einer Haltevorrichtung, die zahlreiche Stifte hält, welche in Übereinstimmung mit den ausgewählten Positionen angeordnet sind, einem Mittel zum Aufbringen einer geringen Flüssigkeitsmenge auf dem Ende jedes Stifts, einem Mittel zum Bewegen des Stifts, so daß dieser in einer entsprechenden ausgewählten Position in Berührung mit der Oberfläche kommt, um die Flüssigkeit auf dem Stift in der entsprechenden Position aufbringen zu können, sowie einem Federmittel in jedem Stift, das die Bewegung des Stifts relativ zur Haltevorrichtung ermöglicht, um einen Ausgleich für Unebenheiten auf der Oberfläche zu schaffen.
• Laut Erfindung ist der Apparat dadurch gekennzeichnet, daß das Federmittel mit Hilfe zahlreicher Haltefinger in der Haltevorrichtung gehalten wird.
• Laut einem anderen Aspekt ist die Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß das Mittel zum Aufbringen einer geringen Flüssigkeitsmenge am Ende jedes Stifts mit einem Flüssigkeitsbehälter ausgestattet ist, und daß ein Mittel zum Eintauchen der Stiftenden in den Behälter vorhanden ist, wobei der Behälter vorzugsweise eine Flüssigkeitsschicht auf der Oberfläche einer Platte hat, sowie ein Streichmesser zur Verfügung steht, um den dünnen Flüssigkeitsfilm auf der Oberfläche der Platte zu verteilen.
• Laut einem weiteren Aspekt ist die Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß der Apparat weiterhin ein Mittel zum Richten der Oberfläche enthält, um Unebenheiten auf der Oberfläche auszugleichen.
• Zum besseren Verständnis der Übersetzung wird im folgenden ein Ausführungsbeispiel anhand von Begleitzeichnungen beschrieben.
• Fig. 1 ist eine Teilseitenansicht des Apparats zum Aufbringen von Klebstofftropfen auf einer elektronischen Platine in einem ersten Betriebszustand.
• Fig. 2 ist eine Teilseitenansicht des Apparats nach Fig. 1 in einem zweiten Betriebszustand.
• Fig. 3 ist eine vergrößerte perspektivische Teilansicht eines Klebstoffplattenmoduls im Apparat der Figuren 1 und 2.
• Fig. 4 ist eine vergrößerte Ansicht eines Teils des in Fig. 3 gezeigten Moduls.
• Fig. 5 ist eine Teilseitenansicht der Klebstoffsammel- und streichkomponenten eines Plattenmoduls, das in Fig. 1 in einem ersten Betriebszustand dargestellt ist, in dem Klebstoff gesammelt wird.
• Fig. 6 ist eine Teilseitenansicht der Komponenten des in Fig. 5 gezeigten Klebstoffplattenmoduls in einem zweiten Betriebszustand, in dem der Klebstoff übertragen wird.
• Fig. 7 ist eine Teilseitenansicht der Komponenten des in Fig. 5 gezeigten Klebstoffplattenmoduls in einem dritten Betriebszustand, in dem der Klebstoff aufgetragen wird.
• Fig. 8 ist eine Teilseitenansicht der Komponenten des in Fig. 5 gezeigten Klebstoffplattenmoduls in einem vierten Betriebszustand, in dem der Klebstoff eben auf der Oberfläche der Klebstoffplatte verteilt wird.
• Fig. 9A ist eine perspektivische Ansicht einer Stiftkomponente, die sich auf einer Stiftplatte des in Fig. 1 gezeigten Apparats befindet.
• Fig. 9B ist eine Teilseitenansicht der Stiftplatte und einer Platine, die eine repräsentative, auf der Stiftplatte installierte Stiftkomponente zeigt.
• Fig. 9C ist eine seitliche Queransicht einer anderen Stiftkomponenten form.
• Fig. 10 ist eine Teilseitenansicht eines Förder-/Hebemoduls des in den Figuren 1 und 2 gezeigten Apparats in einem ersten Betriebszustand vor der Berührung der Stiftkomponenten und der Klebstoffplatte.
• Fig. 11 ist eine Teilseitenansicht des in Fig. 10 gezeigten Förder-/Hebemoduis in einem zweiten Betriebszustand während der Berührung zwischen Stiftkomponente und Klebstoffplatte.
• Fig. 12 ist eine Teilseitenansicht des in Fig. 10 gezeigten Förder-/Plattenhebemoduls während der Berührung zwischen der Stiftkomponente und einer Platine 8.
• Die Figuren 13A und 13B sind Unten- bzw. Obenansichten der Stiftplatte, die zahlreiche darauf angebrachte Stiftkomponenten darstellen.
• Die Figuren 13C und 13D sind Unten- bzw. Obenansichten einer entsprechenden Platine 8, die die Übereinstimmung zwischen dem Muster der in den Figuren 13A und 13B gezeigten Stiftkomponenten und dem von den Schaltkomponenten gebildeten Muster darstellen, mit der die Platine bestückt wird.
• Fig. 14 ist eine Teilseitenansicht der Komponenten des in Fig. 5 gezeigten Klebstoffplattenmoduls in einem Betriebszustand, der dem in Fig. 8 gezeigten ähnelt.
• Fig. 15 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines Teils des Förder-/Hebemoduls des in Fig. 1 gezeigten Apparats.
• Vor einer eingehenden Beschreibung der Struktur und Operation der verschiedenen Komponenten des Apparats wird die Struktur und Operation eines Apparats zum Aufbringen von Klebstofftropfen auf einer Platine zuerst einmal allgemein beschrieben.
• In den Figuren 1 und 2 ist ein Apparat 1 zum mehrfachen Aufbringen eines Musters von Klebstofftropfen auf ausgewählte Positionen auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltung dargestellt. Der Apparat umfaßt ein Förder-/Hebemodul 2 und ein Klebstoffplattenmodul 4. Die Klebstoffplatte 6 des Moduls 4 wird regelmäßig in vertikaler Richtung zu den zusammenwirkenden Komponenten in Modul 2 bewegt, die in senkrechter Richtung zum Fördermodul gehen, das eine Platine 8 seitlich vom und zum Modul 2 vor und nach dem Aufbringen der Klebstofftropfen auf der Oberfläche der Platine 8 bewegt.
