AT407104B - Einrichtung zum benetzen der oberfläche - Google Patents

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AT407104B
AT407104B AT31599A AT31599A AT407104B AT 407104 B AT407104 B AT 407104B AT 31599 A AT31599 A AT 31599A AT 31599 A AT31599 A AT 31599A AT 407104 B AT407104 B AT 407104B
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Walter Mayr
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0469Surface mounting by applying a glue or viscous material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description


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   Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Ober- flache von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o dgl anzuordnenden elektronischen Schaltun- gen, beispielsweise einem Chip, wobei eine die Flüssigkeit zum Benetzen aufnehmende Wanne mit einer in die Wanne reichenden Rakel vorgesehen ist und die Wanne und die Rakel relativ zueinander bewegbar sind 
Normalerweise werden die elektronische Schaltung bzw der Chip mit der den Kontakten abgewandten Seite das heisst mit seiner Rückseite auf der Leiterplatte angebracht und die Kontakte und die Kontaktbahnen mit Mikrodrähten verbunden. Die Verbindung der Drähte mit den Kontakten erfolgt beispielsweise durch Ultraschallschweissen Dieses Verfahren wird auch als Drahtbonden bezeichnet. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der EP 0036 826 A bekannt.

   Die Nachteile dieser Methode liegen auf der Hand. Einerseits waren viele Arbeitsgänge zur Herstellung der fertigen Platine notwendig, anderseits sind durch diese Art und Weise der Chipbefestigung die   Streueinflüsse   schwer zu beherrschen Ferner hat es sich als nachteilig erwiesen, dass die Klebestellen des Chips auf der Leiterplatte nicht exakt ausgeführt wurden. So kann es vorkommen, dass kleinste Luftblasen gegeben sind, die im Trocknungsprozess quasi explodieren und die Qualität des Produktes stark reduzieren. 



   Eine Alternative zum Drahtbonden ist die Flip-Chip-Methode. Dabei werden die Kontakte des Chip direkt, wie eingangs aufgezeigt, mit den Kontaktbahnen der Leiterplatte verbunden Bei dieser Methode ist eine höhere Kontaktsicherheit, ein kürzerer Verbindungsweg, speziell bei hohen Frequenzen, und der Entfall des aufwendigen Drahtbondens gegeben. Um die unterschiedlichen Dehnungskoeffizienten auszugleichen, wird der Hohlraum zwischen Chip und Leiterplatte nach dem Kontaktieren mit Kleber bzw Füllstoff ausgefüllt. 



   Ein wichtiger Punkt bei der Flip-Chip-Methode ist, dass die Kontakte des Chips mit der Leiterplatte gut verlötet werden Lötstellenfehler beeinträchtigen ebenso die Qualität des Produktes. 



   Aus der JP 10 041 352 A ist eine Einrichtung und ein Verfahren zum Benetzen der Oberfläche von Kugeln bekannt, wobei die Einrichtung eine Wanne und eine zur Wanne bewegbare Vorrichtung mit zwei unabhängig voneinander höhenverstellbaren Arbeitsleisten aufweist. Die Arbeitsleisten verteilen über eine zum Wannenboden parallele Bewegung die Flüssigkeit in der Wanne, in die die Kugeln getaucht werden 
Nachteilig bei dieser Einrichtung ist, dass der mechanische Aufwand für die Bewegung der Arbeitsleisten zum Verteilen der Flüssigkeit sehr aufwendig ist.

   Die Arbeitsleisten führen bei dieser Einheit zwei verschiedene, geradlinige Bewegungen aus, nämlich eine Bewegung in der Auftragsebene der Flüssigkeit bzw. des Klebers und die zweite Bewegung, senkrecht dazu, für die Erzielung der Spalthöhe Da also die Einrichtung mit den Arbeitsleisten zwei Bewegungen ausführen muss, sind mindestens zwei Antriebe vorzusehen Mindestens deshalb, da zwei Arbeitsleisten vorgesehen sind, wobei jede Arbeitsleiste an sich, unabhängig von der anderen, noch höhenverstellbar ist In diesem Fall sind also drei Antriebe notwendig 
Femer ist aus der JP 10 0076 210 A eine Einrichtung zur Überwachung des Füllstandes einer Flüssigkeit in einer Wanne bekannt, wobei die Flüssigkeitshöhe über Sensoren festgestellt wird In die Wanne reicht eine bewegbare Rakel,

   die zur Verteilung der Flüssigkeit in der Wanne dient Auch bei dieser Einrichtung führt die Rakel wieder zwei verschiedene, geradlinige Bewegungen aus, so dass zwei Antriebe vorzusehen sind Die oben aufgezeigten Nachteile gelten auch für diese Einrichtung 
Weiters ist aus der JP 08 039 769 A eine verstellbare Rakel für einen Siebdruck bekannt, wobei diese Rakel zwei Arbeitsleisten aufweist Die Rakel ist als Doppelrakel ausgeführt und für die Druckaufbringung auf das Sieb, in einer bogenförmigen Nut geführt. Entsprechend der Arbeits- richtung kommt immer eine Arbeitsleiste zum Einsatz Bei dieser Einrichtung werden jedoch an die Arbeitsleisten in Bezug auf ihre Höheneinstellung keine Anforderungen in Richtung Präzision gestellt, da die Farbe für den Druck nur durch das Sieb gepresst werden muss. 



   Darüber hinaus ist aus der JP 10 027 954 A eine Einrichtung und ein Verfahren zum Aufbringen einer Paste oder einer pastenähnlichen Masse auf einer ebenen Fläche bekannt, wobei höhenverstellbare und zur Verteilebene bewegbare Vorrichtungen zur Verteilung der Masse vorgesehen sind. Auch hier finden wieder zwei Antriebe Anwendung. 



   Nachteilig bei den oben zitierten bekannten Einrichtungen ist also der hohe mechanische 

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 Aufwand für die Bewegung der Verteilvorrichtungen, der eine kostengünstige und wirtschaftliche Konstruktion der Gesamteinheit nicht erlaubt 
Aufgabe der Erfindung ist es daher eine Einrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die einerseits die oben aufgezeigten Nachteile vermeidet und die anderseits auch eine rationelle Fertigung gewährleistet. 



   Die Aufgabe wird durch die Erfindung gelöst Die erfindungsgemässe Einrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Rakel auf einer Welle angeordnet ist und dass zur definierten Einstellung der Eintauchtiefe der Rakel in die Wanne, die Rakel um die Achse der Welle schwenkbar ist Mit dieser Erfindung ist es erstmals möglich, die Qualität der Verbindungsstellen sicherzustellen. Dabei wird die erfindungsgemässe Einrichtung in den Verfahrensablauf eingebunden, wobei ein Sauger bzw eine Saugnadel, die den von der Folie abgelösten Chip transportiert, diesen in die entsprechende Flüssigkeit in der Wanne eintaucht.

   Durch die definierte Höheneinstellung der Rakel ist eine definierte Flüssigkeitstiefe gegeben, wodurch der einzutauchende Chip eine definierte Benetzung mit Flüssigkeit erfährt Bedenkt man, dass die Auftragshöhe der Flüssigkeit bzw. des Klebers in der Wanne bei etwa   10(im   liegt, so erkennt man, welche Anforderungen an die Präzision des Antriebes gestellt wird. Nach vorzugsweise jedem Eintauchvorgang wird die Wanne zur Rakel bewegt und die Flüssigkeitstiefe wird neu in der Wanne aufgetragen. 



   Der Kern der vorliegenden Erfindung ist darin zu sehen, dass die Rakel fix auf einer Welle angeordnet ist und zur Hohen- bzw. Spalteinstellung dreh- bzw schwenkbar ist. Der über- raschende Vorteil der Erfindung ist insbesondere darin zu sehen, dass für die Rakel nur ein Antrieb notwendig ist. Dieser Antrieb, der eine Kurvenscheibe bewegt, führt somit eine Drehbewegung aus, die antriebsmässig einfach realisiert werden kann. Auch ein Wechseln der Rakel ist äusserst einfach. 



   Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist dadurch gegeben, dass durch ein eventuelles einfaches Verschwenken der Rakel die Wannenfläche für die Reinigung frei ist 
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung weist die Rakel eine zum Boden der Wanne parallele, horizontale Abstreifkante auf. Die Abstreifkante der Rakel soll keinesfalls mit dem Boden der Wanne in Berührung kommen, da die Gefahr besteht, dass kleinste Metallteilchen vom Wannenboden oder von der Rakel gelöst werden, die die Verbindungskonfiguration stören könnten. 



   Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist die Rakel in ihrer Abstreifkante eine Ausnehmung entsprechend der erforderlichen Flüssigkeitsbreite und-tiefe auf Durch eine derart definierte Ausnehmung könnte ebenfalls die definierte Flüssigkeitsmenge, -tiefe und-breite eingestellt werden. 



   Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist im Boden der Wanne eine Vertiefung entsprechend der erforderlichen Flüssigkeitsbreite und-tiefe vorgesehen Auch mit einer derartigen Konstruktion könnte die definierte Flüssigkeitsmenge, -tiefe und-breite eingestellt werden. 



   Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung ist die Rakel als Doppelrakel ausgebildet, wobei die Welle zum Schwenken der Doppelrakel mittig angeordnet ist. Bei dieser Konstruktion ist der 
Schwenkwinkel der Rakel stark reduziert, wobei sich das vorrätige flüssige Material zwischen den 
Rakeln befindet und bei jeder Wannenbewegung immer wieder neu definiert am Wannenboden aufgetragen wird 
Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung ist die Rakel als einfache Rakel ausgeführt und die Welle zum Schwenken der Rakel ist parallel zur Abstreifkante vorgesehen, wobei der Winkel zum 
Schwenken 360  beträgt.

   Bei dieser Konstruktion wird die Rakel nach jeder Wannenbewegung um fast 360  geschwenkt um eine Anhäufung des flüssigen Materials zu vermeiden 
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung erfolgt die Schwenkbewegung der Rakel über einen Antrieb, insbesondere über einen Pneumatik- oder Pressluftantrieb 
Ein derart einfacher Antrieb gewährleistet die Funktionalität der Einrichtung und es ist keine   fehleranfällige   Stelle im Produktionsablauf beinhaltet. 



   Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung führt die Wanne eine hin- und hergehende 
Bewegung aus, wobei die Rakel stationär gelagert ist. Eine derartige Konstruktion hat sich als vorteilhaft erwiesen, da sie überaus einfach im Aufbau ist und die definierte Einstellung der stationären Rakel genauestens durchgeführt werden kann Auch ist durch die Trennung der beiden 
Bewegungen, einerseits führt die Wanne die Bewegung bei der Verteilung der Flüssigkeit aus und anderseits erfährt die Rakel zur Spalteinstellung eine Drehbewegung, ein grosser Vorteil gegeben. 

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  So ist für die Bewegung der Wanne nur ein einfacher Werkzeugschlitten vorzusehen Der Vorteil der Drehbewegung wurde bereits oben aufgezeigt Durch dieses Konstruktionsprinzip ist eine wirtschaftliche Herstellung der Gesamteinheit möglich. 



   Femer kann über die Steuerung der Wannenbewegung, die Wanne nur zur Eintauchphase der Chips in die Haupt- oder Arbeitsposition bewegt werden Dadurch stört die Rakel nicht im Arbeitsfeld und die Reinigung kann in einem Arbeitsgang erfolgen, wodurch die notwendigen Totzeiten werden stark minimiert werden 
Nach einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung erfolgt die Bewegung der Wanne über eine in einem Grundrahmen vorgesehene Führung mit einer Rollenfuhrung, wobei als Antrieb ein Pneumatik-Zylinder vorgesehen ist. Wie bereits weiter oben erwähnt, haben sich derartige Maschinenelemente in diesem einschlägigen, speziellen Maschinenbau bestens bewährt. Vor allem sind sie auch einfach in der Wartung und können bei einem Auftreten eines Defektes rasch ersetzt werden. 



   Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung weist die Welle der Rakel einen radialen Hebel auf, wobei der Hebel mit einem Einstellmechanismus verbunden ist. Über diesen radialen Hebel, der mit der Welle fix verbunden ist, kann die Eintauchtiefe der Rakel genau definiert werden. Über die Eintauchtiefe der Rakel ist wiederum die Flüssigkeitstiefe definiert Es wird also die Eintauchtiefe der Rakel festgelegt und die Wanne einmal hin- und herbewegt, wodurch ein gleichmässiger, definierter Flussigkeitsfilm in der Wanne gegeben ist 
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung besteht der Einstellmechanismus aus zwei Anschlägen, wobei der Hebel zwischen diesen Anschlagen bewegbar ist und mindestens ein Anschlag, vorzugsweise über eine Mikrometerschraube, verstellbar ist.

   Ober diese Mikrometer- schraube kann also der Einstellmechanismus genau eingestellt werden 
Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist der Hebel an dem der Welle abgewandten Ende eine Rolle o dgl auf, die mit einer uber einen Schrittmotor angetriebenen Scheibe, insbesondere einer Kurvenscheibe bzw Archimedischen Spirale oder Exzenterscheibe o. dgl., zusammenwirkt Diese alternative Lösung gewährleistet ebenfalls eine genaue Einstellung des Einstellmechanismus, wodurch genaue definierte Werte der Flüssigkeitstiefe erzielt werden. 



   Die Aufgabe der Erfindung wird aber unabhängig davon auch durch ein Verfahren zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramik- substrat o. dgl. anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip, insbeson- dere beim Drahtbonden gelöst Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass in der Wanne als Flüssigkeit ein Klebemittel vorgesehen wird und dass der Chip mit der der elektronischen Schaltung abgewandten Seite bzw seiner Rückseite in das Klebemittel getaucht wird Mit dieser Erfindung ist es erstmals möglich, eine einwandfreie Qualität der aufzuklebenden Chips sicherzustellen Durch das Eintauchen des Chips in eine definierte Flüssigkeitstiefe des Klebers wird gewährleistet, dass keine Luftblasen o. dgl. an der Klebestelle auftreten. 



   Ferner wird die Aufgabe der Erfindung auch durch ein Verfahren zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip, entsprechend der Flip-Chip-Methode, gelöst Dieses erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass in der Wanne als Flüssigkeit ein Hilfsmaterial zum Löten, wie beispielsweise ein Flussmittel o dgl. vorgesehen ist und dass der Chip mit seinen erhöhten Lötstellen in dieses Hilfsmaterial getaucht wird.

   Durch diese Erfindung ist es erstmals möglich, alle Lötstellen, beispielsweise mit Flux-Tropfen, zu versehen Damit wird sichergestellt, dass alle Lötstellen einwandfreie Qualität aufweisen 
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung wird der Chip mit einer definierten Kraft in das   Hilfsmatenal   in der Wanne eingetaucht Dadurch werden praktisch alle Lötstellen nivelliert, so dass alle Lötstellen gleiche Höhe aufweisen Sollte eine Lotstelle etwas flach gedrückt werden, weil sie zu hoch war, stellt dies kein Problem dar Beim Aufschmelzen wird dabei höchstens eine grössere Fläche flüssig, wodurch sich eine grössere Lötstelle ergibt Es ist also eher eine zusätzliche Sicher- heit gegeben. 



   Die Erfindung wird anhand von Ausfuhrungsbeispielen, die in den Zeichnungen dargestellt sind, näher erläutert. 



   Fig. 1 zeigt in einer Prinzipskizze die Einrichtung 
Fig 2 eine einfache Rakel mit ihrem Antrieb 

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Fig 3 eine einfache Rakel in der Wanne und 
Fig 4 einen Einstellmechanismus 
Einführend sei festgehalten, dass in den unterschiedlich beschriebenen Ausfuhrungsbeispielen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. mit gleichen Bauteilbezeichnungen versehen sind, wobei in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäss auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können.

   Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z B oben, unten, seitlich usw auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäss auf die neue Lage zu übertragen Weiters können auch Einzelmerkmale oder Merk- malskombinationen aus den gezeigten und beschriebenen unterschiedlichen Ausführungs- beispielen für sich eigenständige, erfinderische oder erfindungsgemasse Lösungen darstellen. 