• Eine Stiftplatte 14 verfügt über zahlreiche Stiftkomponenten zum Aufbringen von Klebstofftropfen (Fig. 9A), die von der Platte in einem festgelegten Muster nach unten gehen. Das Muster entspricht dem Klebstofftropfenmuster, das auf der Platine 8 aufgebracht werden soll, wobei jeder Tropfen vorübergehend eine entsprechende Schaltkomponente auf der Platine 8 vor einer Lötoperation festhält, während der die Komponente dauerhaft auf der Platine angebracht wird. Fig. 1 zeigt die Platte 6, die in das Klebstoffplattenmodul 4 zurückgezogen ist, wo die obere Oberfläche der Platte 6 auf eine noch zu beschreibende Art und Weise regelmäßig mit einer Klebstoffschicht überzogen wird. Fig. 2 zeigt die Platte 6 im Modul 2, wo Teile einer Klebstoffschicht auf der oberen Oberfläche der Platte 6 vom untersten Teil der von der Platte 14 getragenen Stifte entfernt und in die entsprechenden Positionen auf der oberen Oberfläche der Platine 8 übertragen werden.
• Zu dem letztgenannten Schritt des Entfernens von Klebstoff von der oberen Oberfläche der Klebstoffplatte 6 durch die Stifte und des Aufbringens des Klebstoffs auf die Oberfläche der Platine 8 ist noch anzumerken, daß das Klebstoffplattenmodul 4 ein drehbares Klebstoffhebemittel und eine Aufbringvorrichtung 10 hat, sowie eine Klebstoffplatte, die einen Behälter 12 mit Klebstoff umfaßt, und ein Klebstoffmessermittel 94 zum Verteilen eines dünnen Klebstoffilms auf der Oberfläche der Platte 6. Das Förder-/Hebemodul 2 hält die Stiftplatte 14 an ihrem Platz, um Klebstoffteile von der Platte 6 zu entfernen. Des weiteren ist eine modulare Rahmenvorrichtung 16 vorhanden, die die Stiftplatte 14 und die Platine 8 regelmäßig miteinander in Berührung bringt, um Klebstofftropfen von den unteren Enden der Stifte auf der Stiftplatte 14 auf die Oberfläche der Platine 8 aufzubringen.
• Kurz, die Rahmenvorrichtung 16 trägt einen Fördermechanismus (der im folgenden noch näher beschrieben wird), wobei die gedruckte Schaltung 8, auf die Klebstofftropfen aufgebracht werden und die anschließend bestückt wird, in die Fördervorrichtung eingeführt und in vertikaler Ausrichtung zur Stiftplatte 14 (die die zahlreichen nach unten gehenden Stiftkomponenten zum Aufbringen der Klebstofftropfen trägt, Fig. 9A) gebracht wird. Ein Mechanismus, der mit dem Klebstoffplattenmodul 4 verbunden ist und eine Klebstoffhebevorrichtung und eine Aufbringvorrichtung 10 sowie einen Klebstoffbehälter 12 umfaßt (im folgenden ebenfalls eingehend beschrieben), sorgt dafür, daß eine dünne Klebstoffschicht aus dem Behälter 12 auf die obere Oberfläche der Klebstoffplatte 6 aufgetragen wird. Die Platte 6 wird anschließend nach rechts bewegt (siehe Fig. 1), bis sie vertikal zwischen der Stiftplatte 14 und der Platine 8 ausgerichtet ist. Die unteren, nach vorne gehenden Enden der Stifte auf den Stiftkomponenten der Stiftplatte 14 werden mit Hilfe eines noch zu beschreibenden Mechanismus in Kontakt mit dem Klebstoff auf der oberen Oberfläche der Platte 6 gebracht. Die unteren Teile der Stifte auf der Stiftplatte 14 nehmen durch den Kontakt mit dem Klebstoff auf der Oberfläche der Platte 6 Klebstofftropfen auf. Die Klebstoffplatte 6 wird anschließend automatisch nach links von der in Fig. 2 gezeigten Position bewegt, d.h. zurück in das Klebstoffplattenmodul 4 (siehe Fig. 1). Der Apparat 1 ist nun in einer Stellung, in der sich die verschiedenen Stifte auf der Stiftplatte 14 in vertikaler Ausrichtung über den Positionen auf der oberen Oberfläche der Platine 8 befinden, auf die der Klebstoff aufgebracht werden soll.
• Als nächstes werden die Stiftplatte 14 und die Platine 8 in vertikaler Richtung zusammengeführt, um einen Kontakt zwischen den unteren Teilen der Stifte auf der Platte 14 und der oberen Oberfläche der Platine 8 herzustellen, wodurch die Stifte Klebstofftropfen, die sich auf den unteren Teilen der Stifte befinden, auf die obere Oberfläche der Platine 8 im gewünschten Muster aufbringen. Die Stiftplatte 14 und die Platine 8 werden in vertikaler Richtung wieder auseinandergeführt, worauf der Fördermechanismus bewirkt, daß die Platine 8, auf die gerade im gewünschten Muster Klebstofftropfen aufgebracht wurden, aus dem Apparat 1 herausgeschoben wird. Der Vorgang kann nun für die nächste Platine wiederholt werden, auf die Klebstofftropfen aufgebracht werden sollen. Diese Platine wird auf dem Fördermechanismus auf der Seite der Rahmenvorrichtung abgesetzt, die der Seite, aus der die Platine 8 gerade herausgeschoben wurde, gegenüberliegt. Nach Bewegung des Fördermechanismus wird diese nächste Platine auf ähnliche Art und Weise in vertikale Ausrichtung zur Stiftplatte 14 gebracht, worauf der Vorgang des Aufbringens von Klebstofftropfen in einem gewünschten Muster auf die nächste Platine wiederholt wird.
• In Fig. 15 ist ein Apparat zur relativen Bewegung der Stiftplatte 14 und einer unteren Hebeplatte 134 von und zur Platine 8 zu sehen. Die Stiftplatte 14 wird von den oberen Stützen 17 gehalten, die vertikal in die Rahmenvorrichtung 16 geschoben werden. Zwischen den Stützen 17 und der Rahmenvorrichtung 16 befindet sich ein pneumatischer Zylinder 21. Durch Erregen des Zylinders 21 werden die Stützen 17 nach oben und unten in Richtung der Längsachse der Rahmenvorrichtung 16 geschoben, wodurch die von den Stützen 17 gehaltene Stiftplatte 14 in die gewünschte vertikale Ausrichtung gebracht wird. Die Stützen 19, die die unter Platte 134 halten, werden auf ähnliche Art und Weise in der Rahmenvorrichtung 16 bewegt. Ein pneumatischer Zylinder 23 bringt im aktiven Zustand die untere Platte 134 in die gewünschte vertikale Ausrichtung.
• In Fig. 3 besteht das Klebstoffplattenmodul 4 aus einem Rahmenteil 20 mit einer Schlitzöffnung 22, den Einschubführungsrillen 24 und 24 sowie einem Luftzylinder 28. Der Querträger 30, der mit den Schrauben 32 und 34 am Rahmenteil 20 befestigt ist, trägt die Lagerblöcke 36 und 38. Ein Drahtformhebearm 40 dreht sich in den Blöcken 36 und 38 und wird von einem Luftzylinder 42 gehoben und gesenkt, der an einem Querträger 44 befestigt ist. Ein Befestigungsblock 46 ist über die Schrauben 48 und 50 mit einem Hebearm 40 verbunden. In Fig. 4 ist deutlich zu sehen, daß eine Blattfeder 52 mit den Schrauben 54 und 56 am Befestigungsblock 46 befestigt ist. Eine Klebstoffingervorrichtung 58 mit zahlreichen Fingern 60 zum Anheben und Verteilen von Klebstoff (siehe spätere Beschreibung) ist ebenfalls vorhanden. Die Klebstoffingervorrichtung 58 läßt sich zu Reinigungszwecken leicht vom Befestigungsblock 46 entfernen. Ein Stift 59 in einer erhöhten Fläche 62 auf dem Block 46 wirkt mit einem Schlitz 64 und einer Rille 66 in der Vorrichtung 58 zusammen, um die Teile zusammenzubringen, und die Feder 52 sorgt für die erforderliche Haltekraft.
• In den Figuren 3 und 5 sind eine im wesentlichen flache Klebstoffplatte 6 und ein damit verbundener Klebstoffbehälter 12 an einem herkömmlichen stangenlosen Luftzylinder 28 befestigt&sub1; von dem sie zu Reinigungszwecken entfernt werden können. Eine Blattfeder 68 ist durch die Schrauben 70 und 72 am Luftzylinder 28 angebracht. Ein Haltestift 74 ist an der Feder 68 befestigt und paßt in ein Loch 76 unten am Behälter 12, um die Platte 6 mit dem Luftzylinder 28 zu verbinden. Die Schienen 78 und 80 am Rand der Platte 6 werden durch die Antriebskraft des Luftzylinders 28 in die Einschubführungsrillen 24 und 26 im Rahmenteil 20 geschoben.
• Im folgenden wird unter Bezugnahme auf die Figuren 5 - 8 das Aufbringen von Klebstoff auf eine bewegliche, flache Platte 6 beschrieben. In Fig. 5 befindet sich die Platte 6 ganz rechts im Förder-/Hebemodul 2 (Fig. 2), das vom Luftzylinder in Richtung des Pfeils 90 bewegt wird, und die Finger 60 werden vom Luftzylinder 42 (Fig. 3) in einen Behälter 12 mit Klebstoff 82 getaucht. Der Stift 84 unten am Behälter 12 dient als Klebstoff-Niedrigstandanzeige. In Fig. 6 wird der Arm 40 vom Luftzylinder 42 in Richtung des Pfeils 88 gedreht, wodurch die Finger 60 über die Platte 6 gehoben werden. Eine Restklebstoffmenge 86 bleibt an den Fingern 60 haften.
• In Fig. 7 wurde die Platte 6 wie in Fig. 1 gezeigt und durch den Pfeil 92 angedeutet von der in den Figuren 2, 5 und 6 gezeigten Position zurück in das Modul bewegt. Ein Klebstoffstreichmesser 94 ist an einem drehbaren Arm 96 befestigt, der sich frei in den Lagerblöcken 98 auf den gegenüberliegenden Seiten des Rahmenteils 20 bewegt. Ein am drehbaren Arm 96 befestigter Elastomerblock 100 hält die Kanten 102 der Platte 6 fest (siehe Fig. 14). Wenn die Platte 6 in Pfeilrichtung 92 bewegt wird, dreht die Reibungskraft des an den Kanten 102 ziehenden Blocks 100 den drehbaren Arm 96 und eine Streichkante 104 auf dem Messer 94 im Uhrzeigersinn, wodurch die Kante 104 über die obere Oberfläche 106 der Platte 6 gehoben wird. Im Verlauf dieser Bewegung tropft der Klebstoff 86 von den Fingern 60 auf die obere Oberfläche 106 der Platte 6.
• In Fig. 8 wird die Platte 6 in Pfeilrichtung 108 bewegt, wie dies auch der Fall ist, wenn von der Position in Fig. 1 in die Position von Fig. 2 übergegangen wird. Während dieses Bewegungsablaufs dreht der Elastomerblock 100, der auf der oberen Oberfläche 102 der Platte 6 reibt, den drehbaren Arm 96 im Gegenuhrzeigersinn, bis der Block 100 den Rahmen 20 berührt. Sobald dies der Fall ist, entsteht ein kleiner Abstand zwischen der Klebstoffstreichkante 104 auf dem Messer 94 und der oberen Oberfläche 106 der Platte 6. Dieser Abstand bestimmt die Dicke der auf die Oberfläche 106 aufgetragenen Klebstoffschicht, wenn die Platte 6 vom Luftzylinder 28 in Pfeilrichtung 108 bewegt wird. Der überflüssige Klebstoff 86 wird mit einer Art Gummiwalze zurück in den Behälter 12 gebracht, wo er im nächsten Zyklus des Apparats 1 wieder verwendet wird.