   Die den eigenständigen erfinderischen Lösungen zugrundeliegende Aufgabe kann der Beschreibung entnommen werden. 



   Gemäss der Fig. 1 weist die Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche von einem Chip eine Wanne 1 auf, in die entsprechend der Verwendung eine Flüssigkeit, beispielsweise ein Klebemittel oder ein Hilfsmaterial zum Löten o. dgl., eingefüllt wird. In diese Wanne 1 reicht eine auf einer Welle 2 angeordnete Doppelrakel 3. 



   Prinzipiell sollen die Wanne 1 und die Doppelrakel 3 relativ zueinander bewegbar sein. Es könnte also auch die Doppelrakel 3 hin- und herbewegt werden und die Wanne 1 stationär befestigt sein. 



   Im dargestellten Fall wird jedoch die Wanne 1 bewegt und die Doppelrakel 3 ist stationär gelagert. Dabei erfolgt die Bewegung der Wanne 1 über eine in einem Grundrahmen 4 vorgesehene Führung 5, wobei als Antrieb 6 ein Pneumatik-Zylinder vorgesehen ist Die Bewegung der Wanne 1 wird über eine Rollenführung ermöglicht 
Die Doppelrakel 3 ist auf der Welle 2 angeordnet, wobei die Welle 2 zum Schwenken der Doppelrakel 3 mittig vorgesehen ist Dabei kann die Welle 2 in zwei, im Grundrahmen 4 vorgesehenen Lagern 7 gelagert werden. Ferner ist die Welle 2 beispielsweise abgeflacht, wobei auf dieser Fläche 8 ein Befestigungsteil 9 für die Doppelrakel 3 angeordnet ist. 



   Die Schwenkbewegung der Doppelrakel 3 erfolgt über die Welle 2, wobei die Welle 2 von einem Antrieb 10, das ein Pneumatik- oder Pressluftantrieb sein kann, um ihre Achse bewegt wird Entsprechend des eingestellten Schwenkwinkels uber die Schwenkbewegung der Doppelrakel 3 ist die definierte Höhe zwischen dem Boden der Wanne 1 und der Abstreifkante 11gegeben. Diese Höhe entspricht der Flüssigkeitstiefe, die wiederum die Eintauchtiefe für den Chip ist Bei jeder Hin- und Herbewegung der Wanne 1 wird diese Flüssigkeitstiefe neu eingestellt bzw. die Flüssigkeit wird definiert verteilt Voraussetzung ist natürlich, dass genügend Flüssigkeit in der Wanne 1 vorhanden ist 
Ein wichtiger Punkt ist auch, dass die Doppelrakel 3 eine zum Boden der Wanne 1 horizontale Abstreifkante 11 aufweist.

   Durch den definierten Abstand der Abstreifkante 11 zum Boden der Wanne 1 ist gewährleistet, dass keine Berührung der Metallteile erfolgt und somit keine Metallspäne o dgl. entstehen und in die Flüssigkeit gelangen können 
Die Einstellung der definierten Höhe der Flüssigkeit erfolgt beispielsweise über einen radialen Hebel 12 der fix mit der Welle 2 verbunden ist. Das freie Ende des Hebels 12 ist mit einem Einstellmechanismus 13 verbunden, wobei die Einstellung uber eine Mikrometerschraube 14 erfolgt. 



   Der Einstellmechanismus 13 kann beispielsweise aus zwei Anschlägen bestehen, wobei das freie Ende des Hebels 12 zwischen den Anschlägen angeordnet ist Mindestens ein Anschlag ist verstellbar, wobei dieser über die Mikrometerschraube 14 einstellbar ist 
Gemäss der Fig 2 ist auf der Welle 2 eine einfache Rakel 15 angeordnet. Diese einfache Rakel 
15 kann anstelle der - in Fig. 1 dargestellten - Doppelrakel 3 Verwendung finden. Die Welle 2 wird wieder über den Antrieb 10 angetrieben und im Lager 7 gelagert, wobei der Schwenkwinkel 360  beträgt Entsprechend der Wellenstellung ergibt sich ein definierter Abstand 16 zum - schematisch angedeuteten - Wannenboden 17. Wie bereits erwähnt, ist dieser Abstand 16 die Eintauchtiefe für den Chip und wird nach jedem Eintauchvorgang neu, durch die Hin- und Herbewegung der Wanne 
1, eingestellt.