• In Fig. 14 ist die Funktion des Elastomerblocks 100 besser dargestellt. Wenn die Platte 6 nach rechts bewegt wird, dreht sich das Klebstoffstreichmesser 94 im Gegenuhrzeigersinn, wobei der Elastomerblock 100 nach unten gedrückt wird, so daß er in der Schiene 78 läuft. Ein Stopper 99 auf dem Arm 96, der gegen das Rahmenteil 20 stößt, verhindert eine weitere Drehung des Arms und des Streichmessers im Gegenuhrzeigersinn und hält das Streichmesser 94 im wesentlichen in vertikaler Position (siehe Fig. 14). Auf diese Art und Weise wird gleichmäßig ein Film 101 von Klebstoff 86 auf der oberen Oberfläche 106 der Klebstoffplatte 6 aufgetragen.
• In Fig. 3 schützt eine transparente obere Abdeckung 110 des Plattenmoduls 4 den Benutzer vor bewegenden Teilen und möglichen Klebstoffdämpfen, während er gleichzeitig den Betriebszyklus des Apparats überwachen kann.
• Nachdem im einzelnen erläutert wurde, wie ein dünner Klebstoffilm auf die flache, obere Oberfläche 106 der Platte 6 aufgetragen wird, folgt nun die Beschreibung, wie dieser Klebstoffilm entfernt und auf ausgewählte Stellen auf einer Platine 8 übertragen wird. Unter Bezugnahme auf die Figuren 9 und 10 werden im folgenden die geformten Stiftkomponenten 112 zur Klebstoffübertragung beschrieben. Die Stiftkomponenten gehen von der Platte 14 in einem Muster nach unten, die dem Tropfenmuster entspricht, das auf der Platine 8 aufgetragen werden soll. In Fig. 9A ist zu sehen, daß in jeder Stiftkomponente 112 zwei zylindrische Stangen 120 mit kegelförmigen Endteilen 118 und Endflächen 114 von einem Hauptkörper 116 abgehen. Die Endteile 118 und Oberflächen 114 bilden Stifte, mit denen Klebstofftropfen von einem dünnen Klebstoffilm (der wie beschrieben gerade auf der oberen Oberfläche 106 der Platte 6 aufgebracht wurde) aufgenommen und tropfenweise auf ausgewählte Stellen auf die obere Oberfläche der Platine 8 aufgebracht werden. Neben dem Körper 116 befindet sich ein geformtes, biegsames, verlängertes Federteil 122 in O-Form, das durch eine federartige Bewegung die Kraft einschränkt, die von den Endflächen 114 auf der Platine 8 ausgeübt wird, und eine Toleranz für kleine Höhenunterschiede der Stiftkomponenten oder für Oberflächenunregelmäßigkeiten (bedingt durch Wölbung der Platine oder ähnliches) auf der Platine 8 bietet. Das Federteil 122 ist an zwei Haltefingern 124 und 126 befestigt, die sich in Schlitzen in der flachen Stiftplatte 14 befinden (siehe Fig. 10) und eine kompakte Vorrichtung zum Befestigen der Stiftkomponente 112 an der Platte 14 bilden.
• Fig. 9B ist eine Seitenansicht entlang der Linie 9-9 von Fig. 15 der Stiftplatte 14. Der Querschnitt geht durch eine der auf der Stiftplatte 14 installierten und damit von dieser getragenen Stiftkomponente 112. Auf der Stiftplatte 14 befinden sich zahlreiche Aperturen 168 in einem Muster, das den gewünschten Klebstofftropfenstellen auf der Oberfläche der Platine 8 entspricht. In Fig. 9B ebenfalls dargestellt ist eine Seitenansicht eines Teils der Platine 8 mit den Bereichen 170 auf der oberen Oberfläche für die elektrische Verbindung mit Schaltkomponenten wie beispielsweise der oberflächenmontierten Komponente 175 (gestrichelte Linie). Des weiteren wird ein Klebstofftropfen 172 (gestrichelte Linien) auf der oberen Oberfläche der Platine 8 gebildet, der von der Endoberfläche 114 einer Stiftkomponente 112 nach deren Kontakt mit der oberen Oberfläche der Platine 8 aufgebracht wurde. Anschließend wird die oberflächenmontierte Komponente 175 von einem geeigneten Komponentenbestückungsgerät (nicht abgebildet) auf dem Klebstofftropfen 172 plaziert, so daß die Komponente 175 auf der Platine 8 für die nachfolgende elektrische Verbindung zwischen den Anschlüssen und den Bereichen 170 haften bleibt.
• Wenn die Platine 8 und die Stiftplatte 14 in Pfeilrichtung 174 zusammengedrückt werden, kommt der Klebstoff auf der Endoberfläche 114 in Kontakt mit der oberen Oberfläche der Platine 8. In Fig. 9B ist die Funktion des Federteils 122 der Stiftkomponente 112 gezeigt, die eine Biegebewegung der Endoberfläche 114 relativ zur Stiftplatte 14 bewirkt, wodurch Entfernungsunterschiede zwischen einer bestimmten Endoberfläche 114 und der entsprechenden Gegenstelle auf der Platine 8 ausgeglichen werden. Wenn somit einzelne Endoberflächen 114 oder der Klebstoff darauf die Oberfläche der Platine 8 festhalten, kann weiterhin eine zusätzliche relative Bewegung (siehe Pfeil 174) ausgeführt werden, ohne daß die Platinenoberfläche beschädigt wird oder Beeinträchtigungen beim Aufbringen des Klebstoffs auftreten, bis die von allen Stiftkomponenten 112 getragenen Klebstofftropfen die Oberfläche der Platine 8 festhalten.
• Fig. 10 ist eine Seitenansicht des Platinenteus des Förder- /Hebemoduls 2 von Fig. 1 entlang der Linie 9-9 von Fig. 15. Die Stiftplatte 14 enthält zahlreiche Klebstoffübertragungsstifte 112 in einem festgelegten Muster, das ausgewählten Stellen auf der Platine 8 entspricht. Die Platine 8 wird von den Dauerförderbändern 128 und 130 gehalten und transportiert, die von einem Motor (nicht abgebildet) angetrieben werden. Die Platine 8 kann von den Bändern 128 und 130 durch zahlreiche Stützstifte 132 an der unteren Hebeplatte 134 angehoben werden. Die Stifte 132 sind so angeordnet, daß eine vertikale Ausrichtung mit einer bereits an der unteren Oberfläche der Platine 8 angebrachten Komponente 136 vermieden wird, und die Enden 138 der Stützstifte 132 bilden dadurch eine flache Stützebene für die Platine. Die Platte 134 wird auf herkömmliche Art und Weise vom Luftzylinder 23 (siehe Fig. 15) auf und nieder bewegt.
• Die Klebstoffplatte 6 mit einem dünnen Klebstoffilm 137 ist ähnlich wie in Fig. 2 gezeigt zwischen der Platine 8 und der Stiftplatte 14 positioniert. Die Platte 14 ist fest an der oberen Hebeplatte 140 angebracht. Darüber hinaus sind zahlreiche herkömmliche Luftzylinder 142, die in vertikaler Ausrichtung über den entsprechenden Stiften 132 angeordnet sind, an der Hebeplatte 140 befestigt. Das Wellenende 144 jedes Zylinders 142 wird wie später beschrieben verwendet, um die Platine 8 gegen die Stiftenden 138 zu drücken. Ein an der Platte 140 angebrachter Luftzylinder 146 verfügt über einen kegelförmigen Ausrichtstift 148, der ebenfalls noch wie beschrieben dazu dient, die Platine 8 mit der Stiftplatte 14 auszurichten.
• Die obere Hebeplattenvorrichtung 150 wird in Pfeilrichtung 152 gesenkt, bis die Enden 114 (siehe Fig. 9A) der Stiftkomponen ten 112 den dünnen Klebstoff um 137 auf der Platte 6 berühren. Auf die obere Hebeplattenvorrichtung 150 wird Druck ausgeübt, so daß die Federteile 122 (siehe Fig. 9A) der Stiftkomponenten 122 teilweise zusammengedrückt werden, wodurch alle Stifte in Kontakt mit dem Klebstoffilm 137 auf der Platte 6 kommen. Die Plattenvorrichtung 150 wird anschließend angehoben und die Platte 6 wird in Richtung des Pfeils 154 nach links bewegt. Somit wurde Klebstoff von der Platte 6 auf die Enden der Stifte 112 übertragen.
• Fig. 12 zeigt die Stützplatte 134, die die Platine 8 von den Förderbändern 128 und 130 in Richtung des Pfeils 156 abhebt sowie die obere Plattenvorrichtung 150, die in Richtung des Pfeils 152 gesenkt wird, wobei die Platine 8 sich dazwischen befindet. Der Ausrichtstift 148 auf dem Luftzylinder 146 wird in ein passendes Loch 149 in der Platine 8 gedrückt, wodurch die Platine 8 in eine festgelegte horizontale Stellung gebracht wird, bevor die Enden 114 auf den Stiftkomponenten 112 die festgelegten Stellen auf der Platine 8 berühren und der Klebstoff auf den Enden 114 auf die festgelegten Stellen auf der Platine 8 aufgetragen wird. Die Luftzylinder 142 werden anschließend erregt, so daß die Druckenden 144 die Platine 8 gegen die Stützstiftenden 138 drücken, wobei die Enden 144 und 138 vertikal ausgerichtet sind. Die obere Plattenvorrichtung 150 wird angehoben und die untere Platte 134 wird gesenkt; die Platine 8 hat nun auffestgelegten Stellen Klebstofftropfen und befindet sich auf den Förderbändern 128 und 130. Die Platine 8 wird von den Bändern 128 und 130 aus der Vorrichtung 1 befördert und eine neue Platine wird von denselben Bändern in die Vorrichtung gebracht: Der Zyklus ist damit abgeschlossen.
• In Fig. 13A ist eine Stiftplatte 14 mit zahlreichen zuvor beschriebenen Stiftkomponenten 112 dargestellt, die in einem räumlichen Abstand voneinander angeordnet sind, der dem räumlichen Abstand der oberflächenmontierten Komponenten 162 entspricht, mit der die Platine bestückt werden soll (siehe Fig. 13C). Fig. 13A ist eine Obenansicht der Stiftplatte 14, auf der sich zahlreiche Stiftkomponenten 112 (genauer in Fig. 9B zu sehen) befinden, wobei die obersten Teile der Haltefinger 124 und 126 jeder Stiftkomponente 112 zu sehen sind. Fig. 13B ist eine Untenansicht der Stiftplatte 14 von Fig. 13A, die das Muster der kegelförmigen Endteile 118 der von der Platte 14 getragenen entsprechenden Stiftkomponenten 112 zeigt. In Übereinstimmung mit dem zuvor beschriebenen Klebstoffaufbringungsverfahren werden die in Fig. 13B gezeigten Endflächen 114 der Stiftkomponenten 112 mit Klebstoff getränkt, um diesen später auf der oberen Fläche der Platine 8 aufzubringen.
• Die obere Oberfläche von Platine 8 ist in Fig. 13C zu sehen, nachdem die Endflächen 114 der von der Stiftplatte 14 getragenen Stiftkomponenten 112 auf die obere Oberfläche der Platine 8 bewegt wurden, um die Klebstofftropfen 160 in einem gewünschten Muster auf der oberen Fläche der Platine 8 aufzubringen. Das sich ergebende Muster der auf der Oberfläche der Platine 8 aufgetragenen Klebstofftropfen 160 hängt von der festgelegten räumlichen Anordnung der Stiftkomponenten 112 auf der Stiftplatte 14 und der entsprechenden räumlichen Anordnung der Endflächen 114 der Stiftkomponenten 112 ab. Die oberflächenmontierten Schaltkomponenten 162 sind in Fig. 13C mit gestrichelten Linien dargestellt und zeigen die Funktion der Klebstofftropfen 160, durch die die Komponenten 162 an der Platine 8 neben den in Fig. 9B gezeigten entsprechenden Bereichen 170 haften bleiben. Die elektrisch leitenden Pfade 166 sind mit diesen Bereichen 170 in gewünschten Mustern verbunden, und sobald die Schaltkomponenten 162 auf ihren entsprechenden Klebstofftropfen 160 positioniert wurden, kann die Verbindung zwischen den Komponenten 162 entsprechend den Pfaden 166 mit bekannten Mittel zur Herstellung elektrischer Verbindungen (z.B. Schwallöten oder ähnlichem) zwischen den Pfaden und den entsprechenden Bereichen 170 hergestellt werden.