   Für diese Bewegung der Wanne 1 wird die Rakel 15 entsprechend geschwenkt, um keine Anhäufung der Flüssigkeit zu bekommen. 

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   Gemäss der Fig 3 reicht die einfache Rakel 15 in die mit einer Flüssigkeit gefüllte Wanne 1 Zur definierten Einstellung der Flüssigkeitstiefe kann die Rakel 15 eine Ausnehmung 18 in der Abstreifkante 11 aufweisen. Diese Ausnehmung 18 entspricht beispielsweise bei einem ebenen Wannenboden 17 der definierten Eintauchtiefe für den Chip. 



   Natürlich könnte auch der Wannenboden 17 eine Vertiefung 19 aufweisen, die der Eintauch- tiefe entspricht Dabei könnte die Abstreifkante 11 horizontal, ohne Ausnehmung 18, ausgebildet sein. 



   Es ist aber auch denkbar eine Kombination beider Konstruktionen vorzusehen. Die definierte Eintauchtiefe für den Chip könnte auch durch die Ausnehmung 18 in der Rakel 15 und der Vertiefung 19 im Wannenboden 17 vorgegeben werden 
Bei all diesen Konstruktionen sollte aber sichergestellt sein, dass sich die Metallteile zumindest bei der Bewegung Wanne 1 zur Rakel 15 nicht berühren bzw aneinander reiben Auch die kleinsten Metallteilchen sollten vermieden werden 
Gemäss der Fig. 4 ist eine weitere Ausfuhrungsform des Einstellmechanismus 13 dargestellt In die Wanne 1 reicht wieder eine Doppelrakel 3, die auf der Welle 2 angeordnet ist Die Welle 2 weist einen Wellenstummel 20 auf, der mit dem radialen Hebel 12 fix verbunden ist. Am freien Ende des Hebels 12 ist eine Rolle 21 vorgesehen die mit einer Kurvenscheibe 22 zusammenwirkt.

   Dazu wird der Hebel 12 über eine Feder 23 in Richtung der Kurvenscheibe 22 gedrückt Diese Kurvenscheibe 22 wird über einen Schrittmotor 24 angetrieben Ist nun diese Kurvenscheibe 22 als beispielsweise Archimedische Spirale ausgebildet, so kann die Hebellage genau eingestellt werden. Uber die   Hebelstellung   wird der Schwenkwinkel der Rakel 3 bestimmt, wodurch der - in Fig 2 aufgezeigte - Abstand 16 zwischen Abstreifkante 11und Wannenboden 17 genau definiert ist 
Diese Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche kann bei allen Verfahren, die beispielsweise zum Positionieren von auf einer Folie angeordneten Chips Verwendung finden, eingesetzt werden. 



  So kann diese Einrichtung beim Drahtbonden eingesetzt werden, um den Chip mit Klebemittel zu versehen Im Zuge des Arbeitsablaufes, also wenn der Sauger bzw. die Saugnadel den Chip von der Folie gelöst hat und vor seiner richtigen Positionierung auf der Leiterplatte, wird der Chip in die Flüssigkeit mit ihrer definierten Flüssigkeitstiefe getaucht 
Es ist aber natürlich auch in erster Linie möglich, diese Einrichtung bei der Flip-Chip-Methode einzusetzen Dabei werden vordringlichst die Lötstellen mit einem Hilfsmaterial zum Loten, wie einem Flussmittel, versehen Diese Einrichtung, genannt auch Dipping-System, wird, wenn der zweite Sauger den Chip nimmt, entweder vor oder nach dem Vermessen des Chips, in den Verfahrensablauf eingebunden Es ist auch durchaus denkbar, dass der Chip mit einer definierten Kraft in die Wanne 1 gedrückt wird,

   wodurch eine Nivellierung der erhöhten Lötstellen erfolgt. 