• In Fig. 13D ist eine Untenansicht einer repräsentativen, jedoch sehr vereinfachten Platine 8 zu sehen, die bereits mit Schaltkomponenten 176 vor dem Aufbringen der Klebstofftropfen auf der Platine 8 bestückt ist. Fig. 13D will schematisch zeigen, daß die Stützstifte 132 (Fig. 10) auf der unteren Hebeplatte 134 positioniert werden sollten, so daß sie die untere Oberfläche der Platine 8 an den Stellen 178 weg von den Komponenten 176 berührt, um eine gleichmäßige, von den obersten Enden der Stützstifte 132 gebildete Stützfläche gegen die untere Oberfläche der Platine 8 zu erhalten, wodurch Unregelmäßigkeiten durch die zuvor montierten Komponenten 176 vermieden werden. Diese Tatsache trägt wesentlich dazu bei, daß die Stiftkomponenten 112 zahlreiche Klebstofftropfen auf der oberen Oberfläche der Platine 8 gleichmäßig aufbringen können, indem eine gleichmäßige Stütze unter der Platine 8 über ihre gesamte ebene Oberfläche zur Verfügung steht. Dies ist vor allem von Vorteil, wenn die Zusatzkräfte, die benötigt werden, um alle Endflächen 114 der Stiftkomponenten 112 in Kontakt mit der oberen Oberfläche der Platine 8 zu bringen, unter Bedingungen ausgeglichen werden müssen, in denen die Entfernungen zwischen allen Endflächen 114 und den entsprechenden Stellen auf der oberen Oberfläche der Platine 8 unterschiedlich sind (z.B. bei einer gewölbten Platine oder ähnlichem).
• Fig. 13C zeigt ebenfalls, daß die obere Oberfläche der Platine 8 in einigen Fällen bereits vor dem oben beschriebenen Aufbringen der Klebstofftropfen mit Schaltkomponenten bestückt sein kann (siehe Nummer 180). Auf ähnliche Art und Weise wie im gerade beschriebenen Fall, bei dem die Stützstifte 132 auf der Hebeplatte 134 positioniert werden sollten, um die Schaltkomponenten 176 aufzunehmen, sollten die Stiftkomponenten 112 auf ähnliche Art und Weise wie gewünscht auf der Stiftplatte 14 positioniert werden, um einen Kontakt der Endflächen 114 mit den zuvor installierten Schaltkomponenten 180 zu vermeiden.
• Vor der Beschreibung eines bestimmten Ausführungsbeispiels ist eine Zusammenfassung der Betriebsschritte des Apparats hilfreich. Im in Fig. 2 gezeigten Betriebszustand des Apparats werden die Finger 60 nach unten in den Klebstoffbehälter 12 gedrückt und die Platte 6 wird nach rechts in das Förder- /Hebemodul 2 bewegt. Nach Erregung des Luftzylinders 42 (Fig. 3) werden die Finger 60 nach oben in die in Fig. 6 gezeigte Stellung bewegt. Nach Erregung des Luftzylinders 28 wird die Platte 6 nach oben aus dem Förder-/Hebemodul 2 und nach links aus der in Fig. 2 gezeigten Betriebsstellung in die in Fig. 1 gezeigte Stellung bewegt. Whrend der Bewegung der Platte 6 nach links und unterhalb der Finger 60 tropft der Klebstoff 86 auf den Fingern (Fig. 6) auf die obere Oberfläche der Platte 6. Während dieser Linksbewegung wird das Klebstoffstreichmesser 94 leicht weg von der in Fig. 7 gezeigten vertikalen Position im Uhrzeigersinn gedreht. Eine Platine 8 wird anschließend in die Seite des Förder-/Hebemoduls 2 geschoben und von den Bändern 128 und 130 in die Position zwischen der Stiftplatte 14 und der unteren Hebeplatte 134 gebracht. Nach der erneuten Erregung des Luftzylinders 28 wird die Platte 6 von der in Fig. 1 gezeigten Position und aus dem entsprechenden Betriebszustand nach links in die Position und den Betriebszustand von Fig. 2 bewegt. Während dieser Bewegung wird das Streichmesser 94 in vertikale Stellung gebracht (siehe Fig. 8), wobei die Klebstoffstreichkanten 104 die obere Oberfläche 102 der Oberfläche 106 der Platte 6 berühren, so daß die zuvor eher unregelmäßig aufgebrachten Klebstofftropfen nun gleichmäßig als Schicht auf der Oberfläche der Platte 6 verteilt werden.
• Wenn die Rechtsbewegung der Platte 6 abgeschlossen ist (siehe Fig. 2), wird der Luftzylinder 21 von Fig. 15 aktiviert, der die Plattenvorrichtung 150 von der Position von Fig. 11 in die Position von Fig. 10 nach unten bewegt, wodurch die Endflächen 114 der Stiftkomponenten 112 den gleichmäßigen Klebstoffum 137 auf der oberen Oberfläche der Platte 6 berühren, so daß Klebstofftropfen darauf aufgetragen werden. Der Luftzylinder 21 wird anschließend wieder aktiviert, um die Plattenvorrich tung 150 zurück zur in Fig. 10 gezeigten Position zu bringen. Als nächstes wird der Luftzylinder 28 wieder aktiviert, der die Platte 6 aus dem Förder-/Hebemodul 2 heraus nach links bewegt. Wenn die Platte 6 zuerst nach rechts bewegt und der Klebstoff am Ende der Bewegung aufgebracht wird, tauchen die Finger 60 wieder in den Behälter 12 zurück, um den Klebstoff 86 in Vorbereitung auf den nächsten Zyklus wieder aufzufüllen.
• Es wurden Klebstofftropfen auf die Stifte 112 übertragen. Der Luftzylinder 23 von Fig. 15 wird aktiviert, der die untere Hebeplatte 134 und die davon getragenen Stützstifte 132 nach oben bewegt, bis sie die untere Oberfläche der Platine 8 berühren. Die Luftzylinder 142 von Fig. 12 werden ebenfalls aktiviert, um die obere Hebeplatte nach unten zu bewegen. Der Luftzylinder 146 wird anschließend aktiviert, um den Ausrichtstift 148 in ein Loch 149 auf der Platine 8 zu stecken, wodurch die Platine 8 plaziert wird, bevor der Klebstoff auf den Enden der Endflächen 114 die obere Oberfläche der Platine 8 berührt. Die Luftzylinder 142 werden weiter erregt, um die Endflächen 114 weiter in Richtung Platine 8 zu drücken, wodurch die Klebstofftropfen im gewünschten Muster auf der oberen Oberfläche der Platine 8 aufgebracht werden. Der durch die Kraft der Luftzylinder 142 bewirkte Sandwich-Effekt, der die Stiftplatte 14 nach unten drückt, und die von den Stützstiften 132 bereitgestellte Stützfläche drücken die Platine 8 gegen die Stützstifte 132, um eine gleichmäßige, ebene Fläche zum Aufnehmen der Klebstofftropfen von den Endflächen 114 zu erhalten. Die Bewegung der Vorrichtung 150 nach unten drückt die Federteile 122 der Stifte 112 zusammen, so daß die Stifte auf die Platine 8 gedrückt werden. Die obere Plattenvorrichtung 150 wird anschließend angehoben und die untere Hebeplatte 134 als Reaktion auf die Erregung der Luftzylinder 21 bzw. 23 gesenkt, wodurch die Klebstofftropfen im gewünschten Muster auf die Platine 8 aufgetragen werden. Die Platine 8 wird auf den Bändern 128 und 130 nach außen befördert und eine neue Platine wird für den nächsten Klebstoffübertragungszyklus eingeschoben.
• Obgleich ein bestimmtes Ausführungsbeispiel im Zusammenhang mit dem Aufbringen von Klebstofftropfen zum Anbringen von Komponenten oder für doppelseitige Platinen beschrieben wurde, kann der beschriebene Apparat geändert werden, um zahlreiche Ausführungsbeispiele, Anwendungen und Variationen mit verschiedenen, Fachleuten bekannten Anpassungen und Änderungen durchzuführen. Der beschriebene Apparat beschränkt sich beispielsweise nicht nur auf das Aufbringen von Klebstoffen, sondern kann auch für das Aufbringen von anderen Flüssigstoffen angepaßt werden, z.B. von Lötpaste oder ähnlichem in jedem gewünschten Muster. Der Apparat beschränkt sich des gleichen nicht nur auf Anwendungen, bei denen oberflächenmontierte Komponenten auf einer ebenen Fläche einer Platine angebracht werden, sondern kann für Anwendungen eingesetzt werden, bei denen Muster einer Flüssigkeit einfach auf einer ebenen Fläche aufgebracht werden sollen, unabhängig davon, ob später Komponenten auf der Fläche angebracht werden oder nicht. Anpassungen in bezug auf die Dauer verschiedener Betriebsschritte, auf Abstände und Toleranzen usw. sind ebenfalls leicht möglich, um die Anforderungen bestimmter Anwendungen zu erfüllen. So könnte z.B. der Abstand des Klebstoffstreichmessers 94 angepaßt werden, um die Dicke der Klebstoffschicht wie gewünscht zu verändern. Des weiteren könnte die Durchbiegung verändert werden, die vertikal durch den Kontakt der Endflächen 114 neben der oberen Oberfläche der Platine 8 bewirkt wird, indem verschiedene Anpassungen vorgenommen werden, so z.B. die Zusammensetzung des Materials der Stiftkomponenten 112, die Dicke des Federteils 122 usw.
• Die beschriebenen Stiftkomponenten 112 können für zahlreiche andere Anordnungen verändert werden und sind nicht auf die in Fig. 9A gezeigte Form beschränkt. In der Anordnung von Fig. 9A z.B. sind zwei zylindrische Stangen 120 und die entsprechenden Oberflächen 114 dargestellt. In einigen Anwendungen könnte nur ein Klebstofftropfen von der Stiftkomponente 112 benötigt werden oder in anderen Anwendungen könnten mehr als die beiden gezeigten erforderlich sein. Die wichtige Eigenschaft der Stiftkomponente 112, nämlich in Längsrichtung nachzugeben, wird vom Federteil 122 einschließlich des ausgehöhlten Teils gewährleistet. Der Apparat könnte geändert werden, um für andere Designs mit gleichen Funktionen geeignet zu sein. Um nur ein Beispiel zu nennen: Das Federteil 122 kann in einem Alternativdesign durch ein Zwischenteil der Stiftkomponente 112 ersetzt werden, das vom Federteil 122 aus einem festen elastischen Material wie Gummi oder ähnlichem aufgenommen wird. Des weiteren kann die Stiftkomponente 112 wie in Fig. 9C über zwei oder mehr Finger 190 oder ein scheibenförmiges, radial nach außen gehendes Teil ausreichender Dünnwanddicke verfügen, um die gewünschte Nachgiebigkeit oder Flexibilität in Richtung der Pfeile 192 zu erhalten, wenn die Stiftspitze 114 die gedruckte Schaltung 8 berührt.
• Die folgende Tabelle gibt für eine herkömmliche Anwendung, bei der oberflächenmontierte Komponenten auf einer ebenen Fläche einer Platine angebracht werden, die Parameter an, mit denen die Bestückung der Platine erfolgreich durchgeführt werden kann: Tabelle Klebstoff Amicon D-124F Uniset Nachgiebigkeit, Kompression der Stiftkomponente 0,008-0,011 Zusammensetzung der Stiftkomponente Delrin (Acetal) Tiefe der Klebstoffschicht Regulierbar 0,020"-0,040" Nenntiefe 0,038" Temperaturbereich 20ºC-25,5ºC (68ºF-78ºF) Verbleibdauer des Stifts in der 1-20 sek. Klebstoffschicht Nenndauer 1-3 sek.