   Der Ordnung halber sei abschliessend darauf hingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus des Antriebes die Bestandteile teilweise   unmassstäbhch   und/oder vergrossert und/oder verkleinert dargestellt wurden. 



   PATENTANSPRÜCHE: 
1.Einnchtung zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer 
Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl anzuordnenden elektronischen Schaltungen, bei- spielsweise einem Chip, wobei eine die Flüssigkeit zum Benetzen aufnehmende Wanne mit einer in die Wanne reichenden Rakel vorgesehen ist und die Wanne und die Rakel relativ zueinander bewegbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Rakel (3 bzw 15) auf einer Welle (2) angeordnet ist und dass zur definierten Einstellung der Eintauchtiefe der 
Rakel (3 bzw 15) in die Wanne (1),die Rakel (3 bzw. 15) um die Achse der Welle (2) schwenkbar ist.

Claims (1)

  1. 2 Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Rakel (3 bzw 15) eine zum Boden der Wanne (1 ) parallele, horizontale Abstreifkante (11 ) aufweist.
    3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Rakel (3 bzw 15) in ihrer Abstreifkante (11) eine Ausnehmung (18) entsprechend der erforderlichen Flussigkeits- breite und-tiefe aufweist.
    4. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass <Desc/Clms Page number 6> im Boden der Wanne (1 ) eine Vertiefung (19) entsprechend der erforderlichen Flüssigkeits- breite und -tiefe vorgesehen ist.
    5. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Rakel (3 bzw. 15) als Doppelrakel (3) ausgebildet ist, wobei die Welle (2) zum Schwenken der Doppelrakel (3) mittig angeordnet ist- 6 Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Rakel (3 bzw 15) als einfache Rakel (15) ausgeführt ist und die Welle (2) zum Schwenken der Rakel (15) parallel zur Abstreifkante (11 ) vorgesehen ist, wobei der Winkel zum Schwenken 360 beträgt.
    7. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schwenkbewegung der Rakel (3 bzw 15) über einen Antrieb (10), insbesondere uber einen Pneumatik- oder Pressluftantrieb, erfolgt.
    8 Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Wanne (1) eine hin- und hergehende Bewegung ausführt, wobei die Rakel (3 bzw 15) stationär gelagert ist.
    9 Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Bewegung der Wanne (1) über eine in einem Grundrahmen (4) vorgesehene Führung (5) mit einer Rollenfuhrung erfolgt, wobei als Antrieb (6) ein Pneumatik-Zylinder vorgesehen ist 10. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Welle (2) der Rakel (3 bzw 15) einen radialen Hebel (12) aufweist, wobei der Hebel (12) mit einem Einstellmechanismus (13) verbunden ist 11. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Einstellmechanismus (13) aus zwei Anschlägen besteht, wobei der Hebel (12) zwischen diesen Anschlägen bewegbar ist und mindestens ein Anschlag, vorzugsweise über eine Mikrometerschraube (14), verstellbar ist 12.
    Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Hebel (12) an dem der Welle (2) abgewandten Ende eine Rolle (21) o dgl aufweist, die mit einer über einen Schrittmotor (24) angetriebenen Scheibe, insbesondere einer Kurvenscheibe (22) bzw Archimedischen Spirale oder Exzenterscheibe o dgl , zusammenwirkt 13 Verfahren zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl anzuordnenden elektronischen Schaltungen, bei- spielsweise einem Chip, beim Chip- bzw Drahtbonden, nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass in der Wanne (1) als Flüssigkeit ein Klebemittel vorgesehen wird und dass der Chip mit der der elektronischen Schaltung abgewandten Seite bzw mit seiner Rückseite in das Klebemittel getaucht wird.
    14. Verfahren zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o dgl. anzuordnender elektronischen Schaltungen, beispiels- weise einem Chip, entsprechend der Flip-Chip-Methode, nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass in der Wanne (1) als Flüssigkeit ein Hilfsmaterial zum Löten, wie beispielsweise ein Flussmittel o. dgl. vorgesehen ist und dass der Chip mit seinen erhöhten Lötstellen in dieses Hilfsmaterial getaucht wird 15 Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip mit einer definierten Kraft in das Hilfsmaterial in der Wanne (1) eingetaucht wird
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