Claims (8)

1. Ein Apparat zum Aufbringen geringer Flüssigkeitsmengen auf ausgewählte Positionen auf einer Oberfläche (8) mit:

einer Haltevorrichtung (14), die zahlreiche Stifte (112) hält, welche in Übereinstimmung mit den ausgewählten Positionen angeordnet sind,

einem Mittel (4, 6, 137) zum Auftragen einer geringen Flüssigkeitsmenge auf das Ende (114) jedes Stifts,

einem Mittel (16, 17, 21) zum Bewegen jedes Stifts, so daß dieser an einer entsprechenden der ausgewählten Positionen in Kontakt mit der Oberfläche (8) kommt, um die Flüssigkeit auf dem Stift auf der entsprechenden Position aufzubringen, und

einem Nachgiebigkeitsmittel (122, 190) in jedem Stift, das die Bewegung des Stift relativ zur Haltevorrichtung (14) ermöglicht, um Unebenheiten auf der Oberfläche auszugleichen,

und der Apparat dadurch gekennzeichnet ist, daß:

das Nachgiebigkeitsmittel von zahlreichen Haltefingern (124, 126) in seiner Position in der Haltevorrichtung gehalten wird.

2. Ein Apparat nach Anspruch 1, bei dem das Nachgiebigkeitsmittel einen verformbaren, im wesentlichen O-förmigen Ring (122) umfaßt.

3. Ein Apparat nach Anspruch 1, bei dem das Nachgiebigkeitsmittel eine verformbare Scheibe (190) umfaßt.

4. Ein Apparat nach einem der oben genannten Ansprüche, bei dem das Mittel zum Auftragen einer geringen Flüssigkeitsmenge auf dem Ende jedes Stifts folgendes umfaßt:

einen Flüssigkeitsbehälter (117) und

ein Mittel (16, 17, 21) zum Eintauchen des Endes jedes Stifts in den Behälter.

5. Ein Apparat nach Anspruch 4, bei dem der Behälter folgendes umfaßt:

eine Flüssigkeitsschicht (137) auf der Oberfläche einer Platte (6) und ein Streichmesser (94) zum Verteilen des dünnen Flüssigkeitsfilms auf der Oberfläche der Platte.

6. Ein Apparat nach einem der oben genannten Ansprüche, der weiterhin über ein Mittel zum Richten der Oberfläche (8) verfügt, um Unebenheiten auf der Oberfläche auszugleichen.

7. Ein Apparat nach Anspruch 6, bei dem das Richtmittel folgendes umfaßt:

eine Stützplatte (132, 134, 138) zum Stützen der Oberfläche (8) fern von der Oberfläche, auf der die Flüssigkeit aufgebracht werden soll,

eine Reihe drehbarer Stangen (142, 144) und

ein Mittel zum Drücken der Stangen gegen die Oberfläche, auf der die Flüssigkeit aufgebracht werden soll, um die Platine gegen die Stützplatte zu drücken.

8. Ein Apparat nach einem der oben genannten Ansprüche, bei dem:

die Flüssigkeit ein Klebstoff ist, und die Oberfläche die Oberfläche einer gedruckten Schaltung ist, und

Schaltkomponenten, die auf der gedruckten Schaltung elektrisch miteinander verbunden werden, mit Hilfe der geringen, auf der Oberfläche aufgebrachten Klebstoffmengen an der Oberfläche angebracht werden können.